「ASIC」最新記事一覧

人とくるまのテクノロジー展2012：
amsのASICを採用したContinentalの衝突防止システム、価格は400ドル
オーストリアのアナログICベンダーamsは、同社のICが採用されたContinental（コンティネンタル）の衝突防止システムを展示した。同システムは400米ドルと安価なことを特徴とする。（2012/5/24）

ビジネスニュース 企業動向：
アナログ半導体のaustriamicroが新ブランド名「ams」発表、社名も変更へ
オーストリアのアナログ半導体ベンダーであるaustriamicrosystemsが新たな企業ブランド名「ams」を発表した。同社は2011年に光センサーのTAOSを買収しており、この新ブランドで製品ブランドと企業アイデンティティの統一を図る。今後、社名自体もamsに変更する予定だ。（2012/5/17）

IDT 4Mシリーズ：
水晶置き換え狙うMEMS発振器に新提案、圧電方式で「低コスト」に磨き
一般水晶発振器（SPXO）の置き換えを狙ったMEMS発振器に、新たな提案である。IDTの「4Mシリーズ」は、振動子に独自の圧電MEMS技術を使うことで信頼性を高めた発振器だ。SPXOに比べて部品価格が大幅に低い上に、信頼性が高いため、ユーザーである機器メーカーの総コストを低減できるという。（2012/5/16）

FPGA Insights：
PR：第50回 「Qsys」で実現するシステム・レベル設計
最新のFPGAやASICは、システム・レベルの機能をワンチップに集積できるようになり、回路設計者にさまざまな可能性を提供している。半面、設計者はこれまで以上に生産性の向上が求められるなど、新たな課題に直面している。こうした中で開発ツールの機能が大きな進化を遂げている。（2012/5/22）

メモリ/ストレージ技術 SSD：
【ESEC2012】バッファローのMRAMキャッシュ搭載SSD、その実力やいかに！？
バッファローメモリがESEC2012でデモを披露しているMRAMキャッシュ搭載SSD。電源が瞬断した後の立ち上がり時間といった特性の他、制御コントローラやMRAMのベンダーが明らかになった。（2012/5/10）

ビジネスニュース 市場予測：
iSuppliが2012年の半導体売上高予測を上方修正、スマホ/タブレットが市場をけん引
半導体市場は、今後数年間にわたり堅調な伸びを示すようだ。iSuppliは、成長を後押しする主な要因としてスマートフォンとタブレット端末を挙げているが、「Windows 8」が登場して「Ultrabook」の普及が進めば、2013年には、Ultrabookが半導体市場をけん引する可能性もあると指摘する。（2012/5/1）

プログラマブルロジック FPGA：
“シリコンコンバージェンス”へ、3次元FPGAの取り組みをAlteraが説明
これまで個別のデバイスとして存在していたFPGAとASIC、ASSP、DSP、プロセッサなどのシリコンチップをアプリケーションの要件に応じて組み合わせ、3次元技術で単一のパッケージに統合する。Alteraはこれで、柔軟性と消費電力当たりの性能がともに高いコンピューティングデバイスの実現を目指す。（2012/4/26）

ビジネスニュース 事業買収：
JFEが傘下の半導体ベンダー川崎マイクロを売却、メガチップスの完全子会社へ
JFEホールディングスは、液晶パネルや通信機器、事務機器などの応用分野に向けたASICを手掛ける100％子会社の川崎マイクロエレクトロニクスの全株式をメガチップスに譲渡する。メガチップスは大阪に本社を置くファブレス半導体ベンダー。6月下旬までに取引を終える予定で、川崎マイクロは同社の完全子会社になる。（2012/4/20）

ESEC2012 開催直前情報!!：
計10社の主要ベンダーのマイコンも、IARシステムズは開発環境/導入事例を幅広くアピール
独自の評価キットをベースに統合開発環境やリアルタイムOS、ミドルウェアを組み合わせたマイコンの「プラットフォーム・ソリューション」を提供しているIARシステムズ。ESEC 2012では「MCU」、「開発環境」、「アプリケーション事例」という3つの展示コーナーを用意する。（2012/4/17）

