QUALCOMM、UMB対応製品2種を発表

[ITmedia]

　米QUALCOMMは3月27日、仕様完成間近のUMB（Ultra Mobile Broadband）規格への準拠をうたった次世代モデムチップ2種を発表した。

　UMBは、次世代3G規格の1つで、標準化組織の3GPP2が今年上半期中の完成をめどに仕様の策定を進めている。

　QUALCOMMが今回発表したUMB対応製品は、基地局用モデムチップ「CSM8900」と端末用モデムチップ「MDM8900」。CSM8900は新しいシングルセクターアーキテクチャと同社のSnapdragonプラットフォームを採用、4x4 MIMO、シリアルI/Oにも対応する。一方のMDM8900は、最大で上り10Mbps、下り40Mbpsに対応。

　いずれもサンプル出荷の開始は来年となる。MDM8900が2008年第1四半期、CSM8900が同第2四半期の予定。