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「ASML」最新記事一覧

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

Applied Materialsが首位を維持:
半導体製造装置メーカー売上高ランキング――2015年
Gartnerの発表によると、2015年における前工程用半導体装置の売上高は336億米ドルで、前年比1%減だった。売上高上位10社でトップに立ったのは2014年に引き続き、Applied Materialsで、前年比24.7%増と大きく売り上げを伸ばしたLam Researchが2位に続いた。(2016/4/13)

実用化に向け加速:
GLOBALFOUNDRIESと米大学、EUVに5億ドル投入
EUV(極端紫外線)リソグラフィー技術の実用化が加速する可能性がある。GLOBALFOUNDRIESと米国ニューヨーク州立大学が、5億米ドルを投じて新しい研究開発センターを設立し、EUV装置の導入を進めていくという。(2016/2/12)

7nmプロセスでの実用化は可能なのか:
着実に進歩するEUV、課題は光源
EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術は、着実に進化を遂げている。業界には、2018年ごろの実用化を望む声も多いが、当面の課題は光源の強さをどう向上するかにありそうだ。(2016/1/28)

Samsungのビルのすぐ隣に……:
Apple、Maximの半導体工場を22億円で購入
Appleが、Maxim Integratedが米国カリフォルニア州サンノゼに保有する工場を、1820万米ドル(約22億円)で購入したという。(2015/12/17)

EUVの採用は、まだ不明:
TSMCが5nmプロセス開発に着手
TSMCが5nmプロセスの開発に着手する。ただし、EUV(極端紫外線)リソグラフィを採用するかどうかは、まだ不明だ。とはいえ、193nm ArF液浸リソグラフィを適用するには、かなりの数のパターニングが必要になり、コストが膨れ上がる。(2015/12/17)

EE Times Japan Weekly Top10:
ARMをうならせた中国の無名企業
EE Times Japanで2015年8月29〜9月4日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/9/5)

SEMICON West 2015リポート(7):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(4)〜次期主力機「NXE:3350B」の概要
今回は、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置の開発ロードマップを紹介する。次期主力機「NXE:3350B」は、16nmの解像を目標に開発が進んでいるという。「NXE:33x0」シリーズとしては、2016年には光源出力を250W、生産性を1500枚/日に向上させるなど、強気な目標を立てている。(2015/9/1)

EE Times Japan Weekly Top10:
ASMLが解説するEUVリソグラフィ
EE Times Japanで2015年8月22〜28日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/8/29)

Intelは今、何を考えているのか:
3D XPointから7nmプロセスまで――Intel CEOに聞く
2015年8月18〜20日に開催された「IDF(Intel Developer Forum) 2015」において、Intel CEOのBrian Krzanich氏にインタビューする機会を得た。新メモリ技術として注目を集めた「3D XPoint」からAltera買収まで、率直に話を聞いてみた。(2015/8/28)

SEMICON West 2015リポート(6):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(3)〜EUV露光装置の開発史
今回は、EUV(極端紫外線)露光装置の開発の歴史を振り返ってみたい。ASMLが顧客向けに初めてEUV露光装置を出荷したのは2006年のことである。その後の約10年で、光源の出力やスループットはどのくらい向上しているのだろうか。(2015/8/28)

SEMICON West 2015リポート(5):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(2)〜開発の進ちょく状況
本稿では、EUVリソグラフィ開発の進ちょくをお伝えする。ASMLの開発用露光装置「NXE:3300B」は、1日当たりのウエハー処理枚数が1000枚を超え、以前に比べるとかなり進化した。また、7nm世代のロジック配線を解像できるようになっている。(2015/8/26)

SEMICON West 2015リポート(4):
ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(1)〜ArF液浸の限界
今回は、コストとパターン形成の2点について、ArF液浸とEUV(極端紫外線)リソグラフィを比べてみよう。ArF液浸では、10nm世代になるとステップ数と重ね合わせ回数が破壊的な数値に達してしまう。これがコストの大幅な上昇を招く。さらに、ArF液浸とEUVでは、10nm世代の配線パターンにも大きな差が出てくる。(2015/8/24)

