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「プリント基板」最新記事一覧

関連キーワード

Design Ideas 計測とテスト:
数個の部品で実現可能な温度計測プローブ
電気電子回路のトラブルシューティングやデバッグは、温度計測プローブを重宝することが多い。今回は温度を計測して結果を外部の電圧計に出力する、数個の部品で実現できる単純なプローブ回路を紹介する。(2017/11/20)

バラして見ずにはいられない:
分解して知る、「Apple Watch Series 3」のモバイル通信を担う部品たち
歴代のApple Watchを見ると、新技術はまずWatchに搭載され、それからiPhoneに搭載されるようだ。今回は「Apple Watch Series 3」(セルラーモデル)を分解。気になるeSIMや、モバイル通信用のアンテナなどを見ていきたい。(2017/11/17)

パナソニック 製造オペレーションオプティマイザー MFO:
実装工程のシミュレーションモデルを活用し、実行計画を自動作成するシステム
パナソニックは、生産性向上システム「製造オペレーションオプティマイザー MFO」(MFO:Manufacturing Operations Optimizer)の受注を開始した。(2017/11/16)

バラして見ずにはいられない:
ワイヤレス充電対応で中身が大きく変わった「iPhone 8/8 Plus」
「iPhone 8/8 Plus」はワイヤレス充電に対応した初めてのiPhone。これに伴い、中身も大きく変更されている。また、一部のiPhone 8/8 Plusでバッテリーが膨張するという報告があったようだが、この原因についても考察したい。(2017/11/15)

Zuken Innovation World 2017:
ERP−PLM−CAD連携の「悲しい現実」を解決へ、図研が3レイヤー構造を提案
図研のユーザーイベント「Zuken Innovation World 2017 Yokohama」に、同社 常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が登壇。EDAツールを含めたCADとPLM、ERPの連携は多数のカスタムインテグレーションによって構築される「悲しい現実」となっているのが実情だ。同氏は「図研はこの状況を、ERP、PLM、EDMの3レイヤー構造で解決したい」と提案した。(2017/11/15)

日本TI UCC256301:
スタンバイ電力40mW以下のLLC共振コントローラー
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、高電圧ゲートドライバを集積したLLC共振コントローラー「UCC256301」を発表した。スタンバイ電力は40mW以下で、10%負荷時に90%以上の効率を提供する。(2017/11/14)

スマートファクトリー:
PR:AIとIoTで制御技術を進化、現場に寄り添う自動化の先にオムロンが目指すもの
インダストリー4.0など世界的にIoTやAIを活用したモノづくり革新の動きが広がる中、スマートファクトリー実現に向けて存在感を高めているのがオムロンである。なぜオムロンがこれだけ支持を広げているのか。見えてきたのは「現場視点」と「人に寄り添う」という2つのポイントだった。(2017/11/7)

FAニュース:
実装工程をシミュレーションし、実行計画を自動作成する生産性向上システム
パナソニックは、生産性向上システム「製造オペレーションオプティマイザー MFO」の受注を開始した。プリント基板の実装工程をシミュレーションし、生産計画と実生産が整合する最適な実行計画を自動的に算出する。(2017/11/2)

マイコン講座 データシートの読み方編(2):
データシートの数値には“裏”がある! 「条件」を理解せよ
マイコンのデータシートを正しく理解することを目的にした連載の第2回目。今回は、「消費電流」「低消費電力モードからの復帰時間」「発振回路特性」についての項目を読む際の注意事項などを解説していく。(2017/10/26)

富士通 SMT-Assist:
表面実装ラインの段取り替え作業を支援し、約30%の生産性向上を実現
富士通は、電子部品/デバイス/電子回路製造業向けに、SMT(表面実装技術)ラインの段取り替え作業の効率化を支援する「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA Service SMT-Assist」の提供を開始した。(2017/10/23)

米スタートアップが開発中:
車載レーダーの限界はアナログへの回帰で超える
米スタートアップのMetawaveは、車載レーダー技術を手掛けている。既存の車載レーダーの性能の限界を超える鍵は、アナログビームフォーミング技術だという。(2017/10/18)

