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「Hynix Semiconductor」最新記事一覧

M&Aの嵐が収まる気配はなく:
半導体業界、次なる買収ターゲットは?
半導体業界におけるM&Aの嵐は収まる気配がない。2016年も、2015年ほどの数ではないものの、大規模な買収が相次いでいる。では、現時点で買収のターゲットとなりそうな“残っている企業”はどこなのだろうか。(2016/9/13)

上位20社で減収はIntelとルネサスのみ:
2016年Q2の半導体シェア、MediaTekが躍進
米国の市場調査会社IC Insightsは、2016年第2四半期(4〜6月期)における半導体メーカーの売上高ランキングを発表した。全体の売上高は、前四半期比7%増となっている。(2016/8/18)

知って納得、「セキュリティ法制度対応」の具体策【第4回】
不正競争防止法の「営業秘密」として守られるための“3大条件”とは?
2015年の改正で、営業秘密の取扱いに関するセキュリティ法制度としての役割が明確化された「不正競争防止法」。法的保護を受けるための最低限の条件の内、特に情報システムとの関わりが深い点を中心に解説する。(2016/6/29)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(3):
自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本
クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。(2016/6/27)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

シャープはトップ20社圏外に:
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。(2016/5/23)

50万円の価値はあるか:
円筒形の小型ケースでGTX 980 SLIの爆速性能! 「Vortex」を完全分解
カッコよくて強いMSIの小型ゲーミングデスクトップPC「Vortex」を、国内初披露の場でそのまま完全分解するぞー。(2016/4/20)

LTE対応SIMスロット搭載:
一度手にすればきっと驚く――約798gで世界最軽量2in1の11.6型「LAVIE Hybrid ZERO」に迫る
NECパーソナルコンピュータの「LAVIE Hybrid ZERO」シリーズは、とことん軽量を追究したノートPCだ。2016年春モデルとしてラインアップに加わった11.6型モデルの実力をチェックしてみよう。(2016/4/8)

IHSが試算:
「iPhone SE」のBOMコストは160米ドル
IHSがAppleの「iPhone SE」を分解し、部品コスト(BOMコスト)を試算した。それによると、iPhone SE(16GB版)のBOMコストは160米ドルだという。既存の機種と同じ、あるいは最適化した部品を採用することでコストの上昇を抑え、利益を出しやすくしたとIHSは分析する。(2016/4/6)

IHSが確定値を公表:
2015年半導体メーカー売上高ランキング
IHSは2016年4月5日、2015年の世界半導体メーカー売上高ランキング(確定値)を公表した。(2016/4/5)

修理しにくい端末?:
「iPad Pro 9.7インチ」を分解
2016年3月31日に発売されたApple「iPad Pro 9.7インチ」を、iFixitが分解した。(2016/4/5)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(10):
DRAMについて知っておくべき、4つのこと
今回は、DRAMで知っておくべき4つの事実を紹介する。「DRAMの事業規模は巨大であること」「DRAMの性能は常に不足していること」「DRAM開発は傾斜が急になり続ける坂道を登っているようなものであること」「3次元技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではないこと」の4つだ。(2016/3/23)

製品解剖:
Samsung「Galaxy S7 Edge」を分解
Samsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S7 Edge」を、iFixitが分解した。(2016/3/16)

2015年は前年比わずか0.5ポイント増:
半導体業界の研究開発費は抑制傾向に
IC Insightsによると、半導体業界における研究開発費は抑制傾向にあるという。開発費ランキングでは、Intelが群を抜いてトップに立っている。(2016/1/29)

ドル高が市場全体に大きく影響:
2015年半導体市場は前年比1.9%減、Samsung好調
ガートナーは2016年1月、2015年の世界半導体市場規模が、前年比1.9%減の3337億米ドルになったとの見通しを発表した。為替市場におけるドル高が大きく影響したという。(2016/1/20)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

クイズで振り返る2015年エレクトロニクス業界:
2015年、半導体メーカー売り上げ上位10社は?
2015年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、クイズ形式で2015年の半導体メーカーの売上高について振り返ります。(2015/12/28)