業界動向:
FD-SOIの利用加速へ、欧州で専門プロジェクトが発足
CEA-Letiとそのパートナー各社が、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)を使ったデバイスの開発を加速するためのプロジェクト「Silicon Impulse」をスタートする。FD-SOIの開発メーカーは、アーキテクチャレベルからシステム実装まで、幅広い範囲にわたり専門家からアドバイスや提案を受けられる予定だ。(2015/6/12)

EE Times Japan Weekly Top10:
スマホ市場でAppleを引き離したサムスン
EE Times Japanで2015年5月2〜8日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/5/11)

ビジネスニュース 業界動向:
ASMLがEUV装置を15台受注、納品先はIntel?
ASMLが、EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置を15台、“米国顧客企業の1社”に納入すると発表し、業界の観測筋の間でさまざまな臆測を呼んでいる。複数の情報筋が、この顧客企業がIntelではないかという見方を示している。(2015/4/30)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、16nmプロセスへの移行を加速――設備投資額は10億ドル削減
TSMCは、2015年の設備投資額を10億米ドル削減すると発表した。資本効率を上げて16nmプロセスへの移行を急ぐ。20nmチップの生産量を減らして、16nmチップの生産量を増加する計画だ。また、7nmのリスク生産は、2017年前半に予定されている。(2015/4/20)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、10nmプロセスではインテルとの技術差なくなる
TSMCは、10nmプロセスを適用したチップの製造を2017年に開始する。同社は「インテルの10nmチップと同等レベルの性能を実現できると見ている。10nmプロセスで、インテルとの技術的なギャップを埋められるだろう」と述べている。(2015/2/26)

EE Times Japan Weekly Top10:
裏表なし、USBではType-Cにも要注目
EE Times Japanで先週(2015年2月7〜13日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/2/16)

プロセス技術:
ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注
TSMCが、ASMLにEUV(極端紫外線)露光装置2台を発注していたことが明らかになった。TSMCは、EUVリソグラフィによって7nmプロセスの実現を目指すとみられている。2015年末には7nmプロセスを適用したチップのリスク生産が開始される可能性がある。(2014/12/10)

Apple「iPad」向け「A8X」を受注したから!?:
TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で
TSMCは、16nm FinFETプロセスチップの実用化に向け、2015年の設備投資を100億米ドル以上に増額する予定だという。2016年には10nmプロセスの実用化も予定している。(2014/10/21)

津田建二の技術解説コラム【海外編】:
PR:知ってるつもりの外国事情(4)――業界用語の常識を海外と比較する
日本の常識は世界の非常識といわれることがよくあります。日本では当たり前のことが海外では全然違うことを指しています。ここでは、いくつかの言葉について、日本と海外との違いを考えてみたいと思います。オープンイノベーション、標準化(standardization)、グローバル化を採り上げてみます。(2014/9/8)

視点:
動くイノベーションを捉える
コンセプト主導型の製品開発以外でも、その場所を移動しながら発生するイノベーション。素材・部品から最終製品メーカーまで、企業がどのようにそれを捉え自分のモノにするべきかを考察する。(2014/8/19)

製造マネジメントニュース:
ダッソー、業務計画策定・最適化支援のQuintiqを買収――物流部門の管理
オペレーション・プランニング・ソフトウェアを提供するQuintiqを買収したことで、ダッソー・システムズの3Dプラットフォームのカバー範囲は、ビジネス・オペレーション・プランニングまで拡大した。(2014/8/13)

プロセス技術 EUV:
IBMのEUV試験結果に疑問の声、インテルは「EUVなしで7nm実現を模索」
IBMが2014年7月に発表した、EUV(極端紫外線)リソグラフィスキャナーに関する最新テストの結果を、いぶかしむ業界関係者が少なくない。今回のIBMのテスト結果は、EUVの実用化に向けてどのような意味を持つのだろうか。(2014/8/6)

