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「フォトニクス」最新記事一覧

光工学

シリコンラマンレーザーの工業化に道:
Q値世界最高水準、光ナノ共振器の大量作製に成功
大阪府立大学と産業技術総合研究所は2016年3月16日、150万の高Q値を持つ光ナノ共振器を大量作製することに成功したと発表した。(2016/3/17)

松岡功の「ITニュースの真相、キーワードの裏側」:
HPE「The Machine」はこれまでのコンピュータと何が違うのか
「The Machine」と呼ぶコンピュータを2020年の商品化に向けて開発中の米HPE。正確には、“コンピュータ”とは呼ばない、これまでのコンピュータの概念を変える機械だという。果たして、これまでのコンピュータと何が違うのか。(2016/3/1)

5分でわかる最新キーワード解説:
光ディスク多層化の限界を超える、1枚2TBの「超大容量ホログラムメモリ」
データを点としてではなく面としてディスクに書き込むホログラムメモリ。従来の光ディスクでは限界とされていた1TBを超え、DVDの約400倍となる2TBを実用的な速度で利用できる技術が開発検証されました。(2016/2/23)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

光ファイバーとの結合を容易に:
半径3μmでシリコン光導波路を曲げる技術
産業技術総合研究所(以下、産総研)は2016年1月28日、シリコン光配線の先端を小さな曲げ半径で垂直方向に立体湾曲させる技術を開発したと発表した。シリコン光回路のウエハー面に対し垂直な方向で光を入出力できるため、光ファイバーや光部品と容易に結合できるようになる。(2016/1/29)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(8):
生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク
セッション22では、最先端のバイオエレクトロニクス向け要素技術の発表が相次ぐ。脊髄損傷者の運動機能回復を支援する人体埋め込みモジュールや、64チャンネルの人工蝸牛シリコンチップが登場する。セッション23では、シリコンフォトニクス技術で作製した56Gビット/秒(Gbps)の高速光リンク送信器に注目したい。(2016/1/14)

CES 2016:
パナソニック、フルスペック8K信号を1本で伝送可能なコネクタ付きケーブルを開発――100Gbps超を実現
パナソニックはケーブル1本で、8K(7680×4320ピクセル)、120fpsの映像伝送に対応した「コネクタ付きケーブル」を開発した。プラスチック光ファイバーケーブルを採用。(2016/1/6)

プラスチック光ファイバーケーブルを採用:
パナソニック、8K映像を1本のケーブルで伝送
パナソニックは、8Kのフルスペック映像を1本で伝送することが可能なコネクタ付ケーブルを開発した。広帯域信号の多値化伝送技術と組み合わせることで、100Gビット/秒を超える伝送速度を実現することができる。(2016/1/6)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(12):
可視光と赤外光の画像を同時に撮影
カンファレンス3日目に行われるセッション30では、オリンパスが、可視光と赤外光を同時に別々の画像として撮像するマルチバンド・イメージセンサーについて講演する。セッション31では、シリコン基板上にIII-V族化合物デバイスを作成する、次世代の電子デバイスや光デバイスについての発表が相次いで行われる。(2015/12/2)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(10):
着実な進展を見せるMRAM技術
今回から、カンファレンス最終日のセッションを紹介する。セッション26は、「MRAM、DRAMとSRAM」をテーマに講演が進んでいく。MRAMについては計4件の論文発表があり、例えばQualcomm Technologiesらは、40nmルールのCMOSロジックに埋め込むことを想定したSTT-MRAM技術を報告する。(2015/11/27)

クラウド社会とデータ永久保存時代の歩き方:
第5回 ファイルがなくなる? データの配置や保存の仕組みがどうなるか
これまではクラウド社会で大きく変わりつつあるデジタルデータの扱い方、その注意点について話してきました。今回からはIT側から見た理想的なデータ保存形式について解説していきます。(2015/11/18)

DVDの400倍:
2TBホログラムメモリ開発に成功、その要因を聞く
東京理科大学は、5インチのディスクで2テラバイトのデータを記録できるホログラムメモリを開発した。成功の要因は、新しく開発した東京理科大学独自の「3次元クロスシフト多重方式」と「記録媒体の進化」だという。同大学の基礎工学部で教授を務める山本学氏に話を聞いた。(2015/11/13)

設備投資額は今期4度目の下方修正:
Intelの7〜9月業績、サーバ向けとメモリは好調
Intelは2015年10月13日(米国時間)、2015年第3四半期(7〜9月期)業績を発表した。PC向け事業は不振だったものの、サーバ向けやメモリ事業が好調で、前四半期比約10%の増収を記録した。ただ、今期の設備投資額については、4億米ドル下方修正した。(2015/10/16)

