ITmedia総合  >  キーワード一覧  >  E

  • 関連の記事

「Embedded」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

-こちらもご覧ください-
組み込み開発 − MONOist

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

VESA:
VESA「DisplayPortは大きな伸びが見込める」車載やVRも視野に
ディスプレイインタフェース規格「DisplayPort」(DP)の規格策定を行うVESAが、最新規格1.4aの概要とあわせてDPの現状を説明した。AR/VRや車載などでの利用を視野に入れた検討も。(2018/5/21)

福田昭のストレージ通信(102) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(2):
微細化限界に達したフラッシュをMRAMで置き換え
埋め込みフラッシュメモリが直面する課題は、微細化の限界である。GLOBALFOUNDRIESは、2xnm以下の技術世代に向けた埋め込み不揮発性メモリとして、MRAM(磁気抵抗メモリ)を考えている。(2018/5/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
躍進の兆しを見せる「RISC-V」、最初のターゲットは?
フリーの命令セットアーキテクチャである「RISC-V」が盛り上がりを見せている。さまざまなベンダーが取り組んでおり、市販製品への実装も近いように見える。では、どのような機器にRISC-V製品が搭載されるのだろうか。(2018/5/15)

ESEC2018&IoT/M2M展:
組み込み機器向け「Ryzen」の演算性能は最大3.6TFLOPS、AIも動かせる
日本AMDは、「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」において、組み込み機器向けのプロセッサ製品「AMD Ryzen Embedded V1000ファミリー」を展示した。(2018/5/11)

福田昭のストレージ通信(101) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(1):
記憶容量と書き換え回数から最適な埋め込みメモリを選択
半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」で行われたセミナー「Embedded MRAM Technology for IoT & Automotive(IoTと自動車に向けた埋め込みMRAM技術)」の概要を今回からシリーズで紹介する。(2018/5/9)

TRON:
組み込みOSのAPI、TRON系がシェア22年連続トップ
トロンフォーラムは「2017年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を会員に公開した。システムに組み込んだOSのAPIでは、TRON系がシェア約60%を占め、22年連続トップとなった。(2018/5/9)

サブメートル級、センチメートル級の測位技術がより手軽に:
PR:マルチバンドGNSSプラットフォーム「F9」、ついに量産市場向けに登場!
マルチバンド(多周波)対応の小型GNSS受信モジュールが、ついに量産市場向けに投入される。u-blox(ユーブロックス)のGNSSプラットフォーム「F9」の最初の製品となる「ZED-F9P」である。これまでは手が届きにくかった、サブメートル級、センチメートル級の測位技術を、より手軽に使えるようになる。(2018/5/9)

福田昭のストレージ通信(100) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(13):
多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(後編)
後編では、多層配線工程の中に記憶素子を作り込むタイプの埋め込み不揮発性メモリについて、その利点と、メモリセルの記憶素子を実現する技術を解説する。(2018/4/27)

組み込み開発ニュース:
組み込みOSのAPI、TRON系がシェア約60%――22年連続トップ
トロンフォーラムは「2017年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を会員に公開した。システムに組み込んだOSのAPIでは、TRON系がシェア約60%を占め、22年連続トップとなった。(2018/4/25)

重要度が増した組み込み市場
IntelとAMDが組み込み市場で熱いバトルを繰り広げるのはなぜか
EPYCでサーバ市場にAMDが返り咲き、Intelとの競合が再び注目されるようになった。両社の戦いはデータセンター市場だけでなく、組み込み市場に拡大している。両社がこの市場を重視する理由とは?(2018/4/24)

福田昭のストレージ通信(99)STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(12):
多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(前編)
多層配線工程の中に記憶素子を作り込むタイプの埋め込み不揮発性メモリ技術について解説する。(2018/4/20)

福田昭のストレージ通信(98)STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(11):
車載用埋め込みフラッシュメモリ技術のまとめ
今回は、本シリーズで、これまで述べてきた車載用埋め込みフラッシュメモリ技術を総括する。(2018/4/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm
2018年3月のエレクトロニクス/組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。(2018/4/9)

