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「ゲートドライバ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ゲートドライバ」に関する情報が集まったページです。

今後は、より高耐圧、高出力に:
SiC/GaN向け非対称出力DC-DCコンなどを展示 RECOM
RECOMグループのRECOM ASIAは「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、IGBTやSiC、GaNゲートドライバ回路向けのDC-DCコンバーターなどを展示した。(2018/4/26)

福田昭のデバイス通信(135) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(11):
技術講演の最終日午前(その4)、周波数を88倍に高めるクロック発生回路
「ISSCC 2018」最終日の技術講演から、セッション23〜25のハイライトをお届けする。周波数が300GHzと極めて高い発振器の他、GaNデバイスを駆動する電源回路技術、5GHzのクロックを発生する回路などが紹介される。(2018/1/31)

STマイクロ PWD13F60:
4個のパワーMOSFETを集積したフルブリッジSiP
STマイクロエレクトロニクスは、定格600Vの単相パワーMOSFETフルブリッジを搭載した、13×11mmの小型システムインパッケージ(SiP)「PWD13F60」を発表した。パワーMOSFET用のゲートドライバと保護回路を内蔵している。(2017/12/28)

PR:このデザインを待っていた! 「EDGEST」が復活した「AQUOS R compact」の新しさ
シャープの新型スマートフォン「AQUOS R compact」が登場。「EDGEST fit」デザインを採用することで、狭額縁とラウンドフォルムを両立させた。機能も妥協しておらず、小型ボディーと性能のどちらも求める人にオススメしたい。(2017/12/18)

日本TI UCC256301:
スタンバイ電力40mW以下のLLC共振コントローラー
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、高電圧ゲートドライバを集積したLLC共振コントローラー「UCC256301」を発表した。スタンバイ電力は40mW以下で、10%負荷時に90%以上の効率を提供する。(2017/11/14)

EPC EPC9083:
最大15MHzで動作可能な60WのE級アンプ開発基板
エフィシエント・パワー・コンバージョン(Efficient Power Conversion:EPC)は、耐圧200VのeGaN FETを搭載した60WのE級アンプ開発基板「EPC9083」を発表した。最大15MHzまで動作でき、ワイヤレスパワー用途で一般的な6.78MHzに対応する。(2017/9/12)

パワーアダプター特化型に、Thunderbolt 3対応も!:
PR:USB Type-Cの“万能さ”を引き出す多彩なコントローラIC群
USB Type-Cは、高速データ転送とともに、最大100Wを受給電できる万能インタフェースとして、さまざまな電子機器のインタフェースを置き換えつつある。PCをはじめ、モニターや周辺機器、さらにはスマートフォンやゲーム機などがUSB Type-Cを採用しつつある。そこで、さまざまな電子機器でUSB Type-C対応を実現しているコントローラICを紹介する。(2017/8/22)

日本TI TIDA-00915:
GaN半導体をベースとした三相インバーター
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、GaN(窒化ガリウム)半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99%以上の高効率動作を可能にした。(2017/7/21)

ADI LTC7820:
最大500W供給できるチャージポンプDC-DC制御IC
アナログ・デバイセズ(ADI)は、最大500Wを供給できる固定比率のチャージポンプDC-DCコントローラー「LTC7820」を発売した。非絶縁型中間バスコンバーターのパワーインダクターを不要にし、回路のサイズを最大50%削減した。(2017/7/4)

PCIM Europe 2017:
SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring(ヘッドスプリング)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。(2017/6/1)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

オートモーティブワールド 2017:
ヴェンチュリー・フォーミュラEのインバーター、SiCパワーデバイスで体積3割減
ロームは「オートモーティブワールド2017」において、電気自動車のフォーミュラカーレース「フォーミュラE」で採用実績のあるSiCパワーデバイスを紹介した。(2017/1/31)

満を持してダイアログが投入:
“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)が、GaNパワーICを発表した。これによって同社は、GaNパワー半導体市場に本格的に参入する。同社は2016年8月24日、東京都内で記者説明会を開催し、GaNパワーIC「SmartGaN DA8801」の詳細を説明した。(2016/8/26)

サンケン電気 執行役員兼技術本部副本部長 中道秀機氏:
PR:自動車、産業、Power IoT―― パワエレ総合力を結集し成長市場に挑む
サンケン電気は、IGBT、MOSFETといったパワー半導体素子から、電源ユニットやUPS、パワコンなどの大型機器までを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、自動車をはじめとした成長市場でエコ/省エネを実現する技術、製品の提供を行っている。さらには、間もなく迎えようとしているIoT(モノのインターネット)時代の新たな電源のカタチとして“Power IoT”を提唱。「素子だけでなく、モジュール、システムレベルでの提案が行えるサンケン電気ならではの強みを生かして、Power IoTなどの新しい価値提供を行っていく」という同社執行役員で技術本部副本部長を務める中道秀機氏に、技術/製品開発戦略を聞いた。(2016/8/22)

