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「アナログ半導体」最新記事一覧

2位Infineon、3位ルネサスの順に:
2015年 車載半導体シェアランキング、首位はNXP
2015年の車載半導体市場は、NXP Semiconductorsが約42億米ドルの売上高でトップに立った。2014年まで首位を維持してきたルネサス エレクトロニクスは、3位となった。(2016/6/23)

現行体制でも十分に戦える!:
TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供
TIは、幅広い製品ポートフォリオや半導体プロセス/パッケージの技術革新などにより、車載半導体事業の拡大を図る。(2016/6/20)

車載半導体:
「広範で深みのあるポートフォリオで競合に対抗」、TIは車載事業で4分野に注力
Texas Instruments(TI)は、車載半導体事業において、ADAS(先進運転支援システム)、ハイブリッド車(HEV)/電気自動車(EV)パワートレイン、ボディー/ランプ、インフォテインメント/クラスタの4分野に対して、アナログICやマイコンをはじめ約2000点という幅広い車載向け認定済み製品を展開する方針を示した。(2016/6/17)

計測器メーカーから見た5G(1):
今さら聞けない5G入門、要件実現に向けた新技術
2020年の一部商用化に向け、2017年より実証実験が日本でも開始される見通しの5G(第5世代移動通信)。通信事業者や大学、計測器メーカーがその要件実現に向けて精力的に研究開発に取り組む。本連載では、計測器メーカーであるローデ・シュワルツの視点から5Gの動向をお届けする。(2016/6/16)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

米国の勢い強く:
産業向け半導体市場が好調、LEDがけん引役に
産業用半導体市場の成長が堅調だ。特にLEDは、LED照明の人気の高まりもあり、産業用半導体市場の最大のけん引役として期待されている。(2016/3/30)

車載/産機向け半導体の安定供給に向け:
トレックス、フェニテックを子会社化へ
トレックス・セミコンダクターは、半導体受託製造企業フェニテックセミコンダクターの株式51%を取得し子会社化する。(2016/3/15)

車載半導体:
「車載用アナログICの需要はスマホ用を超える」、マキシムが新体制で成長目指す
Maxim Integrated Products(マキシム)は、2015年に組織体制を変更した狙いや売上高の17%を占める車載向け事業の方針について説明した。(2016/3/11)

これから重要度を増す音響技術、補聴支援スピーカー「コミューン」のアプローチ
ユニバーサル・サウンドデザインから補聴支援スピーカー「comuoon」(コミューン)の新製品が登場した。独自の技術で高齢者や難聴に悩む人たちの音声コミュニケーションをサポートする。(2016/3/3)

製造施設は縮小、Appleにも売却:
最小限の開発費で利益を増やす――Maxim
Maxim IntegratedのパワーマネジメントIC事業が好調だ。同社は、研究開発費を最小限に抑え、製造拠点も縮小を図ることで、利益率を向上したいとしている。製造工場の1つは、2015年、Appleに売却されたことで話題となった。(2016/2/23)

”最高峰”を目指したDAC「AIT-DAC-zn1」、34万3800円で発売――zionoteから
zionoteは、AIT-LABのハイエンドDAC「AIT-DAC-zn1」(エーアイティーダックゼットエヌワン)を発売した。(2016/2/22)

2015年度は売上高20%成長:
IoTに照準――好調ADIが掲げる成長戦略
Analog Devices(アナログ・デバイセズ/ADI)の日本法人は2016年2月17日、2016年度(2016年10月期)事業戦略に関する説明会を実施し、高精度アナログIC/センサーといった製品群を生かしたIoT(モノのインターネット)向けソリューションの開発に注力し、成長を図っていく考えを示した。(2016/2/18)

お金も要らない!:
ルネサス、PCだけでMCUの初期評価ができるツール
ルネサス エレクトロニクスは2016年2月10日、PC上でマイコン(MCU)の開発初期評価が行える仮想開発環境「Webシミュレータ」を公開した。スターターキットや統合開発環境などを必要とせず、仮想環境だけで実環境同様に性能、消費電流などの評価が行える。(2016/2/10)

オートモーティブワールド2016 車載デバイスレポート:
車載デバイスの進化は日進月歩
自動車の次世代技術の専門展示会である「オートモーティブワールド2016」の半導体・電子部品メーカーを中心に、記者が気になった展示をレポートする。自動車の開発サイクルは3〜5年といわれるが、車載半導体や車載電子部品はそれよりも早いスピードで進化を続けている。(2016/1/27)

燃料電池監視IC、48V←→12V変換IC:
2020年仕様の車載アナログ半導体を公開
リニアテクノロジーは2016年1月13〜15日に開催された「国際カーエレクトロニクス技術展」(会場:東京ビッグサイト)で、2020年に市販される自動車への搭載を目指した最新アナログ半導体を紹介。燃料電池監視用ICなど開発中の製品の参考展示も実施した。(2016/1/19)