FPGA Insights：
PR：第49回　こんなところにCPLD――産業用途でみるCPLD活用事例（後編）
電子回路設計において、CPLD（Complex PLD）の用途が拡大している。ASICなどを用いるのに比べて設計期間を短縮でき、製品の市場投入を迅速に行うことができるからだ。仕様の変更などに対する柔軟性にも優れている。CPLDの特徴をまとめた前編に続き、後編ではCPLDを活用したPWM（パルス幅変調）制御など、産業用途の事例を中心に解説する。（2012/4/16）

NCLC、データセンター向け低価格スイッチ製品を発売　OpenFlow対応
NCLCは、データセンター向けレイヤ2/3スイッチ製品4モデルを発売。OSSの活用と生産の効率化により、同等スペックの他社製スイッチ製品と比較して価格を20〜60％抑えたという。（2012/4/5）

いまどきエンジニアの育て方（1）：
ベテランを悩ます“いまどきエンジニア” 〜 立ちはだかるコミュニケーションの壁
「若手とコミュニケーションが取れない」――。このような悩みを抱えるベテランエンジニアは少なくありません。育った時代背景も価値観も大きく異なる世代同士で、スムーズに仕事を進めるにはどうすればよいのか。製造業の開発現場に詳しい著者が、ベテランエンジニアや管理職の皆さんに向けて、若手と向き合い、育てていくヒントを提示します。（2012/4/4）

ビジネスニュース 企業動向：
「最終合意に至らず」、ドコモと端末/半導体5社のLTEチップ合弁契約が解消
NTTドコモは、国内外の携帯端末/半導体メーカー5社と結んでいた合弁契約を解消した。この合弁契約を2011年12月に結んだ際には、LTE以降に対応する携帯端末向け半導体を手掛けていくという方針を打ち出していたが、「当事者間で最終合意に至らなかった」という。（2012/4/2）

人工網膜/人工内耳の最新研究事例から学ぶ：
もはやSFではない“サイボーグ”技術
米国の人気SFテレビドラマ「600万ドルの男」や「地上最強の美女バイオニック・ジェミー」の主人公達のように、人体の機能を電子機器によって代替する、いわゆる“サイボーグ”技術の実用化が進んでいる。本稿では、人工網膜と人工内耳に関する米国の最新研究事例を紹介するとともに、それらに活用されている電子技術について解説する。（2012/3/27）

FPGA Insights：
PR：第48回　こんなところにCPLD――産業用途でみるCPLD活用事例（前編）
システム設計において、必要な全ての回路をSoCやASICに集積できるとは限らない。このようなときに有用な半導体チップがCPLD（Complex PLD）である。CPLDは低価格化、低消費電力化、高性能化がさらに進んだことで、活用できる範囲も広がった。本稿では、最新のCPLDを中心に、その特徴や産業分野における主な用途について述べる。（2012/3/26）

ビジネスニュース オピニオン：
欧州はST-Ericssonを手放せるか、買収に名乗りを上げる中国企業
巨額の損失を抱え、売却が秒読み段階に入ったとみられるST-Ericsson。米国企業や中国企業が売却先の候補として挙がっているが、ST-Ericssonを欧州以外の企業に売り渡すことは、欧州にとって半導体分野における面目を失うことになりかねない。（2012/3/22）

知財コンサルタントが教える業界事情（12）：
実用化はどこまで？　プリンテッド・エレクトロニクス業界の開発競争を読む
印刷技術を応用した回路・センサー・素子製造の技術はどこまで進展しているか？ 各国がしのぎを削る開発競争を見る。（2012/3/21）

ホテル、都市デザイン、アプリ開発の活用事例：
PR：第二世代COREFIDOは“メンテナンス品5年間無償提供”――業務効率を大幅改善する小型A3カラーLEDプリンタ「COREFIDO C811dn」モニターインタビュー
OKIデータから、A3カラーLEDプリンタの新機種「COREFIDO C811dn」が登場した。コンパクトボディに高速なプリントエンジンと多彩な機能、使い勝手のよさも兼ね備え、5年間無償保証＋メンテナンス品5年間無償提供とサポート面も充実している。今回は業種が異なる3名のモニターの方に、同製品を使ってみた印象をうかがった。（2012/3/8）

