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「GaN」最新記事一覧

窒化ガリウム:Gallium Nitride

Microsoft、テキストから画像を描く人工知能「AttnGAN」で見事な小鳥の絵
MicrosoftのAIラボが、自然言語テキストに基づいてゼロから画像を描く技術「AttnGAN」の論文を発表した。例えば「体が黄色で黒い羽を持ち、くちばしが短い鳥」というテキストからリアルな小鳥の画像を生成する。(2018/1/19)

福田昭のデバイス通信(132) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(8):
ISSCC技術講演の最終日午前ハイライト(その1)、バラつきに強いオンチップ電源と高速低消費のLDOレギュレーター
「ISSCC 2018」技術講演の最終日、午前は8本のセッションが予定されている。プロセス、電圧、温度、時間経過による変動を補償する電源回路や、低消費電力で高速のLDOレギュレーター技術に関する研究成果が発表される。(2018/1/19)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:工場を持つファブレス電源ICメーカーとして、自動車/産機/IoT市場に攻勢
電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

編集部が独断と偏見で選ぶ:
2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2017/12/27)

福田昭のデバイス通信(128) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(4):
ISSCC技術講演の2日目午前ハイライト(その1)、強化学習する超小型ロボット、Wi-Fi電波からエネルギーを収穫する回路など
「ISSCC 2018」2日目午前から、注目講演を紹介する。低ジッタのクロック回路技術や、2.4GHz帯のWi-Fi電波からエネルギーを収穫する環境発電回路などについての講演が発表される。(2017/12/26)

専用の高周波電源を開発:
SiC素材を同時に40枚加工、放電スライス装置
三菱電機は、「SEMICON Japan 2017」で、SiC(炭化ケイ素)インゴッドをウエハースライス加工するためのマルチワイヤー放電スライス加工機を紹介した。(2017/12/25)

しきい値電圧変動を大幅に低減:
GaN-MOSFET向けゲート絶縁膜プロセス、東芝が開発
東芝は、GaNパワーデバイス向けにゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。「IEDM 2017」で発表したもの。しきい値電圧の変動を極限まで低減するという。(2017/12/12)

高出力GaN-HEMTアンプに向けて:
SiCと単結晶ダイヤモンドの常温接合に成功
富士通と富士通研究所は2017年12月7日、SiC(炭化ケイ素)基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を開発したと発表した。GaN(窒化ガリウム)を用いたHEMT(高電子移動度トランジスタ)パワーアンプの放熱性を高めることのできる技術で、GaN-HEMTの高出力化への貢献が期待される。(2017/12/11)

基地局用RFパワーGaNも展示:
電池駆動の電子レンジを実現するRFデバイス提案
NXP Semiconductorsは、「マイクロウェーブ展 2017」で、同社のRFモジュールを用いた電池駆動式電子レンジの提案を実施した。(2017/12/4)

熱電変換出力因子は2〜6倍:
北大ら、性能を高める熱電材料の設計指針を示す
北海道大学と韓国の成均館大学校、産業技術総合研究所(産総研)らは、窒化ガリウム(GaN)の高い電子移動度を活用した半導体二次元電子ガスが、既存の熱電変換材料に比べて、2〜6倍の熱電変換出力因子を示すことを発見した。(2017/11/29)

福田昭のデバイス通信(123) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(7):
IEDM 2017の講演3日目(12月6日)午前:10nm世代と7nm世代の半導体量産技術
12月6日午前のセッションから、注目講演を紹介する。メモリセルと論理演算を統合することで脳神経回路を模倣する研究の成果や、10nm/7nm世代のCMOSロジック量産技術についての発表が行われる。(2017/11/28)

「STORIA法律事務所」ブログ:
萌えキャラ生成AI、学習データを“ネットの海”からゲッチュするのはアリか?
「萌えキャラを作れるAIがすごい」「学習データは通販サイトから拝借?」「それって大丈夫なの?」──AIと著作権に詳しい弁護士の柿沼太一さんが考えます。(2017/11/28)

富士通がワイポに参画、途上国を環境技術で支援 日本企業で2社目
富士通は、保有する環境技術を途上国や新興国をはじめ広く国際社会に普及させる取り組みを加速させる。国連の世界知的所有権機関が運営する環境技術紹介システムを通じてスムーズな技術移転を目指す。(2017/11/27)

福田昭のデバイス通信(122) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(6):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その2):次世代トランジスタを狙う負性容量FET技術
12月5日午後の注目講演を紹介する。負性容量トランジスタ、シリコンフォトニクス、非シリコン材料による高耐圧パワーデバイスなどの研究成果が発表される。(2017/11/24)

