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「製造装置」最新記事一覧

FAニュース:
CPU性能が4倍高速化したPCボードタイプコントローラーを発売
安川電機は、PCボードタイプコントローラー「MP3100」を発表した。従来のMP2000シリーズとの互換性を保ちながら、CPUの高速化やレジスタ、アプリケーション容量の拡大など、性能と使いやすさが向上している。(2016/9/23)

FAニュース:
装置の高精度化が図れるダイレクトドライブモータの新モデル
安川電機は、ACサーボドライブ「Σ-7」シリーズに、ダイレクトドライブモータ「SGM7E」モデルを追加した。装置の高精度化、動作の安定化に貢献するという。(2016/9/22)

福田昭のデバイス通信(89):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(JSR Micro編)
大手レジストベンダーJSR Microの講演では、主に同社とimecの共同開発の内容が発表された。その1つが、JSR MicroのEUV(極端紫外線)レジストをimec所有のEUV露光装置で評価するというもので、化学増幅型のEUVレジストによってハーフピッチ13nmの平行直線パターンを解像できたという。さらに、5nm世代のEUVリソグラフィの目標仕様と現状も紹介された。(2016/9/21)

蓄電・発電機器:
再生可能エネルギーを使う水素製造装置、福島県の研究所へ
産総研と清水建設は再生可能エネルギー発電設備の余剰電力を活用し、水素を製造・貯蔵するシステムの研究開発を進めている。このシステムに仕様する水素製造装置を日立造船が受注した。2017年1月に産総研の福島再生可能エネルギー研究所に設置される。(2016/9/20)

日本は前年同期比で25%減:
4〜6月の半導体製造装置出荷額、中国が118%増
SEMIは、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26%増、前年同期比11%増となっている。(2016/9/20)

FAメルマガ 編集後記:
勝ち組はどこだ? IT×FAのビッグな協業相次ぐ
映画「アベンジャーズ」的な世界に入りつつあります。(2016/9/16)

安川情報システム MMPredict:
IoT/ビッグデータ/機械学習を活用した故障予知サービス
安川情報システムは、産業用製造装置/検査装置などの異常を、故障が発生する前に検知・通知する故障予知サービス「MMPredict」の提供開始を発表した。(2016/9/16)

福田昭のデバイス通信(88):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)
「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。(2016/9/14)

設計・製造現場を変革する3D CAD/3Dデータ活用(1):
設計・製造現場が抱える「問題」と「課題」
設計品質の向上、さらなる生産効率化など、設計・製造現場では常に厳しい要求が突き付けられている。そうした中、3D CADをはじめとしたツールの導入やより効果的な使い方を追求した組織としての取り組みも行われている。本連載では3D CAD/3Dデータ活用にフォーカスし、プロジェクト管理者がどのような視点で現場改革を推進していくべきか、そのヒントを提示する。連載第1回では、設計・製造現場が抱える「問題」と「課題」の認識について紹介する。(2016/9/14)

製造業IoT:
ミッションクリティカルIoTに最適なデータ転送ミドルウェア、セゾン情報が発売
セゾン情報システムズは、IoT(モノのインターネット)向けのデータ連携ミドルウェア「HULFT IoT」を発表した。業務システム向けのファイル転送ミドルウェア「HULFT」をベースに、機器監視や位置追跡、防犯・モニタリング、決済、利用料測定などの「ミッションクリティカル領域」で用いられるIoTのデータ転送に最適化したことを特徴とする。(2016/9/13)

世界を「数字」で回してみよう(34) 人身事故:
「人身事故での遅延」が裁判沙汰にならない理由から見えた、鉄道会社の律義さ
今回、私は「人身事故に対する怒りを裁判にできないのか」という疑問の下に、裁判シミュレーションを行ってみました。そこから見えてきたのは、日本の鉄道会社の“律義さ”でした。後半では、人身事故の元凶ともいえる「鉄道への飛び込み」以外の自殺について、そのコストを再検討したいと思います。(2016/9/12)

福田昭のデバイス通信(87):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(東京エレクトロン編)
今回は、7nm世代以降の半導体製造プロセスで使わざるを得なくなるだろう「自己整合(セルフアライン)的なリソグラフィ技術」に触れる。その候補は3つ。東京エレクトロンのBen Rathsack氏が、3つの候補技術の現状を紹介した。(2016/9/9)

