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「Hynix Semiconductor」最新記事一覧

福田昭のデバイス通信(121) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(5):
IEDM 2017の講演2日目(12月5日)午後(その1):記憶密度を2倍に高める3D NAND技術
今回から、12月5日午後の注目講演を順次紹介していく。電荷ベースのメモリ、最先端CMOSのさらなる微細化手法、最先端の金属ゲート技術やコンタクト技術など、興味深いテーマが並ぶ。(2017/11/21)

製造マネジメントニュース:
東芝がテレビ事業を中国ハイセンスに譲渡――売却金額は129億円
東芝は、テレビ事業を担う東芝映像ソリューションを中国ハイセンスグループに譲渡することを決めた。東芝は2016年に白物家電事業も中国マイディアグループに売却しており、家電事業をほぼ全て中国企業に譲った形となる。(2017/11/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(22):
中国勢が目指すマイコン市場、その新たなるルート
AppleやSamsung Electronicsなど、大手メーカーの製品に、中国メーカーのシリアルフラッシュメモリやARMマイコンが搭載され始めている。こうした傾向から、中国メーカーが開拓しつつある、マイコン市場への新たなルートが見えてくる――。(2017/11/13)

福田昭のデバイス通信(118) 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー(2):
IEDM 2017の技術講演初日、高密度ReRAMと紙基板の2次元トランジスタ
技術講演初日である2017年12月4日から、注目の講演を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や、折り曲げ可能な電子回路(フレキシブルエレクトロニクス)関連で、興味深い講演が多い。(2017/11/9)

「サザエさん降板」の東芝、再建進むか? 立ちはだかるWD
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」をめぐり、売却に反対して訴訟を起こした米WDと東芝の法廷審理が11月にも始まる見通しだ。経営再建を進めたい東芝だが、訴訟の結果次第では再建が頓挫するリスクもはらんでいる。(2017/11/7)

iFixitが早速:
「iPhone X」を分解
「iPhone」発売10周年を記念する最新機種「iPhone X」がついに発売された。iFixitが分解を完了しているので、メイン基板とサブ基板に搭載された部品を見てみたい。【訂正あり】(2017/11/3)

容積1.97L!?:
G-Tuneに重箱サイズの超小型ゲーミングマシンが登場!! 「NEXTGEAR-C」徹底レビュー
手のひらに乗る極小ボディーにゲーミング性能を詰め込んだコンパクトデスクトップPC「NEXTGEAR-C ic100」シリーズの実力は?(2017/10/20)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

生産能力が強化され:
NANDフラッシュ市場、2018年には安定した状態に
NAND型メモリフラッシュ市場は、2018年には需要と供給のバランスが、より安定した状態になるという。多くの主要サプライヤーは、3D(3次元) NANDフラッシュに移っている。(2017/10/6)

価格競争か:
東芝メモリは正念場、Samsungの脅威
東芝の半導体事業の売却先に「日米韓連合」が決まった。東芝は債務超過回避に向け大きな節目を通過したが、売却される「東芝メモリ」にとって正念場はこれからだ。(2017/9/29)

東芝、続くいばらの道 訴訟リスク、独禁法審査、「稼ぐ力」弱体化
「東芝メモリ」の売却で一段落ついた東芝。ただ訴訟リスクを抱えるなど待ち受けるのはいばらの道だ。(2017/9/29)

製造マネジメントニュース:
東芝メモリの譲渡契約を締結、売却先はアップルやSKハイニックス含む日米韓連合に
経営危機の東芝は、ベインキャピタルを中心とした企業連合で設立した買収目的会社「Pangea」と東芝メモリの譲渡契約を締結した。Pangeaは日米韓の企業連合により構成され、ベインキャピタルの他、HOYA、SKハイニックス、アップル、シーゲイトなどが出資する予定。(2017/9/29)

日系企業の出資比率は過半超え:
東芝、日米韓連合にメモリ事業を売却
東芝は、東芝メモリ(TMC)の売却契約を、日米韓企業連合と締結したと発表した。(2017/9/28)

搭載部品を中心に紹介:
「iPhone 8」を分解
2017年9月22日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」。10nmプロセス技術を使用した新プロセッサ「A11 Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。(2017/9/22)

約2兆円:
東芝半導体子会社売却、ベインなど企業連合との契約決議発表
東芝の半導体子会社「東芝メモリ(TMC)」売却先が米系投資ファンドのベイン・キャピタルが主導する企業連合に正式に決まった。(2017/9/21)

「東芝メモリ」日米韓連合に売却決定 債務超過解消へ
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」について、「日米韓連合」と売却契約を結ぶと発表した。約7カ月にわたる売却交渉にめどが付き、東芝の経営再建は前進する。(2017/9/21)

