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「インダクタ」最新記事一覧

7か月連続の前年割れ:
2016年の国内電子部品メーカー出荷、不調が続く
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年6月の日系メーカーによる電子部品の出荷額が、前年比6.4%減の3159億円と発表した。中国向け出荷額が、前年比11.9%減と大きく減少している。(2016/9/8)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

リニアテクノロジー LTC3374A:
8つの独立した1Aチャンネルを備えたDC-DCコン
リニアテクノロジーは、高集積汎用パワーマネジメントソリューション「LTC3374A」を発売した。柔軟なシーケンス制御と、フォルト監視機能を搭載した8つの独立した1Aチャンネルを特長とする。(2016/8/19)

欧州向け出荷額のみが前年比増:
2016年5月の日系部品出荷額、6カ月連続の前年割れ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年5月の日系メーカーによる電子部品の出荷額が、前年比7.9%減の2900億円と発表した。2015年12月から引き続き、6カ月連続の前年割れである。(2016/8/3)

村田製作所 LQP01HQ:
実装面積を約2分の1に低減した0201サイズのインダクター
村田製作所は、0201サイズ(0.25×0.125mm)のインダクター「LQP01HQ」シリーズを発表した。(2016/8/2)

高周波部品の成長も鈍化:
2016年4月の日系部品出荷額、前年比約10%減
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年4月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.5%減の2996億円となり、5カ月連続の前年割れとなった。(2016/7/5)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/30
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月30日)(2016/7/1)

アナログ回路設計講座(5):
PR:車載環境におけるEMIの低減策
ECU(電子制御ユニット)など自動車に搭載するスイッチング電源は、EMI(電磁干渉)に細心の注意を払わなければなりません。シールドボックスで電源を覆ってしまうのも1つの手ですが、サイズやコスト、さらには熱の問題が発生します。スイッチングのエッジを低速化するのも有効ですが、効率などの犠牲を伴います。そこで、今回は、手軽にICだけで、十分なEMI対策を講じた高効率な車載電源を実現する方法を紹介します。(2016/7/1)

Design Ideas ディスプレイとドライバー:
光センサーの利用で白色LED の発光強度を制御
白色LEDを駆動する場合、一般的にはインダクターを使用した昇圧型DC-DCコンバーター回路方式を用いる。この方式では、電流検出抵抗にかかる電圧が一定になるように電流制御が行われる。しかし、LEDの発光強度については何らの対処もなされていない。そこで、今回は、光センサーによってLEDの発光強度を計測し、その計測値を制御ループのフィードバック信号として使用することで、LEDの駆動電流を制御し、発光強度を安定化させる回路を紹介する。(2016/6/30)

村田製作所 LQP01HQシリーズ:
実装面積を約1/2に縮小した高周波インダクター
村田製作所は、0.25×0.125mmのインダクター「LQP01HQ」シリーズを発表した。0.4×0.2mmサイズの「LQP02TN」シリーズと同等のQ特性を持ちながら、実装面積を約2分の1に縮小した。(2016/6/27)

米国、欧州への出荷額は増加:
2016年3月の国内部品出荷額、前年比6.3%減
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年3月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額が、4カ月連続の前年割れとなる前年比6.3%減の3190億円となったと発表した。(2016/6/13)

インターシル ISL8205M/ISL8202M:
最大95%の効率実現したDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、高い電力密度と最大95%の効率を発揮するシングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール5A品「ISL8205M」と3A品「ISL8202M」を発表した。(2016/6/3)

人とくるまのテクノロジー展2016:
車載カメラの信号と電源を重畳するPoCに最適、TDKがインダクタを新開発
TDKは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、車載カメラの映像データ伝送と電力供給と1本の同軸ケーブルで行うLVDSのPoC(Power over Coax)向けに、小型化と省スペース化が可能な電源インダクタ「ADL3225」を展示した。(2016/5/30)

Texas Instruments LM5165/LM5165-Q1:
静止時電流10.5μAの産業/車載用DC-DC同期整流降圧型コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大入力電圧65V、出力電流150mAのDC-DC同期整流降圧型コンバーターを発表した。(2016/5/27)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

日本TI LM5165/LM5165-Q1:
静止時電流10.5μAのDC-DC降圧型コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大入力電圧65V、出力電流150mAのDC-DC同期整流降圧型コンバーター「LM5165」「LM5165-Q1」を発表した。10.5μAの低静止時電流を提供する。(2016/5/18)

国内出荷額は9カ月連続の減少:
16年2月の国内部品出荷、3カ月連続となる前年割れ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年2月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比1.8%減の2811億円となり、3カ月連続で前年割れとなった。(2016/5/11)

広い入力電圧範囲の高速DC-DCコンバーターで発生する:
スイッチノードリンギングの原因と対策
昨今、広入力電圧範囲DC-DCコンバーターが使用されるケースが増えてきたが、MOSFETの高速のターンオンとターンオフは、スイッチノードのリンギングを発生させ、さまざまな障害の原因となっている。そこで、本稿では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングおよびスパイクのメカニズムを取り上げ、その発生メカニズムと対策方法を詳しく解説する。(2016/4/26)

