「ISSCC」最新記事一覧

ISSCC 2012 電源設計：
マイクロ波でモーター駆動の絶縁電源と光カプラを不要に、パナソニック開発
モーター用インバータなどに使う大電力トランジスタの絶縁型ゲート駆動回路を、1/10以下に小型化できるという。駆動用PWM信号で5.8GHzの搬送波を変調し、非接触で大電力トランジスタ側に伝える。ゲート駆動回路の絶縁電源とフォトカプラが不要になり、1個の半導体チップに回路全体を集積できるようになる。（2012/2/29）

ISSCC 2012 フォトギャラリー：
“舌インタフェース”やDRAM積層128コアARMプロセッサなど、デモに注目
世界中から半導体回路の最新成果が集結するISSCC。採択論文を口頭発表する一般公演に加えて、「デモセッション」も参加者の関心が高いイベントだ。採択論文の中から、実チップを使ったデモが可能な論文を選定し、発表者が会場でそのデモを披露するという企画である。その様子を、数多くの写真でリポートする。（2012/2/28）

EE Times Japan Weekly Top10：
プロセス微細化やメモリ大容量、無線高速化など……最新の研究成果がずらり
EE Times Japanで先週（2012年2月19日〜2月25日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！（2012/2/27）

ISSCC 2012 無線通信技術：
スマートフォンにも「TransferJet」、ソニーが新LSIを開発
ソニーが新たに開発した近距離無線通信技術「TransferJet」用LSIは、データ伝送速度と受信感度が高いことが特徴。スマートフォンやタブレットPCといったモバイル機器を狙い、消費電力や外付け部品を減らしたことも特徴である。（2012/2/24）

ビジネスニュース 市場動向：
未来のテレビ、キーワードは“裸眼3D”と“自由視点”
今後数年間で、どのようなテレビが登場するのだろうか。ISSCCでは、将来のテレビ市場について、専門家たちによるパネルディスカッションが行われた。（2012/2/24）

ISSCC 2012 無線通信技術：
SSDをワイヤレス/バッテリフリーに、東大と慶応大が新技術で狙う
両大学の研究者からなるグループは今回、新たに3つの技術を開発した。フラッシュメモリの寿命を延ばす技術、CPUと高速で接続する技術、大きな電力を高い応答でワイヤレス給電する技術である。これらを統合すれば、128Gビットを超える大容量のワイヤレスSSDを実現できるという。（2012/2/24）

ISSCC 2012：
東芝とSanDiskが128GビットNANDフラッシュを開発、サイズは1セントコイン以下
東芝とSanDiskは、容量が128GビットのNANDフラッシュメモリチップを開発した。3ビット/セル技術と19nmプロセスを用いて製造しており、チップサイズは1セントコインよりも小さい。（2012/2/24）

ISSCC 2012 無線通信技術：
LTE-Advanced携帯の受信部向けA-D変換器、ルネサスとIMECが共同開発
250Mサンプル/秒動作の11ビット逐次比較（SAR）型A-D変換器ICである。消費電力を1.7mWと極めて低く抑えた。LTE-Advancedの他、次世代Wi-Fi「IEEE802.11ac」に対応する端末の受信部に使えるという。（2012/2/24）

ISSCC 2012：
Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積
Intelは、「Sandy Bridge」の後継となる「Ivy Bridge」の技術的な詳細をISSCC 2012で発表した。同社が描く「テラスケールクラスのクライアント」への一歩になる。（2012/2/23）

ISSCC 2012 無線通信技術：
「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発
東工大とソニーは、60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSIで構成した無線チップセットを開発した。さまざまな独自技術を盛り込むことで、超高速のデータ通信と低消費電力化の両立を図ったことに新規性がある。（2012/2/22）

ISSCC 2012 プレビュー：
Intel、22nm世代の次期CPU「Ivy Bridge」の技術詳細を発表へ
Intelは、2012年2月にサンフランシスコで開催される半導体集積回路技術の国際会議「ISSCC 2012」で、22nm世代の半導体プロセス技術で製造する次世代CPU「Ivy Bridge」の技術詳細を発表する。11月21日にISSCCが発表した事前プログラムで明らかになった。（2011/11/22）

