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「プリント基板」最新記事一覧

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富士通、IoTで製造工程の状況を可視化する「VisuaLine」を発売
製造設備から収集される稼働実績のログデータから、稼働状況をグラフなどによって可視化し、異常箇所や設備不調の早期発見も可能に。製造現場の生産効率向上や改善ポイントの発見を支援する。(2016/12/6)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(6):
地味にスゴイ! プリント基板の実装品質を左右するメタルマスク
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回紹介するのは高密度実装基板用のメタルマスクの製作を得意とするイトウプリント。部品実装の品質を大きく左右するメタルマスクの製作工程を見ていく。(2016/11/25)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
シーメンスのメンター買収が象徴するIoT時代のM&A
サムスンのハーマン買収より衝撃度は高かったです。(2016/11/22)

ET2016 レポート:
産業機器向けSSD製品、信頼性や低背で差異化
イノディスク・ジャパンは、「Embedded Technology 2016」「IoT Technology 2016」で、産業機器向けのフラッシュストレージ製品やDRAMモジュールの新製品を展示した。(2016/11/24)

特殊な端子加工が切り札:
欧州車載市場に切り込むトレックスの勝算
ドイツ・ミュンヘンで開催されたエレクトロニクス関連の展示会「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)に出展したトレックス・セミコンダクター。同社は今後、欧州において車載市場に大きく舵を切っていく。だが車載は、“新参者”が簡単に入っていける市場ではない。トレックスの英国法人Torex Semiconductor EuropeでManaging Directorを務めるGareth Henson氏に、その勝算を聞いた。(2016/11/22)

Autodesk University 2016:
「Fusion 360」が機能拡張、最新のジェネレーティブデザインを利用可能に
Autodesk(オートデスク)は、ユーザーイベント「Autodesk University 2016」において、クラウドベースの3D CAD/CAM/CAEツール「Fusion 360」に追加する新機能を発表した。(2016/11/17)

リニアテクノロジー LTM4643:
PCBの裏面に実装できる12Aの降圧レギュレーター
リニアテクノロジーは、クアッド(各3A)/トリプル(6A、3A、3A)/デュアル(6A、6Aまたは9A、3A)/シングル(12A)出力で構成可能なクアッド出力降圧レギュレーターを発表した。(2016/11/15)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)

3Dプリンタニュース:
エンジニアリングプラスチック対応のデスクトップ型3Dプリンタ
武藤工業は、デスクトップ型3Dプリンタ「MF-2500EP」を発表した。300℃の高温にも耐えるヘッドを搭載し、エンジニアリングプラスチックの1つであるポリカ―ボネイドの加工に対応した。(2016/11/7)

Q&Aで学ぶマイコン講座(31):
マイコン周辺回路設計テクニック ―― 電源編
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者から上級者の方からよく質問される「マイコン周辺回路設計テクニック ―― 電源編」です。(2016/10/26)

平らな電子部品から解放
技術の2大トレンド、「IoT」と「3Dプリント」の連携が生み出す破壊的ビジネスとは
3Dプリンタを活用することで、モノのインターネット(IoT)デバイスのパーツをより迅速かつ効率的に試作、生産できるようになるかもしれない。(2016/10/24)

FAニュース:
IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設
パナソニック ファクトリーソリューションズ(PFSC)は、次世代のダイシング技術「プラズマダイシング」の普及を促進するため、同社本社敷地内(大阪府門真市)に「プラズマダイシング実証センター」を開設した。需要拡大が見込まれるIoT(モノのインターネット)向けデバイスの製造に最適だという。(2016/10/19)

ソリッドワークス・ジャパン SOLIDWORKS 2017:
より開かれた3次元CADへと進化した「SOLIDWORKS」――電気図面向け新製品も
ソリッドワークス・ジャパンは、3次元設計ソリューション「SOLIDWORKS」の最新バージョンである「SOLIDWORKS 2017」の国内販売を2016年11月1日より開始すると発表した。(2016/10/5)

海外企業との取引きに失敗する理由:
エレクトロニクス企業の活動を助ける
国内のエレクトロニクス企業が海外の企業から部品を調達したり、海外の企業から製造委託を受ける際、「IPC規格」について問われる機会が多い。だが、日本企業の製造品質は高い。なぜIPC規格が必要なのだろうか。IPCのプレジデント兼CEOを努めるJohn Mitchell氏にIPCの意義と活動内容を聞いた。(2016/9/30)

Wired, Weird:
国境なき電解コン劣化問題
米国製の温調器の修理依頼が舞い込んできた。海外製温調器の修理は初めてだ。いざ修理を始めると、故障原因は国内製品と大差がなかった――。(2016/9/12)

