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「ASIC」最新記事一覧

Application Specific Integrated Circuit

CPUやGPUが「総合職」なら、TPUは「専門職」
Googleの「Tensor Processing Unit(TPU)」は 機械学習処理の救世主か
Googleの発表した「Tensor Processing Unit(TPU)」は、機械学習モデルのトレーニングと実行向けに設計された。CPUやGPUと比較したTPUの長所と短所について解説する。(2017/8/15)

ADI LTC7150S:
出力電流20Aのモノリシック同期整流式降圧IC
アナログ・デバイセズ(ADI)は、出力電圧の差動リモート検出機能を搭載した、モノリシック同期整流式降圧コンバーター「LTC7150S」を発表した。独自の「サイレントスイッチャー(Silent Switcher)2」技術により、EMIを低減する。(2017/8/10)

本社VPも兼務:
マキシム・ジャパン社長に山崎眞一郎氏が就任
2017年8月1日、Maxim Integrated Productsの日本法人であるマキシム・ジャパンの社長に山崎眞一郎氏が就任した。(2017/8/1)

今後の半導体業界を見据え:
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。(2017/7/26)

PR:HPEが提案する新時代のコンピュートエクスペリエンス【Vol.2】
2017年7月20日、企業のITインフラやクラウド基盤の在り方を変える「新たな指針」が示された。顕在化しつつあるハードウェアレベルまで深化したセキュリティリスクを、「ハードウェア主導のセキュリティ技術で未然に防ぐ」という革新的なアプローチだ。ついに登場したHPE Gen10 サーバー プラットフォームが打ち出したコンセプトは、『世界標準の安心サーバー』である。HPEのキーパーソンに聞いた。(2017/7/24)

Interop Tokyo 2017:
PR:異例のダブルグランプリを獲得、波に乗るジュニパーネットワークスが描く新たなセキュリティ戦略とは
ジュニパーネットワークスは「Interop Tokyo 2017」(2017年6月7〜9日、幕張メッセ)において、グローバルに先行して日本で次世代の高密度ルータを特別発表。その結果、異例とも言える一製品でのダブルグランプリを獲得、会場の話題をさらった。さらに、来日したCEOが基調講演に登壇、「AI、ビッグデータ、自動化でサイバー犯罪とどう戦うか」とし、同社のSDSN(Software-Defined Secure Network)ソリューションを説明した。(2017/7/3)

将来の自動運転も視野に:
TMR角度センサー、最大角度誤差は±0.05度
TDKは、デジタル出力方式のTMR(Tunnel Magneto Resistance)角度センサーを開発し、サンプル品の出荷を始めた。車載システムや産業機器などの用途において、高い精度を必要とする角度センシングのニーズに応えていく。(2017/6/19)

その理由は「メリットが明確」
“フラッシュファースト”なSDS急拡大で従来型ストレージは消滅?
スケールアウトSDSの急速な普及によって、従来型のストレージ製品やストレージアレイの収益が低下している。 (2017/6/12)

FAニュース:
IoT対応でシステム提案強化、MECHATROLINK協会が総会開催
MECHATROLINK協会は総会を開催し、IoTやインダストリー4.0への対応を強化し、システム提案を推進していく方針を示した。(2017/6/5)

2018年に7nmと12FDX立ち上げへ:
EUVと液浸、FinFETとFD-SOI、GFの強みは2点張り
2017年5月31日、来日したGLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)CMOSプラットフォーム事業部シニアバイスプレジデントのGregg Bartlett氏に7nm FinFET、12nm FD-SOIの開発状況などについてインタビューした。(2017/6/1)

機械学習向けプロセッサの新版:
Googleが第2世代TPUを発表、処理性能は180TFLOPS
Googleは、機械学習(マシンラーニング)向けのプロセッサ「TPU(Tensor Processing Unit)」の第2世代を発表した。トレーニングと推論の両方に最適化されたもので、処理性能は180TFLOPSになるという。(2017/5/30)

人とくるまのテクノロジー展 2017:
デンソーの「世界最小」ステレオカメラ、小型化の決め手はFPGA
デンソーは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、ダイハツ工業の衝突回避支援システム「スマートアシストIII」に採用されたステレオカメラを展示した。FPGAを採用することで大幅な小型化を図った。(2017/5/25)

IoTエッジ市場に注力:
ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。(2017/5/22)

Google I/O 17で「Cloud TPU」を発表:
グーグルの機械学習/AIへの取り組みを支える「AIファーストデータセンター」とは
米グーグルが開発者向けイベント「Google I/O 17」で、同社のコンシューマー向けサービスにAI/機械学習を広範に適用、これによってサービスプロダクトを相互に結び付け、システマチックに進化させていることをアピールした。その裏にはもちろん、TensorFlowとGoogle Cloud Platformがある。同社は機械学習処理を高速化する「Cloud TPU」、Androidデバイス上のAI処理のための「TensorFlow Lite」について、併せて紹介した。(2017/5/19)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

