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「デジタル電源」最新記事一覧

日本モレックス Ditto 電線対電線用コネクター:
雌雄同形の相互接続システムを採用した低電流の中継接続用途向けコネクター
日本モレックスは、家電や照明機器など、低電流の中継接続用途向けに「Ditto 電線対電線用コネクター」を発表した。(2016/9/12)

Linear Technology LTC3130/LTC3130-1:
暗電流1.6μAの同期整流式昇降圧DC-DCコンバーター
リニアテクノロジーは、暗電流1.6μAの同期整流式昇降圧DC-DCコンバーター「LTC3130」「LTC3130-1」を発売した。(2016/9/8)

Linear Technology LTM4631:
デュアル10A/シングル20Aのパワーモジュール降圧レギュレーター
リニアテクノロジーは、デュアル10Aまたはシングル20Aのパワーモジュール降圧レギュレーター「LTM4631」を発売した。(2016/9/1)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

Texas Instruments bq501210:
電子POS機器や医療機器に適したQi認定の15Wワイヤレス充電トランスミッターIC
日本テキサス・インスツルメンツは、電子POS機器やハンドヘルド医療機器など産業用アプリケーション向けに、15Wワイヤレス充電トランスミッターIC「bq501210」を発表した。(2016/8/17)

STMicroelectronics VIPER01:
スマートホームや産業機器の電源に最適なAC-DCコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、スマートホームや産業機器の電源向けに、AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表。出力電圧5Vの低消費電力なスイッチング電源を可能で、IoT機器のMCUの補助電源にも対応する。(2016/8/10)

Texas Instruments UCC21520:
強化絶縁性能を備えた2チャンネル内蔵の絶縁型ゲートドライバー
日本テキサス・インスツルメンツは、強化絶縁性能を備えた2チャンネル内蔵の絶縁型ゲートドライバー「UCC21520」を発表した。(2016/8/9)

Texas Instruments TPS7H3301-SP:
航空宇宙アプリケーション向けDDRメモリ用終端リニアレギュレーター
日本テキサス・インスツルメンツは、航空宇宙アプリケーション向けに、DDRメモリ用終端リニアレギュレーター「TPS7H3301-SP」を発表した。(2016/8/8)

STMicroelectronics STBC02:
スマートウォッチなどに最適なバッテリーチャージャーIC
STマイクロエレクトロニクスは、性能と消費電力を最適化し、広範な機能を統合したバッテリーチャージャーIC「STBC02」を発表した。(2016/7/27)

バイコージャパン VIA DCM:
基板/シャシー実装対応が可能な絶縁型DC-DCコンバーター
バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA(Vicor Integrated Adapter)」を採用した「VIA DCM」を追加した。(2016/7/20)

SIIセミコンダクタ S-847xシリーズ:
ウェアラブルデバイスに最適な小型ワイヤレス給電制御IC
エスアイアイ・セミコンダクタは、ウェアラブル端末向けに小型ワイヤレス給電制御IC「S-847x」シリーズを発売した。(2016/7/13)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

Bellnix RxxP22005D/RKZ-xx2005D:
+20/−5V出力のSiC MOSFET用絶縁型DC-DCコンバーター
ベルニクスは、SiC MOSFET用として+20/−5V出力の絶縁型DC-DCコンバーター「RxxP22005D」「RKZ-xx2005D」シリーズの販売を開始した。(2016/6/17)

PCIM Europe 2016:
SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。(2016/6/13)

SIIセミコンダクタ S-82A1/S-82B1:
1セル用リチウムイオンバッテリー保護ICの新シリーズ
エスアイアイ・セミコンダクタは、1セル用リチウムイオンバッテリー保護ICの新シリーズ2種を発売した。(2016/6/3)

Linear Technology DC2465:
発熱を抑えて、熱設計を簡素化する低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器
リニアテクノロジーは、低損失3相理想ダイオードブリッジ整流器「DC2465」を発売した。(2016/5/31)

Texas Instruments LM5165/LM5165-Q1:
静止時電流10.5μAの産業/車載用DC-DC同期整流降圧型コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大入力電圧65V、出力電流150mAのDC-DC同期整流降圧型コンバーターを発表した。(2016/5/27)

電源メーカーにとって:
SiCは好機会でも、GaNはまだ不透明――RECOM
RECOM Powerは「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiC-MOSFET専用の2WのDC-DCコンバーターなど同社の製品群を展示した。これまで同社は低電力・中電力のDC-DCコンバーターやAC-DCコンバーターを中核としてきたが、今後は500Wなど高電力市場も視野に入れる。(2016/5/23)