強い需要を取り込む:
TSMC、中国 南京に半導体製造工場を建設
TSMCが、中国の南京に12インチウエハー工場を設立するとして、台湾の投資委員会に申請書を提出した。世界最大規模の半導体市場でありながら、半導体のほとんどを輸入に頼っている中国の強い需要を取り込む考えだ。(2015/12/10)

1.2兆円企業が誕生:
NXPとFreescaleの合併が完了
NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併が完了した。売上高が100億米ドル(約1兆2000億円)の新生NXPが誕生したことになる。半導体メーカー売上高ランキングでは、トップ10圏外から6位に上昇する見込みだ。(2015/12/8)

IC Insightsが速報値を発表:
2015年半導体メーカーランキング、ソニーが10位
IC Insightsが、2015年の半導体メーカー売上高ランキングの速報値を発表した。IDM(垂直統合型)メーカーではソニーが10位に食い込んでいる。ファブレスメーカーではQualcommが首位を維持したものの、前年比の成長率は大幅に低下した。(2015/12/4)

「iPad Pro」をiFixitが解剖──メモリは(やっぱり)4Gバイト
Appleが11月11日に発売した同社最大のタブレット「iPad Pro」をiFixitが分解し、詳細なリポートを発表した。搭載RAMはAdobeがうっかり明かしたように4Gバイト。32GバイトのFlashメモリは東芝製だった。(2015/11/12)

電池容量は「iPad Air 2」比で40%アップ:
「iPad Pro」を分解
2015年11月11日に世界40カ国以上で発売されたばかりの「iPad Pro」。Appleのタブレットでは最大となる12.9型のRetinaディスプレイを備える。モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが分解を行ったので、中身を紹介したい。(2015/11/12)

メモリ帯域幅を従来比10倍以上に拡大:
HBM 2対応メモリを統合、アルテラのFPGA
アルテラは、同社のハイエンドFPGA製品とSK Hynix製3D積層メモリチップを統合したヘテロジニアスSiP(System in Package)デバイス「Stratix 10 DRAM SiP」を発表した。DRAMを外付けしていた場合に比べ、メモリ帯域幅は最低10倍となる。(2015/11/11)

FPGA:
アルテラ「Stratix 10」にHBM2 DRAM統合製品、メモリ帯域幅10倍に
米Alteraが同社SoC FPGA「Stratix 10 FPGA & SoC 」にSK Hynixの広帯域メモリを統合した「ヘテロジニアス SiP (System-in-Package)デバイス」を発表した。このメモリ統合型Stratix 10は2017年に出荷される。(2015/11/10)

魅惑のサイズ感:
5万円切りの2in1モバイルPC――「HP Pavilion x2 10-n000」を試す
お手頃価格でありながら、10.1型で重さ約600グラムの2in1に新モデルが登場。鮮やかなレッドカラーに身を包む軽快マシンの実力は?(2015/10/16)

売却先候補はMicron、Western Digital:
SanDiskが身売り検討か
メモリメーカーである米SanDiskが競合企業への事業の売却を検討していると米Bloombergが2015年10月13日(米国時間)に伝えた。売約先としては、米Micron Technologyや米Western Digitalの名が挙がっている。(2015/10/15)

iPhone 6sに続いてiFixitが公開:
「iPhone 6s Plus」を分解
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが「iPhone 6s Plus」の分解の様子を公開した。今回も、搭載デバイスを中心に中身をみていこう。(2015/9/25)

気になる搭載デバイスを中心に:
新型Apple TVを分解
Appleが2015年9月9日(米国時間)に発表した「新型Apple TV」。iFixitが既に分解し、その様子を公開した。搭載部品を中心に見ていこう。(2015/9/24)

「iPad mini 4」のRAMは2Gバイト──iFixitが解剖で確認
Appleが公表しないRAM容量、「iPad mini 4」は2Gバイトであることが、iFixitの分解リポートで明らかになった。その他、iPad Air 2とほぼ同等の性能を小さなボディで実現するための様々な工夫がみられる。(2015/9/19)