20日に取締役会:
東芝メモリ売却でWDが議決権全面放棄、新日米連合優勢に=関係筋
東芝の半導体子会社売却交渉で、米Western Digitalが議決権の保有を全面的に放棄し、新「日米連合」が新たな提案をしていることが明らかになった。(2017/9/20)

市場の見通しは明るい:
「MRAMの導入は速く進む」 STTが強気な見解
MRAMを手掛ける数少ない新興企業の1つSpin Transfer Technologies(STT)は、MRAMの根本的な課題を解決する技術の開発を進めているという。CEOに着任したばかりのTom Sparkman氏は、「MRAMの導入は、予想よりもはるかに速く進むのではないか」との見方を示す。(2017/9/15)

最終盤のドラマ:
東芝メモリ買収、日米韓が最終盤でリード 残るWD訴訟リスク
半導体子会社の売却交渉を進める東芝は、米系ファンドのべイン・キャピタルと韓国半導体大手SKハイニックスを中心とする「日米韓連合」と交渉加速に向けた覚書を交わした。(2017/9/14)

9月下旬までの契約目指す:
東芝の半導体売却、日米韓連合と協議加速
東芝は、半導体子会社の売却で日米韓連合と協議を加速させ、9月下旬までの株式譲渡契約締結を目指す覚書を締結したと発表した。(2017/9/13)

13日にも取締役会:
東芝メモリ買収、日米韓連合が設備投資負担含め総額2.4兆円計画
東芝の半導体子会社「東芝メモリ(TMC)」買収を提案している日米韓連合が、買収で総額2兆4000億円の資金拠出を計画していることが分かった。(2017/9/11)

タイムリミット近づく:
東芝、来週にメモリー売却で最終判断 WD離脱後の日米連合軸に
東芝は、来週にも半導体フラッシュメモリー事業の売却について、最終的な判断を示す見通しだ。(2017/9/7)

フラッシュメモリの価格低下か:
17年半導体設備投資、過去最高も過剰投資の懸念
 市場調査会社のIC Insightsは2017年8月31日(米国時間)、2017年における半導体設備投資が過去最高の809億米ドルを記録すると予測した。同時に、過度の投資がフラッシュメモリの供給過剰を招き、それに伴いフラッシュメモリ価格の低下が起きるとの懸念も示している。(2017/9/5)

需要と供給のバランスが取れず:
メモリ価格の高騰はしばらく続く
DRAMとNAND型フラッシュメモリは価格は上昇していて、この傾向は今後もしばらく続くという。(2017/9/1)

IntelやXilinxも独自技術を発表:
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる
米国カリフォルニア州クパチーノで2017年8月20〜22日に開催された「Hot Chips 2017(Host Chips 29)」では、パッケージング技術やインターコネクト技術などを含め、特に2.5D(2.5次元)のチップ積層技術に注目が集まった。(2017/8/28)

東芝メモリ売却、WDとの交渉も課題山積み 韓国SK反発も警戒
東芝は、半導体子会社「東芝メモリ」の売却で優先交渉先となった米ウエスタンデジタル陣営と詰めの交渉に入った。一定の経営関与を求めるWDが議決権を将来どの程度持つかなど課題は山積しており、月内に折り合えるかは予断を許さない。(2017/8/28)

訴訟リスク回避:
東芝の半導体売却、米WDが15%出資で調整=関係筋
東芝は半導体子会社の売却交渉で、Western Digitalとの本格協議を始めた。(2017/8/24)

東芝メモリ売却先、WDで最終調整 新連合に切り替え
東芝が半導体子会社「東芝メモリ」の売却先を、米Western Digital(WD)がつくる新連合に切り替える方向で最終調整に入ったことが分かった。(2017/8/24)

東芝、迫る上場廃止 半導体子会社売却は八方ふさがり 危機回避の“ウルトラC”浮上!?
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」の売却をめぐり、優先交渉先である産業革新機構を中心とする「日米韓連合」との交渉が難航し、目標とする来年3月までの売却完了が間に合わなくなる可能性が出てきた。(2017/8/23)

応用範囲の拡大で需要が増加:
2017Q2のDRAM世界売上高、過去最高の165億ドルに
2017年第2四半期(4〜6月期)のDRAM世界売上高が、過去最高の165億米ドル以上となった。DRAMeXchangeの予測によると、DRAMの販売価格は2017年の残りの期間、引き続き上昇し続けるという。(2017/8/23)

古田雄介のアキバPickUp!:
Radeon RX Vega 64発売 アキバの事前人気はマイニング目的が優勢
AMDの次世代ハイエンドGPU「Radeon RX Vega 64」を搭載したグラフィックスカードが発売された。事前予約で大人気だが、ゲーム目的の人は様子見も少なくないという。(2017/8/21)

東芝、半導体事業は「日米韓連合」以外とも売却交渉
東芝の網川智社長が、半導体子会社の売却先について、優先交渉先としている日米韓企業連合以外とも並行して交渉していると明かした。(2017/8/10)

