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「ディスクリート半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ディスクリート半導体」に関する情報が集まったページです。

ADI ADRV9009:
2Gから5G通信に対応、広帯域RFトランシーバー
アナログ・デバイセズ(ADI)は、2Gから5G(第5世代移動通信)に対応したRFトランシーバー「ADRV9009」を追加した。多様な帯域や規格をカバーし、無線通信機器の開発や機器の導入、保守を簡素化する。(2018/6/21)

NXP MRF101AN、MRF300AN:
汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板(PCB)裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。(2018/6/14)

今後2〜3年をめどに:
ルネサス、山口工場と滋賀工場を閉鎖・集約
ルネサス エレクトロニクスが、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング山口工場の閉鎖と、滋賀工場の集約を発表した。(2018/6/14)

ローム BD71837MWV:
電源系統と機能を1チップで供給するPMIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。(2018/6/8)

対象工場の譲渡先確保を進める:
ルネサス、山口工場と滋賀工場の閉鎖・集約を発表
ルネサス エレクトロニクスは2018年6月1日、同社子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの山口工場(山口県宇部市)について工場閉鎖と、滋賀工場(大津市)のシリコンラインを集約すると発表した。(2018/6/1)

新パッケージLV100採用品も:
パワーモジュールのSiC化に注力、三菱電機
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、SiCパワーモジュール製品群などを展示した。(2018/5/2)

新型の第8世代Coreで何が変わる? ポイントを解説
デスクトップでは低価格の選択肢が拡大、ノートは全般で性能が大幅向上。(2018/4/7)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(17):
抵抗器(3) ―― ヒューズ抵抗器/ソリッド形、金属板抵抗器
引き続き、代替えの利かない一部のタイプの抵抗器について説明します。今回は、ヒューズ(ヒューズブル)抵抗器と、ソリッド形抵抗器、金属板抵抗器を紹介します。(2018/3/29)

アナログ回路設計講座(16):
PR:バッテリ駆動システムにおける電子機器のスイッチングおよび保護
車載、医療、民生機器向けなどのさまざまなバッテリ・アプリケーションに最適な新しいマイクロパワー・バッテリ保護デバイスの特長およびメリットについて解説する。(2018/3/7)

STマイクロ BALF-SPI2-01D3:
サブギガ帯通信向けアンテナなどを集積したバラン
STマイクロエレクトロニクスは、868M〜927MHz帯向けの低消費電力無線トランシーバー「S2-LP」向けに最適化したバラン「BALF-SPI2-01D3」を発表した。2.1×1.55mmのチップスケールパッケージで提供される。(2018/2/13)

レーダー設計の課題に対処:
交通管理を新たに活気づける最新ミリ波レーダー技術
交通監視システムのセンサーとして、昼夜問わず、また悪天候下でも使用可能なレーダーシステムが注目されている。しかし、レーダーシステムは設計が複雑という課題を抱える。そこで、レーダーシステムの設計を簡素化する技術を紹介したい。(2018/2/1)

STマイクロ PWD13F60:
4個のパワーMOSFETを集積したフルブリッジSiP
STマイクロエレクトロニクスは、定格600Vの単相パワーMOSFETフルブリッジを搭載した、13×11mmの小型システムインパッケージ(SiP)「PWD13F60」を発表した。パワーMOSFET用のゲートドライバと保護回路を内蔵している。(2017/12/28)

オンセミが事業説明会:
戦略的買収で広げた製品群で自動車、IoT攻略へ
ON Semiconductor(日本法人=オン・セミコンダクター)は2017年12月5日、東京都内で事業戦略記者説明会を開催した。(2017/12/6)

頭脳放談:
第210回 IntelがAMDのGPUを採用した理由はNVIDIA?
IntelがAMDのGPUを搭載したモジュールを発表した。IntelとAMDはご存じの通り、x86プロセッサではライバルだ。そのライバル同士が手を結んだ理由は? 背景を探る。(2017/11/22)

AMD GPU搭載のCoreプロセッサで:
“打倒NVIDIA”に向け動き出したIntelとAMD
長年のライバルが、“歴史的な協業”を果たした。Intelのモバイル向け第8世代「Core」プロセッサに、AMDのGPUが内蔵されるのである。“NVIDIA対策”とも取れる今回の協業について、専門家たちの意見を聞いた。(2017/11/10)

