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「FPGA」最新記事一覧

Field Programmable Gate Array
-こちらもご覧ください-
いまさら聞けない FPGA入門 − MONOist
「FPGA」コーナー

NIWeek 2017レポート:
リリース31年目のサプライズ、2つのLabVIEWとその違いは
National Instruments(NI)は、5月25日(現地時間)までテキサス州オースチンで開催中の年次カンファレンス「NIWeek 2017」で、システム開発設計ソフトウェアの新バージョン「LabVIEW 2017」と、新たに設計から見直した次世代版「LabVIEW NXG 1.0」を発表した。(2017/5/26)

試作〜量産を一貫サポート:
マクニカとマウザー業務提携、共同通販サイト開設
マクニカとMouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は2017年5月25日、業務提携を結んだと発表した。両社は提携に基づき、量産サポートまでを提供する半導体、電子部品販売Webサイトを共同で運営していく。(2017/5/26)

人とくるまのテクノロジー展 2017:
デンソーの「世界最小」ステレオカメラ、小型化の決め手はFPGA
デンソーは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、ダイハツ工業の衝突回避支援システム「スマートアシストIII」に採用されたステレオカメラを展示した。FPGAを採用することで大幅な小型化を図った。(2017/5/25)

頭脳放談:
第204回 人工知能がFPGAに恋する理由
最近、人工知能(AI)のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。なぜCPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。その理由を解説する。(2017/5/25)

FUJITSU AI ソリューション Zinraiディープラーニング システム:
あえてのサーバ水没でAIを加速、データ機密が重要な製造拠点にも
製造業においてもディープラーニングは注目されているが、機密性の高い製造データを扱う際にはオンプレミスでの実装が要求される。富士通のZinraiディープラーニング システムはこうした要望に応えるもので、オプションで「液浸」も用意されている。(2017/5/24)

IPAが「セキュリティ・キャンプ全国大会2017」を開催、申し込みは2017年5月29日まで:
サイバー犯罪対策の最前線に立つキャンプ特別講義が伝える「“技術”とは何か」
IPAが「セキュリティ・キャンプ全国大会2017」を開催。2017年5月29日12時まで参加者を募集している。全国大会では、実機を用いた実習やディスカッションに加え、サイバー犯罪対策の最前線に立つプロフェッショナルによる講演なども行われる。(2017/5/23)

IoTエッジ市場に注力:
ラティス、28nm FD-SOIのFPGA開発を決断
Lattice Semiconductor(ラティスセミコンダクター)は、IoT(モノのインターネット)エッジ市場に向けた製品展開や事業の方向性を示す中で、28nm完全空乏型SOI(FD-SOI)技術を用いたFPGAのサンプル出荷を2018年中に行う計画であることを明らかにした。(2017/5/22)

TechFactory通信 編集後記:
ぶらりESEC&IoT/M2M、今回の「横断トピック」は
5月の連休が終わると「ESEC」と「IoT/M2M展」がやってきます。ここ数年は同時開催ですが、「ESECは技術と部品、IoT/M2M展は用途提案」という傾向はより鮮明になっています。(2017/5/20)

車載ソフトウェア:
レベル3〜5をカバーする自動運転向けソフト、ウインドリバーが提案
ウインドリバーは自動運転システムやコネクテッドカーに向けたソフトウェアのプラットフォームの提案を強化する。今後は、車両1台のコストのうちソフトウェアが半分以上を占める見通しで、自動車のサプライチェーンが変わっていくという。(2017/5/19)

All Programmable戦略を加速:
ザイリンクス、名古屋オフィスを開設
ザイリンクスは、名古屋オフィスを開設した。自動車や産業機器関連の企業や研究機関が存在する東海地区で、顧客支援や情報発信をさらに強化していく。(2017/5/19)

ISO 26262をサポート:
OEMに車載ソフトを直接提供、レベル5の実現へ
Wind River(ウインドリバー)が、コネクテッドカーや自動運転車向けに3つの車載ソフトウェアを発表した。OEMにセキュアな車載ソフトウェアを提供することで、コネクテッドカーや自動運転車の早期実現を目指すという。自動運転については、レベル3〜5まで視野にいれている。(2017/5/18)

