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「プリント基板」最新記事一覧

メイドインジャパンの現場力(11):
山形から宇宙へ、宇宙市場で4.5倍成長を狙うOKIサーキットテクノロジー
国際的な宇宙ビジネス拡大を目指す法令の整備などが進む中、部品業界でも航空・宇宙領域がにわかに脚光を浴びている。その中で早期から航空・宇宙領域での実績を積み上げてきたのが、山形県鶴岡市のOKIサーキットテクノロジーである。(2017/7/19)

組み込み開発ニュース:
「ARM DesignStart」に「Cortex-M3」追加、設計開始時のライセンス費用も無償に
アームは、同社のプロセッサコアである「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時のライセンス費用を無償化するなど、「ARM DesignStart」プログラムの強化について発表した。(2017/7/4)

ARM DesignStart:
ARM「Cortex-M0」「Cortex-M3」の設計開始時ライセンス料が無償に
ARMがCortex-M3の設計開始時ライセンス料の無償化を含む、「ARM DesignStart」の強化を発表した。孫氏の語る「IoTデバイス1兆個」を見すえた施策といえる。(2017/7/3)

知っておきたい部品の“ジョーシキ”:
PR:TE Connectivityに聞く! 電線対基板用コネクタの基本
使う前に、選ぶ前に、これだけは知っておきたい部品の“ジョーシキ”。今回は、電線対基板用コネクタについてです。コネクタメーカーであるTE Connectivity(日本法人:タイコ エレクトロニクス ジャパン)に、今さら聞けない初歩的な質問を投げ掛け、丁寧に解説、回答いただきました!(2017/7/3)

DMS2017:
AIで革新進む製造現場、NECが描くプロセスとプロダクトの進化
NECは「第28回 設計・製造ソリューション展(DMS2017)」に出展。製品軸とプロセス軸の2つの方向性でIoTやAIを活用した新たな製造業の姿を訴えた。(2017/6/27)

「DAC 2017」で:
シーメンス、メンター買収までの経緯を語る
米テキサス州で開催された「Design Automation Conference(DAC 2017)」において、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収を2017年3月に完了したSiemens(シーメンス)が基調講演に登壇。Mentor買収に至る経緯と今後を語った。(2017/6/26)

あの会社のこの商品:
鋳造メーカーの炊飯器は何が違うのか 舞台裏に迫る
10万円クラスの高級炊飯器が定着し、家電メーカー各社が開発に力を入れている。このような中で、鋳物ホーロー鍋「バーミキュラ」をヒットさせた愛知ドビーも、「バーミキュラ ライスポット」で参入。異業種からの参入ながら、ユニークなデザインや優れた機能が評価され、快調に売れている。(2017/6/26)

日立産業制御ソリューションズ:
ITとOTの融合が進む中、「オープン化」と「囲い込み」のかじ取りは
日立産業制御ソリューションズが事業方針説明会を開催した。火力発電事業など制御畑を歩んできた木村社長だが、「ITとOTの融合を進めるのがミッション」と方針を語る。(2017/6/20)

JPCA Show 2017:
村田製作所、金属対応のRFIDタグを公開
村田製作所は、「JPCA Show 2017」で、開発中の金属対応タグ(メタルタグ)を始め、RFIDタグ「マジックストラップ」を活用したプリント基板向けRFIDソリューションを展示した。(2017/6/12)

メイドインジャパンの現場力(10):
有機ELで4つ目の表示デバイス、テレビ生産が変わること変わらないこと
パナソニックは2017年5月から有機ELテレビの国内生産を開始した。栃木県宇都宮市にあるパナソニック アプライアンス社 テレビ事業部 モノづくり革新センターで、国内向けと台湾向けのテレビ生産を行う。同時に生産ノウハウを海外拠点に提供し、欧州やマレーシアでの有機ELテレビ生産の立ち上げを支援する。モノづくり革新センターの取り組みを紹介する。(2017/6/7)