さらりと発表、でもきちんと進化:
「iPad mini 4」を分解
「iPad Pro」に比べて、さらりと発表されてしまった「iPad mini 4」だが、前世代に比べて当然ながらきちんと進化している。iFixitが、既に分解を完了しているので、その様子を見てみよう。(2015/9/18)

最先端半導体技術をアジアから発信:
アジア固体回路会議「A-SSCC2015」プレビュー
2015年11月9〜11日に中国・厦門(アモイ)で開催される「A-SSCC 2015」の概要が明らかになった。IoT(モノのインターネット)社会を具現化していくための集積回路技術などに関する最新の研究成果が発表される。今回のテーマは「ハードウェアセキュリティ」である。(2015/9/10)

Samsungだけで全体の57.6%に:
モバイル向けDRAM、韓国勢のシェアが8割超え
DRAMeXchangeは、2015年第2四半期(4〜6月)におけるモバイル向けDRAMの世界市場が前期比7.7%増の38億5100万米ドルに達したと発表した。中でも、Samsung Electronicsは前期比19.1%増の22億1900万米ドルと大きく成長し、韓国勢のシェアは80%を超える形となった。(2015/8/25)

CMOSイメージセンサーの存在感が際立つ:
ソニー「α7R II」を分解
ソニーのミラーレス一眼の最新モデル「α7R II」。35mmフルサイズの裏面照射型CMOSイメージセンサー「Exmor R」の搭載が話題となった。iFixitの分解では、やはり同センサーの存在感が際立っていた。(2015/8/22)

ソニーが圧倒的なシェアを誇る:
CMOSセンサー、2019年には150億ドル規模に
CMOSイメージセンサー市場が好調だ。これまではスマートフォンのカメラ向けが多くを占めていたが、車載やセキュリティ、ゲームなど用途が拡大していることで、2019年には150億米ドル規模になるとみられている。(2015/8/21)

“Rambus 3.0 ビジネスモデル”:
Rambus、ファブレスチップ市場に参入
メモリ技術のIP(Intellectual Property)事業を柱としてきたRambusが、大きな方向転換を図った。サーバ用メモリインタフェースチップセットを、IPでなく“実際のIC”として提供しようというのである。この動きは、3つの点で重要だと考えられる。(2015/8/20)

バラして見ずにはいられない:
「Galaxy S6 Edge」は中身も“世界初”のオンパレード
世界初のデュアルエッジスクリーンを搭載したSamsungのフラッグシップモデル「Galaxy S6 Edge」。分解・調査の結果、中身も世界初の部品が多数採用されていた。(2015/7/24)

製品解剖:
第6世代iPod touchを分解、目を引く「A8」
iFixitが、2015年7月に発売されたばかりの第6世代「iPod touch」をさっそく分解している。新iPod touchは、「iPhone 6」に搭載されているプロセッサ「A8」やコプロセッサ「M8」を採用している。第5世代では「A5」だったことを考えると、ずいぶん進化している。(2015/7/23)

IoTには、けん引力が足りない?:
半導体の売上高成長率、今後2年は下落傾向に
Gartnerの予測によると、半導体の世界売上高の成長率は、2015年と2016年の2年間は、下落傾向になりそうだ。ウェアラブル機器を含むIoT市場は順調に成長するものの、ハードウェアに搭載される半導体の量が少ないため、大きなけん引力とはならない可能性がある。(2015/7/17)

キーナンバー“4096”の意義を問う:
大解説! “Fiji”と“HBM”と“Fury”の先進性を知る
GeForce GTX 980 Tiに“迫る”パフォーマンスを実現したAMDの“Fiji”世代のGPUに導入した、将来を先取りしたという新機能とは。(2015/7/2)

