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「受動部品」最新記事一覧

電池で10年以上駆動:
ソフトバンクがLTEモジュールを発表 IoT加速へ
ソフトバンクは、2016年7月21〜22日にザ・プリンス パークタワー東京で開催した「SoftBank World 2016」で、「IT・IoTが変えていく超産業化と暮らし」と題して講演を行った。(2016/7/25)

ソフトバンクなど3社:
電池で10年以上駆動するLTE Cat 1モジュール
太陽誘電は2016年7月20日、ソフトバンクとAltair Semiconductorと、3GPPが定める規格「LTE Cat 1(カテゴリー1)」に準拠したLTEモジュールを開発したと発表した。最新の標準規格「Release 13」にも対応でき、電池駆動で10年以上稼働する低消費電力化を実現できるという。(2016/7/21)

高周波部品の成長も鈍化:
2016年4月の日系部品出荷額、前年比約10%減
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年4月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.5%減の2996億円となり、5カ月連続の前年割れとなった。(2016/7/5)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

日系電子部品メーカーの世界シェアは38%か:
2015年度の日本の電子部品をグラフで振り返る
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年度の「日本メーカーによる電子部品の世界出荷額」に関する統計結果について説明を行った。スマートフォン向け高周波部品がけん引したとみられる。(2016/6/17)

米国、欧州への出荷額は増加:
2016年3月の国内部品出荷額、前年比6.3%減
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年3月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額が、4カ月連続の前年割れとなる前年比6.3%減の3190億円となったと発表した。(2016/6/13)

PCIM Europe 2016:
SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。(2016/6/13)

インターシル ISL8205M/ISL8202M:
最大95%の効率実現したDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、高い電力密度と最大95%の効率を発揮するシングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール5A品「ISL8205M」と3A品「ISL8202M」を発表した。(2016/6/3)

日本オフィス開設から1年、さらなる拡大目指す:
マウザーが世界で拡販、日本製部品の調達強化
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は、日本市場での事業拡大に向けて、2016年第3四半期(7〜9月)より、日本の拠点を本社直属の事業部門とする。日本市場での顧客獲得に加え、日本製電子部品の調達機能を強化していく。(2016/6/2)

国内出荷額は9カ月連続の減少:
16年2月の国内部品出荷、3カ月連続となる前年割れ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年2月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比1.8%減の2811億円となり、3カ月連続で前年割れとなった。(2016/5/11)

Design Ideas アナログ機能回路:
振幅制御機能を備えたGIC発振回路
古典的なGIC(一般化インピーダンス変換器)に基づく回路である。固有の振幅安定化機能を備えた正弦波発振回路を紹介する。(2016/4/25)

接続部品は前年比13.5%減:
16年1月の国内部品出荷、2カ月連続の前年割れに
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年1月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は、前年比6.9%減の3109億円。2015年12月に引き続き、前年割れとなった。トランス/高周波部品以外の全てが、前年比で減少となっている。(2016/4/5)

10Gbpsと全く同じアーキテクチャで実現可能:
25Gbps時代の幕開け告げるトランシーバーIC登場
Maxim Integrated Productsは2016年3月、今後、普及が見込まれるSFP28光モジュールを低コストで実現できるドライバ内蔵型トランシーバーICの量産を開始した。(2016/3/28)

中国/アジアが大きく減少:
2015年12月の国内部品出荷、約3年ぶり前年割れ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年12月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額はアジア/中国の出荷額が大きく減少し、前年比5.6%減の3166億円。前年割れは2013年2月以来であり、スイッチ/音響部品/高周波部品以外の全てが前年比で減少となった。(2016/3/10)

実は電源モジュールにはさまざまな種類があるんです!:
PR:性能/信頼性を一切犠牲にしない!! 電源モジュールの決定版「ポケットコイル“micro DC/DC”コンバータ」
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。(2016/3/7)

矢野経済研究所 パワー半導体市場:
パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。(2016/2/26)

