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「20nmプロセス」最新記事一覧

まだまだ光源に開発余地残るが:
2020年、5nm世代でEUV時代が到来か
ASMLは2016年4〜6月にEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を4台受注し、2017年には12台を販売する計画を明かした。これを受けて業界では、EUV装置によるチップ量産が、5nmプロセス世代での製造が見込まれる2020年に「始まるかも」との期待感が広がっている。(2016/7/26)

将来の高速、省エネデバイス実現につながる成果:
金属磁石表面のスピン波の発生と検出に成功
東北大学は2016年7月、金属磁石表面に光りパルスを用いて磁気の波(スピン波)を発生させ、観測、解析することに成功したと発表した。(2016/7/11)

プレ5Gの導入計画には90%以上採用:
ザイリンクス、5G向けに7nm「Zynq」を展開へ
Xilinxは2016年6月、4つのメガトレンドに対する取り組みを発表した。“ALL Programmable”をテーマに、CPUコア搭載FPGA『Zynq』シリーズなどを展開する同社。ワイヤレス分野では、多くの要件が求められる5G向けに7nm製品を2016年度中に発表する予定としている。(2016/6/28)

蓄電・発電機器:
太陽光を使う水素製造、効率を飛躍させる新材料を開発
東京大学物性研究所らの共同研究グループは、太陽光による水分解を極めて高い効率で行うことができるナノコンポジット結晶を開発した。水素ガスを効率よく生成することが可能となる。(2016/6/10)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(1):
わずかな微細化、見合わぬ労力
「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、半導体業界の将来に関する基調講演やインタビューが多数行われた。GLOBALFOUNDRIESのCTOを務めるGary Patton氏は、「2年ごとにコストを35%ずつ下げ、性能を20%ずつ上げることのできた時代は20nmプロセスで終わった」と述べる。(2016/6/8)

高効率なエネルギー変換材料やデバイス実現へ:
ナノコンポジット結晶、水分解の効率を向上
東京大学物性研究所らの共同研究グループは、太陽光による水分解を極めて高い効率で行うことができるナノコンポジット結晶を開発した。水素ガスを効率よく生成することが可能となる。(2016/6/8)

福田昭のストレージ通信 次世代メモリ、STT-MRAMの基礎(11):
スピン注入型MRAMの微細化(スケーリング)
STT-MRAMの記憶容量を拡大する最も基本的な方法が、微細化だ。現時点でSTT-MRAMは、研究レベルでかなりのレベルまで微細化できることが分かっている。実際の研究結果を交えて紹介しよう。(2016/6/7)

企業動向を振り返る 2016年5月版:
Apple、中国の配車サービス大手に出資/ルネサス川尻工場が完全復旧へ
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年5月は技術提携や業績発表のニュースが目立ちました。また、Appleが発表した中国の配車サービス大手への10億米ドルの出資にも注目が集まりました。(2016/6/6)

IMEC Technology Forum:
次世代メモリ、STT-MRAMが優勢か
IMECは、STT-MRAM(スピン注入磁化反転型磁気メモリ)を次世代メモリの最有力候補とみているようだ。(2016/6/2)

2015年4月〜2016年3月の業績を発表:
ザイリンクス、28/20nm製品の売上高過去最高
Xilinx(ザイリンクス)は、2016会計年度第4四半期(2016年1〜3月)と2016会計年度(2015年4月〜2016年3月)の業績を発表した。28nm及び20nm製品の売上高が過去最高となった。(2016/5/9)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

DRAMの価格下落で:
Micron、2016Q2は売上高が30%減に
メモリに対する強い価格圧力は続いているようだ。Micron Technologyの2016年度第2四半期における売上高は、前年同期比で30%減少した。ただし、Micronは、長期的な視野で見ると、DRAM業界には健全性が戻ってくるとしている。(2016/4/8)

車両デザイン:
六本木には四輪駆動でないと走れない場所がある
メルセデス・ベンツ日本は、新型SUV「GLC」を発売した。SUV「GLK」の後継モデルとして全面刷新し、車種名をGLCに変更した。フルタイム四輪駆動システム「4MATIC」を搭載するGLCの発売に併せて、東京・六本木にオフロードコースを用意し、4MATICの性能を体験できるイベントも実施している。(2016/2/10)