ビジネスニュース 企業動向：
アナログのaustriamicroがQAラボを東京に開設へ、24時間以内で不良解析
オーストリアのアナログ半導体メーカーであるaustriamicrosystemsは、車載エレクトロニクス分野の国内顧客に対するサポート体制を強化する。東京都品川区にある日本法人のオフィス内に品質保証ラボを開設、年内に稼働させ、初期の不良解析を24時間以内に実施できるようにする。（2012/3/7）

MathWorks HDL Coder/HDL Verifier：
「MATLAB」ファイルからHDLコードを直接生成、新オプションでHDL対応を拡充
モデルベース設計環境「MATLAB/Simulink」の新バージョン「R2012a」の発表に合わせて、HDLに対応する新オプションが2つ追加された。「HDL Coder」は「MATLAB」ファイルからのHDLコードを自動生成が可能。「HDL Verifier」は、MATLABファイルや「Simulink」モデルに加えて、手書きのHDLコードをFPGAの評価ボードに実装して、検証作業を行うことができる。（2012/3/7）

Mobile World Congress 2012：
ナンバーワンにこだわり――Ascendシリーズで“上昇”を狙うHuawei
MWCのHuaweiブースでは、新シリーズ「Ascend」に属するスマートフォンを中心に展示していた。中でも注目を集めていたのが、独自開発したクアッドコアCPUを備える「Ascend D quad」だ。（2012/2/29）

プログラマブルロジック FPGA：
Intelがファウンダリ事業を加速、22nmで新興FPGAベンダー2社目を獲得
Intelは、FPGAの新興ベンダーであるTabulaの製品を、22nm世代の3次元構造のトライゲートトランジスタ技術を適用して製造する。この2社に関しては、2011年5月にファウンドリ契約を結んだという報道が流れており、このほどそれが公式に発表された形だ。（2012/2/22）

ビジネスニュース 業界動向：
国内3社のシステムLSI事業統合、「言うは易く行うは難し」
ルネサス、富士通、パナソニックによるシステムLSI事業統合の報道から1週間が過ぎた。この3社が統合に向けて動き出した引き金は何だったのか。そして、もはや既定路線のように見える事業統合は成功するのだろうか。（2012/2/17）

A10 ネットワークス、DDoS対策を強化したADC製品を発売
A10 ネットワークスが、DDoS攻撃への対策に特化した専用ASIC「FTA-2」搭載のアプリケーションデリバリーコントロール製品を発売。2012年度に向けた同社の国内戦略も発表した。（2012/2/15）

業界動向 オピニオン：
荒波に向かう日の丸半導体、ルネサス・富士通・パナソニックが事業統合か
日本経済新聞は2月8日、ルネサス エレクトロニクスと富士通、パナソニックの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めたと報じた。成功のシナリオは書けるのか。3社の思惑は。米国のEE Timesで編集長を務める筆者はこう見ている。（2012/2/8）

組み込みアプリケーションでのUSB 3.0採用を推進：
サイプレスとTEDがUSB 3.0デバイスインタフェースカードを共同開発
米Cypress Semiconductorと東京エレクトロン デバイスは、USB 3.0デバイスインタフェースカード「TB-FMCL-USB30」を共同開発。東京エレクトロン デバイスの自社ブランド「inrevium（インレビアム）」として販売する。（2012/2/8）

TI DS1xxDF410：
高速シリアル波形補正IC、低消費電力ながらFR-4で50インチ超を伝送可能
日本テキサス・インスツルメンツの「DS1xxDF410」は、伝送線路の挿入損失を補償するイコライザとデエンファシスの他に、伝送波形を再生成してジッターを除去するCDRや、クロストークを低減するDFEを集積した波形補正ICである。4チャネルを集積し、消費電力はチャネル当たり175mWに抑えている。（2012/2/6）

新日本無線　アナログIC製造サービス：
新日本無線のアナログマスタースライス、SILVACOと組んで設計期間を半減
アナログICをセミカスタムで開発する企業に向けて新日本無線が2011年5月から提供しているマスタースライスサービスでは、ユーザー企業からレイアウト設計の時間短縮を望む声が上がっていたという。今回、それに応えた格好だ。レイアウト設計の所要期間を半分にできると説明する。（2012/1/27）

大規模ユーザーにもっとUTMを――フォーティネットの2012年の営業方針
データセンターやサービスプロバイダーなどに対するハイエンドUTM製品の訴求を強化する。（2012/1/25）

