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「電子部品(エレクトロニクス)」最新記事一覧

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(2):
フェライト(2) ―― 磁区と磁気飽和
電子部品について深く知ることで、より正しく電子部品を使用し、「分かって使う」を目指す本連載。フェライト編第2回となる今回は、「磁化の様子と磁性体の飽和」を考えていきます。(2016/11/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(1):
フェライト(1) ―― 磁性
“電子部品をより正しく使いこなす”をテーマに、これからさまざまな電子部品を取り上げ、電子部品の“より詳しいところ”を紹介していきます。まずは「フェライト」について解説していきます。(2016/10/31)

平らな電子部品から解放
技術の2大トレンド、「IoT」と「3Dプリント」の連携が生み出す破壊的ビジネスとは
3Dプリンタを活用することで、モノのインターネット(IoT)デバイスのパーツをより迅速かつ効率的に試作、生産できるようになるかもしれない。(2016/10/24)

日系電子部品メーカーの世界シェアは38%か:
2015年度の日本の電子部品をグラフで振り返る
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年度の「日本メーカーによる電子部品の世界出荷額」に関する統計結果について説明を行った。スマートフォン向け高周波部品がけん引したとみられる。(2016/6/17)

車載電子部品:
車載スイッチやセンサーをレーザー溶着で高品質に封止、パナソニックが新材料
パナソニックは、車載用スイッチやセンサーなどの長期信頼性と設計自由度の向上に貢献する「レーザー溶着用PBT樹脂成形材料」を製品化した。2016年3月から本格量産を開始する。(2016/2/15)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
2015年10月の出荷額、高周波部品が前年比94%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年10月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.2%増の3697億円となったが、接続部品と変換部品は前年比と比べて減少。品目別では、高周波部品が前年比94%増の583億円と大きく伸びる形となった。(2016/1/22)

M&Aの波は、日系電子部品メーカーにも:
ミネベアとミツミ電機が経営統合へ
ミネベアとミツミ電機が、経営統合すると発表した。経営統合は、2017年4月1日をメドに両社の株式交換により行われる予定としている。(2015/12/21)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
9月の国内電子部品メーカー出荷、前年比10%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年9月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比10.0%増の3746億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比71%増の568億円と伸びが著しい。(2015/12/1)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
8月の世界出荷額、高周波部品が前年比65%増へ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年8月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比14.1%増の3375億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比65%増の414億円と伸びが著しい。(2015/11/6)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
7月の国内電子部品メーカー出荷、前年比13%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年7月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比13.0%増の3463億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比51%増の392億円と伸びが著しい。(2015/10/6)

車載電子部品:
静電容量式車載タッチパネルの市場規模が5年で10倍以上に、抵抗膜式を逆転
矢野経済研究所の調査によれば、2020年の世界全体の車載タッチパネル市場規模は、2015年比で約2倍の5640万枚まで拡大する見込みだ。中でも静電容量式の車載タッチパネルについては、2015年の258万枚から、2020年には10倍以上となる3320万枚を記録するとしている。(2015/8/26)

車載電子部品:
車載タッチパネルの主流は静電容量方式へ、パナソニックが曲面を実現
パナソニックが、カーナビやディスプレイオーディオの操作を行うタッチパネルインタフェース部品として「静電容量方式 曲面タッチパネル」の量産を始める。抵抗膜方式を置き換える形で、徐々に浸透し始めていた静電容量方式の車載タッチパネルだが、曲面の実現によってさらに採用が加速しそうだ。(2015/8/10)

国内メーカーによる電子部品の出荷統計:
2015年5月の世界出荷額、高周波部品が前年比35%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年5月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.5%増の3098億円となり、受動部品、接続部品などの部品それぞれが前年と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年比35%増の308億円と伸びが著しい。(2015/8/3)

電子部品 CNTキャパシタ:
アルミ電解コンデンサと同等性能で体積は1000分の1! 超小型のカーボンナノチューブ応用キャパシタ
産業技術総合研究所のナノチューブ実用化研究センターは、電極材料に単層カーボンナノチューブ(CNT)を利用した超小型のキャパシタを開発したと発表した。アルミ電解コンデンサと同等の性能を持ちながら体積は1000分の1になるという。(2015/7/9)

電子部品に徹して60年超:
技術の「染み出し」が武器に、圧倒的な製造力で勝負するアルプス電気
アルプス電気は、長年かけて培った技術を市場に合わせて改善するという“技術の染み出し”によって発展してきた。高品質な製品を圧倒的な量で製造することを得意とする同社だが、反対にそれが弱みになることもあるという。アルプス電気の製品開発の歴史を紹介する資料館「ALPS MUSEUM 未来工房」からは、アマチュアラジオ愛好家に人気を博したエアバリコンやプリンタなど、懐かしい電子部品を紹介しよう。(2015/7/2)

