大日本印刷、ICチップと受動部品を内蔵したプリント基板を開発

[ITmedia]

　大日本印刷は1月16日、ICチップとコンデンサーや抵抗器などの受動部品内蔵したプリント基板を開発したと発表した。

　同社は2006年4月から、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したプリント基板の量産化を開始しているが、今回、受動部品に加え、ICチップも同時に内蔵したプリント基板を開発した。

　同基板は、薄型・高密度化が必要な携帯電話に搭載されているモジュール向けに、1月から試作品の供給が開始される。また、実装適正や接続信頼性などの検証を進め、2008年より量産を開始する予定だ。

　　

　なお同製品は、1月17日から東京ビッグサイトで開催される「インターネプコンワールドJAPAN 2007」の大日本印刷ブースに展示される。