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「パワー半導体」最新記事一覧

Texas Instruments LM5165/LM5165-Q1:
静止時電流10.5μAの産業/車載用DC-DC同期整流降圧型コンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大入力電圧65V、出力電流150mAのDC-DC同期整流降圧型コンバーターを発表した。(2016/5/27)

GaNにはGaNの設計を:
GaNに対する疑念を晴らす
新しいMOSFET技術が登場すると、ユーザーは新しいデバイスを接続してどの程度効率が改善されたかを測定します。多くの人が既存の設計のMOSFETをGaNに置き換える際にもこれと同じ方法を使ってしまい、性能の測定結果に失望してきました。GaNの本当の利点を引き出すには、通常、システム設計を変更しなければなりません。GaNを既存のMOSFET技術に対する完全な互換品(ドロップイン置換品)と見なすのではなく、さらなる高密度・高効率設計を実現する手段と捉えるべきです。(2016/5/27)

熱流体解析技術と熱抵抗測定で熱問題を解決:
車載向けIGBT、最大128個を同時にテスト可能
メンター・グラフィックスは、EV/HEVなどに搭載されるパワー半導体/モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。実測値を活用することで、シミュレーション精度を大幅に向上することができるという。(2016/5/25)

省エネ機器:
「グローバル環境先進企業」を目指す三菱電機、総合電機の幅を生かし開発加速
三菱電機は、家庭から宇宙までの幅広い製品分野を持つ強みを生かし、事業部や製品を横断したソリューションを提案することで、エネルギー産業において差別化につなげていく方針だ。(2016/5/24)

デュアルバンド802.11acとBluetooth 4.1に対応:
i.MX 6UL搭載セキュア無線モジュール、IoT機器向け
ディジ インターナショナル(Digi International)は、セキュアワイヤレスモジュール開発キット「ConnectCore for i.MX 6UL」を発表した。IoT機器などの用途に向ける。(2016/5/24)

電源メーカーにとって:
SiCは好機会でも、GaNはまだ不透明――RECOM
RECOM Powerは「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiC-MOSFET専用の2WのDC-DCコンバーターなど同社の製品群を展示した。これまで同社は低電力・中電力のDC-DCコンバーターやAC-DCコンバーターを中核としてきたが、今後は500Wなど高電力市場も視野に入れる。(2016/5/23)

特選ブックレットガイド:
いまさら聞けない 「電源測定」基礎
電源設計におけるプロセスの概要と、プロセスごとのテスト要件について解説する。(2016/5/23)

ビシェイ・インターテクノロジー SiHxxxN65EF:
ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFET
ビシェイ・インターテクノロジーは、産業、テレコム、再生可能エネルギー向けに、ファーストボディーダイオード内蔵の650V NチャネルパワーMOSFETの新製品「SiHX21N65EF」「SiHX28N65EF」「SiHG33N65EF」を発表した。(2016/5/23)

ローム SCT2H12NZ:
高電圧動作の産業機器に最適な1700V耐圧SiC-MOSFET
ロームは高電圧で動作する産業機器向けに、1700V耐圧のSiC-MOSFET「SCT2H12NZ」を開発。オン抵抗は1.15Ωで、産業機器の補機電源として使用される1500V耐圧のSi-MOSFETに比べて8分の1に低減した。(2016/5/23)

PCIM Europe 2016:
SiCを取り巻く環境、「この2年で変わった」
ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日)に出展した米国のUSCi(United Silicon Carbide, inc.)は、SiCパワー半導体に対する認識がここ数年で大きく変わったと語る。(2016/5/18)

Maxim Integrated Products MAX77596:
USB Type-Cトランシーバー向け高入力電圧バックコンバーター
Maxim Integrated Productsは、次世代機器のUSB Type-Cトランシーバーに給電できる、高入力電圧バックコンバーター「MAX77596」を発表した。(2016/5/17)