「2016〜17年のシェアは縮むけれど」:
ルネサス、2020年に車載半導体シェア首位奪回へ
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け事業を統括する執行役員常務の大村隆司氏は、2016年1月13〜15日に開催されている「国際カーエレクトロニクス技術展」でインタビューに応じ、2020年に世界車載半導体シェアでNXP Semiconductorsを抜き、首位に躍り出る見込みであると明かした。(2016/1/14)

車載半導体:
サイプレスが車載マイコンに40nmプロセスを初採用、低価格メータークラスタ向け
サイプレス セミコンダクタは車載マイコン「Traveoファミリ」の新製品を発表した。同社初となる40nmプロセスで製造する。量販車種のメータークラスタや、複雑化する車載ネットワークのゲートウェイに向ける。Traveoファミリに最適な電源ICや、日本発の車載LAN規格「CXPI」対応のトランシーバICなども併せて供給する。(2016/1/13)

日本アイ・ディー・ティー 社長 迫間幸介氏:
PR:データセンター/通信/民生機器での急成長を続け、自動車にも進出へ
IDT(Integrated Device Technology)は、2年前に「データセンター」「通信インフラ」「民生機器」の3市場に注力する経営方針を掲げて以来、急成長を実現してきた。売り上げ規模は過去2年間で、1.5倍以上に拡大した。2015年末には独車載半導体メーカーを買収し、自動車市場への本格参入に着手。2016年以降も、急成長の持続をもくろむIDTの日本法人社長(シニアディレクター兼日本担当カントリーマネジャー)の迫間幸介氏に、今後の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:将来の技術課題への解決策を提供し、年平均成長率8%を持続へ
リニアテクノロジーは、高性能アナログIC製品開発とともに、無償技術サポートなどデータシートに記載されない付加価値提供を強化する。「日本の電機業界が再び、世界を席巻するには、デジタル特性を引き出すアナログ技術が不可欠。われわれは、高い付加価値を実現する高性能アナログICの提供を通じて、日本の競争力強化を支援する」と語る日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2016/1/12)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:高性能、高精度、低消費電力を兼ね備える信号処理技術をベースに“想像を超える可能性”を提供
アナログ・デバイセズは、昨年創業50周年を迎え、新たな企業スローガンとして「AHEAD OF WHAT'S POSSIBLE 〜想像を超える可能性を〜」を掲げ、コンバータ/アンプといった信号処理用デバイスを中心としたソリューションで、革新的な価値創出を目指す。「国内では、より多くのユーザーとの接点強化にも取り組み、2016年度も売り上げ規模の拡大を狙う」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、2016年度の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

Q&Aで学ぶマイコン講座(21):
マイコン周辺部品の選び方――トランジスタ/MOSFET編
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「マイコンの周辺部品であるトランジスタやMOSFETなどのICの選び方」です。(2015/12/21)

アジアや欧州で普及中!:
PR:世界を席巻しつつある電池/ディスプレイ搭載型次世代スマートカードのために開発された高さ0.315mmの電源IC
ディスプレイで残額が確認できる電子マネーカードなど次世代型のスマートカードが海外を中心に普及が始まった。そうした中で、電源ICなどの半導体部品の低背化が急務になっている。これまでは、ベアチップ実装が主流だったが、より特性が保証され、扱いやすいパッケージ封止型電源ICとして、わずか0.315mmという“薄さ”を誇る製品が開発された。(2015/12/25)

EE Times Japan Weekly Top10:
アナログIC界の“アメリカンドリーム”
EE Times Japanで2015年12月11〜18日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/12/19)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
IoT向けデジタルICテスト装置、開発〜量産に対応
アドバンテストは、「SEMICON Japan 2015」において、計測システム「EVA100 Digital Solution」を展示した。IoT(モノのインターネット)機器向けデジタルICの開発評価から量産まで、各工程で利用可能な卓上サイズのテスト環境である。(2015/12/18)

IDT 社長兼最高経営責任者 Gregory Waters氏:
車載市場でのブランド作りはゼロから始める
IDTは2015年12月、車載半導体を手掛けるドイツZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden)を買収した。これにより、車載半導体市場に本格的に参入することになる。IDTの社長兼最高経営責任者を務めるGregory Waters氏は、同市場におけるブランド力をゼロから作り上げると意気込む。(2015/12/16)

2015年の微減からプラス成長へ:
世界半導体製造装置市場、2016年は1.4%増へ
SEMIジャパンは、半導体製造装置の市場予測や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する記者説明会を開催した。半導体製造装置販売額は、2015年に前年比0.6%減の373億米ドルを予測。2016年は1.4%増の378億米ドルとプラス成長に転じる見通しだ。(2015/12/16)

