Mobile World Congress 2012 無線通信技術：
ドコモの4方式対応ベースバンドチップ、テンシリカのIPコアを採用
NTTドコモなど4社が発表した4種類の携帯電話通信方式に対応するベースバンドチップ。ベースバンド処理回路にはテンシリカのIPコアを採用している。（2012/2/28）
ドコモ、メーカー3社とGSM／W-CDMA／HSPA＋／LTE対応モデム技術を共同開発
NTTドコモとNEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社が、GSM／W-CDMA／HSPA＋／LTEの4方式をサポートしたモデム技術を発表。1チップで主要な通信方式を全てカバーするベースバンドプロセッサが開発できるという。（2012/2/24）
ビジネスニュース 企業動向：
NTTドコモのLTEベースバンドIC合弁企業、Samsungはファウンドリを担当
NTTドコモなど6社が設立するLTE向けを中心としたベースバンドICの合弁企業において、各社の役割が明らかになった。Samsung ElectronicsはICの設計/開発には関与せず、生産のみを行うファウンドリとなる予定だ。（2011/12/28）
ドコモ、端末メーカーなどと合弁でスマートフォン用プロセッサを開発
NTTドコモが、端末メーカーや半導体メーカーと合弁会社を設立し、競争が激化するスマートフォン向けプロセッサを中心とする半導体の開発・販売を行うことを明らかにした。新会社は2012年3月下旬に設立予定だ。（2011/12/27）
日本のLTEプラットフォームを世界展開 台湾MediaTek会見
台湾の半導体メーカーMediaTekがNTTドコモらが開発したLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」のライセンス契約を締結した。MediaTekは日本市場での展開も視野に入れ、ドコモとの相互接続検証を実施する予定。（2010/7/27）
ドコモと台MediaTek、LTE通信プラットフォームのライセンス契約を締結
ドコモと台湾チップセットメーカー大手のMediaTekがLTE通信プラットフォームのライセンス契約を締結。MediaTekはドコモら4社が開発した「LTE-PF」を搭載したチップセットの提供が可能になる。（2010/7/27）
NEC、「Mobile World Congress 2010」でLTEのコンセプトモデルを展示
NECは、2月15日から18日にスペインのバルセロナで開催される「Mobile World Congress 2010」でLTEのコンセプトモデルを展示する。（2010/2/1）
ドコモ、NECなど4社、LTE対応通信プラットフォームを共同開発
ドコモ、NEC、パナソニックモバイル、富士通の4社が、LTEに対応した通信プラットフォーム「LTE-PF」の共同開発を進めている。（2009/10/2）
LTE端末の開発を効率化――ドコモら4社、LTE通信チップセットのサンプルを開発
NTTドコモは、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通と共同開発したLTE通信プラットフォーム「LTE-PF」に対応するチップセットサンプルの開発を完了。10月6日に開幕するCEATEC JAPAN 2009で披露する。（2009/10/1）
NTTドコモら4社、LTE端末向けチップセットを開発
NTTドコモとNEC、富士通、パナソニックは、LTE端末向けのチップセットを共同開発した。（2009/10/1）
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