シリコンウエハーのダイシングソー用:
“ディスコだから”開発できた純水リサイクル装置
半導体製造装置メーカーのディスコは2016年8月、ダイシングソー用の純水リサイクル装置「DWRシリーズ」の新製品を、電子部品メーカーに初納入したと発表した。純水を製造する装置を提供するメーカーはあるが、リサイクル機能まで集約した装置を提供するのはディスコのみとなっている。実現できた要因として、高性能フィルター「CC Filter」を独自に開発したことを挙げる。(2016/9/8)

スマートファクトリー:
工作機械も4.0へ、シェフラーとDMG森精機が描く「マシンツール4.0」
ドイツのインダストリー4.0が大きな注目を集める中、工作機械にもIoTを積極的に活用する動きが出てきている。軸受部品を展開するシェフラーと、工作機械メーカーのDMG森精機は工作機械のインダストリー4.0対応を目指す「マシンツール4.0」プロジェクトを推進している。(2016/9/8)

製造業IoT:
製造業に押し寄せるIoT活用の波、日立が第4次産業革命で抱える強みとは
IoTの活用などを含む第4次産業革命が大きな製造業にも大きな変化の波が訪れている。その中で日立製作所は新たなIoT基盤「Lumada」をリリース。大手企業の中では後発ともいえるが、同社は勝負のカギとして「OT」を挙げる。OTを担当する制御プラットフォーム統括本部にその強さを聞いた。(2016/9/7)

製造ITニュース:
セルフサービス型データ分析の事業部門採用が拡大、クリックテックが会見
BIツールベンダーのクリックテック・ジャパンが記者説明会を開催。米国本社のQlik Technologiesから、最高財務責任者(CFO)のティム・マッカリック氏が来日し、データ分析の最新動向について説明した。(2016/9/6)

福田昭のデバイス通信(86):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ニコン編)
90nm世代から商業化が始まったArF液浸スキャナーだが、3xnm世代に入ると、解像力は限界に達する。そこで、コスト増というデメリットは伴うものの、マルチパターニングによって解像力の向上が図られてきた。加えて、7nm世代向けのArF液浸スキャナーでは新しいリソグラフィ技術の導入も必要だとされている。この場合、コスト面ではダブルパターニングと電子ビーム直接描画の組み合わせが有利なようだ。(2016/9/6)

シリコーンゴム封止材で実現:
燃えにくく、重さも半分の太陽電池モジュール
産業技術総合研究所と信越化学工業は共同で、シリコーンゴムでできたシート状の封止材を用いた結晶シリコン太陽電池モジュールを開発した。軽量で燃えにくいという特長を備える。(2016/9/6)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

Nanteroと18年中にカスタムLSIへの混載目指す:
富士通セミ、CNT応用メモリ「NRAM」を商品化へ
富士通セミコンダクターは2016年8月、Nantero(ナンテロ)とともに、カーボンナノチューブ(CNT)応用型不揮発メモリ「NRAM」の商品化に向けた開発を実施すると発表した。(2016/8/31)

3D設計推進者の眼(13):
3D設計推進者が考える、3D CADと学生の技術教育
機械メーカーで3次元CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は3D CADと学生の技術教育に関する話題を取り上げる。(2016/8/31)

福田昭のデバイス通信(85):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その2)
KrFスキャナーの次に登場したのがArFスキャナーである。ArFスキャナーは90nm世代の量産から使われ始めた。さらに、ArFスキャナーの製品化と並行して「ポストArF」の開発が活発化する。ポストArFとして、F2エキシマレーザーあるいは軟X線を光源とする露光技術の開発が進んだが、そこに、もう1つの候補として急浮上したのがArF「液浸」スキャナーである。(2016/8/30)

データ分析を高度化して現場課題を解決:
PR:製造業IoT“真の成果”は、データのフル活用なしには得られない
日本の製造業は、世界トップレベルの高水準な生産技術が確立されており、従来のやり方のままでは、さらなる品質・生産性の向上が難しい。そこで、新たな改善アプローチが必要になっているのである。加えてニーズの高まりをみせるIoTについても、その期待感が先行し過ぎて、うまく“第一歩”を踏み出せない製造現場が少なくない。「何をしたらいいのか分からない」という現場では、まず計測可能な全てのデータをフル活用して分析することから始めるべきである。(2016/8/30)