勢いづくNVIDIA:
トヨタがNVIDIAのAI技術を採用、Intelに焦りか
2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI(人工知能)プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。(2017/5/18)

米SiFive、850万米ドル獲得:
RISC-Vベースチップ手掛ける新興企業が資金調達
RISC-VアーキテクチャをベースのCPUコアやカスタムSoCなどを手掛ける米国の新興企業SiFiveが合計1350万米ドルの資金を調達した。(2017/5/17)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

AI機能を持つ監視カメラ:
FPGAが可能にするIoTエッジコンピュータ
PALTEKは、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、「FPGAを用いたIoT(モノのインターネット)エッジコンピューティング」や「インダストリアルIoTパッケージ」などのデモ展示を行った。(2017/5/16)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年4月版】:
安心・安全なIoTデバイス開発のヒントをマルウェア「Mirai」から学ぶ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、史上最大規模のDDoS攻撃を引き起こしたとされるマルウェア「Mirai」の手口とその対策を解説した記事が堂々の第1位に! MiraiのソースコードからセキュアなIoTデバイスを開発するためのヒントが見えてきます。(2017/5/16)

「SATA」が生き残り「SAS」が絶滅する理由
徹底解説:SSD向け次世代接続規格「NVMe」、存在感を増す新規格の全貌
NVMeプロトコルとPCIeインタフェースの組み合わせは、SSD台頭の必然的な結果だ。NVMeをファブリックに利用するのも同様に必然的な流れといえる。(2017/5/15)

「この勝負は見ものだ」
「NVMe SSD」が高速ストレージの主流に、注目ベンダーはどう動く?
Tier 0は「高速」で「プロプライエタリ」だったが、「NVMe」(Nonvolatile Memory Express)が今後の主流となり、この2つ目の形容詞を変えようとしている。NVMeはPCIe SSDの標準プログラミングインタフェースだ。(2017/5/12)

福田昭のデバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):
Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要
今回は、Intelが開発した2.nD(2.n次元)のパッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。(2017/5/10)

クロマ 半導体テストソリューション:
1Gビット/秒の転送速度を持つSoCテストシステム
クロマは、IoT(モノのインターネット)市場とIC市場向けに各種半導体テストソリューションを発表した。最高1Gビット/秒のデータ転送速度を備えたSoC(Sytem on Chip)テストシステム「Chroma 3680」など、5製品をそろえた。(2017/5/10)

特選ブックレットガイド:
「組み込みAI」実現に向けた半導体ベンダーの施策
AIの活用がさまざまな領域で進もうとしており、それは強大な計算力を持てない組み込み開発領域でも変わりません。「組み込みAI」とも呼べる技術の実装に向け、半導体の巨人であるインテルも本腰を入れています。(2017/5/9)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
本気で「AIマーケット」を狙う半導体ベンダー
IoTが招く「データの爆発」にAI(ディープラーニング、DNN)で対応する動きが本格化しており、組み込み機器におけるDNNの推論(実行)を担う半導体チップの競争も激化の様相を呈している。(2017/5/9)

組み込み開発 インタビュー:
インテルはAIで勝ち残れるのか、脳科学研究から生まれた「Crest」に賭ける
世界最大の半導体企業であるインテルだが、AIやディープラーニングに限ればその存在感は大きいとはいえない。同社は2017年3月にAI製品を開発するAIPGを発足させるなど、AI関連の取り組みを強化している。2017年3月に発足したAI製品事業部の副社長兼CTOを務めるアミール・コスロシャヒ氏に話を聞いた。(2017/5/8)

福田昭のデバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):
シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例
シリコンインターポーザを導入したパッケージの製品化時期は、おおむね、2012年の第1期と、2015〜2016年の第2期に分けられる。それぞれの時期を代表する製品例と、それらの特徴を紹介する。(2017/5/8)

レファレンスモデルからFPGA用サブシステムの作成まで:
モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計【実践編I】
「モデルベースデザイン手法を使ったProgrammable SoCの協調設計」とはどのようなものか、実践を交えて解説していく本連載。前回の準備編に続き、今回からは実際にMATLAB/Simulinkを用いたモデルベースデザイン手法により実装を行います。(2017/4/28)

