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「GaN」最新記事一覧

窒化ガリウム:Gallium Nitride

GaNやSiCの長所をさらに生かす:
電源モジュールを小型、高効率化するパッケージ技術
太陽誘電は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、パッケージ技術「Power Overlay(POL)」を紹介した。(2018/4/20)

人工知能ニュース:
FPGAによるエッジAI機能の実現を目指し、実証実験の成果を披露
オープンストリームと電気通信大学は、クラウドだけに頼らずエッジ側で主要な演算処理をするエッジAI機能の実現を目指し、FPGAによるディープラーニングの実装について研究と実証実験を行った。(2018/4/20)

大電流・高電圧のIV測定に対応:
SiC/GaNデバイスを測定、シミュモデルの開発が容易に
キーサイト・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、最新パワー半導体のモデルパラメーター抽出に必要な測定を効率的に行うことができるシステムを紹介した。(2018/4/20)

GaN/SiC搭載の電源設計を最適化:
新型プローブとオシロで、詳細にパワー測定
テクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、オシロスコープと新型プローブを用いたパワー測定/解析ソリューションなどを展示した。(2018/4/19)

大電流化と高周波動作を両立:
豊田合成、縦型GaNパワー半導体を開発
豊田合成は、1チップで50A以上の大電流に対応し、動作周波数は数メガヘルツを実現した「縦型GaN(窒化ガリウム)パワー半導体」を開発した。開発品およびこれを搭載したDC-DCコンバーター製品などを「テクノフロンティア 2018」で紹介する。(2018/4/17)

テクノフロンティア 2018 開催直前情報:
モーター制御の高効率化に貢献する計測システムを展示 横河計測
横河計測は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、「モーター制御の高精度、高効率化に貢献する計測ソリューション」をテーマに最新の計測器を展示する。「SiCデバイスの高速スイッチング動作タイミング測定」など、より具体的な用途での測定方法をデモする。(2018/3/30)

日本TI LMG1020、LMG1210:
スイッチング周波数50MHzの高速GaN FETドライバー
日本テキサス・インスツルメンツは、速度重視のアプリケーション向けに、60MHzローサイドGaN(窒化ガリウム)ドライバー「LMG1020」と最大200VのGaN FET向け50MHzハーフブリッジドライバー「LMG1210」を発表した。(2018/3/26)

「San Ace 92W」9WLタイプ:
山洋電気、最大風量を68%向上させた92mm角×38mm厚の防水ファン
山洋電気は、高風量で高静圧の92mm角×38mm厚の防水ファン「San Ace 92W」9WLタイプを発売した。産業用インバータ、太陽光インバータ、急速充電器、デジタルサイネージなどでの利用を想定する。(2018/3/26)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
順調な伸びを見せる次世代パワー半導体、自動車の電化も追い風に
SiCパワー半導体市場は堅調に成長しており、2017年には275億円にまで拡大。電化が進む自動車や産業機器への採用も見込まれることから、市場は2030年に2270億円まで拡大する見込み。富士経済調べ。(2018/3/26)

ロックウェル・オートメーション:
内部バイパスを搭載した「SMC-50スマートモーターコントローラー」を発表
米ロックウェル・オートメーションは、ソフトスタータのファミリーとなる「SMC-50スマートモーターコントローラー」を発表した。(2018/3/22)

省エネ、自動運転などに期待:
パワー半導体市場、2030年に4兆6000億円台へ
富士経済は、2030年までのパワー半導体市場を予測した。SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム)パワー半導体は、情報通信機器分野を中心に引き続き需要が拡大する。これに加え今後は、エネルギー分野や自動車・電装システム分野での伸びが期待される。(2018/3/14)

工具を高寿命化:
タンガロイ、超高送りカッター「DoFeed」の新仕様ボディーを発売
タンガロイは、超高送りカッター「DoFeed(ドゥーフィード)」の新仕様ボディーを発売した。(2018/3/14)

