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「ISSCC」最新記事一覧

見据える先は「IoT」:
ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS(全地球測位システム)受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。(2016/6/22)

電子ブックレット:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、Micron Technologyが「ISSCC 2016」で発表した68Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリについて紹介します。(2016/4/14)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(3):
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、日本や欧州の名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――。今回も、この10年で大きな成長を遂げた台湾MediaTekの強さに迫る。(2016/3/24)

頭脳放談:
第189回 IoTデバイスの電源どうしますか?
IoTデバイスは、長期間にわたって電池交換などをせずに使える方がよい。そこでPsiKickが開発している、受信する電波そのものを電源とする超低消費電力の無線技術に注目したい。(2016/2/26)

Micronが「ISSCC 2016」で768Gビット品を発表:
3D NANDフラッシュの競争は激化へ
Micron Technologyは「ISSCC 2016」で、3ビット/セルのフローティングゲート方式を適用した、768Gビットの3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを発表した。読み出し速度は、800Mバイト/秒だという。3D NANDフラッシュの競争が激化することが予想される。(2016/2/9)

「GPUの約10倍の性能」:
モバイル用ニューラルネットワークチップを開発
GPUの性能を10倍ほど上回るモバイル機器向けニューラルネットワーク(神経回路網)チップを米大学が開発した。(2016/2/8)

「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る:
Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず
Intelは「ISSCC 2016」でムーアの法則の維持と“ポストCMOS”について講演し、10nmプロセスでは新しい技術は導入しないことを断言した。(2016/2/4)

車載半導体:
裏面照射を置き換える? パナソニックが有機薄膜とAPDのCMOSセンサーを発表
パナソニックは、半導体技術の国際学会「ISSCC2016」で3つのCMOSセンサー技術を発表した。従来のCMOSセンサーに用いられているフォトダイオードを、有機薄膜やアバランシェフォトダイオード(APD)に置き換えることによって感度やダイナミックレンジを向上する技術になる。(2016/2/4)

高感度セルと高飽和セルの2セルで1画素を構成:
有機CMOSセンサー、ダイナミックレンジ100倍
パナソニックは、有機薄膜を用いたCMOSイメージセンサーのダイナミックレンジを、従来のイメージセンサーに比べ100倍拡大できる技術を開発した。明暗差のあるシーンを鮮明に撮影することが可能となる。(2016/2/4)

デジタル型周波数シンセ採用、ADC不要に:
東芝 低消費のBLE向け無線受信アーキテクチャ
東芝は、Bluetooth Low Energy(BLE)向けの無線受信アーキテクチャを開発した。従来のアナログ回路を用いた無線受信機に比べて、消費電力を約10%も削減することが可能となる。(2016/2/3)

次世代車載マイコンに適用へ:
ルネサス 90nm BCDプロセス混載可能なフラッシュ
ルネサス エレクトロニクスは2016年2月3日、90nm世代のBCDプロセスに混載可能なフラッシュメモリ技術を開発したと発表した。豊富なアナログ/パワー回路を備えたBCDプロセス採用マイコンにフラッシュメモリを搭載できるようになる。(2016/2/3)

ルネサスが「ISSCC 2016」で発表:
自動運転向けの故障検出機能、16nmの9コアSoCに
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転向けの車載コンピューティングシステム用に、ハードウェアの故障を予測・検出する技術を開発した。さらにそれを、16nm FinFETプロセスを用いた9コアSoC(System on Chip)に実装し、「ISSCC 2016」でデモを披露した。(2016/2/2)

従来と同等の消費電力で、データ通信速度は2倍:
サーバ間の光通信向け、56Gbps送受信回路を開発
富士通研究所とソシオネクストは、サーバ間のデータ通信において、チャネルあたり56Gビット/秒(Gbps)の通信速度を実現する送受信回路を開発した。従来に比べ消費電力は同じで、データ通信速度を2倍にすることが可能となる。(2016/2/2)

東芝など「全メモリで世界最高電力性能」:
STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成
東芝と東京大学は2016年2月1日、「あらゆる種類のメモリと比べ世界最高の電力性能」というMRAMを開発したと発表した。(2016/2/2)

