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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

19億ドルを投じオーストリアに:
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ
Infineon Technologiesは2018年5月18日、拡大の一途にあるパワー半導体の需要に対応すべく、今後6年間で約16億ユーロ(約18億8000万米ドル)を投じ、6万m△△2△△規模の新しい工場を設立すると発表した。(2018/5/24)

電池レス事業などで成長へ:
22年度売上高500億円を目指すエイブリックの戦略
エイブリックは2018年5月11日、都内で経営方針などに関する記者説明会を開催し、新規事業立ち上げ、新製品強化を通じ、2023年3月期(2022年度)に売上高500億円規模を目指すとした。(2018/5/16)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

薄板から中厚板まで:
村田機械、広範な板厚に対応するファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表
村田機械は、薄板から中厚板まで、さまざまな板厚に対応できるファイバーレーザー加工機「LS3015GC」を発表した。(2018/5/10)

新パッケージLV100採用品も:
パワーモジュールのSiC化に注力、三菱電機
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」(2018年4月18〜20日、幕張メッセ)で、SiCパワーモジュール製品群などを展示した。(2018/5/2)

EBS/EBR/EKSシリーズ:
CKD、小型かつ高精度・高速動作のモーターレスタイプ電動アクチュエーター発売
CKDは、モーターレスタイプの電動アクチュエーター「EBS」「EBR」「EKS」3シリーズ9サイズを発売した。(2018/5/2)

小型化、高効率化ニーズに対応:
パナソニックとアスターが次世代産業用モーターの開発で協業
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社とアスターは、次世代産業用モーターの共同開発を開始することを発表した。(2018/5/1)

IO-Link通信機能とガス種切り替え機能を追加:
CKD、小型流量センサー「ラピフローFSM3」シリーズを発売
CKDは、圧縮空気や窒素などの流量計測ができる小型の流量センサー「ラピフローFSM3」シリーズを発売した。(2018/4/26)

テクノフロンティア2018:
熱設計ツール「Icepak」にもCAD機能が追加、面単位での境界条件設定も可能に
アンシス・ジャパンはエレクトロニクスの要素技術展示会「TECHNO-FRONTIER 2018」内の「熱設計・対策技術展」で同社の解析ツール群を展示。2018年5月に販売開始予定の電子機器の熱設計支援解析ソフトウェアの次期最新版「ANSYS Icepak 19」の情報を明かした。(2018/4/23)

大電流・高電圧のIV測定に対応:
SiC/GaNデバイスを測定、シミュモデルの開発が容易に
キーサイト・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、最新パワー半導体のモデルパラメーター抽出に必要な測定を効率的に行うことができるシステムを紹介した。(2018/4/20)

GaN/SiC搭載の電源設計を最適化:
新型プローブとオシロで、詳細にパワー測定
テクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2018(テクノフロンティア)」で、オシロスコープと新型プローブを用いたパワー測定/解析ソリューションなどを展示した。(2018/4/19)

大電流化と高周波動作を両立:
豊田合成、縦型GaNパワー半導体を開発
豊田合成は、1チップで50A以上の大電流に対応し、動作周波数は数メガヘルツを実現した「縦型GaN(窒化ガリウム)パワー半導体」を開発した。開発品およびこれを搭載したDC-DCコンバーター製品などを「テクノフロンティア 2018」で紹介する。(2018/4/17)

車載半導体:
車載用SiCパワーデバイスの採用拡大が見えてきた、積極的な欧米自動車メーカー
ロームのグループ会社であるローム・アポロは、筑後工場にSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスを生産する建屋を新設する。2025年まで積極的な設備投資を行い、SiCパワーデバイスの市場拡大の中でシェアを広げていく。(2018/4/11)

リテルヒューズ LSIC1MO120E01x0:
低オン抵抗の1200V耐圧SiC MOSFET新シリーズ
リテルヒューズは、1200VのNチャンネルエンハンスモードSiC MOSFET「LSIC1MO120E0120」シリーズと「LSIC1MO120E0160」シリーズを、2018年3月中旬から販売する。(2018/3/28)

