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「ASIC」最新記事一覧

Application Specific Integrated Circuit

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転でFPGAの期待値高まる、ザイリンクスがデモ
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術をデモ展示した。(2017/1/23)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
姿を現した「メモリ主導型コンピューティング」の世界
性能の向上が頭打ちになってきた従来のコンピュータに代わる、新しいアーキテクチャのコンピュータが必要とされています。その特徴や技術について解説してきましたが、ついに現実のものになりました。今回はその様子をご紹介します。(2017/1/20)

富士ソフト Visual Verification Suite:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツール
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2017/1/17)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:パワーマネジメントで進化を続ける50年目のIntersil ——「賢い電源IC」を積極的に投入
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。(2017/1/16)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

Facebookが超高速ネットワークでも標準規格を策定
Facebookが新しいスイッチ仕様を公表、100Gbpsデータセンターが現実に
Facebookは技術コミュニティーに100Gbpsのデータセンターポッドに関する仕様書を提供した。この仕様書では、仮想化とシステム管理、そして、ストレージとネットワークの機能に言及している。(2016/12/26)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

JIMTOF2016:
工場IoTをソリューションでまとめて提供、IO-Linkにも対応
ケーメックスは「JIMTOF2016」において、同社が取り扱う製品群でスマートファクトリー化を実現するIoTソリューションを提案した。センサー情報の取得規格として注目される「IO-Link」対応製品などもアピールした。(2016/12/13)

Nervanaプラットフォーム:
機械学習の時間を100分の1へ、インテルAIの戦略
インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能(AI)に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。2016年8月に買収したNervana Systemsの技術をベースとしたAI製品群を展開し、2020年にマシンラーニング(機械学習)における時間を現行の最速ソリューションと比較して100分の1に短縮することを目指す。(2016/12/12)

“次の波”を見据えたGoogleクラウドのハードウェア戦略とは
Googleが「Intel提携」「ASIC採用」に踏み切った “納得の理由”
Googleのプラットフォーム担当バイスプレジデントを務めるバート・サノ氏が、企業の需要を踏まえたGoogleのハードウェア選択や、顧客の移行に関する課題、クラウドの“次の波”について語る。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツールを発売
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2016/12/5)

車載センサーに注力するInfineon:
ADASはカメラ+レーダー+ライダーの三位一体で
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、ADAS(先進運転支援システム)向けのセンサーシステムなどを展示した。Infineonは、ADASには、カメラ、レーダー、ライダーの3つが必要で、どれ1つとして欠かすことはできないと強調する。(2016/11/30)

次世代ヘッドアップディスプレイ:
車載HUDで拡張現実投影を実現するレーザーダイオードドライバー
次世代の車載ヘッドアップ・ディスプレイ(HUD)として注目されるレーザー走査型HUD技術を、現行の液晶ディスプレイ方式やDLP方式のHDUと比較を交えながら紹介する。昨今登場してきているレーザーによるHUDを実現するレーザーダイオードドライバーICにも触れたい。(2016/11/25)

デジタルだけじゃないアナログ系機能も大きく進化:
PR:ベースバンドからRF、そしてアンテナまで! 5Gのモノづくりを加速させるMATLAB/Simulink
MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。(2016/11/17)

メガチップスと協業:
アナログIPでSoC設計を変える、米新興企業
アナログの専門家たちによって2015年に設立された新興企業Omni Design Technologiesは、主にSoC(System on Chip)向けにアナログIP(Intellectual Property)を開発している。その同社とメガチップスが、次世代のアナログプラットフォームの共同開発を行うという。(2016/11/18)

製品分解で探るアジアの新トレンド(10):
Xiaomiのドラレコ、そのプロセッサの正体は?
中国のXiaomi(シャオミ)は、スマートフォン以外の分野にも触手を伸ばし始めている。その一例がドライブレコーダー(ドラレコ)だ。同製品を分解したところ、使われているプロセッサは米Ambarella製で、パッケージだけカスタマイズしているように見えたのだったが……。(2016/11/10)

リニアテクノロジー LTM4643:
PCBの裏面に実装できる12Aの降圧レギュレーター
リニアテクノロジーは、クアッド(各3A)/トリプル(6A、3A、3A)/デュアル(6A、6Aまたは9A、3A)/シングル(12A)出力で構成可能なクアッド出力降圧レギュレーターを発表した。(2016/11/8)

日本でISDF開催:
インテル、FPGA戦略の踏襲をコミット
Intel(インテル)のグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルSoC FPGAデベロッパー・フォーラム(ISDF)」を開催した。SoC FPGAの製品戦略などについて、これまでの方向性を踏襲していくことを表明するとともに、会場では“インテル色”を全面に打ち出した。(2016/11/4)

