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「プリント基板」最新記事一覧

製造業×IoT キーマンインタビュー:
なぜNECは「製造業×IoT」に全力を振り切れたのか
IoTがもたらす革新は、製造業にどういう影響をもたらすのだろうか。ITベンダーでありながら製造業としての立場を持つNECはその強みを生かして早くから製造業のIoT活用を支援する「NEC Industrial IoT」を推進してきた。同活動を推進するNEC 執行役員 松下裕氏に話を聞いた。(2016/7/19)

CADニュース:
設計・生産現場向けのAI活用基盤を活用したコンサルティングサービスを発表
富士通は、「ものづくり統合支援ソリューション」に、設計・生産現場でAI技術を活用するためのコンサルティングサービスを追加し、2016年10月より提供する。学習データベースやAI処理エンジンなどから構成されるAIフレームワークを活用する。(2016/7/15)

PR:こんな機能が欲しかった! 家庭のスマートデバイス利用がもっと快適になる「Aterm WG2200HP」
普段何気なく使っているWi-Fiルーターは、家庭内でもっと注目されるべき製品だ。長年使っていると、周りの環境が進化していて、買い替えるだけで高速化が実現する。そして最近のルーターには、安心を実現する便利な機能も多数用意されている。(2016/7/13)

リコーインダストリアルソリューションズ FL-BC1618-9M:
1型9Mピクセル対応の画像処理用手動絞りレンズに焦点距離16mm製品を追加
リコーインダストリアルソリューションズは、画面サイズ1型9Mピクセルまで対応の画像処理用手動絞りレンズ「RICOH FL」シリーズに、焦点距離16mmのレンズ「FL-BC1618-9M」を追加した。(2016/7/13)

福田昭のストレージ通信 Micronが考えるメモリシステムの将来(4):
課題が残る、クルマ用SSDの熱管理
今回は、「M.2」のSSDの熱管理について解説する。SSDを構成する半導体の温度上昇をシミュレーションしてみると、周囲の温度が25℃と室温レベルでも、半導体チップの温度は90℃前後にまで上昇することが分かった。(2016/7/12)

モノがなければ作ればいいじゃない:
ESCキーを割り当てた無線フットスイッチを作ってみた
Vimで便利なBluetoothフットスイッチを、ロボコン経験者に作ってもらった。工作過程の解説付き。(2016/7/8)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/07/07
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年7月7日)(2016/7/8)

FAニュース:
1型9Mピクセル対応のFAレンズに焦点距離16mm製品を追加
リコーインダストリアルソリューションズは、画面サイズ1型9Mピクセルまで対応の画像処理用手動絞りレンズ「RICOH FL」シリーズに、焦点距離16mmのレンズ「FL-BC1618-9M」を追加した。(2016/7/5)

MEDIX2016:
極細電線を100μmピッチ以下ではんだ付け、日本モレックスが2016年内に生産開始
日本モレックスは、「第7回 医療機器 開発・製造展(MEDIX2016)」において、100μmピッチ以下の間隔で複数本の極細線をはんだ付けする「Micro Termination技術」を披露した。既に大和技術センター(神奈川県大和市)で顧客評価が可能な状態にあり、2016年内に同技術を用いた受託生産を国内工場で行う体制が整う計画だ。(2016/7/1)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/30
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月30日)(2016/7/1)

DMS2016:
NECが福島で実証中の「物体指紋認証」とは、プリント基板を横から見ると……
NECは、「第27回 設計・製造ソリューション展(DMS2016)」において、「ものづくり見える化ソリューション」の1つである「物体指紋認証による個体識別」のデモンストレーションを披露した。(2016/6/28)

「コネクター単体だけでなく、ソリューションを」:
モレックス、静電容量方式による液面センサー展示
日本モレックスは、「第7回 医療機器 開発・製造展」で、静電容量方式を用いた液面センサーを展示した。同社は、「コネクター単体での提供よりも、モジュールやケーブルなどを組み合わせたソリューションとして展開することが、より顧客にとっての価値になると考えている」と語る。(2016/6/27)

富士通 ものづくりAIフレームワーク:
製造現場でのAI活用を支援するフレームワーク、WebAPIで既存システムへの組み込みも容易に
富士通は、同社の「ものづくり統合支援ソリューション」に設計・生産現場でAI技術を活用するためのコンサルティングサービスを追加し、2016年10月から提供を開始する。(2016/6/23)

即席!3分で分かるITトレンド:
コレ1枚で分かる「クラウドの歴史的背景」
クラウドはどのような時代の要請の下に生まれてきたのか――。1950年代以降のコンピュータの歴史をひもときながら解説します。(2016/6/22)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

パナソニック ファクトリーソリューションズ NPM-VF:
幅広い大型部品や異形部品に対応したプリント基板実装工程向け異形部品挿入機
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。(2016/6/20)

オムロン:
世界初、樹脂に埋め込んだ電子部品をインクジェット印刷で電子回路にする技術
オムロンは、電子部品を樹脂成形品に埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。(2016/6/16)