国内への出荷額は6カ月連続で減少:
2015年11月の国内電子部品メーカー出荷、6.9%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年11月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比6.9%増の3500億円となっており、受動部品/接続部品はともに前年比と比べて増加したが、変換部品は前年比1.8%減となった。(2016/2/10)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
2015年10月の出荷額、高周波部品が前年比94%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年10月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.2%増の3697億円となったが、接続部品と変換部品は前年比と比べて減少。品目別では、高周波部品が前年比94%増の583億円と大きく伸びる形となった。(2016/1/22)

車載システムに安定した電源を供給:
48Vハイブリッドシステムにフォーカス
ビシェイ ジャパンは、「国際カーエレクトロニクス技術展」において、48Vボードネットスタビライザー(電源安定化回路)向け半導体デバイス、受動部品などを紹介した。(2016/1/20)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:将来の技術課題への解決策を提供し、年平均成長率8%を持続へ
リニアテクノロジーは、高性能アナログIC製品開発とともに、無償技術サポートなどデータシートに記載されない付加価値提供を強化する。「日本の電機業界が再び、世界を席巻するには、デジタル特性を引き出すアナログ技術が不可欠。われわれは、高い付加価値を実現する高性能アナログICの提供を通じて、日本の競争力強化を支援する」と語る日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2016/1/12)

モバイル機器向けデジタルスピーカーの開発加速:
TDKがTrigenceに投資、IC内蔵基板の用途拡大へ
TDKは、Trigence Semiconductorに対して、インテルキャピタル及び産業革新機構と共同で出資した。TDKは、モバイル機器向け小型デジタルスピーカーの開発などを支援していく。(2016/1/5)

FAニュース:
GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモータを開発
安川電機は、サーボドライブシステムのサーボモータとサーボパック機能を一体化し、GaNパワー半導体搭載のアンプ内蔵サーボモータを開発した。(2015/12/18)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
サブシステムIPがチップの境界を越える
サブシステム規模のIP(サブシステムIP)はSoCはもちろん、FPGAにまでも影響を与えています。素晴らしい取り組みですが、さまざまな注意点も存在します。スムーズな実装を行うための4つの注意点について述べます。(2015/12/14)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
9月の国内電子部品メーカー出荷、前年比10%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年9月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比10.0%増の3746億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比71%増の568億円と伸びが著しい。(2015/12/1)

インターシル ISL8018、SL8003Xファミリ:
0.6Vまで降圧する同期整流型降圧レギュレータ
インターシルは、0.6Vまでの低い電圧に降圧する高集積同期整流型降圧レギュレータを発表した。高いピーク効率を誇り、実装面積を低減するISL8018、SL8003Xファミリの5製品だ。(2015/11/20)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
8月の世界出荷額、高周波部品が前年比65%増へ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年8月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比14.1%増の3375億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比65%増の414億円と伸びが著しい。(2015/11/6)

国内メーカーによる電子部品の世界出荷統計:
7月の国内電子部品メーカー出荷、前年比13%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年7月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比13.0%増の3463億円となり、受動部品、接続部品などが前年同月比と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年同月比51%増の392億円と伸びが著しい。(2015/10/6)

米国EDN/EE Timesが選ぶ注目の企業・技術:
最も注目すべき企業にNXP――ACE Awards 2015
米国EDNとEE Timesが、その年の最も注目すべき企業・技術(製品)を独自に選出する「Annual Creativity in Electronics(ACE) Awards」。今回は、最も注目すべき企業としてNXP Semiconductosが選ばれた。(2015/9/2)

国内メーカーによる世界出荷統計:
2015年6月の電子部品出荷額、前年同月比12.8%増へ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年6月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年同月比12.8%増の3324億円となり、受動部品、接続部品などが前年と比べて伸びた。品目別では、アクチュエータが前年比39%増の222億円と伸びが著しい。(2015/9/1)

丸文が資本参加するFINsix:
重さ60gの超小型ノートPC用ACアダプタを開発
丸文は、米国FINsix(フィンシックス)に資本参加するとともに、国内販売代理店契約を結んだ。丸文はFINsix製の超小型ACアダプタ「DART」などを2016年より国内販売する。(2015/8/10)