福田昭のストレージ通信(97) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(10):
マイコン大手Infineon Technologiesの埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、Infineon Technologiesが開発した埋め込みフラッシュメモリ技術「HS3P(Hot Source Triple Poly)」を取り上げる。HS3Pによるメモリセルトランジスタの動作原理や、どういった分野で実用化されているかを解説する。(2018/4/5)

メンターグラフィックス MEIF:
インダストリー4.0向けの組み込みソフトウェアフレームワーク
メンター・グラフィックスは、インダストリー4.0アプリケーション向けの包括的な組み込みソフトウェアフレームワーク「Mentor Embedded IoT Framework(MEIF)」を発表した。(2018/4/5)

福田昭のストレージ通信(96) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(9):
マイコン大手ルネサスの埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、ルネサス エレクトロニクスのマイコン用埋め込みフラッシュメモリ技術「SG(Split Gate)-MONOS(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon)」を解説する。(2018/3/30)

PT-956Sシリーズ:
コンテック、タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PCシリーズ
コンテックは、「Windows 10 IoT Enterprise」対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。(2018/3/30)

AMD EPYC Ryzen:
AMD「EPYC」「Ryzen」に組み込み向け
AMDは、組み込み型プロセッサ「AMD EPYC Embedded 3000」「AMD Ryzen Embedded V1000」を発表した。前者はネットワーキングなどさまざまな市場で「Zen」の性能を提供。後者は医療画像、産業システム、デジタルゲーミングなど向けの製品だ。(2018/3/28)

福田昭のストレージ通信(95) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(8):
埋め込みフラッシュIP大手ベンダーSSTのメモリ技術
今回は、SST(Silicon Storage Technology)が開発した埋め込みフラッシュメモリ技術を紹介する。同社は「SuperFlash(スーパーフラッシュ)」と呼んでいるが、その最大の特徴はスプリットゲート方式にある。(2018/3/27)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年2月版】:
「ディスプレイだけに固執しない」――新規ビジネスも視野に入れたJDIの戦略
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、経営再建中のジャパンディスプレイ(JDI)の事業戦略について取り上げた記事「ジャパンディスプレイが放つ『第三の矢』は的を射るか」が第1位でした。その他、2018年1月に大きな話題となった「Spectre」「Meltdown」や、AR/VRの市場動向に関する記事に注目が集まりました。(2018/3/23)

福田昭のストレージ通信(94) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(7):
STMicroelectronicsの埋め込みフラッシュメモリ技術(後編)
今回は、STMicroelectronicsの1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR eFlash)技術の製造プロセスと、フラッシュ内蔵車載用マイコンの開発史について紹介する。(2018/3/22)

Arm Mbed:
Arm「Mbed」にオンプレ実装やNB-IoT対応などの新機能
ArmがIoTデバイス管理サービス「Mbed Cloud」とIoTデバイス向けOS「Mbed OS」に新機能を追加した。(2018/3/20)

FAニュース:
タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC、演算能力約4倍に
コンテックは、Windows 10 IoT Enterprise対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。前シリーズと比較して、CPU演算能力が約4倍、グラフィック描画性能は約3倍に向上している。(2018/3/19)

組み込み開発ニュース:
AMDが「EPYC」と「Ryzen」の組み込みプロセッサを発表
AMDは、組み込み型プロセッサ「AMD EPYC Embedded 3000」「AMD Ryzen Embedded V1000」を発表した。前者はネットワーキングなどさまざまな市場で「Zen」の性能を提供。後者は医療画像、産業システム、デジタルゲーミングなど向けの製品だ。(2018/3/19)

福田昭のストレージ通信(93) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(6):
STMicroelectronicsの埋め込みフラッシュメモリ技術(前編)
今回は、開発各社の埋め込みフラッシュメモリ技術を前後編にわたって紹介する。前編では、STMicroelectronicsが製品化している、1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR eFlash)技術を取り上げる。(2018/3/19)

embedded world 2018:
組み込みビジョン開発を手軽に、200ドルの開発ボード
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。(2018/3/15)

