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「ディスクリート半導体」最新記事一覧

グループ企業などに吸収分割:
東芝、主要4事業の分社化決定 グループ全体の再生図る
東芝が、「インフラシステムソリューション」など社内カンパニー4社の分社化を決定。(2017/4/25)

製造マネジメントニュース:
東芝が再生に向けて社内カンパニーを会社分割、課題のガバナンスは強化できるか
東芝は、原子力関連事業に端を発した経営危機からのグループ再生に向け、4つの社内カンパニーを分社化する基本方針を決定。経営危機を招いたガバナンス欠如への対策として、二重三重でガバナンス強化に努める姿勢が打ち出した。(2017/4/25)

テクノフロンティア 2017:
三菱電機がSiC-SBDを単体で提供、高いニーズ受け
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。(2017/4/20)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

限定200台の早い者勝ち:
玄人好みのパーツ構成で好コスパを実現! 「G-Master Spyder-Z170E」の魅力がすごい
コスパ重視の限定モデル「G-Master Spyder-Z170E」がかなり面白い。中量級タイトルまで楽しめるエントリーゲーミングPCだが、ゲーミングPCの要素であるルックスや機能を取り込みつつ、BTOメーカーとしてのノウハウ、パーツチョイスで本体標準構成販売価格が約10万円を実現した製品だ。(2017/3/15)

社会インフラ中心の会社へ:
メモリ、海外原子力抜きの東芝として成長戦略発表
東芝は2017年3月14日、メモリ事業の売却、海外原子力事業からの撤退方針を示した上で、2017年度以降の経営戦略を公表した。社会インフラ事業を中心に、エネルギー事業、メモリを除く半導体、HDD事業、ICT事業に注力する。(2017/3/14)

電力損失を約21%低減へ:
三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。(2017/3/3)

2017年3月期末の債務超過不可避か:
東芝、メモリ分社4月1日実施――社名は東芝メモリに
東芝は2017年2月24日、メモリ事業の分社化を2017年4月1日に実施する方針を発表した。また分社後のメモリ事業会社への外部資本導入についても、「マジョリティ譲渡を含む外部資本の導入を検討している」と明記した。(2017/2/24)

譲渡益で通期業績予想を上方修正:
TDK、四半期ベースで売上高と営業利益が過去最高
TDKは、東京都内で2017年3月期第3四半期(2016年10〜12月)決算の説明会を開催した。円高の影響を受けたが、売上高と営業利益ともに四半期ベースで過去最高を更新したという。(2017/2/1)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

出資受け入れ先は未定:
東芝、メモリ事業の分社化を決定
東芝は2017年1月27日、SSD事業を含むメモリ事業を分社化すると発表した。(2017/1/27)

電流変更可のLDO、ヒステリシス調整可のリセットICなど:
PR:産業機器における電源の“隠れた悩み”を解決するユニークICを一挙紹介
1台にさまざまな電源回路を搭載する産業機器。搭載する電源回路の数が多いために、電源に求められる要素も千差万別だ。そうした中で、産業機器向け電源ICを拡充しているトレックス・セミコンダクターは、これまでは見過ごされてきた産業機器市場の隠れた電源の悩みを解決するユニークな製品を相次いで投入し、にわかに注目を集めている。本稿では、そうした“隠れた悩み”を解決するユニークな電源ICを紹介していく。(2016/11/28)

サイプレス MCPソリューション:
HyperFlashとHyperRAM搭載のMCP、車載やIoT向け
サイプレス セミコンダクタは、3V版512Mビット「HyperFlash」メモリと64Mビット「HyperRAM」メモリを搭載した、8×6mmのマルチチップパッケージソリューションを発表した。(2016/11/21)

連結業績予想の修正も:
TDK、為替影響受けるもHDD堅調などで3.8%増益
TDKは2016年10月31日、東京都内で2017年3月期上半期(4〜9月)における決算発表を行った。(2016/11/1)

アナログ回路設計講座(9):
PR:8スイッチを内蔵するチラツキのないLEDドライバで、マトリックス・ヘッドライト内のLEDを個々に制御
次世代車載照明として普及が始まりつつある「マトリックス・ヘッドライト」。個々のLEDを細かく制御することで、より豊かな照明での表現が可能になる。今回は、そうしたマトリックス・ヘッドライトを実現するドライバとして、最大512個ものLEDを個々にオン/オフ/調光制御できるIC「LT3965」を紹介しよう。(2016/11/1)

部品数、実装面積を3割以上削減:
「Apollo Lake」向けPMIC、ロームが量産開始
ロームは、Intel製プロセッサ「Apollo Lake」向けパワーマネジメントIC(PMIC)「BD2670MWV」の量産出荷を始めた。(2016/10/20)

Wired, Weird:
連動しないインターフォンをつなぐ回路を考えた
自宅に2台のインターフォンがあるのだが、1台は玄関の呼び出しスイッチを押しても鳴らない。不便なので、2台とも呼び出しスイッチの音が鳴るように、連動させる回路を試行錯誤を繰り返し、作ってみたので紹介する。(2016/10/13)