ISSCC 2012 プレビュー：
「ある意味、事件だ」 ―― “半導体のオリンピック”でアジア勢がアメリカを逆転
エレクトロニクスが次の10年にわれわれにもたらす革新は何か。そこで技術やビジネスを主導する国や地域、企業や組織はどこか。これを探る好機が、半導体回路技術で世界のトップ性能を競う国際会議「ISSCC」だ。そのISSCCの次回の概要が明らかになった。（2011/11/21）

ビジネスニュース フォトギャラリー：
脳を光らせて働きを解明――欧州最大の独立研究機関が最新状況報告（前編）
世界有数の研究機関として知られるベルギーのIMEC。現在もさまざまな研究プロジェクトが進行中だ。今回は、450mmウエハーへの移行計画や、魚を用いた脳の働きの研究など、いくつかのプロジェクトを、写真を交えて紹介する。（2011/11/11）

フォトギャラリー：ISSCC 2011の注目技術（後編） 〜銅線/光両対応のネットワークチップなど
半導体回路技術の学会ISSCCでは、銅線にも光ケーブルにも対応するネットワークチップなどが披露された。（2011/3/8）

フォトギャラリー：ISSCC 2011の注目技術（中編） 〜 プラスチックプロセッサなど
半導体回路技術の国際学会ISSCCでは、プラスチックプロセッサやネックレスのように装着できるトランシーバなどが展示された。（2011/3/7）

フォトギャラリー 有機EL：
ISSCC 2011の注目技術（前編） 〜 目の動きを読み取るOLEDなど
米国のサンフランシスコで2011年2月20日〜24日に開催された半導体回路技術の国際学会「ISSCC 2011」では、新たに設けられた実演イベント「Industrial Demo Session」に13本の論文の執筆者が集まり、発表成果を実際のアプリケーションに結び付けたデモを披露した。（2011/3/4）

プロセッサ/マイコン フォトギャラリー：
ISSCC 2011の注目技術（中編） 〜 プラスチックプロセッサなど
米国のサンフランシスコで2011年2月20日〜24日に開催された半導体回路技術の国際学会「ISSCC 2011」。本稿は、ISSCC 2011における発表の中から、12の技術を写真とともに紹介するフォトギャラリーの中編である。（2011/3/4）

フォトギャラリー：ISSCC 2011の注目技術（前編） 〜 目の動きを読み取るOLEDなど
ISSCC 2011では、目の動きを読み取る有機ELディスプレイ、AMDのZacateプロセッサを搭載したミニノートなどが披露された。（2011/3/4）

無線通信技術　ミリ波：
東工大の60GHz帯向けRF回路、ダイレクトコンバージョン方式で16QAMを実現
東京工業大学の研究グループは、60GHz帯のミリ波通信に向けたRFトランシーバ回路を開発した。「16QAMの変復調が可能な、ダイレクトコンバージョン型のRFトランシーバ回路は世界初」（東京工業大学）という。（2011/3/1）

【ISSCC 2011】ミリメートル大の「オールインワン・コンピュータ」が登場
米大学が、緑内障患者の眼球に埋め込む用途を想定したミリメートル大コンピュータを開発した。（2011/2/25）

無線通信技術 BAN：
医療機器での応用目指す人体通信網、Bluetoothを凌ぐ技術となるか
人体通信網（BAN）はまだ新しい技術だが、医療機器や民生機器の分野でBluetoothの低消費電力版規格「Bluetooth Low Energy」と競合すべく、取り組みを加速させている。（2011/2/24）

センシング技術 インプラント：
【ISSCC 2011】ミリメートル大の「オールインワン・コンピュータ」が登場
University of Michigan（ミシガン大学）の研究チームは、ミリメートル大サイズと極めて小さい「オールインワン・コンピュータ」を発表した。（2011/2/24）

【ISSCC 2011】「スマート」な歯列矯正器を実現するチップ、ドイツの研究チームが開発
歯列矯正器に圧力センサーを内蔵して、1本1本の歯にかかる力を矯正歯科医が把握できる技術をドイツの研究者が開発している。（2011/2/24）