オールフラッシュとソフトウェアデファインド、この2本柱が示す意図:
PR:アイデアエコノミーに向けてHPEはどう企業を支援するのか
2016年10月12日、日本ヒューレット・パッカード主催イベント「Hewlett Packard Enterprise ストレージフォーラム2016」が開催された。ビジネスのデジタル化により、戦略的な意思決定をスビーディーに実行に移すことが重要になってきた。そんな中、あらためて注目されているのが「ストレージ」である。HPEのストレージソリューションは、企業のビジネスにどのような価値をもたらすのか。主催者講演を中心にイベントを振り返る。(2016/10/26)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

企業動向を振り返る 2016年8月版:
インテルがディープラーニング市場でNVIDIAに挑む!?
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年8月はどのようなM&Aや協業、あるいは事業撤退などが行われたのでしょうか? 各企業の経営戦略に注目です。(2016/9/21)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
可能性と複雑性に満ちあふれた「AMP」へようこそ
「AMP」(非対称型マルチプロセッシング)は今まさに注目すべき技術ですが、AMPとは何であり、なぜ必要なのでしょう。何より、組み込みシステムにおいてAMPの実装にはどんな利点や課題があるのでしょうか。(2016/9/20)

仮想ADCも視野に検討を
低価格になった「アプリケーションデリバリーコントローラー」、最適の1台を選ぶポイントは
アプリケーションデリバリーコントローラーは、幅広い分野の企業に必要不可欠なデバイスへと進化している。しかし、ユーザー企業の規模に合わせた最適な製品を選ばないと「コストの無駄遣い」になりかねない。(2016/9/13)

第7世代Coreは出たものの……:
スマホで覇権を握れなかったIntelの生きる道
1万2000人もの人員削減、次期Atomプロセッサの中止、ARMとの提携など、戦略の岐路に立つIntel。同社は今後どこへ向かおうとしているのか。(2016/9/2)

「Hot Chips 28」で新CPUの概要を発表:
IBM、「POWER9」でIntelに対抗
IBMが、米国で開催された「Hot Chips 28」で最新プロセッサ「POWER9」の概要を発表した。ハイエンドサーバ市場で最大のライバルであるIntelに対抗する。(2016/8/31)

20年の歴史は「使いやすさ」のために:
PR:ネットワーク管理者の安心を――ジュニパーの独自OS「JUNOS」に込められた思い
ジュニパーネットワークスの製品は、パフォーマンスと自動化が特徴だ。通信キャリアレベルからブランチオフィスまでをカバーし、ケーブルをつなぐだけで高速、安全なネットワーク環境を構築できる。この「セキュアネットワーク」を実現する鍵となるOS、「JUNOS」に込められた思いは、どのように機能化されているのだろうか?(2016/8/29)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:高性能アナログ技術をベースに“More than Silicon”でIoTを切りひらく
アナログ・デバイセズは、デバイス単体にとどまらずモジュール、ボード、さらにはシステムレベルでの価値提供を行う“More than Silicon”を掲げ、各種ソリューションの構築を加速している。「特にこれから大きな市場を形成するであろうIoT(モノのインターネット)領域は、完成度の高いソリューションを必要としている。当社のコア技術をベースに、価値あるソリューションを構築、提供していく」と語る日本法人社長の馬渡修氏に技術/製品開発戦略について聞いた。(2016/8/22)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

ネットワークSoCのトップ人材が流出:
設立から1年半、迷走するソシオネクスト
ソシオネクスト欧州支社のSoC設計チームでは、トップクラスの人材が複数、同社を退職したようだ。2015年3月に発足して以来、ソシオネクストは迷走しているように見える。(2016/8/17)

NVIDIAに挑む:
Intel、機械学習を手掛けるNervanaを買収へ
Intelが、ディープラーニング向けASICやソフトウェアを手掛けるNervana Systemsを買収する。これにより、ディープラーニング向けGPU市場をけん引するNVIDIAに挑む考えだ。(2016/8/16)

機械学習で複雑怪奇なネットワークに立ち向かえ
「ネットワーク監視分析アプライアンス」はネットワーク管理の救世主となるか
規模が巨大になりアクセスユーザーが膨大になると、そのネットワーク管理は人知を超えた次元に突入する。グローバル企業や行政機関では既に現実となったこの問題を解決するニッチな製品を検証する。(2016/8/17)

Intel、機械学習最適化チップを手掛けるディープラーニングのNervanaを買収
Intelが、ディープラーニングに最適化したASICやソフトウェアを手掛ける新興企業Nervanaを買収した。同社の技術でIntel XeonおよびIntel Xeon Phiプロセッサのディープラーニング性能を強化する。(2016/8/10)

Design Ideas パワー関連と電源:
電源オン時のシーケンスを設定できる回路
今回は、簡単なオペアンプ回路と組み合わせたデュアルスイッチング電源で、出力電圧のシーケンスを同時に制御できる回路を紹介する。この回路では、オン時に3つの出力電圧を制御する。(2016/8/3)

