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「デジタル電源」最新記事一覧

関連キーワード

電源メーカーにとって:
SiCは好機会でも、GaNはまだ不透明――RECOM
RECOM Powerは「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiC-MOSFET専用の2WのDC-DCコンバーターなど同社の製品群を展示した。これまで同社は低電力・中電力のDC-DCコンバーターやAC-DCコンバーターを中核としてきたが、今後は500Wなど高電力市場も視野に入れる。(2016/5/23)

特選ブックレットガイド:
いまさら聞けない 「電源測定」基礎
電源設計におけるプロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について解説する。(2016/5/23)

ビシェイ・インターテクノロジー SiHxxxN65EF:
ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFET
ビシェイ・インターテクノロジーは、産業、テレコム、再生可能エネルギー向けに、ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFETの新製品「SiHX21N65EF」「SiHX28N65EF」「SiHG33N65EF」を発表した。(2016/5/23)

ローム SCT2H12NZ:
高電圧動作の産業機器に最適な1700V耐圧SiC-MOSFET
ロームは高電圧で動作する産業機器向けに、1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。オン抵抗は1.15Ωで、産業機器の補機電源として使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べて8分の1に低減した。(2016/5/23)

Maxim Integrated Products MAX77596:
USB Type-Cトランシーバー向け高入力電圧バックコンバーター
Maxim Integrated Productsは、次世代機器のUSB Type-Cトランシーバーに給電できる、高入力電圧バックコンバーター「MAX77596」を発表した。(2016/5/17)

三菱電機 IPM G1:
第7世代IGBT搭載のパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。(2016/5/16)

ハノーバーメッセ2016:
IoTとSiCで欧州産機への食い込み目指すローム
ロームは、ハノーバーメッセ2016に初出展し、欧州産業機器メーカーへの同社デバイスやソリューションのアピールを行った。SiCを中心としたパワーデバイスの紹介とともにインダストリー4.0などで盛り上がりを見せるIoTへの対応を紹介した。(2016/4/27)

ローム BD57020MWV-EVK-001:
最新Qi規格ミディアムパワー準拠のレファレンスボードをネット販売
ロームは、WPC(Wireless Power Consortium) Qi規格ミディアムパワー準拠のレファレンスボードを発表した。(2016/4/26)

IDT ZSPM1363:
デュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ
IDTは、大容量電源システムの最適化やモニタリング、制御を可能にするデュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ「ZSPM1363」の出荷を開始した。(2016/4/25)

IDT ZSPM1363:
拡張型OTPメモリ搭載のデジタルPWMコントローラ
IDTは、大容量電源システムの最適化を可能にするデュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ「ZSPM1363」を発表した。拡張型ワンタイムプログラマブル(OTP)メモリを搭載している。(2016/4/14)

ミツミ電機 MM1897:
ラッチアップ解除機能を内蔵したLDOレギュレーターIC
ミツミ電機は、自動復帰のシーケンスを有するラッチアップ解除機能を内蔵した、LDOレギュレーターIC「MM1897」を発表した。(2016/4/13)

ソシオネクスト SCH801A:
1チップで8K映像のデコード処理が可能なLSI、8K対応TV受像機の開発を容易に
ソシオネクストはNHKと共同研究で、HEVC符号化方式に対応したスーパーハイビジョン(8K)映像のデコードを1チップで処理可能なLSI「SCH801A」を発表した。(2016/4/11)

ルネサス エレクトロニクス RAJ280002:
車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス6種
ルネサス エレクトロニクスは、車載リレー置き換え用の低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス(IPD)6種を製品化した。(2016/4/11)

TECHNO-FRONTIER 2016 開催直前情報:
エコ/省エネ貢献する車載製品を多く展示、サンケン
サンケン電気は、2016年4月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア)」で、エコと省エネをキーワードに最先端のパワー半導体から電源/大型電源機器まで、同社のソリューションをアプリケーションごとに展示する。(2016/4/6)

特選ブックレットガイド:
USB 3.1/Type-C搭載機器開発における試験・評価の勘所
システム設計者が知っておくべきポイントを凝縮!(2016/4/4)

特選ブックレットガイド:
ワイヤレス給電市場と技術動向
ワイヤレス給電技術は、われわれの日常生活や携帯型機器の使用習慣に欠かせない存在になるでしょう。(2016/3/18)

STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:
Googleが提唱する次世代48Vアーキテクチャの要件に応える電力変換用IC
STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。(2016/3/17)

ルネサス エレクトロニクス G8Hシリーズ:
電力変換ロスを大幅削減する第8世代IGBT、太陽光発電やUPSシステム向けに
ルネサス エレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPSシステムのインバータ用途向けパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT「G8Hシリーズ」を発表した。(2016/3/14)

Maxim Integrated Products MAX14827:
低消費電力・省スペース化を実現するIO-Linkデュアルチャネルトランシーバー
Maxim Integrated Productsは、IO-Linkデュアルチャネルトランシーバー「MAX14827」を発表した。(2016/3/11)