国内メーカーによる電子部品の出荷統計:
2015年5月の世界出荷額、高周波部品が前年比35%増
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年5月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.5%増の3098億円となり、受動部品、接続部品などの部品それぞれが前年と比べて伸びた。品目別では、高周波部品が前年比35%増の308億円と伸びが著しい。(2015/8/3)

腐った牛乳を検知:
3Dプリンタでセンサーを作った! 米大学が発表
米カリフォルニア大学バークレー校(UC Barkeley)が、3Dプリンタで、コンデンサやインダクタなどの受動部品を作成した。それを用いて、腐った牛乳を感知するためのセンサーを作ったという。(2015/7/23)

近づきつつあるムーアの法則の限界:
窒化ガリウムの時代が到来、シリコンに対する優位性がより明らかに
シリコンプロセスは、時代の急激な変化により、効率的なパワー変換を行う適切な手段として十分な役割を果たせなくなりつつある。そのため、エレクトロニクス業界は、新しい種類のパワー半導体への依存を徐々に増やしている。そこで、本記事ではパワーシステム設計の将来を形作るプロセス技術の1つとして台頭しつつある、窒化ガリウム(GaN)について検証する。(2015/7/29)

受動部品 エルナー:
“リンゴの木”からコンデンサ! 量産目指し本格研究に着手
エルナーは2015年7月、リンゴの枝から作る活性炭を電極材料に使ったコンデンサの高機能化とその量産に向けた研究を実施すると発表した。(2015/7/10)

Design Ideas アナログ機能回路:
容量センサーの低域遮断周波数問題を解く
容量センサーのアナログ周辺回路を設計するときに最初に直面する問題は、低域遮断周波数だ。理論的には、初段のプリアンプの入力インピーダンスを大きくするといい。しかし、簡単に見えるこの設計要求の陰には、数多くの問題が待ち構えている。(2015/7/9)

高周波部品の伸びが顕著に:
2015年4月の国内電子部品メーカー、世界出荷額は前年比11.9%増に
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年4月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比11.9%増の3255億円となり、受動部品、接続部品などの部品それぞれが前年と比べて伸びた。品目別では高周波部品が前年比32%増の333億円と伸びが著しい。(2015/7/8)

フリースケール開発者会議(FTF)レポート(2):
センサーの値下がりが後押しするIoTの爆発的な広がり
「FTF(Freescale Technology Forum) 2015」2回目のリポートでは、いよいよキーノートの内容をお届けする。同社の社長兼CEOのGregg Lowe氏が登壇し、IoT(モノのインターネット)に不可欠なデバイスであるセンサーの動向や、手のひらサイズのボードコンピュータについて語った。(2015/6/30)

ビジネスニュース 企業動向:
壊れにくい抵抗器、小さいディスクリート――独自色打ち出し、国内車載市場へ浸透へ
米国のビシェイ・インターテクノロジー(Vishay Intertechnology/以下、ビシェイ)は、車載分野を中心に日本でのビジネス拡大に注力している。競合が多く存在する中で、独自性のある製品を前面に打ち出し、新規ユーザーの獲得に努めている。(2015/6/9)

製品解剖:
Apple WatchをX線写真で見るとこうなる! 「S1」の搭載部品も
モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが、「Apple Watch」のX線画像を公開している。単に分解しただけでは見られない内部まで鮮明に見えて、なかなか面白い。また、Chipworksは、Apple Watchの心臓部であるSiP(Silicon in Package)「S1」の搭載部品を公開している。(2015/5/28)

MEDTEC Japan 2015:
3.5mm角の超小型Bluetoothモジュールで実現、ばんそうこう型ウェアラブル端末で体温管理も簡単に
TDKは「MEDTEC Japan 2015」で、IC内蔵基板を活用したBluetooth LE通信モジュールなどを展示した。3.5mm角という超小型サイズを生かし、ばんそうこう型の体温/心拍モニタリング用端末など、さまざまな形状に応用できる可能性がある。(2015/4/22)

