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「ディスクリート半導体」最新記事一覧

SiCはシリコンデバイス採用のトリガー:
“後発・ローム”がパワーデバイスで成長できる理由
ロームはパワーMOSFETやIGBTなどのパワーデバイス分野で売り上げ規模を拡大させている。パワーデバイス市場では、後発のローム。なぜ、後発ながら、自動車や産業機器などの領域でビジネスを獲得できているのか。ローム役員に聞いた。(2016/9/15)

2021年にはIGBT市場で大きなシェアを占める:
電気自動車、今後のパワー市場のけん引役に
フランスの市場調査会社によると、今後のパワーエレクトロニクス市場をけん引するのは、電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HEV)だという。ただ、EVやHEVは補助金など政策も絡むことから、同市場の未来が明るいかどうかは、政治的な要素も関係してくる。(2016/7/5)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

中国の投資会社に約2900億円で:
NXP、汎用ロジック/ディスクリート事業売却
NXP Semiconductorsは2016年6月14日、中国の投資家コンソーシアムに、スタンダード・プロダクト事業部門を約27億5000万米ドルで売却することで合意したと発表した。(2016/6/14)

750mA×4chで高強度レーザーを発振可能:
レーザー走査型車載HUD向けドライバーIC
インターシルは2016年6月1日、レーザー走査型の車載ヘッドアップディスプレイ(HUD)システム向けに4つのレーザーダイオードを駆動できるドライバーIC「ISL78365」を発表した。(2016/6/1)

8月1日、本体へ統合:
京セラ、日本インターを吸収合併へ
京セラは2016年5月16日、連結子会社である日本インターを京セラ本体に統合すると発表した。(2016/5/16)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

ルネサス エレクトロニクス RAA230161:
USB PD 3.0対応の高効率電源IC、電力変換効率最大95%を実現
ルネサス エレクトロニクスは、USB Power Delivery 3.0に対応した高効率電源IC「RAA230161」を開発し、2016年4月よりサンプル出荷を開始した。(2016/5/10)

ルネサス RAA230161:
電力変換効率最大95%のUSB PD 3.0対応電源IC
ルネサス エレクトロニクスは、USB Power Delivery 3.0に対応した電源IC「RAA230161」を開発した。DC-DCコンバーター部の電力変換効率は最大95%で、各種保護機能を内蔵している。(2016/4/21)

人員対策は計画より3610人上振れ:
東芝の早期退職応募数は3449人
東芝は2016年4月15日、2016年3月下旬までの期間での募集していた早期退職優遇制度に3449人の応募があったと発表した。(2016/4/15)

車載/産機向け半導体の安定供給に向け:
トレックス、フェニテックを子会社化へ
トレックス・セミコンダクターは、半導体受託製造企業フェニテックセミコンダクターの株式51%を取得し子会社化する。(2016/3/15)

Wired, Weird:
不良シーケンサの修理――再び動くまでの道程
前回、不具合を特定した“不良シーケンサ”の修理に取り掛かる。状態があまりにも悪いので、シーケンサとして使うまで修理することはできなさそうだが、修理屋の意地で、再び動くところまで頑張りたい。(2016/3/14)

ブラシ付きモーターに置き換わりつつある:
ブラシレスDCモーターの利点と課題解決例
ブラシレスDC(BLDC)モーターは、その技術的優位性と高効率性により、多くの既存アプリケーションにおいてブラシ付きモーターに置き換わりつつある。BLDCモーターの利点を紹介するとともに、制御が複雑なBLDCモーターへの移行課題を解決する1つの例を紹介する。(2016/3/10)

8Aの降圧DC-DCモジュール:
ザインが電源モジュール参入第1弾製品を出荷
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、同社として初の電源モジュール「THV81800」のサンプル出荷を開始したと発表した。高速負荷過渡応答特性と高い効率が特長という。(2016/2/16)

Wired, Weird:
不良シーケンサの修理――配慮のない設計が招く必然の故障
今回は、最悪ともいえるような不具合を抱えたシーケンサを修理したので、その模様を紹介していこう。電気製品の設計で配慮しなければならない非常に大切な要素を無視した“不良シーケンサ”を反面教師にしてもらいたい。(2016/2/12)

