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「受動部品」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「受動部品」に関する情報が集まったページです。

敷地面積が前年比12%増:
パワエレの祭典が上海で開催 「PCIM Asia 2018」
2018年6月26〜28日にかけて、パワーエレクトロニクスの総合展示会「PCIM Asia 2018」が、中国・上海の上海世界博覧会展覧館にて開催される。(2018/6/18)

GaNやSiCの長所をさらに生かす:
電源モジュールを小型、高効率化するパッケージ技術
太陽誘電は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、パッケージ技術「Power Overlay(POL)」を紹介した。(2018/4/20)

大統領によって阻止はされたが:
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。(2018/3/20)

embedded world 2018:
IoTでようやくWi-Fiの出番、シリコンラボの専用モジュール
Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ)は、「embedded world 2018」でIoT(モノのインターネット)に特化したWi-FiトランシーバーとWi-Fiモジュールを発表した。同社でIoT製品担当のシニアバイスプレジデントを務めるDaniel Cooley氏は、「Wi-Fiが適するIoTのユースケースがようやく出てきた」と強調する。(2018/3/2)

京セラ Zシリーズ:
最短で翌日出荷が可能なクロック用水晶発振器
京セラは、車載部品の世界的な信頼性規格であるAEC-Q100、同200に対応したSPXO(クロック用水晶発振器)「Z」シリーズのサンプル出荷を開始した。独自のプラットフォーム構造により、汎用品は最短で翌日、高安定度品でも最短1週間で出荷可能だ。(2018/3/1)

高効率動作と小型化が可能に:
大電流で高耐圧、高速動作のGaNパワーデバイス
パナソニックは、大電流、高電圧での高速スイッチング動作を実現した絶縁ゲート(MIS:Metal Insulator Semiconductor)型GaNパワートランジスターを開発した。(2018/2/27)

ルネサス ISL8274M、ZL9024M:
完全集積型デジタルDC-DC電源モジュール
ルネサス エレクトロニクスは、コントローラー、MOSFET、インダクター、受動部品を1つのモジュールに集積した、完全集積型デジタル電源モジュール「ISL8274M」「ZL9024M」を発表した。(2018/2/19)

業界のけん引役担う:
2017年の半導体消費額、SamsungとAppleで全体の2割
Gartnerによると、2017年の半導体消費額は世界全体で4197億2000万米ドルだった。Samsung ElectronicsとAppleの消費額を合計すると、全体の2割に上るという。(2018/2/1)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:新生アナログ・デバイセズとして“1+1>2”の相乗効果を発揮する1年に
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーと事業統合を果たし“新生アナログ・デバイセズ”として2018年のスタートを切った。センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、IoT(モノのインターネット)の時代に必要なあらゆる半導体製品、ソリューションのラインアップがより強化されたアナログ・デバイセズ。「2018年は、統合時の目標だった“1+1>2”を証明する1年にしたい」と語る同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏にインタビューした。(2018/1/16)

Design Ideas アナログ機能回路:
PWMコントローラーのデューティをクランプ
電流検出トランスなどを利用する電源回路においては、PWMコントローラーからの制御信号のデューティサイクルをクランプする機能が必要となるが、多くの電源回路ではコスト低減のために、その機能を持たないPWMコントローラーが使用される。そこで本稿では、そうしたPWMコントローラーを使う場合に、低コストでクランプ機能を付加するための回路を紹介する。(2018/1/15)

アナログ回路設計:
オペアンプのダイナミック応答の検討(1) タイプ2補償回路の使用時
補償回路は、理想的な特性を想定したオペアンプを中心に構築したアクティブ回路が使用されます。ですが、理想的なオペアンプを想定した計算は成立せず、最終的にゲインと位相の深刻な歪みを招く結果になります。開ループゲインと、低周波および高周波にある2つの極が全体的な応答の形状をどのように規定するかが明らかになると、適切なオペアンプを選択できます。(2017/12/26)