プロセス技術 EUV:
IBMがEUVのスループットで記録更新、1日637ウエハー
IBMは2014年7月、ASML製の最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの試験初日に「予想以上の結果を得た」と発表した。スキャナー「NXE3300B」に44Wの光源を用いて、安定した速度(34ウエハー/時)を保って、24時間で637枚のウエハーを作り出したという。(2014/8/5)

課題は山積だが、着実に前進:
10nmプロセスの実現に光、EUVリソグラフィ技術に進展
最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の予備試験で、40Wの光源を用いて1日当たりウエハー100枚を処理することに成功した。リソグラフィ技術は、EUVでも液浸でも課題は山積している。だが、今回の試験結果は、EUV技術では大きな進展だといえる。(2014/6/10)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(3)――ムーアの法則は今後も続くが、その要求は弱まる
「半導体集積回路に搭載されるトランジスタの数は毎年2倍で増えていく」。これが1965年に当時米フェアチャイルド・セミコンダクターにいたゴードン・ムーア博士が提案した、社会現象の「法則」です。のちにムーアの法則と呼ばれるようになった原型です。これが変質していく様子を見てみましょう。今の半導体技術の曲がり角に来ていることとムーアの法則は深く関係しているからです。(2014/5/12)

ビジネスニュース オピニオン:
ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も
ムーアの法則というのは、そもそも「部品コストを最小限に抑えるための複雑さ」を示すものだ。その観点で考えると、実質的には28nmが“最後のノード”になる可能性がある。(2014/3/24)

EE Times Japan Weekly Top10:
周波数の“拝借”、3Dグラフェン、厚さ1mmのスピーカ……目新しい技術が続々
EE Times Japanで先週(2013年8月25日〜8月31日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2013/9/7)

ビジネスニュース 事業買収:
半導体業界における2013年の買収事例
2013年以降、半導体業界ではいくつかの大きな買収が完了した。最もインパクトの強い事例の1つはMicron Technologyによるエルピーダメモリの買収だろう。今回は、エルピーダを含め、2013年7月までに買収が完了あるいは発表された事例を紹介する。(2013/8/22)

ビジネスニュース 業界動向:
欧州で450mmウエハーへの移行プロジェクトが発足、Intelも参加
課題が多い450mmウエハーであるが、半導体業界が450mmウエハーへの移行に注力しているのは確かである。欧州において、450mmウエハーの導入を目指す新たなプロジェクトが発足し、IntelやASML、Applied Materials Israelなどが参加する。(2013/4/2)

EE Times Japan Weekly Top10:
ディスプレイ分野に押し寄せる高精細化の波
EE Times Japanで先週(2012年12月16日〜22日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/12/25)

プロセス技術:
EUVは本当に実用化できるのか?
半導体製造技術のロードマップでは、193nmリソグラフィに限界が来たら、157nmフォトリソグラフィへと移行するはずだった。しかし、実際に普及したのは193nmの液浸リソグラフィであった。次の技術として名前が挙がるのはEUVだが、「この技術が実際に商業用途で利用されるかどうかは定かではない」と指摘する声がある。(2012/12/19)

知財ニュース:
東芝やキヤノンが優位、微細加工技術の「ナノインプリント」
数十nm単位の微細加工に適した技術「ナノインプリント」。ある種の印刷技術を使って樹脂表面などに微細なパターンを転写する米国の大学発の先進技術だ。同技術の特許出願状況を調査したパテント・リザルトによれば、強い特許を持つ上位5社の中に、日本企業として東芝、キヤノン、富士フイルムが入った。(2012/12/10)

EE Times Japan Weekly Top10:
限界が見えてきた半導体の微細化
EE Times Japanで先週(2012年10月7日〜10月13日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/10/15)

ビジネスニュース 業界動向:
ムーアの法則はもう限界? リソグラフィ技術開発が追い付かず
半導体の技術革新の源となってきたムーアの法則だが、さすがに限界が見え始めている。その原因の1つがリソグラフィ技術開発の遅れだ。(2012/10/10)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、2018年に450mmウエハーで製造開始へ
450mmウエハーへの移行を進めている半導体ファウンドリのTSMCが、量産開始の具体的な目標時期を表明した。2018年には、450mmウエハーを使って半導体チップの製造を開始するという。(2012/9/7)

