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「FPGA」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Field Programmable Gate Array
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「FPGA」コーナー

富士通のサーバに採用:
Arria 10を統合した「Xeon」、Intelが量産開始
Intelは2018年5月17日(米国時間)、データセンターなど向けのプロセッサ「Xeonスケーラブルプロセッサ」について、FPGAを統合した「Xeon Gold 6138P」の量産を開始し、一部のベンダーに向けて提供を開始したと発表した。(2018/5/24)

組み込み開発ニュース:
インテルが東京本社にコラボレーション・センター開設、イノベーションの創出へ
インテルは2018年5月21日、東京本社内に開設した「インテル コラボレーション・センター」を報道陣向けに公開した。IoTやAI、VR、パーセプチュアルコンピューティング、自動運転技術などを活用した製品/サービスの開発を目指す顧客とともに、イノベーションを生み出すためのコラボレーションの場となる。(2018/5/22)

企業動向を振り返る 2018年4月版:
AI時代の到来は「Armの一強」を揺るがすか
Armといえば組み込みシステムにおける「一強」とも呼べる存在ですが、モバイル機器や産業機器などにおけるAI実行が一般化する時代において、その地位は揺らぐのかもしれません。(2018/5/16)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

特別な仕様を“当たり前”に:
12ビット新型オシロ、8GHzで最大5Gポイントのロングメモリ
テレダイン・レクロイ・ジャパンが発表したオシロスコープ「WavePro HD」は、12ビット分解能、周波数帯域が最大8GHzでサンプリング速度が最大20Gサンプル/秒を実現している。しかも、最大5Gポイントのロングメモリを搭載した。(2018/5/15)

ルネサス ISL91302B、ISL91301x:
高い電力効率を小さい面積で実現するPMIC
ルネサス エレクトロニクスは、小型ながら高電力効率を可能にしたプログラマブルパワーマネジメントIC「ISL91302B」「ISL91301A」「ISL91301B」を発表した。1出力から4出力のマルチフェーズだ。(2018/5/15)

アナログ回路設計講座(18):
PR:モーター制御用エンコーダに向けて、性能と信頼性を強化した通信用ソリューション
FAシステムにおいて、ロータリー・エンコーダは、位置と速度の計測するためだけでなく、システムの診断やパラメータの設定といったことに利用されるケースが増えている。そこで、エンコーダと産業用サーボ・ドライバ間の通信が重要になっている。今回は、そうしたモーター制御用エンコーダのデータ通信を厳しい環境下でも行える性能と信頼性を強化した通信用ソリューションを紹介する。(2018/5/14)

推論を実装したエッジも販売予定:
マクニカ、工場や事務所などでのAI×IoT導入を支援
マクニカは、「第7回 IoT/M2M展【春】」で、AI(人工知能)技術を活用した製造ラインにおける予知保全・異常検知システムなどのデモ展示を行った。(2018/5/11)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
AIをクラウドからエッジへ Microsoft開発者イベント「Build 2018」を読み解く
米Microsoftの開発者会議「Build 2018」では、近年同社が注力する「Intelligent Cloud」と「Intelligent Edge」の最新動向が語られた。(2018/5/10)

人工知能ニュース:
プログラミング不要、組み込みディープラーニングのモデル構築ソリューション
LeapMindは、組み込みディープラーニングモデル構築ソリューション「DeLTA-Lite」の提供を開始した。プログラミングなしで、短期間に組み込みディープラーニングのモデル構築ができる。(2018/5/10)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

AIが開発を支援する「Visual Studio IntelliCode」も:
Microsoft、「Project Kinect for Azure」などエッジおよびクラウド向けAIソリューション開発を支える新技術を多数発表
Microsoftは開発者向け会議「Build 2018」において、「Project Kinect for Azure」「Speech Devices SDK」「Visual Studio IntelliCode」など、開発者がAIソリューションを開発できるようにする新しい技術を発表した。(2018/5/9)

AIプロセッサなどの電源用途に:
大電流に対応、高放熱・低EMIな高効率電源モジュール
ザインエレクトロニクスは、機械学習などに用いられる高性能プロセッサやFPGAの電源用途に適した高効率電源モジュールを発表した。高い放熱性と低EMI(電磁妨害)を実現している。(2018/5/8)