売却後に不安残す:
東芝、メモリで大半の利益稼ぐ見通し
東芝が2017年11月9日に発表した2018年3月期(2017年度)第2四半期累計(2017年4〜9月期)業績は、メモリ事業での大幅増益により前年同期比1155億円増の売上高2兆3862億円となった。2017年度通期業績見通しについても、メモリ事業で営業利益約4200億円を見込み、全社として前年を上回る営業利益4300億円を予想する。(2017/11/9)

CPU性能が200%アップ!? 「AMD Ryzen Mobile」特徴まとめ
Ryzenが薄型ノートにやってくる!!(2017/10/31)

NVIDIA DRIVE PX Pegasus:
NVIDIAが新たな無人運転向けAIコンピュータ、処理性能は「DRIVE PX」の10倍
NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能(AI)コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。(2017/10/24)

アナログ、プロセッサ、DLP:
あらゆる半導体でシェア向上狙う TIの車載戦略
Texas Instruments(TI)は2017年10月19日、車載向け半導体事業戦略説明会を都内で開催し、自動車に必要とされるあらゆる半導体を網羅する品ぞろえを強みとして、事業規模の拡大を図っていくとした。(2017/10/23)

「DRIVE PX Pegasus」の発表で:
自動運転技術の新たな競争を仕掛けたNVIDIA
NVIDIAが、自動運転車向けの最新SoC「DRIVE PX Pegasus」を発表した。1秒当たり320兆回の演算をこなす同チップの登場で、自動運転向けの演算性能をめぐる新たな競争が始まるかもしれない。(2017/10/16)

車載半導体:
NVIDIAが無人運転向けAIコンピュータを発表、処理性能は「DRIVE PX」の10倍
NVIDIAは、ドイツ ミュンヘンで開催した開発者会議「GTC Europe」において、無人運転で走行するロボットタクシーに向けた人工知能(AI)コンピュータ「DRIVE PX Pegasus」を発表した。(2017/10/13)

NXPから独立、汎用標準品専業として:
積極増産投資でシェア向上狙うNexperia
ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジック専業メーカーのNexperia(ネクスペリア)は2017年9月5日、都内で事業戦略説明会を開催し、積極的な増産投資を行いながら車載市場を中心にビジネス拡大を図る方針を示した。(2017/9/6)

矢野経済研究所 パワーモジュール世界市場調査:
パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。(2017/7/27)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

Mac新時代を切り開く 使い心地の新iMacと先進性の新MacBook Pro
WWDC 2017で発表された新しいiMacとMacBook Proは、秋に登場するmacOS High SierraとともにMacの復権を示すものかもしれない。林信行氏によるファーストインプレッション。(2017/6/8)

“第3勢力”として挑む:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。(2017/5/19)

PCIM Europe 2017:
Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。(2017/5/18)

グループ企業などに吸収分割:
東芝、主要4事業の分社化決定 グループ全体の再生図る
東芝が、「インフラシステムソリューション」など社内カンパニー4社の分社化を決定。(2017/4/25)

製造マネジメントニュース:
東芝が再生に向けて社内カンパニーを会社分割、課題のガバナンスは強化できるか
東芝は、原子力関連事業に端を発した経営危機からのグループ再生に向け、4つの社内カンパニーを分社化する基本方針を決定。経営危機を招いたガバナンス欠如への対策として、二重三重でガバナンス強化に努める姿勢が打ち出した。(2017/4/25)

テクノフロンティア 2017:
三菱電機がSiC-SBDを単体で提供、高いニーズ受け
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。(2017/4/20)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

限定200台の早い者勝ち:
玄人好みのパーツ構成で好コスパを実現! 「G-Master Spyder-Z170E」の魅力がすごい
コスパ重視の限定モデル「G-Master Spyder-Z170E」がかなり面白い。中量級タイトルまで楽しめるエントリーゲーミングPCだが、ゲーミングPCの要素であるルックスや機能を取り込みつつ、BTOメーカーとしてのノウハウ、パーツチョイスで本体標準構成販売価格が約10万円を実現した製品だ。(2017/3/15)

社会インフラ中心の会社へ:
メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表
東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。(2017/3/14)

電力損失を約21%低減へ:
三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。(2017/3/3)

2017年3月期末の債務超過不可避か:
東芝、メモリ分社4月1日実施――社名は東芝メモリに
東芝は2017年2月24日、メモリ事業の分社化を2017年4月1日に実施する方針を発表した。また分社後のメモリ事業会社への外部資本導入についても、「マジョリティ譲渡を含む外部資本の導入を検討している」と明記した。(2017/2/24)