FPGA Watch（8）：
激動の2011年を振り返り、FPGA業界の“新時代”を占う
28nmプロセスを用いたFPGAデバイスとそれに直接関連したIPやソリューション、そして、FPGAに統合されるプロセッサの話題を中心に、2011年のFPGA業界を振り返る。そこから見えてくる2012年の動きとは!?（2012/1/19）

EETweets 岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起（4）：
座して待たず！ “ビジネスオープニング”に立ち向かおう
今回は、エンジニアが新技術を顧客にどう売り込むか？ そしてビジネスにどう結び付けていくか？ 「ビジネスオープニング」に対する心構えについて、過去を振り返りながら私自身の反省も踏まえてまとめます。（2012/1/4）

14万5000円相当の最新プリンタを導入できるチャンス：
PR：“メンテナンス品 5年間無償提供”のA3カラーLEDプリンタ――OKI「COREFIDO C811dn」モニター募集！
ビジネスの即戦力になる最新A3カラーLEDプリンタ「COREFIDO C811dn」を導入してみませんか？　PC USER読者限定で、3名のモニターを募集します。このチャンスをお見逃しなく！（2011/12/28）

2012年3月下旬に設立予定：
NTTドコモ、端末／半導体メーカー5社と通信機器向け半導体開発の合弁会社を設立
NTTドコモが通信機器向け半導体開発事業に参入。富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、Samsung Electronicsの国内外の端末／半導体メーカー5社と、2012年3月下旬をめどに合弁会社を設立する。（2011/12/27）

EE Times誌が選ぶ2012年の注目技術20（前編）：
人々の生活を変えるモノのインターネット、主役めぐり開発続く次世代メモリ
米EE Timesの編集部が選んだ「2012年に注目すべき20の技術」の前編。モノのインターネットや、次世代不揮発メモリ、無線センサーネット、NFC、MEMSなど、前編では10の技術を紹介する。（2011/12/26）

Altera Embedded Summit：
FPGA業界で今何が起きているのか？ シリコンテクノロジーの収束
日本アルテラは、東京・秋葉原で「アルテラ・エンベデット・サミット（Altera Embedded Summit）」を開催。オープニングセッションに登壇した日隈寛和社長の講演「ムーアの法則を超えて 〜Technology Convergence〜」の内容をお届けする。（2011/12/8）

電子部品 タイミングデバイス：
「肉眼で見えにくいほど小さい」、高周波/高安定の圧電MEMS発振器が開発【追加情報あり】
米国の半導体ベンダーであるIDTは、圧電MEMS技術を適用し、高周波出力が可能で周波数安定度が高い発振器を開発した。0.56×0.43mmと小さいウエハースケールパッケージで提供できるという。（2011/11/30）

プロセッサ/マイコン：
「Cortex-A15」の開発事例を富士通セミが明かす、動作周波数は2GHz以上に
ARMの最先端プロセッサコア「Cortex-A15」を搭載するASICを富士通セミコンダクターが開発中である。TSMCの28nm HPMプロセスで製造しており、動作周波数は2GHz以上になる見込みだ。（2011/11/18）

ET2011 開催直前情報：
こんな所にもFPGAが！ ザイリンクスが28nm世代品や提携企業の提案を見せる
FPGA大手ベンダーのザイリンクスはET2011で、28nm世代の半導体プロセス技術で製造する最新世代のFPGAソリューションを一挙に展示する。さらにパートナー企業各社が提案するソリューションも見どころの1つだという。（2011/11/14）

萩原栄幸が斬る！ IT時事刻々：
中高年の皆さま、スマートフォンをお使いですか？　おじさんの本音
大ブームとなったスマートフォン。使いこなす若者の姿に迎合して使ってはみたものの、我慢と悲哀を感じた「おじさんの本音」を紹介したい。（2011/11/12）

ビジネスニュース フォトギャラリー：
太陽電池の明るい未来――欧州最大の独立研究機関が最新状況報告（後編）
後編でも引き続き、IMECが取り組む無線技術や人体通信網、太陽電池といった研究プロジェクトを紹介する。（2011/11/11）