インターシル ISL79985/ISL79986:
MIPI-CSI2インタフェース内蔵のビデオデコーダー
インターシルは、車載アラウンドビューシステム向けに、MIPI-CS12インタフェースを内蔵した4チャンネルビデオデコーダー「ISL79985」と、ラインインタリーブBT.656インタフェースを備えた「ISL79986」を発表した。(2016/9/30)

モバイルバッテリーにも:
世界初採用のDACに練り上げたアナログ回路――OPPOからヘッドフォンアンプ新製品「HA-2SE」登場
OPPO Digital Japanは、DAC内蔵ヘッドフォンアンプ「HA-2SE」を発表した。デザインや機能は従来機から継承しつつ、最新のDACを搭載。アナログアンプ回路もブラッシュアップした。(2016/9/27)

SiCはシリコンデバイス採用のトリガー:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。(2016/9/15)

2021年にはIGBT市場で大きなシェアを占める:
電気自動車、今後のパワー市場のけん引役に
フランスの市場調査会社によると、今後のパワーエレクトロニクス市場をけん引するのは、電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HEV)だという。ただ、EVやHEVは補助金など政策も絡むことから、同市場の未来が明るいかどうかは、政治的な要素も関係してくる。(2016/7/5)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

中国の投資会社に約2900億円で:
NXP、汎用ロジック/ディスクリート事業売却
NXP Semiconductorsは2016年6月14日、中国の投資家コンソーシアムに、スタンダード・プロダクト事業部門を約27億5000万米ドルで売却することで合意したと発表した。(2016/6/14)

750mA×4chで高強度レーザーを発振可能:
レーザー走査型車載HUD向けドライバーIC
インターシルは2016年6月1日、レーザー走査型の車載ヘッドアップディスプレイ(HUD)システム向けに4つのレーザーダイオードを駆動できるドライバーIC「ISL78365」を発表した。(2016/6/1)

8月1日、本体へ統合:
京セラ、日本インターを吸収合併へ
京セラは2016年5月16日、連結子会社である日本インターを京セラ本体に統合すると発表した。(2016/5/16)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

ルネサス エレクトロニクス RAA230161:
USB PD 3.0対応の高効率電源IC、電力変換効率最大95%を実現
ルネサス エレクトロニクスは、USB Power Delivery 3.0に対応した高効率電源IC「RAA230161」を開発し、2016年4月よりサンプル出荷を開始した。(2016/5/10)

ルネサス RAA230161:
電力変換効率最大95%のUSB PD 3.0対応電源IC
ルネサス エレクトロニクスは、USB Power Delivery 3.0に対応した電源IC「RAA230161」を開発した。DC-DCコンバーター部の電力変換効率は最大95%で、各種保護機能を内蔵している。(2016/4/21)

人員対策は計画より3610人上振れ:
東芝の早期退職応募数は3449人
東芝は2016年4月15日、2016年3月下旬までの期間での募集していた早期退職優遇制度に3449人の応募があったと発表した。(2016/4/15)

車載/産機向け半導体の安定供給に向け:
トレックス、フェニテックを子会社化へ
トレックス・セミコンダクターは、半導体受託製造企業フェニテックセミコンダクターの株式51%を取得し子会社化する。(2016/3/15)

Wired, Weird:
不良シーケンサの修理――再び動くまでの道程
前回、不具合を特定した“不良シーケンサ”の修理に取り掛かる。状態があまりにも悪いので、シーケンサとして使うまで修理することはできなさそうだが、修理屋の意地で、再び動くところまで頑張りたい。(2016/3/14)

ブラシ付きモーターに置き換わりつつある:
ブラシレスDCモーターの利点と課題解決例
ブラシレスDC(BLDC)モーターは、その技術的優位性と高効率性により、多くの既存アプリケーションにおいてブラシ付きモーターに置き換わりつつある。BLDCモーターの利点を紹介するとともに、制御が複雑なBLDCモーターへの移行課題を解決する1つの例を紹介する。(2016/3/10)

8Aの降圧DC-DCモジュール:
ザインが電源モジュール参入第1弾製品を出荷
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、同社として初の電源モジュール「THV81800」のサンプル出荷を開始したと発表した。高速負荷過渡応答特性と高い効率が特長という。(2016/2/16)

Wired, Weird:
不良シーケンサの修理――配慮のない設計が招く必然の故障
今回は、最悪ともいえるような不具合を抱えたシーケンサを修理したので、その模様を紹介していこう。電気製品の設計で配慮しなければならない非常に大切な要素を無視した“不良シーケンサ”を反面教師にしてもらいたい。(2016/2/12)

64層3D NANDで売価下落に対抗へ:
東芝、赤字転落の半導体事業は自主再建
東芝の電子デバイス部門の2015年度(2016年3月期)業績は、550億円の営業赤字を計上する見込みとなった。前年度に比べ2716億円減という大幅減益だ。NAND型フラッシュメモリ(NANDメモリ)事業を除き、ディスクリート、システムLSI、ストレージの3事業で赤字となり、事業構造の見直しを実施する。さらに2015年後半からの売価下落で利益幅が縮小しているNANDメモリも、高集積品の開発を急ぎ価格競争力を高めるなどし、電子デバイス事業として2016年度の黒字転換を目指す。(2016/2/5)