福田昭のデバイス通信(60):
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術(前編)
米国で開催された「ISS(Industry Strategy Symposium)」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。(2016/1/27)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(10):
バッテリー動作で持ち運びが可能な生体信号計測システム
10回にわたりお届けしてきた「ISSCC 2016」プレビュー。最終回となる今回は、セッション27と28のおすすめ講演を紹介する。セッション28の主要テーマは医療エレクトロニクスだ。バッテリーで動作し、持ち運びが可能な生体信号計測システムなどが発表される。(2016/1/21)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(9):
IoE向けの超低消費電力無線チップ
今回はセッション24〜26を紹介する。「ワイヤレス通信」がテーマとなっているセッション24では、IoE(Internet of Everything)向けの低消費電力無線チップの発表が相次ぐ。ソニーとソニーLSIデザインが開発した、消費電力が1.5mW〜2.3mWと低いGNSS(全地球航法衛星システム)受信器などが発表される。(2016/1/19)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(8):
生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク
セッション22では、最先端のバイオエレクトロニクス向け要素技術の発表が相次ぐ。脊髄損傷者の運動機能回復を支援する人体埋め込みモジュールや、64チャンネルの人工蝸牛シリコンチップが登場する。セッション23では、シリコンフォトニクス技術で作製した56Gビット/秒(Gbps)の高速光リンク送信器に注目したい。(2016/1/14)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(7):
300GHz帯で32値のQAM信号を出力するミリ波送信器
今回はセッション19〜21までを紹介する。セッション20では、パナソニックが発表する、300GHz帯で32値のQAM信号を出力する送信器チップに注目したい。チャンネル当たりのデータ送信速度は17.5Gビット/秒で、6チャンネルの5GHz帯域出力を備えている。(2016/1/12)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(5):
高性能A/D変換器の開発成果と本音トークのパネル討論会
セッション15では、Analog Devices(ADI)が発表する、入力帯域幅が465MHzと極めて広いΔ-Σ方式のA/D変換器などに注目したい。2016年2月1日と2日の夜に行われる、パネル討論会も興味深い。「無線回路を20nm未満に微細化する必要はあるのか」や、「2000年代の回路設計で最も素晴らしい瞬間」などが討論のテーマだ。パネリストたちの熱い本音トークが聞けることを期待したい。(2016/1/6)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(4):
人工知能プロセッサと8K UHDのH.265/HEVCデコーダ
今回はセッション12〜14を紹介しよう。セッション14では「次世代のプロセッシング」というテーマに沿って、ディープラーニング専用コアを搭載したプロセッサや、運転者の意図を予測する機能を備えたADAS(先進運転支援システム)向けSoCなど、人工知能プロセッサの発表が相次ぐ。(2015/12/28)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(3):
シングルダイの記憶容量が100Gバイトに近づく半導体メモリ
セッション7のテーマは「不揮発性メモリのソリューション」だ。マイクロンジャパンとMicron Technology、Intelの共同チームが、768Gビットと極めて大きな記憶容量のNANDフラッシュメモリを発表するなど、注目の論文が相次ぐ。(2015/12/25)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(2):
トライクラスタのモバイル・プロセッサやフルHD12Ch処理SoCが登場
今回は、セッション4〜6のハイライトを紹介する。セッション4では、MediaTekが、ARMv8AアーキテクチャのCPUコアを10個内蔵するモバイル・プロセッサを披露する。動作周波数の違いによってCPUコアを3つのクラスタ(トライクラスタ)に分けているものだ。ルネサス エレクトロニクスは、フルHDのビデオ処理を12チャンネル実行する車載情報機器向けSoCを発表する。(2015/12/24)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(1):
5Gの携帯電話技術とミリ波通信用周波数生成技術
今回から、2016年1月から2月にかけて米国で開催される半導体関連の国際学会「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」を紹介していく。基調講演は、ムーアの法則や5G携帯電話、自動車通信などがテーマになっている。(2015/12/18)

