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「EDA」最新記事一覧

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツールを発売
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2016/12/5)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
シーメンスのメンター買収が象徴するIoT時代のM&A
サムスンのハーマン買収より衝撃度は高かったです。(2016/11/22)

車載ビジネスへ触手を伸ばす:
Samsung、Harmanを80億ドルで買収へ
Samsung Electronicsが、コネクテッドカー技術を手掛けるHarman Internationalを80億米ドルで買収すると発表した。根底にあるのは、車載ビジネスに対するSamsungの野心だ。(2016/11/16)

メカトロニクス戦略を強化:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収へ
ドイツSiemens(シーメンス)が、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)を45億米ドルで買収すると発表した。(2016/11/15)

製造マネジメントニュース:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収、「デジタルエンタープライズ」加速へ
ドイツのシーメンスは、電子系設計ツールを展開する米国のメンター・グラフィックスを買収すると発表した。(2016/11/15)

矢野経済研究所 国内CAD/CAM/CAEシステム市場調査:
成熟化した国内CAD/CAM/CAE市場の救世主は3Dスキャナー?
矢野経済研究所は「国内のCAD/CAM/CAEシステム市場」に関する調査結果を発表した。(2016/11/9)

ケイデンス・デザイン・システムズ TCL1:
「業界初」ISO 26262準拠のTCL1ドキュメント
ケイデンス・デザイン・システムズがISO 26262に準拠した包括的なTCL1(Tool Confidence Level 1)ドキュメントの提供開始を発表した。(2016/11/1)

セイコーNPC 7051シリーズ:
差動LV-PECL出力発振器向けSPXOモジュール用IC
セイコーNPCは、差動LV-PECL出力発振器向けに、SPXOモジュール用IC「7051」シリーズを発売した。(2016/9/23)

パナソニック AIS PhotoICカプラ:
産業機器、エネルギー管理機器などに最適な転送レート50Mビット/秒のフォトカプラ
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、転送レート50Mビット/秒のフォトカプラ「PhotoICカプラ」を発表した。(2016/9/16)

福田昭のデバイス通信(88):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)
「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。(2016/9/14)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

横河メータ&インスツルメンツ WT1800Eシリーズ:
測定精度が向上したプレシジョンパワーアナライザ
横河メータ&インスツルメンツは、従来製品に比べて測定精度が向上した、プレシジョンパワーアナライザ「WT1800E」シリーズを発売した。(2016/9/8)

日本モレックス Flexi-Latch:
過酷用途に最適な2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム
日本モレックスは、2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム「Flexi-Latch」を発表した。(2016/9/2)

キーサイト M9019A PXIe 18スロットGen3シャシーなど:
PXI/AXIeモジュール型計測器のラインアップ拡大
キーサイト・テクノロジーは2016年8月、PXI/AXIeモジュール型計測器とレファレンスソリューションのラインアップを拡大すると発表した。併せて、他社製機器を含めたPXI/AXIeモジュール型計測器のワンストップ校正サービスを提供開始するという。(2016/8/30)

日本航空電子工業 KX14/15シリーズ:
平行基板間高さ4〜12mmまで対応した基板接続用コネクター
日本航空電子工業は、機器内装用の0.8mmピッチ基板接続用コネクター「KX14/15」シリーズのラインアップを拡充。平行基板間高さを4〜12mm(1mm間隔)まで拡充したほか、20〜80芯まで10芯刻みで対応できる。(2016/8/12)

National Instruments NI PXIe-5840:
1GHzの帯域幅に対応したベクトル信号トランシーバーの第2世代品
日本ナショナルインスツルメンツは、ベクトル信号トランシーバー(VST)の第2世代品「NI PXIe-5840」を発表した。(2016/8/8)

村田製作所 LQP01HQ:
実装面積を約2分の1に低減した0201サイズのインダクター
村田製作所は、0201サイズ(0.25×0.125mm)のインダクター「LQP01HQ」シリーズを発表した。(2016/8/2)

シナノケンシ PLEXLOGGER:
サーモグラフィとの切り替えが可能な波形同期型ハイスピードカメラ
シナノケンシは、波形同期型ハイスピードカメラ「PLEXLOGGER」の最新モデル「PL3」に、ハイスピードカメラとサーモグラフィとの切り替えが可能なマルチカメラ機能を搭載した。(2016/7/26)

National Instruments NI PXIe-4135:
測定感度10fA、電圧出力最大200VのPXI対応SMU
日本ナショナルインスツルメンツは、測定感度が10fA、電圧出力が最大200VのSMU「NI PXIe-4135」を発表した。(2016/7/22)

National Instruments Multisim Live:
回路設計ソフトウェア「Multisim」のWeb対応版を発表
日本ナショナルインスツルメンツ(NI)は、Webベースで回路図の入力とシミュレーションが行えるSPICEシミュレーション環境「Multisim Live」のβ版を発表した。(2016/7/21)

