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「ダイオード」最新記事一覧

オン・セミコンダクター KAI-29052:
35ミリ相当の29MピクセルCCD、近赤外線領域での利用にも適する
マシンビジョンや航空撮影などの用途に適した、35ミリフルサイズ相当の29Mピクセル産業向けCCDイメージセンサーをオン・セミコンダクターが発表した。感度も高く近赤外線領域での利用にも適する。(2017/6/22)

リテルヒューズ SP3145/SP1043/SP1044シリーズ:
ESD耐性の高い0.23×0.43mm単方向TVSダイオード
リテルヒューズは、0.23×0.43mmのフリップチップパッケージを採用した単方向TVSダイオード「SP3145」「SP1043」「SP1044」シリーズを発表した。スタンドオフ電圧は最大3.3V〜6Vで、各種インタフェースにおいて最大95%の保護を可能にした。(2017/6/21)

オン・セミコンダクター KAI-29052:
感度従来比2倍29MピクセルCCDイメージセンサー
オン・セミコンダクターは、29MピクセルのCCDイメージセンサー「KAI-29052」を発表した。500〜1050nmの波長で、同社従来製品の2倍となるイメージング感度を可能としている。(2017/6/20)

ソニーモバイルに聞く「Xperia XZs」 全てが変わったカメラの秘密
「Xperia XZs」はカメラ回りがフルリニューアルといえるくらい進化している。では何がどう変わったのか? ソニーモバイルのカメラ担当者に聞いた。(2017/5/27)

STマイクロ 1200V耐圧SiCダイオード:
2〜40Aの定格に対応した1200V耐圧SiCダイオード
STマイクロエレクトロニクスは、2〜40Aの定格電流に対応した1200V耐圧のシリコンカーバイド(SiC)ジャンクションバリアショットキー(JBS)ダイオードファミリーを発表した。(2017/5/26)

マイコン講座 不良解析編(1):
不良解析レポートを理解するための基礎知識 ―― 一次物理解析&電気的特性評価
マイコンをより深く知ることを目指す新連載「マイコン講座」。今回から3回にわたって、マイコンメーカーが行っている「不良解析」を取り上げる。メーカーから送られてくる不良解析レポートの内容を理解するための、不良解析に関する基礎知識を紹介していく。(2017/5/25)

ミサイル防衛強化:
日米企業、イージスレーダーの共同開発を検討
日米企業の2陣営がイージスシステムのレーダーの共同開発を検討。窒化ガリウム素子によるレーダーの高性能化が狙いだ。(2017/5/23)

“第3勢力”として挑む:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。(2017/5/19)

イチから学ぶパワエレ入門(1):
ダイオードで学ぶパワーエレクトロニクスの基本
半導体素子の基本を学びながら、パワーエレクトロニクスの核心に迫っていく本連載。今回は手始めとして、電気と半導体の基本を簡単に説明しつつ、半導体素子の基本であるダイオードを使った電力変換について解説していきましょう。(2017/5/18)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は、電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/5/17)

Design Ideas パワー関連と電源:
電源ラインの過渡パルスに対する保護回路
低圧電源ラインの過渡パルスに対しては、保護回路が必要になることが多い。通常はクランプ回路を並列に挿入するのだが、場合によっては高電圧用の直列保護回路を用いる必要がある。(2017/5/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(16):
常識外れの“超ハイブリッドチップ”が支える中国格安スマホ
中国Ulefoneが発売した「Ulefone U007」は、わずか54米ドルという超格安スマートフォンだ。なぜ、これほどまでの低価格を実現できたのか。スマートフォンを分解して現れたのは、常識を覆すほど“ハイブリッド化”された台湾製チップと多くの中国製チップだった。(2017/5/15)

アナログ・デバイセズ LT8645S:
最大効率94%の同期整流式降圧レギュレーター
アナログ・デバイセズは、最大効率94%(2MHz時)の同期整流式降圧スイッチングレギュレーター「LT8645S」を発売した。1チップにパワースイッチ、昇圧ダイオード、発振器、制御回路、ロジック回路などを集積している。(2017/5/15)