エコカー技術:
新型「アウディA4」は120kg軽量化、JC08モード燃費は18.4km/l
アウディ ジャパンは主力セダン「A4」の新モデルを発表した。2016年2月19日に発売する。新しいプラットフォーム「MLB evo」をベースに、従来モデル比120kgの軽量化を図った。渋滞時に時速0〜65kmの範囲で自動追従や再発進、ステアリングの制御を行う先進運転支援システムも搭載している。(2016/2/9)

16nm UltraScale+ファミリ全てが入手可能に:
ザイリンクス、16nmハイエンド「Virtex」を出荷
Xilinx(ザイリンクス)は、TSMCの16FF+(16nm FinFET プラス)プロセスを用いたハイエンド向けFPGA「Virtex UltraScale+ FPGA」を顧客向けに出荷を開始したと発表した。(2016/2/2)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(5):
高性能A/D変換器の開発成果と本音トークのパネル討論会
セッション15では、Analog Devices(ADI)が発表する、入力帯域幅が465MHzと極めて広いΔ-Σ方式のA/D変換器などに注目したい。2016年2月1日と2日の夜に行われる、パネル討論会も興味深い。「無線回路を20nm未満に微細化する必要はあるのか」や、「2000年代の回路設計で最も素晴らしい瞬間」などが討論のテーマだ。パネリストたちの熱い本音トークが聞けることを期待したい。(2016/1/6)

大容量STT-MRAMの開発を加速:
産総研、TMR素子の記憶安定性を約2倍に向上
産業技術総合研究所(産総研)の薬師寺啓氏は、スピントルク書込型磁気ランダムアクセスメモリ(STT-MRAM)に用いられる垂直磁化トンネル磁気抵抗(TMR)素子の記憶安定性を従来の2倍に向上させることに成功した。素子サイズが20nm以下の大容量SST-MRAMを実現することが可能となる。(2015/12/22)

2015年の微減からプラス成長へ:
世界半導体製造装置市場、2016年は1.4%増へ
SEMIジャパンは、半導体製造装置の市場予測や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する記者説明会を開催した。半導体製造装置販売額は、2015年に前年比0.6%減の373億米ドルを予測。2016年は1.4%増の378億米ドルとプラス成長に転じる見通しだ。(2015/12/16)

放送メディア、IPネットワーク伝送にも対応:
放送機器/業務用AV機器向けFPGA事業を強化
ザイリンクスは、放送機器や業務用AV機器向けFPGA事業を強化する。最先端FPGA製品や開発環境、自社開発のビデオインタフェースIPなどを用意し、4k/8k映像やVideo over IPなど、あらゆるメディア/ネットワークに対応できるAll Programmableソリューションを提供していく。(2015/12/11)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(11):
生体に埋め込む脳血流量測定システム
今回はセッション27〜29を紹介する。セッション29では、生体組織分析デバイスや生体モニタリングデバイスに関する講演が行われる。Columbia Universityらの研究グループは、有機材料の発光ダイオードおよび光検出器を組み合わせた、脳血流量モニタリングシステムを発表する。同システムの厚みは、わずか5μmしかない。(2015/11/30)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(10):
着実な進展を見せるMRAM技術
今回から、カンファレンス最終日のセッションを紹介する。セッション26は、「MRAM、DRAMとSRAM」をテーマに講演が進んでいく。MRAMについては計4件の論文発表があり、例えばQualcomm Technologiesらは、40nmルールのCMOSロジックに埋め込むことを想定したSTT-MRAM技術を報告する。(2015/11/27)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

アルテラ Quartus Prime開発ソフトウェア v15.1:
コンパイル時間を1/4に短縮する開発ソフトウェア
アルテラは、「Quartus Prime開発ソフトウェア v15.1」を発表した。Quartus II開発ソフトウェアをベースとし、Arria 10向けに最適化したSpectra-Qエンジンを統合している。(2015/11/18)

最先端プロセスを適用する必要はない:
IoT向けSoCでは、ムーアの法則を追わず
コストと性能のバランスが最も重視されるIoT機器に搭載されるSoCでは、最先端のプロセスを適用することは必ずしも最善の策ではない。(2015/11/12)

太陽光:
低コスト・高効率な次世代太陽電池、1000時間の光連続照射試験をクリア
物質・材料研究機構は、低コスト・高効率な次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池において、セル面積1平方センチメートルで変換効率16%という高効率を実現したことを発表した。また、1000時間連続照射の信頼性テストもクリアし、実用化に前進した。(2015/11/9)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(3):
3D NANDフラッシュの物理解析が進む
今回はセッション4〜6の講演を紹介する。セッション4では、人間の脳をモデルにした計算アーキテクチャなどが焦点となる。セッション5では3D NAND型フラッシュメモリ関連の発表が行われ、セッション6ではIGZO材料による20nmノードの高周波FETなどが発表される予定だ。(2015/11/6)