「San Ace 92W」9WLタイプ:
山洋電気、最大風量を68%向上させた92mm角×38mm厚の防水ファン
山洋電気は、高風量で高静圧の92mm角×38mm厚の防水ファン「San Ace 92W」9WLタイプを発売した。産業用インバータ、太陽光インバータ、急速充電器、デジタルサイネージなどでの利用を想定する。(2018/3/26)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
順調な伸びを見せる次世代パワー半導体、自動車の電化も追い風に
SiCパワー半導体市場は堅調に成長しており、2017年には275億円にまで拡大。電化が進む自動車や産業機器への採用も見込まれることから、市場は2030年に2270億円まで拡大する見込み。富士経済調べ。(2018/3/26)

ロックウェル・オートメーション:
内部バイパスを搭載した「SMC-50スマートモーターコントローラー」を発表
米ロックウェル・オートメーションは、ソフトスタータのファミリーとなる「SMC-50スマートモーターコントローラー」を発表した。(2018/3/22)

省エネ、自動運転などに期待:
パワー半導体市場、2030年に4兆6000億円台へ
富士経済は、2030年までのパワー半導体市場を予測した。SiC(炭化ケイ素)/GaN(窒化ガリウム)パワー半導体は、情報通信機器分野を中心に引き続き需要が拡大する。これに加え今後は、エネルギー分野や自動車・電装システム分野での伸びが期待される。(2018/3/14)

工具を高寿命化:
タンガロイ、超高送りカッター「DoFeed」の新仕様ボディーを発売
タンガロイは、超高送りカッター「DoFeed(ドゥーフィード)」の新仕様ボディーを発売した。(2018/3/14)

投資と買収でパワー半導体を強化:
生産ラインでコスト競争力を生む LittelfuseのSiC
保護素子を事業の核としているLittelfuseは近年、パワー半導体事業にも注力している。投資や買収によって、SiCパワーデバイスなどのパワー半導体製品のラインアップ拡充を図っている。同社のオートモーティブ・エレクトロニクス担当マーケティングディレクターを務めるCarlos Castro氏が、事業戦略について説明した。(2018/3/13)

次期社長兼CEOらが戦略説明:
有機的成長を図るST、2018年日本市場で2桁成長へ
STMicroelectronics(以下、ST)は2018年3月、同社社長兼最高経営責任者(CEO)のCarlo Bozotti氏と、次期社長兼CEO(2018年第2四半期就任予定)のJean-Marc Chery氏が出席し、都内で会見を開催し、成長戦略などを説明した。(2018/3/12)

定期交換部品を83%削減:
明電舎がIGBT方式の新型高周波電源を発売、故障率を低減しメンテナンス性を向上
明電舎は、IGBT方式を採用した新型高周波電源を発売。誘導加熱の原理を利用して発熱する高周波溶接機の電源部で、従来のMOSFET機と比較してインバーターユニットの部品点数を67%削減している。(2018/3/9)

TungTurn-Jetシリーズ:
タンガロイ、自動盤突切り/外径ねじ切り加工用のホルダーを追加
タンガロイは、高圧クーラント対応ホルダーシリーズに、「DirectTungJetシステム」にも対応可能な自動盤突切り加工用と外径ねじ切り加工用のホルダーを追加した。(2018/3/7)

基本確度±0.02%:
独特の形状が生んだ高確度測定、日置の電流センサー
日置電機は、貫通型電流センサーの最新製品「CT6904」を発表した。±0.027%の確度と、DC〜4MHzの広い測定帯域を実現している。(2018/2/27)