製造ITニュース:
セルフサービス型データ分析の事業部門採用が拡大、クリックテックが会見
BIツールベンダーのクリックテック・ジャパンが記者説明会を開催。米国本社のQlik Technologiesから、最高財務責任者(CFO)のティム・マッカリック氏が来日し、データ分析の最新動向について説明した。(2016/9/6)

日本モレックス Flexi-Latch:
過酷用途に最適な2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム
日本モレックスは、2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム「Flexi-Latch」を発表した。(2016/9/2)

モレックス Flexi-Latch:
過酷用途対応の2mmピッチFPC対基板コネクター
日本モレックスは、自動車照明や家電、各種産業分野での過酷用途において、確実な嵌合(かんごう)と優れた省スペース性およびコスト効率性を発揮する、2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム「Flexi-Latch」を発表した。(2016/8/31)

クローズアップ・メガサプライヤ:
デンソーがクルマに載せられるAIの開発に注力、「かなり早めに出せる」
デンソーが東京都内で報道陣向けにAI(人工知能)取材会を開催。自動運転やADAS(高度運転支援システム)向けでAIを実用化するために開発しているさまざまな技術を、デモンストレーションで披露した。(2016/8/29)

FAニュース:
1型9メガピクセル対応、焦点距離12mmの広角FAレンズを発売
リコーインダストリアルソリューションズは、画像処理用手動絞りレンズのシリーズに、焦点距離12mm、9メガピクセル対応のレンズを追加した。シリーズ中、最も画角が広く周辺部まで高い解像力を有するため、高密度基盤などの撮影に適している。(2016/8/29)

インターシル 日本法人社長 大久保喜司氏:
PR:将来を先取りした“賢い電源”で、IoT時代を切り開く
航空宇宙分野で培った高信頼技術などを駆使した電源ICを中心に、幅広い市場で拡販を進めるインターシル。強みを持つパワーマネジメントの中でも、今後の鍵となる言葉として掲げるのが“賢いデジタル電源”だ。「顧客のサービス向上につながる“賢いデジタル電源”を提供し、急速に進むIoT(モノのインターネット)化に貢献する」と、同社日本法人社長の大久保喜司氏は語る。(2016/8/22)

スマートファクトリー:
パナソニックの堅牢タブレット「タフパッド」は「タフパッド」で作られる?
パナソニックは2016年8月下旬から、屋外や過酷な“現場”に適した堅牢タブレット端末「TOUGHPAD(タフパッド)」の新モデル「FZ-A2」の販売を始める。FZ-A2の発表会では、タフパッドを生産する神戸工場の見学会も行った。何とタフパッドはタフパッドで作られていた……。(2016/8/8)

スマホのアンテナなどで活用:
複雑な3D形状にパターン形成する「MID」とは?
「MID」と呼ぶ、複雑な3D形状にパターンを形成する技術があるらしい。しかし、調べても調べても詳しい情報がなかなか出てこない。そこで、MID技術を用いたアンテナなどを展開するモレックスに、「MIDとは」「メリットは何なのか」「どんな製品に応用されるのか」について話を聞いた。(2016/8/2)

製造業×IoT キーマンインタビュー:
なぜNECは「製造業×IoT」に全力を振り切れたのか
IoTがもたらす革新は、製造業にどういう影響をもたらすのだろうか。ITベンダーでありながら製造業としての立場を持つNECはその強みを生かして早くから製造業のIoT活用を支援する「NEC Industrial IoT」を推進してきた。同活動を推進するNEC 執行役員 松下裕氏に話を聞いた。(2016/7/19)

CADニュース:
設計・生産現場向けのAI活用基盤を活用したコンサルティングサービスを発表
富士通は、「ものづくり統合支援ソリューション」に、設計・生産現場でAI技術を活用するためのコンサルティングサービスを追加し、2016年10月より提供する。学習データベースやAI処理エンジンなどから構成されるAIフレームワークを活用する。(2016/7/15)

PR:こんな機能が欲しかった! 家庭のスマートデバイス利用がもっと快適になる「Aterm WG2200HP」
普段何気なく使っているWi-Fiルーターは、家庭内でもっと注目されるべき製品だ。長年使っていると、周りの環境が進化していて、買い替えるだけで高速化が実現する。そして最近のルーターには、安心を実現する便利な機能も多数用意されている。(2016/7/13)

リコーインダストリアルソリューションズ FL-BC1618-9M:
1型9Mピクセル対応の画像処理用手動絞りレンズに焦点距離16mm製品を追加
リコーインダストリアルソリューションズは、画面サイズ1型9Mピクセルまで対応の画像処理用手動絞りレンズ「RICOH FL」シリーズに、焦点距離16mmのレンズ「FL-BC1618-9M」を追加した。(2016/7/13)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(4):
課題が残る、クルマ用SSDの熱管理
今回は、「M.2」のSSDの熱管理について解説する。SSDを構成する半導体の温度上昇をシミュレーションしてみると、周囲の温度が25℃と室温レベルでも、半導体チップの温度は90℃前後にまで上昇することが分かった。(2016/7/12)