低コストの太陽電池、実用化に一歩近づく:
ペロブスカイト太陽電池、効率と信頼性を向上
物質・材料研究機構(NIMS)太陽光発電材料ユニットの韓礼元ユニット長らの研究グループは、ペロブスカイト太陽電池で高い発光効率と信頼性を両立する技術を開発した。(2015/11/5)

アルテラ、14nm世代に向けた開発環境「Quartus Prime」
米Alteraは同社FPGA/SoC開発環境「Quartus II」の後継となる「Quartus Prime」を発表した。「Arria 10」や「Stratix 10」など20nm世代以降の製品をにらんだ設計がなされており、複雑化するFPGAの開発を高速に行える。(2015/11/4)

競合に比べてやや失速気味:
UMCが28nmプロセス強化を見送り、稼働率も低下
TSMCやSamsung Electronicsに比べ、UMCがやや失速している。需要の低下により、28nmプロセスの強化を見送るという。開発中の14nm FinFETの量産開始時期も、遅れる可能性がある。(2015/10/30)

2015年7〜9月の業績を発表:
ザイリンクス、データセンター/通信向け事業が堅調
Xilinx(ザイリンクス)は2015年10月14日、2016会計年度第2四半期(2015年7〜9月)の業績を発表し、前四半期比/前年同期比ともに減収となったが、データセンター/通信向けについては好調だったとした。(2015/10/19)

SSDなどのフラッシュストレージを業界団体SNIAメンバーが解説
読めば分かる! フラッシュストレージの基本
最近、普及が進む「フラッシュストレージ」。さらに深く理解するため、その種類や普及の背景、導入効果などの基本的解説をお届けする。(2015/10/6)

予定より3カ月ほど早く:
ザイリンクス、16nm世代FPGA「Zynq」を出荷
Xilinx(ザイリンクス)は2015年9月30日(米国時間)、16nmプロセスを用いたFPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」の特定顧客向けサンプル品の出荷を開始したと発表した。(2015/10/2)

TSMCの“独壇場”ではなさそうだ:
Apple「A10」の製造は、TSMCとSamsungに分散?
複数のアナリストによると、Appleが14/16nmプロセス適用チップの調達先を分散する可能性があるという。Appleの次世代プロセッサ「A10(仮称)」の製造委託先は、TSMCとSamsung Electronicsに分散される可能性が高く、少なくともTSMCが独占的に製造するということは、なさそうだ。(2015/9/24)

専門家から感嘆の声:
中国無名企業が驚きのサーバ用ARMプロセッサ
マイクロプロセッサの国際学会「Hot Chips 27」では、中国の新興企業Phytium Technologyが注目を集めた。同社は、64コアのARMv8プロセッサ「Mars」を発表し、来場者に強い印象を残した。(2015/9/2)

SEMICON West 2015リポート(7):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(4)〜次期主力機「NXE:3350B」の概要
今回は、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置の開発ロードマップを紹介する。次期主力機「NXE:3350B」は、16nmの解像を目標に開発が進んでいるという。「NXE:33x0」シリーズとしては、2016年には光源出力を250W、生産性を1500枚/日に向上させるなど、強気な目標を立てている。(2015/9/1)

Samsungだけで全体の57.6%に:
モバイル向けDRAM、韓国勢のシェアが8割超え
DRAMeXchangeは、2015年第2四半期(4〜6月)におけるモバイル向けDRAMの世界市場が前期比7.7%増の38億5100万米ドルに達したと発表した。中でも、Samsung Electronicsは前期比19.1%増の22億1900万米ドルと大きく成長し、韓国勢のシェアは80%を超える形となった。(2015/8/25)

SEMICON West 2015リポート(4):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(1)〜ArF液浸の限界
今回は、コストとパターン形成の2点について、ArF液浸とEUV(極端紫外線)リソグラフィを比べてみよう。ArF液浸では、10nm世代になるとステップ数と重ね合わせ回数が破壊的な数値に達してしまう。これがコストの大幅な上昇を招く。さらに、ArF液浸とEUVでは、10nm世代の配線パターンにも大きな差が出てくる。(2015/8/24)