Creo活用事例 ―ファスフォードテクノロジ ―:
PR:設計者解析を実践して15年、世界有数の半導体装置企業の次なる目標はIoT活用
半導体製造の後工程で用いるダイボンダーで世界トップクラスのシェアを誇るファスフォードテクノロジ。同社は2002年にPTCの3次元CAD「Creo」を初導入してから、設計者解析の実践による技術革新を続けている。次なる目標は、IoT活用による予防保全機能の提供だという。(2016/8/30)

EE Times Japan Weekly Top10:
また、硬い物を切ってしまった……SiCのスライス技術
EE Times Japanで2016年8月20日〜26日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/29)

モノづくりの生産性/革新性を向上させる“道具”:
PR:3D CADエンジニアがSurface Bookを使ってみた
重さが3kg以上もあるモバイルワークステーションから軽量モバイルPCに置き換えることで、モノづくりの生産性/革新性をいかに向上させることができるか。CAD/CAEを使いこなし、出張や取引先、自宅などでモバイルワークステーションを実際にバリバリと活用している現役設計者に、より軽量なモバイル環境として「Surface Book」を使ってもらった。(2016/8/29)

位置情報活用:
工場内の動線データ管理でチョコ停削減、屋内位置情報ソリューションの利点
パナソニックは工場などの屋内の位置情報を活用するソリューションを提案。自社実践ではチョコ停削減や技術伝承への活用などに成果が出始めているという。(2016/8/25)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

いまさら聞けない第4次産業革命(6):
第4次産業革命で「製造業がサービス業になる」ってどういうこと?
製造業の産業構造を大きく変えるといわれている「第4次産業革命」。しかし、そこで語られることは抽象的で、いまいちピンと来ません。本連載では、そうした疑問を解消するため、第4次産業革命で起きていることや、必要となることについて分かりやすくお伝えするつもりです。第6回では、第4次産業革命で進むとみられる「製造業のサービス化」についてご紹介します。(2016/8/19)

村田製作所 取締役常務執行役員 中島規巨氏インタビュー【後編】:
ソニー電池事業買収、4つの勝算
2016年7月、村田製作所はソニーの業務用電池事業を買収すると発表した。コンデンサーを中心とした電子部品メーカーである村田製作所が、苦戦続きのリチウムイオン電池事業を立て直すことができるか懐疑的な見方も多い。なぜ、村田製作所は電池事業を買収するのか、そして、勝算はあるのか――。同社取締役の中島規巨氏に聞く。(2016/8/18)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/08/11
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年8月11日)(2016/8/12)

福田昭のデバイス通信(82):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(中編)
今回は、等倍一括露光から縮小分割露光への転換の歴史を紹介する。縮小分割露光は、光露光技術の画期的なブレークスルーであった。そしてこの技術は、ニコンが半導体露光装置メーカーの大手へと成長するきっかけにもなった。(2016/8/12)

福田昭のデバイス通信(81):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(前編)
今回から、リソグラフィ技術のセッションの概要を紹介する。まずは、半導体露光技術の進化について解説したい。前半では主に、「コンタクト露光」から始まる等倍露光技術の発展の流れを見てみよう。(2016/8/9)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(4):
「シリコンバレー以前」から「PCの登場」まで
今回から、シリコンバレーの歴史を振り返ってみよう。世界屈指の”ハイテク企業地帯”は、どのようにして生まれたのか。まずは、「シリコンバレー以前」から、Appleが創設され、「Apple II」が登場するまでをご紹介しよう。(2016/8/4)

組み込み/IoT機器開発で使えるWindows(4):
IoTの実現に最適な「Windows IoT」と「Azure IoT」
マイクロソフトの組み込み/IoT機器向けOS「Windows Embedded/IoT」の導入メリットとは? 連載第4回では、IoTの実現に欠かせない要素の1つ“クラウド”に焦点を当て、マイクロソフトのクラウドプラットフォーム「Microsoft Azure」のIoT向けサービス、そして組み込み/IoTデバイスとクラウドの連携活用について紹介する。(2016/8/3)