PC最盛期の重要イベント「IDF」がついに終了 20年の歴史を振り返る
テクノロジートレンドの中心にPCがいた時代。Intelの開発者会議「IDF」は業界動向を占ううえで極めて重要なイベントだった。しかし時代は変わり、IDFはその役目を終え、Intel自身も変わろうとしている。(2017/4/20)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年3月版】:
採用事例はチラ見の楽しさ、Nintendo Switchに組み込まれたソフト
コンテンツランキングTOP10、今回は「Nintendo Switch」に搭載された組み込みソフトの記事が人気を集めました。ファクトリーオートメーションで注目される「EtherCAT」や東芝の行方など、気になる話題をまとめてご覧ください。(2017/4/19)

DATA BRICK:
FPGAを使い切る高性能コンピューティング
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/17)

Microsoft Focus:
「誰にでも使えるAI」のインパクト
「みんなのAI」といった表現を使い、“AIの民主化”を進めるというMicrosoft。そこには多くの人が利用できる、より身近なAIの実現を目指す同社の姿が見て取れる。(2017/4/15)

TechFactory通信 編集後記:
半導体の巨人が迫られる、コト売りへのシフト
AIの進化と普及は、半導体の巨人であるインテルにも「モノ売りからコト売りへのシフト」を迫っているように見えます。(2017/4/15)

組み込みAI:
インテルとAIとFPGAの関係、「組み込みAI」普及の施策
人工知能(AI)は組み込みの世界にとっても、無関係な存在ではなくなりつつある。FPGA大手を傘下に収めたインテルの考える「AIとFPGAの関係」とは。(2017/4/14)

メンター DRS360:
安価なセンサーで「完全自動運転」を実現、カギは生データ
メンターがレベル5の完全自動運転を支援するプラットフォームを発表した。センサーからのRAWデータをFPGAで集中処理するアーキテクチャを採用することで、自動運転車に安価なセンサーユニットを組み合わせ、全体としての低コスト化を実現する。(2017/4/13)

GPUより性能10〜100倍!?:
FPGAを使い切る高性能コンピューティングを提案
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。(2017/4/11)

「人間の仕事」を減らす:
機械学習を活用する将来の半導体設計
次世代チップ関連の会議「ISPD」(2017年3月19〜22日、現地時間)では、「機械学習は、チップの設計において“人間の仕事”を減らす方向に向かっている」との見解が示された。(2017/4/10)

インテルの汎用インフラ上での大幅な性能向上を目指す:
インテルとPFN、ディープラーニング向けOSSフレームワーク「Chainer」の開発で協業
米インテルとPreferred Networksは、ニューラルネットワーク向けフレームワーク「Chainer」の開発で協業する。インテルアーキテクチャ向けにChainerを最適化する。(2017/4/7)

人工知能ニュース:
ミッドレンジFPGAでディープラーニング、NVIDIA「Tesla M4」以上の効率を実現
インテルは、AI(人工知能)に関するプライベートイベント「インテル AI Day」の展示会場において旧AlteraのFPGA製品を用いたAIのデモを行った。ミッドレンジFPGA「Arria 10」を用いたディープラーニングの消費電力当たりの処理速度は、NVIDIAのGPUアクセラレータ「Tesla M4」を用いる場合を上回るという。(2017/4/7)

CeBIT 2017:
世界一の実力を動画でも証明、NECが顔認証技術をアピール
NECは、「CeBIT 2017」において、動画に対してリアルタイムで高精度に顔認証できる技術を披露した。米国国立標準技術研究所(NIST)の動画顔認証技術のベンチマークテスト(FIVE)で第1位を獲得した技術である。(2017/4/6)

自動運転技術:
低コストなセンサーで完全自動運転を、メンターの統合処理プラットフォーム
メンター・グラフィックス・ジャパンは、「レベル5」の自動運転までカバーするセンサーフュージョンプラットフォーム「DRS360」を発表した。性能を落とした低コストなセンサーを自動運転システムに組み合わせることができ、自動運転システム全体のコスト低減に貢献する。(2017/4/5)

組み込み開発ニュース:
FPGA向け高速/低レイテンシサーチエンジンIPコアの販売を開始
富士ソフトは、長瀬産業と販売店契約を締結し、長瀬産業のFPGA向け高速/低レイテンシサーチエンジンIPコア「Axonerve IP コア」の販売を開始した。(2017/4/4)