Design Ideas 計測とテスト:
数個の部品で実現可能な温度計測プローブ
電気電子回路のトラブルシューティングやデバッグは、温度計測プローブを重宝することが多い。今回は温度を計測して結果を外部の電圧計に出力する、数個の部品で実現できる単純なプローブ回路を紹介する。(2017/11/20)

バラして見ずにはいられない:
ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8/8 Plus」
「iPhone 8/8 Plus」はワイヤレス充電に対応した初めてのiPhone。これに伴い、中身も大きく変更されている。また、一部のiPhone 8/8 Plusでバッテリーが膨張するという報告があったようだが、この原因についても考察したい。(2017/11/15)

DC-DCコンバーター活用講座(7) 電力安定化(7):
DC-DCコンバーターの性能に影響を与える寄生特性
今回の記事では、DC-DCコンバーターの性能に影響を与える部品の寄生特性や、疑似共振(QR)コンバーター、共振モード(RM)コンバーターについて解説します。(2017/10/23)

インターシル ISL8215M:
42VシングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、最大15Aの連続電流を可能にした、シングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール「ISL8215M」を発表した。コントローラ、MOSFET、インダクタ、受動部品を集積し、7〜42Vのシングル入力電圧範囲で動作する。(2017/9/29)

省スペース、低ノイズ、高効率、高性能……:
PR:光通信モジュールの進化を支える“コイルをかぶった電源IC”
高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター/XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。(2017/9/28)

TIの協力を得て:
米大学が低コストのパワーSiC「PRESiCE」を発表
2017年9月、米大学がTexas Instruments(TI)の協力を得て、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイスを低コストで製造できる独自技術を開発したと発表した。(2017/9/26)

TDK MMZ0402EUCシリーズ:
高インピーダンスを実現したチップビーズフィルター
TDKは、外形寸法は0.4×0.2×0.2mmで、インピーダンス(100MHz時)が150±25%Ωまたは180±25%Ωのチップビーズフィルターの量産を開始した。(2017/9/12)

Design Ideas 計測とテスト:
可動線輪型メーターで低レベルの電流を測定する
大型の可動線輪型メーターはしばし、フルスケール指示にかなり大きな駆動電流を必要とする。駆動電流が被測定電流より大きいと、シャント抵抗を利用できないことがある。今回の記事では、この問題を解決する手法を紹介する。(2017/8/24)

DARPAがプロジェクトを募集:
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索
米国防高等研究計画局(DARPA)は、来たる「ムーアの法則」の終息に備え、“ポスト・ムーア時代”の技術の模索を本格化させている。材料、アーキテクチャ、設計の自動化の3つにターゲットを絞り、まずは2億米ドルを投資してプロジェクトを行う予定だ。(2017/7/25)

福田昭のデバイス通信(114) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(13):
多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術
本シリーズの最後として紹介するのは「ESP(Embedded Substrate Packaging)」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。(2017/6/6)

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。(2017/5/30)

AEC-Q101準拠GaNでいよいよ自動車にも:
PR:GaNで魅力をプラス! GaNパワートランジスタで差異化を図った製品が続々登場
GaNパワーデバイスを用いた機器の製品化が相次いでいる。先日開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」でも、GaNのメリットを生かした革新的な製品が披露され大きな注目を集めた。そこで本稿では、車載向け信頼性基準AEC-Q101準拠品なども登場しているGaNパワートランジスタを搭載した製品を詳しく見ていきながら、GaNの魅力や、GaNは本当に使えるデバイスなのかを確かめていく。(2017/4/24)

日本TI TPSM84A21/TPSM84A22:
追加コンデンサーが不要なDC-DCパワーモジュール
日本テキサス・インスツルメンツ(TI)は、入力電圧12V/出力電流10Aの降圧型DC-DCパワーモジュールを発表した。従来比20%小型の電源管理ソリューションを提供するという。(2017/3/2)

