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「製造装置」最新記事一覧

位置情報活用:
工場内の動線データ管理でチョコ停削減、屋内位置情報ソリューションの利点
パナソニックは工場などの屋内の位置情報を活用するソリューションを提案。自社実践ではチョコ停削減や技術伝承への活用などに成果が出始めているという。(2016/8/25)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

いまさら聞けない第4次産業革命(6):
第4次産業革命で「製造業がサービス業になる」ってどういうこと?
製造業の産業構造を大きく変えるといわれている「第4次産業革命」。しかし、そこで語られることは抽象的で、いまいちピンと来ません。本連載では、そうした疑問を解消するため、第4次産業革命で起きていることや、必要となることについて分かりやすくお伝えするつもりです。第6回では、第4次産業革命で進むとみられる「製造業のサービス化」についてご紹介します。(2016/8/19)

村田製作所 取締役常務執行役員 中島規巨氏インタビュー【後編】:
ソニー電池事業買収、4つの勝算
2016年7月、村田製作所はソニーの業務用電池事業を買収すると発表した。コンデンサーを中心とした電子部品メーカーである村田製作所が、苦戦続きのリチウムイオン電池事業を立て直すことができるか懐疑的な見方も多い。なぜ、村田製作所は電池事業を買収するのか、そして、勝算はあるのか――。同社取締役の中島規巨氏に聞く。(2016/8/18)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

福田昭のデバイス通信(82):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(中編)
今回は、等倍一括露光から縮小分割露光への転換の歴史を紹介する。縮小分割露光は、光露光技術の画期的なブレークスルーであった。そしてこの技術は、ニコンが半導体露光装置メーカーの大手へと成長するきっかけにもなった。(2016/8/12)

福田昭のデバイス通信(81):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(前編)
今回から、リソグラフィ技術のセッションの概要を紹介する。まずは、半導体露光技術の進化について解説したい。前半では主に、「コンタクト露光」から始まる等倍露光技術の発展の流れを見てみよう。(2016/8/9)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(4):
「シリコンバレー以前」から「PCの登場」まで
今回から、シリコンバレーの歴史を振り返ってみよう。世界屈指の”ハイテク企業地帯”は、どのようにして生まれたのか。まずは、「シリコンバレー以前」から、Appleが創設され、「Apple II」が登場するまでをご紹介しよう。(2016/8/4)

組み込み/IoT機器開発で使えるWindows(4):
IoTの実現に最適な「Windows IoT」と「Azure IoT」
マイクロソフトの組み込み/IoT機器向けOS「Windows Embedded/IoT」の導入メリットとは? 連載第4回では、IoTの実現に欠かせない要素の1つ“クラウド”に焦点を当て、マイクロソフトのクラウドプラットフォーム「Microsoft Azure」のIoT向けサービス、そして組み込み/IoTデバイスとクラウドの連携活用について紹介する。(2016/8/3)

3D設計推進者の眼(12):
3D設計推進者が考える、3D CADについてのあれこれ
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は無償3D CADや、2D CADのデータ保全、異種のデータフォーマット間での受け渡しなど、CADの機能や開発にまつわるさまざまな話題を取り上げる。(2016/7/29)

EtherCAT通信への移行を容易にする:
ルネサス、EtherCAT通信専用LSIを開発
ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネット「EtherCAT」通信専用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。従来のマルチプロトコル対応製品に比べて、実装面積が小さく、部品コストの低減が可能となる。(2016/7/28)

FAニュース:
熱硬化性と熱可塑性の長所を両立した炭素繊維強化プラスチック用の新材料
新日鉄住金マテリアルズは、新規フェノキシ樹脂を用いた炭素繊維熱可塑性プリプレグ「NS-TEPreg」を開発した。熱可塑性タイプの性能に、熱硬化性の長所を備えた新材料だ。従来の課題を克服したことで、自動車などにも用途が広がるという。(2016/7/28)

福田昭のデバイス通信(80):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(後編)
前回に続き、半導体産業の市場について解説する。半導体製造装置の市場規模は3年前の2013年に比べて増加しているが、地域別にみると中国の台頭が目立つ。また、同市場の成長要因についても触れる。(2016/7/27)

スマートファクトリー:
製造現場の知能化をけん引、オムロンが産業用PCに参入へ
オムロンは、新たに産業用PCに参入し、同製品群をグローバルで2016年8月1日に発売する。(2016/7/27)

福田昭のデバイス通信(79):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(前編)
米国で開催された「SEMICON West 2016」の記者説明会から、SEMIによる半導体の市場動向を紹介する。前編となる今回は、半導体デバイスと半導体製造装置の市場動向について説明する。(2016/7/22)