デライトものづくり:
政府主導のモノづくり革新は、日本の製造業に“ワクワク”をもたらすか(後編)
安倍政権が推し進める経済再生政策で重要な役割を担う「戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)」の公開シンポジウムの様子をお伝えする本稿。前編では「SIP 革新的設計生産技術」の全体像について説明したが、後編では現在進行する24のプロジェクトの一部を紹介する。(2015/10/6)

超小型光トランシーバ搭載の実装ボード:
LSI間で伝送速度25Gbpsを実現、NEDOらが開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は、超小型光トランシーバ(光I/Oコア)を搭載した実装ボードを開発した。光I/Oコアと新開発のデータ伝送技術を組み合わせることで、チャネルあたり25Gビット/秒(bps)の高速伝送を実現することができる。(2015/10/6)

光信号多重伝送の可能性も切り拓く:
弱い光で磁性が変化する光磁石、東工大らが発見
東京工業大学(東工大) 総合理工学研究科の山本康介修士課程修了らによるスピンフォトニクス研究グループは、コバルト(Co)とパラジウム(Pd)の極めて薄い膜を交互に積層した磁性薄膜が、弱い光で磁性が変化する「光磁石」候補であることを発見した。(2015/8/19)

データセンター担当者なら押さえておきたい
2016年以降も影響を持ち続ける“決定的なITトレンド” 10選
長期にわたってデータセンターに影響を与える真のトレンドは、テクノロジーに過剰な期待が集まった後に生まれるものだ。2016年以降も間違いなく影響力を持ち続ける10個のトレンドを紹介する。(2015/7/16)

電子ブックレット:
スパコン並みの脳機能コンピュータ、2030年に野球ボールサイズで実現へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、電子回路LSIの限界を超えるか注目される、シリコンフォトニクス技術を紹介します。野球ボールサイズのてまり型スパコンは2030年に登場するのでしょうか。(2015/7/5)

先端技術:
スパコン並みの脳機能コンピュータ、2030年に野球ボールサイズで実現へ
野球ボールサイズのてまり型スパコンが2030年に登場するのか。電子回路LSIの限界を超えるための技術として、シリコンフォトニクス技術が注目されている。新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は「光エレクトロニクスシンポジウム」で、その可能性の一端を紹介した。(2015/6/18)

新技術:
光が表面を散乱せずに伝わるフォトニック結晶を発見、シリコンで実現可能
物質・材料研究機構(NIMS)国際ナノアーキテクトニクス研究拠点(MANA)の古月暁主任研究員らは、フォトニック結晶において光が表面のみを散乱せずに伝わる新しい原理を解明した。このフォトニクス結晶は、シリコンのみで実現することが可能であり、既存の半導体技術との融合により、新機能デバイスの開発につながる可能性を示した。(2015/6/10)

Photonix 2015:
400Gネットワーク時代に向けたテスト環境を提案
アンリツは、「Photonix(フォトニクス) 2015」で「400Gならアンリツ」をテーマに、400Gネットワーク試験や関連デバイスの評価に向けた測定機器を展示した。(2015/4/13)

Photonix 2015:
分光フィルタ搭載のハイパースペクトルカメラ、医療/理美容分野への応用に期待
アルゴは、「Photonix(フォトニクス) 2015」で、分光フィルタを搭載したハイパースペクトルカメラなどをデモ展示した。この製品はIMECが開発したもので、医療分野などへの応用が期待されている。(2015/4/10)

Photonix 2015:
補強時間を10秒縮める光ファイバ融着接続機などを展示
住友電気工業は、「Photonix(フォトニクス) 2015」で、光ネットワーク配線システムに向けた新製品を幅広く紹介した。特に光ファイバケーブルはもとより、光デバイスから光配線ソリューションまで、光ネットワーク配線システムに関する同社の総合的な技術/製品力をアピールした。(2015/4/10)

Photonix 2015:
ユニットが着脱可能な新型OTDR、最短2cmの分解能を実現
横河メータ&インスツルメンツは、「Photonix(フォトニクス) 2015」で、OTDRユニットが着脱可能な新型OTDRなどのデモ展示を行った。(2015/4/9)

Photonix 2015:
PAM4など最新通信ネットワークの解析/評価を統合的にサポート
キーサイト・テクノロジーは、次世代通信ネットワークシステムの研究/開発や評価用途に向けて、任意波形発生器やオシロスコープなどの測定機器をトータルで提案した。(2015/4/9)