携帯大手がドローン活用新展開 浮遊ディスプレー実用化 「新たな情報基盤に」
携帯大手各社による小型無人機「ドローン」の活用が新展開を見せ始めた。(2017/5/8)

ソニー IMX390CQV:
HDRとLEDのちらつき抑制を同時に実現、ソニーの車載向けイメージセンサー
ソニーは、HDRとLEDのちらつき抑制の両機能を同時に利用できる車載用高感度CMOSイメージセンサー「IMX390CQV」を製品化した。HDR機能と、LEDのちらつき抑制を同時に使用できるのは「業界初」(ソニー)としている。(2017/4/27)

ラピスセミコンダクタ ML5245:
マイコン制御不要のリチウムイオン電池監視LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタは、マイコンによる制御が必要ないスタンドアロンタイプのリチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を発表した。温度検出機能、充放電用FETの過熱防止機能、放電用FET強制オフ機能、セル電圧読み出しといった、電池の安全性を高める機能を4つ備える。(2017/4/25)

AEC-Q101準拠GaNでいよいよ自動車にも:
PR:GaNで魅力をプラス! GaNパワートランジスタで差異化を図った製品が続々登場
GaNパワーデバイスを用いた機器の製品化が相次いでいる。先日開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」でも、GaNのメリットを生かした革新的な製品が披露され大きな注目を集めた。そこで本稿では、車載向け信頼性基準AEC-Q101準拠品なども登場しているGaNパワートランジスタを搭載した製品を詳しく見ていきながら、GaNの魅力や、GaNは本当に使えるデバイスなのかを確かめていく。(2017/4/24)

FAニュース:
電力損失約20%低減のパワー半導体、大型産機の省電力に効果
三菱電機は、鉄道車両や大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュール Xシリーズ」に、耐電圧3.3kV/4.5kV/6.5kVクラスの計8種類を追加した。従来品に比べて電力損失を約20%低減した。(2017/4/21)

テクノフロンティア 2017:
三菱電機がSiC-SBDを単体で提供、高いニーズ受け
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。(2017/4/20)

テクノフロンティア 2017:
GaNで効率90%、電動自転車用無線給電システム
Transphorm(トランスフォーム)は2017年4月19〜21日の会期で開催されている展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」で、電動自転車用ワイヤレス充電システムなど自社製GaN HEMTの採用事例を紹介している。(2017/4/20)

福田昭のデバイス通信(104) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(3):
2.5D(2.5次元)の新世代パッケージング技術
TSMCが開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」と「InFO(Integrated Fan-Out wafer level packaging)」を解説する。CoWoSでは、「シリコンインターポーザ」の導入により、樹脂基板では困難な微細配線が可能になった。InFOは、樹脂基板とバンプを省いたことで、低コストで高密度な再配線構造を形成できるようになり、パッケージの小型化と薄型化を実現した。(2017/4/17)

感度は従来品比1.5倍に:
フリッカー抑制とHDRを両立する車載イメージセンサー
ソニーは車載用CMOSイメージセンサーとして、LEDフリッカー抑制機能とHDR機能を同時に利用できる「IMX390CQV」を製品化した。感度についても従来品比約1.5倍高めたという。(2017/4/13)

スマホ向け:
Google、LGの有機EL事業に1兆ウォン出資=報道
GoogleがLG Displayの有機EL事業に少なくとも1兆ウォンを出資したもようだ。(2017/4/10)

開発までに1年:
超微細な氷「ナノアイス」を全国供給へ 宮城・エナステージ
水産物の鮮度維持に欠かせない氷。ナノレベルまで細かく軽量化した氷を作る機械がある。宮城・東松島市のエナステージは「ナノアイス」と呼ばれるその製氷機を米国から輸入し、全国の水産会社に販売。卸先の食品販売の効率化に貢献している。(2017/4/7)