8000万米ドルを4億米ドル超へ:
ZMDI買収のIDT、車載向け売上高「5年で5倍に」
IDTの社長兼最高経営責任者(CEO)を務めるGregory L. Waters氏が2015年12月15日、都内で会見し、自動車向けビジネスの売り上げ規模を5年後に、現状の5倍以上となる4億〜5億米ドル程度へ引き上げるとの方針を示した。(2015/12/15)

リニアテクノロジー CTO Robert C. Dobkin氏:
独学で回路技術を習得し、“アナログの巨頭”に
Linear Technology(リニアテクノロジー)でCTO(最高技術責任者)を務めるRobert C. Dobkin氏。同社において極めて優秀なアナログIC設計エンジニアを指す“アナログ・グル”でもある同氏に、アナログIC業界の動向や、自身のキャリアなどについて語ってもらった。(2015/12/11)

車載、通信、産業機器に焦点:
業界トップ10入りするON Semiが事業戦略を説明
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2015年12月8日、グローバルな事業戦略に関する記者説明会を都内で開催し、車載、通信、産業機器の3分野への注力を強め事業成長を図る方針を打ち出した。(2015/12/10)

「IEDM 2015」基調講演で:
「ムーアの法則を進める必要がある」――ARM
2015年12月7〜9日に開催された「IEDM 2015」の基調講演で、ARMのシニアリサーチャーであるGreg Yeric氏は、「半導体チップの微細化は一段と困難になっているが、それでもムーアの法則を続ける必要がある」と語った。(2015/12/10)

滞りなく完了した超巨大案件:
FreescaleとNXPの合併から学ぶべきこと(後編)
2015年12月7日に、NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が滞りなく完了した。両社は合併を発表した当初から、今回の合併が順調に進むと自信をみせていた。ある業界アナリストは「最も難しい合併は、Avago TechnologiesとBroadcomだろう」と述べている。(2015/12/9)

売上高1.2兆円の巨大企業の誕生:
FreescaleとNXPの合併から学ぶべきこと(前編)
間もなく、NXP SemiconductorsによるFreescale Semiconductorの買収が完了する。売上高約1.2兆円という超巨大企業の誕生は、半導体業界にどのような影響を与えるのだろうか。そして、今回の買収から、半導体業界は何を学べるのだろうか。(2015/12/8)

白色LED後発参入も実らず、撤退:
東芝 半導体リストラ、1200人が異動/退職へ
東芝は2015年10月28日、CMOSイメージセンサー/白色LED事業からの撤退や人員削減策を盛り込んだ半導体事業の構造改革策を発表した。構造改革の実施により、2017年3月期の半導体事業の固定費を2015年3月期比260億円程度削減するとしている。(2015/10/28)

東芝、CMOSセンサー生産拠点をソニーへ売却 正式発表 白色LEDも撤退
東芝はCMOSイメージセンサー事業と白色LED事業からの撤退を正式発表した。(2015/10/28)

Maxim Integrated CTO Tony Stratakos氏:
アナログに続き、センサーでもリーダーになる
アナログ半導体メーカーMaxim Integrated(マキシム インテグレーテッド)のCTO(最高技術責任者)に2015年8月に就任したTony Stratakos氏が来日し、EE Times Japanのインタビューに応じた。同氏は「Maximの業界でのリーダー的地位をさらに高めていく」とCTOとしての抱負を語った。(2015/10/26)

狙うとすればアナログメーカーだが:
TI、半導体再編の波に動じず
半導体業界のM&Aが相次ぐ中、Texas Instruments(TI)は、このような流れに乗る必要性はまったくないと話した。(2015/10/26)

EE Times Japan Weekly Top10:
半導体業界再編に待ったなし? 相次ぐ買収報道
EE Times Japanで2015年10月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/10/24)

ルネサス DevCon 2015:
歩行者に優しい横断歩道、スマホのWi-Fi利用で
ルネサス エレクトロニクスが米国で開催したプライベートイベント「DevCon 2015」では、車載製品からアナログ・パワー製品、「Synergyプラットフォーム」まで、多数の製品デモが行われた。車載向けでは、車車間・路車間通信(V2X)向けの最新SoC「R-Car W2R」を使い、Wi-FiとIEEE 802.11pの通信を組み合わせて、“歩行者に優しい”横断歩道を提案するデモを見せていた。(2015/10/16)

再編の大波、アナログ半導体業界にも!?:
ADIとMaximが合併交渉か ――米メディアが報道
米Analog Devices(アナログ・デバイセズ/以下、ADI)と米Maxim Integrated(マキシム/以下、Maxim)が合併に向けた交渉を行っていると、米Bloombergが2015年10月15日(米国時間)に伝えた。(2015/10/15)

