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「組み込み開発」最新記事一覧

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「組み込み開発」フォーラム ― MONOist

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/05/26
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年5月26日)(2016/5/27)

東京エレクトロン デバイス TB-7Z-TCDK-GC2/GC3:
オリジナル3次元システムを短期間で開発できる3D TOFカメラ開発キット
東京エレクトロン デバイスは、高精細/高精度なオリジナル3次元システムを短期間で開発できる、インテリジェント3D TOFカメラ開発キット「TB-7Z-TCDK-GC2」「TB-7Z-TCDK-GC3」を発表した。(2016/5/26)

ファンクション、任意波形、デジタルの3in1:
あらゆる信号発生機能を持ち運び可能な1台に集約
テクトロニクスは2016年5月、従来のファンクションジェネレーターと、デジタル出力対応任意波形ジェネレーターの機能を1台に集約した信号発生器「AWG4000シリーズ」を発表した。(2016/5/25)

電子ブックレット:
GoogleのAIに望むこと――“人間を賢く”
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Googleの人工知能「AlphaGo」に関する記事を紹介します。(2016/5/22)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/05/19
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年5月19日)(2016/5/20)

アドバンテック ARMスターターキット:
「10分でARMの世界へ」――ARMアーキテクチャでの製品開発を支援する開発キット
アドバンテックは、ハードウェア設定からアプリケーション検証開始までわずか10分で実施できる、組み込み開発者向け「ARMスターターキット」を発表した。(2016/5/19)

電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン 編集後記:
IoTの「T」とアジャイル開発
IoTのTはモノ(Things)の「T」ですが、物理的なモノの開発は時間がかかります。そこで注目されているのが、アジャイル開発の手法です。(2016/5/16)

組み込み開発ニュース:
半年未満でスマートフォン向けARアプリを開発可能に、カギはプラットフォーム化
国連社は、サイバネットシステムやエルバホールディングスとともにAR(拡張現実)技術を活用したスマートフォン向けアプリを開発し、2016年冬からサービスの提供を開始する。サイバネットシステムのARアプリ向けのプラットフォームによって、開発コストを7〜8割低減するとともに、さまざまな用途のアプリでAR技術を利用しやすくした。(2016/5/16)

東京エレクトロン デバイス:
短期間での開発を可能にする3D TOFカメラ開発キット
東京エレクトロン デバイスは、高精細/高精度なオリジナル3次元システムを短期間で開発できる、インテリジェント3D TOFカメラ開発キットを発売した。(2016/5/16)

アットマークテクノ/コネクシオ Armadillo-IoT G3L:
ハード開発不要で手軽に製品化できるIoTゲートウェイ
アットマークテクノとコネクシオは、汎用インタフェースを標準化した小型・低価格のIoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイG3L」を共同開発したことを発表した。(2016/5/16)

電子ブックレット:
「新生NXPを見せる場所」、IoT向け製品を一堂に
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、NXP Semiconductorsが「embedded world 2016」に出展したIoT向け製品を紹介します。“新生NXP”の製品ポートフォリオの強さを見せつけました。(2016/5/15)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/05/12
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年5月12日)(2016/5/13)

電子ブックレット:
中国製Wi-Fiルーターから見えるLTEモデム事情
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、中国で売り出されたWi-Fiルーターの分解記事を紹介します。なぜ、搭載する主要半導体は、Qualcommをはじめとした米国メーカー製品ばかりなのでしょうか。(2016/5/8)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/05/06
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年5月6日)(2016/5/6)

電子ブックレット:
5G実現の鍵は“コスト”に尽きる
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2016年2月22日のMobile World Congress2016で行われた5Gに関するパネルディスカッションの様子を紹介します。(2016/5/5)

電子ブックレット(EDN):
メッシュネットワーク技術「TSCH」とは
EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ワイヤレス・センサー・ネットワーク(WSN)を構築する上で、注目を集めるメッシュネットワーク技術「TSCH」を詳しく紹介します。(2016/5/4)

電子ブックレット:
IoT機器を“ゆりかごから墓場まで”保護する
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ルネサス エレクトロニクスが展開するIoT向けの設計基盤「Renesas Synergyプラットフォーム」のセキュリティ戦略について紹介します。(2016/5/3)

電子ブックレット(組み込み開発):
電子ブックレット:MAX10 FPGAの開発環境を構築する
FPGAはプログラミング可能なデバイスですが、PCやサーバで実行するプログラミングとは違うところも多々見受けられます。掲載記事をPDF化した「エンジニア電子ブックレット」、今回は連載「MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門」より第2回「MAX 10 FPGA」のテスト環境を構築する」をお届けします。(2016/5/2)

電子ブックレット(EDN):
USB 3.1/Type-Cの概要と測定の肝
EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、USB 3.1およびType-Cコネクターを搭載した機器を開発するに当たって、システム設計者が知っておくべき試験/評価方法について紹介します。(2016/5/1)

電子ブックレット:
人の“模倣”ではないAIで、未来を作る
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、NTTが「R&Dフォーラム 2016」で展示した人工知能を搭載した“ぶつからないクルマ”や、眼球の動きから“好みのタイプ”を判別する技術などを紹介します。(2016/5/1)

電子ブックレット:
「iPad Pro 9.7インチ」を分解、修理しにくい?
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、iFixitが公開した「iPad Pro 9.7インチ」の分解を紹介します。(2016/4/30)

電子ブックレット:
アジアの聯発科技が世界のMediaTekに化けるまで
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、世界的なロジックチップメーカーとなったMediaTek(聯発科技/メディアテック)のこれまでを振り返ります。(2016/4/29)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/04/28
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年4月28日)(2016/4/28)