メモリ各社の製品から探る:
プレーナ型NANDフラッシュの微細化の限界
最近になって、1Xnm世代のプロセスを適用したプレーナ(平面)型のNAND型フラッシュメモリが市場に投入され始めた。だが、プレーナ型NANDフラッシュの微細化は限界だといわれている。各社の1Xnm世代NANDフラッシュを見ながら、微細化技術について考察してみたい。(2015/6/23)

家庭内IoT標準化を巡る動向(後編):
IoT標準化における半導体メーカーの攻防
前編では「Nest」を活用し、スマートホーム市場のプラットフォームを狙うGoogleの戦略について解説した。後編ではGoogleのもう1つのアプローチ方法を紹介するとともに、相次いで登場したスマートホーム分野でのライバルの動向について解説する。(2015/5/26)

週末アキバ特価リポート:
1万4000円切りのDDR3 16ギガキットが続々
ここ最近はDDR3/4メモリの価格が緩やかに下がっており、週末なら1万4000円を切る16Gバイトキットや7000円を切る8Gモデルが複数見つかる。そのほか、レアな再入荷品にも注目だ。(2015/4/18)

ビジネスニュース 業界動向:
2014年の世界半導体売上高ランキング、Qualcommと東芝は下方修正
Gartnerが、2014年の世界半導体売上高ランキングの最新版を発表した。首位はIntelで、2位にSamsung Electronics、3位にQualcommが続く。2015年1月に発表した暫定値(推定値)に比べ、売上高では、東芝とQualcommが下方修正されている。(2015/4/16)

製品解剖:
「MacBook Air(Early 2015)」13インチモデルを分解
Appleの「MacBook Air(Early 2015)」13インチモデル。Thunderbolt 2を搭載し、SSDも高速になったといわれている。発売されたばかりの同モデルを、iFixitが分解した。(2015/3/13)

プロセス技術 印刷エレクトロニクス:
解像度10nm台の微細加工に対応可能、キヤノンのナノインプリント半導体製造装置
キヤノンは、開発中のナノインプリント技術を用いた半導体製造装置について、2015年中の製品化を目指している。同装置は解像度10nm台の微細加工に対応することが可能である。まずはフラッシュメモリの製造ラインへの導入を予定している。(2015/2/25)

プロセス技術:
20nm対応ナノインプリント用テンプレートの年内量産を発表――大日本印刷
大日本印刷(以下、DNP)は2015年2月19日、20nmレベルの半導体製造プロセスに対応したナノインプリントリソグラフィ(以下、NIL)用のテンプレート(型)の生産体制を構築し2015年にも量産を開始すると発表した。(2015/2/19)

ファンレスで騒音もなし:
“3万円台前半”で1キロ切りのミニノートPC――「EeeBook X205TA」はどこまで使えるか?
タブレットのプラットフォームで小型ノートPCを作ったら、軽量でファンレス、ロングバッテリー、さらに価格も安い、ありそうでなかったナイスなモバイルPCが生まれた。(2015/2/12)

メモリ/ストレージ技術:
NANDフラッシュ、売価下落も市場規模は拡大――2014年10〜12月
DRAMeXchangeによると、2014年第四半期におけるNAND型フラッシュメモリの世界市場は、全体として好調だったようだ。ただし、価格の下落は続いている。今後、Samsung Electronics(サムスン電子)は3次元NANDフラッシュ、東芝は15nmプロセスへの移行を加速させると見られている。(2015/2/6)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝とSKハイニックスがナノインプリントを共同開発、15nmプロセス以降に適用
東芝とSKハイニックスが、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術で共同開発を開始する。NILは、回路パターンが掘られた型(モールド)をシリコンウエハーに直接押し当てて転写するもので、より微細な加工ができると期待されている。今回の共同開発では、15nmプロセス以降の実現を目指すとしている。(2015/2/5)

2015年の半導体業界予測(2):
存在感が増す中国
市場規模だけではなく、半導体メーカーの成長という意味でも、中国の存在感が強くなっている。中国はファウンドリ事業に数十億米ドルもの投資を行うことを計画しているが、それに見合うだけの成果を得られるのかは不明だと、専門家は分析する。(2015/2/4)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。