「LSI」最新記事一覧

Mentor Veloce2：
「生産性が4倍向上」、20億ゲートの回路を3MHzでエミュレーション可能に
Mentor Graphicsが大規模LSI開発の論理検証向けに投入したハードウェアエミュレータ「Veloce2」は、従来機種に比べてエミュレーションできる回路の規模とクロック周波数がともに2倍に高まった。消費電力と設置面積については従来機種と同等に抑えている。（2012/5/18）

TI ADS1298：
心電/脳波計用アナログフロントエンド、16/24ビットの1〜2チャネルを追加
日本TIの生体電位計測向けアナログフロントエンドLSIは、ΔΣ型A-D変換器の他、その前段のアンプや、基準電圧源、発振器などを集積する。従来はより高い性能を求める用途に向けて4〜8チャネル品を供給していたが、今回、携帯型機器向けに1〜2チャネル品を新たに追加した。（2012/4/10）

SpringSoft Verdi3：
LSI設計用RTLデバッグツール、カスタマイズ性と処理性能を高めた新版登場
SpringSoftがLSI設計用のRTLデバッグツール「Verdi」を大幅に改良し、「Verdi 3」として発表した。ユーザーインタフェースを改善したり、デバッグ工程で利用する機能をユーザーがカスタマイズできるようにした他、処理の所要時間を短縮するとともに、所要メモリ容量も削減したという。（2012/3/5）

ISSCC 2012 無線通信技術：
スマートフォンにも「TransferJet」、ソニーが新LSIを開発
ソニーが新たに開発した近距離無線通信技術「TransferJet」用LSIは、データ伝送速度と受信感度が高いことが特徴。スマートフォンやタブレットPCといったモバイル機器を狙い、消費電力や外付け部品を減らしたことも特徴である。（2012/2/24）

転送速度、最大350Mbps超：
Android端末にもTransferJet――ソニー、低消費電力で高感度なLSI開発
近づけるだけで大容量データを素早く転送できるTransferJetをモバイル機器にも――。ソニーが低消費電力のTransferJet対応LSIを商品化した。Android向け開発キットも提供する。（2012/2/23）

ソニー、“TransferJet”対応の高速転送LSIを開発
ソニーは、近距離無線通信技術「TransferJet」に対応したLSIの商品化を発表した。（2012/2/23）

ISSCC 2012 無線通信技術：
「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発
東工大とソニーは、60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSIで構成した無線チップセットを開発した。さまざまな独自技術を盛り込むことで、超高速のデータ通信と低消費電力化の両立を図ったことに新規性がある。（2012/2/22）

ビジネスニュース 業界動向：
国内3社のシステムLSI事業統合、「言うは易く行うは難し」
ルネサス、富士通、パナソニックによるシステムLSI事業統合の報道から1週間が過ぎた。この3社が統合に向けて動き出した引き金は何だったのか。そして、もはや既定路線のように見える事業統合は成功するのだろうか。（2012/2/17）

業界動向 オピニオン：
荒波に向かう日の丸半導体、ルネサス・富士通・パナソニックが事業統合か
日本経済新聞は2月8日、ルネサス エレクトロニクスと富士通、パナソニックの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めたと報じた。成功のシナリオは書けるのか。3社の思惑は。米国のEE Timesで編集長を務める筆者はこう見ている。（2012/2/8）

富士通、ルネサス、パナソニックが半導体事業統合へ協議
富士通とパナソニック、ルネサスエレクトロニクスの3社がシステムLSI事業を統合する方向で協議を始めた。（2012/2/8）

東京モーターショー2011：
“フルデジタル化”でオーディオが変わる、クラリオンが車載向けスピーカーを開発中
車載機器メーカーのクラリオンは現在、フルデジタルスピーカー用信号処理技術「Dnote」に対応した専用LSIを開発中だ。2012年初頭には専用LSIを搭載した評価システムのサンプル出荷を開始する。高音質と低消費電力を両立させたオーディオ再生が可能になるという。（2011/12/6）

はちゅねミク、ルネサス エレクトロニクスのWeb漫画に登場　ネギ振りでマイコン解説
ルネサス エレクトロニクスのWeb漫画にはちゅねミクが登場。自慢のネギ振りで同社のシステムLSI「クロスブリッジ」について解説。鏡音リン・レンも助っ人として登場するぞ！（2011/11/14）

東芝、業界最小クラスの「TransferJet」対応LSIを製品化──PC、スマホ、デジカメ向け
東芝が、高感度＋業界最小のパッケージサイズを実現したTransferJet対応LSIを製品化。2012年1月にサンプル出荷をはじめる。（2011/9/26）

