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「EDA」最新記事一覧

評価と量産のテストを同じ計測システムで:
RF ICのコスト削減を実現するのはテスト工程だ
半導体ICは、高機能化に反比例するように価格の低下が進んでいる。スマートフォンなどに搭載されるRF ICでも顕著な傾向であり、RF ICサプライヤーは、いかに低コスト化を図るかについて試行錯誤している。低コスト化を実現する方法の1つが、テストにかかるコストを抑えることだ。(2016/5/20)

IDT VersaMixer:
設定可能なゲインで無線システムを柔軟に設計できるRFミキサー
IDTは周波数帯域400〜3800MHzのRFミキサーファミリー「VersaMixer」を発表した。ラインアップは、デュアルチャネルの「F1192」とシングルチャネルの「F1792」の2種。(2016/5/19)

ケイデンス OrbitIO/SiP Layout:
Faraday Technology、パッケージ設計期間を最大60%短縮
Faraday Technologyは、ケイデンス・デザイン・システムズの「OrbitIO Interconnect Designer」と「SiP Layout」を採用し、パッケージ設計時間を従来手法と比較して、最大60%短縮した。(2016/5/11)

テクトロニクス DPO70000SX:
IEEE802.11adトランスミッターPHYの特性評価/デバッグ向けテストソリューション
テクトロニクスは、70GHzオシロスコープ「DPO70000SX」シリーズに対応した、IEEE802.11adトランスミッターPHYの特性評価/デバッグのためのテストソリューションを発表した。(2016/5/6)

セイコーエプソン S1C17M10:
動作電流が従来比50%低減した16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン
セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」のサンプル出荷を開始した。(2016/5/2)

テクトロニクス MTS4000型/MTS4SAV3:
4K放送へのシームレスな移行を可能にするH.265/HEVCテスト・診断ツール
テクトロニクスは、4K放送のコンテンツ配信に関わるH.265/HEVC(High Efficiency Video Coding)テストソリューションを発表した。(2016/4/19)

メンター・グラフィックス HyperLynx:
PCB設計の効率化に貢献する解析検証ツールに新版が登場!
メンター・グラフィックスは、PCB解析検証ツール「HyperLynx」の最新版を発表。SI/PI解析や3D電磁界ソルバ、高速ルーチンチェックなどが単一環境に統合されている。(2016/4/15)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第52回 DDR4の市場と技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第52回はDDR4の市場と技術について解説する。(2016/4/14)

新しいトランジスタのアイデアも:
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」
“FinFETの父”と呼ばれる研究者のChenming Hu氏は、Synopsysのユーザー向けイベントで、「半導体業界が次の100年も続くと確信している」と述べ、業界の未来が決して暗いものではないと主張した。同氏は新しいトランジスタのアイデアとして、NC-FET(負性容量トランジスタ)についても言及した。(2016/4/7)

Texas Instruments LMX2582/LMX2592:
単一で幅広い広帯域システムを設計できるVCO内蔵PLL
日本テキサス・インスツルメンツは、電圧制御発振器(VCO)を内蔵したPhase Locked Loop(PLL)「LMX2582」「LMX2592」を発表した。(2016/3/25)

リーダー電子 オシロスコープ:
Micsig製オシロスコープ、タブレットとハンドヘルドの2タイプで展開
リーダー電子は、Micsig製のコンパクトでマルチタッチ操作が可能なタブレットオシロスコープと、マルチメーターとレコーダーが一体型したハンドヘルドDMMオシロスコープを発売した。(2016/3/24)

ROHDE&SCHWARZ R&S ESW:
CISPR16-1-1に準拠した新世代のEMIテストレシーバー
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、CISPR16-1-1に完全適合したEMIテストレシーバー「R&S ESW」を発売すると発表した。(2016/3/9)

設計初期から物理情報を活用せよ:
複雑なSoCでのタイミング収束を短期に済ませる秘訣
SoC設計は、ますます高度化し、物理的要因を考慮していないSoCアーキテクチャにより、甚大な被害が生じる事態も散見されるようになっています。そこでこれからのSoC設計で重要になるであろう“秘訣”をご紹介します。(2016/2/17)

実用化に向け加速:
GLOBALFOUNDRIESと米大学、EUVに5億ドル投入
EUV(極端紫外線)リソグラフィー技術の実用化が加速する可能性がある。GLOBALFOUNDRIESと米国ニューヨーク州立大学が、5億米ドルを投じて新しい研究開発センターを設立し、EUV装置の導入を進めていくという。(2016/2/12)