64層3D NANDで売価下落に対抗へ:
東芝、赤字転落の半導体事業は自主再建
東芝の電子デバイス部門の2015年度(2016年3月期)業績は、550億円の営業赤字を計上する見込みとなった。前年度に比べ2716億円減という大幅減益だ。NAND型フラッシュメモリ(NANDメモリ)事業を除き、ディスクリート、システムLSI、ストレージの3事業で赤字となり、事業構造の見直しを実施する。さらに2015年後半からの売価下落で利益幅が縮小しているNANDメモリも、高集積品の開発を急ぎ価格競争力を高めるなどし、電子デバイス事業として2016年度の黒字転換を目指す。(2016/2/5)

FAニュース:
電力損失を低減する高速ディスクリートIGBTの新シリーズ
富士電機はパワー半導体の新製品として、高速ディスクリートIGBT「High-Speed W」シリーズを発売した。従来製品に比べ、スイッチング動作時の電力損失を約40%低減した。(2016/1/5)

残るのは「ストレージ」と「エネルギー」:
東芝 民生大幅縮小、虎の子ヘルスケア売却で生き残り
東芝は2015年12月21日、経営再建に向けた経営施策「新生東芝アクションプラン」を発表した。東芝メディカルの株式を売却し資金確保を進めつつ、PC、テレビ、家電、HDDといった赤字事業の構造改革を2015年度(2016年3月期)中に実施し、2016年度以降の黒字化を目指す。(2015/12/21)

野村ケンジの「ぶらんにゅ〜AV Review」:
2015年のイチオシ――iPhoneでハイレゾを聴くならOPPO「HA-2」&「PM-3」
「iPhoneでハイレゾを聴きたい」という相談を受けたとき、必ずといっていいほどこちらをオススメしている。というのも、「HA-2」がかなり完成度の高い、他に替えのきかない製品だからだ。(2015/12/18)

STマイクロ EMIF02-01OABRY:
EMIノイズを抑制する車載向けローパスフィルタ
STマイクロエレクトロニクスは、BroadR-Reachインタフェースに対応した車載システムにおいて、EMIノイズを抑制する高集積ローパスフィルタ「EMIF02-01OABRY」を発表した。(2015/12/16)

1.2兆円企業が誕生:
NXPとFreescaleの合併が完了
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が完了した。売上高が100億米ドル(約1兆2000億円)の新生NXPが誕生したことになる。半導体メーカー売上高ランキングでは、トップ10圏外から6位に上昇する見込みだ。(2015/12/8)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

白色LED後発参入も実らず、撤退:
東芝 半導体リストラ、1200人が異動/退職へ
東芝は2015年10月28日、CMOSイメージセンサー/白色LED事業からの撤退や人員削減策を盛り込んだ半導体事業の構造改革策を発表した。構造改革の実施により、2017年3月期の半導体事業の固定費を2015年3月期比260億円程度削減するとしている。(2015/10/28)

実装面積を半減、電池使用時間は長持ちに:
「Skylake」のIMVP 8準拠の電源IC
インターシルは、パワーマネジメントIC(PMIC)「ISL95852」とバッテリーチャージャIC「ISL95521」を発表した。Intel製Coreプロセッサ「Skylake」に対応したもので、従来に比べて電源回路部の基板面積を半減することができ、バッテリー駆動時間の延長を可能とする。(2015/9/30)

IoT向けサブギガ無線回路設計を簡素化:
村田の高周波マッチング素子、シリコンラボ製向け
村田製作所は、Silicon Laboratories製トランシーバICと組み合わせて使う高周波マッチングデバイスを開発し、2015年10月より量産を開始する。サブギガヘルツ帯の無線通信機能を搭載するIoT(モノのインターネット)機器などに向ける。(2015/9/4)

IFA 2015:
Lenovo、ゲーミングPC「ideacentre Y」「ideapad Y」シリーズ発表
4K解像度対応モデルも用意。あわせてゲーミングキーボードにマウス、ヘッドセットも登場する。(2015/9/3)

IFA 2015:
PCはこの5年間でどれだけ進化した?──Intel、IFA会場で“Skylake”正式発表
IFA 2015の開幕を前にしてIntelがプレスカンファレンスを開催し、ラインアップを大幅に拡大した第6世代Coreプロセッサー・ファミリーを紹介した。(2015/9/3)