「1+1」は「2」ではなく「3」だ!!:
PR:フラッシュメモリもSRAMもFRAMも同一パッケージ/ピン互換に! 総合メモリメーカーCypressこその製品戦略とは
SRAMのCypressと組み込みフラッシュメモリのSpansionが統合して誕生した新生Cypress Semiconductor。フラッシュメモリからSRAM、FRAMとさまざまな組み込みメモリをカバーする唯一の組み込みメモリの総合メーカーとして、革新的なメモリソリューションを生み出しつつある。そこで、新生Cypressのメモリ事業における新製品/新ソリューション開発戦略を紹介する。(2015/10/15)

新社名はエスアイアイ・セミコンダクタ:
SIIとDBJ、半導体新会社設立で正式合意
セイコーインスツル(SII)と日本政策投資銀行(DBJ)は2015年9月8日、共同出資により半導体事業新会社を設立することで正式契約に至ったと発表した。(2015/9/10)

SoCとアナログ半導体が連携したSDRの開発を開始:
Maxim、ルネサス「R-Carコンソーシアム」に参加
Maxim Integrated Products(マキシム)は2015年8月、ルネサスが提唱するパートナーシップ「R-Carコンソーシアム」に参加したことを発表した。ルネサスのSoCとマキシムのアナログ半導体が連携した車載向けソリューションを展開していくという。(2015/8/4)

車載半導体首位を取り戻す起爆剤:
ルネサス、車載向け90nm BCDプロセス量産を発表
ルネサス エレクトロニクスは、アナログとロジック回路を混載できる最小加工寸法90nmのBCDプロセスで車載向けデバイスの量産を開始したと発表した。同プロセスを武器に、欧州の競合に後じんを拝している車載向けアナログ/パワーデバイス領域でのシェア拡大を目指す。(2015/7/31)

PR:パワーマネジメントICに注力するインターシル、インフラ/産業機器に向けた60V入力対応の電源ICを製品化
48Vの入力電圧から直接1Vの出力電圧を生成する――このようなDC/DCコンバータに利用可能な制御IC「ISL8117」が登場した。12Vなどの中間バスが不要になるため、部品コストを低減でき、効率を高めることが可能だ。(2015/7/24)

競合が3社合併しないと追い付けない:
TI、圧倒的な品ぞろえでIoT市場を攻略
Texas InstrumentsのシニアバイスプレジデントのSteve Anderson氏が来日し、成長が見込まれるIoT市場に重点を置く、同社アナログIC事業の戦略を語った。(2015/7/22)

アナログ・デバイセズ ADG5462F/ADG5248F/ADG5249F:
オンチップ故障検出機能を備えた4チャンネル・プロテクタとマルチプレクサ
アナログ・デバイセズは、4チャンネル・プロテクタ「ADG5462F」、8:1マルチプレクサ「ADG5248F」、差動4:1マルチプレクサ「ADG5249F」を発表した。欠陥のあるチャンネルを検出して回避するオンチップ故障診断機能を備えるという。(2015/7/21)

車載半導体:
2020年に自動車1台当たり19個載るイメージセンサー、裏面照射型が鍵を握る
車載CMOSセンサーで50%近いシェアを握るオン・セミコンダクターによれば、2019〜2020年には自動車1台当たりに19個のイメージセンサーが搭載されるようになるという。同社は、成長著しい車載CMOSセンサー市場での優位を確保すべく、裏面照射型の新製品を投入する。(2015/7/13)

ほぼ2台に1台はオンセミ製?:
拡大する車載カメラ市場、裏面照射型CMOSイメージセンサー投入でシェア堅持へ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、車載ADAS(先進運転支援システム)/ビューイングカメラ向けに、同社としては初めてとなる裏面照射(BSI:Back Side Illumination)型CMOSイメージセンサーを発表した。(2015/7/10)

ビジネスニュース オピニオン:
さらなる大型買収劇はあり得るのか?――IntelとQualcommの統合の可能性を検証
半導体業界の再編が加速している。2015年だけで、既に複数の大型買収案件が報じられた。この動きはまだ続く可能性が高い。6月1日にAlteraの買収を発表したIntelだが、これ以上の大型買収劇はあり得るだろうか。例えば、Qualcommとの統合の可能性を検証してみたい。(2015/6/5)

ビジネスニュース 企業動向:
Industry4.0に向けた製品戦略を加速、リファレンスデザインで開発支援
Maxim Integrated Productsは、Industry4.0に向けた製品戦略を加速する。リファレンスデザインなどを用意してIndustry4.0を実現するためのソリューションを、より具体的に提案していく。(2015/6/4)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。