パナソニック モノづくり革新センター:
機械と人の融合が可能にした最高画質、4K有機ELテレビはこうして作られる
パナソニックが販売を開始した「ビエラ史上最高画質」をうたう4K有機ELテレビ「TH-65EZ1000」、その生産拠点が宇都宮市に存在する「モノづくり革新センター」だ。機械化と匠の技、その融合で最高画質製品は作られている。(2017/6/7)

福田昭のデバイス通信(114) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(13):
多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術
本シリーズの最後として紹介するのは「ESP(Embedded Substrate Packaging)」だ。その名の通り、多層プリント基板にICや受動部品を埋め込む技術である。電源モジュールや高周波無線モジュールでの採用が多く、これらモジュールの小型化に貢献してきた。(2017/6/6)

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。(2017/5/30)

“中の人”が明かすパソコン裏話:
最新PCやスマートフォンがバッテリーを取り外せない理由
メーカーの中の人だからこそ知っている“PCづくりの裏話”を明かすこの連載。今回は「バッテリー」の秘密に迫ります。あなたは「シリンダーバッテリー」を覚えていますか?(2017/5/29)

IDT ZMID520x:
磁石不要のインダクティブ式ポジションセンサー
IDTは、インダクティブ方式ポジションセンサー「ZMID520x」ファミリーを発表した。アナログ出力の「ZMID5201」、パルス幅変調方式(PWM)出力の「ZMID5202」、SENTプロトコルで出力する「ZMID5203」の3種をそろえた。(2017/5/25)

FUJITSU AI ソリューション Zinraiディープラーニング システム:
あえてのサーバ水没でAIを加速、データ機密が重要な製造拠点にも
製造業においてもディープラーニングは注目されているが、機密性の高い製造データを扱う際にはオンプレミスでの実装が要求される。富士通のZinraiディープラーニング システムはこうした要望に応えるもので、オプションで「液浸」も用意されている。(2017/5/24)

福田昭のデバイス通信(111) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):
モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。(2017/5/17)

福田昭のデバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):
モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング(FOWLP)、パネルレベルのファンアウトパッケージング(FOPLP)、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング(ESP)がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。(2017/5/15)

ダイアログ・セミコンダクター DA6102:
効率94%の6チャンネルパワーマネジメントIC
ダイアログ・セミコンダクターは、低RDSonのFETにより、最大94%の効率を達成したパワーマネジメントIC「DA6102」を発表した。バックレギュレーターやバックブーストレギュレーターなど、6つのチャンネルを搭載している。(2017/5/9)

福田昭のデバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):
シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例
シリコンインターポーザを導入したパッケージの製品化時期は、おおむね、2012年の第1期と、2015〜2016年の第2期に分けられる。それぞれの時期を代表する製品例と、それらの特徴を紹介する。(2017/5/8)

図研/Nano Dimension:
多層プリント基板の試作納期改善に向け、3Dプリント技術を活用
図研は、3Dプリントのユーザーエクスペリエンスの向上および多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みのため、イスラエルのNano Dimensionと協業すると発表した。(2017/5/1)

福田昭のデバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」の解説の後編では、パッケージの構造とパッケージの製造工程について説明する。パッケージの信頼性を大きく左右するのが、シリコンインターポーザの反りだが、CoWoSの製造工程では、この反りを抑えることができる。(2017/4/28)

福田昭のデバイス通信(106) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(5):
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)
今回から前後編に分けて「CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。(2017/4/26)

3Dプリンタニュース:
図研、多層プリント基板用3DプリンタメーカーNano Dimensionと協業
図研は、多層プリント基板の試作納期を改善する取り組みなどのため、イスラエルのNano Dimensionと協業する。3Dプリントによる多層基板の設計から製造まで、シームレスな環境の提供を目指す。(2017/4/19)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

福田昭のデバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):
パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破
システムを複数のチップに分けてから高密度に集積化したパッケージは、SiP(System in Package)と呼ばれる。「ムーアの法則」を拡張するために、新しいSiP技術あるいはパッケージング技術が次々に登場している。今回から始まる新シリーズでは、こうした新しいパッケージング技術を紹介したい。(2017/4/11)

