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「ASIC」最新記事一覧

Application Specific Integrated Circuit

インテルPSG:
「CPU+FPGAで機能するIDEを提供したい」インテルがFPGA開発環境を整える狙い
インテルによるアルテラ買収から2年が経過し、CPU+FPGA環境の採用事例も散見されるようになってきた。インテルはFPGAに何を期待し、どのように育てようとしているのか。(2017/10/19)

新たなビジネスモデルの構築へ:
車載分野に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIESが、新たな自動車プラットフォームである「AutoPro」を発表した。車載分野向けの技術提供に本腰を入れるGLOBALFOUNDRIESは、ティア1や半導体メーカーではなく、自動車メーカーと直接パートナーシップを結ぶという、これまでになかったビジネスモデルを築こうとしている。(2017/10/17)

組み込み開発ニュース:
ARCプロセッサベースのSoCデザイン向けソフトウェア開発/デバッグツール
シノプシスは、ARCプロセッサベースのSoCデザイン向けソフトウェアの開発とデバッグツールを短期化する「DesignWare ARC IoT Development Kit」の提供を開始する。ARCベースの組み込みシステム向けのソフトウェア開発を効率できる。(2017/10/16)

IoTからデータセンターまで:
データ処理のボトルネック、FPGAで解決
Intelのグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルFPGAテクノロジー・デイ(IFTD17)」を開催した。IoTからデータセンターまで、スマートにつながる未来を実現するためのFPGAソリューションを提案した。(2017/10/13)

これは「ガラケーからスマホへ」と同じレベルの変革だ:
PR:なぜ「FPGA」が必要なのか? そもそも「FPGA」はITインフラにどんなメリットをもたらすのか?
あらゆるモノがネットワークにつながり、データを生成し、それを解析して新たな知見を生み出す「データ中心型社会」が到来している。ITに求められる役割も、既存システムの効率化やコスト削減だけではなく、「新たな事業を創造し、ビジネスを躍進させるため」の役割が期待される。そのカギとなるのが「FPGA」だ。データセンターの革新になぜ「FPGAが必要」なのか。技術者にとって、「そもそもFPGAはどんなメリットをもたらす」のか。キーパーソンに聞いた。(2017/10/11)

高まる調達要求を受け:
EOL製品を再製造、コアスタッフが専門事業を開始
コアスタッフは、半導体設計会社などと「EOL Alliance」を立ち上げ、半導体メーカーがEOL(生産中止)としたIC製品を再設計および再製造するサービス「EOLリボーン」を開始した。(2017/10/6)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

ロボット開発ニュース:
世界初の力触覚制御を実現した双腕ロボット、「固くて柔らかい」矛盾を解決
NEDOと慶應義塾大学は、身体感覚を伝送可能な双腕型ロボット「General Purpose Arm」の開発に成功した。「世界初」とする力触覚に応じた制御により、力加減を調節し多様な作業を柔軟に行えることが最大の特徴。「固くて柔らかい」という矛盾した制御が必要な力触覚はどのように実現されたのか。(2017/9/29)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(13):
ディープラーニングと機械学習の技術要件
機械学習、とりわけディープラーニングの市場での地位は今や確立されており、定着しているといえる。今回はこれらの技術要件と、近い将来に何が期待できるかを考えてみよう。(2017/9/26)

組み込み開発 インタビュー:
イノベーションを起こしたければ失敗コストの安いFPGAを使え――ザイリンクス
FPGA大手のザイリンクスは、車載向けと産業向けで好調を持続。特に日本では産業向けが好調だというが「開発サイクルの高速化にはFPGAが最適だ」(ザイリンクス日本法人社長 サム・ローガン氏)とし、さらなる成長に取り組む方針を示している。(2017/9/22)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(12):
HPEが開発する「The Machine」のカギは、メモリのスケーラビリティ
Hewlett Packard Enterpriseが開発を進めている「The Machine」は、メモリをアーキテクチャの中心に据えている。理論上は1.35PBの共有メモリに対し、40960のCPUコアからアクセスできる。このスケーラビリティが新たなアプリケーションにつながる可能性がある。(2017/9/20)

