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「JEDEC」最新記事一覧

Joint Electron Device Engineering Council:電子機器技術評議会

Infineon Technologies TLx496xファミリー:
消費電流1.6mA以下のホールセンサー、車載・産業・家電向けに展開
インフィニオンテクノロジーズは、消費電流1.6mA以下のホールセンサー「TLx496x」ファミリーを発表した。(2016/9/5)

インフィニオン TLx496x:
消費電流1.6mA以下の低消費電力ホールセンサー
インフィニオンテクノロジーズは、消費電流1.6mA以下のホールセンサー「TLx496x」ファミリーを発表した。ホール素子や電圧レギュレーター、チョッパ、発振器、出力ドライバーを1チップに集積した。(2016/9/2)

Samsung、業界初のリムーバブルUFSカードを発表 読み込み速度はmicroSDの5倍
Samsungが、microSDの5倍以上の読み込み速度、2倍の書き込み速度のリムーバブルUFSカードを発表した。最大容量は256GBだ。フルHDの映画を約10秒で読み込める。(2016/7/11)

差異化は難しくても:
DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る
3D NAND型フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリの開発が進む中、DRAMはどのような方向に発展していくのだろうか。米Virtiumは、過酷な稼働環境への対応がその1つだと述べる。(2016/5/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第52回 DDR4の市場と技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第52回はDDR4の市場と技術について解説する。(2016/4/14)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(11):
超高速DRAM技術「HBM」の基礎
今回は、「3次元(3D)技術はDRAM開発にとって援軍ではあるが救世主ではない」という事実とともに、3D技術を用いた超高速DRAM「HBM」とはどのようなDRAMなのかを紹介していく。(2016/3/25)

車載/産業機械用半導体など:
長期耐熱用途にも銅ワイヤが使える封止材
パナソニックは、硫黄無添加(硫黄フリー)の銅ワイヤボンディング対応封止材を開発した。(2016/3/4)

DDR4-3000超の高速圏を目指せ!:
センチュリーマイクロのプロトタイプで試す新基板「B1ガーバー」メモリの実力
Skylakeの登場で、本格的なDDR4時代が到来した。低電圧のデリケートなDDR4で安定した高速動作を可能にする新しいメモリ基板を検証する。(2015/8/26)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第39回 IBISのPackage Model
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第39回はIBISのPackage Modelについて解説する。(2015/7/22)

キーナンバー“4096”の意義を問う:
大解説! “Fiji”と“HBM”と“Fury”の先進性を知る
GeForce GTX 980 Tiに“迫る”パフォーマンスを実現したAMDの“Fiji”世代のGPUに導入した、将来を先取りしたという新機能とは。(2015/7/2)

組み込み開発ニュース:
JEDEC準拠の組み込み向けDDR4 2400メモリモジュール
バッファローメモリが組み込み機器および産業機器向けのDDR4 2400JEDEC準拠 PC4-2400メモリモジュールを販売開始する。(2015/6/29)

用途の広がりを受けJEDECが発表:
SSD標準規格、4年ぶりに更新へ
JEDECが、SSDの標準規格を約4年ぶりに更新するという。SSDの用途が確実に広がっているという状況を受けての更新とみられる。(2015/6/24)

東芝 THGBMHG7C2LBAIL/THGBMHG8C4LBAIRなど:
eMMC 5.1準拠の組み込みNANDメモリ――15nmプロセス採用で最大128GB容量
東芝は、eMMC Version 5.1に準拠した組み込み式NAND型フラッシュメモリを発表した。オプショナル機能として規定されたコマンドキューイング機能とセキュアライトプロテクション機能に対応している。(2015/4/2)

JEDEC eMMC Version 5.1準拠:
東芝、「コマンドキューイング」と「セキュアライトプロテクション」に対応したeMMC
東芝は、JEDEC eMMC Version 5.1規格に準拠したeMMC新モデルのサンプル出荷を開始。同規格のオプションとして規定されている「コマンドキューイング機能」と「セキュアライトプロテクション機能」に対応した。(2015/3/24)