投資と買収でパワー半導体を強化:
生産ラインでコスト競争力を生む LittelfuseのSiC
保護素子を事業の核としているLittelfuseは近年、パワー半導体事業にも注力している。投資や買収によって、SiCパワーデバイスなどのパワー半導体製品のラインアップ拡充を図っている。同社のオートモーティブ・エレクトロニクス担当マーケティングディレクターを務めるCarlos Castro氏が、事業戦略について説明した。(2018/3/13)

Wolfspeedの事業を強化:
CreeがInfineonのRFパワー事業を買収
Creeが、Infineon TechnologiesのRFパワー事業を約4億3000万米ドルで買収したと発表した。(2018/3/12)

次期社長兼CEOらが戦略説明:
有機的成長を図るST、2018年日本市場で2桁成長へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2018年3月、同社社長兼最高経営責任者(CEO)のCarlo Bozotti氏と、次期社長兼CEO(2018年第2四半期就任予定)のJean-Marc Chery氏が出席し、都内で会見を開催し、成長戦略などを説明した。(2018/3/12)

SiC/GaNパワーデバイス向け:
ロゴスキーコイル電流プローブ、6機種を追加
岩崎通信機は、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を用いたパワーデバイスの電流測定に向けた「ロゴスキーコイル電流プローブ」として、新たに2シリーズ6機種を発表した。(2018/3/9)

定期交換部品を83%削減:
明電舎がIGBT方式の新型高周波電源を発売、故障率を低減しメンテナンス性を向上
明電舎は、IGBT方式を採用した新型高周波電源を発売。誘導加熱の原理を利用して発熱する高周波溶接機の電源部で、従来のMOSFET機と比較してインバーターユニットの部品点数を67%削減している。(2018/3/9)

TungTurn-Jetシリーズ:
タンガロイ、自動盤突切り/外径ねじ切り加工用のホルダーを追加
タンガロイは、高圧クーラント対応ホルダーシリーズに、「DirectTungJetシステム」にも対応可能な自動盤突切り加工用と外径ねじ切り加工用のホルダーを追加した。(2018/3/7)

企業動向を振り返る 2018年2月版:
クアルコムを巡る半導体ソープオペラの幕は下りる? 拍手は聞こえるか?
モバイル技術の見本市「Mobile World Congress」が2018年も開催され、各社から製品や技術が紹介されました。ですが、スマホ向けSoCで大きなシェアを持ち、モバイル市場の主役の一人である、Qualcommの周辺は落ち着く気配を見せていません。NXPとBroadcomが共に踊る「半導体ソープオペラ」の幕はいつ下りるのでしょうか。(2018/3/1)

高効率動作と小型化が可能に:
大電流で高耐圧、高速動作のGaNパワーデバイス
パナソニックは、大電流、高電圧での高速スイッチング動作を実現した絶縁ゲート(MIS:Metal Insulator Semiconductor)型GaNパワートランジスターを開発した。(2018/2/27)

ルネサス ISL7002xSEH、ISL70040SEH:
宇宙産業用耐放射線パッケージのGaN FETとドライバー
ルネサス エレクトロニクスは、宇宙産業向けに、耐放射線パッケージのGaN(窒化ガリウム)FET「ISL7023SEH」(100V、60A)、「ISL70024SEH」(200V、7.5A)と、ローサイドGaN FETドライバー「ISL70040SEH」を発表した。(2018/2/23)

最後に重大発表も飛び出したMA2017決勝戦まとめ――年末恒例「テクノロジーの異種格闘技イベント」2017年の覇者は?
街に年末の喧噪が見え始めた2017年12月16日。東京・日の出桟橋に近い倉庫のようなたたずまいの会場で、開発者が互いにアイデアと技術力で覇を競う開発コンテスト「Mashup Awards 2017」ファイナルステージ(決勝戦)が開催された。全447作品の中から激戦を勝ち抜いた15作品が、賞金と誇りを懸けて挑んだ決勝戦の模様をお伝えする。(2018/2/22)

STが製造し供給へ:
STとMACOMがRF向けGaN-on-Siでの連携を発表
STMicroelectronicsとMACOM Technology Solutions Holdingsは2018年2月、シリコンウエハー上に窒化ガリウムを形成する「GaN-on-Si」を共同開発することで合意したと発表した。(2018/2/21)