車載電子部品:
マグネシウム濃度が高水準の固溶強化型銅合金を開発
三菱マテリアルは、三菱伸銅と共同で高水準のマグネシウム(Mg)濃度を持つ銅合金「MSP 5」を開発した。箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、車載向け小型端子用途に対応できる。(2015/4/8)

電子部品 冷却デバイス:
スマホのCPUを冷やす! 厚さ1mm以下の高効率ループヒートパイプを開発
富士通研究所は、スマートフォンなどのモバイル機器に実装可能な冷却デバイスとして、厚さ1mmのループヒートパイプを開発した。(2015/3/12)

車載電子部品:
シャープの液晶事業が脱スマホ依存を目指す、車載分野に注力へ
シャープは、液晶パネル事業(以下、液晶事業)の方針について、市場変動が激しく売価ダウンのリスクが高いスマートフォンやタブレット端末などの民生機器向けとなるBtoBtoC市場への依存度を軽減し、非民生機器向けのBtoBtoB市場の比率を高めていく方針を示した。(2015/2/18)

車載電子部品:
150℃まで対応可能なリード付き積層型セラミックコンデンサ、TDKが量産へ
TDKは2015年4月より積層型リード付きセラミックコンデンサの新製品の量産を開始すると発表。ハロゲンフリーに対応した製品で、一般向用の「FG シリーズ」と車載向けの「FA シリーズ」の2つのラインアップが用意される。定格電圧範囲は25〜630V、静電容量範囲は100p〜22μF。(2015/1/28)

車載電子部品:
−55℃まで使用可能な車載パワーインダクタ、機械的強度も向上
TDKは、車載システムのECU(電子制御ユニット)の電源回路などに用いる6mm角サイズのパワーインダクタ「CLF6045NI-D」を開発した。使用温度範囲の下限を従来の−40℃から−55℃まで拡張するとともに機械的強度を向上した。(2014/12/18)

電子部品 電気二重層コンデンサ:
はやぶさ2、エルナーの電気二重層コンデンサを搭載
エルナーは2014年12月4日、小惑星探査機「はやぶさ2」に電気二重層コンデンサ「DYNACAP」が搭載されたと発表した。(2014/12/4)

車載電子部品:
エンジンルームでも利用可能な温度補償用積層セラコン、TDKが280品種に拡充
TDKは、150℃までの使用温度範囲を持つ車載対応の温度補償用積層セラミックコンデンサ「CGAシリーズ」のラインアップを拡充する。従来は、定格電圧が50Vと100V、静電容量が100p〜100nFの約200品種だったが、定格電圧を250V、450V、630Vまで引き上げるとともに、静電容量も220nFまで高めるなどして約280品種に増やした。(2014/10/30)

車載電子部品:
クリーンディーゼルをさらに進化させる、TDKが第3世代圧電素子を開発
TDKは、クリーンディーゼルエンジンの主要部品であるコモンレールシステムの燃料噴射装置(インジェクタ)などに用いる圧電アクチュエータの第3世代品を開発した。2017年の量産車に採用されることを目標に事業展開を進める。(2014/8/29)

車載電子部品:
自動運転車に必須!? 車載システムのノイズ対策に役立つ3端子貫通フィルタ
TDKは、車載情報機器のアプリケーションプロセッサや車載レーダーなどの高周波回路、通信モジュールなどの入出力信号のノイズ対策に用いる3端子貫通フィルタの車載対応品を開発した。2014年12月からサンプル供給を始める。(2014/7/31)

電子部品 回路シミュレーション技術:
TDKが「業界初」のDCバイアス特性を考慮したMLCCのSPICEモデルの提供を開始
TDKは2014年7月8日、回路シミュレータ上で利用可能な電子部品モデルとして、DCバイアス特性を反映した積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)のモデルの提供を開始したと発表した。(2014/7/9)

車載電子部品:
アルミ電解と導電性高分子のいいとこ取り、ハイブリッドコンデンサが登場
エルナーは、アルミ電解コンデンサと導電性高分子コンデンサの長所を併せ持つ導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサとして、表面実装タイプの製品を開発した。主に自動車のECU(電子制御ユニット)向けに展開する。(2014/7/7)

車載電子部品:
最大5Wの定格電力に対応するシャント抵抗器、ロームが10倍に増産へ
ロームは、自動車や産業用機器などに用いられる大電力システムの電流検出用途に最適なシャント抵抗器「PSRシリーズ」を開発した。今後の需要拡大を見越して、現在の月産10万個の10倍となる同100万個に増産する予定。(2014/3/26)