アジア展開を強化/拡充:
ロチェスター、リコー電子デバイスと代理店契約
ロチェスター エレクトロニクスは、リコー電子デバイスと正規ディストリビュータ・リセラー契約を結んだ。日本を含むアジア及び欧米市場で、DC-DCコンバータICなどリコー製品の販売を新たに開始する。(2015/9/3)

FAニュース:
ディスクリートタイプの小型・高性能の高速ダイオードを発売
三社電機製作所は、ディスクリートタイプ(TO-3P)高速ダイオード(60A/200V 非絶縁型)「DMG60UL20」を発売した。インバータ溶接機、通信用電源、スイッチング電源、充電器などの用途に向ける。(2015/9/3)

上場連結子会社に:
京セラによる日本インターのTOBが成立
京セラは2015年8月29日、日本インターに対する株式公開買い付け(TOB)が成立したと発表した。(2015/8/31)

ラティスセミコンダクター Sil7012/7013/7014:
USB Type-C製品を拡充、コスト効率などが向上
ラティスセミコンダクターは、USB Type-CポートコントローラICファミリとして、新たに3製品を追加した。実装面積、コスト、消費電力などの効率を高めたICで、スマートフォンやノートPC、周辺機器などの用途に向ける。(2015/8/19)

なんて悩ましいタイミングなの:
「Core i7-5775C」が“C”である理由を検証する(後編)
6月に登場したデスクトップPC向けBroadwellの性能と存在意義を考えるこのレビュー。今回は、メモリ制御とグラフィックス性能を検証する。(2015/7/24)

超高分解能エンコーダ、SiC/GaN対応ゲート駆動フォトカプラ:
PR:モーターを高効率、高精度へ導く“革新的アイソレーション&エンコーダ”
モーター駆動/制御関連技術が一堂に集まる展示会「TECHNO-FRONTIER」が5月に開催された。その中で、アイソレーション/エンコーダの大手ベンダーであるアバゴ・テクノロジー(Avago Technologies)は未発売の製品も含め、革新的な機能/性能を実現したアイソレーション/エンコーダを披露した。(2015/6/25)

ビジネスニュース 企業動向:
壊れにくい抵抗器、小さいディスクリート――独自色打ち出し、国内車載市場へ浸透へ
米国のビシェイ・インターテクノロジー(Vishay Intertechnology/以下、ビシェイ)は、車載分野を中心に日本でのビジネス拡大に注力している。競合が多く存在する中で、独自性のある製品を前面に打ち出し、新規ユーザーの獲得に努めている。(2015/6/9)

ビジネスニュース 企業動向:
新生Broadcomに向け準備着々、一部事業売却の可能性も?
Broadcomを370億米ドル(約4.6兆円)で買収するAvago Technologies。両社は買収に向け着々と準備を進めている。製品群での重複はほとんどないとしながらも、取引完了後はBroadcomの製品ポートフォリオを詳細に見直し、必要があれば一部を売却する可能性も否めないという。(2015/6/4)

TECHNO-FRONTIER 2015:
「IoT」「電源」「産業」の3分野でソリューションを具体的に提案
日本テキサス・インスツルメンツは、「TECHNO-FRONTIER 2015」(2015年5月20〜22日、千葉・幕張メッセ)で、センサー関連製品や低消費電力マイコンなどのデモ展示を行った。同社は、リファレンスデザインなど開発環境の拡充にも注力しており、評価ボード/開発キットを用いて具体的な事例を紹介した。(2015/5/21)

ESEC2015:
ディスクリート回路を気軽にIC化できるプログラマブルデバイス「analogram」を提案
東芝情報システムは「第18回組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、2015年秋サンプル出荷予定のアナログ回路をプログラムできる独自デバイス「analogram(アナログラム)」の概要を公開した。(2015/5/14)

TECHNO-FRONTIER 2015 開催直前情報:
少量生産でもLSI開発コストが回収できる2つの製品/サービス――東芝情報システム
東芝情報システムはTECHNO-FRONTIER 2015(2015年5月20〜22日、幕張メッセ)で、産業機器分野など生産数量の少ないアプリケーションに向けた2つの半導体デバイス関連製品/サービスを出品する。(2015/4/30)