有線通信技術 MoCA：
テレビはコミュニケーションデバイスへ、ホームネットワークが2012年に迎える新たな変化
PCが製品化された当初、PCを単独で使うのが一般的な利用方法だったが、その後PCはネットワークに接続して使うコミュニケーションデバイスへと変革した。テレビやデジタル家電も、同じ道をたどる。宅内ネットワークの業界団体「MoCA」向けLSIを手掛けるEntropic CommunicationのPresident兼CEOのPatrick Henry氏はこう語る。（2011/9/1）

ビジネスニュース 企業動向：
富士通の半導体部門は震災被害の影響から脱却、今後の業績回復はクリスマス商戦次第か
富士通の2011年度（2012年3月期）第1四半期業績のうち、半導体部門の業績を示すデバイスソリューションセグメントのLSI製品の売上高は、前年同期比4.3％減の770億円となった。（2011/7/28）

本田雅一のTV Style：
半導体至上主義の先を見据えた東芝“REGZA”（3）
「レグザエンジンCEVO」は、LSIを増やして処理能力を向上させることができるが、それはグラスレス3D機能のためだけではない。むしろ本命といえるのが、4K×2Kパネルでの高画質2D表示だ。（2011/7/19）

ビジネスニュース 事業買収：
HTCがVIA Technologies傘下のグラフィックスLSIベンダーを買収へ
ノートPCやデスクトップPC、組み込み機器などに向けたグラフィックスLSIを手掛けるS3 Graphicsを買収する。（2011/7/7）

プロセス技術 不揮発ロジック：
目指すは待機電力ゼロの夢のLSI、東北大が磁性素子利用の不揮発ロジックを実証
もはや、従来技術の延長ではこれ以上の消費電力の削減は見込めない。今まさに、半導体チップの基本デバイスの根本的な変革が必要な時期を迎えている。（2011/6/15）

パナソニック、デュアルコアCPU搭載の「スマートテレビ用UniPhier（ユニフィエ）システムLSI」を開発
パナソニックセミコンダクターは、デュアルコアCPUを搭載した「スマートテレビ用UniPhier（ユニフィエ）システムLSI」を開発、サンプルの出荷を開始すると発表した。（2011/6/9）

NECが「匿名認証」の高速処理を可能にするLSIを開発、クラウドへの応用を視野に
「匿名認証」の要求を高速処理できる回路をNECが開発した。クラウドサービスなど多数の認証処理が要求される環境での活用が期待される。（2011/6/7）

テスト/計測 モジュール式計測器：
NIが12.5Gサンプル/秒の5GHzデジタイザを発売、テクトロニクスがA-D変換器を提供
National Instrumentsは、帯域幅が5GHzと広く、サンプリング速度が12.5Gサンプル/秒と高いハイエンドのデジタイザモジュールを発売した。Tektronixとの共同開発品である。Tektronixが開発したA-D変換器LSIを採用することで、高い性能を実現した。（2011/5/10）

組込み機器向けグラフィックス技術 最前線：
PR：組込み機器の可能性を無限に引き出すグラフィックスLSI「AG10」
アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで圧倒的なシェアを誇るアクセルは、これまで培ってきた画像処理技術とノウハウを昇華させた組込み機器向けグラフィックスLSI「AG10」を手掛け、組込み市場へ攻勢を掛ける。（2011/5/9）

実装技術：
半導体メーカー6社が、SEMATECHのシリコン貫通電極の研究プログラムに参加
台湾のAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）とAltera、Analog Devices、LSI、ON Semiconductor、Qualcommがシリコン貫通電極の研究開発に加わった。既存メンバーであるIBMやIntel、Samsung Electronicsなどの企業と共同で取り組む。（2011/4/26）

ESEC2011 開催直前情報!!：
AG10の性能を最大限発揮するGUIオーサリングツール「eUI」
組み込み機器向けグラフィックスLSIを手掛けるアクセルは、ESEC2011で「AG10」の“開発環境”をテーマに、GUIオーサリングツール「eUI」の実力を余すことなく披露する。（2011/4/19）

車載表示システムを短期間・低コストで開発：
eT-KernelとeBinderが富士通セミの車載向け画像LSIの開発キットに採用
イーソルのT-Kernel拡張版リアルタイムOS「eT-Kernel」と開発環境「eBinder」が、富士通セミコンダクターの車載機器向け画像表示LSI「MB86R11」のソフトウェア開発キットに標準採用された。（2011/4/5）