電力供給:
直流送電の電力変換ロスを半減、洋上風力の高効率・小型化に
三菱電機は、SiCパワー半導体モジュールを活用した交直流変換器セルの技術検証を世界で初めて(同社調べ)実施した。本技術により、洋上風力発電プラットフォームなどの送電効率改善や、省スペース化に貢献するという。(2018/2/20)

iMXエンドミルシリーズ:
三菱マテリアル、ヘッド交換式エンドミルに曲面刃付きアイテムを追加
三菱マテリアルは、ヘッド交換式エンドミル「iMXエンドミル」シリーズのスクエアヘッドとラジアスヘッドに、曲面刃付きアイテムを追加した。(2018/2/9)

日本製鋼所 TEX34αIII:
試作から小ロット生産まで幅広い用途に適用可能な高性能小型二軸混練押出機
日本製鋼所は、ハイスペック小型二軸混練押出機「TEX34αIII」を発表。「TEX30α」の後継として、試作から小ロット生産まで幅広い用途に適用可能だという。(2018/2/8)

インフィニオン BCR430U:
低電圧降下型の定電流リニアLEDドライバーIC
インフィニオンテクノロジーズは、低電圧降下型の定電流リニアLEDドライバーIC「BCR430U」を発売した。単体動作でLEDの電流レギュレーションを実施し、電圧降下を50mA時に135mVまで抑えることができる。(2018/2/6)

電子ブックレット:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、SiCパワーデバイスの開発を加速する“第3勢力”として名乗りを上げたリテルヒューズの戦略を紹介します。(2018/2/4)

車載半導体:
オンセミがアウディと戦略的提携、最新技術をいち早く車載用に
オン・セミコンダクターは、Audi(アウディ)の半導体技術活用プログラム「Progressive SemiConductor Program」のパートナーに選定されたと発表した。(2018/2/2)

「世界最高の定格出力密度」:
三菱電機、6.5kV耐圧のフルSiCモジュールを開発
三菱電機は2018年1月31日、シリコンによる従来のパワー半導体モジュールよりも定格出力密度を1.8倍に高めた6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。ダイオードを内蔵したSiC-MOSFETを採用し、小型サイズを実現している。(2018/2/1)

横河電機:
屋外設置可能なキャビネットと制御システム向け仮想化ソリューションを開発
横河電機は、屋外に設置可能なリモートIOキャビネット「N-IO フィールドエンクロージャ」と、制御システムの仮想化ソリューションを開発した。(2018/1/30)

知財ニュース:
革新企業トップ100で日本が最多に返り咲き、日東電工と富士電機が受賞講演
クラリベイト アナリティクスは、知財/特許動向の分析から世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2017」を発表。前回の2016年は100社中の国別企業数で2位だった日本だが、2017年は米国を抜いて再び1位に返り咲いた。会見では、7年連続受賞の日東電工と初受賞の富士電機が技術開発戦略を説明した。(2018/1/26)

FAニュース:
純銅の溶接欠陥を95%削減する新たなレーザー溶接技術を確立
古河機械金属と古河電気工業は、純銅の溶接欠陥を大幅に抑制する新しいレーザー溶接技術の確立に成功した。純銅の溶接時にビームモードを最適化することで、溶接欠陥量を従来比で95%以上削減する。(2018/1/22)

福田昭のデバイス通信(132) 2月開催予定のISSCC 2018をプレビュー(8):
ISSCC技術講演の最終日午前ハイライト(その1)、バラつきに強いオンチップ電源と高速低消費のLDOレギュレーター
「ISSCC 2018」技術講演の最終日、午前は8本のセッションが予定されている。プロセス、電圧、温度、時間経過による変動を補償する電源回路や、低消費電力で高速のLDOレギュレーター技術に関する研究成果が発表される。(2018/1/19)