製造業IoT:
PR:MECHATROLINK協会が3000社を突破、スマート工場化の波に乗り躍進
IoTなど先進技術を活用したスマートファクトリー実現に向けた取り組みが加速している。そのカギを握る産業用オープンネットワークで躍進する規格の1つが「MECHATROLINK(メカトロリンク)」である。MECHATROLINKを展開するMECHATROLINK協会では、2017年5月に3000社の加盟を突破し、さらなる拡大に取り組んでいる。(2017/5/24)

「この勝負は見ものだ」
「NVMe SSD」が高速ストレージの主流に、注目ベンダーはどう動く?
Tier 0は「高速」で「プロプライエタリ」だったが、「NVMe」(Nonvolatile Memory Express)が今後の主流となり、この2つ目の形容詞を変えようとしている。NVMeはPCIe SSDの標準プログラミングインタフェースだ。(2017/5/12)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
本気で「AIマーケット」を狙う半導体ベンダー
IoTが招く「データの爆発」にAI(ディープラーニング、DNN)で対応する動きが本格化しており、組み込み機器におけるDNNの推論(実行)を担う半導体チップの競争も激化の様相を呈している。(2017/5/9)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

組み込みAI:
インテルとAIとFPGAの関係、「組み込みAI」普及の施策
人工知能(AI)は組み込みの世界にとっても、無関係な存在ではなくなりつつある。FPGA大手を傘下に収めたインテルの考える「AIとFPGAの関係」とは。(2017/4/14)

GPUより性能10〜100倍!?:
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/11)

三菱電機 MELFA FRシリーズ:
性能と知能を強化した産業用ロボット、三菱のFA統合ソリューションに対応
三菱電機は、産業用ロボット「MELFA FR」シリーズの販売を2017年3月31日に開始すると発表した。(2017/3/31)

買収額は非公開:
TDKがICsenseを買収、センサーに不可欠なASICが狙い
TDKは、同社の子会社であるTDK-Micronasを通じて、自動車や産業などの分野向けにASICを開発するベルギーICsenseを買収すると発表した。(2017/3/29)

FAニュース:
基本性能と知能化技術を強化した産業用ロボット新シリーズ
三菱電機が産業用ロボットの新シリーズ「MELFA FR」シリーズを発売する。基本性能の向上、知能化技術の改良に加え、FA統合ソリューション「e-F@ctory」に対応させた。(2017/3/21)

画像トラッキングアルゴリズムを手戻りなく実装するために:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【準備編】
今回から数回にわたり「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していきます。第1回は、CPUコアを備えたFPGAであり、ソフトとハードを協調動作できるProgrammable SoCにモデルベースデザイン手法を用いる利点を中心に紹介します。(2017/3/14)

TSMCとも協業:
イーサネットスイッチでBroadcomに挑む新興企業
イーサネットスイッチ市場で圧倒的優位を誇るBroadcom。そのBroadcomに挑むのが、台湾MediaTekからスピンアウトしたNephosだ。(2017/3/10)

アプライアンスで手軽&確実に多層防御を実施:
PR:身代金だけでは終わらない! ランサムウェアの恐怖と中小企業でも今すぐできる対策
勝手にPCをロックしたり、ファイルを暗号化したりして身代金を要求するマルウェア「ランサムウェア」が2016年以降に急増し、猛威を振るっている。特に、セキュリティ対策が甘く、サイバー攻撃の“費用対効果”が高い企業は、狙われる可能性が極めて高い。ランサムウェアは、身代金を支払ってもファイルが戻る保証はなく、さらなる攻撃を受ける恐れすらある。十分に予算や人員を確保できない中小規模の企業でも、今すぐ実現できる多層防御の方法とは。(2017/3/27)

製造業IoT:
PR:スマートファクトリー実現へ、工場IoTのカギを握るMECHATROLINK
スマート工場実現に向けて、工場内で活用する産業用オープンネットワークが注目を集めている。その中で日本・アジアを中心に存在感を高めているのが、MECHATROLINK協会が推進する「MECHATROLINK(メカトロリンク)」である。(2017/2/22)

1V以下動作FPGA、マイコン向け:
高精度、高速応答の低電圧対応COT制御DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2017年2月20日、1.0V以下のコア電圧で動作する最先端FPGAやマイコンなどのデバイス向けに高速過渡応答を特長にした同期整流降圧DC-DCコンバーター「XC9273シリーズ」を製品化したと発表した。独自のDC-DCコンバーター制御技術「HiSAT-COT」の第2世代技術を搭載し、高速過渡応答と高精度電圧出力などを実現した。(2017/2/20)