ビシェイ・インターテクノロジー SE10FJHM3など:
AEC-Q101準拠の低背/小型の表面実装型SMFパッケージダイオード
ビシェイ・インターテクノロジーは、6種の整流ダイオードを低背・小型の「表面実装型SMF(DO-219AB)eSMPパッケージ」で発表した。車載用途向けで、PCBスペースを大幅に削減でき、電力密度を向上して全体コストを低減できる。(2015/1/16)

メモリ/ストレージ技術 NANDメモリ:
スパンションがMLC NANDメモリに参入――eMMCを製品化
Spansion(スパンション)は、MLC(Multiple Level Cell) NAND型フラッシュメモリチップを採用したeMMC NAND型フラッシュメモリ製品「S4041-1B1」ファミリを発表した。第1弾として、メモリ容量が8Gバイト品と16Gバイト品を用意した。(2014/11/11)

PCゲーマーのためのパーツ選び:
老舗パーツショップの達人に聞く――PCゲームに最適なメモリとは?
PCゲーマーの間で根強い人気を誇るアキバの老舗ショップ「パソコンSHOPアーク」。自作ゲーミングPCのポイントを熟練スタッフに聞く同連載で第1回に取り上げたのは……メモリ!?(2014/10/28)

メモリ/ストレージ技術:
SKハイニックス、次世代モバイル用DRAM「Wide I/O 2」を開発――20nmプロセス採用
SKハイニックスは2014年9月、次世代モバイル用DRAM「Wide I/O 2」の開発に成功した。これは業界で初めて開発されたものとされ、これまで発表してきた超高速メモリ(HBM)と合わせて、既存のDDRシリーズで構成されたDRAM製品群を高性能メモリで広げることで、市場での地位を強固にするための試みとみられる。(2014/10/2)

メモリ/ストレージ技術 市場動向:
DDR4の本格普及は始まったのか?
Intelのカンファレンス「IDF 2014」ではDDR4 DRAMに注目が集まっているようだ。DDR4の量産が本格的に始動し、まずはエンタープライズ分野から普及が進む見通しだという。(2014/9/11)

メモリ/ストレージ技術 NAND型フラッシュメモリ:
DDR4対応の不揮発性メモリモジュール、AgigA Techがサンプル出荷開始
サイプレス セミコンダクタの子会社であるAgigA Techは、DRAMとNAND型フラッシュメモリの技術を組み合わせた不揮発性メモリモジュール「AGIGARAM DDR4 NVDIMM」を開発し、主要OEMや開発パートナーにサンプル品の出荷を始めた。(2014/8/12)

TECHNO-FRONTIER 2014:
トランスフォームがGaN評価ボードを一挙に展示、10月から日本で量産も
トランスフォーム・ジャパンは「TECHNO-FRONTIER 2014」(テクノフロンティア 2014)で、窒化ガリウム(GaN) HEMTを搭載した一体型PC向け電源、単相インバータなどの評価ボードを展示した。(2014/8/4)

ビジネスニュース 企業動向:
「特許から製品へ」を目指すラムバスが注力するのは3つの機能
ラムバスは、IoT(Internet of Things)時代に対応する事業戦略として、「特許から製品へ」の移行に取り組む。これまで注力してきた製品ごとの戦略から、「取得」、「保護」、「転送」の機能を実現するための製品やサービスの提供に注力していく。(2014/5/23)

福田昭のストレージ通信(5):
「SSDが壊れる」まで(中編)
今回は、エンタープライズ用SSDとクライアント用SSDの信頼性を解説する。これら2つの用途は信頼性に対する要求仕様が異なる。だが、クライアント用SSDは信頼性に関して開示されている情報が少なく、それが大きな問題の1つとなっている。(2014/4/25)

【講座】回路設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:12ビットADコンバータで4Gサンプル/秒を達成、無線通信機器の受信回路の大幅な簡略化が可能に
(2014/4/1)

メモリ/ストレージ技術:
東芝、SSD並みの性能を実現する組み込みNANDメモリ用コントローラ開発
東芝は、組み込み式ストレージメモリ標準規格である「JEDEC Universal Flash UFS Version 2.0」などに準拠し、「世界最高速」(同社)というUFSメモリコントローラを開発した。従来コントローラに比べ、ランダムリード性能で約10倍の性能を達成したという。(2014/3/3)