Bluetooth Classicと、どう違う?:
PR:Bluetooth Low Energy(BLE)入門――なぜBLEは世界で愛用されるのか
スマートフォンなどのモバイル機器から、車載機器や医療機器まで、あらゆる電子機器間の接続手段として今や当たり前のように、世界中で愛用されている無線通信技術「Bluetooth Low Energy」(BLE)。なぜ、さまざまな無線技術を差し置いて、BLEがあらゆる機器に組み込まれるようになったのか。BLEの技術的特長を詳しく見ていきながら、その魅力を探ろう。(2017/2/24)

災害時などに有効か:
財布に入れて持ち運び? 印刷技術で作ったラジオ
産業技術総合研究所(産総研)フレキシブルエレクトロニクス研究センターは、「nano tech 2017」と併催の「プリンタブルエレクトロニクス 2017」(2017年2月15〜17日/東京ビッグサイト)で、財布に入れて持ち運びできるフレキシブルラジオを展示した。(2017/2/17)

アールエスコンポーネンツ 製品ライフサイクルマネージャー:
部品のEOLが分かるオンラインサービス
アールエスコンポーネンツが、部品のライフサイクル管理を支援する無料オンラインツールを公開した。約40万の部品について生産状態を把握可能で、EOLで開発や量産に支障の出る事態を避けることができる。(2017/2/16)

IDT P8800:
DDR4 NVDIMM向けの高集積パワーマネジメントIC
IDTは2017年1月、DDR4 NVDIMMアプリケーション向けの高集積パワーマネジメントIC「P8800」を発表した。従来のカスタムディスクリート実装の機能を1チップに集積している。(2017/2/14)

譲渡益で通期業績予想を上方修正:
TDK、四半期ベースで売上高と営業利益が過去最高
TDKは、東京都内で2017年3月期第3四半期(2016年10〜12月)決算の説明会を開催した。円高の影響を受けたが、売上高と営業利益ともに四半期ベースで過去最高を更新したという。(2017/2/1)

インターネプコン ジャパン:
銅コアの部品内蔵基板が“小型化”にもたらす可能性
太陽誘電は「第46回 インターネプコン ジャパン」(2017年1月18〜20日/東京ビッグサイト)で、モジュールの小型化に貢献する部品内蔵配線基板「EOMIN」などを展示した。(2017/1/23)

TDK TFM160808ALCシリーズ:
直流抵抗を約30%低減した電源回路用インダクター
TDKは、低損失で大電流化を実現した電源回路用薄膜インダクター「TFM160808ALCシリーズ」を開発した。新しい金属磁性材料と、独自の薄膜パターン技術を採用したことで、0.47μHの従来品と比較して直流抵抗を約30%低減。2017年1月から量産を開始している。(2017/1/17)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

ET2016レポート:
小型BLE、SIGFOX対応などの最新無線モジュール
シリコン・ラボラトリーズは、「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」(2016年11月16〜18日/パシフィコ横浜)で、Bluetooth Low Energy(BLE)対応のSiP(システムインパッケージ)モジュールなどを展示した。(2016/11/22)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

連結業績予想の修正も:
TDK、為替影響受けるもHDD堅調などで3.8%増益
TDKは2016年10月31日、東京都内で2017年3月期上半期(4〜9月)における決算発表を行った。(2016/11/1)

企業動向を振り返る 2016年9月版:
買収劇相次ぐエレクトロニクス業界、「残っている」企業は
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年9月は、オンセミによるフェアチャイルドの買収が完了し「世界初のICメーカー」が消滅するなど、引き続き大きな動きがありました。(2016/10/21)

太陽誘電がCEATECでプロトタイプを展示:
GE POL用いたパワーモジュール、効率10%向上へ
太陽誘電は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」で、研究開発中のGE POL(Power OverLay)パッケージ技術を用いたパワーモジュールの展示を行った。(2016/10/12)

