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「プリント基板」最新記事一覧

富士通 ものづくりAIフレームワーク:
製造現場でのAI活用を支援するフレームワーク、WebAPIで既存システムへの組み込みも容易に
富士通は、同社の「ものづくり統合支援ソリューション」に設計・生産現場でAI技術を活用するためのコンサルティングサービスを追加し、2016年10月から提供を開始する。(2016/6/23)

即席!3分で分かるITトレンド:
コレ1枚で分かる「クラウドの歴史的背景」
クラウドはどのような時代の要請の下に生まれてきたのか――。1950年代以降のコンピュータの歴史をひもときながら解説します。(2016/6/22)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

パナソニック ファクトリーソリューションズ NPM-VF:
幅広い大型部品や異形部品に対応したプリント基板実装工程向け異形部品挿入機
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。(2016/6/20)

オムロン:
世界初、樹脂に埋め込んだ電子部品をインクジェット印刷で電子回路にする技術
オムロンは、電子部品を樹脂成形品に埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。(2016/6/16)

オムロン Q-upAuto:
検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム
オムロンは、プリント基板の実装ラインにおいて、検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム「Q-upAuto」を開発した。(2016/6/14)

製造ITニュース:
ものづくり支援特化のAIサービス、PCB設計やライン生産支援など幅広く
富士通は製造業支援に特化した、AI活用のコンサルティングサービスを提供する。生産ラインの画像認識プログラム生成や、プリント基板の設計工程など、さまざまな局面の効率化を提供する。(2016/6/9)

日本TI TPS548D22:
出力電流40A/入力電圧16VのDC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。正確なリモート電圧の差動センシング機能が、システムの精度を向上させるという。(2016/6/9)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

FAニュース:
大型・異形部品の手挿入工程を自動化する異形部品挿入機を発売
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。長さ130×幅35×高さ60mmの部品寸法に対応した。(2016/6/7)

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1/Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。(2016/6/6)

人とくるまのテクノロジー展2016:
125℃対応のFFC/FPC用コネクタ、ADASのミリ波レーダーや車載カメラ向けに開発
日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、最大使用温度範囲を125℃まで高めたFFC/FPC用コネクタを展示した。ADAS(先進運転支援システム)の搭載拡大により需要が伸びているミリ波レーダーモジュールや車載カメラ、LEDヘッドランプなどの用途に向ける。(2016/6/3)

インターシル ISL8205M/ISL8202M:
最大95%の効率実現したDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、高い電力密度と最大95%の効率を発揮するシングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール5A品「ISL8205M」と3A品「ISL8202M」を発表した。(2016/6/3)

樹脂に電子回路を描く技術、オムロンが開発 プリント基板・ハンダ付け不要
電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で電子回路を描ける技術を、オムロンが世界で初めて開発したと発表。(2016/6/2)

「プリント基板レス」を可能にする、オムロンの電子回路形成技術
オムロンが電子部品を樹脂プレートに埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。(2016/6/2)

FAニュース:
複合的な要因による不良の原因特定も可能になる次世代品質管理システム
オムロンは、現行の品質管理システム「Q-upNavi」シリーズが備える不良分析の仕組みをさらに発展させた「Q-upAuto」を2016年12月に発売する。(2016/6/1)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

「ミニ四駆」ボディーを3Dプリンタで作ろう(3):
チタンの3Dプリントも! DMM.makeで「ミニ四駆ボディー」をとことん仕上げてみた
連載「『ミニ四駆』ボディーを3Dプリンタで作ろう」では、前回シリーズで作成したミニ四駆ボディーの3Dモデルデータを使って、実際に3Dプリントするまでの流れを紹介。第3回では「DMM.make 3Dプリント」を利用した高品質/高精度な造形に挑戦。また、造形後の後加工についても紹介する。(2016/5/10)

NXP MRF1K50H/MRF1K50N:
高い耐反射/放熱特性を持つ1500W RFトランジスタ
NXPセミコンダクターズジャパンは、「いかなる周波数帯でも動作し、最高の出力を提供する」(同社)というRFトランジスタ「MRF1K50H」を発表した。MRF1K50Hは、50V時に1.50kW CWを提供。高出力RFアンプのトランジスタ数が削減でき、アンプサイズとBOMコストが低減する。(2016/4/28)

MEDTEC Japan 2016:
木材の“暖かみ”や金属の“冷たさ”が分かる、デンソーの熱流センサー
デンソーは、「MEDTEC Japan 2016」において、熱流センサー「ラフェスパ」を展示した。他社の熱流センサーと比較して4倍以上の感度で熱流を測定でき、同社の多層プリント基板技術「PALAP」により柔軟性も有している。(2016/4/21)

