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「Embedded」最新記事一覧

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組み込み開発 − MONOist

山市良のうぃんどうず日記(95:特別編):
ランサムウェア「WannaCry」対策で安心してはいけない――いま一度、見直すべきWindowsの脆弱性対策
ランサムウェア「WannaCry」の世界的な感染や、日本国内での感染報告を聞いて、慌ててWindows Updateを実行したユーザーやIT部門の方は多いのではないでしょうか。“セキュリティパッチを当てたからこれで安心”なんて思ってはいけませんよ。(2017/5/24)

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。(2017/5/17)

超速解説:
「RTOSとは何か」を理解できる7つの特徴
組み込み機器をどう動かすかを考える際、選択肢として浮上するのが「RTOS(Real Time Operating System)」である。このRTOSとは何であり、なぜ必要か、どのような特長を持つのか、組み込み向けLinuxとはどう違うのか、解説する。(2017/5/17)

山市良のうぃんどうず日記(94:緊急特別編):
ランサムウェア「Wanna Cryptor」に対し、異例のセキュリティパッチをWindows XPに提供する意味
世界的に猛威を振るっているランサムウェア「Wanna Cryptor」に対し、マイクロソフトはサポートが既に終了しているWindows XP、Windows Server 2003、Windows 8(8.1ではない)向けに緊急のセキュリティ更新プログラムの提供を開始しました。(2017/5/16)

Sensuで始めるクラウド時代のシステム監視(5):
Sensuプラグインをインストール、設定して、監視/通知してみよう
新たなクラウド監視ツールとして注目され始めている「Sensu」の活用方法を解説する本連載。今回は、Sensuが監視や通知を行う際に使用するプラグインのインストールと設定方法、独自プラグインの開発方法を解説します。(2017/5/16)

福田昭のデバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):
モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング(FOWLP)、パネルレベルのファンアウトパッケージング(FOPLP)、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング(ESP)がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。(2017/5/15)

マイクロソフト、サポート切れのXPに異例のセキュリティパッチ 世界的被害の「WannaCrypt」対策で
できればサポート切れOSは使用しない方がよいでしょう。(2017/5/14)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
特定業務向け端末の世界でWindowsを浸食しつつあるAndroid
PC以外でWindows OSが強みを発揮しているのが、KIOSKやサイネージ、POSといった特定業務向け端末の世界だ。しかし、この市場でも変化が起きつつある。(2017/5/10)

福田昭のデバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):
Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要
今回は、Intelが開発した2.nD(2.n次元)のパッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。(2017/5/10)

ハノーバーメッセ2017:
ベッコフが防爆仕様I/Oに参入、プロセス市場開拓へ
ドイツのベッコフは、ハノーバーメッセ2017において、防爆仕様のEtherCAT I/O機器を発表。プロセス系制御分野に今後カバー領域を拡大を進めていく方針を示した。(2017/5/1)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
「Windows 10 IoT」にも「Creators Update」がやってくる!
今回からIoT/M2M展への出展を決めたマイクロソフト。IoTデバイスのためのOSである「Windows 10 IoT」でも話題の「Creators Update」が利用できるようになるが、展示ではその一端を紹介する。クラウド「Microsoft Azure」との接続を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の拡大状況も報告する予定だ。(2017/4/25)

モーター専用回路の活用:
PR:高性能マイコンを活用した複数モーターを制御するシステムの設計について
洗濯機やエアコンなどの家電機器をはじめとして、複数のモーターを同時に制御するアプリケーションは多い。昨今では、複数のモーター制御を安全を担保しながら実現しなければならず、設計者の悩みの種になっている。そこで今回は最新の高性能マイコンを活用した複数のモーター制御システム設計方法を空調システムを例に挙げて紹介する。(2017/4/24)

福田昭のデバイス通信(105) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(4):
高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術
2012年ごろから、主に高性能コンピューティング(HPC)分野では「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の製品化が進んだ。その最大の特長であるシリコンインターポーザは優れた技術なのだが、コストが高いのが難点だった。そのため、CoWosの低コスト版ともいえる2.nD(2.n次元)のパッケージング技術の提案が相次いだ。(2017/4/21)

