韓国Hynix Semiconductorは12月4日、200MHzで動作する512MビットのモバイルDRAMを発表した。新DDR SDRAMのデータ転送速度は毎秒1.6Gバイトで、サイズは8×10ミリと小型化を実現している。メモリ容量と高速処理を必要とする第3世代携帯電話向けに出荷する。
Hynixは新しいモバイルDRAMとNAND型フラッシュメモリをマルチチップパッケージ(MCP)としてまとめて提供することで、携帯電話デザインのスリム化を支援する。
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