ON Semiconductor LV8907UW:
車載向け三相ブラシレスDCモーター用ドライバIC
オン・セミコンダクターは、マイコンを使用せずに車載用三相ブラシレスDCモーターをセンサーレス制御できるドライバIC「LV8907UW」を製品化したと発表した。(2016/7/7)

SiC/GaNはこれから:
中国のパワー市場は発展途上でも、日米欧を猛追
中国 上海で開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Asia 2016」では、地元のIGBTデバイス/モジュールメーカーが目立った。専門家は、中国のパワーエレクトロニクス技術は、欧米や日本にまだ及ばないものの、猛スピードで追い上げているという。(2016/7/6)

オンセミ LV8907UW:
マイコン不要の車載BLDCモーター用ゲートドライバ
オン・セミコンダクターは2016年6月、マイコンを使用せずに車載用三相ブラシレス(BL)DCモーターをセンサーレス制御できるドライバIC「LV8907UW」を製品化した。(2016/6/22)

現行体制でも十分に戦える!:
TI、車載向けの豊富な製品群と参照設計を提供
TIは、幅広い製品ポートフォリオや半導体プロセス/パッケージの技術革新などにより、車載半導体事業の拡大を図る。(2016/6/20)

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった:
PR:高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動/制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC/GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動/制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。(2016/5/30)

広い入力電圧範囲の高速DC-DCコンバーターで発生する:
スイッチノードリンギングの原因と対策
昨今、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターが使用されるケースが増えてきたが、MOSFETの高速のターンオンとターンオフは、スイッチノードのリンギングを発生させ、さまざまな障害の原因となっている。そこで、本稿では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングおよびスパイクのメカニズムを取り上げ、その発生メカニズムと対策方法を詳しく解説する。(2016/4/26)

もはや「次世代」ではなくなった!:
PR:高効率を求めるなら、迷わず「GaN」を選ぶ時代が到来
GaNパワートランジスタの本格的な普及が始まった。長く実用化を阻んできた品質/信頼性面の課題がクリアされ、2015年から量産がスタートした。従来のシリコンパワートランジスタを大きく上回る高い変換効率を求め、サーバやエアコンの電源、太陽光発電パワーコンディショナーへの搭載が進んでいる。“次世代パワーデバイス”から“実用的な最新パワーデバイス”へと進化したGaNパワーデバイスを紹介していこう。(2016/4/4)

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順(2):
制御回路の確認から効率改善、仕様適合チェックまで
今回は、プロトタイプの電源測定の続きです。デジタル/アナログ制御回路のデバッグからリップル、ノイズ、短絡の回路保護、トランジェント応答、効率などの仕様に適合しているどうかのチェックまでを行います。(2015/12/10)

IRの買収が早くも功を奏す:
インフィニオン、2015年度売上高は前年比34%増
Infineon Technologiesが2015年度(2015年9月期)の業績を発表した。それによると、売上高は前年比34%増の57億9500万ユーロ。2015年1月に買収が完了したInternational Rectifier(IR)が、早くも利益に貢献しているとする。さらに、自動運転なども追い風となっている。(2015/12/9)

日本TI UCC27714:
従来より40%高速動作する600VゲートドライバIC
日本テキサス・インスツルメンツは、サーバや産業用製品の電源により高い電力密度を供給するゲートドライバ「UCC27714」を発表した。既存のICと比較して40%高速動作を可能にするという。(2015/10/19)

フリーフォームディスプレイの新提案:
今度は曲げた! シャープが曲面型のFFD発表
シャープが新開発ディスプレイ「曲面型FFD(フリーフォームディスプレイ)」をCEATECで初公開。曲面デザインが多い自動車のダッシュボードなどへの搭載を可能にした。(2015/10/6)

競合が3社合併しないと追い付けない:
TI、圧倒的な品ぞろえでIoT市場を攻略
Texas InstrumentsのシニアバイスプレジデントのSteve Anderson氏が来日し、成長が見込まれるIoT市場に重点を置く、同社アナログIC事業の戦略を語った。(2015/7/22)

超高分解能エンコーダ、SiC/GaN対応ゲート駆動フォトカプラ:
PR:モーターを高効率、高精度へ導く“革新的アイソレーション&エンコーダ”
モーター駆動/制御関連技術が一堂に集まる展示会「TECHNO-FRONTIER」が5月に開催された。その中で、アイソレーション/エンコーダの大手ベンダーであるアバゴ・テクノロジー(Avago Technologies)は未発売の製品も含め、革新的な機能/性能を実現したアイソレーション/エンコーダを披露した。(2015/6/25)

