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» 2008年05月07日 10時35分 UPDATE

Intel、Samsung、TSMC、450ミリウエハーへの移行で合意

半導体大手3社が、450ミリウエハーの製造開始目標を2012年に定めることで合意した。

[ITmedia]

 米Intel、韓国のSamsung Electronics、台湾の半導体受託生産大手TSMCは5月5日、2012年に450ミリ半導体ウエハーへの移行を開始することを目指して、業界規模で協力することで合意した。

 3社は半導体業界全体に協力を呼び掛け、2012年にはパイロットラインの運転を開始するとしている。

 これまでウエハーの大口径化は、ほぼ10年周期で起きている。現在半導体製造に使われている300ミリウエハーへの移行が始まったのは2001年、その前の200ミリウエハーの製造施設が立ち上がったのは1991年だった。

 ウエハーの大口径化は、半導体チップ1個当たりの生産コストを下げるのに役立つ。450ミリウエハーからは、数量的に300ミリウエハーの2倍以上の半導体チップを製造することが可能だ。また生産に必要な電力、水などの資源の節約にもつながる。

 3社は製造プロセスに同じ標準を採用し、300ミリウエハーからの移行を合理化、自動化し、共通のスケジュールを採用することで、450ミリウエハーの研究開発コストの削減を目指す。

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