Digi-Key President兼COO デーブ・ドハティ氏:
PR:幅広い在庫をいち早く届け、エンジニアのイノベーションをサポートし続ける
通販型電子部品ディストリビュータの世界的大手であるDigi-KeyのPresident/COO(社長兼最高執行責任者)に2015年、就任したデーブ・ドハティ氏。「Digi-Keyの成功は、非常に幅広い製品を取り扱い、豊富な在庫量を確保し、いち早く製品を届けるというビジネスモデルにある。これからも、このDigi-Keyの良さをさらに強化する」と抱負を語るドハティ氏に、2016年の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

データサイエンティストの卵、学生には無料配布:
マイクロソフトが「Microsoft R Server」を公開
マイクロソフトが「Microsoft R Server」の提供を開始。LinuxやTeradata、Hadoopディストリビューション版も。(2016/1/8)

MWE 2015:
増幅器やアンテナの設計機能を強化――AWR
AWR Japanは「MWE 2015」で、同社の設計環境ソフトウェア「NI AWR Design Environment」の新バージョンを紹介した。デモでは、新バージョンで強化した増幅器設計機能やフェーズドアレイアンテナの放射パターン解析、無線送信機/受信機のスプリアス解析機能などを披露した。(2015/12/2)

製造マネジメントニュース:
障害報告が劇的に減少、図研はいかにしてソフトウェア品質を改善したのか
電子機器設計用ツールの大手ベンダーである図研は2015年10月16〜17日にプライベートイベント「ZUKEN Innovation World 2015」を開催。同イベントに登壇した図研 常務取締役 EDA事業部長務める仮屋和浩氏が、同社のソフトウェア開発環境や、品質向上に向けた体制変更などの取り組みについて紹介した。(2015/11/19)

市場調査/予測:
2015年度の国内CAD/CAM/CAE市場規模は、前年度比4.7%増の3384億円に
矢野経済研究所は「CAD/CAM/CAEシステム市場に関する調査結果 2015」を発表。2015年度においては中国経済の減速感はあるものの、民間企業部門は高い収益状況を維持しており、前年度比4.7%増の3384億円になる見込みだという。(2015/11/17)

ET2015 開催直前情報:
企画段階からEDA、メンターは3つの軸と7つのデモで課題解決をサポート
ET2015にてメンター・グラフィックス・ジャパンは、「Mentor Embedded」「Mentor Automotive」「Mentor EDA」と3つの領域に渡って7つのデモ展示を行い、“総合的なシステム完成”を手助けする。(2015/10/19)

両社のCEOは兄弟:
中国VeriSiliconが米Vivanteを買収へ
中国のIPプロバイダーでカスタム半導体の設計サービスも手掛けるVeriSiliconは2015年10月12日、米GPU IPベンダーVivanteを買収すると発表した。買収を通じ、自動車市場でのビジネス強化などを図る方針。(2015/10/15)

PLMツールもクラウド上で利用する時代に:
PR:モノ作りにおける“情報ハブ”を目指すPLMの進化は続く
「品質、費用、納期」の最適化が求められるモノ作りの世界では、製品に関する情報を企画から、設計、生産、保守までのライフサイクルで統合的に管理するPLMツールの導入が進んでいる。その有力製品の一つが、アラスが提供する.NETベースの「Aras Innovator」だ。クラウドへも対応済みで、Microsoft Azure上での無償トライアルも用意されている。(2015/10/6)

カタログ落ち情報から推奨部品選定まで:
図研が設計段階から徹底できるEOL対策サービス
図研は、カタログ情報という客観的データからEOL(End Of Life/生産中止)情報を割り出し、代替品調査、推奨部品選定支援までEOL対策を総合的にサポートするサービスの本格提供をこのほど開始した。PDM(製品データマネジメント)システムとも連携し、EOLリスクを設計段階から考慮した対策が行える。(2015/10/6)

“7つの検証レベル”を解説:
SoC設計で極めて重要なIP品質をどう評価するか
IPの品質は、サードパーティー製IPを使用するSoC設計チームにとても大切です。しかし、新しいIPを使用するときは、どの顧客もある程度のリスクトレードオフがあります。リスクを最小限に抑え、開発期間をできるだけ短縮したいなら、IPを“7つの検証レベル”で評価しなくてはなりません。(2015/10/5)

Mentor Forum 2015:
「最初から正しい設計を」メンターが訴えるPCB設計のトレンド
Mentor Graphicsがプリント基板(PCB)の設計者を対象としたセミナーを開催、PCB設計のトレンドや「Xpedition」の最新情報を発信するとともに、複雑化するPCB設計の方向性について紹介した。(2015/8/28)