富士通セミコンダクター代表取締役社長 岡田晴基氏：
なぜ事業を絞り込むのか
国内のシステムLSIメーカーが苦戦している。どのように動けば利益を確保しつつ、同時に成長が著しい新興国市場で地歩を築けるかが課題だ。富士通セミコンダクターは、ファブレスとは異なるファブライト戦略を採用し、事業分野を絞り込んだ上で、地理的に顧客に近い開発拠点を強化し、成果を上げている。同社の代表取締役社長岡田晴基氏に戦略を聞いた。（2011/2/25）

プロセス技術：
パナソニックが32nmのhigh-kチップを予定通り出荷、Chipworksが報告
パナソニックは2010年9月に、ゲートファースト工法の高誘電率（high-k）金属ゲートを採用した32nm世代のプロセス技術で製造するシステムLSIを2010年10月より出荷すると発表していた。今回、半導体チップや電子機器の解析を手掛けるカナダのChipworksが発表した最新のリポートで、パナソニックが同製品の出荷を予定通り始めていたことが明らかになった。（2011/3/25）

ビジネスニュース　事業買収：
LSI、ストレージシステム事業を4億8000万米ドルでNetAppに売却
ストレージとネットワーク分野の半導体ベンダーである米国のLSIは2011年3月9日（米国時間）、外部ストレージシステム事業をストレージ/データ管理ソリューションのプロバイダである米国のNetAppに4億8000万米ドルの現金で売却することで合意し、正式に契約を交わしたと発表した。（2011/3/11）

ハイエンドLSIの電源が満たすべき要件：
POLコンバータ選択の指針
機器設計者にとっては、日々進化を続けるLSIの高いパフォーマンスを、いかに最大限に引き出すかということが課題となっている。そのための第一歩として重要になるのが、LSIの動作電圧供給に用いる電源の選択と設計である。本稿では、ハイエンドLSIの電力供給に使われるPOLコンバータは、どのような条件を満たしていなければならないのかを説明する。（2011/3/1）

プロセッサ/マイコン：
「携帯のサプライチェーンに地殻変動」、DSPコアのシーバが存在感高める
DSPコアを手掛けるIPベンダーのシーバ（Ceva）が、携帯電話機のサプライチェーンの中で存在感を高めている。例えば、かつてはテキサス・インスツルメンツやクアルコムが携帯電話機メーカーに独占的に供給していたベースバンド処理LSIである。現在では、同社のDSPコアを集積するベースバンド処理LSIを半導体ベンダー各社が製品化し、それらを携帯電話機メーカーが積極的に採用するという構図に変わっている。（2011/2/22）

さまざまな角度からの立体視を実現するテレビ用LSIをTSMCが開発
映像中の物体をさまざまな角度から立体的に見えるような表示が可能になるLSIが開発された。（2011/2/21）

実装技術　半導体パッケージ：
「実はプレステ3で300万個の量産実績」、ソニーがコアレスパッケージの進展明らかに
コアレス構造の半導体パッケージは、コスト低減や性能向上といったメリットがある一方で、安定した品質で大量に製造することが難しいとされていた。しかしソニーはすでに、民生機器用のLSIにコアレス半導体パッケージを適用し、大量に生産しているという。（2011/2/16）

電子ブックレット：
既存の量産製造プロセスでそのまま使える、比誘電率が2.0と低い層間絶縁膜材料
微細化が進展するにつれて、配線間や層間に使う低比誘電率（Low-k）絶縁膜材料の重要度が増している。低比誘電率の絶縁膜材料を使わなければ、配線間寄生容量が大きくなり、信号の伝送遅延や消費電力の増大を引き起こすからだ。アルバックは、このような次世代システムLSIに向けて、低比誘電率絶縁膜材料「ULKS Ver.3」を開発した。（2011/2/15）

アスク、LSI製RAIDカードとSSDのバンドルキャンペーン
アスクは、LSI製RAIDカードとSSDを購入するとキャッシュバックが得られるキャンペーンを実施する。（2010/11/26）

LSIロジックが自作PCユーザーに注目する理由
SAS関連製品で最大手ベンダーのLSI。その日本法人がLSIロジックだ。ハイエンドストレージシステムを扱う同社は自作PCイベントにも積極的に参加している。その意図とは？（2010/11/26）

フォトファースト、リード最大1400Mバイト／秒のPCI Express接続対応SSD
フォトファーストは、PCI Express接続対応の内蔵型SSD「Power Drive-LSI PCIe SSD」を発売する。（2010/9/17）