富士通セミコンダクター MB85RQ4ML:
従来比4倍の速度でデータのリード/ライトができるクアッドSPI FRAM
富士通セミコンダクターは、54Mバイト/秒のデータ転送が可能な4Mビット クアッドSPI FRAM「MB85RQ4ML」を開発し、サンプル提供を開始した。(2016/3/10)

凸版印刷 レール型電子棚札:
白・黒・赤の3色表示切り替えが可能なフレキシブル電子ペーパーディスプレイ
凸版印刷は、白黒赤の3色表示切り替えが可能なフレキシブル電子ペーパーディスプレイを開発。レール型電子棚札に適応し、2018年度の実用化を目指す。(2016/3/10)

NEC/長岡技術科学大学 バイオメトリクス認証:
移動中や作業中でも瞬時に個人を特定できる「耳」による生体認証
NECと長岡技術科学大学は、バイオメトリクスによる新たな個人認証手段として、人間の耳穴の形状によって決まる音の反響を用いた個人判別技術を開発した。(2016/3/7)

特選ブックレットガイド:
IoT本格運用における7つの課題とは?
IoT(モノのインターネット)実用化で予測されるネットワーク課題。(2016/3/7)

SMK センサー:
HEMSやホームオートメーションに最適なIoT向け無線センサーユニット
SMKはIoT関連市場向けに、Bluetooth Smartに対応した無線センサーユニットを発表した。(2016/3/4)

STMicroelectronics STM32L4:
低消費電力と高性能を両立した32bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。(2016/3/3)

テクトロニクス DPO/MSO70000:
インターコネクト特性を迅速に評価/ディエンベッドできるソリューション
テクトロニクスは、インターコネクト特性を評価/ディエンベッドできるソリューションを発表した。初心者でも簡単に素早く評価できるのが特長。(2016/3/1)

矢野経済研究所 パワー半導体市場:
パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。(2016/2/26)

ソニー Exmor RS IMX318:
最速0.03秒の高速AFや3軸電子手振れ補正を内蔵するスマホ向け積層型CMOSセンサー
ソニーは、スマートフォンなど向けCMOSイメージセンサーとして1/2.6型で有効画素数2250万画素の「Exmor RS IMX318」を商品化した。(2016/2/26)

AMD Embedded Gシリーズ:
AMD、組み込み機器向けSoCの新製品を発表
AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。(2016/2/25)

キーサイト・テクノロジー N8833A/N8833B:
最大4つの信号を同時解析、リアルタイムオシロスコープ用クロストーク解析アプリ
キーサイト・テクノロジーは、リアルタイムオシロスコープ用のクロストーク解析アプリケーション「N8833A」「N8833B」を発表。クロストークを検出して定量化する他、どのアグレッサがクロストークの主要因かなどを特定できる。(2016/2/25)

Vodafone/HUAWEI 5G技術:
ボーダフォンとファーウェイが5G技術の研究開発で協業
ボーダフォン・グループは、ファーウェイ(華為技術)ならびにその他パートナー各社とともに、「5G(第5世代携帯電話)」技術の研究に関して戦略的提携を発表。(2016/2/22)

ARM Cortex-R8:
IoTデバイスやコネクテッドカーを支える通信の要に! 5Gモデム設計に最適な「Cortex-R8」
ARMは、5Gモデムやマスストレージデバイスに必要な低レイテンシ、高性能・高電力効率を提供する新プロセッサ「Cortex-R8」を発表した。(2016/2/19)

National Instruments VB-8034:
ソフトウェアベースの計測器「VirtualBench」の新バージョン
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、5種類の計測機能を1つのデバイスに統合するソフトウェアベースの計測器「VirtualBench」の新バージョン「VB-8034」を発表した。(2016/2/16)

STMicroelectronics M24:
4ボールWLCSPと互換性を備えたシリアルEEPROM「M24」ファミリー
STマイクロエレクトロニクスは、シリアルEEPROMの「M24」ファミリーに新製品4種を追加。業界標準パッケージの4ボールWLCSPと完全な互換性を備えている。(2016/2/15)

SEMI シリコンウエハー出荷面積:
2015年、シリコンウエハー出荷好調も販売額は減少
SEMIは、2015年の世界シリコンウエハー出荷面積が前年比3%増の104億3400万平方インチになったと発表した。(2016/2/12)

Analog Devices ADF4355:
VCO内蔵PLLシンセサイザー、モバイルネットワーク事業者向けに
アナログ・デバイセズは、VCO(電圧制御発振器)内蔵PLLシンセサイザー「ADF4355」を発表。携帯電話基地局に組み込むことで、ワイヤレスサービスプロバイダーは通話のスループットを高め、携帯電話の通話エリアを拡大できるという。(2016/2/10)

Altera EN6362QI:
超小型電源を必要とする各種システムに最適なSoC DC-DCコンバーター
アルテラは、インダクター内蔵の高集積SoC DC-DC降圧型コンバーター「EN6362QI」を発表した。同社FPGA製品の他、高精度で高効率の超小型電源を必要とする各種システムへの最適な電源供給が可能になるという。(2016/2/8)