オムロン Q-upAuto:
検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム
オムロンは、プリント基板の実装ラインにおいて、検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム「Q-upAuto」を開発した。(2016/6/14)

製造ITニュース:
ものづくり支援特化のAIサービス、PCB設計やライン生産支援など幅広く
富士通は製造業支援に特化した、AI活用のコンサルティングサービスを提供する。生産ラインの画像認識プログラム生成や、プリント基板の設計工程など、さまざまな局面の効率化を提供する。(2016/6/9)

日本TI TPS548D22:
出力電流40A/入力電圧16VのDC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。正確なリモート電圧の差動センシング機能が、システムの精度を向上させるという。(2016/6/9)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

FAニュース:
大型・異形部品の手挿入工程を自動化する異形部品挿入機を発売
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。長さ130×幅35×高さ60mmの部品寸法に対応した。(2016/6/7)

ICチップ4個分の機能を1チップに集積:
サイプレスがUSB Type-CハブコントローラIC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、USBパワーデリバリー機能を搭載したUSB3.1 Gen1/Type-C規格対応のハブコントローラIC「EZ-USB HX3C」を発表した。基板への実装面積削減と部材コスト低減を可能とする。(2016/6/6)

人とくるまのテクノロジー展2016:
125℃対応のFFC/FPC用コネクタ、ADASのミリ波レーダーや車載カメラ向けに開発
日本モレックスは、「人とくるまのテクノロジー展2016」において、最大使用温度範囲を125℃まで高めたFFC/FPC用コネクタを展示した。ADAS(先進運転支援システム)の搭載拡大により需要が伸びているミリ波レーダーモジュールや車載カメラ、LEDヘッドランプなどの用途に向ける。(2016/6/3)

インターシル ISL8205M/ISL8202M:
最大95%の効率実現したDC-DC降圧電源モジュール
インターシルは、高い電力密度と最大95%の効率を発揮するシングルチャンネルDC-DC降圧電源モジュール5A品「ISL8205M」と3A品「ISL8202M」を発表した。(2016/6/3)

樹脂に電子回路を描く技術、オムロンが開発 プリント基板・ハンダ付け不要
電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で電子回路を描ける技術を、オムロンが世界で初めて開発したと発表。(2016/6/2)

「プリント基板レス」を可能にする、オムロンの電子回路形成技術
オムロンが電子部品を樹脂プレートに埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。(2016/6/2)

FAニュース:
複合的な要因による不良の原因特定も可能になる次世代品質管理システム
オムロンは、現行の品質管理システム「Q-upNavi」シリーズが備える不良分析の仕組みをさらに発展させた「Q-upAuto」を2016年12月に発売する。(2016/6/1)

バラして見ずにはいられない:
帰ってきた防水、新しい放熱機構 「Galaxy S7 edge」の“中身”を分解して知る
防水ボディーが復活し、新しい放熱機構も搭載した「Galaxy S7 edge」。その中身を分解してレポートする。(2016/5/31)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

「ミニ四駆」ボディーを3Dプリンタで作ろう(3):
チタンの3Dプリントも! DMM.makeで「ミニ四駆ボディー」をとことん仕上げてみた
連載「『ミニ四駆』ボディーを3Dプリンタで作ろう」では、前回シリーズで作成したミニ四駆ボディーの3Dモデルデータを使って、実際に3Dプリントするまでの流れを紹介。第3回では「DMM.make 3Dプリント」を利用した高品質/高精度な造形に挑戦。また、造形後の後加工についても紹介する。(2016/5/10)

NXP MRF1K50H/MRF1K50N:
高い耐反射/放熱特性を持つ1500W RFトランジスタ
NXPセミコンダクターズジャパンは、「いかなる周波数帯でも動作し、最高の出力を提供する」(同社)というRFトランジスタ「MRF1K50H」を発表した。MRF1K50Hは、50V時に1.50kW CWを提供。高出力RFアンプのトランジスタ数が削減でき、アンプサイズとBOMコストが低減する。(2016/4/28)

MEDTEC Japan 2016:
木材の“暖かみ”や金属の“冷たさ”が分かる、デンソーの熱流センサー
デンソーは、「MEDTEC Japan 2016」において、熱流センサー「ラフェスパ」を展示した。他社の熱流センサーと比較して4倍以上の感度で熱流を測定でき、同社の多層プリント基板技術「PALAP」により柔軟性も有している。(2016/4/21)

DICのプリンテッドエレクトロニクス用インク:
多層印刷によるTFT素子への適用事例も初公開
DICは、「第26回 ファインテック ジャパン」で、各種印刷システムに適合するプリンテッドエレクトロニクス用インクを紹介した。TFT素子への適用事例も初めて会場で公開した。(2016/4/12)