プロセッサ/マイコン：
【ESEC 2010】ルネサスとNECエレ統合後初のESEC、展示内容にもひと工夫
ルネサス エレクトロニクスが注力する事業分野は、「マイコン」、「システムLSI」、「アナログ＆パワー半導体」の3つ。ESECに関連したマイコン分野の全世界における市場シェアは1位となる。（2010/5/12）

高野 利紀氏 ローム LSI開発統括本部長：
ロームとOKIセミの技術で車載対応、モーター/LED向けのドライバICを強化
2008年に創業50周年を迎えたローム。大手電子部品メーカーとして知られる同社は、創業50周年を契機に、従来以上に半導体事業に注力する姿勢を打ち出した。そして、この半導体事業において、最も力を入れて製品開発を進めている用途の1つが車載分野である。車載半導体の技術戦略の方向性について、同社LSI開発統括本部長を務める高野利紀氏に語ってもらった。（聞き手/本文構成：朴 尚洙）（2010/4/1）

「クロスブリッジよろちゅくね！」――はちゅねミク、NECエレのLSIを解説
NECエレのサイトにはちゅねミクが再登場。システムLSI「クロスブリッジ」（XBridge）を解説している。（2010/2/4）

NECエレ、1300万画素の写真やHD動画を撮影できるケータイ向けLSIを発表
NECエレクトロニクスが、ケータイカメラ向けのLSI「CE151」を発表。1300万画素の静止画やHD動画の撮影が可能になるほか、カメラの動作がさらに高速化する。（2010/2/4）

“組み込み力”向上！ ETEC対策ドリル（4）：
【問題4】 RAMの一種「SRAM」の特徴とは？
今回は、「RISC」と「CISC」の特徴、および制御用コンピュータとして利用される「システムLSI」について詳しく解説する。（2009/12/24）

「TransferJet」対応LSI、ソニーが商品化
ソニーは、近距離無線伝送技術「TransferJet」規格に対応したLSI 2種類を世界で初めて商品化した。今月から出荷する。（2009/11/30）

USB 3.0−SATAブリッジLSI、富士通マイクロが発売
USB 3.0対応外付けHDDが可能になるSATAブリッジLSIを富士通マイクロエレクトロニクスが開発。（2009/7/28）

専用LSI不要、超解像を携帯で　ルネサス、SH専用ソフトを製品化
携帯機器でも超解像機能を専用LSI不要で利用できるようにするソフトウェアをルネサスが製品化する。（2009/6/16）

本田雅一が開発者に聞く：
PR：業界初の“超解像”を装備、しかもバリュープライスな23型フルHD液晶――三菱電機「RDT231WM」とは何者か？
「RDT231WM」シリーズは、PCディスプレイ業界初（2009年4月現在）となる超解像技術を採用した23型ワイド液晶ディスプレイ。ボンヤリした映像を鮮明に表示できるのが特徴だ。超解像を含む専用の映像処理LSIやフルHD解像度の液晶パネル、2系統のHDMI入力を備えていながら、求めやすい価格を実現しているのも見逃せない。その数々のこだわりを開発者に聞いた。（2009/6/15）

NECエレ、フルHD対応の超解像システムLSI発売
NECエレクトロニクスがフルHD表示にも対応する超解像システムLSIを開発。10億色表示（30ビットカラー）にも対応した。（2009/5/27）

USB 3.0対応PCは年末にも　NECエレ、対応チップを9月から量産
NECエレは、USB 3.0対応するホストコントローラLSIを世界で初めて製品化し、9月から量産する。（2009/5/18）

「日本に強いシステムLSIメーカーを作るべきだ」　NECエレ・ルネサスが統合へ
「システムLSIは産業のコメであり、日本の産業全体に影響を及ぼす」──NECエレクトロニクスとルネサステクノロジが統合へ。SoCやマイコンで競い合ってきた両社の統合を決断させたのは、厳しい半導体不況だ。（2009/4/28）

ルネサス、フルHD動画の撮影と再生に対応した携帯電話用LSIを開発
ルネサス テクノロジは、フルHD動画の録画／再生に対応する携帯電話向けアプリケーションプロセッサー「SH-Mobile HD1」を開発した。5.1chサウンドやHDMI出力、家電ネットワークとのコンテンツ共有にも対応する。（2009/4/24）

携帯の設計段階で高精度なシミュレーションを――富士通が開発
富士通研究所と富士通が、携帯電話向けLSIのシミュレーション環境を開発。実機の設計初期段階でも高精度なシステム性能の評価が可能になる。（2009/4/14）