ヒューマンデータ EDX-302:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボード、検査治具にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを販売開始した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/5/8)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(24):
“お蔵入りチップ”が掘り出し物に? Intel FPGAが示す過去の半導体の価値
Intel FPGAとして発表された「Cyclone 10 LP」。これには、約10年前のプロセスとシリコンが使われている。これは、何を意味しているのだろうか。(2018/4/27)

Leapmind DeLTA-lite:
「組み込みAI」のモデルを1日で構築、LeapMindが新サービス
Leapmindがいわゆる“組み込みAI”のDNNモデル構築を、最短1日で行えるモデル構築ソリューション「DeLTA-Lite」の提供を開始した。(2018/4/27)

組み込み開発ニュース:
Artix-7を搭載したUSB-FPGAボードを発売、検査治具・教育用途にも対応
ヒューマンデータは、ザイリンクスのFPGA「Artix-7」を搭載したUSB-FPGAボード「EDX-302」シリーズを発売した。セミカードサイズで6層基板を採用し、5.0Vの単一電源で動作する。(2018/4/26)

パートナーとの連携を強化:
日本NI、データ取得から予知保全まで提案
日本ナショナルインスツルメンツ(日本NI)は、「TECNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、機械学習による故障予知や異常検知システムなどのデモ展示を行った。(2018/4/23)

ビジネスにお得なサーバを探している人のための必須知識:
PR:企業やクラウドサービス事業者が採用するサーバ、5つの「Did You Know?」
「サーバなど、もうどれも変わらない」「サーバは安ければ安いほどいい」――。そう考えている人こそ知っていただきたい、いわば「Did You Know(知っていましたか)?」と言いたくなるポイントがある。表面的なコストではなく、TCO(総所有コスト)を下げるために、どれも欠かすことはできない。今回ご紹介したいのは、意外なほどハードウェアの差別化に執心する、サーバベンダーの話だ。(2018/4/23)

人工知能ニュース:
FPGAによるエッジAI機能の実現を目指し、実証実験の成果を披露
オープンストリームと電気通信大学は、クラウドだけに頼らずエッジ側で主要な演算処理をするエッジAI機能の実現を目指し、FPGAによるディープラーニングの実装について研究と実証実験を行った。(2018/4/20)

特集・音声言語インタフェース最前線:
“ほんやくコンニャク”の実現はいつ? 音声認識・翻訳技術は「言語」の壁を取り払うか
未来のひみつ道具を実現する最新テクノロジー。(2018/4/20)

ウフル enebular:
エッジに組み込むAI推論モデルを動的に入れ替え、ウフルが「enebular」に新機能
ウフルはIoTサービス「enebular」について、AIのエッジ層での実運用を支援する「enebular AI empowerment」の開発を発表。2018年春から、enebular AI empowermentを用いたPoCを開始し、同年夏〜秋にかけて正式提供を始める計画だ。(2018/4/18)

他メーカーの猛攻が始まっている:
Armの独壇場にはならない? AI向けコア市場
CPUコアにおいて、多くの分野で高いシェアを誇るArmだが、AI(人工知能)エンジン向けチップのコアでは、独壇場とはいかないようだ。(2018/4/16)

組み込み開発ニュース:
インテルのFPGAはソフト開発者でも簡単に扱える、デルと富士通がサーバに採用
日本アルテラがデータセンター向けに展開を強化しているFPGA事業の戦略について説明。デルEMCと富士通のサーバ製品群に、ソフトウェア開発者でもFPGAを容易に扱える環境を用意した「インテルPACカード」が採用されたことを明らかにするとともに、国内のオンプレミスサーバ市場に向けて積極的に提案していく方針を示した。(2018/4/13)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm
2018年3月のエレクトロニクス/組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。(2018/4/9)

データ移行に3カ月……その手間がなくなる:
PR:ペタバイト規模で増え続けるデータをどう管理する? 大容量データでクラウドよりスケールアウト型NASの方が適している理由
「機器リプレースでのデータ移行だけで3カ月かかった」「クラウドに移行したらデータ転送量で高額な請求がきた」「ダウンロードしたら想定の何倍も請求されることがわかった」──組織が扱うデータがPB(ペタバイト)クラスに拡大する中、こうしたデータにまつわる課題はより深刻化することが予想される。どうすればいいのか。ニューテック、レッドハット、メラノックステクノロジーズ ジャパン、EIZOメディカルソリューションズが出した解答は。(2018/4/9)