Design Ideas アナログ機能回路:
振幅制御機能を備えたGIC発振回路
古典的なGIC(一般化インピーダンス変換器)に基づく回路である。固有の振幅安定化機能を備えた正弦波発振回路を紹介する。(2016/4/25)

TECHNO-FRONTIER 2016:
電源設計、モジュール製品で競争力を強化
リニアテクノロジーは、「テクノフロンティア 2016」で、電源モジュール「μModule」とPSM(Power System Management)製品による大規模FPGA向け電源ソリューションなどを提案した。(2016/4/25)

双方向での電源供給を可能にする:
USB Type-C昇降圧バッテリーチャージャーとは
リバーシブルなUSB Type-Cケーブル/コネクターの普及がはじまっている。そして、電源ケーブルもUSB Type-Cによる給電に移行しようとしているが、双方向での給電が可能になるなど根本的な電源供給アーキテクチャの変更が必要になる。そうした中で、登場してきたUSB Type-Cでの給電を可能にする「USB Type-C昇降圧バッテリーチャージャー」とはどのようなものか、紹介していこう。(2016/4/20)

3M EW2036:
空輸コストを約90%削減できるエレ分野向け1液エポキシ系接着剤
スリーエム ジャパンは、「3M スコッチ・ウェルド 構造用接着剤」の新製品「EW2036」の販売を開始した。(2016/4/19)

TDK TFM201610ALMA:
150℃まで動作保証した車載向け薄膜インダクター
TDKは、車載用電源系薄膜インダクター「TFM201610ALMA(インダクタンス値2.2uH)」シリーズを開発したと発表した。動作温度保証範囲は−55〜150℃を実現し、ECU(Electronic Control Unit)に求められる高温環境化での使用に耐えることができるという。(2016/4/13)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第51回 ウェアラブル機器とエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第51回はウェアラブル機器とエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/4/6)

接続部品は前年比13.5%減:
16年1月の国内部品出荷、2カ月連続の前年割れに
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年1月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は、前年比6.9%減の3109億円。2015年12月に引き続き、前年割れとなった。トランス/高周波部品以外の全てが、前年比で減少となっている。(2016/4/5)

電源用部品技術特集:
PR:設計しやすい非絶縁型AC-DCコンバータIC――電源設計ノウハウの蓄積でかなえた高効率と低ノイズ
複雑化する電源回路の設計は、一筋縄ではいかなくなった。そうした中で、高性能な電源回路を容易に実現するには、さまざまな工夫が施された優れた電源ICを使用するのが最良の策だ。そこで今回は“電源回路設計の知識や経験が少ないエンジニアでも、高性能な電源回路が設計できる”をコンセプトに開発された電源製品を紹介していこう。(2016/3/14)

“ステルス人間”が実現する? レーダー波を抑える「メタスキン」、米大学が開発
レーダーから見えにくくなるという「メタスキン」を米大学が開発。研究を進めれば、可視光でも見えなくすることが可能化もしれないという。(2016/3/10)

中国/アジアが大きく減少:
2015年12月の国内部品出荷、約3年ぶり前年割れ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年12月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額はアジア/中国の出荷額が大きく減少し、前年比5.6%減の3166億円。前年割れは2013年2月以来であり、スイッチ/音響部品/高周波部品以外の全てが前年比で減少となった。(2016/3/10)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第50回 モジュールとエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第50回はモジュールとエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/3/9)

アナログ回路設計講座(1):
PR:少ない部品点数で実現する絶縁型フォワードDC/DCコンバータ
ここ数年でDC/DCコンバータICは、大きく進化し、少ない部品点数、短い時間で絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路を設計できるようになりました。今回は、そうした最新ICを使用した絶縁型高密度DC/DCコンバータ回路をいくつかご紹介しましょう。(2016/3/4)

矢野経済研究所 パワー半導体市場:
パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。(2016/2/26)

BOMコストは最大40%低減、効率は90%:
USB 3.1/Type-C対応、昇降圧チャージャーIC
インターシルは、USB 3.1/Type-C規格に対応する昇降圧バッテリーチャージャーIC「ISL9237」を発表した。新製品は1個のICで昇降圧に対応しており、従来に比べてBOMコストを低減でき、電力効率を向上することが可能である。(2016/2/18)

8Aの降圧DC-DCモジュール:
ザインが電源モジュール参入第1弾製品を出荷
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、同社として初の電源モジュール「THV81800」のサンプル出荷を開始したと発表した。高速負荷過渡応答特性と高い効率が特長という。(2016/2/16)

国内への出荷額は6カ月連続で減少:
2015年11月の国内電子部品メーカー出荷、6.9%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年11月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比6.9%増の3500億円となっており、受動部品/接続部品はともに前年比と比べて増加したが、変換部品は前年比1.8%減となった。(2016/2/10)

Altera EN6362QI:
超小型電源を必要とする各種システムに最適なSoC DC-DCコンバーター
アルテラは、インダクター内蔵の高集積SoC DC-DC降圧型コンバーター「EN6362QI」を発表した。同社FPGA製品の他、高精度で高効率の超小型電源を必要とする各種システムへの最適な電源供給が可能になるという。(2016/2/8)