メモリ/ストレージ技術:
「HMCが今後のトレンドに」――マイクロンの技術者が語る
米国で行われた「DesignCon 2014」で、マイクロンのチーフテクノロジストが、同社の次世代メモリ技術「Hybrid Memory Cube(HMC)」を含む、DRAMの後継技術について見解を語った。(2014/2/4)

NUCやUltrabookをもっと速く:
アキバで人気のSSDにmSATA版が登場――「Samsung SSD 840 EVO mSATA」徹底検証
抜群のコストパフォーマンスで高い人気を誇るSSD「Samsung SSD 840 EVO」にmSATA版が登場した。容量が1Tバイトまで用意されているのも興味深い。早速、性能をチェックしよう。(2013/12/12)

東芝 組み込み用NANDメモリ:
東芝、第2世代19nmプロセス採用組み込み向けNANDを発表
東芝は、スマートフォンなどのモバイル機器への組み込み用途向けNAND型フラッシュメモリとして、同社最新の第2世代19nm製造プロセスを用いた製品「THGBMBG8D4KBAIR」(32Gバイト容量)と「THGBMBG7D2KBAIL」(16Gバイト容量)を2013年11月下旬から量産すると発表した。(2013/10/31)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第25回 量産技術化が進むTSV
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第25回は、量産技術として開発が加速しているTSV(Through Silicon Via)の最新動向を解説する。(2013/9/12)

メモリ/ストレージ技術:
サムスン電子、DDR4メモリの量産を開始
Samsung Electronics(サムスン電子)は、4GビットDRAMをベースにしたDDR4メモリモジュールの量産を開始した。20nmのプロセスを適用していて、2.667Gビット/秒の転送速度を実現している。(2013/9/3)

メモリ/ストレージ技術:
組み込みSSDの最新動向 〜高速な新規格から耐環境性の強化まで〜
高温、高湿度でも安定した動作が期待できるフラッシュメモリストレージは、これまでも組み込み機器や、産業用機器に広く採用されている。そのフラッシュストレージの最新動向を、台湾・台北市で開催されたIT見本市「COMPUTEX TAIPEI 2013」(2013年6月4〜8日)で追った。(2013/7/9)

IDF Beijing 2013:
Intel次世代プロセッサでUltrabookやタブレットはどう変わる?
Intelのモバイル戦略が加速する。中国・北京市で開催された開発者向け会議「Intel Developer Forum Beijing 2013」では、急成長を遂げたスマートフォンやタブレット市場に対するIntelの取り組みと、今後の戦略が示された。(2013/4/17)

メモリ/ストレージ技術:
次世代メモリ「HMC」の仕様バージョン1を公開
DRAMチップを3次元方向に積層し、シリコン貫通電極で接続するHybrid Memory Cube(HMC)。転送速度が大幅に高速化するHMCが早期に製品化されれば、あらゆる機器に大きな改善をもたらすだろう。(2013/4/9)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第18回 CADデータの統合
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第18回は、電子機器を設計する際のCAD/CAEソフトの必要性や、「ハードとソフト」「メカと電気」の協調設計の重要性について解説する。(2013/2/27)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第13回 TSVが量産技術へ〜Wide I/O規格
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第13回は、JEDECが2011年末に規格内容を正式に発表した、次世代メモリインタフェース「Wide I/O」について説明する。(2013/1/23)

これだけは知っておきたいアナログ用語:
PR:JESD204B
(2013/1/14)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第11回は、第10回に続き、LSIの消費電力についてさらに詳しく解説する。(2013/1/11)

メモリ/ストレージ技術:
スピン注入式の新型MRAMがいよいよ製品化、2015年にはギガビット品が登場へ
DRAMに近い高速性と書き換え耐性が得られる次世代不揮発メモリとして注目されるMRAM。これまでに製品化されていたトグル方式のMRAMは記憶容量に制約がありDRAMを置き換える応用は難しかった。この状況が変わる。大容量化の有力手段として期待がかかるスピン注入方式を使った、新型MRAMの製品化が始まった。(2013/1/8)