ISSCC 2016プレビュー:
企業論文の採択率回復、日本は2位に、ISSCC概要
2016年1月31日より始まる「ISSCC 2016」の概要が明らかとなった。IoE/IoT社会の実現に向けて、デバイス技術やシステム集積化技術の進化は欠かすことができない。特に、電力効率のさらなる改善と高度なセキュリティ技術は一層重要となる。これら最先端の研究成果が発表される。(2015/11/18)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(1):
IEDM開催スケジュールの全体像
今回からは、2015年12月に米国ワシントンD.C.で開催される、最先端電子デバイスの国際学会「IEDM 2015」のプレビューを紹介する。実は、ワシントンD.C.で開催されるIEDMは、今回が最後になる。(2015/10/27)

最先端半導体技術をアジアから発信:
アジア固体回路会議「A-SSCC2015」プレビュー
2015年11月9〜11日に中国・厦門(アモイ)で開催される「A-SSCC 2015」の概要が明らかになった。IoT(モノのインターネット)社会を具現化していくための集積回路技術などに関する最新の研究成果が発表される。今回のテーマは「ハードウェアセキュリティ」である。(2015/9/10)

米国EDN/EE Timesが選ぶ注目の企業・技術:
最も注目すべき企業にNXP――ACE Awards 2015
米国EDNとEE Timesが、その年の最も注目すべき企業・技術(製品)を独自に選出する「Annual Creativity in Electronics(ACE) Awards」。今回は、最も注目すべき企業としてNXP Semiconductosが選ばれた。(2015/9/2)

企業動向:
ルネサス、CTO職を新設――初代CTOに日高秀人氏が就任
ルネサス エレクトロニクスは2015年7月1日、最高技術責任者(CTO)を新設すると発表した。(2015/7/1)

企業動向:
CypressによるISSIの買収、二転三転するも白紙に?
Cypress Semiconductorが「次の買収先」として狙いを定めていたISSI(Integrated Silicon Solution)は、Cypressの提案を断り、Uphill Investmentとの取引を行うようだ。CypressとISSIの買収案は二転三転していたが、白紙となる可能性が濃厚である。(2015/6/15)

福田昭のデバイス通信(28):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(17)〜次々世代の配線技術と回路技術
今回は、金属配線の微細化に伴う課題を取り上げる。信号の周波数当たりの配線長や、エレクトロマイグレーションといった問題があるが、これらを根本的に解決する策として期待がかかるのが、配線材料の変更や印刷エレクトロニクスの実用化である。(2015/6/4)

組み込み開発ニュース:
Bluetooth LE機能をマイコンに内蔵、組み込み機器のIoT化を促進
ルネサス エレクトロニクスはBluetooth LE対応RFトランシーバ機能と周辺回路を集積したマイコン「RL78/G1D」のサンプル出荷を開始した。消費電力が非常に低く、部品点数も削減できる。(2015/5/11)

無線通信技術 Bluetooth:
Bluetooth Smart通信機能をマイコンに内蔵、無線動作電流と部品点数を低減
ルネサス エレクトロニクスは、近距離無線通信「Bluetooth Low Energy(Bluetooth Smart)」対応RFトランシーバ機能とその周辺回路を集積したマイコンを開発した。消費電力が極めて小さく、外付け部品の点数とコストの低減を可能とする。(2015/5/8)

新技術:
A-Dコンバータを用いた新方式PLLを開発
東京工業大学は2015年3月10日、同大学教授の松澤昭氏らの研究グループが、A-Dコンバータを用いた新しい方式のデジタルクロック生成器の開発に成功したと発表した。(2015/3/10)

EE Times Japan Weekly Top10:
10nmプロセスでインテルに追い付きたいTSMC
EE Times Japanで先週(2015年2月21〜27日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/3/3)

ISSCC 2015:
色情報に関する4種類の画像特徴量を高速処理、東芝の画像認識用プロセッサ
東芝は、最新の画像認識用プロセッサに採用することで、最大1.9TOPS(Tera Operations Per Second)の演算性能を実現した新技術について、半導体国際学会「ISSCC 2015」で発表した。(2015/3/2)

ISSCC 2015:
インテル、14nm SRAMの実現へ
Intelは、「ISSCC 2015」において14nmプロセスのSRAMについて論文を発表する予定だ。同社のシニアフェローはムーアの法則についても言及し、「ムーアの法則は10nm以降も継続する。EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を採用せずに7nmプロセス技術を実現できれば、トランジスタ当たりのコストを削減できる」と述べている。(2015/2/26)