HCIベンダー囲い込みによる影響
「ハイパーコンバージド導入で技術革新に対応できない?」にどう答えるか
ハイパーコンバージドインフラ(HCI)は、問題が起きた際にベンダー1社にだけ責任を問うことができるという便利さがある。だが新技術が登場してもベンダーが対応するまで利用できない不便さもある。(2017/4/4)

組み込み開発ニュース:
商用リアルタイムOSのPOSIX仕様準拠プロファイルを発売
イーソルは、商用リアルタイムOS「eMCOS」のPOSIX仕様準拠プロファイル「eMCOS POSIX」を発売した。OSSを含む、Linuxのソフトウェア資産とエンジニアリソースの活用を容易にし、製品開発期間の短縮や研究開発の促進に貢献する。(2017/4/3)

3つの進化を遂げた第2世代HiSAT-COTに迫る:
PR:1.0V以下の低電圧を高精度、高速に供給できるCOT制御方式DC-DCコンバーター
FPGAやマイコン、各種SoCは、さらなる低消費電力化に向け、動作電圧を下げつつある。近い将来、コア電圧は1.0V以下になることが予想され、こうしたデバイスに電源を供給するスイッチングレギュレーターは、一層の高精度、高速過渡応答特性が求められる。そうした中でトレックス・セミコンダクターは、コア電圧1.0V以下時代のニーズに応えられる制御技術「第2世代HiSAT-COT」を開発し、製品への搭載を開始した。第2世代HiSAT-COTとは、一体どのような技術なのか――。(2017/4/10)

組み込み企業最前線:
FPGA拡大の波に乗るOKIアイディエス、運転支援で車載向け狙う
グローバル化が加速する中で、国内EMSとして成長を続ける沖電気工業のEMS事業本部。その中で組み込みソフトウェアの開発を行っているのがOKIアイディエスだ。同社は画像関連やFPGA関連の開発実績を生かして成長を続けており、今後は車載向けの開拓を本格化するという。(2017/3/31)

ザイリンクス reVISIONスタック:
エッジへの機械学習実装を加速させる開発環境
ザイリンクスが組み込み機器で機械学習による画像認識を容易に実装する開発環境、「reVISIONスタック」を2017年第2四半期に提供する。(2017/3/27)

山本浩司の「アレを観るならぜひコレで!」:
ぼくは初めて“CDの本当の音”を聴いたのかもしれない――コード「Blu MkII」の衝撃
(2017/3/24)

インターシル ISL72813SEH:
衛星向けデコーダーを内蔵した耐放射線ドライバー
インターシルは2017年2月、衛星向けデコーダーを内蔵したシングルチップ耐放射線32チャンネルドライバーを発表した。衛星コマンド、テレメトリーソリューションのサイズを半減するという。(2017/3/21)

PALTEK DATA BRICK:
最新FPGA搭載、4K映像や機械学習を高速処理
PALTEKは、ザイリンクス製の最新FPGAを搭載したFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」を、ベクトロジーと共同開発した。4Kビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などの処理を高速かつ低消費電力で実行することができる。(2017/3/21)

Windows ServerをARMチップに移植:
マイクロソフトがARMサーバの検証へ
米国で開催された「OCP Summit 2017」でMicrosoft(マイクロソフト)がARMサーバを採用し、その検証を開始したことが分かった。CaviumやQualcommのサーバ向けARMチップを使っている。(2017/3/16)

機械学習の推論能力、競合の6倍:
Xilinx、エッジ〜クラウドの機械学習に対応
Xilinx(ザイリンクス)は、応答性に優れたビジョンシステムを極めて短い期間で開発することが可能となる「reVISIONスタック」を発表した。エッジからクラウドまで広範な機械学習(マシンラーニング)の処理を行うアクセラレーションプラットフォームを迅速に開発することができる。(2017/3/14)

組み込み開発ニュース:
画像認識の機械学習アルゴリズムを容易に組み込める、ザイリンクスが新開発環境
ザイリンクスは、機械学習ベースの画像認識アルゴリズムを組み込み機器で容易に活用するための開発環境「reVISIONスタック」を発表した。2017年4〜6月期の市場投入する計画。(2017/3/14)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。