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1
「負け組」JDI、年内量産立ち上げの次世代OLEDが「われわれの将来を担う」
上場から10年連続の赤字：

「負け組」JDI、年内量産立ち上げの次世代OLEDが「われわれの将来を担う」

2024年05月14日
2
キオクシアの23年度は過去最大の2437億円赤字、4Qは黒字転換
足元では市況回復、AI関連も期待：

キオクシアの23年度は過去最大の2437億円赤字、4Qは黒字転換

2024年05月15日
3
NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
湯之上隆のナノフォーカス（72）：

NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か

2024年05月07日
4
ソニーの半導体事業、24年度は大幅増収増益へ　過去最高の営業利益見込む
新センサー歩留まり改善は「計画上回るペース」：

ソニーの半導体事業、24年度は大幅増収増益へ　過去最高の営業利益見込む

2024年05月14日
5
チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策
福田昭のデバイス通信（457） 2022年度版実装技術ロードマップ（81）：

チップ部品のリフローはんだ付けにおける「チップ立ち」対策

2024年05月13日
6
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
SIAが発表、CHIPS法の効果で：

米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ

2024年05月15日
7
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望

2024年05月13日
8
「改善の兆候が表れた」　2024年Q1の世界半導体製造産業
2024年下半期には力強い成長へ：

「改善の兆候が表れた」　2024年Q1の世界半導体製造産業

2024年05月16日
9
半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立
2028年の実用化を目指す：

半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立

2024年05月08日
10
「世界初」AI搭載の無線センサーモジュールで予知保全、TDK
TIと共同開発：

「世界初」AI搭載の無線センサーモジュールで予知保全、TDK

2024年05月14日
11
再び「世界のリーダー」に：

SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は

2024年05月16日
12
過去最高の2022年比で8.2％減少：

2023年の半導体材料世界市場、667億米ドルに

2024年05月13日
13
村田製作所が電源回路用に開発：

「負のインダクタンスでコンデンサーのESLを打ち消す」　ノイズ対策部品

2024年05月16日
14
半導体デバイスの排熱などに応用：

シリコン膜表面をわずかに酸化させ、熱放射を倍増

2024年05月13日
15
課題は人材不足：

CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ　米国は半導体リーダーに返り咲けるか？

2024年05月10日
16
産学連携の促進に向け：

東北大学が研究者／特許情報を公開――「サイエンスパーク構想」の狙いとは

2024年05月15日
17
24年3月は前月比0.6％減：

世界半導体市場、24年1Qは前年同期比15.2％増の1377億ドルに

2024年05月09日
18
省電力のチップ開発／製造を目指す：

Rapidusが新たな協業へ　データセンター用AIチップでEsperantoとMOCを締結

2024年05月16日
19
薄型に適した磁気回路を新設計：

厚み1.4mmのリニア振動アクチュエーターを開発

2024年05月14日
20
24年度は大幅回復を見込む：

太陽誘電の23年度決算、営業利益が前期比72％減に　販売価格の影響大きく

2024年05月10日
21
電子ブックレット：

若手エンジニアに伝えたい、アナログ回路設計の魅力

2024年05月13日
22
MRAMの動作周波数をTHz帯に向上：

超高速／超省電力メモリ開発へ「大きな一歩」、ワイル反強磁性体の磁気状態を交換バイアスで制御

2024年05月15日
23
接着剤の残渣や耐熱性の問題を解消：

ヤモリの手から着想　接着剤がいらない接着技術を取得、信越化学

2024年05月07日
24
高付加価値製品が好調で：

23年度増収減益のミネベアミツミ、24年度は売上高／営業利益ともに「過去最高」へ

2024年05月16日
25
HPCGとGraph500で：

「富岳」、スパコン性能ランキング2部門で9期連続の世界1位

2024年05月15日
26
日本企業は3社ランクイン：

2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に

2024年04月16日
27
アナログ半導体事業規模3000億円の実現に向け：

ミネベアミツミが日立のパワー半導体事業を買収完了、「ミネベアパワーデバイス」誕生

2024年05月02日
28
「24年6月から1年かけ」協議へ：

半導体事業全般で技術開発や生産、販売なども、東芝との提携強化を狙うローム

2024年05月17日
29
岸田新社長が決算発表会に初登場：

ニデックの23年度決算は増収増益も、車載事業は大幅赤字

2024年05月08日
30
AI／車載用途がけん引：

半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長

2024年01月16日

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