「エネルギー効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Googleが生成AI向け独自CPU「Google Axion」プロセッサを発表／Intel N100を採用した超小型コンピューティングモジュール「LattePanda Mu」
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/4/14）

AI：
AIの需要予測で街区全体の熱を融通、清水建設がイノベーション拠点に導入
清水建設は、街区内の各棟に分散配置した熱源群を1つの熱源システムとして統合制御することで、搬送動力も含めエネルギー利用を最適化する街区熱融通システムを開発した。（2024/4/15）

半導体回路＋スピントロニクス素子で：
東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発
東北大学と米国カリフォルニア大学サンタバーバラ校らの研究チームは、確率的なアルゴリズムを効率よく実行でき、製造も比較的容易な「近未来版の確率論的コンピュータ」を開発、その動作を検証した。「最終形態の確率論的コンピュータ」では、現行の半導体コンピュータに比べ、面積を約4桁、エネルギー消費を3桁、それぞれ削減できることを確認した。（2024/4/12）

FAニュース：
電気、水、エアなど工場インフラ設備の最適運転効率を算出する診断サービス
NECファシリティーズは、「工場インフラ設備最適運転診断サービス」の受け付けを開始する。工場インフラ設備の最適な運転効率を算出し、効率の期待値と実態値の乖離を可視化して設備の最適運転を提案する。（2024/4/11）

NVIDIA GPUの利用も強化：
Google CloudがArmベースの独自CPU「Axion」を発表、「Cloud TPU v5p」は正式リリース
Google Cloudが年次イベントで、Armをベースとした独自開発のCPU「Axion」や、TPUの「Cloud TPU v5p」、NVIDIA GPUの活用強化など、さまざまな発表を行った。（2024/4/10）

製造マネジメントニュース：
日立産機が三菱電機 名古屋製作所の配電用変圧器事業を譲受、2026年4月に統合完了
日立産機システムと三菱電機は、三菱電機が名古屋製作所で製造する配電用変圧器の事業を日立産機システムに譲渡することで合意したと発表した。（2024/4/8）

PR：ヒロイン 「このコードが書けたら、一緒に海に行ってもいいよ」 ──異色の“初恋×プログラミング”ゲームを体験してみた
ドキドキの高校生活を楽しみながら、プログラミングについて学べます。（2024/4/2）

複数の22nm CMOSチップで構成：
拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発
東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。（2024/3/29）

サステナブル設計：
ThinkPad新製品に見るレノボのサステナビリティ、セルフ部品交換や再生素材の採用拡大など
レノボ・ジャパンは「ThinkPadシリーズ」の新製品として、フラグシップノートPCの最新モデル「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」など全14機種を発表した。本稿では、新製品に採用された同社のサステナビリティに関する取り組みを中心に紹介する。（2024/3/27）

脱炭素社会の実現に向け：
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望　「エネルギー効率99％以上を目指す」
Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。（2024/3/26）

アジア太平洋地域では前年同期比4％減：
セキュリティアプライアンスの総市場収益は2023年で176億ドルに、前年比約9億ドル増加　IDC
IDCは世界のセキュリティアプライアンス市場に関する調査結果を発表した。総市場収益は2023年通年で176億ドルに達し、前年比8億6800万ドル増加した。（2024/3/25）

「Tensilica IP」を拡張：
積和演算性能が最大6倍に、車載向けDSP IPコア
ケイデンス・デザイン・システムズは、車載向けのDSP（デジタルシグナルプロセッサ） IPコア「Vision 341 DSP」「Vision 331 DSP」を発表した。4Dイメージングレーダー用途向けの「Cadence Tensilica Vision 4DR Accelerator」との併用で、3倍以上の性能向上が可能になる。（2024/3/21）

サステナブル設計とデジタルモノづくり（7）：
【総まとめ】サステナブル設計に取り組むために必要なこと
地球環境に配慮したモノづくりの実践はあらゆる企業に課せられた重要なテーマの1つだ。本連載では、サステナブル設計の実現に欠かせないデジタルモノづくりにフォーカスし、活用の方向性や必要な考え方などについて伝授する。最終回となる連載第7回では、これまでお届けしてきた内容の重要ポイントをおさらいする。（2024/3/21）

SoCからの移行は加速していくか：
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。（2024/3/26）