さらなる大容量通信の実現に向け:
開発が進むテラヘルツ波無線用トランジスタ
NICT(情報通信研究機構)は、テラヘルツ波無線通信向け電子デバイスを開発中だ。ミリ波よりもさらに周波数が高いテラヘルツ波は、より高速、大容量の無線通信を実現できる可能性があるが、これまで、信号を扱うための技術開発があまり進んでいなかった。(2017/11/14)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)

京大発ベンチャーがCEATECで展示:
量産間近、酸化ガリウムパワーデバイス
FLOSFIAは「CEATEC JAPAN 2017」で、酸化ガリウムSBD(ショットキーバリアダイオード)を展示している。2018年に、まずは月産30万個の規模で量産を始める予定だ。(2017/10/6)

産総研らが画像処理技術開発:
透過電子顕微鏡画像から結晶欠陥を容易に検出
産業技術総合研究所(産総研)の津田浩総括研究主幹らは、結晶構造の透過電子顕微鏡画像から、原子レベルの欠陥を検出する画像処理技術を東芝デバイス&ストレージと共同開発した。(2017/9/26)

3本の矢と同じように……:
“3色のレーザー”で新市場攻略を狙うシャープ
シャープは2017年9月、波長515nmの緑色半導体レーザー製品のサンプル出荷を同年10月20日から開始すると発表した。これによりシャープは、光の三原色(赤色、青色、緑色)をカバーする半導体レーザー製品群を構築。「三原色を扱うことで多くのメリットをユーザーに提供できる」(同社)という。(2017/9/25)

EPC EPC9083:
最大15MHzで動作可能な60WのE級アンプ開発基板
エフィシエント・パワー・コンバージョン(Efficient Power Conversion:EPC)は、耐圧200VのeGaN FETを搭載した60WのE級アンプ開発基板「EPC9083」を発表した。最大15MHzまで動作でき、ワイヤレスパワー用途で一般的な6.78MHzに対応する。(2017/9/12)

低温、低圧、大気中でダイアタッチ:
銅やニッケルの電極への銀粒子焼結接合が可能に
欧州で実用化が進むなど、世界中に拡大している次世代パワー半導体接続技術「銀粒子焼結接合」。メタライズ面が銀に限られるのが課題だったが、大阪大学はペースト(溶剤)やシートを新開発し、ニッケル(Ni)や銅(Cu)などの電極の銀粒子焼結接合を可能にした。(2017/9/7)

産総研と村田製作所が共同開発:
圧電性能を向上、RFスパッタ法でGaN薄膜作製
産業技術総合研究所(産総研)の上原雅人主任研究員らは村田製作所と共同で、RFスパッタ法を用いて、単結晶と同等の圧電性能を示すGaN(窒化ガリウム)薄膜を作製する方法を開発した。(2017/9/5)

次世代パワー半導体の生産性改善:
SiCなど難加工材半導体向け研磨パッドを開発
帝人フロンティアは、次世代パワー半導体材料として期待されるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)の仕上げ加工を、高速かつ低コストで実現できる研磨パッドを開発した。(2017/8/29)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:「顧客の最も困難な設計課題に挑む」、新生アナログ・デバイセズがスタート
アナログ・デバイセズは、2017年3月にリニアテクノロジーを統合し、新たな一歩を踏み出した。「高性能分野に特化してきたのが、両社の共通姿勢。顧客にさらに付加価値の高いソリューションを提供できるよう、カバー領域をシステムレベルまで広げていく」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、新生アナログ・デバイセズの製品戦略などについて聞いた。(2017/8/22)

1クリックで嫁がポンポン生まれるサービスが登場 深層学習で萌えキャラを自動生成
嫁は“創る”時代。(2017/8/15)

メカ設計メルマガ 編集後記:
夏休みで3D CADを覚えられる(かもしれない)記事
3D CADやってみよう。(2017/8/15)

ドローンから医療機器まで:
可能性が広がる無線給電、その課題とは
ワイヤレス給電技術は、その用途が広がりつつある。送電デバイスと給電デバイスの距離やずれ、効率などについては、まだまだ向上する余地があるものの、多くの分野で応用を期待できそうな気配が高まりつつある。(2017/7/20)

日本TI TIDA-00915:
GaN半導体をベースとした三相インバーター
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。(2017/7/6)

高電圧C-V測定システム:
SiC/GaNパワー半導体の容量測定を自動化
岩崎通信機は、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体デバイスの容量測定を自動で行うことができる高電圧C-V測定システム「CS-600」シリーズを発売した。(2017/7/3)

量子効率は量子井戸の100倍:
東北大、直径5nmの量子ドットを低損傷で作製
東北大学の寒川誠二教授らは、独自のバイオテンプレート技術と中性粒子ビーム加工技術を組み合わせることで、損傷が極めて小さい直径5nmの3次元窒化インジウムガリウム/窒化ガリウム(InGaN/GaN)量子ドット(量子ナノディスク構造)を作製することに成功した。(2017/6/26)