「独自チップでないと勝てない」「投資額は100億円」――GMOインターネットのビットコイン採掘参入、会長の意気込み
ビットコインの採掘(マイニング)事業へ参入を表明したGMOインターネット。同社の熊谷正寿会長がその意図を語った。(2017/9/14)

「The Next Platform」で読むグローバルITトレンド(10):
Googleはインターネットを再構築したいのか(後編)
GoogleのSDNスタック「Espresso」は、インターネットルーティングの全体的な在り方を変える可能性がある。「Googleはインターネットを再構築したいのか(前編)」に続き、後編をお届けする。(2017/9/11)

ルネサス RZ CC-Link IE Field Basic:
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。(2017/9/8)

OpenGLベースで開発中:
Facebook、機械学習で作成した視覚効果をスマホに
Facebookは、機械学習で作成した視覚効果をスマートフォンに搭載する技術を開発中など、人工知能(AI)をスマートフォンに取り入れることに積極的になっている。(2017/9/5)

PR:HPEが提案する新時代のコンピュートエクスペリエンス【Vol.3】
2017年7月27日に開催された「HPE サーバーフォーラム 2017」は、800人を超える来場者の熱気に包まれた。ヒューレット・パッカード エンタープライズ(HPE)が総力を結集した新製品、「HPE Gen10 サーバー プラットフォーム」のデビューイベントである。“ハードウェアレベルのセキュリティ”という新たな業界標準で来場者を惹きつけたセッションの模様を通じて、『世界標準の安心サーバー』の価値を明らかにしていこう。(2017/8/30)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
「リアルタイムAI」にGoogleと異なる手法で挑むMicrosoft 「BrainWave」プロジェクトとは?
AI時代では手元のデバイスより、クラウドの先にあるAIプラットフォームがますます重要になってくる。Googleと異なる手法でこれに取り組む、Microsoftの「BrainWave」プロジェクトとは何か。(2017/8/29)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

Intelの新FPGA「Stratix 10」に移植してデモを披露:
Microsoft、リアルタイムAIを実現する加速型ディープラーニングプラットフォーム「Project Brainwave」を発表
Microsoftの研究チームは、リアルタイムAIの実現に向けたディープラーニングアクセラレーションプラットフォーム「Project Brainwave」(開発コード名)を発表。Intelの新FPGAを採用した。(2017/8/24)

新しい絶縁LVDSデバイスが登場:
高速、高電圧絶縁のための絶縁LVDSバッファ
絶縁と長い距離にわたる高速相互接続を両立する場合、絶縁LVDS(低電圧差動信号)バッファが有効です。そこで、絶縁LVDSバッファの活用例を紹介するとともに、昨今の絶縁要件などを考察し、最新の絶縁LVDSバッファソリューション例を紹介します。(2017/8/24)

CPUやGPUが「総合職」なら、TPUは「専門職」
Googleの「Tensor Processing Unit(TPU)」は 機械学習処理の救世主か
Googleの発表した「Tensor Processing Unit(TPU)」は、機械学習モデルのトレーニングと実行向けに設計された。CPUやGPUと比較したTPUの長所と短所について解説する。(2017/8/15)

ADI LTC7150S:
出力電流20Aのモノリシック同期整流式降圧IC
アナログ・デバイセズ(ADI)は、出力電圧の差動リモート検出機能を搭載した、モノリシック同期整流式降圧コンバーター「LTC7150S」を発表した。独自の「サイレントスイッチャー(Silent Switcher)2」技術により、EMIを低減する。(2017/8/10)

本社VPも兼務:
マキシム・ジャパン社長に山崎眞一郎氏が就任
2017年8月1日、Maxim Integrated Productsの日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に山崎眞一郎氏が就任した。(2017/8/1)

今後の半導体業界を見据え:
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。(2017/7/26)