あの大手も続々採用
AMD「NVIDIAに勝つ」は大げさではない？　攻めに出るGPU“永遠の二番手”
NVIDIAの競合となる半導体ベンダーAMDが、GPU製品を拡充するなど攻めに出ている。AI技術を活用するための半導体製品として、AMD製品を採用する動きも活発だ。AMD製品に対する評価とは。（2024/3/21）

半導体ベンダーAMDのAI戦略【後編】
「AIチップはどう進化するのか」を決めるのはムーアの法則じゃない"あの法則"
AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。（2024/3/19）

材料技術：
多様なトレッドパターンで耐久性や排水性を高めたオールシーズンタイヤ
コンチネンタルタイヤ・ジャパンは、東京都内で記者会見を開き、同年2月15日に発売したオールシーズンタイヤ「AllSeasonContact 2（オールシーズン・コンタクト・ツー）」の製品特徴について発表した。（2024/3/18）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新「M3 MacBook Air」は守備範囲の広さが魅力　MacBook Proとの違いはある？　買い替え検討者に伝えたい注目ポイント
M2 MacBook AirやM3チップを搭載したiMacとのパフォーマンスの違いを考慮しながら、実際の使用感や購入時の参考となる情報についてレポートしていきたい。（2024/3/14）

半導体で70年の経験：
PR：ヌヴォトンが最先端バッテリ監視チップセットソリューションでEV市場を牽引
急速に普及するEV（電気自動車）では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム（BMS）が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。（2024/3/14）

M3搭載新型「MacBook Air」は“1世代分以上”の価値をもたらす　実機を試して分かったこと
「MacBook Air」が最新のM3チップ搭載モデルに生まれ変わった。パッと見では分からない新旧モデルで違いはあるのだろうか。林信行氏が実機を試した。（2024/3/13）

FAニュース：
新事業ブランドと技術開発拠点で従来の枠組みを超えた“その手があったか”発見へ
RYODENはコア技術や新技術の開発、応用実証などを行う「RYODEN-Lab.」の開設および新たに事業ブランド「RYODEN Tii!」を策定したことを発表した。（2024/2/28）

LIBリサイクルの水熱有機酸浸出プロセス開発の取り組み（1）：
リチウムイオン電池の基礎知識とリサイクルが必要なワケ
本連載では東北大学大学院 工学研究科附属 超臨界溶媒工学研究センターに属する研究グループが開発を進める「リチウムイオン電池リサイクル技術の水熱有機酸浸出プロセス」を紹介する。第1回ではリチウムイオン電池の基礎知識やリサイクルが必要な背景、当研究グループの取り組みの一部を取り上げる。（2024/2/22）

環境負荷の削減など課題は山積：
「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。（2024/2/19）

グリーンコンピューティングの基本
電力消費の無駄をなくすデータセンター「エコ化」の8ステップ
データセンターにおける環境配慮の方針を具現化するためのさまざまな方法がある。現状把握から実践まで、環境とビジネスにメリットをもたらす8つのステップを紹介する。（2024/2/13）

エッジAI対応デバイスを迅速に開発できる「AMD Embedded+」アーキテクチャ登場　Ryzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを活用
エッジAIへのニーズの高まりを受けて、AMDがRyzen EmbeddedとVersal Adaptive SoCを併載することで高パフォーマンスと効率性を両立できるソリューションを発表した。マザーボードはODMメーカーを通して提供されるという。（2024/2/6）

ネプコンジャパン2024で展示：
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。（2024/2/2）

脱炭素：
オムロンがサプライチェーンのCO2排出量見える化実証開始、Catena-Xにも接続
オムロンは、製造現場における脱炭素化への取り組みを紹介するとともに、製品サプライチェーンのカーボンフットプリントの見える化に向けた実証実験を開始したことを発表した。実証実験では、グローバルデータ流通基盤「Catena-X」にも接続する計画だという。（2024/1/30）

杉山淳一の「週刊鉄道経済」：
「真冬の5合目に電車で行ける」　富士登山鉄道に賛否両論
2013年に世界文化遺産に登録された富士山。登録時に指摘された課題の解決策のひとつとして、山梨県はLRT方式による「富士登山鉄道構想」を推進している。対して富士吉田市は電気バスを推している。それぞれのメリット・デメリット、そして観光地として、世界遺産としての富士山について考えてみたい。（2024/1/27）