ESEC2015:
ディスクリート回路を気軽にIC化できるプログラマブルデバイス「analogram」を提案
東芝情報システムは「第18回組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13〜15日、東京ビッグサイト)で、2015年秋サンプル出荷予定のアナログ回路をプログラムできる独自デバイス「analogram(アナログラム)」の概要を公開した。(2015/5/14)

リニアテクノロジー LT3952:
4AスイッチとPWM発生器を内蔵した大電力LED向け60V対応ドライバ
リニアテクノロジーは2015年4月、大電力LED駆動用途向けに、4A 60V出力対応DMOSパワースイッチを内蔵したLEDドライバ「LT3952」を発売した。(2015/4/14)

リニアテクノロジー LTC3887:
起動時間はわずか70ms、PMBus対応のDC-DCコントローラ
リニアテクノロジーの「LTC3887」は、PMBus(Power Management Bus)インタフェースを備えたデュアル出力の同期整流式降圧DC-DCコントローラである。ASICやFPGA、プロセッサの電源用途に向ける。(2015/4/7)

医療機器ニュース:
超音波検査装置のコスト節減と小型化を可能に、STの超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、超音波画像診断装置のコスト節減と小型化を可能とする、8チャネル超音波パルサーIC「STHV800」を発表した。携帯型超音波検査装置やソナー、レーダー、非破壊検査装置などの用途に向ける。(2014/8/13)

TECHNO-FRONTIER 2014:
IRジャパン、GaNデバイスの開発ロードマップ示す
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)、「TECHNO-FRONTIER 2014」(テクノフロンティア/2014年7月23〜25日、東京ビッグサイト)において、小型IPM(インテリジェントパワーモジュール)「μIPM-DIP」ファミリや、第2世代IPM「IRAM Gen2」ファミリを紹介した。また、GaN(窒化ガリウム)によるパワー半導体の開発ロードマップなども示した。(2014/7/29)

TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報:
あんな所にも使われている! アバゴが最新のモーター制御技術を展示
アバゴ・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2014」(2014年7月23〜25日、東京ビッグサイト)で、さまざまな所で使われているモーター制御技術を中心に展示する。高いシェアを誇るエンコーダでは、電動アクチュエータや人型ロボットといった新しい分野を狙う。(2014/7/18)

IGZO技術を生かす:
「LCD市場はまだ切り開ける」、シャープのディスプレイは“脱四角”も訴求
新しいディスプレイとして「フリーフォームディスプレイ(FFD)」を発表したシャープ。ゲートドライバを画素内に分散して配置することで、丸型や穴開き型など、四角以外の形状を実現できるもの。同社は、四角一辺倒だったディスプレイの常識を打ち破り、ディスプレイの新たな価値を提供できると大きな期待を持っている。(2014/7/7)

液晶ディスプレイといえば四角という時代は終わった:
シャープ、自由な形の画面を作れる「フリーフォームディスプレイ」を開発
現在、世の中にある液晶ディスプレイの形は四角形だ。丸いものや楕円形、三角形といったものができれば面白いのにと思った方はいないだろうか。シャープが新開発したディスプレイを使えば、そういう思いも現実のものになるかもしれない。(2014/6/19)

円形も可能に シャープ、自由な形に設計できる「フリーフォームディスプレイ」開発
シャープは、円形など自由な形状のディスプレイを設計できる「フリーフォームディスプレイ」を開発した。(2014/6/18)

ディスプレイ技術:
シャープ、自由な形状に設計可能な「フリーフォームディスプレイ」を開発
シャープは、表示領域に合わせた自由な形状に設計可能な「フリーフォームディスプレイ」を開発。IGZO技術の応用と独自の回路設計手法の確立により実現したという。(2014/6/18)

IR IRAM630-1562F:
白物家電のモータ駆動回路を小型/簡素化、PFC内蔵IPM
IRAM630-1562Fは、力率改善(PFC)回路やインバータ段など、モータ駆動に必要な主要回路を1パッケージに集積したインテリジェントパワーモジュール(IPM)である。いくつかの外付け部品およびマイクロコントローラを組み合わせることで、白物家電製品などに搭載されているモータ制御の回路設計を容易に実現することが可能となる。(2013/10/28)

ビジネスニュース 企業動向:
ザインエレ、中小型液晶向けソリューション事業を開始
ザインエレクトロニクスは、中小型液晶パネル向けソリューション事業を開始した。中小型液晶パネル向けの電源制御用LSIを新たに投入し、表示制御用LSIやLEDドライバICなどと合わせて、“トータル・ソリューション”としての提供を行う。(2013/10/16)