東芝メモリ売却をめぐる韓国SKハイニックス“変心”の怪
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」の売却交渉が難航している。SKハイニックスが当初計画を覆して議決権を要求し、技術流出の懸念が強まったためだ。(2017/8/3)

米機関が調査結果を公表(後編):
テスラの死亡事故、詳細は分からないままなのか
米国家運輸安全委員会(NTSB)が発表した、Tesla Motors(テスラ・モーターズ)「Model S」による死亡事故の調査報告書には、車載カメラが記録していた内容について詳細が書かれておらず、失望の声が上がっている。(2017/7/5)

「正直、驚いて何も言えない」 東芝がWD提訴 新たな火種、自らまく
東芝が東芝メモリの売却をめぐり、提携先の米WDと訴訟合戦に突入したことで、今後の売却手続きに不透明感が強まってきた。(2017/6/29)

人員削減検討しない:
東芝、株主総会で社長が陳謝 半導体売却は現在も交渉中
東芝の綱川社長は28日の定時株主総会で、決算報告や有価証券報告書の提出が遅れ、8月1日から東証2部への降格が決まったことを陳謝した。(2017/6/28)

28日最終合意目指す:
東芝、半導体売却先の優先権は「総合判断」と社長
東芝の綱川智社長は、半導体事業売却の優先交渉先として、政府系ファンドの産業革新機構などによる買収連合を選んだことについて「総合的な要素で決めた」と述べた。(2017/6/26)

欠如した日本の危機感:
日本から「蒸発」した半導体の投資能力、東芝入札で露呈
政府主導で編成され、産革機構などが参加した東芝半導体事業の買収には日本の製造業が参加していない。(2017/6/23)

チップ需給ひっ迫:
「iPhone 8」が世界にもたらす部品供給懸念
米AppleがiPhone最新機種を年後半に発売すると見込まれる中、世界の電機メーカーはメモリチップの供給不足に備え、部品確保に奔走している。(2017/6/23)

東芝半導体、売却完了に3つのハードル
東芝の半導体子会社「東芝メモリ」売却の優先交渉先は「日米韓連合」に決まったが、東芝が目指す2017年度末までの売却完了には3つのハードルがある。(2017/6/22)

東芝、半導体子会社の売却先は「日米韓連合」に
東芝が、半導体子会社「東芝メモリ」を売却する優先交渉先を、産業革新機構、米投資ファンドなどが組む日米韓企業連合に決めた。(2017/6/21)

18年3月末までの売却目指す:
東芝の半導体売却、日米韓連合に決定 正式発表
東芝は半導体子会社を売却する優先交渉先を産業革新機構や米投資ファンドからなる企業連合に決めた。(2017/6/21)

まだ流動的:
東芝半導体売却、日米韓連合はWDの対応がカギ
東芝が進めている半導体子会社の売却先選定作業が、混迷を深めている。(2017/6/21)

産革機構など:
東芝メモリ売却、「日米韓連合」で最終調整
東芝は、半導体子会社の売却先を、産業革新機構や米投資ファンド、SK Hynixなどからなる「日米韓連合」とする方向で最終調整に入った。(2017/6/20)

関係筋:
訂正:東芝半導体事業の買収、米べインが日米連合を模索
東芝の半導体子会社売却先の候補に挙がっている日米連合にベインが参加か。(2017/6/9)

新しい「iMac」、RAMとCPUが(物理的には)換装可能──iFixitの分解で明らかに
AppleがWWDC 2017で発表した新しいiMacの21.5インチモデルをiFixitが分解し、RAMは取り外し可能なSO-DIMM×2でプロセッサもソケットでロジックボードに設置されていることを明らかにした。(2017/6/9)

東芝半導体、売却交渉先15日にも選定 Broadcom優勢の声
東芝は、6月15日にも取締役会を開き、半導体メモリー事業売却への優先交渉先を選定する見通しだ。(2017/6/8)

季節的な要因で売上高がやや減少:
モバイル向けDRAM、2017Q2には価格が10%上昇か
DRAMeXchangeによると、2017年第1四半期におけるモバイル向けDRAMの世界売上高は、前四半期に比べて1.7%減とわずかに低下した。ただし、2017年第2四半期には価格が10%上昇するとみられている。(2017/5/31)

Infineon、トップ10に躍り出る:
2017年1〜3月期半導体メーカー売上高ランキング
 IC insightsが2017年1〜3月期の半導体メーカー売上高ランキングを発表した。2016年通期のランキングと比べた場合、Infineon Technologiesのトップ10入りの他、SK hynixとMicron Technologyの順位が2つ上がったことが目新しい変化となる。(2017/5/10)

KKRと産革機構:
東芝半導体入札、鍵握るファンドの動き 狭まる選択肢
東芝の半導体事業売却をめぐり、国内外のファンドの動向が入札の行方を左右しそうだ。(2017/4/25)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。