セキュリティの落とし穴:
PR:「外付けフラッシュメモリ」は組み込み認証で守る
フラッシュメモリは、セキュリティ上の脆弱性により、IPの盗難による商業的損害や、悪質なリバースエンジニアリングによる模造品の製造などの危機にさらされています。そこで、フラッシュメモリを正当なホストコントローラとユニークかつ、安全にペア接続させる方法について概説します。(2017/9/27)

省スペース、低ノイズ、高効率、高性能……:
PR:光通信モジュールの進化を支える“コイルをかぶった電源IC”
高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター/XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。(2017/9/28)

EV関連株:
EV時代の勝者はApple関連企業か、既存の自動車部品株と明暗
電気自動車(EV)の関連株として、米Appleのサプライヤー企業が人気を集めている。(2017/9/27)

CAD/PLMの10年史:
多くの買収で揺れ動いたCAD周りの10年、今後はユーザー側が買収に乗り出すか
MONOistが開設した2007年以降、CADやPLMなどの設計製造システムを提供する大手ベンダーによる意欲的な買収が行われてきた。今後は、CAD/PLM、EDA、大手ユーザーという垣根を超えた企業買収が起こる可能性があるだろう。(2017/9/13)

高速シリアル伝送技術講座(4):
接続形態(トポロジ)と特性インピーダンス
今回は接続形態(トポロジ)、特性インピーダンスについてです。LVDS系テクノロジーのさまざまなトポロジとその基本な構成、またPECLやCMLを使用して同機能を高速で実現する方法などについて紹介します。(2017/9/13)

Q&Aで学ぶマイコン講座(38):
ESDとEOSの違いと対策法
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ESDとEOSの違いと対策法」です。(2017/8/31)

関信浩が見るNYハードウェアスタートアップの今(2):
プリント基板試作の見積もり待ちをゼロに、ソフトによる自動化がハード開発を変える
FabFoundryの創業者・関信浩氏が米国東海岸のハードウェア・スタートアップ企業の動向を探る本連載。第2回は、従来プリント基板試作の発注時、人の目によって行われてきた「エラーチェック」や「見積もり」の作業を自動化し、収益化を目指すNY発のスタートアップ「PCB:NG」を紹介する。(2017/8/31)

商用3D CAD製品カタログ 2017年版:
3D CADへの過剰投資を解消、クラウド型統合3D設計&デザイン環境「Fusion 360」
オートデスクが提供するクラウドベースの3次元設計開発プラットフォーム「Autodesk Fusion 360」。学生やメイカーズを中心に普及が進み、現在ではターゲットである製造業での利用も進みつつあるという。年額3万円台で3D CAD/CAM/CAE/ビジュアライゼーションといった豊富な機能群を利用でき、“モノづくりの未来”を視野に積極的な機能強化が続けられている。(2017/8/31)

リテルヒューズ SP2555NUTGシリーズ:
2.5pFの低キャパシタンスTVSダイオードアレイ
リテルヒューズは、保護力を強化した低キャパシタンスTVSダイオードアレイ「SP2555NUTG」シリーズを発表した。静電気放電、ケーブル放電事象、電気的ファーストトランジェント、雷サージに対する保護を強化している。(2017/8/17)

スマートファクトリー:
スマート工場化の第一歩、カシオタイ工場で自動化ラインが稼働
カシオ計算機は、タイの関数電卓工場で自動化ラインを稼働させたことを明らかにした。人件費の高騰や人手不足に対応するため。2017年秋ごろには自動化ラインの設備情報を取得し遠隔監視を行う取り組みなども開始する。(2017/8/8)

2017年8月5日開幕「Maker Faire Tokyo 2017」で初公開:
英国で100万人の子どもに配布されたマイコンボード「micro:bit」、日本でも発売
英国発のプログラミング教育向けマイコンボード「micro:bit」が日本でも発売される。プログラミング環境やWebサイトは日本語対応済み。2017年8月5日に開催されるイベント「Maker Faire Tokyo 2017」で初めて公開される。(2017/8/1)