「HyperLynx」に“複雑さを解消”する新バージョン
メンター・グラフィックスがPCB解析検証ツール「HyperLynx」の最新版を発表した。新バージョンではSI/PI解析や3D電磁界ソルバ、高速ルーチンチェックなどが単一環境に統合されており、PCB設計の効率化に大きく貢献する。(2016/4/5)

アナログ・デバイセズ ADP176X/ADP715Xシリーズ:
低ノイズ性能のLDOレギュレーター
アナログ・デバイセズは、低ドロップアウト(LDO)レギュレーター「ADP176X」「ADP715X」を発表した。データレートが高く、ノイズに敏感な精密アナログ/RFアプリケーションにおいて、クリーンな電源レールや高速な過渡応答を可能にするという。(2016/3/29)

リコーインダストリアルソリューションズ RICOH RL:
部品のピッキングから組み付けまでを自動化する2D/3D併用型ピッキングシステム
リコーインダストリアルソリューションズは、部品のピッキングから組み付けまでの作業を自動化する、2D/3D併用型ピッキングシステム「RICOH RL」シリーズを発売した。(2016/3/22)

FAニュース:
ピッキングから組み付けまでを自動化する2D/3D併用型ピッキングシステム
リコーインダストリアルソリューションズは、ピッキングから組み付けまでの作業を自動化する、2D/3D併用型ピッキングシステム「RICOH RLシリーズ」を発売した。(2016/3/15)

実は電源モジュールにはさまざまな種類があるんです!:
PR:性能/信頼性を一切犠牲にしない!! 電源モジュールの決定版「ポケットコイル“micro DC/DC”コンバータ」
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。(2016/3/7)

スイッチサイエンス Rapiro:
ロボット制御教育に最適な「Rapiro」の基板CADデータを無償公開
スイッチサイエンスは、ロボットキット「Rapiro(ラピロ)」に付属する2種類の基板のCADデータと「Rapiro用Raspberry Pi 2 Model B対応アタッチメント」のSTLデータを無償公開した。(2016/3/4)

高速I/F開発をワンストップショップで提供:
USBロゴ認証試験も――GRLがテストラボ開設
GRLジャパンは、新横浜にテストラボを新設し2016年1月より本格的に業務を開始した。USB3.1/Type-Cのロゴ認証テストを始め、さまざまな高速インタフェースに関わるテストサービスなどを提供していく。(2016/3/2)

パナソニック ファクトリーソリューションズ NPM-DX:
従来比10%の生産性向上が見込める高速モジュラーマウンター
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程で電子部品の実装を行う高速モジュラーマウンター「NPM-DX」の受注を開始した。(2016/2/29)

FAニュース:
生産性が10%向上した高速モジュラーマウンターの受注開始
パナソニック ファクトリーソリューションズは、プリント基板の実装工程で電子部品の実装を行う高速モジュラーマウンター「NPM-DX」の受注を開始した。同社従来品に比べ、生産性が10%向上している。(2016/2/26)

「PCB製造のインターネット化」を推進、ベンダー非依存の実況通信仕様「OML」
メンター・グラフィックスがPCB実装に特化した、ベンダー非依存の実装フロア通信仕様「Open Manufacturing Language(OML)」を発表した。“PCB製造のインターネット化”を促進する。(2016/2/19)

基板設計の現場の声から生まれた:
PR:第23回 基板の熱解析をリアルタイムで表示――「PICLS」の開発背景
解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」。そう考え発案に至ったというソフトウェアクレイドル 技術部の衛藤潤氏に、開発背景について聞いた。(2016/2/17)

PR:新品より高品質な“中古機器”を生み出す「東京テクノセンター」に潜入! IT機器の利用を延伸「第三者保守」を支える拠点とノウハウ
メーカーの保守サポート期間を超えて、サーバやネットワーク機器のインフラを延伸保守する「第三者保守」。中古機器のイメージを脱却し“新品以上”の品質に高めるための技術開発の現場のこだわりは――数少ない国内事業者データライブの中枢「東京テクノセンター」の潜入レポート。(2016/2/8)

ワンフロアに約50種類の工作機械が:
会員制DIY工房「TechShop Tokyo」がオープンに先駆け内覧会を開催
テックショップジャパンは2016年1月26〜30日の5日間、会員制オープンアクセス型DIY工房「TechShop」のアジア第1号店となる「TechShop Tokyo」の内覧会を開催。2月中旬のプレオープン前に、施設内を見学できるツアーを実施する。(2016/1/27)

Design Ideas パワー関連と電源:
電池残量検出ICの電流スパイク耐性を高める
今回は、電流検出ICの電流スパイク耐性を、さまざまな側面から改善する回路を紹介する。(2016/1/20)

オートモーティブワールド2016:
車載電源ICのパッケージで新提案、新日本無線の「PMAP」
新日本無線は、「オートモーティブワールド2016」において、車載用の複合電源ICに最適なパッケージ技術「PMAP」を発表した。2016年度後半から、同社製品への適用を始める予定だ。(2016/1/15)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。