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「製造装置」最新記事一覧

関連キーワード

“いま”が分かるビジネス塾:
東芝は今後も迷走し続けるのか
東芝は分社化するメモリ事業の株式売却で、1兆円以上の資金を調達する方向で調整している。しかし、債務超過を回避して財務問題に一定のめどを付けたとしても、同社を取り巻く環境が大きく改善するわけではない。同社には、明確な戦略というものが存在せず、その状況は今も変わっていないからだ。(2017/2/23)

FAニュース:
ACサーボアンプを従来比最大15%の省電力化
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。保持ブレーキ機能に加え、位置制御・速度制御・トルク制御などの制御機能を搭載している。(2017/2/22)

製造業IoT:
PR:スマートファクトリー実現へ、工場IoTのカギを握るMECHATROLINK
スマート工場実現に向けて、工場内で活用する産業用オープンネットワークが注目を集めている。その中で日本・アジアを中心に存在感を高めているのが、MECHATROLINK協会が推進する「MECHATROLINK(メカトロリンク)」である。(2017/2/22)

山洋電気 PB4D003E440:
EtherCAT対応の4軸一体型ドライバ
山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。(2017/2/21)

TechFactory通信 編集後記:
製造業でも無視できない「SDN」
ところで「SDN(Software Defined Networking)」に関心はありますか?情シスじゃないから関係ない、というワケにもいかないようです。(2017/2/18)

電子ブックレット:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを紹介します。(2017/2/12)

産業用ネットワーク技術:
IoTの土台であるネットワーク基盤、NECがSDNを強化へ
NECは、SDN(Software Defined Networking)事業を強化し、導入や運用負担を軽減する製品やサービスを投入するとともに、工場やプラントなどの現場向けのインテグレーターとの関係性強化を図る。(2017/2/10)

自然エネルギー:
世界最大級6MWの水素製造プラント、電力貯蔵と製鉄のCO2を削減
ヨーロッパの電力会社や製鉄会社が共同で世界最大級の水素製造プラントの建設に乗り出す。オーストリアの製鉄所にプラントを建設する計画で、2019年の運転開始を見込んでいる。再生可能エネルギーによる電力を使ってCO2フリーの水素を製造しながら、電力の貯蔵と製鉄に水素を活用する。(2017/2/10)

SOLIDWORKS World 2017 CEOインタビュー:
限界の先を目指し進化を続ける「SOLIDWORKS」、CEOが語る4つの戦略とビジョン
SOLIDWORKSユーザーの祭典「SOLIDWORKS World 2017」では、次期バージョンの「SOLIDWORKS 2018」をはじめ、多くの新製品や新機能、新たな取り組みなどが発表された。こうしたアップデートがなされた背景には、3D設計業務の未来を見据えた戦略やビジョンがある。SOLIDWORKSブランドの最高経営責任者(CEO)であるジャン・パオロ・バッシ氏に話を聞いた。(2017/2/9)

設計・製造現場を変革する3D CAD/3Dデータ活用(6):
3D CAD推進の成功は「プロジェクト組織」の在り方次第!?
設計品質の向上、さらなる生産効率化など、設計・製造現場では常に厳しい要求が突き付けられている。そうした中、3D CADをはじめとしたツールの導入やより効果的な使い方を追求した組織としての取り組みも行われている。本連載では3D CAD/3Dデータ活用にフォーカスし、プロジェクト管理者がどのような視点で現場改革を推進していくべきか、そのヒントを提示する。連載第6回では、「プロジェクト組織」の特徴やプロジェクトを推進する上での注意点について解説する。(2017/2/8)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

工場ニュース:
中国に第3工場を増設、サーボモーターなどの生産力向上に向け
安川電機は、中国・瀋陽の現地生産子会社に第3工場を増設すると発表した。現地での開発体制を強化し、需要拡大が見込まれるサーボモーター/サーボアンプの生産力を高める。(2017/2/2)

戦略的方向性一致せず:
ルネサス ボード製造事業などをマクセルへ譲渡
ルネサス エレクトロニクスは2017年1月31日、子会社で展開する産業用制御ボード、画像認識システム事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。(2017/1/31)

2016年度中にサンプル出荷へ:
一辺1200mm超える柱状晶シリコン製造技術を確立
三菱マテリアルは2017年1月、一辺が1200mmを超える「世界最大級」の柱状晶シリコン製造技術を確立したと発表した。2016年度中をめどに、サンプル出荷を開始する予定である。(2017/1/27)