人工知能ニュース:
エッジに組み込むAI推論モデルを動的に入れ替え、ウフルが「enebular」に新機能
ウフルは、IoTオーケストレーションサービス「enebular(エネブラー)」について、AIのエッジ層での実運用を支援する「enebular AI empowerment」の開発を発表。2018年春から、enebular AI empowermentを用いたPoC(概念実証)を開始し、同年夏〜秋にかけて正式提供を始める計画だ。(2018/4/3)

Xilinx ACAP:
Xilinxが新アーキテクチャ投入「シリコンの進化だけでは追い付けない」
Xilinxが新カテゴリー製品となる「Adaptive Compute Acceleration Platform」(ACAP)を発表した。Zynqなどよりも柔軟な“プログラマブル”製品であり、2018年中のテープアウトを予定する。(2018/3/27)

Avnetが18年5月から出荷へ:
96Boards CE対応のZynq搭載開発ボード
Avnet(アヴネット)は2018年3月、XilinxのCPUコア内蔵型FPGA「Zynq UltraScale+ MPSoC」を搭載した開発ボード「Ultra96ボード」を発表した。(2018/3/23)

IIoTの実現に不可欠:
ITとOTネットワークを融合する「TSN」の概要と実装
産業向けIoT(IIoT)の実装で直面する大きな課題の1つは、情報技術(IT)と運用技術(OT)におけるネットワークの融合である。本稿では、これらネットワークの融合を実現する「IEEE 802.1 TSN(Time Sensitive Networking)」の概要と実装について解説する。(2018/3/27)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年2月版】:
「ディスプレイだけに固執しない」――新規ビジネスも視野に入れたJDIの戦略
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、経営再建中のジャパンディスプレイ(JDI)の事業戦略について取り上げた記事「ジャパンディスプレイが放つ『第三の矢』は的を射るか」が第1位でした。その他、2018年1月に大きな話題となった「Spectre」「Meltdown」や、AR/VRの市場動向に関する記事に注目が集まりました。(2018/3/23)

2019年に出荷へ:
AI性能20倍、Xilinxが7nm世代製品「ACAP」発表
Xilinxは2018年3月19日(米国時間)、7nmプロセスを用いる新たな製品群「ACAP」(エーキャップ)を発表した。新たなプログラマブル演算エンジンなどを搭載し、現行のFPGA製品よりも20倍高いAI(人工知能)演算性能を発揮するという。(2018/3/20)

組み込み開発ニュース:
ザイリンクスが7nmプロセスの新製品「ACAP」を投入、AI処理性能は20倍以上に
ザイリンクスは、新しい製品カテゴリーとなる「ACAP」を発表した。これまで同社が展開してきた製品とは異なるカテゴリーに位置付けられ、幅広いアプリケーションとワークロードの需要に適応可能とする。TSMCの7nmプロセスで開発されており、2018年内に開発を完了し、2019年に製品出荷を始める計画だ。(2018/3/20)

三菱電機:
機械学習で無線送信機の増幅器をチューニング
三菱電機は、無線送信機の増幅器への入力信号や動作電圧のチューニングを機械学習で行う技術を開発した。(2018/3/16)

embedded world 2018:
組み込みビジョン開発を手軽に、200ドルの開発ボード
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。(2018/3/15)

Red Hatは「オープンハイブリッドクラウド」を目指す:
PR:Red HatのCTOに聞いた、AI、マイクロサービス、サーバレス、IoT、そしてKubernetes
ITの世界では新たな動きが次々に生まれ、それぞれが急速に進化しつつある。そして、新たな動きの大部分がオープンソースの世界で起きている。そこで、オープンソースソフトウェアに基づくエンタープライズIT製品/サービスで支持を高めているRed HatのCTO、クリス・ライト氏に、同社が何を考え、エンタープライズ顧客をどこに連れて行こうとしているのかを聞いた。(2018/3/14)

シノプシス DesignWare ARC HS Development Kit:
ARCベースシステムのソフトウェア開発を効率化する開発ボード
シノプシスは、ARC HSプロセッサ・ファミリー向けソフトウェアの開発期間を短縮する開発キット「DesignWare ARC HS Development Kit」の提供を開始した。embARCオープンソースソフトウェアなどにより、早期開発を実現する。(2018/3/6)