アルテラ EN6362QI:
従来より45%小型化できるSoC DC-DCコンバーター
アルテラは、電源システムとして、完全なテスト/特性評価/認定を受けたインダクター内蔵の「PowerSoC」 DC-DC降圧型コンバーター「EN6362QI」を発表した。他のパワーモジュールより45%、多くのディスクリート電源ソリューションより75%小型化しているという。(2016/2/8)

TDK MHQ0402PSA:
従来比30%増、Q値21を実現した高周波インダクタ
TDKは、0.4×0.4×0.2mmサイズの高周波回路用インダクタ「MHQ0402PSA」シリーズを開発したと発表した。従来製品と比較して30%高いQ値である21を実現。スマートフォンやタブレット端末などの無線回路への搭載に適しているという。2016年1月から量産を開始した。(2016/1/28)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
2015年10月の出荷額、高周波部品が前年比94%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年10月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.2%増の3697億円となったが、接続部品と変換部品は前年比と比べて減少。品目別では、高周波部品が前年比94%増の583億円と大きく伸びる形となった。(2016/1/22)

車載システムに安定した電源を供給:
48Vハイブリッドシステムにフォーカス
ビシェイ ジャパンは、「国際カーエレクトロニクス技術展」において、48Vボードネットスタビライザー(電源安定化回路)向け半導体デバイス、受動部品などを紹介した。(2016/1/20)

サイプレス S6BL111A:
スイッチング周波数2.1MHzの車載LEDドライバ
サイプレス セミコンダクタは2016年1月、車載向けLEDドライバ「S6BL111A」を発表した。(2016/1/19)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(7):
300GHz帯で32値のQAM信号を出力するミリ波送信器
今回はセッション19〜21までを紹介する。セッション20では、パナソニックが発表する、300GHz帯で32値のQAM信号を出力する送信器チップに注目したい。チャンネル当たりのデータ送信速度は17.5Gビット/秒で、6チャンネルの5GHz帯域出力を備えている。(2016/1/12)

オートモーティブワールド2016 開催直前情報:
1灯LEDランプの制御を従来比2割減のコストで実現、サイプレスのドライバIC
サイプレス セミコンダクタは「オートモーティブワールド2016」で、新開発の車載用LEDランプ向けドライバIC「S6BL111A」のデモンストレーションを行う。小型化とコスト低減を両立し、車載ランプのLED採用拡大に対応する。(2016/1/8)

人工知能用プロセッサや画像処理用FPGA向け:
ザイン、電源モジュール市場に参入
ザインエレクトロニクスは、電源モジュール市場に進出する。第1弾として、人工知能用プロセッサや画像処理用FPGAなどに向けた高速応答/高効率の電源モジュールを開発した。2016年第1四半期(1〜3月)よりサンプル出荷を始める。(2016/1/7)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
9月の国内電子部品メーカー出荷、前年比10%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年9月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比10.0%増の3746億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比71%増の568億円と伸びが著しい。(2015/12/1)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(10):
着実な進展を見せるMRAM技術
今回から、カンファレンス最終日のセッションを紹介する。セッション26は、「MRAM、DRAMとSRAM」をテーマに講演が進んでいく。MRAMについては計4件の論文発表があり、例えばQualcomm Technologiesらは、40nmルールのCMOSロジックに埋め込むことを想定したSTT-MRAM技術を報告する。(2015/11/27)

インターシル ISL8018、SL8003Xファミリ:
0.6Vまで降圧する同期整流型降圧レギュレータ
インターシルは、0.6Vまでの低い電圧に降圧する高集積同期整流型降圧レギュレータを発表した。高いピーク効率を誇り、実装面積を低減するISL8018、SL8003Xファミリの5製品だ。(2015/11/20)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
8月の世界出荷額、高周波部品が前年比65%増へ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年8月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比14.1%増の3375億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比65%増の414億円と伸びが著しい。(2015/11/6)

太陽誘電 MCOIL MEシリーズ:
直流重畳特性に優れた材料を使用したインダクタ
太陽誘電は、スマートフォンやウェアラブル端末などのデジタル機器の電源回路向けチョークコイル用途として、メタル巻線チップパワーインダクタ「MCOIL ME」シリーズを発表した。(2015/10/20)

Design Ideas パワー関連と電源:
スルーレート制御で電源のEMIを減らす
オフラインのスイッチング電源が放射する電磁雑音(EMI)は電源回路全体に影響を与えるため、さまざまな問題が発生する。基板レイアウトは特に重要だ。今回は、電圧と電流のスルーレートを閉ループ回路で制御することで雑音を低減する回路を紹介する。(2015/10/13)

太陽誘電 EYSGCN/EYSGJN/EYAGJNシリーズ:
ニーズに合わせて選択できる7つのBLEモジュール
太陽誘電は、Bluetooth Smartモジュールのシリーズ計7製品を商品化すると発表した。同社サイトに「最適モジュール選択チャート」を掲載し、最適な商品を提案する。(2015/10/9)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。