PR:HPEが提案する新時代のコンピュートエクスペリエンス【Vol.2】
2017年7月20日、企業のITインフラやクラウド基盤の在り方を変える「新たな指針」が示された。顕在化しつつあるハードウェアレベルまで深化したセキュリティリスクを、「ハードウェア主導のセキュリティ技術で未然に防ぐ」という革新的なアプローチだ。ついに登場したHPE Gen10 サーバー プラットフォームが打ち出したコンセプトは、『世界標準の安心サーバー』である。HPEのキーパーソンに聞いた。(2017/7/24)

Interop Tokyo 2017:
PR:異例のダブルグランプリを獲得、波に乗るジュニパーネットワークスが描く新たなセキュリティ戦略とは
ジュニパーネットワークスは「Interop Tokyo 2017」(2017年6月7〜9日、幕張メッセ)において、グローバルに先行して日本で次世代の高密度ルータを特別発表。その結果、異例とも言える一製品でのダブルグランプリを獲得、会場の話題をさらった。さらに、来日したCEOが基調講演に登壇、「AI、ビッグデータ、自動化でサイバー犯罪とどう戦うか」とし、同社のSDSN(Software-Defined Secure Network)ソリューションを説明した。(2017/7/3)

将来の自動運転も視野に:
TMR角度センサー、最大角度誤差は±0.05度
TDKは、デジタル出力方式のTMR(Tunnel Magneto Resistance)角度センサーを開発し、サンプル品の出荷を始めた。車載システムや産業機器などの用途において、高い精度を必要とする角度センシングのニーズに応えていく。(2017/6/19)

その理由は「メリットが明確」
“フラッシュファースト”なSDS急拡大で従来型ストレージは消滅?
スケールアウトSDSの急速な普及によって、従来型のストレージ製品やストレージアレイの収益が低下している。 (2017/6/12)

FAニュース:
IoT対応でシステム提案強化、MECHATROLINK協会が総会開催
MECHATROLINK協会は総会を開催し、IoTやインダストリー4.0への対応を強化し、システム提案を推進していく方針を示した。(2017/6/5)

2018年に7nmと12FDX立ち上げへ:
EUVと液浸、FinFETとFD-SOI、GFの強みは2点張り
2017年5月31日、来日したGLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)CMOSプラットフォーム事業部シニアバイスプレジデントのGregg Bartlett氏に7nm FinFET、12nm FD-SOIの開発状況などについてインタビューした。(2017/6/1)

機械学習向けプロセッサの新版:
Googleが第2世代TPUを発表、処理性能は180TFLOPS
Googleは、機械学習(マシンラーニング)向けのプロセッサ「TPU(Tensor Processing Unit)」の第2世代を発表した。トレーニングと推論の両方に最適化されたもので、処理性能は180TFLOPSになるという。(2017/5/30)

人とくるまのテクノロジー展 2017:
デンソーの「世界最小」ステレオカメラ、小型化の決め手はFPGA
デンソーは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、ダイハツ工業の衝突回避支援システム「スマートアシストIII」に採用されたステレオカメラを展示した。FPGAを採用することで大幅な小型化を図った。(2017/5/25)

IoTエッジ市場に注力:
ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。(2017/5/22)

Google I/O 17で「Cloud TPU」を発表:
グーグルの機械学習/AIへの取り組みを支える「AIファーストデータセンター」とは
米グーグルが開発者向けイベント「Google I/O 17」で、同社のコンシューマー向けサービスにAI/機械学習を広範に適用、これによってサービスプロダクトを相互に結び付け、システマチックに進化させていることをアピールした。その裏にはもちろん、TensorFlowとGoogle Cloud Platformがある。同社は機械学習処理を高速化する「Cloud TPU」、Androidデバイス上のAI処理のための「TensorFlow Lite」について、併せて紹介した。(2017/5/19)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

製造業IoT:
PR:MECHATROLINK協会が3000社を突破、スマート工場化の波に乗り躍進
IoTなど先進技術を活用したスマートファクトリー実現に向けた取り組みが加速している。そのカギを握る産業用オープンネットワークで躍進する規格の1つが「MECHATROLINK(メカトロリンク)」である。MECHATROLINKを展開するMECHATROLINK協会では、2017年5月に3000社の加盟を突破し、さらなる拡大に取り組んでいる。(2017/5/24)