組み込み開発ニュース:
「組み込みシステムに組み込んだOSのAPI」でTRON系OSが21年連続で首位
トロンフォーラムは、「2016年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を発表した。同報告書で、「組み込みシステムに組み込んだOSのAPI」において、TRON系OSが21年連続首位となった。(2017/4/20)

NEC FC-PMシリーズ:
24時間連続稼働が可能な産業用コンピュータのWindows 10対応モデル
NECは、24時間連続稼働が要求される設備監視や医療機関での利用に適したファクトリコンピュータ「FC-PMシリーズ」のWindows 10対応モデル2機種を発表した。(2017/4/18)

ルネサスがDevConでデモ:
コップを倒さず運ぶ、学習するサービスロボット
ルネサス エレクトロニクスは「DevCon Japan 2017」で、組み込み型AI(人工知能)を具現化したデモを多数展示した。そのうちの1つが、家庭用サービスロボットだ。ロボットに搭載したプロセッサにディープニューラルネットワーク(DNN)や強化学習を組み込み、「トレイに載せたコップを倒さずに、でこぼこした道を走行するには、トレイの角度をどう制御すればいいのか」を学習していく様子をデモで展示した。(2017/4/14)

組み込み機器が自律的に動作:
応用例で見る、ルネサスの組み込みAI
AI(人工知能)機能を持つ組み込み機器の登場が、スマートな社会を身近なものとする。ルネサス エレクトロニクスはセキュアで自律的に動作する組み込み機器を開発するための「e-AIソリューション」を提案する。(2017/4/14)

水と安全は“ただ”と思っていませんか?:
PR:狙われる産業制御システム、東芝は安全・安心をどのように確保したのか
東芝は、徐々に現実のものとなりつつある産業制御システムへのサイバー攻撃に対応するため、同社の産業用コントローラーで制御システムセキュリティの国際標準であるEDSA認証を取得した。このEDSA認証の取得に向けてどのような取り組みを行ったのだろうか。(2017/4/13)

自動運転と組み込みAIを強調:
ルネサス、DevCon 2017基調講演ダイジェスト
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催した。基調講演では同社首脳が、「e-AI(embedded-AI)」や「Renesas autonomy」について、応用事例を交えてその狙いや効果を紹介した。(2017/4/12)

“よりかしこい”IoTデバイスの実現へ:
ルネサス、IoT末端デバイスへAIを組み込める新技術「e-AI」を開発 2017年6月提供開始
ルネサス エレクトロニクスが、IoT末端デバイスへAI機能を組み込む技術「e-AI」を用い、ディープラーニングの結果を組み込み機器へ実装する新技術を開発。統合開発環境「e2 studio」対応プラグインを2017年6月にリリースする。(2017/4/12)

呉文精氏:
「われわれのAIは現実世界のモノを動かすための技術」、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を2年半ぶりに開催した。社長の呉文精氏は、エンドポイントにAI(人工知能)を組み込む「e-AI」に注力するという強いメッセージを放った。(2017/4/12)

人工知能ニュース:
身近な電子機器にAIが組み込まれる、ルネサス呉氏「数年先には実現する」
ルネサス エレクトロニクスは、東京都内でプライベート展「Renesas DevCon Japan 2017」を開催。基調講演には代表取締役兼CEOの呉文精氏が登壇し、組み込み型のAI(人工知能)「e-AI」に注力する方針を述べた。(2017/4/12)

組み込み開発ニュース:
組み込みLinuxとAndroid OS用の標準アーキテクチャ推進団体を設立
台湾のAdvantechは、組み込みLinuxおよびAndroid OS用のオープンで統一された標準アーキテクチャを推進する「Embedded Linux&Android Alliance(ELAA)」を、他9社とともに設立すると発表した。(2017/4/6)

自動運転技術:
低コストなセンサーで完全自動運転を、メンターの統合処理プラットフォーム
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「レベル5」の自動運転までカバーするセンサーフュージョンプラットフォーム「DRS360」を発表した。性能を落とした低コストなセンサーを自動運転システムに組み合わせることができ、自動運転システム全体のコスト低減に貢献する。(2017/4/5)

TechFactory 1周年記念特別企画:
どうしても気になる! ニッポン製造業のガラパゴス化問題と「Nintendo Switch」採用技術
「TechFactory」開設1周年を記念して、サイトがオープンした2016年4月4日から2017年4月3日までの期間で掲載されたTechFactoryオリジナルコンテンツの人気/注目記事ランキングを発表します。きっと気になる記事が見つかるはず!?(2017/4/4)