車載電子部品:
パナソニックの竹スピーカが進化、竹プラントオパールの採用でより高音質に
パナソニックの竹材料を振動板に使用した「竹スピーカ」がさらなる進化を見せている。2006年に開発した際には、竹繊維100%の振動板を使用していたが、現在は竹繊維と竹炭を強化材とした樹脂振動板を用いた製品を展開している。今回発表した新製品では、竹の葉から抽出した硬質材料である竹プラントオパールを樹脂振動板に採用することでさらなる高音質化を果たした。(2014/2/25)

車載電子部品:
車載LAN用コモンモードフィルタを小型化、TDKが容積を半減した新製品を投入
TDKは、車載LAN規格であるCANやより高速のFlexRayに対応する車載LAN用コモンモードフィルタの新製品として、従来品よりも容積を半減した「ACT1210シリーズ」を開発した。(2013/11/29)

車載電子部品:
実装面積を半減した車載トランスポンダコイル、細線化でインダクタンスは2.5倍
TDKは、従来品と比べて実装面積を半減するとともに、最大インダクタンスを約2.5倍に高めたトランスポンダコイル「TPL802727シリーズ」を開発したと発表した。タイヤ空気圧監視システムや、パッシブキーレスエントリー、イモビライザーの受信用アンテナコイルが主な用途となる。(2013/8/21)

TECHNO-FRONTIER 2013 電子部品:
iC-Hausの中空軸磁気式エンコーダ、光学式からの置き換え可能に
iC-Hausは、「TECHNO-FRONTIER 2013」(テクノフロンティア2013、2013年7月17〜19日)で、18ビットの中空軸磁気式エンコーダICを展示した。(2013/7/23)

車載電子部品:
東芝が車載用2.5型HDDで「業界最大容量」を達成、320GB品を2013年8月から量産
東芝は、車載用2.5型ハードディスクドライブ(HDD)として「業界最大の記憶容量」(同社)となる320Gバイトを達成した「MQ01AAD032C」などを製品化。同年8月から量産を始めると発表した。(2013/6/28)

車載電子部品:
40Gの耐振動性を持つ車載アルミ電解コンデンサ、リップル電流耐量が1.5倍に
TDKは、EPCOSブランドで展開しているアキシャルリードタイプの車載アルミ電解コンデンサの新製品「B41689シリーズ」を発表した。従来品と比べて、リップル電流耐量を約1.5倍に高めたことを特徴とする。(2013/6/11)

車載電子部品:
630V定格で「業界最高」の静電容量を達成、TDKがC0G特性の車載用セラコンを拡充
TDKは、広い温度範囲で静電容量が安定したC0G特性を有する、定格電圧が100〜630Vの車載対応積層セラミックコンデンサについて、製品ラインアップを拡充した。新たに追加した定格電圧が630Vの5750サイズ(5.7×5.0mm)品は、同じ定格電圧の積層セラミックコンデンサで業界最高容量となる100nFを達成している。(2013/5/17)

車載電子部品:
「トヨタ生産方式を本格導入」、タイコ エレクトロニクスの掛川工場が操業開始
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、自動車用コネクタなどを生産する掛川工場(静岡県掛川市)の操業を開始したと発表した。同工場は、トヨタ生産方式を導入しており、ハイブリッド車や電気自動車向けなどの先端コネクタ製品を高効率で生産することができる。(2013/5/9)

民生用機器 電子部品:
「磁界の影響なし」でデジカメが変わる!?――光学式位置検出システム「オプトパス」
新日本無線が光学式の位置検出システム「オプトパス(Opt-Pass)」を発表。デジカメのオートフォーカスやズームの位置検出で主流のMRセンサー方式に比べ、“磁界の影響なし”“ギャップ変動が少ない”“高精度検出”といったメリットを持つ。(2013/3/14)

車載電子部品:
村田製作所が東京電波と共同開発した水晶振動子を車載展開、2013年春に商品化
村田製作所は、東京電波と共同開発した水晶振動子「HCR(Hybrid Crystal Resonator)」の車載対応品を開発中である。2013年春にも商品化を完了する計画だ。(2013/2/14)

車載電子部品:
3216サイズで定格電力1Wを実現、ロームの電流検出用チップ抵抗器
ロームの電流検出用チップ抵抗器「LTR18低抵抗シリーズ」は、3216サイズの長辺電極品である。独自の放熱設計により従来比4倍となる定格電力1Wもの高電力に対応している。(2012/12/18)

車載電子部品:
3225サイズで「世界最大」容量のセラコン、樹脂電極採用と150℃対応を同時実現
村田製作所は、自動車のエンジンルームなど150℃に達する高温環境で使用可能な3225サイズの積層セラミックコンデンサを開発した。3225サイズの積層セラミックコンデンサで「世界最大」(同社)の静電容量となる10μFを達成している。(2012/10/16)

