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「ASIC」最新記事一覧

Application Specific Integrated Circuit

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

組み込みAI:
インテルとAIとFPGAの関係、「組み込みAI」普及の施策
人工知能(AI)は組み込みの世界にとっても、無関係な存在ではなくなりつつある。FPGA大手を傘下に収めたインテルの考える「AIとFPGAの関係」とは。(2017/4/14)

GPUより性能10〜100倍!?:
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/11)

三菱電機 MELFA FRシリーズ:
性能と知能を強化した産業用ロボット、三菱のFA統合ソリューションに対応
三菱電機は、産業用ロボット「MELFA FR」シリーズの販売を2017年3月31日に開始すると発表した。(2017/3/31)

買収額は非公開:
TDKがICsenseを買収、センサーに不可欠なASICが狙い
TDKは、同社の子会社であるTDK-Micronasを通じて、自動車や産業などの分野向けにASICを開発するベルギーICsenseを買収すると発表した。(2017/3/29)

FAニュース:
基本性能と知能化技術を強化した産業用ロボット新シリーズ
三菱電機が産業用ロボットの新シリーズ「MELFA FR」シリーズを発売する。基本性能の向上、知能化技術の改良に加え、FA統合ソリューション「e-F@ctory」に対応させた。(2017/3/21)

画像トラッキングアルゴリズムを手戻りなく実装するために:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【準備編】
今回から数回にわたり「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していきます。第1回は、CPUコアを備えたFPGAであり、ソフトとハードを協調動作できるProgrammable SoCにモデルベースデザイン手法を用いる利点を中心に紹介します。(2017/3/14)

TSMCとも協業:
イーサネットスイッチでBroadcomに挑む新興企業
イーサネットスイッチ市場で圧倒的優位を誇るBroadcom。そのBroadcomに挑むのが、台湾MediaTekからスピンアウトしたNephosだ。(2017/3/10)

アプライアンスで手軽&確実に多層防御を実施:
PR:身代金だけでは終わらない! ランサムウェアの恐怖と中小企業でも今すぐできる対策
勝手にPCをロックしたり、ファイルを暗号化したりして身代金を要求するマルウェア「ランサムウェア」が2016年以降に急増し、猛威を振るっている。特に、セキュリティ対策が甘く、サイバー攻撃の“費用対効果”が高い企業は、狙われる可能性が極めて高い。ランサムウェアは、身代金を支払ってもファイルが戻る保証はなく、さらなる攻撃を受ける恐れすらある。十分に予算や人員を確保できない中小規模の企業でも、今すぐ実現できる多層防御の方法とは。(2017/3/27)

製造業IoT:
PR:スマートファクトリー実現へ、工場IoTのカギを握るMECHATROLINK
スマート工場実現に向けて、工場内で活用する産業用オープンネットワークが注目を集めている。その中で日本・アジアを中心に存在感を高めているのが、MECHATROLINK協会が推進する「MECHATROLINK(メカトロリンク)」である。(2017/2/22)

1V以下動作FPGA、マイコン向け:
高精度、高速応答の低電圧対応COT制御DC-DCコン
トレックス・セミコンダクターは2017年2月20日、1.0V以下のコア電圧で動作する最先端FPGAやマイコンなどのデバイス向けに高速過渡応答を特長にした同期整流降圧DC-DCコンバーター「XC9273シリーズ」を製品化したと発表した。独自のDC-DCコンバーター制御技術「HiSAT-COT」の第2世代技術を搭載し、高速過渡応答と高精度電圧出力などを実現した。(2017/2/20)

組み込み開発ニュース:
高位合成・動作検証ツールによりFPGA設計工数を6分の1に削減
NECは、台Faraday TechnologyにC言語からASIC/FPGA回路を合成できる設計ツール「CyberWorkBench」を提供した。Faraday Technologyは、低遅延・低レイテンシ回路を合成し、設計工数を従来の6分の1に削減した。(2017/2/7)

