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「CPUモジュール」最新記事一覧

関連キーワード

普及を阻むのはベンダーの独善的拙速
「シンプルなファブリック」でSDNは「2016年こそ本当に」離陸できるのか
「企業はメリットのないものを決して導入しない」「従来技術によるネットワークアーキテクチャは終わりを迎えようとしている」と語るネットワーク技術者が、SDNが普及するために必要な条件を示す。(2016/6/15)

IDEC FC6A形:
遠隔監視システムの構築に最適なPLC、装置の小型化とコスト削減にも効果
IDECは、豊富なインタフェースを搭載し、高機能な制御が可能なプログラマブルロジックコントローラー(PLC)「FC6A形」のグローバル販売を開始すると発表した。(2016/1/20)

FAニュース:
遠隔監視システム構築を容易にするプログラマブルロジックコントローラー
IDECは、豊富なインタフェースを搭載したプログラマブルロジックコントローラー「FC6A形」を販売する。遠隔監視システムが容易に構築でき、装置全体の小型化と開発工数・配線工数の削減に貢献する。(2016/1/20)

ハイパーコンバージドインフラが主流になるか
SSDだけではない、2020年までに劇的変化を遂げる“サーバ”未来予想図
サーバアーキテクチャは10年間の集大成として大きな変化が起こっている。サーバパフォーマンスが増強されれば、データセンターがストレージとネットワークにアプローチする方法も変わっていくだろう。(2015/12/28)

パーソナルメディア、マルチOS対応の小型開発ボード「T-Kernel 2/MIPS-M150ボード」
Ingenic Semiconductorの「M150」を搭載し、T-Kernelを含むマルチOSに対応した開発ボード「T-Kernel 2/MIPS-M150ボード」をパーソナルメディアが販売開始した。(2015/12/8)

FAニュース:
制御演算処理能力や耐環境性を強化した新CPUモジュールを発売
横河電機は、ネットワークベース生産システム「STARDOM」の機能強化版を発表した。制御演算処理能力や耐環境性が強化されたもので、2016年春に発売される。(2015/11/24)

FAニュース:
I/Oを自由に構成できるIoTデバイスを発売、最大32台のスタック接続が可能
コンテックは、I/O部分を自由に構成できる「CONPROSYS スタック型M2Mコントローラー」シリーズを発表した。モジュール化した信号入出力部分を、最大32台までコントローラー本体へスタック接続できる。(2015/11/9)

FAニュース:
従来比4倍の演算性能を可能にしたCPUモジュール
安川電機は、マシンコントローラー「MP3300」のラインアップにCPUモジュール「CPU-302」を追加した。オープンモーションネットワーク「MECHATROLINK-III」を標準搭載し、通信周期125μsに対応した。(2015/5/6)

IoTシステムの低コスト化を図る:
センサーからクラウドまでIoTをトータルにサポート――Digi International
Digi Internationalは、IoT/M2M向けの製品をハードウェアからクラウドサービス、スマートフォンなどのアプリまで、総合的なプラットフォームとして提供できることが強みだ。(2014/12/24)

プロセッサ/マイコン Xeon:
インテルの次世代プロセッサ「Xeon」、データセンター向けに管理機能を強化
インテルが、22nmプロセスを用いた次世代プロセッサ「インテルXeonプロセッサー E5-2600/1600 v3」ファミリを発表した。新ファミリは、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャ(SDI)に対応する機能を備えている。サーバやワークステーション、ストレージ、ネットワークなどインフラ装置の用途に向ける。(2014/9/10)

FAニュース:
横河電機、組み込みコントローラ用「CANインタフェースモジュール」を発売
CAN通信プロトコルに対応し、プロトコル変換器を介さずに、CANインタフェースを持つ機器とコントローラを直接接続できる。また、これを組み込みコントローラ「e-RT3」のCPUモジュールとPCIバスで接続し、データ転送速度を高めた。(2014/6/30)

画像センシング展2014:
「Haswell」や各種I/O搭載、Mini-ITXサイズの画像処理用ボード
アバールデータは、インテル製の最新プロセッサ「Haswell」を搭載したMini-ITX規格対応の画像入力処理用ボード「ASB-1300T6」などを「画像センシング展2014」でデモ展示した。(2014/6/12)