三菱電機 IPM G1:
第7世代IGBT搭載のパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。(2016/5/16)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

PCIM Europe 2016:
フルSiCは時期尚早? コスト面での不利さ拭えず
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」で、耐圧650VのSiC SBD(ショットキーバリアダイオード)や同1200VのSiC MOSFETなどを紹介したToshiba Electronics Europe。SiCのSBDとMOSFETを組み合わせた“フルSiC”のパワーモジュールは登場しているが、コストの壁は大きいと同社は述べる。(2016/5/11)

PCIM Europe 2016:
インフィニオン初のSiC MOSFETを披露、量産は2017年
Infineon Technologiesは、ドイツで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ニュルンベルク)で、耐圧1200VのSiC MOSFETなどを展示した。(2016/5/11)

三菱パワー半導体工場は9日から一部再開:
ルネサス熊本川尻工場、5月22日に完全復旧へ
ルネサス エレクトロニクスは熊本地震で被災し、4月22日から一部生産を再開した熊本川尻工場の生産能力を5月22日に震災前の水準に復旧するとの見通しを発表した。(2016/5/10)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/04/28
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年4月28日)(2016/4/28)

TECHNO-FRONTIER 2016:
産業/IoT機器、高精度/低電力でモーター駆動
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア 2016)」で、産業機器やIoT(モノのインターネット)機器のモーター駆動について、さまざまなモータードライバソリューションをデモ展示した。(2016/4/27)

ハノーバーメッセ2016:
IoTとSiCで欧州産機への食い込み目指すローム
ロームは、ハノーバーメッセ2016に初出展し、欧州産業機器メーカーへの同社デバイスやソリューションのアピールを行った。SiCを中心としたパワーデバイスの紹介とともにインダストリー4.0などで盛り上がりを見せるIoTへの対応を紹介した。(2016/4/27)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

ローム BD57020MWV-EVK-001:
最新Qi規格ミディアムパワー準拠のレファレンスボードをネット販売
ロームは、WPC(Wireless Power Consortium) Qi規格ミディアムパワー準拠のレファレンスボードを発表した。(2016/4/26)

三菱電機 IPM G1シリーズ:
第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール
三菱電機は、第7世代IGBTを搭載したパワー半導体モジュール「IPM G1」シリーズのサンプル提供を開始した。産業用機器の低消費電力化/小型化に対応するという。(2016/4/25)

IDT ZSPM1363:
デュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ
IDTは、大容量電源システムの最適化やモニタリング、制御を可能にするデュアルフェーズ高性能デジタル電源コントローラ「ZSPM1363」の出荷を開始した。(2016/4/25)

熊本地震:
三菱電機パワー半導体工場、5月9日に一部生産再開へ
三菱電機は、熊本県合志市のパワー半導体工場の復旧作業に着手し、2016年5月9日に一部生産を再開させる方針を発表した。(2016/4/22)

TECHNO-FRONTIER 2016:
モーター駆動回路、過渡状態の解析も1台で対応
テレダイン・レクロイ・ジャパンは、「テクノフロンティア 2016」で、モータードライブアナライザー「MDA800シリーズ」を用いた、モータードライブパワー解析ソリューションのデモ展示を行った。(2016/4/22)

エアコンやPV装置向け、電力損失を大幅改善:
フルSiCパワーモジュール、三菱電機が拡充
三菱電機は、「テクノフロンティア 2016」で、SiC(炭化ケイ素)パワーモジュール製品について、主な用途別に最新のフルSiC IPM(Intelligent Power Module)/PFC(Power Factor Module)などを紹介した。(2016/4/22)

熊本地震:
三菱電機の熊本2工場、早期生産再開へ作業着手
三菱電機は2016年4月21日、地震の影響で生産を停止している熊本地区2工場で早期生産再開に向けた作業に着手した。(2016/4/21)