デバイスからデータセンターまでを網羅
JavaがIoTアプリケーション開発に最適である8つの理由
企業は近年、事業の質の向上とコスト効率化を両立できる新たな技術を常に探している。Javaベースのソフトウェアやアプリケーションは、企業がこうした価値を実現する上で役に立つ。(2018/3/15)

リテールテックJAPAN2018:
ローソンも検討中のIoTデジタル販促サービス、「Kinect」をTOFセンサーに変更
SBクリエイティブは、「リテールテックJAPAN 2018」の日本マイクロソフトブース内において、インストア向けのIoTデジタル販促サービス「インテリジェント・ラベル」のデモを披露した。ローソンが次世代コンビニと位置付ける「オープンイノベーションセンター」での取り組み事例になる。(2018/3/13)

embedded world 2018:
センサーからクラウドまで対応できるメーカーへ TI
Texas Instruments(TI)は「embedded world 2018」で、IoT(モノのインターネット)に必要となる、センサー、制御、クラウドへの接続をTIだけで提供できると強調した。(2018/3/13)

福田昭のストレージ通信(92) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(5):
車載用の埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、大容量、具体的には車載用の埋め込み不揮発性メモリ技術を取り上げる。車載用の不揮発性メモリ技術は、1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR Flash)技術と、スプリットゲートフラッシュ技術に大別される。(2018/3/13)

シュナイダーエレクトリック:
カメラ画像を「GP4000シリーズ」上に表示できる画像ユニット拡張用モデルを追加
シュナイダーエレクトリックホールディングスは、プログラマブル表示器「GP4000シリーズ」に、画像ユニット拡張用モデルを追加した。(2018/3/12)

福田昭のストレージ通信(91) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(4):
小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリ
埋め込み不揮発性メモリの記憶容量は、おおむね小容量、中容量、大容量、超大容量に分類される。今回は、小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリについて、用途や利点・欠点を解説する。(2018/3/9)

日立超LSIシステムズ OpenTK:
Cortex-Rに対応したT-Kernel2.0ベースのRTOS、IoT開発やEOL対応に
日立超LSIシステムズがT-Kernel2.0を中核としたRTOS「OpenTK」を提供開始した。Cortex-Rにも対応し、IoT開発やEOL対応に適する。(2018/3/9)

組み込み開発ニュース:
Armプロセッサに対応するT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ
日立超LSIシステムズは、Armの「Cortex-A」や「Cortex-R」に対応し、「IAR Embedded Workbench for Arm」をレファレンス統合開発環境として採用したT-Kernel 2.0ベースのオープンソースパッケージ「OpenTK」を発売した。(2018/3/8)

embedded world 2018:
深層学習を32ビットマイコンで実現 STがデモ
STMicroelectronicsは、「embedded world 2018」で、32ビットマイコン「STM32」にDNN(ディープニューラルネットワーク)を実装するデモを披露した。(2018/3/8)

embedded world 2018:
いよいよ組み込みプロセッサにFinFETを適用 NXP
NXP Semiconductorsは「embedded world 2018」で、14nm FinFETプロセスを適用した組み込み向けの汎用アプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」を発表した。NXPは、「これまで主にスマートフォン向けのプロセッサに使われてきたFinFETプロセスが、いよいよ組み込みプロセッサにも適用される」と強調する。(2018/3/7)

福田昭のストレージ通信(90) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(3):
車載用マイコンへの要求仕様
車載用マイコンに対する要求仕様は、かなり厳しい。車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリについても同様だ。今回は、これらの要求仕様について説明する。(2018/3/7)

ICチップ内にセキュリティ機能を実装:
IoT機器のモバイル通信向けに、大日本印刷とNTT Comが「セキュリティSIM」を共同開発
大日本印刷とNTTコミュニケーションズは、IoT機器向けにセキュリティを高めた、モバイル通信に利用するSIMを共同開発する。1つのICチップに、SIMの機能と、セキュリティ確保のためのSAMの機能を実装する。(2018/3/6)