特選ブックレットガイド:
いまさら聞けない 「電源測定」基礎
電源設計におけるプロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について解説する。(2016/5/23)

ビシェイ・インターテクノロジー SiHxxxN65EF:
ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFET
ビシェイ・インターテクノロジーは、産業、テレコム、再生可能エネルギー向けに、ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFETの新製品「SiHX21N65EF」「SiHX28N65EF」「SiHG33N65EF」を発表した。(2016/5/23)

ローム SCT2H12NZ:
高電圧動作の産業機器に最適な1700V耐圧SiC-MOSFET
ロームは高電圧で動作する産業機器向けに、1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。オン抵抗は1.15Ωで、産業機器の補機電源として使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べて8分の1に低減した。(2016/5/23)

Maxim Integrated Products MAX77596:
USB Type-Cトランシーバー向け高入力電圧バックコンバーター
Maxim Integrated Productsは、次世代機器のUSB Type-Cトランシーバーに給電できる、高入力電圧バックコンバーター「MAX77596」を発表した。(2016/5/17)

三菱電機 IPM G1:
第7世代IGBT搭載のパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。(2016/5/16)

ハノーバーメッセ2016:
IoTとSiCで欧州産機への食い込み目指すローム
ロームは、ハノーバーメッセ2016に初出展し、欧州産業機器メーカーへの同社デバイスやソリューションのアピールを行った。SiCを中心としたパワーデバイスの紹介とともにインダストリー4.0などで盛り上がりを見せるIoTへの対応を紹介した。(2016/4/27)

ローム BD57020MWV-EVK-001:
最新Qi規格ミディアムパワー準拠のレファレンスボードをネット販売
ロームは、WPC(Wireless Power Consortium) Qi規格ミディアムパワー準拠のレファレンスボードを発表した。(2016/4/26)

IDT ZSPM1363:
デュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ
IDTは、大容量電源システムの最適化やモニタリング、制御を可能にするデュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ「ZSPM1363」の出荷を開始した。(2016/4/25)

IDT ZSPM1363:
拡張型OTPメモリ搭載のデジタルPWMコントローラ
IDTは、大容量電源システムの最適化を可能にするデュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ「ZSPM1363」を発表した。拡張型ワンタイムプログラマブル(OTP)メモリを搭載している。(2016/4/14)

ミツミ電機 MM1897:
ラッチアップ解除機能を内蔵したLDOレギュレーターIC
ミツミ電機は、自動復帰のシーケンスを有するラッチアップ解除機能を内蔵した、LDOレギュレーターIC「MM1897」を発表した。(2016/4/13)

ソシオネクスト SCH801A:
1チップで8K映像のデコード処理が可能なLSI、8K対応TV受像機の開発を容易に
ソシオネクストはNHKと共同研究で、HEVC符号化方式に対応したスーパーハイビジョン(8K)映像のデコードを1チップで処理可能なLSI「SCH801A」を発表した。(2016/4/11)

ルネサス エレクトロニクス RAJ280002:
車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス6種
ルネサス エレクトロニクスは、車載リレー置き換え用の低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス(IPD)6種を製品化した。(2016/4/11)

TECHNO-FRONTIER 2016 開催直前情報:
エコ/省エネ貢献する車載製品を多く展示、サンケン
サンケン電気は、2016年4月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア)」で、エコと省エネをキーワードに最先端のパワー半導体から電源/大型電源機器まで、同社のソリューションをアプリケーションごとに展示する。(2016/4/6)

特選ブックレットガイド:
USB 3.1/Type-C搭載機器開発における試験・評価の勘所
システム設計者が知っておくべきポイントを凝縮!(2016/4/4)

特選ブックレットガイド:
ワイヤレス給電市場と技術動向
ワイヤレス給電技術は、われわれの日常生活や携帯型機器の使用習慣に欠かせない存在になるでしょう。(2016/3/18)

STMicroelectronics STRG02/STRG04/STRG06:
Googleが提唱する次世代48Vアーキテクチャの要件に応える電力変換用IC
STマイクロエレクトロニクスは、48V電源アーキテクチャ向け電力変換用ICの新製品ファミリー3品種を発表。既に新製品ファミリー3品種は入手可能な状態にあり、48Vアーキテクチャとこれらの製品の優位性を示すデモボードも提供している。(2016/3/17)

