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「Embedded」最新記事一覧

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組み込み開発 − MONOist

IoTからデータセンターまで:
データ処理のボトルネック、FPGAで解決
Intelのグループ会社である日本アルテラは、東京都内で「インテルFPGAテクノロジー・デイ(IFTD17)」を開催した。IoTからデータセンターまで、スマートにつながる未来を実現するためのFPGAソリューションを提案した。(2017/10/13)

加入者管理を独自実装:
ソラコム、海外向けでeSIMの段階的な提供を発表、無駄を防ぐ料金改定も
ソラコムは2017年10月11日、同社のIoTサービスのうち海外向けの「SORACOM Air for セルラー(以下、グローバル向けAir SIM)」で、広義・狭義の「eSIM」を実現する機能を、段階的に実装していくことを発表した。(2017/10/11)

アプリにビジュアル、レポート、ダッシュボードを簡単に埋め込める:
Microsoftが「Power BI Embedded」を正式リリース
Microsoftは、アプリケーションにビジュアル、レポート、ダッシュボードを素早く追加できるAzureサービス「Power BI Embedded」を正式リリースした。(2017/10/6)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
Microsoftのモバイル秘密兵器「Andromeda」とは何か
名前はAndroidに似ているが、ここで言う「Andromeda」とはMicrosoftがモバイル市場攻略を目指すための新プロジェクトだ。その正体とは?(2017/10/4)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年8月版】:
いまさら聞けない「組み込みLinux」――その正体と開発の難しさ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、数ある組み込みシステムの中でも、タッチパネルやネットワークなど、ある程度リッチな機能が必要となる際に選択されることの多い「組み込みLinux」を取り上げた記事が人気を集めました。(2017/9/20)

特選ブックレットガイド:
ハードウェア抽象化レイヤー「OpenEL 2.0」の概略と現状
「OpenEL」は組込みシステム技術協会が中心となって取り組んでいる、ロボットおよび組み込みシステム向けハードウェア抽象化レイヤーだ。その概略と現状について解説する。(2017/9/19)

モルフォ シノプシス:
組み込みプロセッサへ、深層学習利用のシーン認識技術を最適化
モルフォは、シノプシスのエンベデッドビジョンプロセッサ「DesignWare EV6x Embedded Vision Processors」上で、深層学習を利用したシーン認識技術「Morpho Scene Classifier」を最適化する共同開発を行うことで合意した。(2017/9/19)

IoTセキュリティ:
Bluetoothの脆弱性「BlueBorne」はIoT機器を狙う!?
Bluetoothの脆弱性「BlueBorne」は、PCやスマートフォンだけでなく、IoT機器にも大きな影響を与える可能性がある。製造業の技術者は、生産ラインで用いているPCだけでなく、開発したIoT機器についてもBlueBorneへの対処を行う必要がある。(2017/9/15)

開催概要を発表:
ET2017、IoTの課題を解消する技術に焦点
組込みシステム技術協会は2017年9月6日、組み込み総合技術展「Embedded Technology 2017」(略称:ET2017)の開催概要を発表した。(2017/9/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AtmelとMicrochipに見る、半導体企業M&Aの難しさ
2016年春、安定経営といわれていたAtmelがMicrochipに買収された。買収に至る背景と経緯と、同種企業の統合の困難さについて触れてみたい。(2017/9/11)

TechFactory通信 編集後記:
「Windows Embedded」はどこへ行く
近年のマイクロソフトはWindowsやOfficeといった「製品」を開発販売するだけの企業ではないことを印象づけていますが、組み込み向けのWindows OSはどうなっていくのでしょうか。(2017/9/9)

組み込み開発ニュース:
「UIあるところにQtあり」、The Qt Companyが組み込み機器分野への展開を強化
The Qt Companyが東京都内で事業方針説明会を開催。同社のUI開発フレームワーク「Qt」について、既に多くの実績があるPCアプリケーションに加えて、自動車やオートメーション機器、スマート家電、医療機器といった組み込み機器分野への展開を強化していく方針を打ち出した。(2017/9/1)