パートナーと一緒に歩みながら:
PR:スマートファクトリの実現へ。成長のドライバは「組み込みのAI」
スマートファクトリの実現に向けた取り組みが本格化する。エンドポイントにおけるAI(人工知能)技術の実装もその1つである。「尖ったハードウェア」と「価値あるソフトウェア」を組み合わせたプラットフォームベースのAIソリューションなども登場した。(2018/2/28)

Spreadtrumと5G SoCの開発も:
Intel、5Gモデム搭載PCをMWC 2018で披露
Intelは、「Mobile World Congress(MWC) 2018」で、5Gモデムチップを搭載した2-in-1 PCのプロトタイプを展示する。5Gが実現するギガビット/秒クラスの通信速度により、セルラー対応PCが普及すると、Intelはみている。(2018/2/27)

三菱電機 電子ミラー向け物体検知:
電子ミラーにディープラーニング、100m後方から接近する車両を検出
三菱電機は、カメラとディスプレイでサイドミラーを置きかえる電子ミラー向けに、100m離れた後側方の物体を深層学習(ディープラーニング)で検知する技術を披露した。(2018/2/27)

組み込み開発ニュース:
ARCベースシステムのソフトウェア開発を効率化する開発ボードを提供開始
シノプシスは、ARC HSプロセッサ・ファミリー向けソフトウェアの開発期間を短縮する開発キット「DesignWare ARC HS Development Kit」の提供を開始した。embARCオープンソースソフトウェアなどにより、早期開発を実現する。(2018/2/23)

Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systems:
2018年 主要ベンダーのNVMe製品戦略総まとめ(後編)
NVMeストレージのアプローチは実に多彩であり、製品はどれも特徴的だ。後編では、Excelero、E8 Storage、Apeiron Data Systemsの製品戦略および製品の特徴をまとめた。(2018/2/21)

組み込み開発ニュース:
無線送信機の増幅器を機械学習でチューニング、10分で動作効率20ポイント向上
三菱電機は、無線送信機の増幅器への入力信号や動作電圧のチューニングを機械学習で行う技術を開発した。(2018/2/20)

ルネサス ISL8274M、ZL9024M:
完全集積型デジタルDC-DC電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、コントローラー、MOSFET、インダクター、受動部品を1つのモジュールに集積した、完全集積型デジタル電源モジュール「ISL8274M」「ZL9024M」を発表した。(2018/2/19)

IoTやAI関連の研究開発を強化:
三菱電機、低消費電力や低コストをAI技術で実現
「IoT」や「AI」「5G」。今後の事業戦略に欠かせないキーワードである。三菱電機はこれらの領域にフォーカスした研究開発を強化する。(2018/2/16)

製造マネジメントニュース:
実用化段階に入るAI技術「Maisart」、三菱電機が研究開発成果を披露
三菱電機が報道陣向けに研究開発成果披露会を開催。7件の新規発表を含めて20件の研究開発成果を公開した。20件のうち6件はAI技術「Maisart」関連であり、既に実用化段階に入っているという。(2018/2/15)

自動運転技術:
電子ミラーにディープラーニングを、100m後方から接近する車両を検出
三菱電機は、カメラとディスプレイでサイドミラーを置きかえる電子ミラー向けに、100m離れた後側方の物体を深層学習(ディープラーニング)で検知する技術を披露した。(2018/2/15)

人工知能ニュース:
三菱電機の「コンパクトな人工知能」、FPGAへの実装も可能に
三菱電機は小規模なFPGAにも実装できる「コンパクトなハードウェアAI」を発表。深層学習などによって得た推論アルゴリズムについて、従来と比べて処理速度を10倍、もしくはFPGAの回路規模を10分の1にすることができるという。(2018/2/15)

NI LabVIEW NXG 2.0:
新「LabVIEW NXG」はテストの自動化を進める、他社製計測機も自動認識
日本NIがシステム開発設計ソフトウェア「LabVIEW NXG」の最新版を提供開始した。他社製品を含む計測機の自動認識やスマホからのデータ閲覧対応などといった機能強化が行われており、よりスマートなテストを可能としている。(2018/2/15)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。