反復アプリケーションの消費電力を抑制:
小型化するFPGAがモバイルシステムにもたらす利点
これまでになくインテリジェントとなっている現在のモバイルシステム。新機能が増えることで、システムの電力が大幅に消費される可能性がある。この問題に対処するため、CPUやGPUの代わりにFPGAで細分化された処理を実行することで、システムの機能を最適化する開発者が増加している。(2017/2/7)

FAニュース:
MECHATROLINKなどのネットワークに対応するマルチプロトコル通信ASIC
安川電機は、MECHATROLINK対応のマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」の製品化を発表した。複数のネットワークに対応し、高機能なネットワークを必要とするハードウェアの共通化が可能になる。(2017/2/6)

安川電機 ANTAIOS:
MECHATROLINKにも対応したマルチプロトコル通信ASIC
MECHATROLINKをはじめとした産業系ネットワークだけではなく、CANOpenやUSBなどなどさまざまな通信プロトコルに対応したマルチプロトコル通信ASIC「ANTAIOS」を安川電機が販売開始する。(2017/2/6)

ザイリンクス Zynq-7020:
ローエンドFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/31)

NEC CyberWorkBench:
NECの高位合成ツール「CyberWorkBench」、台湾ファラデーに導入
NECの同社高位合成ツール「CyberWorkBench」が、台湾のファブレスICベンダーであるファラデー(Faraday Technology Corporation)に導入された。(2017/1/30)

PythonコードからFPGAを生成、深層学習したDNNをハードウェアに:
PR:機械学習/Deep Learningの仕事が増える2017年、ソフトウェアエンジニアがFPGAを学ぶべき理由
ソフトウェアエンジニアがFPGAを使うハードルがさらに下がってきている。ソフトウェア開発者の立場でFPGAに取り組むイベント「FPGAエクストリーム・コンピューティング」を主宰する佐藤一憲氏、FPGAの高位合成によるディープラーニングについて研究している東京工業大学の中原啓貴氏、そしてFPGAベンダーであるザイリンクスの神保直弘氏が、急激に常識が変わりつつあるFPGAの動向を語り合った。(2017/1/30)

IIoT時代にこそ、日本のモノづくりが世界で強みを発揮する(3):
ガラパゴス化しつつある日本の製造業、取り残されるプログラミング言語
日本のみならず世界的に盛り上がりを見せる「IIoT(Industrial IoT)」の技術で、製造業はどう変化していくのか? 日本の製造業がその変化に追従していくためのボトルネックとなる“ガラパゴス化”について解説する。今回は、国内製造業で広く浸透している「ラダー言語」について取り上げる。(2017/1/26)

オートモーティブワールド 2017:
ローエンドのFPGAがドライバー監視や電子ミラーを実現、消費電力4.6Wで深層学習も
ザイリンクスは「オートモーティブワールド2017」において、ローエンドの同社FPGAを使用した高度運転支援システムのデモンストレーションを行った。「高コストなASICの納入を待たなくても、FPGAの1チップで実現できることは多い」(ザイリンクス)ということをアピールした。(2017/1/25)

国際カーエレクトロニクス技術展:
自動運転でFPGAの期待値高まる、ザイリンクスがデモ
ザイリンクスは、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2017年1月18〜20日、東京ビッグサイト)で、ディープラーニングを使った歩行者認識、IRカメラによるドライバーモニタリングシステム、Ethernet AVBを使った高速伝送のカメラシステムなど、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術をデモ展示した。(2017/1/23)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
姿を現した「メモリ主導型コンピューティング」の世界
性能の向上が頭打ちになってきた従来のコンピュータに代わる、新しいアーキテクチャのコンピュータが必要とされています。その特徴や技術について解説してきましたが、ついに現実のものになりました。今回はその様子をご紹介します。(2017/1/20)

富士ソフト Visual Verification Suite:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツール
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2017/1/17)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:パワーマネジメントで進化を続ける50年目のIntersil ——「賢い電源IC」を積極的に投入
Intersil(インターシル)は1967年に設立された。2017年は50周年という大きな節目を迎える。同社はパワーマネジメント技術を中心に、さまざまな技術革新に取り組み、半導体業界に足跡を残してきた。2017年上半期中には新体制となり、新たな第一歩を踏み出す予定だ。インターシル日本法人社長の大久保喜司氏に、2017年の事業見通しや注力製品について聞いた。(2017/1/16)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