人工知能ニュース:
深層学習を利用したシーン認識技術の最適化で共同開発
モルフォは、シノプシスのエンベデッドビジョンプロセッサ「DesignWare EV6x Embedded Vision Processors」上で、深層学習を利用したシーン認識技術「Morpho Scene Classifier」を最適化する共同開発を行うことで合意した。(2017/8/31)

Pocketsoft RTPatch:
バイナリ差分アップデートツール「RTPatch」、組み込み向けにも訴求
イーソルトリニティがバイナリ差分アップデートツール「RTPatch」(米Pocketsoft製)の取り扱いを開始した。車載をはじめとした組み込みシステム向けにもRTPatchを提供する。(2017/8/31)

ソルティスター SALTYSTER:
「Azure」と連携したエッジコンピューティング向けミドルウェア
ソルティスターは、マイクロソフトのクラウドプラットフォーム「Azure」と連携したIoTエッジコンピューティング向けミドルウェア「SALTYSTER connect with Microsoft Azure」の提供開始を発表した。(2017/8/31)

MONOist編集部が語る10年:
製造業の今までの10年、これからの10年(前編)
2017年8月1日に10周年を迎えたMONOist。それを記念して編集部員が製造業のこの10年と将来について語った。笑いあり、涙ありの熱いトークバトルをお伝えする。(2017/8/30)

MVNOの深イイ話:
「eSIM」とMVNOの関係
携帯電話に欠かせない「SIM」。最近では「eSIM」なるものも出てきましたが、どういうSIMなのでしょうか……?(2017/8/29)

パワーアダプター特化型に、Thunderbolt 3対応も!:
PR:USB Type-Cの“万能さ”を引き出す多彩なコントローラIC群
USB Type-Cは、高速データ転送とともに、最大100Wを受給電できる万能インタフェースとして、さまざまな電子機器のインタフェースを置き換えつつある。PCをはじめ、モニターや周辺機器、さらにはスマートフォンやゲーム機などがUSB Type-Cを採用しつつある。そこで、さまざまな電子機器でUSB Type-C対応を実現しているコントローラICを紹介する。(2017/8/22)

コアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏:
PR:顧客仕様のIoTを短納期で提供できるプラットフォームベンダーとして存在感を示す
コアスタッフは、商社機能、EMS機能に、完全子会社化したアットマークテクノのメーカー機能を加えて、包括的なIoT(モノのインターネット)プラットフォームが提供可能な事業体制を整えた。IoTプラットフォームベンダーとして、どのような製品サービス/技術戦略を描いているのか――。コアスタッフ代表取締役を務める戸澤正紀氏に聞いた。(2017/8/22)

HomeKit対応の製品開発を支援:
CypressのWICED Studio、iCloudサポート追加
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT(モノのインターネット)向けターンキー開発プラットフォーム「WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) Studio」の最新版で、「iCloudリモートアクセスサポート」機能を新たに追加した。(2017/8/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
組み込みで「CNNによる推論という手法は定着する」といえる理由
AIの中で「CNN(畳み込みニューラルネットワーク)」はAlphaGoのような華々しい事例もあり依然として注目されている。それはエレクトロニクス/組み込みベンダーも同様であり、CNNによる推論という手法は定着するといえるだけの理由がそろっている。(2017/8/14)

最新技術よりも基本に目を向けるべし
セキュリティ“ずぶの素人”でも安全な「Windows 10」環境が手に入る“4つの基礎”
多くの企業のIT部門には、高度なサイバーセキュリティスキルを持つ優秀な人材が不足している。だがセキュリティ対策の基本を着実に実践すれば、「Windows 10」を安全に保つことが可能だ。(2017/8/10)

超速解説:
組み込みLinuxの「正体」と開発の「困難さ」
数ある組み込み機器のなかでも、タッチパネルやネットワークなどある程度リッチな機能が必要となる際に選択されることの多いOSが「組み込みLinux」である。他OSとの違いや開発にまつわる現状を解説する。(2017/8/8)

今後の半導体業界を見据え:
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。(2017/7/26)

