KDDIの小野寺正社長は7月21日開いた同社決算発表会で、「端末価格は下がる傾向にある」と話した。ソフトウェアの共通化が進み、メーカー1社あたりの開発コストが下がってきているためという。19日には米Qualcommと統一プラットフォームの構築で提携を発表しており、来年の秋冬以降にはその成果となる端末が登場する見通しだ。
小野寺社長によると、端末価格の低下は「ほぼ想定と同じ動き」だ。
au端末では(1)インターネット用基本アプリケーション、(2)QualcommのMSMチップセット、(3)BREWをベースにしたアプリケーション──による「KDDI Common Platform」(KCP)による共通化が進んでいる。このため「先行メーカーがアプリケーションを開発し、それを他のメーカーにまわしてもらっている。1社で全部負担しなくてよく、価格低下につながっている」という。
Qualcommとの提携は、EV-DO Rev.A(関連記事参照)の導入に向けたもの。共通化部分を拡大し、機能やデザインなど差別化要素の開発にメーカーが開発リソースを集中できるようにするのがねらいだ。プラットフォーム部分は東芝と三洋電機が共同で構築する。
共通化の拡大で端末価格がどの程度下がるか、「社内的な試算はしているが、公開できる段階ではない」(小野寺社長)。見方としては、(1)端末価格の低下でauの競争力が向上する、(2)販売コミッションを減らすことができ、利益率が高まる──という両面の効果がありうるとした。
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