Computer Weekly製品導入ガイド
次世代データセンターのためのプロセッサ選定
次にデータセンターを刷新する際は、代替チップアーキテクチャを取り入れる必要がある。その理由について解説する。(2015/3/27)

有線通信技術:
5mm角の光トランシーバ開発、伝送速度はチャネル当たり25Gbpsを実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は、シリコンフォトニクス技術を用いた光トランシーバ(光I/Oコア)を開発した。光I/Oコアは、外形寸法が5mm角のシリコン基板上に必要となる機能が実装されており、1Gビット/秒当たりの消費電力は5mW、1チャネル当たり25Gビット/秒の伝送速度を実現した。(2015/3/25)

小寺信良が見た革新製品の舞台裏(3):
老舗が生んだ革新、“全天球カメラ”誕生の舞台裏
“360度の空間を撮影するカメラ”として新たな市場を切り開くリコーの全天球カメラ「RICOH THETA」。そのアイデアはどこから生まれ、そしてそれを形にするにはどんな苦労があったのだろうか。革新製品の生まれた舞台裏を小寺信良氏が伝える。(2015/2/24)

新技術 CPU間光伝送:
25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現
富士通らは、CPU間の光伝送について、25Gbpsの高速伝送を1Gbps当たり5mWで実現する技術を開発した。従来は3V以上の電源電圧で光素子を駆動していたが、0.8Vで駆動できるようになり、低消費電力化も図れているという。(2015/2/23)

徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(7):
有線通信編:40Gビット/秒の超高速伝送を実現する回路技術
無線、有線ともに、通信技術への関心は高い。今回は、第6回の無線通信技術に続き、有線通信の注目講演を紹介する。具体的には、低消費電力の10Gビット/秒シリアルリンクや、シリコンフォトニクス技術による高速トランシーバなどがある。(2015/1/5)

SEMICON Japan 2014 開催直前情報:
EVGがパワーデバイス製造など向けの常温ウエハー接合装置を発表
EV Group(EVG)は2014年11月25日、酸化膜を介さず導電性を持たせた常温直接接合を可能にする高真空ウエハー接合装置「EVG580 ComBond」を発表した。(2014/11/25)

ISSCC 2015プレビュー:
日本の論文採択数は米国、韓国に次ぎ3位――ISSCC 2015の概要発表
2015年2月に開催される「ISSCC 2015」の概要が明らかになった。IoT(モノのインターネット)社会を具現化していくためのデバイス技術やシステム集積化技術などに関して、最先端の研究成果が発表される予定である。日本からは前回と同じ25件の論文が採択された。(2014/11/17)

3分の動画が作成可能:
全天球カメラ「RICOH THETA」に動画撮影対応の新モデル
周囲のすべてを撮影できるカメラ「RICOH THETA」に、動画撮影が可能な新モデルが登場。APIとSDKを提供し、THETAを活用するアプリなども作成可能になる。【発表会情報、写真追加】(2014/10/28)

CEATEC 2014:
スピントロニクス技術が可能にする新型メモリとHDD高記録密度化――TDK
TDKは、「CEATEC JAPAN 2014(CEATEC 2014)」において、ウェアラブル機器向けのワイヤレス給電システムやスピントランスファートルク(STT)型MRAMなどを参考展示した。(2014/10/8)

「The Machine」構想に向けて:
第9世代ProLiantはワークロード特化型に――まずは4タイプを投入
日本HPが第9世代「ProLiant」サーバー製品ラインアップを発表。サーバー管理効率化のための機能を強化しつつ、ワークロード特化型の構成でラインアップを示した。(2014/10/3)

海外進出企業に学ぶこれからの戦い方:
エッジの効いた弱者の戦略で戦う コニカミノルタ
キヤノン、リコー、ゼロックス、自社の倍以上の規模を持ち、体力も市場での認知度もある競合と戦って、いかにグローバルで競争優位を築くか。コニカミノルタは、エッジの効いた差異化戦略で強力なライバルと互角以上の戦いをしている。(2014/7/8)

HP World Tour Report:
コンピュータの世界を変える、ハードウェアの雄が仕掛けるITの新しい形
HPがインド・ムンバイでアジア太平洋地域の顧客やパートナー、メディア向けイベントを開催した。「New Style of IT」をテーマに、HPの変革事例や新たなコンピューティングの方向性を提示した。(2014/7/3)