IDF 2015:
インテルが3D XPointをデモ、SSDは2016年に
インテルが、開催中の「IDF 2015」で、2015年7月に発表したばかりの不揮発メモリ技術「3D XPoint」を使ったSSDのデモを披露した。デモでは、40万2100IOPS(Input/Output Per Second)の処理性能が出ていた。(2015/8/19)

根強いうわさ:
Intelのモデムは、次期iPhoneに搭載されるのか
2015年初頭から、Intelのモデムチップが次世代「iPhone」に搭載されるかもしれないといううわさはあった。「iPhone 6s(仮称)」にはQualcommチップが搭載されるとみるアナリストがいる一方、“廉価版”にはIntelのチップが搭載される可能性も捨て切れないという。(2015/8/18)

画期的向上なれど詳細不明:
大解説! IntelとMicronが提唱した次世代メモリ規格「3D Xpoint Technology」
1000倍高速で10倍密度が増えて1000倍寿命が延びるというが、具体的内容は不明。説明会のやり取りと関係者への聞き取りから、その正体と先の見通しを解説する。(2015/8/14)

SEMICON West 2015リポート(2):
ニコンが展望する10nm以下のリソグラフィ技術(前編)
本稿では、リソグラフィ技術の将来を14nm世代から5nm世代まで展望するシンポジウムにおける、ニコンの講演内容を紹介する。同社は、10nm世代にArF液浸露光技術を適用する場合、2つの大きな課題があると指摘した。「EPE(Edge Placement Error)」と「コストの急増」だ。(2015/8/11)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(1):
なぜFPGAが注目されるのか、開発ボードに触れて確認する
最近では「FPGAの重要性」について語られる機会が増え、適用事例も増加している。ではなぜ今FPGAなのか。実際の開発ボードでFPGAを学びながら、FPGAへの理解を深めよう。連載で使う「MAX 10 FPGA 評価キット」の読者プレゼントもご用意。(2015/8/10)

謎のメモリについてIntel/Micronに問い合わせた:
3D XPointの製造プロセスは「20nmからスタート」
EE Times Japanではこのほど、Intel/Micronが発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」に関しての疑問を、両社の広報担当に問い合わせたところ、「20nmのプロセスノードで製造している」との回答を得た。(2015/8/5)

臆測呼ぶIntel/Micronの新メモリ:
「3D XPoint」は相変化メモリか――特許から詮索
Intel(インテル)とMicron(マイクロン)がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか? 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。(2015/8/5)

2017年には14nm FinFETの量産を開始予定:
UMCが28nm市場で伸び悩み、TSMCが圧倒的優位
台湾UMCが、28nmプロセスを適用した半導体市場において、同社の売上高が伸び悩む見込みであることを明らかにした。同社は、TSMCやSamsung Electronicsに追い付くべく、2017年には14nm FinFETの量産を開始するとしている。(2015/7/31)

20nmノード製品の売上高が1000万米ドルを突破:
ザイリンクスの2016年度Q1、粗利益率71%を確保
FPGA大手のザイリンクスの2016会計年度第1四半期(2015年4〜6月)の業績は、売上高が5億4900万米ドルで、前年同期に比べると10%の減少となった。粗利益率は71%で高い収益性を確保した。(2015/7/27)

5分でわかる最新キーワード解説:
SSDの限界を超える「ReRAM搭載SSD」
NAND型メモリの後継として期待されている「ReRAM(Resistive Random Access Memory)」とSSDを組み合わせることで、大容量高速化とエラー発生低減を狙う動きがあります。このSSDの限界を超える「ReRAM搭載SSD」について解説します。(2015/7/23)

CDNLive Japan 2015リポート:
起業家精神で技術革新――中村修二氏も登壇
日本ケイデンス・デザイン・システムズは、顧客向け技術コンファレンス「CDNLive Japan 2015」を横浜で開催した。日本のユーザーら約900人が参加。基調講演セッションでは、米国本社CEOやノーベル物理学賞受賞者の中村修二氏らが講演を行った。(2015/7/21)

「Cortex-A」を最先端プロセスで実証へ:
UMCが14nm FinFETのプラットフォームを強化、ARMとも提携
UMCは、14nm FinFETプロセスの導入に向け、ARMやSynopsysと提携し、同プロセス向けのプラットフォーム構築に取り組む。まずは、ARMのプロセッサコア「Cortex-A」を14nm FinFETプロセスで実証する予定だ。(2015/6/26)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。