有線通信技術：
IEEE、100GbEに向けて25Gビット光インタフェースの策定へ
10ギガビットイーサネット（GbE）の普及が進む中、市場では100GbEへの需要も高い。IEEEは、この次世代規格に向けて、新しい光インタフェースの策定に乗り出した。（2011/11/10）

ET2011 開催直前情報：
テーマは「ECO＆SMART」、富士通セミがARMマイコンの採用事例や応用例を披露
富士通セミコンダクターはET2011で、品種拡充を続けているARMマイコン「FM3ファミリ」の採用事例や応用例を中心に、ASICビジネスやFRAM、セキュリティデバイスなどを幅広く紹介する予定だ。（2011/11/4）

ET2011 開催直前情報：
組み込み機器の差別化を可能にするDMPのグラフィックスソリューション
組み込み機器向け2D／3Dグラフィックスソリューションを手掛けるディジタルメディアプロフェッショナルはET2011で、「差別化できるユーザーインタフェースソリューション」を提案する。（2011/11/1）

プログラマブルロジック FPGA：
世界人口に相当するトランジスタが45mm角に、Xilinxが最大規模のFPGA出荷
単一のパッケージに複数のFPGAチップを納める独自技術を適用することで実現した最大規模品である。ロジック規模はASICゲート換算で2000万〜4000万ゲートに相当し、トランジスタ数は68億個に達する。出荷を開始したのはエンジニアリングサンプル品で、量産品の出荷は2012年第4四半期の予定だ。（2011/10/26）

ビジネスニュース：
「2015年にはARMプロセッサの出荷数が世界人口の2倍に」、英調査会社が予測
ARMベースのプロセッサの出荷数は、今後も大幅に増加するという。ターゲットとする市場は、デジタルホームから車載機器、産業機器、医療機器まで多岐にわたる。（2011/10/19）

ビジネスニュース インタビュー：
「震災を乗り越え、スマート社会に貢献する企業へ」――ルネサス社長が語る
2011年3月11日に発生した東日本大震災では、多くの半導体企業が甚大な被害を被った。ルネサス エレクトロニクスもそうした企業の1つである。震災は、特に、同社の冗長性戦略に対する意識を変えたようだ。代表取締役社長の赤尾泰氏は米EE Timesの独占インタビューに応じ、震災の影響や今後同社が目指す方向性について語った。（2011/10/13）

低消費電力の差動伝送規格：
SLVSインタフェースをFPGAで活用せよ
SLVSは、データ信号を高速かつ低消費電力で伝送する用途において、LVDSに替わって利用される機会が増加しているデータ伝送規格である。FPGAにSLVSを実装する場合には、LVDSを実装する場合とは異なるさまざまな知見が必要になる。本稿では、SLVSの概要と、FPGAにおける応用例を紹介する。（2011/9/20）

富士通セミコンダクター取締役 執行役員副社長　八木春良氏：
ファブライトでも生きる“ASIC 屋”の技術力
「ファブレス」という世界的な潮流の中、日本国内の半導体企業も先端プロセスによる製造を外部に委託する動きを進めている。これまで日本企業の強みだった製造技術を手放した後、世界の半導体企業を相手にどのように勝負していくのか……。かじ取りは、難しい。国内半導体企業の一角、富士通セミコンダクターは、既存の自社工場を活用しつつ、最先端の製造プロセスは外部に委託するという「ファブライト戦略」を打ち出している。同社の取締役で執行役員副社長を務める八木春良氏に戦略を聞いた。（2011/9/12）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
液体電池がガソリン置き換えを狙う――統合電子版2011年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」2011年9月号を発行しました。Cover Storyでは電気自動車の普及を促す新たな電池技術を紹介しています。この新技術を開発した企業とは？ 技術の詳細は……？（2011/9/12）

主要プロダクトと実装時の課題を解説！：
FPGAの可能性を広げるプロセッサコア（後編）
FPGAに実装できるプロセッサコアは、FPGAベンダーやIPベンダーから、さまざまなプロダクトが提供されている。それらは、ハードコアやソフトコアという違いだけでなく、機能、回路規模、コストなどについても異なっている。後編では、これらのプロセッサコアをFPGAに実装する際の課題について、インターコネクト、メモリー、アクセラレータ、デバッグという4つの観点に分けて解説する。（2011/8/30）