太陽光:
「成膜のコストを10分の1に」 GaAs太陽電池の普及へ、低コストな製造法を開発
産業技術総合研究所 太陽光発電研究センターなどは、ガリウムヒ素(GaAs)太陽電池を低コストで高いスループットで製造できるハイドライド気相成長装置を開発したと発表した。(2017/6/16)

FAニュース:
GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター
安川電機は、ACサーボドライブの新製品として、GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター「Σ-7F」モデルを発売した。サーボモーターとサーボパック機能を一体化し、サーボパックのアンプ部の体積比を従来の2分の1に抑えた。(2017/6/16)

ON Semiconductor日本法人 社長 滝口修氏:
オンセミ、日本で“パワーデバイスリーダー”目指す
2017年3月にON Semiconductor日本法人社長に就任した滝口修氏にインタビューし、日本での成長戦略、事業戦略について聞いた。(2017/6/15)

安川電機 Σ-7:
「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ
安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの販売を開始した。GaNパワー半導体の採用で入出力の効率を高め、小型化も進めた。(2017/6/5)

PCIM Europe 2017:
SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring(ヘッドスプリング)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。(2017/6/1)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
3Dデータ活用を広めたい話
お母さんもぜひお子さまに勧めてあげてください(だけど、つらいこともある)。(2017/6/1)

電気自動車など車載向けスマートゲート駆動フォトカプラなど:
PR:付加価値の高い絶縁デバイスを提供するブロードコムの注目フォトカプラ一挙紹介
ブロードコム(Broadcom)は産業分野、車載分野を中心に、最新技術を駆使した絶縁デバイス/フォトカプラを提供し続けている。本稿では、ブロードコムの数あるフォトカプラ製品の中から、注目の最新製品をピックアップし紹介する。(2017/5/25)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

ミサイル防衛強化:
日米企業、イージスレーダーの共同開発を検討
日米企業の2陣営がイージスシステムのレーダーの共同開発を検討。窒化ガリウム素子によるレーダーの高性能化が狙いだ。(2017/5/23)

3Dプリンタニュース:
子どもが作った3Dデータをひたすら無料で3Dプリントする取り組み、3D-GANが開始
3D-GANが、小・中学生、高校生、高等専門学校生が作成した3Dデータを、同会に備える3Dプリンタを使って無料で出力する取り組みを開始した。大人についても、「初めて3Dプリンタ出力する人」が「自分で作ったデータ」であれば、依頼可能だ。「会が存続する限り、ずっと」取り組んでいくという。(2017/5/23)

PCIM Europe 2017:
GaNウエハー市場は今後5年でよりオープンに
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。(2017/5/23)

機械学習アクセラレーターなど:
IMEC、全く新しいAIチップの情報を公開
IMECはベルギーで開催された年次イベント「IMEC Technology Forum」でAI(人工知能)や機械学習に関連した新しい概念のチップに関する開発成果を公表した。(2017/5/23)

変調信号速度80MHz動作:
次世代移動通信基地局向けGaN電源制御増幅器
三菱電機は、ノキア・ベル研究所やカリフォルニア大学サンディエゴ校と共同で、次世代移動通信基地局向け「GaN電源制御増幅器」を開発した。このデバイスを電源制御回路に用いることで、変調信号速度80MHzの高速動作が可能となる。(2017/5/23)

PCIM Europe 2017:
Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。(2017/5/18)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年4月版】:
安心・安全なIoTデバイス開発のヒントをマルウェア「Mirai」から学ぶ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、史上最大規模のDDoS攻撃を引き起こしたとされるマルウェア「Mirai」の手口とその対策を解説した記事が堂々の第1位に! MiraiのソースコードからセキュアなIoTデバイスを開発するためのヒントが見えてきます。(2017/5/16)

AEC-Q101準拠GaNでいよいよ自動車にも:
PR:GaNで魅力をプラス! GaNパワートランジスタで差異化を図った製品が続々登場
GaNパワーデバイスを用いた機器の製品化が相次いでいる。先日開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」でも、GaNのメリットを生かした革新的な製品が披露され大きな注目を集めた。そこで本稿では、車載向け信頼性基準AEC-Q101準拠品なども登場しているGaNパワートランジスタを搭載した製品を詳しく見ていきながら、GaNの魅力や、GaNは本当に使えるデバイスなのかを確かめていく。(2017/4/24)

テクノフロンティア 2017:
GaNで効率90%、電動自転車用無線給電システム
Transphorm(トランスフォーム)は2017年4月19〜21日の会期で開催されている展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」で、電動自転車用ワイヤレス充電システムなど自社製GaN HEMTの採用事例を紹介している。(2017/4/20)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
より高い通電性と低電力損失を目指した素材の本格展開が進むパワー半導体。2025年にはSiCとGaNが1860億円の市場にまで成長するとの予測。富士経済調べ。(2017/4/5)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。