リーダー電子 LT 4610:
二重化電源を搭載したシンクジェネレーター
リーダー電子は、二重化電源を搭載したシンクジェネレーター「LT 4610」を2016年10月に発売する。(2016/7/12)

NXP Semiconductors A2G22S251-01Sなど:
携帯電話基地局向け48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、携帯電話基地局で使用されるドハティパワーアンプ向けに、48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタを発表した。(2016/7/6)

テクトロニクス DPO70000SXシリーズ:
高性能オシロスコープのシリアルバス規格テストを支援する測定ソリューション
テクトロニクスは、70GHzオシロスコープ「DPO70000SX」シリーズのシリアルバス規格テストをサポートする、測定ソリューションを発表した。(2016/6/28)

ウシオ電機 シートビームレーザー:
従来比約3倍の発光効率を実現するPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。(2016/6/7)

CADニュース:
回路図設計ソリューションにIoT/ウェアラブル/モバイル機器向けの新機能
Cadense Design Systemsは、OrCADソリューションの新機能を発表した。フレキシブルおよびリジッドフレキシブル基板の設計や、IoT、ウェアラブル、無線モバイル機器向けの課題に対応する。(2016/6/6)

評価と量産のテストを同じ計測システムで:
RF ICのコスト削減を実現するのはテスト工程だ
半導体ICは、高機能化に反比例するように価格の低下が進んでいる。スマートフォンなどに搭載されるRF ICでも顕著な傾向であり、RF ICサプライヤーは、いかに低コスト化を図るかについて試行錯誤している。低コスト化を実現する方法の1つが、テストにかかるコストを抑えることだ。(2016/5/20)

IDT VersaMixer:
設定可能なゲインで無線システムを柔軟に設計できるRFミキサー
IDTは周波数帯域400〜3800MHzのRFミキサーファミリー「VersaMixer」を発表した。ラインアップは、デュアルチャネルの「F1192」とシングルチャネルの「F1792」の2種。(2016/5/19)

ケイデンス OrbitIO/SiP Layout:
Faraday Technology、パッケージ設計期間を最大60%短縮
Faraday Technologyは、ケイデンス・デザイン・システムズの「OrbitIO Interconnect Designer」と「SiP Layout」を採用し、パッケージ設計時間を従来手法と比較して、最大60%短縮した。(2016/5/11)

テクトロニクス DPO70000SX:
IEEE802.11adトランスミッターPHYの特性評価/デバッグ向けテストソリューション
テクトロニクスは、70GHzオシロスコープ「DPO70000SX」シリーズに対応した、IEEE802.11adトランスミッターPHYの特性評価/デバッグのためのテストソリューションを発表した。(2016/5/6)

セイコーエプソン S1C17M10:
動作電流が従来比50%低減した16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン
セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」のサンプル出荷を開始した。(2016/5/2)

テクトロニクス MTS4000型/MTS4SAV3:
4K放送へのシームレスな移行を可能にするH.265/HEVCテスト・診断ツール
テクトロニクスは、4K放送のコンテンツ配信に関わるH.265/HEVC(High Efficiency Video Coding)テストソリューションを発表した。(2016/4/19)

メンター・グラフィックス HyperLynx:
PCB設計の効率化に貢献する解析検証ツールに新版が登場!
メンター・グラフィックスは、PCB解析検証ツール「HyperLynx」の最新版を発表。SI/PI解析や3D電磁界ソルバ、高速ルーチンチェックなどが単一環境に統合されている。(2016/4/15)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第52回 DDR4の市場と技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第52回はDDR4の市場と技術について解説する。(2016/4/14)

新しいトランジスタのアイデアも:
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」
“FinFETの父”と呼ばれる研究者のChenming Hu氏は、Synopsysのユーザー向けイベントで、「半導体業界が次の100年も続くと確信している」と述べ、業界の未来が決して暗いものではないと主張した。同氏は新しいトランジスタのアイデアとして、NC-FET(負性容量トランジスタ)についても言及した。(2016/4/7)

Texas Instruments LMX2582/LMX2592:
単一で幅広い広帯域システムを設計できるVCO内蔵PLL
日本テキサス・インスツルメンツは、電圧制御発振器(VCO)を内蔵したPhase Locked Loop(PLL)「LMX2582」「LMX2592」を発表した。(2016/3/25)

リーダー電子 オシロスコープ:
Micsig製オシロスコープ、タブレットとハンドヘルドの2タイプで展開
リーダー電子は、Micsig製のコンパクトでマルチタッチ操作が可能なタブレットオシロスコープと、マルチメーターとレコーダーが一体型したハンドヘルドDMMオシロスコープを発売した。(2016/3/24)

ROHDE&SCHWARZ R&S ESW:
CISPR16-1-1に準拠した新世代のEMIテストレシーバー
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、CISPR16-1-1に完全適合したEMIテストレシーバー「R&S ESW」を発売すると発表した。(2016/3/9)