エスプレッソメーカー、ギフト券をもらおう!:
PR:インテリジェントな「マイコン内蔵電源コントローラ」にまつわる3つのクイズ
設計が面倒で、基板サイズも大きくなりがちな電源制御回路を、シンプルにしながら、なおかつ、インテリジェントにするソリューションが登場した。アナログ式電源制御ループ回路と8ビット マイクロコントローラ コアを一体化したMicrochipの「マイコン内蔵アナログ電源コントローラ ファミリ」だ。マイコン内蔵アナログ電源コントローラ ファミリの特長を紹介し、最後にプレゼントが当たる3つのクイズを出題する。【プレゼント応募期間は終了しました】(2015/5/31)

ビジネスニュース 業界動向:
2014年の世界半導体売上高ランキング、Qualcommと東芝は下方修正
Gartnerが、2014年の世界半導体売上高ランキングの最新版を発表した。首位はIntelで、2位にSamsung Electronics、3位にQualcommが続く。2015年1月に発表した暫定値(推定値)に比べ、売上高では、東芝とQualcommが下方修正されている。(2015/4/16)

ビジネスニュース 業界動向:
センサー市場の成長予測を半分以下に下方修正
IC Insightsは、2015年におけるセンサー/アクチュエータ市場の成長予測を、16%増から7%増に下方修正した。同市場が、2014年に伸び悩んだことが要因と見られる。(2015/4/9)

EE Times Japan Weekly Top10:
期待膨らむ次世代コンピュータ
EE Times Japanで2015年3月21〜27日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/4/2)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝、ディスクリート半導体の開発効率アップを狙い新技術棟を建設
東芝は2015年3月23日、ディスクリート半導体の主力製造拠点である加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)に、新たな技術棟を建設すると発表した。(2015/3/24)

ビジネスニュース 企業動向:
ロームがマレーシア工場に新棟を建設、ダイオードの生産能力は月産16億個に
ロームは、マレーシアの製造子会社であるローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア(ROHM-WAKO ELECTRONICS(MALAYSIA)に、ダイオードの生産工場を新設する。完成は2016年8月。新棟の生産能力は、フル稼働時で月産16億個になるという。(2015/3/11)

日本TI LMZ21700など:
小型電源回路設計のためのSIMPLE SWITCHERナノ・モジュールを発表
日本テキサス・インスツルメンツは、小型電源回路設計のための「SIMPLE SWITCHERナノ・パワー・モジュール」4種を発表した。低EMIで、全動作範囲で効果的な電源管理を可能にした。(2015/2/17)

Wired, Weird:
ファンより先回り!――ユニット電源の修理(2)
EWS300電源の修理の続きを報告する。故障原因を突き止めたものの、顧客仕様のDCファンが手に入れられず、結局、修理が完了しなかった。今回は、標準品のDCファンとアタマを使って、何とか修理を終えようと思う。(2015/2/9)

インターネプコン:
はんだ付けの前後工程の高速実装が可能なフラッシュレーザーシステムなどを出展
ジャパンユニックスは、エレクトロニクス製造・実装技術展「インターネプコン ジャパン」において、はんだ付けの前後工程の総合高速実装を可能にしたフラッシュレーザーはんだ付けシステムやンプル&高性能なロボット化ユニットで簡単にはんだ付けロボット化を可能にする新型汎用はんだ付けキットなどを出展した。(2015/1/27)

冬ボで買いたいお手軽ノートPC:
コスパ重視でも美しいデザイン――15.6型フルHDのオールインワンノートPC「15S7050-i7-NSB」
冬ボでメインマシンの新調を検討しているならiiyama PCの「15S7050-i7-NSB」に注目!!(2014/12/17)

パワー半導体:
インフィニオン、300mmウエハーでのIGBT量産を2014年中に実施へ
インフィニオン・テクノロジーズは、300mmウエハーによるIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)の量産を2014年中に開始する明らかにした。量産当初は最大1200V耐圧の家電向け製品を展開し、早ければ産業向け製品も2015年から量産する予定だ。(2014/9/25)

Radeon R9 285も取り急ぎテスト:
TDP125ワットと95ワットでなにか変わるの?「FX-8370」「FX-8370e」でチェックする
AMDがFXシリーズに新モデルを追加した。久々のデスクトップ版新モデルは、価格と性能と消費電力で買いやすく、そして、使いやすくなったのだろうか。(2014/9/2)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。