オートデスク Fusionファミリー:
モノづくり環境の変化を受け「Fusion 360」の商用展開を強化――無償ライセンス提供も継続
オートデスクは、クラウド利用に対応した製品設計開発プラットフォーム「Autodesk Fusion 360」とその関連製品の販売体制を強化していく。個人での利用および年間売り上げが10万米ドル未満の企業は、従来通り無償で利用できる。(2017/4/6)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
今のPC市場で「匠の技」は本当に必要か 富士通の島根工場を訪ねて
富士通のPC事業が富士通本体から独立し、FCCLとなって1年。ノートPC製造拠点の島根富士通を公開し、長年培った「匠のモノづくり」をアピールした。(2017/3/29)

CADニュース:
オートデスクが「Fusion 360」を企業向けに提案、年額3万6000円から
オートデスクは、クラウドベースの3D CAD/CAM/CAEツール「Fusion 360」の企業向けライセンス販売を強化する。専任の営業担当者を置き、導入後のトレーニングやコンサルティングといった環境も整える。無償ライセンスでの提供も引き続き維持する。(2017/3/23)

検査自動化:
IoT時代にどう立ち向かうか、自動検査の位置付けを変えたマインドセット
「検査装置は不具合を見つける装置ではなく、不具合を出さないためのものだ」――。基板実装ラインなどで使われる外観検査装置で好調を続けるサキコーポーレーションだが、成功の土台には「マインドセット」の取り方にあったという。サキコーポレーション社長の秋山咲恵氏の講演の内容をお届けする。(2017/3/23)

CADニュース:
基板CADデータのライブラリーを無償提供、「DESIGN SPARK」で利用可能
アールエスコンポーネンツは英SamacSysと協力し、国内外の主要CADフォーマットで利用できるCADライブラリーデータベース「PCB Part Library」の無償提供を開始した。部品のCADライブラリーをダウンロードして設計に使用できる。(2017/3/15)

Bluetooth 5に対応:
太陽誘電、無線モジュールにNordic製SoC採用
Nordic SemiconductorのBluetooth low energy対応SoC「nRF52832」が、太陽誘電製のBluetooth 5対応無線モジュール「EYSHSNZWZ」に採用された。(2017/3/10)

ローム KR2002-D06N10A:
Li電池1セル電源で駆動、サーマルプリントヘッド
ロームは2017年1月、リチウムイオン電池1セル電源で駆動するサーマルプリントヘッドを発表した。独自の2体構造を採用し、従来製品に比べて印加エネルギー効率を約20%削減した。(2017/2/17)

SOLIDWORKS World 2017:
「SOLIDWORKS」の新機能がリアリティーショーに、次世代トップモデラーを目指せ
「SOLIDWORKS World 2017」の最終日、3D CADツール「SOLIDWORKS」の次期バージョン「SOLIDWORKS 2018」の新機能が発表された。「4つのエコシステム」に対応する新機能に加えて、次世代トップモデラー(トップモデルではない)を目指す4人がプレゼンするリアリティーショーのパロディー寸劇でも新機能が紹介された。(2017/2/10)

Design Ideas ディスプレイとドライバ:
システム検証用LEDを光電池でオン/オフする
開発したシステムの動作を視覚的に検証する場合、LEDを使うことが多い。検証作業の終了時にはこうしたLEDが動作しないようにしておく必要がある。LEDが点灯することで無駄な電力が消費されないようにするためだ。今回は、プリント基板がシステムの筐体に収容されたことを自動的に検出し、システム検証用LEDが動作しないようにスイッチ回路を設定する回路を紹介する。(2017/2/9)

TE Connectivity Sliver:
ボード上で25Gbpsの速度を実現するコネクター
TE Connectivityは2017年1月、ボード上で内部入力/出力(I/O)接続を可能にする内部ケーブル相互接続システム「Sliver」を発表した。同社の高速伝送ケーブルを使用した内部配線により、最大25Gビット/秒(Gbps)の速度を達成できるという。(2017/2/7)