「りんな」と電話のように話せる:
マイクロソフトが目指す、人間と感情をつなげるAIの姿
日本マイクロソフトは、対話型AI(人工知能)「りんな」に関する最新の状況と新機能を説明した。同社では、AIが人間と感情を共有することで人間の想像力を刺激する未来を目指し、人間が感情を表しやすい“声”を新機能のインタフェースに採用した。(2018/2/15)

iMXエンドミルシリーズ:
三菱マテリアル、ヘッド交換式エンドミルに曲面刃付きアイテムを追加
三菱マテリアルは、ヘッド交換式エンドミル「iMXエンドミル」シリーズのスクエアヘッドとラジアスヘッドに、曲面刃付きアイテムを追加した。(2018/2/9)

日本製鋼所 TEX34αIII:
試作から小ロット生産まで幅広い用途に適用可能な高性能小型二軸混練押出機
日本製鋼所は、ハイスペック小型二軸混練押出機「TEX34αIII」を発表。「TEX30α」の後継として、試作から小ロット生産まで幅広い用途に適用可能だという。(2018/2/8)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

横河電機:
屋外設置可能なキャビネットと制御システム向け仮想化ソリューションを開発
横河電機は、屋外に設置可能なリモートIOキャビネット「N-IO フィールドエンクロージャ」と、制御システムの仮想化ソリューションを開発した。(2018/1/30)

福田昭のデバイス通信(134) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(10):
技術講演の最終日午前(その3)、72Gサンプル/秒の8ビット超高速A-D変換回路
「ISSCC 2018」最終日午前の技術講演から、セッション21と22を紹介する。データ転送速度が10Gビット/秒で消費電力が150μWのシリコンフォトニクス送受信回路や、72Gサンプル/秒の8ビットSAR型A-D変換回路などについて、開発成果が披露される。(2018/1/25)

福田昭のデバイス通信(133) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(9):
技術講演の最終日午前(その2)、ついに1Tビットに到達した3D NANDフラッシュ
「ISSCC 2018」最終日午前の講演から、セッション19と20を紹介する。シリコン面積が0.00021平方mmと極めて小さな温度センサーや、3D(3次元) NANDフラッシュメモリの大容量化および高密度化についての論文が発表される。(2018/1/23)

Microsoft、テキストから画像を描く人工知能「AttnGAN」で見事な小鳥の絵
MicrosoftのAIラボが、自然言語テキストに基づいてゼロから画像を描く技術「AttnGAN」の論文を発表した。例えば「体が黄色で黒い羽を持ち、くちばしが短い鳥」というテキストからリアルな小鳥の画像を生成する。(2018/1/19)

福田昭のデバイス通信(132) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(8):
ISSCC技術講演の最終日午前ハイライト(その1)、バラつきに強いオンチップ電源と高速低消費のLDOレギュレーター
「ISSCC 2018」技術講演の最終日、午前は8本のセッションが予定されている。プロセス、電圧、温度、時間経過による変動を補償する電源回路や、低消費電力で高速のLDOレギュレーター技術に関する研究成果が発表される。(2018/1/19)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:工場を持つファブレス電源ICメーカーとして、自動車/産機/IoT市場に攻勢
電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

編集部が独断と偏見で選ぶ:
2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2017/12/27)

福田昭のデバイス通信(128) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(4):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その1)、強化学習する超小型ロボット、Wi-Fi電波からエネルギーを収穫する回路など
「ISSCC 2018」2日目午前から、注目講演を紹介する。低ジッタのクロック回路技術や、2.4GHz帯のWi-Fi電波からエネルギーを収穫する環境発電回路などについての講演が発表される。(2017/12/26)

専用の高周波電源を開発:
SiC素材を同時に40枚加工、放電スライス装置
三菱電機は、「SEMICON Japan 2017」で、SiC(炭化ケイ素)インゴッドをウエハースライス加工するためのマルチワイヤー放電スライス加工機を紹介した。(2017/12/25)

しきい値電圧変動を大幅に低減:
GaN-MOSFET向けゲート絶縁膜プロセス、東芝が開発
東芝は、GaNパワーデバイス向けにゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。「IEDM 2017」で発表したもの。しきい値電圧の変動を極限まで低減するという。(2017/12/12)