モノがなければ作ればいいじゃない:
ESCキーを割り当てた無線フットスイッチを作ってみた
Vimで便利なBluetoothフットスイッチを、ロボコン経験者に作ってもらった。工作過程の解説付き。(2016/7/8)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/07/07
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年7月7日)(2016/7/8)

FAニュース:
1型9Mピクセル対応のFAレンズに焦点距離16mm製品を追加
リコーインダストリアルソリューションズは、画面サイズ1型9Mピクセルまで対応の画像処理用手動絞りレンズ「RICOH FL」シリーズに、焦点距離16mmのレンズ「FL-BC1618-9M」を追加した。(2016/7/5)

MEDIX2016:
極細電線を100μmピッチ以下ではんだ付け、日本モレックスが2016年内に生産開始
日本モレックスは、「第7回 医療機器 開発・製造展(MEDIX2016)」において、100μmピッチ以下の間隔で複数本の極細線をはんだ付けする「Micro Termination技術」を披露した。既に大和技術センター(神奈川県大和市)で顧客評価が可能な状態にあり、2016年内に同技術を用いた受託生産を国内工場で行う体制が整う計画だ。(2016/7/1)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/30
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月30日)(2016/7/1)

DMS2016:
NECが福島で実証中の「物体指紋認証」とは、プリント基板を横から見ると……
NECは、「第27回 設計・製造ソリューション展(DMS2016)」において、「ものづくり見える化ソリューション」の1つである「物体指紋認証による個体識別」のデモンストレーションを披露した。(2016/6/28)

「コネクター単体だけでなく、ソリューションを」:
モレックス、静電容量方式による液面センサー展示
日本モレックスは、「第7回 医療機器 開発・製造展」で、静電容量方式を用いた液面センサーを展示した。同社は、「コネクター単体での提供よりも、モジュールやケーブルなどを組み合わせたソリューションとして展開することが、より顧客にとっての価値になると考えている」と語る。(2016/6/27)

富士通 ものづくりAIフレームワーク:
製造現場でのAI活用を支援するフレームワーク、WebAPIで既存システムへの組み込みも容易に
富士通は、同社の「ものづくり統合支援ソリューション」に設計・生産現場でAI技術を活用するためのコンサルティングサービスを追加し、2016年10月から提供を開始する。(2016/6/23)

即席!3分で分かるITトレンド:
コレ1枚で分かる「クラウドの歴史的背景」
クラウドはどのような時代の要請の下に生まれてきたのか――。1950年代以降のコンピュータの歴史をひもときながら解説します。(2016/6/22)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

パナソニック ファクトリーソリューションズ NPM-VF:
幅広い大型部品や異形部品に対応したプリント基板実装工程向け異形部品挿入機
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。(2016/6/20)

オムロン:
世界初、樹脂に埋め込んだ電子部品をインクジェット印刷で電子回路にする技術
オムロンは、電子部品を樹脂成形品に埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。(2016/6/16)

オムロン Q-upAuto:
検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム
オムロンは、プリント基板の実装ラインにおいて、検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム「Q-upAuto」を開発した。(2016/6/14)

製造ITニュース:
ものづくり支援特化のAIサービス、PCB設計やライン生産支援など幅広く
富士通は製造業支援に特化した、AI活用のコンサルティングサービスを提供する。生産ラインの画像認識プログラム生成や、プリント基板の設計工程など、さまざまな局面の効率化を提供する。(2016/6/9)

日本TI TPS548D22:
出力電流40A/入力電圧16VのDC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。正確なリモート電圧の差動センシング機能が、システムの精度を向上させるという。(2016/6/9)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

FAニュース:
大型・異形部品の手挿入工程を自動化する異形部品挿入機を発売
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。長さ130×幅35×高さ60mmの部品寸法に対応した。(2016/6/7)

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1/Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。(2016/6/6)

人とくるまのテクノロジー展2016:
125℃対応のFFC/FPC用コネクタ、ADASのミリ波レーダーや車載カメラ向けに開発
日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、最大使用温度範囲を125℃まで高めたFFC/FPC用コネクタを展示した。ADAS(先進運転支援システム)の搭載拡大により需要が伸びているミリ波レーダーモジュールや車載カメラ、LEDヘッドランプなどの用途に向ける。(2016/6/3)

インターシル ISL8205M/ISL8202M:
最大95%の効率実現したDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、高い電力密度と最大95%の効率を発揮するシングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール5A品「ISL8205M」と3A品「ISL8202M」を発表した。(2016/6/3)

樹脂に電子回路を描く技術、オムロンが開発 プリント基板・ハンダ付け不要
電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で電子回路を描ける技術を、オムロンが世界で初めて開発したと発表。(2016/6/2)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。