ダイアログ・セミコンダクター DA14580:
「Pokemon GO Plus」のBLEソリューション、採用の決め手は
ウェアラブルデバイス「Pokemon GO Plus」にダイアログ・セミコンダクターの「DA14580」が採用された。同社CEOが語る採用の決め手とは。(2016/10/7)

7か月連続の前年割れ:
2016年の国内電子部品メーカー出荷、不調が続く
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年6月の日系メーカーによる電子部品の出荷額が、前年比6.4%減の3159億円と発表した。中国向け出荷額が、前年比11.9%減と大きく減少している。(2016/9/8)

Infineon Technologies TLx496xファミリー:
消費電流1.6mA以下のホールセンサー、車載・産業・家電向けに展開
インフィニオンテクノロジーズは、消費電流1.6mA以下のホールセンサー「TLx496x」ファミリーを発表した。(2016/9/5)

インフィニオン TLx496x:
消費電流1.6mA以下の低消費電力ホールセンサー
インフィニオンテクノロジーズは、消費電流1.6mA以下のホールセンサー「TLx496x」ファミリーを発表した。ホール素子や電圧レギュレーター、チョッパ、発振器、出力ドライバーを1チップに集積した。(2016/9/2)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

欧州向け出荷額のみが前年比増:
2016年5月の日系部品出荷額、6カ月連続の前年割れ
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年5月の日系メーカーによる電子部品の出荷額が、前年比7.9%減の2900億円と発表した。2015年12月から引き続き、6カ月連続の前年割れである。(2016/8/3)

電池で10年以上駆動:
ソフトバンクがLTEモジュールを発表 IoT加速へ
ソフトバンクは、2016年7月21〜22日にザ・プリンス パークタワー東京で開催した「SoftBank World 2016」で、「IT・IoTが変えていく超産業化と暮らし」と題して講演を行った。(2016/7/25)

ソフトバンクなど3社:
電池で10年以上駆動するLTE Cat 1モジュール
太陽誘電は2016年7月20日、ソフトバンクとAltair Semiconductorと、3GPPが定める規格「LTE Cat 1(カテゴリー1)」に準拠したLTEモジュールを開発したと発表した。最新の標準規格「Release 13」にも対応でき、電池駆動で10年以上稼働する低消費電力化を実現できるという。(2016/7/21)

高周波部品の成長も鈍化:
2016年4月の日系部品出荷額、前年比約10%減
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年4月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。世界出荷額は前年比9.5%減の2996億円となり、5カ月連続の前年割れとなった。(2016/7/5)

規制の厳格化と消費者の期待に応えるために:
白物家電でのモーター駆動の新課題と対処技術
白物家電メーカーは困難な時代に直面しています。メーカーは激しい競争が続く市場において、消費者にとって自社製品をより魅力的なものにする必要があります。同時に、ますます厳しくなる環境ガイドライン(北米における「ENERGY STAR」や欧州連合の「92/75/EC」など)に従う必要もあります。その結果、動作音が小さく動作寿命の長い、高集積度/高エネルギー効率の機器を開発することが強く求められています。本稿では、白物家電の設計におけるモータードライバーICおよびインテリジェントパワーモジュール(IPM)技術の最新動向について説明します。(2016/6/28)

日系電子部品メーカーの世界シェアは38%か:
2015年度の日本の電子部品をグラフで振り返る
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2015年度の「日本メーカーによる電子部品の世界出荷額」に関する統計結果について説明を行った。スマートフォン向け高周波部品がけん引したとみられる。(2016/6/17)

米国、欧州への出荷額は増加:
2016年3月の国内部品出荷額、前年比6.3%減
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年3月の日本メーカーによる電子部品の世界出荷額が、4カ月連続の前年割れとなる前年比6.3%減の3190億円となったと発表した。(2016/6/13)

PCIM Europe 2016:
SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。(2016/6/13)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。