マイコン講座 不良解析編(3):
二次物理解析 ―― PVCチェッカーと断面図解析
今回は「二次物理解析」であるPVCチェッカーと断面図解析(クロスセクション)を解説していく。また、主にマイコン製品の開発現場で用いられる不良解析手法であるEBテスター、FIBも参考情報として紹介する。(2017/7/31)

商用3D CAD製品カタログ 2017年版:
“派手さ”はないが本来の設計業務で輝きを放つ、堅実派3D CAD「SOLIDWORKS」
ミッドレンジ3D CADとして幅広く活用されている「SOLIDWORKS」。1995年に「SolidWorks 95」がリリースされ、ダッソー・システムズの買収を経て、現在に至るまでの歩みと、誕生以来変わらぬ製品思想とその特長を紹介する。また、現行バージョンの注目機能、次期バージョンに搭載予定の機能についても取り上げる。(2017/7/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(10):
ヒューズ(4) ―― ヒューズの使用上の注意点
“電子部品をより正しく使いこなす”を目標に、ヒューズを取り上げてきましたが、ヒューズ編も今回で最終回になります。最終回はまとめとして「ヒューズを使う上での注意事項」を紹介します。(2017/7/27)

メイドインジャパンの現場力(11):
山形から宇宙へ、宇宙市場で4.5倍成長を狙うOKIサーキットテクノロジー
国際的な宇宙ビジネス拡大を目指す法令の整備などが進む中、部品業界でも航空・宇宙領域がにわかに脚光を浴びている。その中で早期から航空・宇宙領域での実績を積み上げてきたのが、山形県鶴岡市のOKIサーキットテクノロジーである。(2017/7/19)

組み込み開発ニュース:
「ARM DesignStart」に「Cortex-M3」追加、設計開始時のライセンス費用も無償に
アームは、同社のプロセッサコアである「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時のライセンス費用を無償化するなど、「ARM DesignStart」プログラムの強化について発表した。(2017/7/4)

ARM DesignStart:
ARM「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時ライセンス料が無償に
ARMがCortex-M3の設計開始時ライセンス料の無償化を含む、「ARM DesignStart」の強化を発表した。孫氏の語る「IoTデバイス1兆個」を見すえた施策といえる。(2017/7/3)

知っておきたい部品の“ジョーシキ”:
PR:TE Connectivityに聞く! 電線対基板用コネクタの基本
使う前に、選ぶ前に、これだけは知っておきたい部品の“ジョーシキ”。今回は、電線対基板用コネクタについてです。コネクタメーカーであるTE Connectivity(日本法人:タイコ エレクトロニクス ジャパン)に、今さら聞けない初歩的な質問を投げ掛け、丁寧に解説、回答いただきました!(2017/7/3)

DMS2017:
AIで革新進む製造現場、NECが描くプロセスとプロダクトの進化
NECは「第28回 設計・製造ソリューション展(DMS2017)」に出展。製品軸とプロセス軸の2つの方向性でIoTやAIを活用した新たな製造業の姿を訴えた。(2017/6/27)

「DAC 2017」で:
シーメンス、メンター買収までの経緯を語る
米テキサス州で開催された「Design Automation Conference(DAC 2017)」において、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収を2017年3月に完了したSiemens(シーメンス)が基調講演に登壇。Mentor買収に至る経緯と今後を語った。(2017/6/26)

あの会社のこの商品:
鋳造メーカーの炊飯器は何が違うのか 舞台裏に迫る
10万円クラスの高級炊飯器が定着し、家電メーカー各社が開発に力を入れている。このような中で、鋳物ホーロー鍋「バーミキュラ」をヒットさせた愛知ドビーも、「バーミキュラ ライスポット」で参入。異業種からの参入ながら、ユニークなデザインや優れた機能が評価され、快調に売れている。(2017/6/26)

日立産業制御ソリューションズ:
ITとOTの融合が進む中、「オープン化」と「囲い込み」のかじ取りは
日立産業制御ソリューションズが事業方針説明会を開催した。火力発電事業など制御畑を歩んできた木村社長だが、「ITとOTの融合を進めるのがミッション」と方針を語る。(2017/6/20)