Trusted Firmware-Mをリリース:
PR:低消費電力で高性能なIoT特化型マイコン「PSoC 6」のセキュリティ機能がパワーアップ
サイプレス セミコンダクタは2018年2月26日(米国時間)、Arm PSAに準拠するTrusted Firmware-Mのサポートを表明するとともに、PSoC 6 MCUファミリのセキュリティ機能を使用するためのソフトウェアスイートを発表した。これにより、高度なセキュリティが要求されるWi-FiやLPWA対応IoT機器の開発がより簡単になる見込みだ。(2018/3/13)

embedded world 2018:
IoTでようやくWi-Fiの出番、シリコンラボの専用モジュール
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は、「embedded world 2018」でIoT(モノのインターネット)に特化したWi-FiトランシーバーとWi-Fiモジュールを発表した。同社でIoT製品担当のシニアバイスプレジデントを務めるDaniel Cooley氏は、「Wi-Fiが適するIoTのユースケースがようやく出てきた」と強調する。(2018/3/2)

福田昭のストレージ通信(89) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(2):
不揮発性メモリ(単体)の栄枯盛衰と埋め込み用途への展開
今回は、単体の不揮発性メモリ製品(スタンドアロンの不揮発性メモリ製品)について考察し、車載マイコンの埋め込み用メモリとしてNORフラッシュメモリ技術が使われている理由や、単体メモリと埋め込み用メモリの違いに触れる。(2018/3/2)

embedded world 2018:
ニーズに沿って進化させる、オンセミがIoT開発キットを拡張
ON Semiconductorは「embedded world 2018」で、モジュラー構造の「IoT(モノのインターネット)開発キット」の機能拡張を図る、新たなシールド(ボード)を発表した。産業用IoTやウェアラブル機器の迅速な開発に貢献するという。(2018/2/28)

福田昭のストレージ通信(88) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(1):
車載用マイコンが内蔵する不揮発性メモリ
今回から数回にわたり、2017年12月に開催された「IEDM」で行われた車載用の埋め込み不揮発性メモリに関する講座の模様を紹介していく。(2018/2/28)

Spreadtrumと5G SoCの開発も:
Intel、5Gモデム搭載PCをMWC 2018で披露
Intelは、「Mobile World Congress(MWC) 2018」で、5Gモデムチップを搭載した2-in-1 PCのプロトタイプを展示する。5Gが実現するギガビット/秒クラスの通信速度により、セルラー対応PCが普及すると、Intelはみている。(2018/2/27)

シーメンス:
システムシミュレーション機能を強化した「Simcenter Amesim」の最新版
シーメンスは、メカトロニクスシステムモデリング用の統合システムシミュレーションプラットフォーム「Simcenter Amesim」の最新バージョンを発表した。(2018/2/27)

Cypress Bluetooth mesh:
「民生向け初」Bluetooth mesh認証を取得したIoT向けMCU
サイプレス セミコンダクタは、「Bluetooth mesh」認証を取得したIoT向けMCUソリューションを発表した。同ソリューションによって最先端のBluetoothコネクティビティを確立し、低消費電力メッシュネットワークを低コストで可能する。(2018/2/26)

ETロボコン:
パッションあふれる作品が見てみたい、ガレッジニアで優勝すればアメリカ行き! ――「ETロボコン2018」
ETロボコン2018では自由な開発テーマで作品を募る「ガレッジニア部門」をもっと盛り上げていくため、実行委員会メンバーたちは身体を張る。おなじみデベロッパー部門では、前大会でも予告されていたように走行体の仕様の一部に変更がある。ET2018では、IoTをテーマとした新しいコンテストも始まる。(2018/2/15)

組み込み開発ニュース:
Bluetooth mesh認証を取得したIoT向けMCUソリューション
サイプレス セミコンダクタは、「Bluetooth mesh」認証を取得したIoT向けMCUソリューションを発表した。同ソリューションによって最先端のBluetoothコネクティビティを確立し、低消費電力メッシュネットワークを低コストで可能する。(2018/2/15)

ハーティング:
モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」、CC-Link IE Field Basicの認証を取得
ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」が、100Mbpsイーサネット通信プロトコル「CC-Link IE Field Basic」の認証を取得したと発表した。(2018/2/14)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。