NXP NXQ1TXA5リファレンス・デザイン:
Qi対応低消費電力ワイヤレス充電トランスミッタ用評価デザイン
NXP セミコンダクターズジャパンは、Qi対応5V低消費電力ワイヤレス充電トランスミッタ用リファレンス・デザインを発表した。同社のシングルチップ5Vワイヤレス充電トランスミッタICをベースとし、10mW未満という低待機時消費電力を可能にした。(2015/4/1)

蓄電・発電機器:
風車ブレードのひずみや温度を常時監視、光ファイバーを使う
風車ブレード(羽根)が破損する事故は国内において珍しくない。事故を予測し、検出する監視システムが必要だ。スペクトリスはドイツHBMが開発した風力発電システム用の常時監視装置「WindMETER」の販売を2015年3月に開始。電磁ノイズに強く、信頼性が高いという。(2015/3/26)

高速シリアルインタフェース技術:
新型MacBookも採用する“USB-C”向け製品投入を加速――ケーブル用小型コントローラを発表
サイプレス セミコンダクタは、USB Type-C(USB-C)ケーブル向けコントローラIC「CCG2」のサンプル出荷を開始したと発表した。(2015/3/10)

Design Ideas パワー関連と電源:
電源にラッチ・オフを簡単に追加する回路
電圧レギュレーター回路に使われるPWM(パルス幅変調)コントローラーICに搭載されるパワーグッド信号出力機能とイネーブル制御機能を利用してラッチ・オフ機能を低コストで追加する回路を紹介する。(2015/2/6)

インターシル ISL8203M:
デュアル3A、シングル6AのDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、ポイント・オブ・ロード電源の設計を簡素化するデュアル3A/シングル6AのDC-DC降圧電源モジュール「ISL8203M」を発表した。高い電力密度と15℃/Wの放熱特性により、広い温度範囲でフル負荷動作ができる。(2015/2/3)

車載電子部品:
150℃まで対応可能なリード付き積層型セラミックコンデンサ、TDKが量産へ
TDKは2015年4月より積層型リード付きセラミックコンデンサの新製品の量産を開始すると発表。ハロゲンフリーに対応した製品で、一般向用の「FG シリーズ」と車載向けの「FA シリーズ」の2つのラインアップが用意される。定格電圧範囲は25〜630V、静電容量範囲は100p〜22μF。(2015/1/28)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:矛盾を抱える技術課題に“解”を提供する
リニアテクノロジーは、自動車や産業機器など技術進化が急速に進む分野で、高性能/多機能化と小型/低消費電力/低放熱化を両立させるなどのソリューション提供を通じて、事業規模をさらに拡大させる方針。「他社ができないことを実現するのがリニアテクノロジー。自動車、産業機器、通信機器などは次世代に向け技術課題が山積している状態は当社にとって追い風で、課題を解決する“解”を提供する」と語る日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2015/1/13)

オートモーティブワールド2015 開催直前情報:
センサー技術でクルマの安全と快適を支える村田製作所
村田製作所は「オートモーティブワールド2015」において、「Safety」「Connected Car」「Comfort」の3つのテーマを中心に、車載電子機器向けのソリューションや電子部品を展示する。(2015/1/7)

バラして見ずにはいられない:
綱渡りもそろそろ限界? iPhone 6/6 Plusの分解で見えたAppleの“危険水域”
画面の大型化、NFCや気圧センサーの追加、対応周波数の大幅アップなど、ハードの進化が話題となったiPhone 6/6 Plus。分解してその中身を見てみると、部品メーカーの奮闘ぶりが見て取れた。(2014/11/20)

電子機器設計ノウハウ:
ウェアラブル機器設計で知っておきたい故障原因
スマートウオッチやスマートグラスなどウェアラブル機器市場が立ち上がりつつある。この新たな機器であるウェアラブル機器の設計、製造には、未知の課題も多く存在するだろう。その1つが、故障原因だ。ウェアラブル機器は往々にして携帯電話機などモバイル機器と同一視されがちだが、モバイル機器にはないウェアラブル端末ならではの故障原因が潜む。本稿では、ウェアラブル機器の設計、製造で留意しておきたい故障原因を紹介する。(2014/11/7)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。