アナログ・デバイセズ ADSP-CM40xファミリ:
ADIが高速/高精度コントローラ、次世代のモータ制御/インバータ向け
アナログ・デバイセズ(ADI)の「ADSP-CM40xファミリ」は、動作周波数が最大240MHzで浮動小数点演算をサポートするプロセッサコア「ARM Cortex-M4F」と、有効ビット数が最大14ビットのA-Dコンバータなどを1チップに集積したミックスドシグナルプロセッサである。SINC3フィルタや高調波解析エンジン(HAE)などもハードウェアで内蔵した。(2013/9/30)

オーディオ処理技術 D級アンプ:
IRのオーディオアンプ開発責任者「D級アンプはAB級を超えた」
モバイル機器、薄型テレビのオーディオアンプとしてのイメージの強い「D級アンプ」。しかし、最近では、100万円を超えるような高級オーディオ機器でもD級アンプが搭載されそのイメージは変化しつつある。D級アンプでプレミアムオーディオ機器市場を切り開いてきたインターナショナル・レクティファイアーのD級アンプ製品開発責任者に聞いた。(2013/7/25)

TECHNO-FRONTIER 2013 電源設計:
次世代パワー半導体「GaN」「SiC」が競演
「TECHNO-FRONTIER 2013」(2013年7月17〜19日、東京ビッグサイト)では、GaN/SiCを用いた次世代パワー半導体製品の展示が相次いだ。各社のGaNデバイス、SiCデバイスの展示を紹介する。(2013/7/18)

CEATEC 2012:
SiCデバイスを使えばどこまで小型化できるのか、ロームとアルプス電気が示唆
電力変換回路の消費電力低減や小型化、軽量化が可能なSiC(シリコンカーバイド)デバイス。「CEATEC JAPAN 2012」におけるロームとアルプス電気の展示から、SiCデバイスによる小型化の方向性が見えてきた。(2012/10/11)

パワー半導体 GaNデバイス:
LEDを一新した「GaN」、次は電力を変える
SiC(炭化ケイ素)と並んで次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びる「GaN」(窒化ガリウム)。しかし、実用化が進むSiCと比べて、GaNの開発は遅れているように見える。GaNを採用すると、SiCと同様に電力変換時の損失を低減できる。さらに、SiやSiCよりも高速なスイッチングが可能だ。これは電源の小型化に大いに役立つ。しかし、ノーマリーオフ動作が難しいという欠点もある。こちらは電源には向かない特性だ。GaNの長所を伸ばし、欠点をつぶす、このような開発が進んでいる。(2012/8/10)

電源設計:
「強みを合わせてより強く」、オンセミがソリューション提案を強化
オン・セミコンダクターは、オートモーティブなど強化分野の売り上げ拡大を目指し、「ジャパン・ソリューション・エンジニアリング・センター」の活動を本格的にスタートさせた。(2012/7/10)

TED TD-BD-IGGD05K:
耐圧1700VのIGBTに向けたゲートドライバボード、太陽光や風力発電に向く
IGBTのゲートドライバボード「TD-BD-IGGD05K」は、耐圧1700VのIGBTを2個同時に駆動可能。98.5×124mmのボード1枚で構成されており、小型である。(2012/7/5)

電子ブックレット(EDN):
待望の次世代パワー半導体、SiC/GaNデバイスは離陸間近
シリコン材料をベースとするパワー半導体と比べて、高速かつ低損失で動作する特性を備えているのが、SiCやGaNなどのワイドギャップ材料を用いた次世代のパワー半導体である。これまで、高いコストや歩留まりの低さなどによって、SiC/GaNデバイスの量産はなかなか立ち上がらなかった。しかし、2010年以降、複数のメーカーによる量産化の取り組みが加速している。(2012/6/15)

人とくるまのテクノロジー展2012:
デンソーが小型SiCインバータを披露、出力密度は世界最高水準の60kW/l
デンソーが「人とくるまのテクノロジー展2012」で披露したSiCインバータモジュールは、世界最高水準となる60kW/l(リットル)の出力密度を達成している。(2012/5/23)

車載半導体:
車載インバータ向けの絶縁素子内蔵ゲートドライバ、SiCデバイスの駆動に最適
ロームが開発した絶縁素子内蔵型ゲートドライバIC「BM6103FV-C」は、一般的なフォトカプラとゲートドライバICを組み合わせた駆動回路と比べて、実装面積を1/2以下に削減できる。(2012/5/18)

車載半導体:
EVのインバータで重要なのはパワー半導体だけじゃない、ゲートドライバにも注目
電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)の性能を左右するインバータ。インバータに用いられる重要部品としてパワーMOSFETやIGBTなどのパワー半導体が知られているが、そのパワー半導体を駆動するゲートドライバICも必須の部品である。(2012/4/19)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。