Embedded Linux&Android Alliance(ELAA):
産業機器にLinuxとAndroidを推進、アドバンテックらが推進団体
アドバンテックが産業用途に向けて組み込みLinuxと対応ボードを推進する団体、「Embedded Linux&Android Alliance(ELAA)」の設立を発表した。(2017/4/3)

コンテック PT-970シリーズ:
UPSバッテリーを内蔵する卓上設置タイプの産業用タッチスクリーンPC
コンテックは、UPSバッテリーを内蔵した卓上設置の産業用タッチスクリーンPC「PT-970」シリーズを発表した。(2017/3/29)

米CIA、MacやiPhone狙うマルウェア開発していた――告発サイトWikiLeaksが資料公表
CIAはMacのファームウェアに常駐するマルウェアや、工場出荷時のiPhoneにインストールするマルウェアを開発しているとされる。(2017/3/24)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
トヨタも日立も東芝もパナも三菱電機も川重も森精機も出るCeBIT 2017に大注目
これだけいろんな業種の日本の製造業が集まるのはかなり珍しいかも。(2017/3/21)

通信速度、サポート、消費者保護――「モバイルフォーラム2017」で語られたMVNOの課題
MVNOのキーパーソンが集結する「モバイルフォーラム2017」が開催。MVNOの現状や課題について講演、ディスカッションを行った。普及期を迎えたMVNOにはどんな課題が残っているのか?(2017/3/16)

Industry4.0の実現に向けて:
ルネサス、産業ネットワーク用通信プロセッサ
ルネサス エレクトロニクスは、産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/Nシリーズ」として3製品を開発した。(2017/3/15)

FAニュース:
UPSバッテリー内蔵の産業用タッチスクリーンPCを受注開始
コンテックは、UPSバッテリー内蔵の産業用タッチスクリーンPC「PT-970」シリーズの受注を2017年3月中旬に開始する。10.1インチの抵抗膜アナログ方式タッチパネルを採用している。(2017/3/15)

組み込み開発ニュース:
画像認識の機械学習アルゴリズムを容易に組み込める、ザイリンクスが新開発環境
ザイリンクスは、機械学習ベースの画像認識アルゴリズムを組み込み機器で容易に活用するための開発環境「reVISIONスタック」を発表した。2017年4〜6月期の市場投入する計画。(2017/3/14)

高い安全性要求に応える:
PR:高速、高耐久性の不揮発性メモリ「FRAM」がスマートエアバッグを実現する
自動車の衝突事故時に人命を守るエアバッグだが昨今、誤作動が生じて大規模なリコールも発生した。そこで、より正確にエアバッグを作動させるべく、より多くのセンサーデータを取得して適切なエアバッグ制御を行うスマートエアバッグシステムの開発が進む。ただ、スマートエアバッグには、データを常にリアルタイムで記憶する不揮発性メモリが不可欠であり、実現のカギになっている。そこで、スマートエアバッグに適した不揮発性メモリとして「FRAM」を紹介する。(2017/3/14)

画像トラッキングアルゴリズムを手戻りなく実装するために:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【準備編】
今回から数回にわたり「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していきます。第1回は、CPUコアを備えたFPGAであり、ソフトとハードを協調動作できるProgrammable SoCにモデルベースデザイン手法を用いる利点を中心に紹介します。(2017/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
インターシル買収完了、後戻りできなくなったルネサス
インターシル買収を進めていたルネサスが、その完了と時を同じくして各方面の動きを活発化させている。その動きの理由をインターシルの財務諸表から読み解く。(2017/3/10)

Sensuで始めるクラウド時代のシステム監視(2):
Sensu CoreとSensu Enterpriseの違いを理解する
新たなクラウド監視ツールとして注目され始めている「Sensu」の活用方法を解説する本連載。今回は、Sensu CoreとSensu Enterpriseの違い、他の監視サービスとの比較について説明します。(2017/3/7)