電力供給あり、ガス漏れなどなし:
三菱電機、熊本地区2工場で確認作業継続
三菱電機は2016年4月20日、地震の影響で稼働を停止している2つの工場の最新状況を公表した。(2016/4/20)

蓄電・発電機器:
室内を走る蓄電池、太陽光から直流充電できて家電も動く
エリーパワーは室内用可搬型蓄電システムの新製品「POWER YIILE 3(パワーイレ・スリー)」を開発した。電池容量2.5kWhのリチウムイオン電池で、先代製品より小型しながらも総合効率を40%改善している。オフィスや自治体でのBCP対策の他、家庭でのピークシフト対策や非常用電源として活用できる。太陽光発電設備からの直流電力もそのまま充電できる。(2016/4/19)

ルネサス、ソニー、三菱:
熊本地震、半導体各社が工場の被害確認急ぐ
2016年4月14日夜に発生した熊本県を震源地とする大きな地震の発生を受け、熊本県内に製造拠点を持つルネサス エレクトロニクスなどの半導体メーカーでは翌15日朝から、被害状況の確認を急いでいる。(2016/4/15)

ミツミ電機 MM1897:
ラッチアップ解除機能を内蔵したLDOレギュレーターIC
ミツミ電機は、自動復帰のシーケンスを有するラッチアップ解除機能を内蔵した、LDOレギュレーターIC「MM1897」を発表した。(2016/4/13)

TECHNO-FRONTIER 2016 開催直前情報:
オンセミ、高効率と省スペース化貢献する製品展示
オン・セミコンダクターは、2016年4月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア)」で、高効率と省スペース化に貢献する民生機器、産業用機器やIoTデバイス向けの各種電源/バッテリー/モーター向けの設計ソリューションを展示する。(2016/4/11)

ルネサス エレクトロニクス RAJ280002:
車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス6種
ルネサス エレクトロニクスは、車載リレー置き換え用の低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス(IPD)6種を製品化した。(2016/4/11)

TECHNO-FRONTIER 2016 開催直前情報:
エコ/省エネ貢献する車載製品を多く展示、サンケン
サンケン電気は、2016年4月20〜22日に千葉・幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア)」で、エコと省エネをキーワードに最先端のパワー半導体から電源/大型電源機器まで、同社のソリューションをアプリケーションごとに展示する。(2016/4/6)

もはや「次世代」ではなくなった!:
PR:高効率を求めるなら、迷わず「GaN」を選ぶ時代が到来
GaNパワートランジスタの本格的な普及が始まった。長く実用化を阻んできた品質/信頼性面の課題がクリアされ、2015年から量産がスタートした。従来のシリコンパワートランジスタを大きく上回る高い変換効率を求め、サーバやエアコンの電源、太陽光発電パワーコンディショナーへの搭載が進んでいる。“次世代パワーデバイス”から“実用的な最新パワーデバイス”へと進化したGaNパワーデバイスを紹介していこう。(2016/4/4)

米国の勢い強く:
産業向け半導体市場が好調、LEDがけん引役に
産業用半導体市場の成長が堅調だ。特にLEDは、LED照明の人気の高まりもあり、産業用半導体市場の最大のけん引役として期待されている。(2016/3/30)

銀焼結材の実用化に向けた課題解消へ:
SiC用接合材の自己修復現象を発見
大阪大学とデンソーは2016年3月、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の接合材として検討されている銀焼結材が高温下で亀裂を自己修復する現象を発見したと発表した。(2016/3/30)

次世代パワー半導体の行方:
6インチSiCの量産化は2017年? GaNはどうなる
富士経済は、次世代パワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。SiCは、6インチ基板への移行が進まず、本格的な量産は2017年以降にずれ込む可能性があるという。GaNは、量産化へのハードルが低くなり、耐圧600Vから1200Vクラスの領域で需要が増加するとした。(2016/3/25)