高出力GaN-HEMTアンプに向けて:
SiCと単結晶ダイヤモンドの常温接合に成功
富士通と富士通研究所は2017年12月7日、SiC(炭化ケイ素)基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を開発したと発表した。GaN(窒化ガリウム)を用いたHEMT(高電子移動度トランジスタ)パワーアンプの放熱性を高めることのできる技術で、GaN-HEMTの高出力化への貢献が期待される。(2017/12/11)

基地局用RFパワーGaNも展示:
電池駆動の電子レンジを実現するRFデバイス提案
NXP Semiconductorsは、「マイクロウェーブ展 2017」で、同社のRFモジュールを用いた電池駆動式電子レンジの提案を実施した。(2017/12/4)

熱電変換出力因子は2〜6倍:
北大ら、性能を高める熱電材料の設計指針を示す
北海道大学と韓国の成均館大学校、産業技術総合研究所(産総研)らは、窒化ガリウム(GaN)の高い電子移動度を活用した半導体二次元電子ガスが、既存の熱電変換材料に比べて、2〜6倍の熱電変換出力因子を示すことを発見した。(2017/11/29)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)

「STORIA法律事務所」ブログ:
萌えキャラ生成AI、学習データを“ネットの海”からゲッチュするのはアリか?
「萌えキャラを作れるAIがすごい」「学習データは通販サイトから拝借?」「それって大丈夫なの?」──AIと著作権に詳しい弁護士の柿沼太一さんが考えます。(2017/11/28)

富士通がワイポに参画、途上国を環境技術で支援 日本企業で2社目
富士通は、保有する環境技術を途上国や新興国をはじめ広く国際社会に普及させる取り組みを加速させる。国連の世界知的所有権機関が運営する環境技術紹介システムを通じてスムーズな技術移転を目指す。(2017/11/27)

福田昭のデバイス通信(122) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(6):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その2):次世代トランジスタを狙う負性容量FET技術
12月5日午後の注目講演を紹介する。負性容量トランジスタ、シリコンフォトニクス、非シリコン材料による高耐圧パワーデバイスなどの研究成果が発表される。(2017/11/24)

さらなる大容量通信の実現に向け:
開発が進むテラヘルツ波無線用トランジスタ
NICT(情報通信研究機構)は、テラヘルツ波無線通信向け電子デバイスを開発中だ。ミリ波よりもさらに周波数が高いテラヘルツ波は、より高速、大容量の無線通信を実現できる可能性があるが、これまで、信号を扱うための技術開発があまり進んでいなかった。(2017/11/14)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)

京大発ベンチャーがCEATECで展示:
量産間近、酸化ガリウムパワーデバイス
FLOSFIAは「CEATEC JAPAN 2017」で、酸化ガリウムSBD(ショットキーバリアダイオード)を展示している。2018年に、まずは月産30万個の規模で量産を始める予定だ。(2017/10/6)

産総研らが画像処理技術開発:
透過電子顕微鏡画像から結晶欠陥を容易に検出
産業技術総合研究所(産総研)の津田浩総括研究主幹らは、結晶構造の透過電子顕微鏡画像から、原子レベルの欠陥を検出する画像処理技術を東芝デバイス&ストレージと共同開発した。(2017/9/26)

3本の矢と同じように……:
“3色のレーザー”で新市場攻略を狙うシャープ
シャープは2017年9月、波長515nmの緑色半導体レーザー製品のサンプル出荷を同年10月20日から開始すると発表した。これによりシャープは、光の三原色(赤色、青色、緑色)をカバーする半導体レーザー製品群を構築。「三原色を扱うことで多くのメリットをユーザーに提供できる」(同社)という。(2017/9/25)

EPC EPC9083:
最大15MHzで動作可能な60WのE級アンプ開発基板
エフィシエント・パワー・コンバージョン(Efficient Power Conversion:EPC)は、耐圧200VのeGaN FETを搭載した60WのE級アンプ開発基板「EPC9083」を発表した。最大15MHzまで動作でき、ワイヤレスパワー用途で一般的な6.78MHzに対応する。(2017/9/12)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。