FAニュース:
アバールデータ、COM Express Type6対応でMini-ITX準拠の組み込み用製品を発売
Intel最新世代(Haswell)CPUモジュールを搭載。USB3.0やLANだけでなく、Camera Link、Opt-C:Link、GPIO、フォトアイソレーションDIOなど、多彩なI/Oもある。製品ラインアップは4種類で、参考価格は26万円(税別)から。(2014/6/6)

ESEC2014 開催直前情報:
PFU、Atom&Xeon搭載の組み込み製品3モデルを発表
PFUは、組み込み製品の新ラインアップを発表した。インテルの最新プロセッサ「Atom」「Xeon」を搭載した3モデルを、2014年6月から順次出荷する。(2014/5/12)

組み込み開発ニュース:
PFU、「Atom E3800ファミリー」搭載CPUモジュールを発表
PFUは、インテルが発表した組み込み機器向け「インテル Atom プロセッサー E3800ファミリー」を搭載したCPUモジュール製品「システム オン モジュール AM105モデル110J/210J」を開発し、2014年6月より順次市場投入すると発表した。(2013/11/18)

FAニュース:
横河電機、レンジフリーコントローラ用高速データ収集モジュールとプログラム開発ツールを発売
モジュールは従来機比で10倍の5μs周期でアナログからデジタルに変換。開発ツールはプログラムの実行状態表示機能を強化し、デバッグやトラブル解析を効率化する。(2013/10/18)

製品リリース/CPUモジュール:
組み込みでも“Haswell”、PFUが第4世代Coreプロセッサ搭載CPUモジュールを発売
PFUは、第4世代インテルCoreプロセッサ(開発コード名:Haswell)を搭載したCPUモジュールの新製品「システム オン モジュール AM120モデル210J」の販売開始を発表した。(2013/6/4)

製品リリース:
PFU、高性能小型組み込みコンピュータ「AR2000 モデル430H」発売
PFUは、小型組み込みコンピュータ「AR2000シリーズ」の新モデル「AR2000 モデル430H」の販売開始を発表した。第3世代インテル Core i5プロセッサを搭載し、USB 3.0のサポート、2画面表示対応などの強化が図られている。(2013/3/4)

OSSと組み合わせるユニークなサーバ機発売:
日本HP、「ビッグデータはまず低コスト、大容量」のストレージサーバ
日本ヒューレット・パッカードは12月20日、最大180TBを格納できるビッグデータ向けの安価なストレージサーバ製品「HP ProLiant SL4500」を発表した。クラウドストレージサービスやビッグデータ分析サービスを提供する事業者、およびビッグデータ分析をコスト効率よく行いたい一般企業向けの製品だ。(2012/12/21)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第3回 TSVがもたらす新しいMCM
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第3回は、パッケージ内でメモリチップを積層するためのキーテクノロジとして注目されている「TSV」について紹介する。(2012/11/26)

顔検出専用アプリが付属:
「撮る・考える」を実現するインテリジェントカメラ向けプラットフォーム「Armadillo-810」発表
アットマークテクノは、カメラ本体にプロセッサを搭載し、撮影から一定の画像処理までをカメラ本体側で行うことができる、“インテリジェントカメラ”向け組み込みプラットフォーム「Armadillo-810」を発表。開発セットを2013年1月に発売する。(2012/11/5)

製品リリース/CPUモジュール:
PFU、第3世代インテルCoreプロセッサ搭載CPUモジュールを発売
PFUは、第3世代インテルCoreプロセッサ(開発コード名:Ivy Bridge)を搭載するCPUモジュールの新製品「システム オン モジュール AM120モデル210H」を発売する。(2012/4/24)

ESEC2012 スペシャル・プレビュー:
PR:インテルが提唱する「インテリジェント・システム」で実現できるもの
インテルが提唱している「インテリジェント・システム」のことをご存じだろうか。その概念を理解しているつもりでも、実際にそれがどのような価値を生み出すものなのか、具体的に説明するのは難しい。そのヒントを、インテルは「第15回 組込みシステム開発技術展(ESEC2012)」で提示する。インテリジェント・システムにより得られる新しい価値、そのアウトプットを最新の展示デモで体感してほしい。(2012/4/17)

ターボシステムズ、Android BSP無償提供:
Intel Atom E600+Androidで組み込み機器開発の課題を解消
ターボシステムズは、インテルの組み込み機器向けプロセッサ Atom E600シリーズ用のAndroid BSP「Android BSP for Intel Atom Processor E600 Series」の無償提供を開始。併せて、イノテック製の組み込みCPUモジュール「TX-70」と専用キャリアボードを組み合わせた評価キットの販売も行う。(2012/2/2)