SiCパワー半導体生産の基盤を強化：
Infineon、Wolfspeedとの150mm SiCウエハー供給契約を拡大／延長
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大／延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。（2024/1/24）

SEMICON Japan 2023：
半導体の微細化に貢献　製造装置の精度向上を実現するファインセラミックス、京セラ
京セラは「SEMICON Japan 2023」に出展し、半導体製造装置に使用するファインセラミックスの技術を展示した。ファインセラミックスは硬度の高さや加工のしやすさが特徴で、精度向上が求められる半導体製造装置で導入が進んでいる。（2024/1/24）

HANNOVER MESSE 2024：
データ共有やAI、水素など最先端の産業トレンドが一堂に、ハノーバーメッセ2024
ドイツメッセは東京都内で記者会見を開き、ドイツのハノーバーで開催する世界最大級の産業展示会「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE）2024」の概要や見どころを説明した。（2024/1/22）

「化石燃料の段階的廃止」の行方は：
COP28で産油国が議長に　「化石燃料との決別」が宣言された交渉の舞台裏
昨年開催されたCOP28の議長国は、産油国のアラブ首長国連邦（UAE）だった。加えて、議長は国営石油会社のCEOでもあった。「気候変動会議の議長を化石燃料会社のCEOがリードできるのか？」と大きな話題を呼んだCOP28、どのような結末を迎えたのか。（2024/1/22）

AI基礎解説：
エッジAIがIoTデバイスのリアルタイムの意思決定を可能にする
インターネットに接続されるデバイスの数は2030年までに290億台に達すると予想されている。これらのエッジデバイス上でAI処理を行う「エッジAI」について、進化をけん引する4つの要素や、導入するメリットを解説する。（2024/1/16）

CIO Dive：
AWSの新機能はどのくらいコスト効率が良いのか　次世代CPU、新ストレージクラス発表
直近のAWSの年次イベントでの発表は、クラウドコスト最適化に関連した話題が豊富だった。果たしてどの程度効果があるのだろうか。（2024/1/15）

150mm SiCウエハーを供給：
Infineon、SiCウエハー製造のSK Siltron米子会社と長期供給契約
Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。（2024/1/11）

超高速光ファイバーネットワーク：
近畿大、光情報伝送のエネルギー効率を2倍に
近畿大学は、デジタルコヒーレント光通信用受信器に搭載する「2ステージ復号アーキテクチャ受信回路」を開発した。実証実験により、従来方式と比較しエネルギー効率が2倍になることを確認した。（2024/1/5）

セキュリティニュースアラート：
悪意のあるプロンプト作成がサービス化？　ウィズセキュアが2024年の動向予測
ウィズセキュアは2024年におけるサイバー脅威を取り巻く環境に関する予測コメントを発表した。サイバー犯罪の専門化やAIを悪用した攻撃の進歩についてまとめている。（2024/1/4）

池田直渡「週刊モータージャーナル」：
豊田社長の“あの時の話”を詳しく明かそう　2023年に読まれた記事
筆者が毎回サーキットに行くのは、普段はなかなかないほど長い取材時間が与えられるからだ。サーキットに行くと時間をたっぷり使って、かなり踏み込んだ話ができることがある。ましてや海外のサーキットとなれば、帰りの時間もない。その時、豊田社長が衝撃的な発言をしたことを、かなり思い切って記事にしたものが、今年の1位の記事だ。（2023/12/25）

研究開発の最前線：
新開発の原子分解能磁場フリー電子顕微鏡で、鉄鋼粒界の原子配列を解明
東京大学は、新開発の原子分解能磁場フリー電子顕微鏡を用いて、鉄鋼粒界の原子配列の観察に成功した。鉄鋼粒界の原子配列の解明により、高性能な鉄鋼材料の開発への応用が期待される。（2023/12/22）

Gartner Insights Pickup（331）：
持続可能なAIを展開する5つの方法
環境サステナビリティ（持続可能性）は、ビジネスリーダーにとって重要な焦点となりつつある。AI（人工知能）は、この点で注目される重要な技術の一つだ。本稿では、より持続可能なAIを展開する5つの方法を紹介する。（2023/12/22）