Compass-EOSがネットワンと代理店契約:
日本上陸、「バックプレーンがないコアルータ」のインパクト
ネットワンシステムズが9月末、シリコンフォトニクス技術を活用したCompass-EOSのコアルータを、国内で本格提供開始すると発表した。この製品は、既存のコアルータの限界を打破することを目的に設計されている(2013/10/4)

ビジネスニュース 企業動向:
帯域幅1.34Tビット/秒! ICチップ同士を光で結んだルータの受注を開始
ネットワンシステムズは、ICチップ間を光相互接続する技術を用いたルータを開発するイスラエルのCompass Electro-Optical Systemsと、日本国内における販売代理店契約を結んだ。6Uサイズのエンクロージャでシステム容量が800Gビット/秒、消費電力が平均3.0kWと、高い容量密度と省電力を可能にしたCompass-EOSのルータ「r10004」の受注活動を開始する。(2013/9/29)

フォトギャラリー:
IDF 2013にみる“Intel新CEOの心意気”
2013年9月10〜12日、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたIntelの開発者向け会議「Intel Developer Forum 2013(IDF 2013)」。CEO(最高経営責任者)として初めて臨んだBrian Krzanich氏の基調講演の模様などIDF 2013を写真で振り返る。(2013/9/18)

プロセス技術:
FinFET以降の半導体製造技術はどう進む? IBMの見解
「Common Platform Technology Forum」において、IBMが半導体製造技術の将来展望について発表を行った。液浸リソグラフィによるダブルパターニング技術やFD-SOI技術に加え、カーボンナノチューブ、シリコンフォトニクス、ナノワイヤーなどのキーワードを交えて半導体製造の将来像や課題などが示された。(2013/2/22)

有線通信技術:
Intelが100Gbpsの光モジュールを開発、Open Compute Summitでお披露目
Intelが100Gbpsのデータ転送速度を実現可能なシリコンフォトニクスベースのモジュールを発表した。そのお披露目の場となった「Open Compute Summit」では各社から、大規模なデータセンター向けのさまざまな革新的技術が発表された。(2013/1/22)

小さなベンチャーが大手企業と肩を並べる:
近未来の光配線回路PCを現実に近づける東大発ベンチャー
東京大学から生まれたベンチャー企業 先端フォトニクスは、光配線回路(ICチップ間通信)の実用化に必要な光電変換モジュールと光配線基板を開発・製造している。小さい企業ながら、大手企業と肩を並べるほどの注目度だ。(2012/12/26)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第7回 銅の限界
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第7回は、現在も広く利用されている、銅を用いた電気インタフェースの高速化の限界について考察します。(2012/12/14)

テスト/計測:
【NIWeek 2012】日本の最新技術を世界に発信、スーパーカブの荷台に載る全自動の放射線計測器も
National Instrumentsが米国のテキサス州オースチンで毎年8月に開催する同社最大のテクニカルイベント「NIWeek」。今週の月曜日に開幕したNIWeek 2012では、展示会場の一角に「ジャパンパビリオン」が設けられ、日本の企業や大学が“日本発”の独自技術を世界に向けて紹介した。(2012/8/9)

組込み機器向けグラフィックス技術 最前線:
PR:組込み機器の可能性を無限に引き出すグラフィックスLSI「AG10」
アミューズメント機器向けグラフィックスLSIで圧倒的なシェアを誇るアクセルは、これまで培ってきた画像処理技術とノウハウを昇華させた組込み機器向けグラフィックスLSI「AG10」を手掛け、組込み市場へ攻勢を掛ける。(2011/5/9)

プロセス技術:
豊橋技科大がシリコン基板にIII-V素子を集積、発光素子の統合が可能に
豊橋技術科学大学の研究者は、Si(シリコン)基板上にGaN(窒化ガリウム)発光素子やその他の光学材料を集積することに成功したと発表した。(2011/3/28)

プロセス技術 THz帯デバイス:
解決の鍵は思わぬところに、室温でのTHz基本波発振を初めて実現
未開拓の周波数領域と呼ばれる「THz帯(100GHz〜10THz)」に関連した研究に大きな進展があった。(2010/9/8)

LED/発光デバイス:
Intelがシリコンフォトニクスチップのデモに成功、50Gビット/秒を実現
(2010/8/3)

Intel、シリコンフォトニクスで50Gbpsのデータ伝送に成功
Intelがシリコンベースの光データ伝送技術を使って、50Gbpsでのデータ伝送に成功した。HD映画1本を1秒で送信できる速さだ。(2010/7/29)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。