自然エネルギー:
蓄電池のように水素を使う、再生可能エネルギーの出力変動対策に
再生可能エネルギーの導入を拡大する上で出力変動への対応は必須だ。東北電力はこの課題に対し、水素製造を活用して出力変動を吸収する技術の研究開発を計画している。2016年7月19日から仙台市にある同社の研究開発センターで「水素製造システム」の設置工事が始まった。(2016/7/21)

WDは不正会計問題についても言及:
東芝、3D NANDで世界獲るには「量産が課題」
東芝とウエスタンデジタルコーポ―レーションは、新製造棟「東芝四日市工場新第2製造棟(N-Y2)」の完成に伴い、3次元構造のNAND型フラッシュメモリに関する事業計画について説明した。(2016/7/20)

蓄電・発電機器:
1時間でFCV2台分の水素を生み出す国内最大級の製造装置
東芝は1時間で燃料電池自動車2台分の燃料に当たる水素を製造可能なアルカリ水電解式の水素製造装置を開発した。アルカリ水電解式の水素製造装置としては日本最大級とし、2016年度中の販売開始を予定している。(2016/7/19)

福田昭のデバイス通信(78):
「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る
半導体製造関連の北米最大の展示会「SEMICON West 2016」が現在、カリフォルニア州サンフランシスコで開催中だ。今回のテーマは「これまでのビジネスは忘れろ」。そこから見えてくるのは、半導体産業が明らかに転換期に入ったということだ。(2016/7/14)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

製造ITニュース:
保守部品の在庫計画自動化を3カ月で実現、PTCとISIDが共同開発ソリューション
PTCジャパンと電通国際情報サービス(ISID)は、両社で共同開発したSLM(サービスライフサイクル管理)ソリューション「PTC SPM LIGHT」を発表した。これまで8〜10カ月かかっていた保守部品の需要予測や発注計画自動化のソリューション導入期間を、一定以上の頻度で在庫が回転する保守部品に対象を絞ることで、12週間(約3カ月)に短縮できる。(2016/7/12)

企業は「IoTのセキュリティ」にどう取り組めばよいのか?:
PR:グローバルサイン証明書×HULFTのタッグで実現──IoTセキュリティ対策の“具体的”なヒントとは
既に、車やドローン、組み込み機器などへの脅威も──。IoTに対する企業の取り組みが活発化する中、今、「IoTセキュリティ」の必要性と需要が急速に高まっている。そんな中で注目されるのが、GMOグローバルサインとセゾン情報システムズによる協業だ。2016年6月に開催されたIoTセキュリティフォーラムの講演から今後企業が考えるべき、IoTセキュリティ対策のヒントを探ろう。(2016/7/12)

そのアイデアはガレージで生まれた:
工場の自動化、AI搭載の協調ロボットが鍵に
人工知能(AI)を搭載した協調ロボットが、製造工場の完全自動化に貢献する可能性がある。(2016/7/8)

IoTによる200mmファブの需要拡大を予想:
「日本の半導体業界の将来は明るい」 SEMI語る
SEMIジャパンは、SEMIの活動に関する説明会を都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏は、「IoTによる200mmファブの需要拡大で、日本の半導体業界の将来は明るい」と語る。(2016/7/6)

FAニュース:
24ビットシリアルエンコーダを搭載した小型ダイレクトドライブモーター
安川電機は、小型タイプのダイレクトドライブモーター「SGM7Fモデル」を発表した。スロットワインディング構造を採用し、24ビットシリアルエンコーダを搭載したことで、装置の小型化と高精度化に対応する。(2016/7/4)

出荷受注比率は5カ月連続で1超え:
2016年前半、北米の半導体装置市場が好調
北米の半導体装置市場が好調だ。BBレシオ(出荷受注比率)は5カ月連続で1を超えているという。SEMIが発表した。(2016/7/4)

3D設計推進者の眼(11):
自分が良いと思っても、その人にとっても良いとは限らず――自社に適した3D CADとは
機械メーカーで3次元CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は「自社に適した3D CAD」について考えてみる。(2016/7/1)

CNT発見の飯島氏「CNTとCNHの長所兼ね備える」:
NEC、新ナノ炭素材料を発見 「IoTの勝ち筋に」
NECは2016年6月30日、ナノ炭素材料の1つとして、カーボンナノホーンの繊維状集合体「カーボンナノブラシ」を新たに発見し、その作製に「世界で初めて」成功したと発表した。従来の球状カーボンナノホーン集合体より10倍以上の高い導電性を持ち、これまで困難だった産業応用において、重要な特性を兼ね備えた新ナノ材料という。2017年度中にサンプル品を提供予定だ。(2016/7/1)