ルネサス RAJ280002など:
車載リレー置き換え用の低オン抵抗パワーデバイス
ルネサス エレクトロニクスは、車載リレー置き換え用低オン抵抗インテリジェントパワーデバイス(IPD)6種を製品化した。電源電圧3.2Vという低電圧動作を可能にし、クランキングに対応した。(2016/3/25)

「embedded world 2016」:
「新生NXPを見せる場所」、IoT向け製品を一堂に
ドイツ ニュルンベルクで開催された「embedded world 2016」に出展したNXP Semiconductorsは、IoT(モノのインターネット)向けなどに幅広い製品を提供できることを示し、“新生NXP”の製品ポートフォリオの強さを見せつけた。(2016/3/16)

ルネサス エレクトロニクス G8Hシリーズ:
電力変換ロスを大幅削減する第8世代IGBT、太陽光発電やUPSシステム向けに
ルネサス エレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPSシステムのインバータ用途向けパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT「G8Hシリーズ」を発表した。(2016/3/14)

車載半導体:
「車載用アナログICの需要はスマホ用を超える」、マキシムが新体制で成長目指す
Maxim Integrated Products(マキシム)は、2015年に組織体制を変更した狙いや売上高の17%を占める車載向け事業の方針について説明した。(2016/3/11)

燃料電池車:
トヨタから1年遅れ、それでもホンダは燃料電池車を普通のセダンにしたかった
ホンダは2016年3月10日、セダンタイプの新型燃料電池車「CLARITY FUEL CELL(クラリティ フューエルセル)」を発売した。水素タンクの充填時間は3分程度、満充填からの走行距離は750Kmとし、パッケージングも含めてガソリンエンジン車とそん色ない使い勝手を目指した。(2016/3/11)

矢野経済研究所 パワー半導体市場:
パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。(2016/2/26)

製造施設は縮小、Appleにも売却:
最小限の開発費で利益を増やす――Maxim
Maxim IntegratedのパワーマネジメントIC事業が好調だ。同社は、研究開発費を最小限に抑え、製造拠点も縮小を図ることで、利益率を向上したいとしている。製造工場の1つは、2015年、Appleに売却されたことで話題となった。(2016/2/23)

BOMコストは最大40%低減、効率は90%:
USB 3.1/Type-C対応、昇降圧チャージャーIC
インターシルは、USB 3.1/Type-C規格に対応する昇降圧バッテリーチャージャーIC「ISL9237」を発表した。新製品は1個のICで昇降圧に対応しており、従来に比べてBOMコストを低減でき、電力効率を向上することが可能である。(2016/2/18)

パワー半導体世界市場予測:
SiC/GaNパワー半導体、本格普及は2020年以降か
矢野経済研究所は、2015年のパワー半導体市場規模が前年比7.0%減の148億2000万米ドルになった模様だと発表した。SiCやGaNパワー半導体の本格的な普及は2020年以降になるという。(2016/2/15)

利益率は改善:
ルネサス、15年度減収減益へ――中計は5月発表へ
ルネサス エレクトロニクスは2015年度の第3四半期業績と通期業績予想を発表した。通期業績は利益率こそ改善するものの、減収減益となる見通しだ。(2016/2/9)

製造マネジメントニュース:
好調持続の三菱電機、中国市場に不安を抱えるも第3四半期は過去最高の実績
三菱電機の2015年度第3四半期決算は、国内向けのFA機器やスマートメーターなどが好調を持続。中国市場の景況悪化による影響は受けたものの、第3四半期としては売上高、各利益ともに過去最高の実績となった。(2016/2/8)

高い放熱性を実現、モーター駆動/電源回路向け:
パワーモジュール、標準パッケージ製品を拡充
新電元工業は、「国際カーエレクトロニクス技術展」において、モーター駆動回路や電源回路向けパワーモジュール製品などを展示した。カスタム/セミカスタム製品を中心とした事業展開に加え、放熱性に優れた標準パッケージ製品の拡充に取り組む。(2016/1/19)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。