組み込み開発ニュース:
高位合成・動作検証ツールによりFPGA設計工数を6分の1に削減
NECは、台Faraday TechnologyにC言語からASIC/FPGA回路を合成できる設計ツール「CyberWorkBench」を提供した。Faraday Technologyは、低遅延・低レイテンシ回路を合成し、設計工数を従来の6分の1に削減した。(2017/2/7)

反復アプリケーションの消費電力を抑制:
小型化するFPGAがモバイルシステムにもたらす利点
これまでになくインテリジェントとなっている現在のモバイルシステム。新機能が増えることで、システムの電力が大幅に消費される可能性がある。この問題に対処するため、CPUやGPUの代わりにFPGAで細分化された処理を実行することで、システムの機能を最適化する開発者が増加している。(2017/2/7)

FAニュース:
MECHATROLINKなどのネットワークに対応するマルチプロトコル通信ASIC
安川電機は、MECHATROLINK対応のマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」の製品化を発表した。複数のネットワークに対応し、高機能なネットワークを必要とするハードウェアの共通化が可能になる。(2017/2/6)

安川電機 ANTAIOS:
MECHATROLINKにも対応したマルチプロトコル通信ASIC
MECHATROLINKをはじめとした産業系ネットワークだけではなく、CANOpenやUSBなどなどさまざまな通信プロトコルに対応したマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」を安川電機が販売開始する。(2017/2/6)

ザイリンクス Zynq-7020:
ローエンドFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/31)

NEC CyberWorkBench:
NECの高位合成ツール「CyberWorkBench」、台湾ファラデーに導入
NECの同社高位合成ツール「CyberWorkBench」が、台湾のファブレスICベンダーであるファラデー(Faraday Technology Corporation)に導入された。(2017/1/30)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

IIoT時代にこそ、日本のモノづくりが世界で強みを発揮する(3):
ガラパゴス化しつつある日本の製造業、取り残されるプログラミング言語
日本のみならず世界的に盛り上がりを見せる「IIoT(Industrial IoT)」の技術で、製造業はどう変化していくのか? 日本の製造業がその変化に追従していくためのボトルネックとなる“ガラパゴス化”について解説する。今回は、国内製造業で広く浸透している「ラダー言語」について取り上げる。(2017/1/26)

オートモーティブワールド 2017:
ローエンドのFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/25)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転でFPGAの期待値高まる、ザイリンクスがデモ
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術をデモ展示した。(2017/1/23)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
姿を現した「メモリ主導型コンピューティング」の世界
性能の向上が頭打ちになってきた従来のコンピュータに代わる、新しいアーキテクチャのコンピュータが必要とされています。その特徴や技術について解説してきましたが、ついに現実のものになりました。今回はその様子をご紹介します。(2017/1/20)

富士ソフト Visual Verification Suite:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツール
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2017/1/17)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:パワーマネジメントで進化を続ける50年目のIntersil ——「賢い電源IC」を積極的に投入
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。(2017/1/16)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

Facebookが超高速ネットワークでも標準規格を策定
Facebookが新しいスイッチ仕様を公表、100Gbpsデータセンターが現実に
Facebookは技術コミュニティーに100Gbpsのデータセンターポッドに関する仕様書を提供した。この仕様書では、仮想化とシステム管理、そして、ストレージとネットワークの機能に言及している。(2016/12/26)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

JIMTOF2016:
工場IoTをソリューションでまとめて提供、IO-Linkにも対応
ケーメックスは「JIMTOF2016」において、同社が取り扱う製品群でスマートファクトリー化を実現するIoTソリューションを提案した。センサー情報の取得規格として注目される「IO-Link」対応製品などもアピールした。(2016/12/13)

Nervanaプラットフォーム:
機械学習の時間を100分の1へ、インテルAIの戦略
インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能(AI)に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。2016年8月に買収したNervana Systemsの技術をベースとしたAI製品群を展開し、2020年にマシンラーニング(機械学習)における時間を現行の最速ソリューションと比較して100分の1に短縮することを目指す。(2016/12/12)

“次の波”を見据えたGoogleクラウドのハードウェア戦略とは
Googleが「Intel提携」「ASIC採用」に踏み切った “納得の理由”
Googleのプラットフォーム担当バイスプレジデントを務めるバート・サノ氏が、企業の需要を踏まえたGoogleのハードウェア選択や、顧客の移行に関する課題、クラウドの“次の波”について語る。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツールを発売
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2016/12/5)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。