FAニュース:
リアルタイムOS対応のPCボードタイプコントローラー
安川電機は、高速性を追求したPCボードタイプコントローラー「MP3110」「MP3110M」を発表した。リアルタイムOSに対応し、ソフトモーションを採用することで、モーション制御の処理速度を上げている。(2017/1/27)

3D設計推進者の眼(17):
「3D CADとIoT」がイマイチ理解できないので、ダッソーに聞いてみた
機械メーカーで3次元CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は「3D CADとIoT」について、ダッソーを訪問して疑問をぶつけてみた。(2017/1/26)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

タイコ エレクトロニクス ジャパン 社長 上野康之氏:
60周年迎えるTEジャパンの2017年戦略を聞く
電子部品大手のTE Connectivityの日本法人・タイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)の社長を務める上野康之氏に2017年の事業戦略を聞いた。(2017/1/24)

設計・製造現場を変革する3D CAD/3Dデータ活用(5):
プロジェクトの種類と進め方を理解し、3D CAD推進に取り組もう!
設計品質の向上、さらなる生産効率化など、設計・製造現場では常に厳しい要求が突き付けられている。そうした中、3D CADをはじめとしたツールの導入やより効果的な使い方を追求した組織としての取り組みも行われている。本連載では3D CAD/3Dデータ活用にフォーカスし、プロジェクト管理者がどのような視点で現場改革を推進していくべきか、そのヒントを提示する。連載第5回では、プロジェクトの種類や進め方の概要について解説する。(2017/1/20)

時期尚早でニーズ見込めず?:
450mmウエハーへの移行、業界は消極的
SEMIが米国で開催した「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、450mmウエハーの話題はほとんどなかった。450mmウエハーへの移行に積極的だった半導体業界だが、ここ最近はそうでもないようだ。(2017/1/17)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

FAニュース:
工場内の“動き”を売るベンチャー、米企業と提携し相互で製品展開へ
FA技術を展開するテクノダイナミックスは、米国の製造装置系技術を展開するDESTACOと技術提携した。テクノダイナミックスの技術をDESTACO製品に織り込むとともに、DESTACO製品の国内での取り扱いを行う。(2017/1/13)

MONOist IoT Forum 東京 講演レポート:
PR:IoT時代のアナリティクスはエンジニアリングデータが主役になる
製造業におけるIoTでは、ERPなどの従来のITシステムで扱うビジネスデータだけでなく、設計開発や製品運用時に得られるエンジニアリングデータをも含めたデータ活用が進むといわれる。このエンジニアリングデータはどのように活用すればよいのか。またそのためには何が必要なのだろうか。(2017/1/12)

2017年のエネルギートレンド(3):
燃料電池とCO2フリー水素が全国へ、空港にホテルに競馬場にも
日本が世界をリードする水素エネルギーの導入プロジェクトが全国に拡大中だ。太陽光や風力で作った電力からCO2フリーの水素を製造して燃料電池で利用する取り組みをはじめ、家畜のふん尿や下水から水素を製造して地産地消する試みも始まる。水素社会が大都市と農山村の両方に広がっていく。(2017/1/11)

オラクル、モバイル端末の音声認識で集計・分析するBIツールをクラウドから提供
音声認識による集計・分析データ応答機能の「BI Ask」とクラウド型アナリティクスの機械学習機能を連携させることで、売上向上策や製造装置の故障、商品の受発注などの予測分析が実現するという。(2017/1/10)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

3D設計推進者の眼(16):
中小企業のメカ設計現場にとって「イノベーション」とは、「IoT」とは
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は「SOLIDWORKS WORLD JAPAN 2016」から聞こえてきた「イノベーション」と「IoT」という2つのキーワードについて考えた。(2016/12/27)

Intersil買収作業は「順調」:
ルネサス呉CEO、2017年度は「売り上げ上昇する」
ルネサス エレクトロニクスの社長兼CEOの呉文精氏は2016年12月、EE Times Japanのインタビューに応じ、2017年度(2018年3月期)は売り上げ上昇を伴う成長を実現するとの意向を示した。Intersilの買収についても「順調に進んでいる」とした。(2016/12/26)

キタムラ機械 Mycenter-HX iGシリーズ:
航空機や自動車部品の加工に最適なMTConnect対応の横型マシニングセンタ
キタムラ機械は、医療機器や金型、航空機・自動車部品の加工向けに、横型マシニングセンタ「Mycenter-HX iG」シリーズを発売した。(2016/12/26)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