車載電子部品:
150℃対応で容量が「世界最大」のセラコン、導電性接着剤による実装も可能
村田製作所は、自動車のエンジンルームなど150℃に達する高温環境で使用可能な1005サイズと1608サイズの積層セラミックコンデンサで「世界最大」(同社)の静電容量を持つ製品を開発した。(2012/9/13)

TECHNO-FRONTIER 2012 電子部品:
導電性高分子コンデンサ、日本メーカーは「耐圧で勝負」
ルビコンと日本ケミコンは、耐圧が63Vの導電性高分子コンデンサを展示した。「導電性高分子コンデンサは、海外メーカーがかなり低価格で提供している。日本メーカーは、導電性高分子コンデンサの課題である耐圧で勝負するべきだ」と、ルビコンの担当者は語る。(2012/7/17)

TECHNO-FRONTIER 2012 電子部品:
ビシェイが「2012年の注目製品群」をずらり展示、600Vの超低オン抵抗MOSFETなど
ディスクリート半導体と受動部品を手掛けるビシェイは、4月に発表した「2012年の注目製品群」を数多く出品した。600V耐圧の超低オン抵抗MOSFETや、薄型の大電流インダクタの新型品などである。(2012/7/13)

TECHNO-FRONTIER 2012 電子部品:
アバゴが光学エンコーダの新品種を紹介、取り付け容易で高分解能
アバゴ・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2012」に、光学式や磁気式などさまざまなタイプのエンコーダを出品した。そのうちの1つのHEDR-5xxxシリーズは、現在開発中の光学式エンコーダである。同社従来品に比べて分解能を高めたことなどが特徴だ。(2012/7/12)

車載電子部品:
マルチタッチ対応の抵抗膜方式タッチパネル、パナソニックがカーナビ向けに発売
パナソニック デバイス社は、カーナビゲーションシステム(カーナビ)などの車載情報機器向けに「軽操作タイプ 抵抗膜方式タッチパネル」を開発したと発表した。抵抗膜方式でありながら、静電容量方式のタッチパネルを採用するスマートフォンやタブレット端末と同様にの軽い操作感、マルチタッチ入力を実現する。(2012/7/4)

車載電子部品:
村田製作所が車載セラコンの容量を倍増、アルミ電解コンの置き換え目指す
村田製作所は、車載向け積層セラミックコンデンサの小型化と大容量化を実現したと発表。新製品により、車載システムの電源回路の平滑用途に用いられている、アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサの置き換えを目指す。(2012/6/28)

車載電子部品:
150℃耐熱の車載用パワーインダクタ、エンジン制御モジュールなどに最適
TDKが開発した車載用パワーインダクタ「CLF7045-Dシリーズ」は、独自に開発した高耐熱材料の採用により−40〜150℃までの動作を保証している。(2012/5/17)

車載電子部品:
新材料の採用で静電容量が2倍に、TDKが車載対応積層セラコンの新製品を投入
TDKは、静電容量範囲を最大で従来比2倍に増やせる新たな誘電材料を採用した積層セラミックコンデンサの新製品を発売した。X8Rという温度特性の規格をクリアしており、自動車のエンジンルーム内で使用できる。(2012/5/1)

電子部品 タイミングデバイス:
「電子ブックは実績あり、次はスマホを狙う」、MEMS発振器のSiTimeが表明
シリコン材料を使うMEMSタイミングデバイスを手掛けるSiTime。既に電子ブックリーダーやデジタルカメラに採用実績があるという。同社が次に狙うのは、スマートフォンとはじめとしたモバイル通信端末だ。従来品は消費電力がネックになっていたが、それを改善した品種を7月に投入する予定である。(2012/4/27)

電子部品 タイミングデバイス:
「肉眼で見えにくいほど小さい」、高周波/高安定の圧電MEMS発振器が開発【追加情報あり】
米国の半導体ベンダーであるIDTは、圧電MEMS技術を適用し、高周波出力が可能で周波数安定度が高い発振器を開発した。0.56×0.43mmと小さいウエハースケールパッケージで提供できるという。(2011/11/30)

電子部品 タイミングデバイス:
電子機器の要「タイミングデバイス市場」に今何が起こっているのか?
いつが、その変化の“タイミング”なのか――。今から起こることを予測するのは難しいが、後に過去を振り返ればあのときが変曲点だったのだと気付くことは多い。タイミングデバイス市場の歴史を後々振り返れば、まさに今が変化のスタート地点なのかもしれない。(2011/11/22)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。