DICのプリンテッドエレクトロニクス用インク:
多層印刷によるTFT素子への適用事例も初公開
DICは、「第26回 ファインテック ジャパン」で、各種印刷システムに適合するプリンテッドエレクトロニクス用インクを紹介した。TFT素子への適用事例も初めて会場で公開した。(2016/4/12)

「HyperLynx」に“複雑さを解消”する新バージョン
メンター・グラフィックスがPCB解析検証ツール「HyperLynx」の最新版を発表した。新バージョンではSI/PI解析や3D電磁界ソルバ、高速ルーチンチェックなどが単一環境に統合されており、PCB設計の効率化に大きく貢献する。(2016/4/5)

アナログ・デバイセズ ADP176X/ADP715Xシリーズ:
低ノイズ性能のLDOレギュレーター
アナログ・デバイセズは、低ドロップアウト(LDO)レギュレーター「ADP176X」「ADP715X」を発表した。データレートが高く、ノイズに敏感な精密アナログ/RFアプリケーションにおいて、クリーンな電源レールや高速な過渡応答を可能にするという。(2016/3/29)

リコーインダストリアルソリューションズ RICOH RL:
部品のピッキングから組み付けまでを自動化する2D/3D併用型ピッキングシステム
リコーインダストリアルソリューションズは、部品のピッキングから組み付けまでの作業を自動化する、2D/3D併用型ピッキングシステム「RICOH RL」シリーズを発売した。(2016/3/22)

FAニュース:
ピッキングから組み付けまでを自動化する2D/3D併用型ピッキングシステム
リコーインダストリアルソリューションズは、ピッキングから組み付けまでの作業を自動化する、2D/3D併用型ピッキングシステム「RICOH RLシリーズ」を発売した。(2016/3/15)

実は電源モジュールにはさまざまな種類があるんです!:
PR:性能/信頼性を一切犠牲にしない!! 電源モジュールの決定版「ポケットコイル“micro DC/DC”コンバータ」
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。(2016/3/7)

スイッチサイエンス Rapiro:
ロボット制御教育に最適な「Rapiro」の基板CADデータを無償公開
スイッチサイエンスは、ロボットキット「Rapiro(ラピロ)」に付属する2種類の基板のCADデータと「Rapiro用Raspberry Pi 2 Model B対応アタッチメント」のSTLデータを無償公開した。(2016/3/4)

高速I/F開発をワンストップショップで提供:
USBロゴ認証試験も――GRLがテストラボ開設
GRLジャパンは、新横浜にテストラボを新設し2016年1月より本格的に業務を開始した。USB3.1/Type-Cのロゴ認証テストを始め、さまざまな高速インタフェースに関わるテストサービスなどを提供していく。(2016/3/2)

パナソニック ファクトリーソリューションズ NPM-DX:
従来比10%の生産性向上が見込める高速モジュラーマウンター
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程で電子部品の実装を行う高速モジュラーマウンター「NPM-DX」の受注を開始した。(2016/2/29)

FAニュース:
生産性が10%向上した高速モジュラーマウンターの受注開始
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程で電子部品の実装を行う高速モジュラーマウンター「NPM-DX」の受注を開始した。同社従来品に比べ、生産性が10%向上している。(2016/2/26)

「PCB製造のインターネット化」を推進、ベンダー非依存の実況通信仕様「OML」
メンター・グラフィックスがPCB実装に特化した、ベンダー非依存の実装フロア通信仕様「Open Manufacturing Language(OML)」を発表した。“PCB製造のインターネット化”を促進する。(2016/2/19)

基板設計の現場の声から生まれた:
PR:第23回 基板の熱解析をリアルタイムで表示――「PICLS」の開発背景
解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。(2016/2/17)

PR:新品より高品質な“中古機器”を生み出す「東京テクノセンター」に潜入! IT機器の利用を延伸「第三者保守」を支える拠点とノウハウ
メーカーの保守サポート期間を超えて、サーバやネットワーク機器のインフラを延伸保守する「第三者保守」。中古機器のイメージを脱却し“新品以上”の品質に高めるための技術開発の現場のこだわりは――数少ない国内事業者データライブの中枢「東京テクノセンター」の潜入レポート。(2016/2/8)

ワンフロアに約50種類の工作機械が:
会員制DIY工房「TechShop Tokyo」がオープンに先駆け内覧会を開催
テックショップジャパンは2016年1月26〜30日の5日間、会員制オープンアクセス型DIY工房「TechShop」のアジア第1号店となる「TechShop Tokyo」の内覧会を開催。2月中旬のプレオープン前に、施設内を見学できるツアーを実施する。(2016/1/27)

Design Ideas パワー関連と電源:
電池残量検出ICの電流スパイク耐性を高める
今回は、電流検出ICの電流スパイク耐性を、さまざまな側面から改善する回路を紹介する。(2016/1/20)

オートモーティブワールド2016:
車載電源ICのパッケージで新提案、新日本無線の「PMAP」
新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。(2016/1/15)