アズビル F4H:
製造装置組み込み用小型デジタルマスフローコントローラー
アズビルは、製造装置組み込み用の小型デジタルマスフローコントローラー「F4H」を発表した。(2016/7/1)

山洋電気 SMC263X/SMC265X:
1台で2台の6軸多関節ロボを制御できる高性能CPU搭載モーションコントローラー
山洋電気はモーションコントローラー「SANMOTION C」に、EtherCATインタフェースを搭載してCPUの処理能力を高めた新モデルを発表した。(2016/6/28)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

機械の話題:
見える、見えるぞ! 私にも自分の手が機械に巻き込まれて出血する様子が!!
先日、VRで機械の巻き込まれ事故を体験するという、とあるシステムがTwitterで話題になっていました。一体どんなシステムなのか気になったので、少し調べてみました。開発元にも少しお話をお伺いしました。(2016/6/21)

FAニュース:
製造装置組み込み用の小型デジタルマスフローコントローラーを発売
アズビルは、製造装置組み込み用の小型デジタルマスフローコントローラー「F4H」を発表した。電気電子部品の製造装置や理化学分野の各種分析装置・培養装置向けに機能を特化し、従来機種より体積比で50%小型化した。(2016/6/20)

FAニュース:
高速処理CPU搭載のモーションコントローラーを開発
山洋電気は、モーションコントローラー「SANMOTION C」に高速フィールドバスEtherCATインタフェースを搭載し、CPUの処理能力を高めたモデルを開発した。1台のコントローラーで2台の6軸多関節ロボットを制御できる。(2016/6/15)

製造業IoT:
“地に足の着いた雲”を実現する、「オープンフォグ」日本組織が始動
Fog Computing(フォグコンピューティング)の普及を促進する「OpenFog Consortium」が2015年11月に発足。同団体の初の地域委員会として「Japan Regional Committee」が2016年4月に立ち上がり、活動内容について紹介した。(2016/6/13)

SiC/GaNに期待はあれど:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE(European Center for Power Electronics)のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。(2016/6/13)

SEMIが予測を公表:
16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件
SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。(2016/6/10)

中国が日本を上回る:
1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13%減
SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルで、前四半期比3%増/前年同期比13%減となっている。(2016/6/9)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

ウシオ電機 シートビームレーザー:
従来比約3倍の発光効率を実現するPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。(2016/6/7)

特選ブックレットガイド:
個別受注生産企業の業務カイゼンはどうあるべきか?
エンジニアリングチェーンから読み解くリードタイムの短縮、競争力強化の処方箋を紹介する。(2016/6/6)

薄さ0.3mmで曲げられる:
熱流センサー、BiTe系材料で高感度・薄型を実現
デンソーは、「JPCA Show 2016」で、半導体式熱流センサー「RAFESPA(ラフェスパ)」と、このセンサーを搭載した生産システムのデモ展示を行った。(2016/6/3)

3D設計推進者の眼(10):
設計者によるPDM導入で大事なフォルダ構成検討
機械メーカーで3次元CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は設計者のためのPDMにおける構造について説明する。(2016/5/26)

ウシオ電機:
LD光を利用したPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。従来のDPSSレーザーに比べ、発光効率が約3倍に向上したという。(2016/5/26)

山洋電気 SANMOTION:
リニアサーボシステムのラインアップにセンターマグネット型とツイン型を追加
山洋電気はリニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加した。(2016/5/25)

ローム SCT2H12NZ:
高電圧動作の産業機器に最適な1700V耐圧SiC-MOSFET
ロームは高電圧で動作する産業機器向けに、1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。オン抵抗は1.15Ωで、産業機器の補機電源として使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べて8分の1に低減した。(2016/5/23)

東芝 H2One:
自立型水素エネルギー供給システムに車載モデル登場
東芝は自立型水素エネルギー供給システム「H2One」の「車載モデル」を発表。4トントラック2台で構成され、水素製造装置、水素貯蔵タンク、蓄電池、純水素燃料電池を搭載する。(2016/5/20)

産業用ロボット:
ロボットの画像認識プログラム、機械学習で自動生成する技術が商品化
富士通は、「富士通フォーラム2016 東京」において、産業用ロボットなどの画像認識アルゴリズムを自動生成する技術を製品化し販売を開始したことを明らかにした。(2016/5/18)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(2):
「不良発生率ほぼゼロ」を実現! 精密板金試作の相互的な意思疎通
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回は精密板金試作の専業メーカーのトライアン相互を訪れた。(2016/5/17)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。