工場ニュース：
日鉄エンジがシャフト炉向けバイオコークスを開発、従来品を100％代替可能
日鉄エンジニアリングは、提供する廃棄物処理設備「シャフト炉式ガス化溶融炉」向けの「バイオマスコークス」の製造技術を独自開発し、シャフト炉の実機に適用できることを確認したと発表した。（2023/12/20）

AIによる温室効果ガス削減の可能性：
「AI活用で2030年までに世界の温室効果ガス排出量の5〜10％を削減できる可能性」Googleが発表
Googleは、AIの活用により2030年までに世界の温室効果ガス（GHG）排出量の5〜10％を削減できる可能性があるとするレポートを発表した。本記事ではGoogleのAI活用による温室効果ガス削減策を紹介する。（2023/12/13）

FAニュース：
シュナイダーが自社の組織とノウハウを活用したサービス拡充、OTセキュリティとDX
シュナイダーエレクトリックはOT環境のサイバーセキュリティの監視や対応を請け負うマネージドセキュリティサービスを2023年12月5日より始めた。また、サステナブルなスマート工場実現を支援するDXサービス事業を日本で2024年1月からスタートする。（2023/12/12）

アラクサラとの融合も強調：
Fortinetが考える「1つのOSで守る」という手法
フォーティネットジャパンは2023年12月1日、同社のイベント「Accelerate Japan 2023」に合わせて記者説明会を開催。Fortinetの創業者、取締役会会長 兼 CEOのケン・ジー氏と、2023年7月からフォーティネットジャパン 社長執行役員に就任した与沢和紀氏が登壇し、事業戦略を語った。（2023/12/7）

マイクロン 128GバイトDDR5 RDIMM：
32GビットDDR5 DRAM採用のメモリモジュール
マイクロン・テクノロジーは2023年11月、モノリシックチップベースの128GバイトDDR5 RDIMMを発表した。競合製品と比較して、ビット密度は45％以上、エネルギー効率は最大24％、AI（人工知能）学習のパフォーマンスは最大28％向上している。（2023/12/6）

AWS re:Invent 2023：
AWS、AIモデルのトレーニングと実行向け新チップ「Graviton4」と「Trainium2」を発表
Amazon傘下のAWSは、MLトレーニングや生成AIアプリを含む広範な顧客のワークロード向けの次世代チップ、「Graviton4」と「Trainium2」を発表した。いずれも先代より大幅に性能が向上したとしている。（2023/11/29）

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：
2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU
EUは欧州半導体法の一環として、最先端ノードの製造プロセスを産業化すべく、少なくとも3つのパイロットラインを構築する。imecで2nm以細のGAAプロセス技術開発を、CEA-Letiで10nm以降のFD-SOIプロセス技術を、Fraunhofer Instituteでヘテロジニアスシステムインテグレーションを手掛けていくという。（2023/11/30）

パナソニックRE100ソリューション（後編）：
水素で工場の電力をまかなうとどんな成果が生まれるのか
パナソニックは再生可能エネルギー100％で設備を稼働させるRE100ソリューションを展開しているが、本稿では先行して実証を進めていた草津RE100ソリューション施設「H2 KIBOU FIELD」の実証内容とその実績について掘り下げて紹介する。（2023/11/29）

導入事例：
PR：SPDMの活用によりハブベアリング設計業務の課題を解決したNTNの取り組みとは
製品の要求仕様や性能が多様化・高度化し、CAE活用と解析関連のデータを一元管理して資産化するSPDM運用の重要性が高まっている。精密機器メーカーのNTNはハブベアリングの設計業務の課題に対し、SPDMを基盤とする独自の統合計算自動化システムを構築することで解決を図った。（2023/11/27）

エンジニアの「経験則」に頼らない：
PR：AI活用でシステム設計の最適化は激変する！　生産性を10倍にするCadenceの最新ソリューション
エンジニアの経験則に頼っていた半導体パッケージや基板などのシステム設計が、AI（人工知能）技術の活用で大きく変わりつつある。独自の強化学習エンジンを搭載したCadenceの「Optimality Intelligent System Explorer」は、システム設計の最適化を自動化し、設計時間を大幅に短縮化するソリューションだ。ある事例では、イタレーションを従来の数千回から数百回に削減できたという。（2023/11/20）