3D設計推進者の眼(12):
3D設計推進者が考える、3D CADについてのあれこれ
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は無償3D CADや、2D CADのデータ保全、異種のデータフォーマット間での受け渡しなど、CADの機能や開発にまつわるさまざまな話題を取り上げる。(2016/7/29)

EtherCAT通信への移行を容易にする:
ルネサス、EtherCAT通信専用LSIを開発
ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネット「EtherCAT」通信専用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。従来のマルチプロトコル対応製品に比べて、実装面積が小さく、部品コストの低減が可能となる。(2016/7/28)

FAニュース:
熱硬化性と熱可塑性の長所を両立した炭素繊維強化プラスチック用の新材料
新日鉄住金マテリアルズは、新規フェノキシ樹脂を用いた炭素繊維熱可塑性プリプレグ「NS-TEPreg」を開発した。熱可塑性タイプの性能に、熱硬化性の長所を備えた新材料だ。従来の課題を克服したことで、自動車などにも用途が広がるという。(2016/7/28)

福田昭のデバイス通信(80):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(後編)
前回に続き、半導体産業の市場について解説する。半導体製造装置の市場規模は3年前の2013年に比べて増加しているが、地域別にみると中国の台頭が目立つ。また、同市場の成長要因についても触れる。(2016/7/27)

スマートファクトリー:
製造現場の知能化をけん引、オムロンが産業用PCに参入へ
オムロンは、新たに産業用PCに参入し、同製品群をグローバルで2016年8月1日に発売する。(2016/7/27)

福田昭のデバイス通信(79):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(前編)
米国で開催された「SEMICON West 2016」の記者説明会から、SEMIによる半導体の市場動向を紹介する。前編となる今回は、半導体デバイスと半導体製造装置の市場動向について説明する。(2016/7/22)

自然エネルギー:
蓄電池のように水素を使う、再生可能エネルギーの出力変動対策に
再生可能エネルギーの導入を拡大する上で出力変動への対応は必須だ。東北電力はこの課題に対し、水素製造を活用して出力変動を吸収する技術の研究開発を計画している。2016年7月19日から仙台市にある同社の研究開発センターで「水素製造システム」の設置工事が始まった。(2016/7/21)

WDは不正会計問題についても言及:
東芝、3D NANDで世界獲るには「量産が課題」
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーションは、新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟(N-Y2)」の完成に伴い、3次元構造のNAND型フラッシュメモリに関する事業計画について説明した。(2016/7/20)

蓄電・発電機器:
1時間でFCV2台分の水素を生み出す国内最大級の製造装置
東芝は1時間で燃料電池自動車2台分の燃料に当たる水素を製造可能なアルカリ水電解式の水素製造装置を開発した。アルカリ水電解式の水素製造装置としては日本最大級とし、2016年度中の販売開始を予定している。(2016/7/19)

福田昭のデバイス通信(78):
「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る
半導体製造関連の北米最大の展示会「SEMICON West 2016」が現在、カリフォルニア州サンフランシスコで開催中だ。今回のテーマは「これまでのビジネスは忘れろ」。そこから見えてくるのは、半導体産業が明らかに転換期に入ったということだ。(2016/7/14)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

製造ITニュース:
保守部品の在庫計画自動化を3カ月で実現、PTCとISIDが共同開発ソリューション
PTCジャパンと電通国際情報サービス(ISID)は、両社で共同開発したSLM(サービスライフサイクル管理)ソリューション「PTC SPM LIGHT」を発表した。これまで8〜10カ月かかっていた保守部品の需要予測や発注計画自動化のソリューション導入期間を、一定以上の頻度で在庫が回転する保守部品に対象を絞ることで、12週間(約3カ月)に短縮できる。(2016/7/12)

企業は「IoTのセキュリティ」にどう取り組めばよいのか?:
PR:グローバルサイン証明書×HULFTのタッグで実現──IoTセキュリティ対策の“具体的”なヒントとは
既に、車やドローン、組み込み機器などへの脅威も──。IoTに対する企業の取り組みが活発化する中、今、「IoTセキュリティ」の必要性と需要が急速に高まっている。そんな中で注目されるのが、GMOグローバルサインとセゾン情報システムズによる協業だ。2016年6月に開催されたIoTセキュリティフォーラムの講演から今後企業が考えるべき、IoTセキュリティ対策のヒントを探ろう。(2016/7/12)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。