センシング技術 インプラント：
【ISSCC 2011】「スマート」な歯列矯正器を実現するチップ、ドイツの研究チームが開発
ドイツの研究チームが、「インテリジェント」な歯列矯正器を開発している。歯列矯正器に圧力センサーを内蔵することで、1本1本の歯にかかる力を矯正歯科医が把握できるようにしたものだ。（2011/2/23）

メモリ/ストレージ技術　SSD：
強誘電体NANDの電源を大幅に下げる、次世代SSDの可能性を開く新技術
SSDの弱み、「アキレス腱」は何か。それは、SSD内部に使うNAND型フラッシュメモリの消費電力をなかなか下げられていないことのようだ。（2010/6/9）

機器内配線をワイヤレス化　ソニー、ミリ波伝送技術を開発
ソニーは、ミリ波を使い、テレビなど電子機器内部でデータを高速に無線伝送する「機器内高速ワイヤレス伝送技術」を開発したと発表した。（2010/2/8）

組み込み用途では「面積効率」と「並列度」が鍵に：
画像処理プロセッサの基本を学ぶ
組み込み機器では、画像処理に特化した専用プロセッサを用いるケースが増えている。専用ハードウエアアクセラレータを設計するよりも短期間でシステムを構築することができ、汎用プロセッサやDSPよりも高いチップ面積効率が得られるからだ。ただし、専用プロセッサの実力を最大限に発揮するには、画像処理の詳細とプロセッサのアーキテクチャについて、「並列度」の観点から深く理解しておく必要がある。（2009/12/28）

ワード線電位制御の効果を知る：
微細化に堪え得るオンチップSRAM
ICの製造プロセスの微細化を進めるには、それに伴って生じる新たな課題に対処していかなければならない。そうした課題の1つが、プロセスばらつきの影響に堪え得るオンチップのSRAMを開発することである。今後も、SRAMの微細化トレンドを維持するためには、従来とは異なる技術的な工夫を盛り込む必要がある。（2009/11/1）

CeBIT 2009：
CeBIT 2009、会場手前160キロ“前前日”リポート
CeBIT 2009で次世代Netbookに出会うため、ドイツにやってきたPC USER。ハノーバーは、はるかかなたにあって遠い。（2009/3/2）

アナログ設計：
CMOSが拓く次の応用 〜 ISSCC 2009開催
半導体集積回路の最新技術が世界中から集結する国際学会「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）」。2009年2月8〜12日に米カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「ISSCC 2009」から、半導体集積回路の新たな応用分野を拓く取り組みを紹介する。（2009/3/1）

無線通信技術 ミリ波：
60GHz帯無線通信が身近に、実用化には5つの技術課題
60GHz帯で動作する、Si（シリコン）材料を使った半導体チップの実用化が現実味をおびてきた。回路設計の手法や製造プロセス技術の進展が背景にある。（2008/9/22）

元麻布春男のWatchTower：
Silverthorneはどこに行くのか
IDF 2008のメインテーマはNehalemだったが、もう1つの主役はAtom。ビジネスとして多く語られるのは“NetbookのCPU”だが、最初は“MIDのCPU”が注目されていたはずだ。（2008/8/25）

インテルの携帯デバイス市場進出に最高の武器──それがAtom
ISSCCでその概要が紹介された「Silverthorne」は、3月のCeBITで正式名称「Atom」が公表された。Atomでインテルは携帯デバイス市場に橋頭堡を築けるのか。（2008/3/12）

ライバルは工人舎：
「2008年、UMPCは最も重要な事業に」――台湾GIGABYTE「M704」担当者インタビュー
台湾GIGABYTEのUMPC「M704」が九十九電機から国内販売される。同社でノートPC事業を担うG-STYLEの製品はすでに国内でも知られているが、UMPC分野での日本市場参入は今回が初めて。製品担当者の呂昆峰（Johnson Lu）氏が今後の展開を語った。（2008/3/7）

インテル、Silverthorneの概要を紹介
インテルは、2月21日に定例の記者説明会を行い、同日発表されたデジタルコンテンツ配信ソリューションや、「Skulltrail」「Silverthorne」の概要を説明した。（2008/2/22）