IDT ZOPT2202:
UVソリューションとして高性能を発揮する2チャンネルUVA/UVB光センサー
IDTは、2チャンネルUVA/UVB光センサー「ZOPT2202」を発表。UVAとUVBの光スペクトルレベルを正確に検出できる。(2016/2/5)

STMicroelectronics STM32F410:
消費電流を89μA/MHzまで低減させた、Cortex-M4F搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは「STM32F410」の量産を開始。併せて、Arduino Uno/ST Morpho対応のコネクターを実装した開発ボード「NUCLEO-F410RB」も発表した。(2016/1/28)

インターシル 日本法人 社長 大久保喜司氏:
PR:高効率/高集積そして高信頼性の電源を中心に、ビジネスのカバレッジを広げる
インターシルは、日本国内でのビジネス領域を拡大させつつある。航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、民生から産業、医療、通信、自動車など幅広い用途市場での拡販に取り組んでいる。「デザインイン数は着実に増えており、2016年は年率10%以上の売り上げ増を目指している」と語る同社日本法人社長の大久保喜司氏に聞いた。(2016/1/12)

日本アイ・ディー・ティー 社長 迫間幸介氏:
PR:データセンター/通信/民生機器での急成長を続け、自動車にも進出へ
IDT(Integrated Device Technology)は、2年前に「データセンター」「通信インフラ」「民生機器」の3市場に注力する経営方針を掲げて以来、急成長を実現してきた。売り上げ規模は過去2年間で、1.5倍以上に拡大した。2015年末には独車載半導体メーカーを買収し、自動車市場への本格参入に着手。2016年以降も、急成長の持続をもくろむIDTの日本法人社長(シニアディレクター兼日本担当カントリーマネジャー)の迫間幸介氏に、今後の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:将来の技術課題への解決策を提供し、年平均成長率8%を持続へ
リニアテクノロジーは、高性能アナログIC製品開発とともに、無償技術サポートなどデータシートに記載されない付加価値提供を強化する。「日本の電機業界が再び、世界を席巻するには、デジタル特性を引き出すアナログ技術が不可欠。われわれは、高い付加価値を実現する高性能アナログICの提供を通じて、日本の競争力強化を支援する」と語る日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2016/1/12)

M&Aの嵐、まだ止む気配なし:
2015年半導体業界再編を振り返る[下半期編]
M&Aの嵐が吹き荒れた2015年の半導体業界。上半期に超大型買収劇が相次ぎ、M&Aの嵐は一段落するかと思いきや、下半期も止むことはなかった。2015年7月以降に起こった主な半導体業界の買収/合併劇を振り返っていこう。(2015/12/25)

抵抗1本で設定できる30Aデジタル電源も:
Stratix 10メカニカルサンプルを公開 アルテラ
アルテラ(Altera)は「組込み総合技術展 Embedded Technology 2015」(会期:2015年11月18〜20日で、CPUコアを搭載し、14nmプロセスを搭載する2016年出荷予定のFPGA「Stratix 10 FPGA & SoC」のメカニカルサンプルを公開した。その他、開発中の30A対応デジタル電源モジュール製品も披露した。(2015/11/19)

企業買収やコンソーシアム主導も:
積極投資の米電源メーカー CUIが日本事業を強化
米電源/電子部品メーカーであるCUIは、日本の電源市場への本格参入を図っている。このほど、カナダの電源メーカーを買収するなどし、強みの製品ラインアップを強化。競合の多い日本市場でシェア獲得を目指す。(2015/11/17)

インターシル ISL8273M:
PMBus搭載の最大80A出力DC-DC電源モジュール
インターシルは、部品を1チップに集積したPMBus搭載の80AデジタルDC-DC電源モジュール「ISL8273M」を発表した。入力電圧5V/12Vでは、最大80Aの出力電流を提供する。(2015/10/1)

CEATEC 2015 開催直前情報:
ローム、モノづくりの素晴らしさに触れる展示を
ロームは、2015年10月7〜10日に開催される「CEATEC JAPAN 2015」に“CHALLENGING TOMORROW WITH YOUR IMAGINATION”を掲げて出展する。あらゆるコトやモノがエレクトロニクス化されている時代で、イノベーションのタネとなる技術や製品を展示していくとしている。(2015/9/28)

マランツ、Dolby Atmos/DTS:X対応のスリムAVアンプ「NR1606」を9月中旬に発売
マランツが、Dolby AtmosやDTS:X、HDCP2.2に対応するAVアンプを9月中旬に発売する。実売想定価格は8万5000円(税別)。(2015/8/7)

PR:パワーマネジメントICに注力するインターシル、インフラ/産業機器に向けた60V入力対応の電源ICを製品化
48Vの入力電圧から直接1Vの出力電圧を生成する――このようなDC/DCコンバータに利用可能な制御IC「ISL8117」が登場した。12Vなどの中間バスが不要になるため、部品コストを低減でき、効率を高めることが可能だ。(2015/7/24)

デジタル電源分野に参入:
ローム、デジタル電源IC企業を約86億円で買収
ロームは2015年7月22日付で、デジタル電源制御ICメーカーのPowervationを買収したと発表した。買収額は約7000万米ドル。(2015/7/23)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。