「ファイブスター物語」13巻、一部で販売開始 書店「本当に出ました!」 ファンもびっくり
すみません、出ると思ってませんでした。(2015/8/6)

CDNLive Japan 2015リポート:
起業家精神で技術革新――中村修二氏も登壇
日本ケイデンス・デザイン・システムズは、顧客向け技術コンファレンス「CDNLive Japan 2015」を横浜で開催した。日本のユーザーら約900人が参加。基調講演セッションでは、米国本社CEOやノーベル物理学賞受賞者の中村修二氏らが講演を行った。(2015/7/21)

ArterisのCEOが語る:
悪いけど、IPはEDAじゃないよ
半導体IPビジネスとEDAビジネスを比べている会話を耳にした。彼らは「IPはEDA」だという結論に達した。しかし、いくつかの関連性はあるものの、これらはまったく異なる代物だ。それぞれの分野で10年間を費やした私は、このことを学んだ。(2015/7/13)

普及は進む?:
IoT機器設計でASICを、クラウド環境でサービスを提供
EDA業界がIoT機器設計の分野に狙いを定めている。ASICを使ってIoT機器を設計することのメリットを強調し、クラウドを使った設計環境の提供に力を入れ始めている。(2015/6/25)

業界動向:
FD-SOIの利用加速へ、欧州で専門プロジェクトが発足
CEA-Letiとそのパートナー各社が、FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)を使ったデバイスの開発を加速するためのプロジェクト「Silicon Impulse」をスタートする。FD-SOIの開発メーカーは、アーキテクチャレベルからシステム実装まで、幅広い範囲にわたり専門家からアドバイスや提案を受けられる予定だ。(2015/6/12)

SoCの低消費電力設計ノウハウ:
ユニットレベルのクロックゲーティングで消費電力が下がる! モジュール方式のSoCインターコネクト
SoCの低消費電力化で見過ごされがちな“インターコネクト”。ここでは、SoCのダイサイズを縮小し、消費電力を低減できるモジュール方式のSoCインターコネクト技術について紹介する。(2015/5/29)

F2.8通しの超広角ズームレンズ「M.ZUIKO DIGITAL ED 7-14mm F2.8 PRO」、6月下旬発売
オリンパスのマイクルフォーサーズレンズのラインアップに、F2.8通しの超広角ズームレンズが加わった。(2015/5/12)

福田昭のデバイス通信(21):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(10)〜PVTコーナーの増加がタイミング解析を難しくする
回路の動作周波数などを左右する大きな要因は「PVT」、つまりプロセス(P)、電源電圧(V)、温度(接合温度T)である。動作周波数の代表値や最高値、最低値は、PVTコーナーの数によって決まる。この数は、微細化とともに急増する傾向にあり、タイミング解析がより難しくなっている。(2015/4/21)

ESEC2015 開催直前情報:
図研がインテルプラットフォームを使用したIoT機器の開発を効率化
IoTの本格普及に伴い、高度な電気設計を短時間で完了することが求められるようになっているが、図研ではESEC2015にて、インテル製IoTデバイスを用いた際の設計効率向上を紹介する。(2015/4/15)

実装ニュース:
ダイ−パッケージ−プリント基板の協調設計を実現、メンターが新ツール
Mentor Graphics(メンター)は、ICに内蔵するダイの設計データを基に、最適なパッケージ基板やプリント基板の設計を可能にする電気CADプラットフォーム「Xpedition Package Integrator」を発表した。(2015/3/24)

プロセス技術:
FinFETプロセスをめぐる技術開発は競争激化へ
FinFETプロセスを採用したチップは、既に100種類以上がテープアウトされているという。以前は、プロセス技術ではIntelが突出していたが、現在はTSMCやSamsung ElectronicsなどのファウンドリもIntelとの差を縮めてきていて、接戦が繰り広げられている。(2015/3/13)

組み込み開発ニュース:
アルテラ、FPGA仮想化プラットフォームをメンターと共同提供
アルテラはメンター・グラフィックスと共同で、FPGA(SoC FPGA)の仮想化プラットフォームを提供する。「Stratix 10 SoC」を含む、全ての同社SoC FPGAが対象だ。(2015/2/19)

マイクロウェーブ展2014:
5Gの要素技術開発に向けた検証/測定環境をトータルでサポート
キーサイト・テクノロジーは、「マイクロウェーブ展2014」で、世界最高レベルの性能を持つ測定器群を展示するとともに、第5世代移動通信(5G)システムの要素技術開発に向けた測定機器の提案を行った。(2014/12/12)