CAE豆知識:
設計者による熱流体解析がレベルアップしてきた?
すっかり定着してきた設計者による熱流体解析。現在は、より高度なレベルの解析へステップアップしたいというニーズが増えています。(2016/1/15)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:高性能、高精度、低消費電力を兼ね備える信号処理技術をベースに“想像を超える可能性”を提供
アナログ・デバイセズは、昨年創業50周年を迎え、新たな企業スローガンとして「AHEAD OF WHAT'S POSSIBLE 〜想像を超える可能性を〜」を掲げ、コンバータ/アンプといった信号処理用デバイスを中心としたソリューションで、革新的な価値創出を目指す。「国内では、より多くのユーザーとの接点強化にも取り組み、2016年度も売り上げ規模の拡大を狙う」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、2016年度の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

Wired, Weird:
GUGENに挑戦! “点滅記憶回路”を使った点滅ライト
今回は、2015年末に行われた電子工作コンテスト「GUGENコンテスト2015」に出品したオリジナル回路『点滅記憶回路』を使ったLED点滅ライトを紹介する。便利な2端子回路であり、さまざまな応用が期待できる。コンテスト参加の裏話も含めて、点滅記憶回路の仕組みをみていこう。(2016/1/8)

日本TI OPA1622:
歪率特性、低ノイズ特性のオーディオ用オペアンプ
日本テキサス・インスツルメンツは、高性能オーディオ用オペアンプ「OPA1622」を発表した。10mW出力時のTHD特性が−135dBと低く、2.8nV/√Hzの低ノイズ特性を提供するという。(2016/1/6)

高性能で高品質なシステムLSIを短納期で提供:
ソシオネクスト、米のパッケージ設計会社を買収
ソシオネクストは、米国の半導体パッケージ設計会社Bayside Design(BDI)を買収した。高速/高性能なシステムLSIのパッケージ設計を、より高品質/短納期で実現することが可能となる。(2016/1/5)

Design Ideas アナログ機能回路:
入力インピーダンスの高いアンプの静電気保護
オペアンプICはさまざまな半導体メーカーから供給されており、いずれも入力バイアス電流や入力オフセット電流が低く抑えられている。しかし、オペアンプ回路を計測用センサーにケーブル接続する際に発生するESD(静電気放電)の対策が難しい。今回は、その弱点を解決する回路を紹介する。(2015/12/24)

FAニュース:
従来比5倍以上の応答速度を備えた近接覚センサーを開発
日本精工は、物体までの距離と位置を広範囲・高速で検出する、近接覚センサーを開発した。ロボットが人に接近したことを確実に検出し、人に触れる前に動作速度を下げて停止できる。(2015/12/16)

Design Ideas 計測とテスト:
安価な「電圧降下法」で基板の短絡を検出する
プリント基板の製造で、圧倒的に多い不良は配線パターン間の短絡だ。短絡箇所を探すのには非常に多くの時間を要し、その作業にはストレスが伴う。そこで、今回は4線式DMMや抵抗測定器の考え方を用いた、短絡箇所を発見する簡単な方法を紹介しよう。(2015/12/8)

覚えておきたい「電源測定」のきほん手順(1):
部品選定から低電圧/高電圧回路測定まで
電源設計に求められる要件は、多くなっています。高効率/高電力密度、迅速な市場投入、規格への対応、コストダウンなどを考慮せざるを得ず、電源設計におけるテスト要件も複雑化しています。そこで、本連載では、3回にわたって、複雑な電源設計プロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について説明していきます。(2015/12/3)

トリリオン・センサー社会実現の鍵:
3Dプリンタで小型基板を安価に作製
米国で開催されたプリンテッドエレクトロニクス(印刷エレクトロニクス)関連の展示会では、複数のメーカーが、小型のプリント基板を印刷する3Dプリンタを紹介した。3Dプリンタを使えば安価な基板を作製できる可能性があり、これが「トリリオン・センサー社会」実現の鍵になるとの声もある。(2015/12/1)

車載セキュリティ:
「TPMは車載セキュリティに機能不足」、ジェムアルトがEAL5+の独自チップ提案
デジタルセキュリティベンダーのジェムアルトが、コモンクライテリアでEAL5+を達成した独自開発のセキュリティチップ「M2Mセキュアエレメント」を車載セキュリティ向けに提案している。PC向けのセキュリティチップであるTPMが車載セキュリティにも拡張されつつあるが、「TPMでは車載セキュリティを満足させられない」(同社)という。(2015/11/30)

省エネ機器:
「水銀条約」で置き換えが加速する水銀灯、省エネ+制御で高天井LED照明に商機
工場や倉庫内の照明のLED化が加速する兆しを見せている。省エネや長寿命、制御可能などLED照明の利点も大きな要因だが、市場を大きく動かしそうなのが2013年に成立した「水銀条約」である。(2015/11/26)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。