EE Times Japan Weekly Top10:
AppleとSamsungの特許係争の行方は? Android業界への影響も……
EE Times Japanで先週(2012年8月26日〜9月1日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/9/3)

ビジネスニュース:
Samsung、ASML株の3%を6億3000万ドルで取得へ
Intel、TSMCに続き、SamsungがASMLの株式を取得するという。EUVリソグラフィ技術と450mmウエハー技術の開発を促進することが目的だ。(2012/8/29)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMC、ASMLの研究開発プログラムに14億ドルを投資
ASMLは、同社の株式の最大25%を売却して研究開発資金を調達しようとしている。25%のうち15%はIntelが取得することで合意している。今回は、TSMCが5%を取得することを発表した。(2012/8/8)

頭脳放談:
第146回 Intelの出資が半導体製造技術を2年間前倒しする?
Intelが、露光装置製造会社の最大手「AMSL」に対して研究開発資金を提供すると発表。Intelの出資で半導体製造技術が2年前倒しされる?(2012/7/25)

EE Times Japan Weekly Top10:
「Nexus 7」を分解、微細化の業界動向など――たくさんのニュースをお届け
EE Times Japanで先週(2012年7月15日〜7月21日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2012/7/23)

ビジネスニュース 企業動向:
「ムーアの法則継続のために」、ASMLがSamsung/TSMCに自社株の売却交渉
Intelに株式の15%を売却することが決定しているASMLは、Samsung、TSMCともASMLの株式売却と研究資金の投入について交渉を進めていると発表した。(2012/7/17)

ビジネスニュース 企業動向:
IntelがASMLに41億ドルの資金投資、EUVリソグラフィ技術の開発加速を狙う
10nmノードに向けたリソグラフィ技術を、2015年には導入したいIntel。ASMLに資金を提供することで、EUVリソグラフィ技術と450mmウエハー製造技術の開発を促進する考えだ。(2012/7/13)

ビジネスニュース 企業動向:
TSMCの20nmプロセスは1種類、微細すぎて製品間の差をつけられず
28nmプロセスノードでは、高性能、低消費電力など4種類のプロセスを提供しているTSMCだが、20nmプロセスでは、1種類のみの提供になるという。線幅が小さすぎるために、複数の種類のプロセス(製品)を用意しても、性能面での差がほとんど出ないことが分かったからだとしている。(2012/4/23)

ビジネスニュース:
エルピーダ買収戦の行方は? アナリストが分析
日本のDRAM業界では地位を確立しているとはいえ、エルピーダは今なお巨額の赤字を抱えており、その企業価値は定かではない。それにもかかわらず、買収戦が続いている。現時点での最有力候補は、やはりMicronのようだ。(2012/4/17)

ビジネスニュース フォトギャラリー:
太陽電池の明るい未来――欧州最大の独立研究機関が最新状況報告(後編)
後編でも引き続き、IMECが取り組む無線技術や人体通信網、太陽電池といった研究プロジェクトを紹介する。(2011/11/11)

ビジネスニュース フォトギャラリー:
脳を光らせて働きを解明――欧州最大の独立研究機関が最新状況報告(前編)
世界有数の研究機関として知られるベルギーのIMEC。現在もさまざまな研究プロジェクトが進行中だ。今回は、450mmウエハーへの移行計画や、魚を用いた脳の働きの研究など、いくつかのプロジェクトを、写真を交えて紹介する。(2011/11/11)

ビジネスニュース:
TSMCの14nm世代への移行は遅れる可能性も、「原因は経済的な問題」
TSMCの14nmプロセスへの移行が、スケジュール通りにはいかない可能性が出てきた。同社のShang-Yi Chiang氏は、この原因を「技術的な問題というより、経済的な問題である」とし、「リソグラフィ技術の選択について決断を急ぐ必要がある」と語った。(2011/9/12)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。