譲渡益で通期業績予想を上方修正:
TDK、四半期ベースで売上高と営業利益が過去最高
TDKは、東京都内で2017年3月期第3四半期(2016年10〜12月)決算の説明会を開催した。円高の影響を受けたが、売上高と営業利益ともに四半期ベースで過去最高を更新したという。(2017/2/1)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

出資受け入れ先は未定:
東芝、メモリ事業の分社化を決定
東芝は2017年1月27日、SSD事業を含むメモリ事業を分社化すると発表した。(2017/1/27)

電流変更可のLDO、ヒステリシス調整可のリセットICなど:
PR:産業機器における電源の“隠れた悩み”を解決するユニークICを一挙紹介
1台にさまざまな電源回路を搭載する産業機器。搭載する電源回路の数が多いために、電源に求められる要素も千差万別だ。そうした中で、産業機器向け電源ICを拡充しているトレックス・セミコンダクターは、これまでは見過ごされてきた産業機器市場の隠れた電源の悩みを解決するユニークな製品を相次いで投入し、にわかに注目を集めている。本稿では、そうした“隠れた悩み”を解決するユニークな電源ICを紹介していく。(2016/11/28)

サイプレス MCPソリューション:
HyperFlashとHyperRAM搭載のMCP、車載やIoT向け
サイプレス セミコンダクタは、3V版512Mビット「HyperFlash」メモリと64Mビット「HyperRAM」メモリを搭載した、8×6mmのマルチチップパッケージソリューションを発表した。(2016/11/21)

連結業績予想の修正も:
TDK、為替影響受けるもHDD堅調などで3.8%増益
TDKは2016年10月31日、東京都内で2017年3月期上半期(4〜9月)における決算発表を行った。(2016/11/1)

アナログ回路設計講座(9):
PR:8スイッチを内蔵するチラツキのないLEDドライバで、マトリックス・ヘッドライト内のLEDを個々に制御
次世代車載照明として普及が始まりつつある「マトリックス・ヘッドライト」。個々のLEDを細かく制御することで、より豊かな照明での表現が可能になる。今回は、そうしたマトリックス・ヘッドライトを実現するドライバとして、最大512個ものLEDを個々にオン/オフ/調光制御できるIC「LT3965」を紹介しよう。(2016/11/1)

部品数、実装面積を3割以上削減:
「Apollo Lake」向けPMIC、ロームが量産開始
ロームは、Intel製プロセッサ「Apollo Lake」向けパワーマネジメントIC(PMIC)「BD2670MWV」の量産出荷を始めた。(2016/10/20)

Wired, Weird:
連動しないインターフォンをつなぐ回路を考えた
自宅に2台のインターフォンがあるのだが、1台は玄関の呼び出しスイッチを押しても鳴らない。不便なので、2台とも呼び出しスイッチの音が鳴るように、連動させる回路を試行錯誤を繰り返し、作ってみたので紹介する。(2016/10/13)

インターシル ISL79985/ISL79986:
MIPI-CSI2インタフェース内蔵のビデオデコーダー
インターシルは、車載アラウンドビューシステム向けに、MIPI-CS12インタフェースを内蔵した4チャンネルビデオデコーダー「ISL79985」と、ラインインタリーブBT.656インタフェースを備えた「ISL79986」を発表した。(2016/9/30)

モバイルバッテリーにも:
世界初採用のDACに練り上げたアナログ回路――OPPOからヘッドフォンアンプ新製品「HA-2SE」登場
OPPO Digital Japanは、DAC内蔵ヘッドフォンアンプ「HA-2SE」を発表した。デザインや機能は従来機から継承しつつ、最新のDACを搭載。アナログアンプ回路もブラッシュアップした。(2016/9/27)

SiCはシリコンデバイス採用のトリガー:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。(2016/9/15)

2021年にはIGBT市場で大きなシェアを占める:
電気自動車、今後のパワー市場のけん引役に
フランスの市場調査会社によると、今後のパワーエレクトロニクス市場をけん引するのは、電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HEV)だという。ただ、EVやHEVは補助金など政策も絡むことから、同市場の未来が明るいかどうかは、政治的な要素も関係してくる。(2016/7/5)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

中国の投資会社に約2900億円で:
NXP、汎用ロジック/ディスクリート事業売却
NXP Semiconductorsは2016年6月14日、中国の投資家コンソーシアムに、スタンダード・プロダクト事業部門を約27億5000万米ドルで売却することで合意したと発表した。(2016/6/14)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。