AMDが力を入れるマルチコア時代の性能向上策
トランジスタを増やしさえすれば、CPUの性能が上がるというわけではない。AMDはGPUやコプロセッサなど別のパーツを使ったアプローチに目を向けている。（2008/2/8）

Sun、Rockのリリースを2009年に延期
Sunが2008年後半に予定していた次期版UltraSPARCプロセッサを延期する。（2008/2/7）

元麻布春男のWatchTower：
Silverthorneは「1ワット2GHz駆動」を目指す
まもなく始まるISSCC（国際固体回路会議）でIntelは多数の論文を発表する。そのなかには、“Silverthorne”に言及するものも用意される。（2008/2/4）

3Gや2G、デジタル放送などの電波に1チップで対応――NECが新技術
NECは、1つのチップでさまざまな無線規格に対応できる「ソフトウェア無線」の新技術を開発した。（2008/2/4）

モバイルCPUに第3世代SPARC――IntelとSunが新CPU計画を披露へ
間もなく開催のISSCCで、Intelはモバイルインターネットデバイス（MID）向けプロセッサ、Sunは第3世代SPARCプロセッサの詳細を明らかにする。（2008/1/30）

IBM、高速eDRAM技術を開発
IBMが低消費電力でマイクロプロセッサ性能を倍増させる技術を開発した。（2007/2/15）

ISSCC 2007 Report：
Intel、「テラスケール」コンピューティングの時代を先導
サンフランシスコのISSCCで、Intelは80コアプロセッサのデザインの詳細をはじめとする、同社の「テラスケール」コンピューティングの技術を垣間見せた。（2007/2/13）

AMD、4コアOpteronの詳細を発表
4個のコアを搭載したクアッドコアOpteronは、現在出荷中のデュアルコアOpteronより40％〜70％程度性能が高いという。（2007/2/13）

スプリング・マイクロプロセッサフォーラム・ジャパン2006から：
次世代プロセッサはダイナミックな電圧制御と並列処理手法が決め手
消費電力を上げずに性能を上げるマイクロプロセッサが回路とアーキテクチャの2つの工夫で実現できる。回路的には動作状態に応じて電源電圧と基板バイアスをダイナミックに変える方法が主流になりそうだ。アーキテクチャ上はこれまでのメインフレームの実現に使われてきた各種の並列処理技術をプロセッサに応用するようになってきた。スプリング・マイクロプロセッサフォーラム・ジャパン2006では、このような方向がはっきり見えてきた。（2006/7/1）

赤外線ヒートシンクにMontecito――IBMとIntelが見せた省電力戦略
消費電力の削減という命題に対し、IBMはプロセッサの放熱を的確に予測する赤外線ヒートシンクを開発、かたやIntelはデュアルコアMontecitoの消費電力を100ワットに抑えた。（IDG）（2005/2/9）

NEC、高性能低消費電力の並列プロセッサ技術をデモ
NECとNECエレクトロニクスは、CPUコアを3つ搭載し、並列動作を行うマルチコアプロセッサ技術を開発中。高い負荷の処理にも、複数のアプリケーションの同時処理にも対応できるほか、コストを抑えた多機種展開にも役立つとする。（2005/2/8）

Cellプロセッサは9個のコアを持つ
PS3に搭載されるCellプロセッサは、64ビットPowerPCプロセッサコア1基と8基の処理コアで構成される。4.5GHz以上で動作可能だが、最終的なクロック周波数は決まっていない。（IDG）（2005/2/8）

“Cell”プロセッサの概要明らかに――マルチコアで4GHz超え
IBM、SCE、東芝の3社はISSCCで共同開発中のマイクロプロセッサCellの概要を初めて明らかにした。（2005/2/8）

ソニーら4社、「Cell」プロセッサ概要を公表
来年のISSCCでの詳細発表を前に、Cellプロセッサの概要が公表された。Powerと複数の独立FPUによるマルチコア、複数OSの同時起動などが特徴だ。（2004/11/29）

International Feel：
「ハッカー」×「ペプシ」×「ソース」
さて、先週の海外トピックをまとめてみよう。前の週からずっとIDF/ISSCCネタが続き、いつまでもIntel関連記事が終わらず、いささかうんざりしていたところなので、軽い音楽ネタというか、iPod/iTunesの話題から。（2004/2/24）