Bluetooth Classicと、どう違う?:
PR:Bluetooth Low Energy(BLE)入門――なぜBLEは世界で愛用されるのか
スマートフォンなどのモバイル機器から、車載機器や医療機器まで、あらゆる電子機器間の接続手段として今や当たり前のように、世界中で愛用されている無線通信技術「Bluetooth Low Energy」(BLE)。なぜ、さまざまな無線技術を差し置いて、BLEがあらゆる機器に組み込まれるようになったのか。BLEの技術的特長を詳しく見ていきながら、その魅力を探ろう。(2017/2/24)

ETロボコン2017:
モデル審査をしない史上初のETロボコン!? 新設の「ガレッジニア部門」とは
「ETロボコン2017」では、モデル審査を行わない「ガレッジニア部門」が新設される。「つくって動かす」をテーマとするガレッジニア部門と、デベロッパーズ部門のコースと新要素などを紹介する。(2017/2/24)

ルネサス エレクトロニクス E2エミュレータ:
CAN通信デバッグ搭載、車載組み込みソフトの開発時間を削減するエミュレータ
ルネサスが車載マイコン「RH850」などに対応したエミュレータを投入。制御プログラムダウンロードの高速化やCAN通信デバッグ機能の搭載により、開発時間を大幅に削減する。(2017/2/20)

今こそ考えたい製造業IoTのセキュリティリスク:
IoTセキュリティ対策を検討する“その前に”――企業がまず考えるべきこと
製造業に革新をもたらすといわれる「IoT(Internet of Things)」。スマート化された工場の明るい未来だけがフォーカスされがちだが、ネットワークにつながることでもたらされるのは恩恵ばかりではない。本インタビュー企画では、製造業IoTを実現する上で重要となる「セキュリティ」にフォーカスし、製造業IoTで起こり得るセキュリティインシデントとその対策について紹介する。第1回は、製造業向けにも多くのソリューションを提供しているカスペルスキーに話を聞いた。(2017/2/20)

IDEC EC2B形:
主要な国際防爆規格の認証を取得した防爆コントロールボックス
IDECは、機械装置などで使う防爆コントロールボックス「EC2B形」を発表した。(2017/2/14)

ISSCC 2017でIntelが発表:
2.5Dパッケージング技術を適用したFPGA
現在、米国で行われている国際学会「ISSCC 2017」で、Intelが、2.5Dパッケージング技術を使ったFPGAについて論文を発表した。(2017/2/9)

DevCon Japan 2017:
ルネサス、大規模プライベート展を4月に開催へ
ルネサス エレクトロニクスは、2017年4月11日に開催する同社のプライベート展「Renesas DevCon Japan 2017」の来場登録受け付けを開始すると発表した。(2017/2/6)

スマートファクトリー:
インダストリー4.0を先取りしていたORiN、“つながる工場”の中核を担う
工場用情報システム用ミドルウェア「ORiN(オライン)」を策定するORiN協議会が「ORiNミーティング2017」を開催。インダストリー4.0に代表される“つながる工場”に注目が集まる中で、10年以上前からFA機器の異種環境を吸収するミドルウェアとして策定されてきたORiNへの期待も高まっている。(2017/2/2)

サイプレス eCTフラッシュメモリ内蔵マイコン:
40nm eCTフラッシュ搭載MCU、量産開始
サイプレス セミコンダクタは、同社の「40nm eCT(Embedded Charge-Trap)」フラッシュメモリを搭載したマイコン(MCU)を発表した。従来製品に比べて25%小型化している。(2017/1/26)

IoTセキュリティ:
IoT開発者向けに堅牢なワイヤレス接続ソリューションを提供
ベライゾン コミュニケーションズとサイプレス セミコンダクタは、IoT開発者に向けて、堅牢なワイヤレス接続ソリューションを提供すると発表した。サイプレスのWICEDからベライゾンのThingSpaceが利用できるようになる。(2017/1/25)

企業動向を振り返る 2016年12月版:
2017年のエレクトロニクス分野M&A、主戦場はアナログかセンサーか
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。さすがに12月の動きは鈍く、業界を騒がせるような大型M&Aは見られませんでしたが、その予兆は既に現れているとの見方もあります。(2017/1/25)

特選ブックレットガイド:
IoTセキュリティ、製造側はどこまで注意するべきなのか?
攻撃手段の差異化とその脅威が知れ渡るにつれ、重要度を増している「IoTセキュリティ」ですが、デバイスの製造側としてはどこまでを注意すべきなのでしょうか?慶応大学 徳田先生の講演を紹介します。(2017/1/24)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。