インフィニオン 62mm IGBTモジュール:
62mmパッケージを採用したIGBTモジュールの新製品
インフィニオンテクノロジーズは、62mmパッケージを採用したIGBTモジュールのラインアップを拡大することを発表した。最大定格電流は1200V品が600A、1700V品が500Aとなる。(2017/4/7)

Design Ideas 信号源とパルス処理:
1チップで実現した疑似ランダム雑音発生源
米Microchip Technologyの1チップマイコン「12C508」を使って疑似ランダム雑音シーケンスを発生させる方法がある。今回の記事では、ループ当たりの必要マシンサイクルを最小限に抑えられるアプローチを説明する。(2017/4/6)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

スマホの充電時間3分の1に 富士通が世界最小・最高効率のACアダプタ商品化へ
従来の約3分の1の短時間で充電できる世界最小・最高効率のACアダプタを富士通が開発した。(2017/4/3)

1時間で充電完了:
富士通、世界最小・最高効率のACアダプター商品化へ
富士通が従来の約3分の1の短時間で充電できる世界最小・最高効率のACアダプターを開発した。通常のアダプターより小さく、2.5センチ角のサイコロのような見た目。スマホの充電には平均3時間ほどかかるが、このアダプターだと1時間で完了する。(2017/4/3)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(6):
フェライト(6) ―― トランス・チョークの設計
フェライト編最終回となる今回は、前回の結果から得られるコアの新しい設計パラメーターを紹介し、RCC用トランスや平滑用チョークの設計に適用した例について説明していきます。(2017/3/31)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
今のPC市場で「匠の技」は本当に必要か 富士通の島根工場を訪ねて
富士通のPC事業が富士通本体から独立し、FCCLとなって1年。ノートPC製造拠点の島根富士通を公開し、長年培った「匠のモノづくり」をアピールした。(2017/3/29)

UV計測で日焼けやシミを予防:
東北大、シリコンベースのUVセンサーを開発
東北大学は、セイコーインスツルの子会社と共同で、シリコンを使ったUV(紫外線)センサー用フォトダイオードの量産化技術を開発した。2個のフォトダイオードを組み合わせることで、日焼けやシミなどの原因となるUVをスマートフォンなどで簡便に計測することが可能となる。(2017/3/29)

次世代パワーデバイスが堅調:
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。(2017/3/22)

マキシム MAX30034:
リーク電流を100分の1へ、医療機器を守るデバイス
Maxim Integrated Productsは、除細動器や心電図診断、監視システムなどの医療機器を除細動パルスや静電気放電(ESD)から保護する静電気放電保護デバイス「MAX30034」を発表した。(2017/3/17)

全問正解できる? GIF、ASUS、IEEE……ネットの「難読用語」クイズ!
(2017/3/17)

電源設計:
漏れインダクタンスを使用したフライバックコンバーター(3) 小信号モデル化
この連載の最終回にあたる第3回では、電圧モードで動作し漏れインダクタンスの影響を受けるCCMフライバックコンバーターの小信号応答について検討します。第2回で紹介した更新後の大信号モデルから、最も簡潔なリニアバージョンを確立する目標に向けてステップ形式で作業を進め、徐々に簡略化した小信号回路図を導き出します。この最終的な回路に基づいて、制御側から出力側への伝達関数を抽出し、漏れインダクタンスが伝達関数の分母である品質係数にどのような影響を及ぼすかを示します。(2017/3/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
インターシル買収完了、後戻りできなくなったルネサス
インターシル買収を進めていたルネサスが、その完了と時を同じくして各方面の動きを活発化させている。その動きの理由をインターシルの財務諸表から読み解く。(2017/3/10)

DGSHAPE DWP-80S/DWX-52DC:
ローランドDGの新設子会社が歯科用3Dプリンタとミリングマシンを同時発表
ローランド ディー.ジー.の新設子会社DGSHAPE(ディージーシェイプ)は、第1弾製品として、新開発の歯科用3Dプリンタ「DWP-80S」と、歯科用ミリングマシン「DWX-52DC」を同時発表した。(2017/3/10)