JPCA Show 2017:
村田製作所、金属対応のRFIDタグを公開
村田製作所は、「JPCA Show 2017」で、開発中の金属対応タグ(メタルタグ)を始め、RFIDタグ「マジックストラップ」を活用したプリント基板向けRFIDソリューションを展示した。(2017/6/12)

メイドインジャパンの現場力(10):
有機ELで4つ目の表示デバイス、テレビ生産が変わること変わらないこと
パナソニックは2017年5月から有機ELテレビの国内生産を開始した。栃木県宇都宮市にあるパナソニック アプライアンス社 テレビ事業部 モノづくり革新センターで、国内向けと台湾向けのテレビ生産を行う。同時に生産ノウハウを海外拠点に提供し、欧州やマレーシアでの有機ELテレビ生産の立ち上げを支援する。モノづくり革新センターの取り組みを紹介する。(2017/6/7)

パナソニック モノづくり革新センター:
機械と人の融合が可能にした最高画質、4K有機ELテレビはこうして作られる
パナソニックが販売を開始した「ビエラ史上最高画質」をうたう4K有機ELテレビ「TH-65EZ1000」、その生産拠点が宇都宮市に存在する「モノづくり革新センター」だ。機械化と匠の技、その融合で最高画質製品は作られている。(2017/6/7)

福田昭のデバイス通信(114) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(13):
多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術
本シリーズの最後として紹介するのは「ESP(Embedded Substrate Packaging)」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。(2017/6/6)

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。(2017/5/30)

“中の人”が明かすパソコン裏話:
最新PCやスマートフォンがバッテリーを取り外せない理由
メーカーの中の人だからこそ知っている“PCづくりの裏話”を明かすこの連載。今回は「バッテリー」の秘密に迫ります。あなたは「シリンダーバッテリー」を覚えていますか?(2017/5/29)

IDT ZMID520x:
磁石不要のインダクティブ式ポジションセンサー
IDTは、インダクティブ方式ポジションセンサー「ZMID520x」ファミリーを発表した。アナログ出力の「ZMID5201」、パルス幅変調方式(PWM)出力の「ZMID5202」、SENTプロトコルで出力する「ZMID5203」の3種をそろえた。(2017/5/25)

FUJITSU AI ソリューション Zinraiディープラーニング システム:
あえてのサーバ水没でAIを加速、データ機密が重要な製造拠点にも
製造業においてもディープラーニングは注目されているが、機密性の高い製造データを扱う際にはオンプレミスでの実装が要求される。富士通のZinraiディープラーニング システムはこうした要望に応えるもので、オプションで「液浸」も用意されている。(2017/5/24)

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。(2017/5/17)

福田昭のデバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):
モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング(FOWLP)、パネルレベルのファンアウトパッケージング(FOPLP)、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング(ESP)がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。(2017/5/15)

ダイアログ・セミコンダクター DA6102:
効率94%の6チャンネルパワーマネジメントIC
ダイアログ・セミコンダクターは、低RDSonのFETにより、最大94%の効率を達成したパワーマネジメントIC「DA6102」を発表した。バックレギュレーターやバックブーストレギュレーターなど、6つのチャンネルを搭載している。(2017/5/9)

福田昭のデバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):
シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例
シリコンインターポーザを導入したパッケージの製品化時期は、おおむね、2012年の第1期と、2015〜2016年の第2期に分けられる。それぞれの時期を代表する製品例と、それらの特徴を紹介する。(2017/5/8)

図研/Nano Dimension:
多層プリント基板の試作納期改善に向け、3Dプリント技術を活用
図研は、3Dプリントのユーザーエクスペリエンスの向上および多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みのため、イスラエルのNano Dimensionと協業すると発表した。(2017/5/1)

福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。(2017/4/28)

福田昭のデバイス通信(106) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(5):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回から前後編に分けて「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。(2017/4/26)

3Dプリンタニュース:
図研、多層プリント基板用3DプリンタメーカーNano Dimensionと協業
図研は、多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みなどのため、イスラエルのNano Dimensionと協業する。3Dプリントによる多層基板の設計から製造まで、シームレスな環境の提供を目指す。(2017/4/19)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。