電子ブックレット:
4型ディスプレイに回帰した「iPhone SE」を分解
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、iFixitが公開したApple「iPhone SE」分解の様子を紹介します。(2016/4/29)

電子ブックレット:
“第4の夜明け”迎えたWi-Fi、サービスが課題に
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、無線LANビジネス推進連絡会が開催した技術セミナーから、活性化するWi-Fiの市場について紹介します。(2016/4/24)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/04/21
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年4月21日)(2016/4/22)

PR:なぜ組み込み開発には有償ツールなのか?IARシステムズに聞く市場変化とツールの進化
オープンソースの多様化や半導体メーカー提供の無償ツールの充実もありながら、有償(商用)ツールメーカーへの顧客ニーズは高まっているという声がある。「IAR Embedded Workbench 」を提供するIARシステムズ株式会社によれば、その背景には「組み込み開発ソフトウェアに求められる要件の変化」と「ツールの進化」が存在するという。(2016/4/20)

電子機器設計/組み込み開発 メルマガ 編集後記:
「クラウドなしでは動かない電話」に夢を託す家電メーカー
「初代iPhoneに匹敵するチャレンジ」として登場するシャープの「RoBoHoN」。一見するとロボットですが、ロボットではなく「ロボット型電話」であることが強調されています。「当然、そう(売れると)思っている」と言いますが、大きなチャレンジであることに違いはありません。(2016/4/18)

電子ブックレット:
自動車業界にとって5Gとは何か
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、自動車にも採用できると期待される5Gの動向について紹介します。(2016/4/17)

電子ブックレット(組み込み開発):
電子ブックレット:MAX10開発ボードを眺め、FPGAに注目すべき理由を読み解く
いろいろなところでFPGAの導入を聞く機会が増えましたが、なぜ、いまFPGAが注目されるのでしょうか。連載「MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門」より第1回「なぜFPGAが注目されるのか、開発ボードに触れて確認する」を電子ブックレットにてお届けします。(2016/4/15)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/04/14
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年4月14日)(2016/4/15)

電子ブックレット:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Micron Technologyが「ISSCC 2016」で発表した68Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリについて紹介します。(2016/4/14)

電子ブックレット:
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」第2回を紹介します。Android Media Playerを分解しつつ、急成長する中国の新興半導体メーカーに焦点を当てます。(2016/4/10)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/04/07
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年4月7日)(2016/4/8)

電子ブックレット:
iPhoneとiPadのワイヤレス給電、2017年に実現か
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、iPhoneとiPadに関するワイヤレス給電の動向について紹介します。(2016/4/3)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/31
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月31日)(2016/4/1)

電子ブックレット:
産業用IoT向けイーサネットは次世代へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、産業機器分野でIoTを普及させる手段の1つとして標準化が進んでいる次世代規格「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」を紹介します。(2016/3/27)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/24
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月24日)(2016/3/25)

電子ブックレット(組み込み開発):
電子ブックレット:Q&Aで読むモデリングの極意
今回は紹介してきたモデリングの極意や連載で紹介できなかったコツも含めて、Q&A形式でモデリングの極意を紹介します。連載各回の最後に書いてきた「モデラーへの長い道」と題した教訓も再掲します。(2016/3/22)

電子ブックレット:
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ISS(Industry Strategy Symposium)」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術を紹介します。(2016/3/20)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/17
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月17日)(2016/3/18)

電子ブックレット(組み込み開発):
電子ブックレット:「持続可能なモデリング」を実現するために求められる知識
モデリングは一回の成功では成功と言えず、持続してこそ成功と言えます。「モデリングが成功した」状態を持続させるための方法を考察します。(2016/3/14)

電子ブックレット:
スマホ台頭の陰で地位を失った「日の丸半導体」
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「この10年で起こったこと、次の10年で起こること」の第1回「スマホ台頭の陰で地位を失った“日の丸半導体”」の電子ブックレットです。(2016/3/13)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/10
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月10日)(2016/3/11)

人気連載まとめ読み! @IT eBook(17):
新人エンジニア必見! 初心者がC言語プログラミングに入門できる無料の電子書籍227ページ
人気連載を1冊にまとめてダウンロードできる@ITの電子書籍。第17弾は、C言語のプログラミング入門連載だ。C言語とは何かの基礎知識、Windows環境で学ぶための開発環境のインストールの仕方、デバッガの使い方、さまざまな基本構文や文法などを書き方が分かる豊富なサンプルコードと共に解説している。(2016/3/8)

電子ブックレット:
高技術難度領域に解決策を提供する――TEジャパン
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、タイコ エレクトロニクス ジャパン(TE ジャパン)社長の上野康之氏へのインタビューを紹介します。(2016/3/6)

電子ブックレット(組み込み開発):
電子ブックレット:失敗から学ぶモデリングのコツ
モデリングで失敗してもそこから学びがあれば、次の成功につながります。連載「プロジェクトを成功させるモデリングの極意」の第5回、「モデリングで失敗しないために――失敗から学ぶモデリングの実践的なコツ」を電子ブックレットでお送りします。(2016/3/3)

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モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/03
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月3日)(2016/3/3)

電子ブックレット(組み込み開発):
電子ブックレット:失敗例から探る、モデリング失敗の原因
モデリングはなぜ失敗するのでしょうか。連載「プロジェクトを成功させるモデリングの極意」の第4回、「UMLやSysMLなどのモデリングは“いつ”“何を”“どうするのか”」を電子ブックレットでお送りします。(2016/2/29)

電子ブックレット(EDN):
理想的なインターコネクト規格を探る
EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「理想的な」効率の高いインターコネクトの特性を踏まえた上で、既存のインターコネクトテクノロジから理想的なインターコネクト規格を探っていきます。(2016/2/28)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。