実験装置は全て室温動作:
光波長変換でテラヘルツ波を高感度に検出
理化学研究所(理研)と東京工業大学(東工大)の共同研究チームは、光波長変換技術を応用してテラヘルツ波を高感度に検出することに成功した。実験装置は全て室温で動作するという。(2017/3/7)

電力損失を約21%低減へ:
三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。(2017/3/3)

Wired, Weird:
シーケンサー(ジャンク品)を落札、改造してみた
手ごろなシーケンサーを探していたところ、ネットオークションでいくつかの出力接点不良を抱えたジャンク品のシーケンサーを見つけ、早速落札した。そこで、今回はこのジャンク品のシーケンサーを修理、改造した様子を紹介していこう。(2017/2/15)

IDT P8800:
DDR4 NVDIMM向けの高集積パワーマネジメントIC
IDTは2017年1月、DDR4 NVDIMMアプリケーション向けの高集積パワーマネジメントIC「P8800」を発表した。従来のカスタムディスクリート実装の機能を1チップに集積している。(2017/2/14)

中間層に結晶性アルミナを採用:
室温で発光、円偏光スピンLEDの試作に成功
東京工業大学の西沢望特任助教らは、室温で発光する円偏光スピンLEDの試作に成功した。ガン細胞の検出や暗号通信などへの応用が期待される。(2017/2/13)

Design Ideas ディスプレイとドライバ:
システム検証用LEDを光電池でオン/オフする
開発したシステムの動作を視覚的に検証する場合、LEDを使うことが多い。検証作業の終了時にはこうしたLEDが動作しないようにしておく必要がある。LEDが点灯することで無駄な電力が消費されないようにするためだ。今回は、プリント基板がシステムの筐体に収容されたことを自動的に検出し、システム検証用LEDが動作しないようにスイッチ回路を設定する回路を紹介する。(2017/2/9)

電源設計:
漏れインダクタンスを使用したフライバックコンバーター(2) 平均モデル化
本連載の第1回では、漏れインダクタンスによってもたらされるスイッチング効果について説明しました。実効デューティ比の低下により、2次側ダイオードの導通時間が長くなり、メインスイッチがターンオフした後、2次側電流が変化するまでの遅延が発生します。その結果、元の式による予測値よりも出力電圧が低くなり、RCDクランピングネットワークでの消費電力が増加します。動作波形において漏れに関連する項が及ぼす影響を考慮した場合、フライバックコンバーターの小信号応答に与える漏れの影響を検討するのは興味深いことです。ただし、小信号分析を実行する前に、適切な平均モデルが必要になります。(2017/1/30)

電界センサーを新たに開発:
東工大ら、パワーデバイス内部の電界を直接計測
東京工業大学の岩崎孝之助教らによる研究グループは、新たな電界センサーを開発し、パワーデバイス内部の電界を直接計測することに成功した。(2017/1/27)

オートモーティブワールド2017:
アウディ「R8」のレーザーランプ、ドライバICはLEDと兼用
オン・セミコンダクターは「オートモーティブワールド2017」において、Audi「R8」のレーザーヘッドランプのユニットを紹介した。レーザー光源の制御をオン・セミコンダクターのLEDドライバICで行っている。(2017/1/26)

リニアテクノロジー LTC3897:
最大効率97%を実現した60V DC-DCコントローラ
リニアテクノロジーは2017年1月、入力サージストッパと理想ダイオードコントローラを備えたマルチフェーズ同期整流式昇圧DC-DCコントローラ「LTC3897」を発売した。(2017/1/25)

リニアテクノロジー LT8630:
効率93%以上を実現した600mA降圧レギュレーター
リニアテクノロジーは、3〜100Vで入力可能な600mA同期整流式降圧スイッチングレギュレーター「LT8630」の販売を開始した。同期整流方式により、効率93%以上を達成している。(2017/1/16)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。