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「Hynix Semiconductor」最新記事一覧

関連キーワード

Infineon、トップ10に躍り出る:
2017年1〜3月期半導体メーカー売上高ランキング
 IC insightsが2017年1〜3月期の半導体メーカー売上高ランキングを発表した。2016年通期のランキングと比べた場合、Infineon Technologiesのトップ10入りの他、SK hynixとMicron Technologyの順位が2つ上がったことが目新しい変化となる。(2017/5/10)

「隣人がドラキュラに」 東芝幹部の発言から読み解く「メモリ」争奪戦の行方
東芝が進めている半導体メモリ事業の売却交渉が混戦模様だ。(2017/4/28)

KKRと産革機構:
東芝半導体入札、鍵握るファンドの動き 狭まる選択肢
東芝の半導体事業売却をめぐり、国内外のファンドの動向が入札の行方を左右しそうだ。(2017/4/25)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

2017年後半に量産開始予定:
SK Hynixが72層256Gb 3D NANDフラッシュを開発
SK Hynixが72層の256ビット3D(3次元)NAND型フラッシュメモリを開発したと発表した。同社は2016年から、36層128Gビット3D NANDフラッシュの発表や、48層256Gビット3D NANDフラッシュの量産開始など、3D NANDフラッシュの開発を加速している。(2017/4/17)

Qualcommが3位に:
2016年半導体メーカー売上高ランキング――IHS Markit
市場調査会社のIHS Markitは、2016年の世界半導体市場についての調査結果と、同年における半導体メーカー別売上高ランキングを発表した。同社の報告によると、世界半導体市場は前年比2%増の成長を遂げ、3524億米ドルとなった。(2017/4/4)

日本メーカーも狙われている:
特許係争の危機にさらされる半導体企業
激しい合併買収の波が押し寄せている半導体業界では、これまで以上に多くの半導体メーカーが“パテント・トロール(特許トロール)”のターゲットとして狙われるという、予期せぬ事態が生じている。(2017/3/31)

ライバルSK Hynix:
韓国メーカー、東芝の半導体入札に90億ドルで応札
東芝の半導体メモリ事業売却の入札に、韓国SK Hynixが90億ドル以上で応札したと現地紙が報じた。(2017/3/29)

「新生東芝」うたうも……:
「二部降格は覚悟している」東芝の危機的状況
東芝が危機的状況にある。東証一部から二部への降格はほぼ確実で、上場廃止の可能性も十分にある。原発事業の巨額損失を抱え、主力のメモリ事業を手放す必要に迫られている同社は、今後どのような生き残りの道を選ぶのか。(2017/3/15)

地域別ランキング:
ウエハー生産能力、日本は東芝とルネサスで64%
市場調査会社のIC Insightsは、2016年12月における地域別ウエハー生産能力ランキングを発表した。1位から台湾、韓国、日本、北米、中国、欧州の順に続いている。(2017/2/28)

IC Insights調べ:
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝5位
IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。(2017/2/22)

東芝の半導体、海外6社が出資提案も「みんな提示額悪い」
東芝が3月末に分社する半導体事業について、台湾の鴻海や韓国のSKハイニックスなど海外の6社が出資提案している。(2017/2/8)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

日本勢は東芝のみ:
2016年半導体メーカー売上高トップ10――Gartner
Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング(上位10社)を発表した。(2017/1/25)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

台頭しつつあるメーカーは?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(後編)
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。(2016/12/27)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

クイズで振り返る2016年:
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します(難易度:易)。(2016/12/20)

ISSCC 2017プレビュー:
日本論文の採択件数は14件、企業投稿数が減少
2017年2月に開催される「ISSCC 2017」の概要が明らかとなった。論文全体の投稿数や採択数が増加する中で、日本は企業からの投稿数が大幅に減少したこともあり、採択数は前回より4割も減った。(2016/11/15)

バラして見ずにはいられない:
イヤフォンジャック廃止や防水対応――分解して理解する「iPhone 7」の変化
iPhone 7ではイヤフォンジャックの廃止や防水対応、ホームボタンのTaptic Engine搭載など、変化(進化)した部分が多い。7で変わった部分を、分解しながら見ていこう。(2016/11/10)

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

知って納得、「セキュリティ法制度対応」の具体策【第4回】
不正競争防止法の「営業秘密」として守られるための“3大条件”とは?
2015年の改正で、営業秘密の取扱いに関するセキュリティ法制度としての役割が明確化された「不正競争防止法」。法的保護を受けるための最低限の条件の内、特に情報システムとの関わりが深い点を中心に解説する。(2016/6/29)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

50万円の価値はあるか:
円筒形の小型ケースでGTX 980 SLIの爆速性能! 「Vortex」を完全分解
カッコよくて強いMSIの小型ゲーミングデスクトップPC「Vortex」を、国内初披露の場でそのまま完全分解するぞー。(2016/4/20)

LTE対応SIMスロット搭載:
一度手にすればきっと驚く――約798gで世界最軽量2in1の11.6型「LAVIE Hybrid ZERO」に迫る
NECパーソナルコンピュータの「LAVIE Hybrid ZERO」シリーズは、とことん軽量を追究したノートPCだ。2016年春モデルとしてラインアップに加わった11.6型モデルの実力をチェックしてみよう。(2016/4/8)