シリコンラボに聞く:
IoTの通信方式は適材適所へ マルチプロトコルの現状
IoT時代の通信方式は適材適所で選ぶのが良い――。Silicon LaboratoriesがIoT時代の通信方式として提案するのは“マルチプロトコルソリューション”である。同社日本法人でIoTスペシャリストを務める水谷章成氏に、マルチプロトコルの5つの定義とその現状、課題について聞いた。(2017/1/31)

プリント配線板 EXPO:
高耐熱グレードに対応、ECU向け多層基板材料
パナソニックは、「第18回プリント配線板 EXPO」において、ガラス転移温度をさらに高めたECU(エンジンコントロールユニット)向け高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料などを紹介した。(2017/1/23)

日本モレックス:
NanoMQSやAKに対応、車載向けコネクターシステム
日本モレックスは、車載インフォテインメントシステムなど向けにコネクターシステムを発表した。0.50mmと1.20mm端子を備え、NanoMQSやArbeitskreis仕様に対応するという。(2017/1/17)

製造マネジメント 年間ランキング2016:
トヨタはなぜカンパニー制を導入したのか、キーマンインタビューで知る製造業IoT
2016年に公開したMONOist製造マネジメントフォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位と2位には、トヨタ自動車のカンパニー制導入に関する記事が入った。(2016/12/28)

1チップセキュアコントローラーも:
セキュリティIC事業、Maximが新たな市場開拓へ
Maxim Integrated Products(マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ)は、エンベデッドセキュリティ製品について、新たな応用市場の開拓に注力する。特に日本市場ではFAシステムや車載機器向けの事業を強化していく。(2016/12/9)

富士通、IoTで製造工程の状況を可視化する「VisuaLine」を発売
製造設備から収集される稼働実績のログデータから、稼働状況をグラフなどによって可視化し、異常箇所や設備不調の早期発見も可能に。製造現場の生産効率向上や改善ポイントの発見を支援する。(2016/12/6)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(6):
地味にスゴイ! プリント基板の実装品質を左右するメタルマスク
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回紹介するのは高密度実装基板用のメタルマスクの製作を得意とするイトウプリント。部品実装の品質を大きく左右するメタルマスクの製作工程を見ていく。(2016/11/25)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
シーメンスのメンター買収が象徴するIoT時代のM&A
サムスンのハーマン買収より衝撃度は高かったです。(2016/11/22)

ET2016 レポート:
産業機器向けSSD製品、信頼性や低背で差異化
イノディスク・ジャパンは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、産業機器向けのフラッシュストレージ製品やDRAMモジュールの新製品を展示した。(2016/11/24)

特殊な端子加工が切り札:
欧州車載市場に切り込むトレックスの勝算
ドイツ・ミュンヘンで開催されたエレクトロニクス関連の展示会「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展したトレックス・セミコンダクター。同社は今後、欧州において車載市場に大きく舵を切っていく。だが車載は、“新参者”が簡単に入っていける市場ではない。トレックスの英国法人Torex Semiconductor EuropeでManaging Directorを務めるGareth Henson氏に、その勝算を聞いた。(2016/11/22)

Autodesk University 2016:
「Fusion 360」が機能拡張、最新のジェネレーティブデザインを利用可能に
Autodesk(オートデスク)は、ユーザーイベント「Autodesk University 2016」において、クラウドベースの3D CAD/CAM/CAEツール「Fusion 360」に追加する新機能を発表した。(2016/11/17)

リニアテクノロジー LTM4643:
PCBの裏面に実装できる12Aの降圧レギュレーター
リニアテクノロジーは、クアッド(各3A)/トリプル(6A、3A、3A)/デュアル(6A、6Aまたは9A、3A)/シングル(12A)出力で構成可能なクアッド出力降圧レギュレーターを発表した。(2016/11/15)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)

3Dプリンタニュース:
エンジニアリングプラスチック対応のデスクトップ型3Dプリンタ
武藤工業は、デスクトップ型3Dプリンタ「MF-2500EP」を発表した。300℃の高温にも耐えるヘッドを搭載し、エンジニアリングプラスチックの1つであるポリカ―ボネイドの加工に対応した。(2016/11/7)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。