「この勝負は見ものだ」
「NVMe SSD」が高速ストレージの主流に、注目ベンダーはどう動く?
Tier 0は「高速」で「プロプライエタリ」だったが、「NVMe」(Nonvolatile Memory Express)が今後の主流となり、この2つ目の形容詞を変えようとしている。NVMeはPCIe SSDの標準プログラミングインタフェースだ。(2017/5/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
本気で「AIマーケット」を狙う半導体ベンダー
IoTが招く「データの爆発」にAI(ディープラーニング、DNN)で対応する動きが本格化しており、組み込み機器におけるDNNの推論(実行)を担う半導体チップの競争も激化の様相を呈している。(2017/5/9)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

組み込みAI:
インテルとAIとFPGAの関係、「組み込みAI」普及の施策
人工知能(AI)は組み込みの世界にとっても、無関係な存在ではなくなりつつある。FPGA大手を傘下に収めたインテルの考える「AIとFPGAの関係」とは。(2017/4/14)

GPUより性能10〜100倍!?:
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/11)

三菱電機 MELFA FRシリーズ:
性能と知能を強化した産業用ロボット、三菱のFA統合ソリューションに対応
三菱電機は、産業用ロボット「MELFA FR」シリーズの販売を2017年3月31日に開始すると発表した。(2017/3/31)

買収額は非公開:
TDKがICsenseを買収、センサーに不可欠なASICが狙い
TDKは、同社の子会社であるTDK-Micronasを通じて、自動車や産業などの分野向けにASICを開発するベルギーICsenseを買収すると発表した。(2017/3/29)

FAニュース:
基本性能と知能化技術を強化した産業用ロボット新シリーズ
三菱電機が産業用ロボットの新シリーズ「MELFA FR」シリーズを発売する。基本性能の向上、知能化技術の改良に加え、FA統合ソリューション「e-F@ctory」に対応させた。(2017/3/21)

画像トラッキングアルゴリズムを手戻りなく実装するために:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【準備編】
今回から数回にわたり「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していきます。第1回は、CPUコアを備えたFPGAであり、ソフトとハードを協調動作できるProgrammable SoCにモデルベースデザイン手法を用いる利点を中心に紹介します。(2017/3/14)

TSMCとも協業:
イーサネットスイッチでBroadcomに挑む新興企業
イーサネットスイッチ市場で圧倒的優位を誇るBroadcom。そのBroadcomに挑むのが、台湾MediaTekからスピンアウトしたNephosだ。(2017/3/10)

アプライアンスで手軽&確実に多層防御を実施:
PR:身代金だけでは終わらない! ランサムウェアの恐怖と中小企業でも今すぐできる対策
勝手にPCをロックしたり、ファイルを暗号化したりして身代金を要求するマルウェア「ランサムウェア」が2016年以降に急増し、猛威を振るっている。特に、セキュリティ対策が甘く、サイバー攻撃の“費用対効果”が高い企業は、狙われる可能性が極めて高い。ランサムウェアは、身代金を支払ってもファイルが戻る保証はなく、さらなる攻撃を受ける恐れすらある。十分に予算や人員を確保できない中小規模の企業でも、今すぐ実現できる多層防御の方法とは。(2017/3/27)

製造業IoT:
PR:スマートファクトリー実現へ、工場IoTのカギを握るMECHATROLINK
スマート工場実現に向けて、工場内で活用する産業用オープンネットワークが注目を集めている。その中で日本・アジアを中心に存在感を高めているのが、MECHATROLINK協会が推進する「MECHATROLINK(メカトロリンク)」である。(2017/2/22)

1V以下動作FPGA、マイコン向け:
高精度、高速応答の低電圧対応COT制御DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2017年2月20日、1.0V以下のコア電圧で動作する最先端FPGAやマイコンなどのデバイス向けに高速過渡応答を特長にした同期整流降圧DC-DCコンバーター「XC9273シリーズ」を製品化したと発表した。独自のDC-DCコンバーター制御技術「HiSAT-COT」の第2世代技術を搭載し、高速過渡応答と高精度電圧出力などを実現した。(2017/2/20)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。