その知識、ホントに正しい? Windowsにまつわる都市伝説(87):
増殖するOperatingSystemSKU(その1)――WMIクエリの謎解き
Windowsのエディションは「SKU」という番号で識別できることをご存じでしょうか。Windows Serverの場合は、インストールオプションでSKUが区別されることもあります。このSKUに関連して、今回はDirectAccessのセットアップで登場するWMIクエリの謎を解きます。(2017/7/18)

5分で知る最近のモバイルデータ通信事情:
世界中どこでも1台で大体OK! クラウドSIMを使う「セカイルーター」とは?
「1台で全世界で使える!」「100か国以上の国をカバー!」とうたうモバイルルーターが増えてきました。その仕組みと、メリット・デメリットを見ていきます。(2017/6/19)

福田昭のデバイス通信(114) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(13):
多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術
本シリーズの最後として紹介するのは「ESP(Embedded Substrate Packaging)」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。(2017/6/6)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
WannaCryがあぶり出した「XP」との長くなる付き合い
猛威を振るったランサムウェア「WannaCry」はWindows OSの脆弱性を利用したもので、Windows XPベースで駆動するATMやPOSにも多数の被害をもたらした。そこからあぶり出されたのは、まだまだ続くXPとの付き合いの長さである。(2017/6/6)

従来SIMから何が変わるのか? 「eSIM」の正体を知る
日本でも「iPad Pro(9.7型)」や「dtab Compact d-01J」など、eSIM対応機が増えている。そもそも「eSIM」とは何か。eSIMの狙いや将来性について基礎情報を紹介していきたい。(2017/6/5)

Sensuで始めるクラウド時代のシステム監視(6):
InfluxDBとChronografでメトリクスを可視化する
新たなクラウド監視ツールとして注目され始めている「Sensu」の活用方法を解説する本連載。今回は、CPUやメモリの使用率などのメトリクスを可視化する方法を解説します。(2017/5/31)

HDLコード生成から統合検証まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編II】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。最終回の今回は、実装用モデルによる統合シミュレーションから、HDL/Cコード生成、そして統合検証まで行います。(2017/5/30)

ルネサス 産業向けルネサスマーケットプレイス:
産業機器にLinuxの風、なぜルネサスがLinuxを「推す」のか
マイコン性能が向上し、生産機器の「つながる化」が求められている中、産業機器へのLinux搭載が脚光を浴びている。ルネサスは対応チップ提供のみならず、マケプレの開設で産業機器へのLinux搭載を“推し”ていく。(2017/5/26)

山市良のうぃんどうず日記(95:特別編):
ランサムウェア「WannaCry」対策で安心してはいけない――いま一度、見直すべきWindowsの脆弱性対策
ランサムウェア「WannaCry」の世界的な感染や、日本国内での感染報告を聞いて、慌ててWindows Updateを実行したユーザーやIT部門の方は多いのではないでしょうか。“セキュリティパッチを当てたからこれで安心”なんて思ってはいけませんよ。(2017/5/24)

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。(2017/5/17)

超速解説:
「RTOSとは何か」を理解できる7つの特徴
組み込み機器をどう動かすかを考える際、選択肢として浮上するのが「RTOS(Real Time Operating System)」である。このRTOSとは何であり、なぜ必要か、どのような特長を持つのか、組み込み向けLinuxとはどう違うのか、解説する。(2017/5/17)

山市良のうぃんどうず日記(94:緊急特別編):
ランサムウェア「Wanna Cryptor」に対し、異例のセキュリティパッチをWindows XPに提供する意味
世界的に猛威を振るっているランサムウェア「Wanna Cryptor」に対し、マイクロソフトはサポートが既に終了しているWindows XP、Windows Server 2003、Windows 8(8.1ではない)向けに緊急のセキュリティ更新プログラムの提供を開始しました。(2017/5/16)

Sensuで始めるクラウド時代のシステム監視(5):
Sensuプラグインをインストール、設定して、監視/通知してみよう
新たなクラウド監視ツールとして注目され始めている「Sensu」の活用方法を解説する本連載。今回は、Sensuが監視や通知を行う際に使用するプラグインのインストールと設定方法、独自プラグインの開発方法を解説します。(2017/5/16)