無線通信技術:
消費電力113μWの無線機で、32QAM/25Mbpsでの信号伝送に成功
東京工業大学は、新しい変調技術を開発し、低電力のRF無線給電型無線機によって、32QAM(直交位相振幅変調)、2.5Mビット/秒(Mbps)での信号伝送に成功したと発表した。無線機は、5.8GHz帯、113μWで動作する。今回の技術により、周波数利用効率に優れるQAM(直交位相振幅変調)を、低消費電力で実現することが可能になったという。(2015/2/26)

プロセッサ/マイコン:
ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発
ルネサス エレクトロニクスは2015年2月25日、28nmプロセス世代の車載マイコン向けに、高速読み出し、高速書き換えを実現する新たな混載フラッシュメモリ技術を開発したと発表した。(2015/2/25)

無線通信技術:
ルネサス、Bluetooth Low Energy用RFトランシーバで消費電流2.1mAを達成
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2015年2月25日、Bluetooth Low Energy(Bluetooth SMART)用RFトランシーバとして「世界最小の消費電流」を実現する技術を開発したと発表した。近く、同技術を用いたマイコンを製品化する方針。(2015/2/25)

新技術:
量子コンピュータ並み!? 「組み合わせ最適化問題」を瞬時に解く新型コンピュータ
日立製作所は、膨大なパターンから実用に適した解を導く「組み合わせ最適化問題」を、量子コンピュータ並みの性能で実現する新型コンピュータを試作した。室温での動作が可能で、従来コンピュータに比べると電力効率は約1800倍となる。(2015/2/24)

処理能力もバッテリー駆動時間も“二桁”アップ:
AMD、次世代APU「Carrizo」のアーキテクチャ詳細を明らかに
半導体開発者国際会議「ISSCC」で現在開発中のCarrizoの構成と機能を公開した。構成トランジスタ数は従来の29%増、実装する動画圧縮エンジンは2倍に及ぶ。(2015/2/24)

センシング技術 タッチセンサー:
同時にカラフルな書き込みができる電子黒板向け静電容量式タッチパネル
シャープは2015年2月、電子黒板などに用いる大型タッチパネルシステムとして、複数の手書きペン(スタイラス)を用いて、色や太さの異なる文字や線を同時に記入できる技術を開発したと発表した。(2015/2/24)

「1兆の500乗」通りから瞬時に実用解を導く半導体コンピュータ、日立が開発 量子コンピュータに匹敵
膨大な組み合わせから適した解を導く「組み合わせ最適化問題」を瞬時に解く半導体コンピュータを日立が開発。量子コンピュータの計算手法を半導体チップ上で擬似的に再現しているという。(2015/2/23)

新技術 CPU間光伝送:
25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現
富士通らは、CPU間の光伝送について、25Gbpsの高速伝送を1Gbps当たり5mWで実現する技術を開発した。従来は3V以上の電源電圧で光素子を駆動していたが、0.8Vで駆動できるようになり、低消費電力化も図れているという。(2015/2/23)

新技術 非接触コネクタ:
いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果
慶応大の黒田忠広氏らのグループは、米国で開催されている国際学会「ISSCC 2015」で電磁界結合を用いた非接触コネクタに関する2件の研究論文を発表する。同コネクタをスマホに搭載した場合でも、他の無線機と干渉しないことなどを実証した内容も含まれ、非接触コネクタの実用化加速が期待される。(2015/2/23)

福田昭のデバイス通信(1):
シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く(前編)
私たちの日常に欠かせないものになっているシリコン半導体。シリコン半導体は、常に“文明の利器”の進化を支え続けてきたといっても過言ではないだろう。その地位は、今後も揺るがないはずだ。(2015/2/3)

医療機器 メルマガ 編集後記:
医療分野の進化を陰で支えるエレクトロニクス技術
縁の下の力持ち(2015/2/2)

徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(13):
完結編:カンファレンス以外にも多彩なイベントを用意
ISSCCにおけるカンファレンス以外のプログラムを紹介する。カンファレンス開幕の前日すなわち2015年2月22日から、カンファレンス閉幕の翌日である26日まで、さまざまなイベントが組まれている。(2015/1/27)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。