Texas Instrumentsは3月10日、65ナノメートルプロセス技術で製造された、携帯電話向けデジタル・ベースバンド・デバイスの供給開始を発表した。
同社が2004年3月に発表した各種テクノロジーを実現し、90ナノメートルプロセス製品のチップ面積を半分に縮小する65ナノメートルプロセス、トランジスタの性能を向上させる「歪みシリコン」テクノロジ、非動作中のトランジスタの漏れ電流を従来技術の1000分の1に削減する技術などが採用されている。
65ナノメートルプロセスは、200ミリウエハーおよび300ミリウエハーによる製造が計画されており、製造認定後の全面稼働は2005年末までに予定されている。
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