【講座】回路設計の新潮流を基礎から学ぶ:
PR:JESD204Bシリアル・インターフェイス規格をサポートする2チャネル16ビットA/Dコンバータとクロック・ジッタ・クリーナ
(2013/1/7)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第9回 TSVを前提としたモバイルDDR
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第9回は、モバイルDDRメモリの最新規格である、LPDDR3と、第3回で取り上げたTSVによって実現可能になったWide IOについて解説します。(2012/12/20)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第8回 モバイルDDR
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第8回は、スマートフォンをはじめ、モバイル機器の高度化によって需要が拡大しているモバイルDDRメモリについて説明する。(2012/12/18)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第1回 DDR4
「実装が新しい技術の普及を左右している――」。実装技術の専門誌「エレクトロニクス実装技術」で好評連載中の前田真一氏がMONOistに登場。実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する。第1回のテーマは、次世代メモリ「DDR4」だ。(2012/11/9)

高速シリアルインタフェース技術:
携帯型機器にこそ役立つ「USB 3.0」、Wi-Fiではダメなのか
モバイル機器にどのようなインタフェースを備えればよいのか、機器設計者の腕の見せ所だ。考え得るインタフェースをずらりと並べる手法もあるが、小型化を考えると得策ではない。USB 3.0はデータ転送速度が高く、電力を送る機能もある。HDMIやWi-Fiと比較したUSB 3.0の利点や欠点を紹介する。(2012/7/31)

EETweets 岡村淳一のハイテクベンチャー七転八起(10):
「工学」を食材に、「ビジネス」という料理を作り上げよう!
生まれたアイデアをベースの食材にして、特許戦略や特許ライセンス、サービス、価格といった多様なビジネス上の概念を加えながら美味しい料理を作り上げること。それが「工学とビジネス」の関係ではないでしょうか。(2012/7/2)

高速シリアル・インターフェイス入門(2):
あらためて学ぶ、DDR2の高速化技術
今回取り上げる規格はDDR2です。パソコンのメインメモリとして広く利用されているDDR2はシリアル・インターフェイスではありませんが、信号の高速化のために共通した技術が用いられています。本稿ではこうした高速化技術を中心に解説をしたいと思います。(2012/5/31)

ビジネスニュース 業界動向:
JEDECがワイヤレスメモリの標準化へ
メモリタグとホストメモリの間で無線データ伝送を可能にするワイヤレスメモリ。JEDECは、同技術の標準化に取り組む小委員会を設置した。ワイヤレスメモリは、多くのアプリケーションにメリットをもたらすと期待されている。(2012/4/18)

熱特性測定システムがIC/LED素子の熱モデルを生成可能に、CFDソフトとも連携
(2011/12/13)

ET2011 開催直前情報:
アジレントは、物理層からプロトコル層までトータルにカバーする製品群を紹介
「測定器をうまく組み合わせて実測することが、トラブル解決の一番の近道」。こう主張するアジレントは、USB 3.0に対応したプロトコルアナライザなど、同社の最新の測定器を展示する。(2011/10/21)

スマートフォンとタブレット端末がけん引:
モバイル機器の進化はメモリインタフェースとともに
スマートフォンとタブレット端末に代表されるモバイル機器は、市場が急激に拡大するととともに、PC並みの高い性能も要求されるようになっている。このため、モバイル機器向けメモリインタフェースの新たな規格を策定する動きが活発化している。本稿では、プロセッサの動作に不可欠なメインメモリとなるDRAMのインタフェースと、アプリケーションやデータを格納するのに用いるNANDフラッシュのインタフェース、それぞれの規格策定の最新動向を紹介する。(2011/10/18)

低消費電力の差動伝送規格:
SLVSインタフェースをFPGAで活用せよ
SLVSは、データ信号を高速かつ低消費電力で伝送する用途において、LVDSに替わって利用される機会が増加しているデータ伝送規格である。FPGAにSLVSを実装する場合には、LVDSを実装する場合とは異なるさまざまな知見が必要になる。本稿では、SLVSの概要と、FPGAにおける応用例を紹介する。(2011/9/20)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。