Facebookが超高速ネットワークでも標準規格を策定
Facebookが新しいスイッチ仕様を公表、100Gbpsデータセンターが現実に
Facebookは技術コミュニティーに100Gbpsのデータセンターポッドに関する仕様書を提供した。この仕様書では、仮想化とシステム管理、そして、ストレージとネットワークの機能に言及している。(2016/12/26)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

JIMTOF2016:
工場IoTをソリューションでまとめて提供、IO-Linkにも対応
ケーメックスは「JIMTOF2016」において、同社が取り扱う製品群でスマートファクトリー化を実現するIoTソリューションを提案した。センサー情報の取得規格として注目される「IO-Link」対応製品などもアピールした。(2016/12/13)

Nervanaプラットフォーム:
機械学習の時間を100分の1へ、インテルAIの戦略
インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能(AI)に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。2016年8月に買収したNervana Systemsの技術をベースとしたAI製品群を展開し、2020年にマシンラーニング(機械学習)における時間を現行の最速ソリューションと比較して100分の1に短縮することを目指す。(2016/12/12)

“次の波”を見据えたGoogleクラウドのハードウェア戦略とは
Googleが「Intel提携」「ASIC採用」に踏み切った “納得の理由”
Googleのプラットフォーム担当バイスプレジデントを務めるバート・サノ氏が、企業の需要を踏まえたGoogleのハードウェア選択や、顧客の移行に関する課題、クラウドの“次の波”について語る。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツールを発売
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2016/12/5)

車載センサーに注力するInfineon:
ADASはカメラ+レーダー+ライダーの三位一体で
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、ADAS(先進運転支援システム)向けのセンサーシステムなどを展示した。Infineonは、ADASには、カメラ、レーダー、ライダーの3つが必要で、どれ1つとして欠かすことはできないと強調する。(2016/11/30)

次世代ヘッドアップディスプレイ:
車載HUDで拡張現実投影を実現するレーザーダイオードドライバー
次世代の車載ヘッドアップ・ディスプレイ(HUD)として注目されるレーザー走査型HUD技術を、現行の液晶ディスプレイ方式やDLP方式のHDUと比較を交えながら紹介する。昨今登場してきているレーザーによるHUDを実現するレーザーダイオードドライバーICにも触れたい。(2016/11/25)

デジタルだけじゃないアナログ系機能も大きく進化:
PR:ベースバンドからRF、そしてアンテナまで! 5Gのモノづくりを加速させるMATLAB/Simulink
MathWorksは、技術計算ソフトウェアツール「MATLAB/Simulink」の新たな活用領域として、第5世代移動通信(5G)分野に注目する。ベースバンド処理からRF特性、アンテナ性能まで統合した検証を可能にするモデルベースデザイン(MBD:Model Based Design)環境を提供する。(2016/11/17)

メガチップスと協業:
アナログIPでSoC設計を変える、米新興企業
アナログの専門家たちによって2015年に設立された新興企業Omni Design Technologiesは、主にSoC(System on Chip)向けにアナログIP(Intellectual Property)を開発している。その同社とメガチップスが、次世代のアナログプラットフォームの共同開発を行うという。(2016/11/18)

リニアテクノロジー LTM4643:
PCBの裏面に実装できる12Aの降圧レギュレーター
リニアテクノロジーは、クアッド(各3A)/トリプル(6A、3A、3A)/デュアル(6A、6Aまたは9A、3A)/シングル(12A)出力で構成可能なクアッド出力降圧レギュレーターを発表した。(2016/11/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(10):
Xiaomiのドラレコ、そのプロセッサの正体は?
中国のXiaomi(シャオミ)は、スマートフォン以外の分野にも触手を伸ばし始めている。その一例がドライブレコーダー(ドラレコ)だ。同製品を分解したところ、使われているプロセッサは米Ambarella製で、パッケージだけカスタマイズしているように見えたのだったが……。(2016/11/10)