IHSが試算:
「iPhone SE」のBOMコストは160米ドル
IHSがAppleの「iPhone SE」を分解し、部品コスト(BOMコスト)を試算した。それによると、iPhone SE(16GB版)のBOMコストは160米ドルだという。既存の機種と同じ、あるいは最適化した部品を採用することでコストの上昇を抑え、利益を出しやすくしたとIHSは分析する。(2016/4/6)

IHSが確定値を公表:
2015年半導体メーカー売上高ランキング
IHSは2016年4月5日、2015年の世界半導体メーカー売上高ランキング(確定値)を公表した。(2016/4/5)

修理しにくい端末?:
「iPad Pro 9.7インチ」を分解
2016年3月31日に発売されたApple「iPad Pro 9.7インチ」を、iFixitが分解した。(2016/4/5)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(10):
DRAMについて知っておくべき、4つのこと
今回は、DRAMで知っておくべき4つの事実を紹介する。「DRAMの事業規模は巨大であること」「DRAMの性能は常に不足していること」「DRAM開発は傾斜が急になり続ける坂道を登っているようなものであること」「3次元技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではないこと」の4つだ。(2016/3/23)

製品解剖:
Samsung「Galaxy S7 Edge」を分解
Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S7 Edge」を、iFixitが分解した。(2016/3/16)

2015年は前年比わずか0.5ポイント増:
半導体業界の研究開発費は抑制傾向に
IC Insightsによると、半導体業界における研究開発費は抑制傾向にあるという。開発費ランキングでは、Intelが群を抜いてトップに立っている。(2016/1/29)

ドル高が市場全体に大きく影響:
2015年半導体市場は前年比1.9%減、Samsung好調
ガートナーは2016年1月、2015年の世界半導体市場規模が、前年比1.9%減の3337億米ドルになったとの見通しを発表した。為替市場におけるドル高が大きく影響したという。(2016/1/20)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

クイズで振り返る2015年エレクトロニクス業界:
2015年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2015年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2015年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2015/12/28)

強い需要を取り込む:
TSMC、中国 南京に半導体製造工場を建設
TSMCが、中国の南京に12インチウエハー工場を設立するとして、台湾の投資委員会に申請書を提出した。世界最大規模の半導体市場でありながら、半導体のほとんどを輸入に頼っている中国の強い需要を取り込む考えだ。(2015/12/10)

1.2兆円企業が誕生:
NXPとFreescaleの合併が完了
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が完了した。売上高が100億米ドル(約1兆2000億円)の新生NXPが誕生したことになる。半導体メーカー売上高ランキングでは、トップ10圏外から6位に上昇する見込みだ。(2015/12/8)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

「iPad Pro」をiFixitが解剖──メモリは(やっぱり)4Gバイト
Appleが11月11日に発売した同社最大のタブレット「iPad Pro」をiFixitが分解し、詳細なリポートを発表した。搭載RAMはAdobeがうっかり明かしたように4Gバイト。32GバイトのFlashメモリは東芝製だった。(2015/11/12)

電池容量は「iPad Air 2」比で40%アップ:
「iPad Pro」を分解
2015年11月11日に世界40カ国以上で発売されたばかりの「iPad Pro」。Appleのタブレットでは最大となる12.9型のRetinaディスプレイを備える。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解を行ったので、中身を紹介したい。(2015/11/12)

メモリ帯域幅を従来比10倍以上に拡大:
HBM 2対応メモリを統合、アルテラのFPGA
アルテラは、同社のハイエンドFPGA製品とSK Hynix製3D積層メモリチップを統合したヘテロジニアスSiP(System in Package)デバイス「Stratix 10 DRAM SiP」を発表した。DRAMを外付けしていた場合に比べ、メモリ帯域幅は最低10倍となる。(2015/11/11)

FPGA:
アルテラ「Stratix 10」にHBM2 DRAM統合製品、メモリ帯域幅10倍に
米Alteraが同社SoC FPGA「Stratix 10 FPGA & SoC 」にSK Hynixの広帯域メモリを統合した「ヘテロジニアス SiP (System-in-Package)デバイス」を発表した。このメモリ統合型Stratix 10は2017年に出荷される。(2015/11/10)

魅惑のサイズ感:
5万円切りの2in1モバイルPC――「HP Pavilion x2 10-n000」を試す
お手頃価格でありながら、10.1型で重さ約600グラムの2in1に新モデルが登場。鮮やかなレッドカラーに身を包む軽快マシンの実力は?(2015/10/16)

売却先候補はMicron、Western Digital:
SanDiskが身売り検討か
メモリメーカーである米SanDiskが競合企業への事業の売却を検討していると米Bloombergが2015年10月13日(米国時間)に伝えた。売約先としては、米Micron Technologyや米Western Digitalの名が挙がっている。(2015/10/15)

iPhone 6sに続いてiFixitが公開:
「iPhone 6s Plus」を分解
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが「iPhone 6s Plus」の分解の様子を公開した。今回も、搭載デバイスを中心に中身をみていこう。(2015/9/25)

気になる搭載デバイスを中心に:
新型Apple TVを分解
Appleが2015年9月9日(米国時間)に発表した「新型Apple TV」。iFixitが既に分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心に見ていこう。(2015/9/24)

「iPad mini 4」のRAMは2Gバイト──iFixitが解剖で確認
Appleが公表しないRAM容量、「iPad mini 4」は2Gバイトであることが、iFixitの分解リポートで明らかになった。その他、iPad Air 2とほぼ同等の性能を小さなボディで実現するための様々な工夫がみられる。(2015/9/19)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。