無線通信技術 Wi-Fi:
産業/医療分野にも無線LAN、無線事業の強化を続けるベンダーの戦略とは
サイレックス・テクノロジーは、エンタープライズ分野と医療分野にターゲットを絞り、無線LAN関連事業の強化を続けている。機器への組み込みやすさや技術サポートを売りに、採用拡大を目指す。(2011/11/14)

シスコ、60ワットの電源供給可能なPoE機能を発表
ネットワークスイッチ「Cisco Catalyst 4500E」向けのパワーオーバーイーサネット機能をシスコシステムズが発表した。(2011/10/18)

業界最小フォームファクタCoreExpress採用:
TED、Atom E600搭載の超小型CPUモジュール「CoreE600」を発表
東京エレクトロン デバイスは、インテルのAtomプロセッサE600番台(E640/E680)を搭載し、SFF-SIG制定の業界最小フォームファクタを採用したCPUモジュール「CoreE600(TD-BD-C592LF)」を開発し、2011年10月より販売を開始すると発表した。(2011/8/23)

組込み機器向けグラフィックス技術 最前線:
PR:組込み機器の可能性を無限に引き出すグラフィックスLSI「AG10」
アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで圧倒的なシェアを誇るアクセルは、これまで培ってきた画像処理技術とノウハウを昇華させた組込み機器向けグラフィックスLSI「AG10」を手掛け、組込み市場へ攻勢を掛ける。(2011/5/9)

COM Express Type 6対応:
PFU、第2世代インテル Core i7/i5プロセッサ搭載のCPUモジュールを発売
PFUは、第2世代インテル Core i7/i5プロセッサを搭載したCPUモジュールの新製品「システムオンモジュール AM120モデル 210G」の販売開始を発表した。(2011/4/20)

せかにゅ:
見えてきた新型iPhone登場の“前兆”
Wal-MartがiPhone 3GSを半額に値下げし、AppleがiPhone 3Gの出荷を停止したとも伝えられている。これは新モデル登場の前触れかもしれない。(2010/5/25)

組み込み向け半導体最新動向:x86プロセッサ(1)
組み込み機器にも意外と「入ってる!」 PCプラットフォーム
x86といえばPCを連想する読者が多いだろうし、その認識は間違っていない。しかし、組み込み分野でも多く活用されていることをご存じだろうか。活用事例とほかのプロセッサとの差別化要因を解説する。(2009/1/28)

「Android」利用も想定――W-SIM+ARM11+1GバイトSSD搭載のパネルコンピュータ開発キット
アットマークテクノは、タッチパネルパネルコンピュータの開発キット「Armadillo-500 FX 開発セット」を発表した。「Android」利用も想定しているほか、W-SIMスロットを搭載しPHS通信/通話も行える。(2008/9/26)

狙いはメインフレームのモダナイゼーション:
日本HP、無停止をうたうNonStopサーバにブレード型を投入
日本HPは6月25日、99.9999%の高可用性をうたうNonStopサーバの新ラインアップとしてブレード型の製品を投入した。超並列フォールトトレラントサーバとしての堅牢性と、ブレードシステムとしての管理性、拡張性、コンパクトさを融合した製品だという。(2008/6/25)

1コアで102GFLOPS NEC「SX-9」発表
NECのベクトル型スーパーコンピュータの新製品「SX-9」は、1コアで102.4GFLOPSの新CPUを搭載し、最大512ノード時で839TFLOPSと、ベクトル型の世界最速を更新した。(2007/10/25)

CEATEC JAPAN 2007:
「ハタハタ」に「スクルド」、名前も中身も個性的なW-SIM開発環境
WILLCOMコアモジュールフォーラム(WCMF)ブースでは、SIM STYLEジャケット端末の開発環境を多数展示。参入企業へのサポートを充実させることで、柔軟に端末開発が行えるとアピールしている。(2007/10/4)

NECの新統合プラットフォームは「業務の変動にリアルタイムに対応」
NECは、独自のインターコネクト技術と仮想化/最適化技術を組み合わせ、1つのラックにサーバとストレージ、スイッチを統合したプラットフォーム製品「シグマグリッド」を発表した。(2005/10/12)

ピノー、Geode LX800搭載の超小型ボックスPC発売
ピノーは、CPUとしてGeode LX800を搭載する超小型ボックス筐体採用PC「Pi-BOX」を発表した。(2005/8/8)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。