日本でISDF開催:
インテル、FPGA戦略の踏襲をコミット
Intel(インテル)のグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルSoC FPGAデベロッパー・フォーラム(ISDF)」を開催した。SoC FPGAの製品戦略などについて、これまでの方向性を踏襲していくことを表明するとともに、会場では“インテル色”を全面に打ち出した。(2016/11/4)

オールフラッシュとソフトウェアデファインド、この2本柱が示す意図:
PR:アイデアエコノミーに向けてHPEはどう企業を支援するのか
2016年10月12日、日本ヒューレット・パッカード主催イベント「Hewlett Packard Enterprise ストレージフォーラム2016」が開催された。ビジネスのデジタル化により、戦略的な意思決定をスビーディーに実行に移すことが重要になってきた。そんな中、あらためて注目されているのが「ストレージ」である。HPEのストレージソリューションは、企業のビジネスにどのような価値をもたらすのか。主催者講演を中心にイベントを振り返る。(2016/10/26)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

企業動向を振り返る 2016年8月版:
インテルがディープラーニング市場でNVIDIAに挑む!?
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年8月はどのようなM&Aや協業、あるいは事業撤退などが行われたのでしょうか? 各企業の経営戦略に注目です。(2016/9/21)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
可能性と複雑性に満ちあふれた「AMP」へようこそ
「AMP」(非対称型マルチプロセッシング)は今まさに注目すべき技術ですが、AMPとは何であり、なぜ必要なのでしょう。何より、組み込みシステムにおいてAMPの実装にはどんな利点や課題があるのでしょうか。(2016/9/20)

仮想ADCも視野に検討を
低価格になった「アプリケーションデリバリーコントローラー」、最適の1台を選ぶポイントは
アプリケーションデリバリーコントローラーは、幅広い分野の企業に必要不可欠なデバイスへと進化している。しかし、ユーザー企業の規模に合わせた最適な製品を選ばないと「コストの無駄遣い」になりかねない。(2016/9/13)

第7世代Coreは出たものの……:
スマホで覇権を握れなかったIntelの生きる道
1万2000人もの人員削減、次期Atomプロセッサの中止、ARMとの提携など、戦略の岐路に立つIntel。同社は今後どこへ向かおうとしているのか。(2016/9/2)

「Hot Chips 28」で新CPUの概要を発表:
IBM、「POWER9」でIntelに対抗
IBMが、米国で開催された「Hot Chips 28」で最新プロセッサ「POWER9」の概要を発表した。ハイエンドサーバ市場で最大のライバルであるIntelに対抗する。(2016/8/31)

20年の歴史は「使いやすさ」のために:
PR:ネットワーク管理者の安心を――ジュニパーの独自OS「JUNOS」に込められた思い
ジュニパーネットワークスの製品は、パフォーマンスと自動化が特徴だ。通信キャリアレベルからブランチオフィスまでをカバーし、ケーブルをつなぐだけで高速、安全なネットワーク環境を構築できる。この「セキュアネットワーク」を実現する鍵となるOS、「JUNOS」に込められた思いは、どのように機能化されているのだろうか?(2016/8/29)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:高性能アナログ技術をベースに“More than Silicon”でIoTを切りひらく
アナログ・デバイセズは、デバイス単体にとどまらずモジュール、ボード、さらにはシステムレベルでの価値提供を行う“More than Silicon”を掲げ、各種ソリューションの構築を加速している。「特にこれから大きな市場を形成するであろうIoT(モノのインターネット)領域は、完成度の高いソリューションを必要としている。当社のコア技術をベースに、価値あるソリューションを構築、提供していく」と語る日本法人社長の馬渡修氏に技術/製品開発戦略について聞いた。(2016/8/22)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

ネットワークSoCのトップ人材が流出:
設立から1年半、迷走するソシオネクスト
ソシオネクスト欧州支社のSoC設計チームでは、トップクラスの人材が複数、同社を退職したようだ。2015年3月に発足して以来、ソシオネクストは迷走しているように見える。(2016/8/17)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。