SiCダイオードも18年中に発表:
EV用パワー半導体「全てそろえている」 オンセミ
オン・セミコンダクターは「第10回 国際カーエレクトロニクス技術展」(2018年1月17〜19日、東京ビッグサイト)で、電気自動車(EV)やハイブリッド自動車(HEV)向けのパワー半導体などを展示。EVやHEVに必要な製品をほぼ全てそろえていると強調した。(2018/1/18)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:工場を持つファブレス電源ICメーカーとして、自動車/産機/IoT市場に攻勢
電源IC専門メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、低消費電力、小型、低ノイズに特長を持つ電源ICの展開を民生機器から自動車、産業機器、IoT、医療市場へと広げている。2016年には、半導体受託製造専門のフェニテックセミコンダクターを子会社化し、自動車/産機市場で求められる品質、長期供給により応えやすい体制を構築した。「ファブレスのトレックス、ファウンドリーのフェニテックとして自立しつつも、うまく連携し、トレックスグループとして成長を目指す」とするトレックス・セミコンダクター社長の芝宮孝司氏に事業戦略を聞いた。(2018/1/16)

車載応用に向け:
デンソーとFLOSFIA、酸化ガリウムパワー半導体の開発で協業
デンソーとFLOSFIAは、酸化ガリウムパワー半導体の開発で協業すると発表した。車載応用に向け開発を進める。(2018/1/5)

「iMac Pro」のRAM、CPU、SSDはモジュール式──iFixitが分解レポート
昨年12月に発売されたAppleの(現在の)ハイエンドMacである「iMac Pro」をiFixitが分解した。RAM、CPU、SSDは困難ではあっても取り外し可能だが、GPUははんだ付けされている。(2018/1/4)

編集部が独断と偏見で選ぶ:
2017年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2017年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2017/12/27)

特集「Connect 2018」:
量産車向けは絶対に明け渡さない――ルネサス呉CEO
ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOの呉文精氏は2017年12月25日、インタビューに応じ、投資方針や自動車向け事業でのルネサスの事業姿勢、2018年の経営方針などについて語った。(2017/12/26)

IHSアナリスト「未来展望」(7):
変わる自動車業界、電子化の加速で競争は新たなステージへ
ADAS(先進運転支援システム)や自動運転といったトレンドにより、自動車に搭載される半導体は増加の一途をたどるばかりだ。これは同時に、新規プレイヤーの参入や、自動車産業の構造の変化などをもたらしている。自動車業界での競争は今、どう変わりつつあるのか。(2017/12/19)

株価は1日で急落:
Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃も
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。(2017/12/5)

基地局用RFパワーGaNも展示:
電池駆動の電子レンジを実現するRFデバイス提案
NXP Semiconductorsは、「マイクロウェーブ展 2017」で、同社のRFモジュールを用いた電池駆動式電子レンジの提案を実施した。(2017/12/4)

電気自動車:
トヨタは電気自動車「eQ」で何を反省したか、今後に何を生かすのか
「ハイブリッド車で20年間培ってきた要素技術が、EV開発での競争力の源泉になる」と繰り返し説明してきたトヨタ自動車。2017年11月27日に開催した技術説明会で、あらためて電動化に対する取り組みを語った。(2017/12/1)

ウエハー研磨工程:
日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。(2017/11/10)

リテルヒューズ LSIC1MO120E0080シリーズ:
高速スイッチングを達成、定格1200VのSiC MOSFET
リテルヒューズは、定格電圧1200VのSiC MOSFET「LSIC1MO120E0080」シリーズを発売した。定格電流は25Aで、通常オン抵抗は80mΩ、最大150℃の温度で動作する。(2017/11/2)

クラウドから車両制御まで:
ルネサス、自動運転時代に向けた総合力を強調
ルネサス エレクトロニクスは「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催。この中で、トヨタ自動車が開発する自動運転車にルネサスのソリューションが採用されたことや、中国に「新エネルギー自動車ソリューションセンター」を新設することを発表した。(2017/11/1)

東京モーターショー 2017:
デンソー有馬社長、EV注力ながら「ガソリンも継続」
デンソーが「電動化」「自動運転」に向けて加速する。2020年までの3年間で5000億円を投じるが、「ガソリンも続ける」と有馬社長は慎重な姿勢を見せる。(2017/10/27)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。