ET2014:
メンターは組み込みにEDAのチカラをプラス、RTOS「Nucleus」へ安全認証パッケージ提供も
メンター・グラフィックス・ジャパンは「Embedded Technology 2014」に出展、オートモーティブ関連という従来からの注力分野に加え、IoT(Internet of Things)という大きなトレンドもプラスしての展示を行っている。(2014/11/20)

CADニュース:
2014年度の国内CAD/CAM/CAE市場規模は3272億円、前年度比7.1%増。輸出型製造業がけん引
矢野経済研究所が発表した国内のCAD/CAM/CAEシステム市場規模に関する調査結果によると、円安により自動車メーカーなどの輸出型製造業の業績が回復したことで、機械系CAD/CAM/CAEの設備投資も増えたという。(2014/11/19)

ET2014:
組み込み技術の祭典「ET2014」開幕、今年のテーマは「IoT」
国内最大規模の組み込み技術総合展示会「組込み総合技術展 Embedded Technology 2014(ET2014)」が開幕した。IoT(Internet of Things)をテーマに、360以上の団体が出展、130を超えるセミナーも実施される。(2014/11/19)

ISO26262:
ISO26262準拠に必要な故障注入検証の手間を半減、ケイデンスが新ソリューション
Cadence Design Systems(以下、ケイデンス)は、自動車向け機能安全規格であるISO 26262に準拠するICを設計する上で必要な故障注入(Fault Injection)と安全性検証を行うプロセスに掛かる手間を半減する「Incisive機能安全ソリューション」を発表した。(2014/10/29)

ZUKEN Innovation World 2014:
図研が電気CADやPLMを組み合わせて展開、複雑化する課題にソリューションで対応
図研は2014年10月16〜17日、横浜でプライベートイベント「ZUKEN Innovation World 2014」を開催。図研 常務取締役 EDA事業部長を務める仮屋和浩氏が同社の事業戦略や製品ロードマップについて講演を行った。(2014/10/21)

製造ITニュース:
図研と日立システムズ、仮想デスクトップ環境での電子機器設計環境利用で協業
両社は既に、日立システムズが構築した仮想化環境で、図研の最新電子機器設計環境「CR-8000」シリーズが良好に稼働することを確認。2014年度中をめどに、ユーザー環境でのVDIサービスのトライアルを開始する。(2014/10/2)

津田建二の技術解説コラム【海外編】:
PR:知ってるつもりの外国事情(4)――業界用語の常識を海外と比較する
日本の常識は世界の非常識といわれることがよくあります。日本では当たり前のことが海外では全然違うことを指しています。ここでは、いくつかの言葉について、日本と海外との違いを考えてみたいと思います。オープンイノベーション、標準化(standardization)、グローバル化を採り上げてみます。(2014/9/8)

ビジネスニュース 企業動向:
デンソーが車載用半導体の設計拠点を品川に開所、2020年に100人規模へ
デンソーは、車載用半導体回路の設計拠点として、東京・品川に東京事務所を開所した。当初は10人体制でスタートするが、2015年7月には約30人規模に、2020年には約100人規模としたい考えである。(2014/8/7)

ビジネスニュース 企業動向:
半導体事業からの完全撤退への布石? 富士通が半導体工場分離を発表
富士通は2014年7月31日、300mmウエハーラインを持つ三重工場を含む全ての工場を半導体事業を行う子会社富士通セミコンダクターから独立させ、ファウンドリ事業会社とすることなどを柱にした半導体事業の再編策を発表した。(2014/7/31)

製造マネジメントニュース:
図研が中期計画の進捗状況を発表、国内の新規市場と北米市場の開拓を進める
図研は2015年度(2016年3月期)までの3カ年を対象とした中期経営計画の進捗状況と今後の重点方針を発表した。今後、オートモーティブ分野、北米市場、国内新規市場の3つの領域で事業の拡大を狙う。(2014/6/12)

2015年にサムスンもFD-SOI量産へ:
STとサムスンが28nm FD-SOIの製造協力で合意
STマイクロエレクトロニクスとサムスン電子は2014年5月14日、28nmの製造プロセスルールによる完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ(FD-SOI)技術のマルチソース製造協力に関する包括的契約を締結したと発表した。(2014/5/15)

実装ニュース:
メンターが中堅EDAベンダーのBDAを買収、「ナノメーター回路検証で業界最強に」
Mentor Graphics(メンター)は、中堅EDAベンダーのBerkeley Design Automation(BDA:バークレー・デザイン・オートメーション)を買収した。(2014/4/9)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。