ルネサス エレクトロニクス G8Hシリーズ:
電力変換ロスを大幅削減する第8世代IGBT、太陽光発電やUPSシステム向けに
ルネサス エレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPSシステムのインバータ用途向けパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT「G8Hシリーズ」を発表した。(2016/3/14)

Maxim Integrated Products MAX14827:
低消費電力・省スペース化を実現するIO-Linkデュアルチャネルトランシーバー
Maxim Integrated Productsは、IO-Linkデュアルチャネルトランシーバー「MAX14827」を発表した。(2016/3/11)

富士通セミコンダクター MB85RQ4ML:
従来比4倍の速度でデータのリード/ライトができるクアッドSPI FRAM
富士通セミコンダクターは、54Mバイト/秒のデータ転送が可能な4Mビット クアッドSPI FRAM「MB85RQ4ML」を開発し、サンプル提供を開始した。(2016/3/10)

凸版印刷 レール型電子棚札:
白・黒・赤の3色表示切り替えが可能なフレキシブル電子ペーパーディスプレイ
凸版印刷は、白黒赤の3色表示切り替えが可能なフレキシブル電子ペーパーディスプレイを開発。レール型電子棚札に適応し、2018年度の実用化を目指す。(2016/3/10)

NEC/長岡技術科学大学 バイオメトリクス認証:
移動中や作業中でも瞬時に個人を特定できる「耳」による生体認証
NECと長岡技術科学大学は、バイオメトリクスによる新たな個人認証手段として、人間の耳穴の形状によって決まる音の反響を用いた個人判別技術を開発した。(2016/3/7)

特選ブックレットガイド:
IoT本格運用における7つの課題とは?
IoT(モノのインターネット)実用化で予測されるネットワーク課題。(2016/3/7)

SMK センサー:
HEMSやホームオートメーションに最適なIoT向け無線センサーユニット
SMKはIoT関連市場向けに、Bluetooth Smartに対応した無線センサーユニットを発表した。(2016/3/4)

STMicroelectronics STM32L4:
低消費電力と高性能を両立した32bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。(2016/3/3)

テクトロニクス DPO/MSO70000:
インターコネクト特性を迅速に評価/ディエンベッドできるソリューション
テクトロニクスは、インターコネクト特性を評価/ディエンベッドできるソリューションを発表した。初心者でも簡単に素早く評価できるのが特長。(2016/3/1)

矢野経済研究所 パワー半導体市場:
パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。(2016/2/26)

ソニー Exmor RS IMX318:
最速0.03秒の高速AFや3軸電子手振れ補正を内蔵するスマホ向け積層型CMOSセンサー
ソニーは、スマートフォンなど向けCMOSイメージセンサーとして1/2.6型で有効画素数2250万画素の「Exmor RS IMX318」を商品化した。(2016/2/26)

AMD Embedded Gシリーズ:
AMD、組み込み機器向けSoCの新製品を発表
AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。(2016/2/25)

キーサイト・テクノロジー N8833A/N8833B:
最大4つの信号を同時解析、リアルタイムオシロスコープ用クロストーク解析アプリ
キーサイト・テクノロジーは、リアルタイムオシロスコープ用のクロストーク解析アプリケーション「N8833A」「N8833B」を発表。クロストークを検出して定量化する他、どのアグレッサがクロストークの主要因かなどを特定できる。(2016/2/25)

Vodafone/HUAWEI 5G技術:
ボーダフォンとファーウェイが5G技術の研究開発で協業
ボーダフォン・グループは、ファーウェイ(華為技術)ならびにその他パートナー各社とともに、「5G(第5世代携帯電話)」技術の研究に関して戦略的提携を発表。(2016/2/22)

ARM Cortex-R8:
IoTデバイスやコネクテッドカーを支える通信の要に! 5Gモデム設計に最適な「Cortex-R8」
ARMは、5Gモデムやマスストレージデバイスに必要な低レイテンシ、高性能・高電力効率を提供する新プロセッサ「Cortex-R8」を発表した。(2016/2/19)

National Instruments VB-8034:
ソフトウェアベースの計測器「VirtualBench」の新バージョン
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、5種類の計測機能を1つのデバイスに統合するソフトウェアベースの計測器「VirtualBench」の新バージョン「VB-8034」を発表した。(2016/2/16)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。