EE Times Japan Weekly Top10:
医療を変える最先端エレクトロニクス技術
EE Times Japanで2016年7月9〜15日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/7/16)

商用化も間近か:
網膜を移植して視力を回復、仏メーカーが開発
フランスの新興企業Pixium Visionが、視力を回復するための網膜移植システム「IRIS」の開発に成功した。今後数カ月以内にCEマークを取得できると見込んでいる。(2016/7/12)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(4):
課題が残る、クルマ用SSDの熱管理
今回は、「M.2」のSSDの熱管理について解説する。SSDを構成する半導体の温度上昇をシミュレーションしてみると、周囲の温度が25℃と室温レベルでも、半導体チップの温度は90℃前後にまで上昇することが分かった。(2016/7/12)

高速スイッチと新オープンソース言語で:
米新興企業の「Tofino」、SDNを一変させる?
米国のBarefoot Networksが開発したネットワーク向けのプログラマブルスイッチ「Tofino」や新しいオープンソース言語「P4」は、SDN(Software-Defined Networks)業界を大きく変える可能性がある。(2016/7/7)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
ニューラル・ネットワークと力の指輪
指輪物語の「1つの指輪」は全ての指輪を統べる力を持ちました。ではニューラルネットワークは人工知能という力の指輪を統べる、1つの指輪なのでしょうか。(2016/7/6)

PR:ストレージはデータをためて出すだけの箱じゃない――“元カメラ小僧”が考える「ストレージ進化論」
「ストレージ」というと“データの保存”だと思う人が大半だろう。しかし、技術の進歩により、ストレージは従来とは全く違った機能を持つことになると予想する人がいる。彼によればストレージの進化のヒントはカメラにあるという。一体なぜ?(2016/6/29)

プレ5Gの導入計画には90%以上採用:
ザイリンクス、5G向けに7nm「Zynq」を展開へ
Xilinxは2016年6月、4つのメガトレンドに対する取り組みを発表した。“ALL Programmable”をテーマに、CPUコア搭載FPGA『Zynq』シリーズなどを展開する同社。ワイヤレス分野では、多くの要件が求められる5G向けに7nm製品を2016年度中に発表する予定としている。(2016/6/28)

フラッシュストレージ徹底解剖 セミナーレポート:
「フラッシュファースト」時代におけるストレージ選択、“自社に向いている”のは一体どれか
一口に「フラッシュストレージ」といっても、特徴はさまざまだ。オールフラッシュの効果はある程度分かっているつもりでも、どの製品が自社に向いているのかは分かりにくいかもしれない。@ITが主催したセミナーでは、楽天のフラッシュストレージ活用の裏側が明かされるとともに、各ベンダーそれぞれの特徴と、選定と選択、活用のポイントが紹介された。(2016/6/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(6):
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。(2016/6/24)

コネクテッドカーを実現するネットワーク技術:
車載イーサネット、ついにギガビット時代へ
Marvell Semiconductor(マーベル セミコンダクター)は、次世代車両向けイーサネット市場でリーダー的役割を果たしていく考えである。車載向けギガビットイーサネットに対応するPHYトランシーバーICや開発プラットフォームの供給で先行する。(2016/6/23)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
データセンターのイーサネット、パイプが太ければ十分か?
身近な存在であるイーサネットですが、データセンターでのイーサネットはその厳しい環境下で常に変化し続けることを求められています。単純に“パイプを太くする”ことでは生き延びることは難しいでしょう。(2016/6/23)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

シリアルインタフェース「Snowbush」:
Rambus、SemtechのIP事業を3250万ドルで買収へ
Rambusが、SemtechのシリアルインタフェースIP(Intellectual Property)事業を買収する。Semtechは、アナログ/ミックスドシグナル製品に注力するとしていて、その戦略から外れる事業は手放す方針だった。(2016/6/10)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

日本TI TPS548D22:
出力電流40A/入力電圧16VのDC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。正確なリモート電圧の差動センシング機能が、システムの精度を向上させるという。(2016/6/9)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
5Gが達成を求められている、技術上のマイルストーン
「第5世代移動通信(5G)」への期待と要求は高まっていますが、そのウイッシュ・リストの内容はさまざまです。リスト内容を取捨選択する(恐らく)最上の方法は、5Gについて考えているエンジニアが、既に少なくとも3カテゴリ存在するのを認識することです。(2016/6/7)

PTC Creo活用事例 ―EIZO―:
PR:“重厚感のある”EIZOモニターが流麗なデザインに生まれ変わった理由
モニターのトップブランドとして知られるEIZOは、新たな開発プロセスの導入によって市場投入する製品の革新に成功した。高品質の映像表示の一方で“重厚感のある”イメージがあったEIZOモニターは、今や流麗なデザインに変わりつつある。その新たな開発プロセスに大きく貢献したのが、PTCの3D CAD「Creo」と、その3D設計オプション「Advanced Assembly Extension」だ。(2016/6/3)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。