設計初期から物理情報を活用せよ:
複雑なSoCでのタイミング収束を短期に済ませる秘訣
SoC設計は、ますます高度化し、物理的要因を考慮していないSoCアーキテクチャにより、甚大な被害が生じる事態も散見されるようになっています。そこでこれからのSoC設計で重要になるであろう“秘訣”をご紹介します。(2016/2/17)

実用化に向け加速:
GLOBALFOUNDRIESと米大学、EUVに5億ドル投入
EUV(極端紫外線)リソグラフィー技術の実用化が加速する可能性がある。GLOBALFOUNDRIESと米国ニューヨーク州立大学が、5億米ドルを投じて新しい研究開発センターを設立し、EUV装置の導入を進めていくという。(2016/2/12)

Digi-Key President兼COO デーブ・ドハティ氏:
PR:幅広い在庫をいち早く届け、エンジニアのイノベーションをサポートし続ける
通販型電子部品ディストリビュータの世界的大手であるDigi-KeyのPresident/COO(社長兼最高執行責任者)に2015年、就任したデーブ・ドハティ氏。「Digi-Keyの成功は、非常に幅広い製品を取り扱い、豊富な在庫量を確保し、いち早く製品を届けるというビジネスモデルにある。これからも、このDigi-Keyの良さをさらに強化する」と抱負を語るドハティ氏に、2016年の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

データサイエンティストの卵、学生には無料配布:
マイクロソフトが「Microsoft R Server」を公開
マイクロソフトが「Microsoft R Server」の提供を開始。LinuxやTeradata、Hadoopディストリビューション版も。(2016/1/8)

MWE 2015:
増幅器やアンテナの設計機能を強化――AWR
AWR Japanは「MWE 2015」で、同社の設計環境ソフトウェア「NI AWR Design Environment」の新バージョンを紹介した。デモでは、新バージョンで強化した増幅器設計機能やフェーズドアレイアンテナの放射パターン解析、無線送信機/受信機のスプリアス解析機能などを披露した。(2015/12/2)

製造マネジメントニュース:
障害報告が劇的に減少、図研はいかにしてソフトウェア品質を改善したのか
電子機器設計用ツールの大手ベンダーである図研は2015年10月16〜17日にプライベートイベント「ZUKEN Innovation World 2015」を開催。同イベントに登壇した図研 常務取締役 EDA事業部長務める仮屋和浩氏が、同社のソフトウェア開発環境や、品質向上に向けた体制変更などの取り組みについて紹介した。(2015/11/19)

市場調査/予測:
2015年度の国内CAD/CAM/CAE市場規模は、前年度比4.7%増の3384億円に
矢野経済研究所は「CAD/CAM/CAEシステム市場に関する調査結果 2015」を発表。2015年度においては中国経済の減速感はあるものの、民間企業部門は高い収益状況を維持しており、前年度比4.7%増の3384億円になる見込みだという。(2015/11/17)

ET2015 開催直前情報:
企画段階からEDA、メンターは3つの軸と7つのデモで課題解決をサポート
ET2015にてメンター・グラフィックス・ジャパンは、「Mentor Embedded」「Mentor Automotive」「Mentor EDA」と3つの領域に渡って7つのデモ展示を行い、“総合的なシステム完成”を手助けする。(2015/10/19)

両社のCEOは兄弟:
中国VeriSiliconが米Vivanteを買収へ
中国のIPプロバイダーでカスタム半導体の設計サービスも手掛けるVeriSiliconは2015年10月12日、米GPU IPベンダーVivanteを買収すると発表した。買収を通じ、自動車市場でのビジネス強化などを図る方針。(2015/10/15)

PLMツールもクラウド上で利用する時代に:
PR:モノ作りにおける“情報ハブ”を目指すPLMの進化は続く
「品質、費用、納期」の最適化が求められるモノ作りの世界では、製品に関する情報を企画から、設計、生産、保守までのライフサイクルで統合的に管理するPLMツールの導入が進んでいる。その有力製品の一つが、アラスが提供する.NETベースの「Aras Innovator」だ。クラウドへも対応済みで、Microsoft Azure上での無償トライアルも用意されている。(2015/10/6)

カタログ落ち情報から推奨部品選定まで:
図研が設計段階から徹底できるEOL対策サービス
図研は、カタログ情報という客観的データからEOL(End Of Life/生産中止)情報を割り出し、代替品調査、推奨部品選定支援までEOL対策を総合的にサポートするサービスの本格提供をこのほど開始した。PDM(製品データマネジメント)システムとも連携し、EOLリスクを設計段階から考慮した対策が行える。(2015/10/6)

“7つの検証レベル”を解説:
SoC設計で極めて重要なIP品質をどう評価するか
IPの品質は、サードパーティー製IPを使用するSoC設計チームにとても大切です。しかし、新しいIPを使用するときは、どの顧客もある程度のリスクトレードオフがあります。リスクを最小限に抑え、開発期間をできるだけ短縮したいなら、IPを“7つの検証レベル”で評価しなくてはなりません。(2015/10/5)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。