有機ELか、液晶か:
スマホパネル市場、メーカー各社の競争激化
スマートフォンに搭載するディスプレーの開発競争が激化している。現在、サムスングループは有機ELに、JDIとシャープは液晶に注力している。覇権を握るのは、どの企業だろうか――。(2016/12/20)

FAニュース:
日立のIoT対応産業用コントローラー、C言語対応にソフトサーボ「MXR2」を採用
日立グループが2016年12月下旬に発売するIoT対応産業用コントローラー「HF-W/IoTシリーズ」の新製品「HF-W100E/IoT」で新たに加わったC言語対応モデルは、ソフトサーボシステムズのモーション制御ソフトウェア「MXR2」を採用した。(2016/12/20)

SEMICON Japan 2016レポート:
SiCの生産効率を4倍にする装置、ディスコが展示
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、レーザー加工によるインゴットスライス手法を実現する製造装置を初めて展示した。(2016/12/19)

SEMICON Japan:
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアム ファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。(2016/12/19)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

my震度に2人乗り超小型EV:
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。(2016/12/16)

SEMICON Japanレポート:
120mの距離運ぶ「ミニマルファブ」搬送機が登場
産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会などは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、ミニマルファブの開発成果を紹介した。(2016/12/16)

インテル江田氏が語る:
半導体産業のイノベーションには“多様性”が必要
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。(2016/12/14)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

JIMTOF2016:
工場IoTをソリューションでまとめて提供、IO-Linkにも対応
ケーメックスは「JIMTOF2016」において、同社が取り扱う製品群でスマートファクトリー化を実現するIoTソリューションを提案した。センサー情報の取得規格として注目される「IO-Link」対応製品などもアピールした。(2016/12/13)

FAニュース:
従来機より7割以上小型化したロボット専用コントローラー
川崎重工業は、小型ロボット用コントローラー「F」シリーズの新製品を発売した。従来機に比べて約77%小型化し、10%以上の省電力化を実現した。(2016/12/13)

シュナイダーエレクトリック EcoStruxure:
日本の製造業を「後付けでIIoT対応」させるIoT基盤
シュナイダーエレクトリックが需要に応じハードウェアやソフトウェア、ネットワークやインテグレーションなどを最適な形で組み合わせる「EcoStruxure」を刷新、提供を開始した。既存設備のIIoT対応を“後付け”で実現する。(2016/12/13)

変色度合いから視覚的に判別:
ウエハー型のプラズマ評価 耐熱性も400℃に向上
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。(2016/12/13)

設計・製造現場を変革する3D CAD/3Dデータ活用(4):
3D CAD推進の課題は何か? モレなく、ダブりなく正しく全体像をつかむ方法
設計品質の向上、さらなる生産効率化など、設計・製造現場では常に厳しい要求が突き付けられている。そうした中、3D CADをはじめとしたツールの導入やより効果的な使い方を追求した組織としての取り組みも行われている。本連載では3D CAD/3Dデータ活用にフォーカスし、プロジェクト管理者がどのような視点で現場改革を推進していくべきか、そのヒントを提示する。連載第4回では、聞き取り調査で抽出した「問題」から「課題」を見つけ出すための手法について解説する。(2016/12/13)

SEMICON Japan直前取材:
銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術
アルバックは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、マルチチャンバー型スパッタリング装置として、メインプラットフォーム向け「ENTRON-EX W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。(2016/12/12)

SEMICON Japan直前取材:
新ブランドを訴求するTEL、鍵は「緑色の正方形」
東京エレクトロン(TEL)は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、2015年に新しくしたブランドロゴのイメージ定着を図る展示を行う。(2016/12/12)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2016年Q3は世界で前年比増の110億ドルに
SEMIが2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は110億米ドルに達し、これは前期比5%増、前年同期比14%増となる金額だ。(2016/12/12)

製造業IoT:
PR:IoT時代を迎えスマート工場の「足回り」をどう構築するのか
インダストリー4.0などIoTを活用したスマート工場実現に向けた取り組みが加速している。しかし、工場内のシステムはさまざまな異種環境が存在しており、これらを「どうつなげていくのか」が課題となっている。スマート工場の「足回り」ともいうべき、これらの環境構築にどう取り組んでいくべきなのだろうか。(2016/12/12)

FAニュース:
切削速度と加工精度を高めたマニシングセンタ、MTConnectにも対応
キタムラ機械は、横型マシニングセンタ「Mycenter-HX iG」シリーズを発売した。従来シリーズの通信機能、操作性能を維持しつつ、独自のテーブル機構「Integral Rotary Table」により1000分の1度という高精度で角度の割り出しができる。(2016/12/9)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。