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　米Sun MicrosystemsとTexas Instruments（TI）は、2004年4〜6月期の提供をめどに、2.5Gおよび3G携帯電話向けのJavaソリューションを共同開発する。両社が10月30日発表した。

　この提携の下、TIは、SunからCLDC Hotspot Implementation（CLDC HI）のライセンスを取得し、GSM/GPRS、EDGE、CDMA、UMTS対応のTCSチップセットと、ワイヤレスOMAPアプリケーションプロセッサに組み込む。これにより、Java対応携帯電話の製造工程の複雑さを減らし、ユーザー体験を向上できるとしている。TIはCLDC HIを含んだGPRSチップセットと端末のリファレンスデザインを2004年6月までに提供する予定。

　両社はまた、TIのTCSチップセットとOMAPプロセッサに、Mobile Information Device Profile（MIDP）2.0を最適化して実装、Java端末の設計を簡素化するとしている。

　Sunによると、Java携帯端末の出荷台数は先ごろ1億2000万台を突破した。