福田昭のデバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):
モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング(FOWLP)、パネルレベルのファンアウトパッケージング(FOPLP)、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング(ESP)がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。(2017/5/15)

マイクロソフト、サポート切れのXPに異例のセキュリティパッチ 世界的被害の「WannaCrypt」対策で
できればサポート切れOSは使用しない方がよいでしょう。(2017/5/14)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
特定業務向け端末の世界でWindowsを浸食しつつあるAndroid
PC以外でWindows OSが強みを発揮しているのが、KIOSKやサイネージ、POSといった特定業務向け端末の世界だ。しかし、この市場でも変化が起きつつある。(2017/5/10)

福田昭のデバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):
Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要
今回は、Intelが開発した2.nD(2.n次元)のパッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。(2017/5/10)

ハノーバーメッセ2017:
ベッコフが防爆仕様I/Oに参入、プロセス市場開拓へ
ドイツのベッコフは、ハノーバーメッセ2017において、防爆仕様のEtherCAT I/O機器を発表。プロセス系制御分野に今後カバー領域を拡大を進めていく方針を示した。(2017/5/1)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
「Windows 10 IoT」にも「Creators Update」がやってくる!
今回からIoT/M2M展への出展を決めたマイクロソフト。IoTデバイスのためのOSである「Windows 10 IoT」でも話題の「Creators Update」が利用できるようになるが、展示ではその一端を紹介する。クラウド「Microsoft Azure」との接続を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の拡大状況も報告する予定だ。(2017/4/25)

モーター専用回路の活用:
PR:高性能マイコンを活用した複数モーターを制御するシステムの設計について
洗濯機やエアコンなどの家電機器をはじめとして、複数のモーターを同時に制御するアプリケーションは多い。昨今では、複数のモーター制御を安全を担保しながら実現しなければならず、設計者の悩みの種になっている。そこで今回は最新の高性能マイコンを活用した複数のモーター制御システム設計方法を空調システムを例に挙げて紹介する。(2017/4/24)

福田昭のデバイス通信(105) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(4):
高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術
2012年ごろから、主に高性能コンピューティング(HPC)分野では「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の製品化が進んだ。その最大の特長であるシリコンインターポーザは優れた技術なのだが、コストが高いのが難点だった。そのため、CoWosの低コスト版ともいえる2.nD(2.n次元)のパッケージング技術の提案が相次いだ。(2017/4/21)

組み込み開発ニュース:
「組み込みシステムに組み込んだOSのAPI」でTRON系OSが21年連続で首位
トロンフォーラムは、「2016年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を発表した。同報告書で、「組み込みシステムに組み込んだOSのAPI」において、TRON系OSが21年連続首位となった。(2017/4/20)

NEC FC-PMシリーズ:
24時間連続稼働が可能な産業用コンピュータのWindows 10対応モデル
NECは、24時間連続稼働が要求される設備監視や医療機関での利用に適したファクトリコンピュータ「FC-PMシリーズ」のWindows 10対応モデル2機種を発表した。(2017/4/18)

ルネサスがDevConでデモ:
コップを倒さず運ぶ、学習するサービスロボット
ルネサス エレクトロニクスは「DevCon Japan 2017」で、組み込み型AI(人工知能)を具現化したデモを多数展示した。そのうちの1つが、家庭用サービスロボットだ。ロボットに搭載したプロセッサにディープニューラルネットワーク(DNN)や強化学習を組み込み、「トレイに載せたコップを倒さずに、でこぼこした道を走行するには、トレイの角度をどう制御すればいいのか」を学習していく様子をデモで展示した。(2017/4/14)

組み込み機器が自律的に動作:
応用例で見る、ルネサスの組み込みAI
AI(人工知能)機能を持つ組み込み機器の登場が、スマートな社会を身近なものとする。ルネサス エレクトロニクスはセキュアで自律的に動作する組み込み機器を開発するための「e-AIソリューション」を提案する。(2017/4/14)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。