FAニュース:
電力損失を低減する高速ディスクリートIGBTの新シリーズ
富士電機はパワー半導体の新製品として、高速ディスクリートIGBT「High-Speed W」シリーズを発売した。従来製品に比べ、スイッチング動作時の電力損失を約40%低減した。(2016/1/5)

残るのは「ストレージ」と「エネルギー」:
東芝 民生大幅縮小、虎の子ヘルスケア売却で生き残り
東芝は2015年12月21日、経営再建に向けた経営施策「新生東芝アクションプラン」を発表した。東芝メディカルの株式を売却し資金確保を進めつつ、PC、テレビ、家電、HDDといった赤字事業の構造改革を2015年度(2016年3月期)中に実施し、2016年度以降の黒字化を目指す。(2015/12/21)

野村ケンジの「ぶらんにゅ〜AV Review」:
2015年のイチオシ――iPhoneでハイレゾを聴くならOPPO「HA-2」&「PM-3」
「iPhoneでハイレゾを聴きたい」という相談を受けたとき、必ずといっていいほどこちらをオススメしている。というのも、「HA-2」がかなり完成度の高い、他に替えのきかない製品だからだ。(2015/12/18)

STマイクロ EMIF02-01OABRY:
EMIノイズを抑制する車載向けローパスフィルタ
STマイクロエレクトロニクスは、BroadR-Reachインタフェースに対応した車載システムにおいて、EMIノイズを抑制する高集積ローパスフィルタ「EMIF02-01OABRY」を発表した。(2015/12/16)

1.2兆円企業が誕生:
NXPとFreescaleの合併が完了
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が完了した。売上高が100億米ドル(約1兆2000億円)の新生NXPが誕生したことになる。半導体メーカー売上高ランキングでは、トップ10圏外から6位に上昇する見込みだ。(2015/12/8)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

白色LED後発参入も実らず、撤退:
東芝 半導体リストラ、1200人が異動/退職へ
東芝は2015年10月28日、CMOSイメージセンサー/白色LED事業からの撤退や人員削減策を盛り込んだ半導体事業の構造改革策を発表した。構造改革の実施により、2017年3月期の半導体事業の固定費を2015年3月期比260億円程度削減するとしている。(2015/10/28)

実装面積を半減、電池使用時間は長持ちに:
「Skylake」のIMVP 8準拠の電源IC
インターシルは、パワーマネジメントIC(PMIC)「ISL95852」とバッテリーチャージャIC「ISL95521」を発表した。Intel製Coreプロセッサ「Skylake」に対応したもので、従来に比べて電源回路部の基板面積を半減することができ、バッテリー駆動時間の延長を可能とする。(2015/9/30)

IoT向けサブギガ無線回路設計を簡素化:
村田の高周波マッチング素子、シリコンラボ製向け
村田製作所は、Silicon Laboratories製トランシーバICと組み合わせて使う高周波マッチングデバイスを開発し、2015年10月より量産を開始する。サブギガヘルツ帯の無線通信機能を搭載するIoT(モノのインターネット)機器などに向ける。(2015/9/4)

IFA 2015:
Lenovo、ゲーミングPC「ideacentre Y」「ideapad Y」シリーズ発表
4K解像度対応モデルも用意。あわせてゲーミングキーボードにマウス、ヘッドセットも登場する。(2015/9/3)

IFA 2015:
PCはこの5年間でどれだけ進化した?──Intel、IFA会場で“Skylake”正式発表
IFA 2015の開幕を前にしてIntelがプレスカンファレンスを開催し、ラインアップを大幅に拡大した第6世代Coreプロセッサー・ファミリーを紹介した。(2015/9/3)

アジア展開を強化/拡充:
ロチェスター、リコー電子デバイスと代理店契約
ロチェスター エレクトロニクスは、リコー電子デバイスと正規ディストリビュータ・リセラー契約を結んだ。日本を含むアジア及び欧米市場で、DC-DCコンバータICなどリコー製品の販売を新たに開始する。(2015/9/3)

FAニュース:
ディスクリートタイプの小型・高性能の高速ダイオードを発売
三社電機製作所は、ディスクリートタイプ(TO-3P)高速ダイオード(60A/200V 非絶縁型)「DMG60UL20」を発売した。インバータ溶接機、通信用電源、スイッチング電源、充電器などの用途に向ける。(2015/9/3)

上場連結子会社に:
京セラによる日本インターのTOBが成立
京セラは2015年8月29日、日本インターに対する株式公開買い付け(TOB)が成立したと発表した。(2015/8/31)

ラティスセミコンダクター Sil7012/7013/7014:
USB Type-C製品を拡充、コスト効率などが向上
ラティスセミコンダクターは、USB Type-CポートコントローラICファミリとして、新たに3製品を追加した。実装面積、コスト、消費電力などの効率を高めたICで、スマートフォンやノートPC、周辺機器などの用途に向ける。(2015/8/19)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。