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「パワー半導体」最新記事一覧

オン・セミコンダクター KAI-29052:
35ミリ相当の29MピクセルCCD、近赤外線領域での利用にも適する
マシンビジョンや航空撮影などの用途に適した、35ミリフルサイズ相当の29Mピクセル産業向けCCDイメージセンサーをオン・セミコンダクターが発表した。感度も高く近赤外線領域での利用にも適する。(2017/6/22)

横河M&I DL350:
計測と記録を「現場」で手軽に、バッテリー駆動のスコープコーダ
横河メータ&インスツルメンツがオシロスコープとデータロガー(レコーダー)の特徴を兼ね備えた「スコープコーダ」の新製品を販売開始した。特長を生かしながら小型軽量化を進め、バッテリーを内蔵したことで現場での測定と記録が容易になった。(2017/6/22)

アナログ・デバイセズ ADAU1466/ADAU1467:
内部メモリを拡張した車載オーディオ機器用DSP
アナログ・デバイセズは、車載オーディオ機器向けに4種の固定小数点DSP「ADAU1466」「ADAU1467」を発表した。データ用メモリは80Kワード、プログラム用メモリは24Kワードと、内部メモリを拡張した。(2017/6/22)

STマイクロ STM32L4 Discovery kit IoT node:
4種の無線規格に対応したIoT機器開発ボード
STマイクロエレクトロニクスはIoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を販売中だ。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。(2017/6/21)

日本TI AMIC110:
EtherCATなど10種類以上の産業用通信規格をサポートするネットワークSoC
日本TIがイーサネットに加えて多数のフィールドバスをサポートしたマルチプロトコル対応の産業用通信プロセッサを出荷開始した。(2017/6/20)

マイクロチップ PIC32MZ DA:
GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵したMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。(2017/6/20)

信号と電源の絶縁をワンチップで:
完全統合型の信号/電源アイソレーターを用いた低放射の実現
絶縁を行うと、コモンノード電流の大きなリターンループが生じ、絶縁システムで放射が起きる。今回の記事では、完全統合型の信号/電源絶縁ソリュ−ションを使用して放射を小さくする方法について説明する。(2017/6/19)

バッテリーは「SCiB」を採用:
東芝、寝台列車「瑞風」に小型駆動システム納入
東芝は2017年6月16日、JR西日本の新型寝台列車「TWILIGHT EXPRESS 瑞風(みずかぜ)」向けに、小型ハイブリッド駆動システムを納入したと発表した。(2017/6/16)

FAニュース:
GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター
安川電機は、ACサーボドライブの新製品として、GaNパワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモーター「Σ-7F」モデルを発売した。サーボモーターとサーボパック機能を一体化し、サーボパックのアンプ部の体積比を従来の2分の1に抑えた。(2017/6/16)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年5月版】:
「ドイツからの黒船」はHUD一般化の引き金になるか
コンテンツランキングTOP10、2017年5月は独メーカーによる「デミオ」などへのHUD供給や予断を許さない東芝の状況分析、マイコンメーカーによるLinux推しの理由など、バラエティ豊かな記事が人気を集めました。(2017/6/15)

新日本無線 MUSES03:
1回路なのに2チップ! 超豪華な音響用オペアンプ
新日本無線が高音質重視のオーディオ用1回路入りオペアンプ「MUSES03」を販売開始した。2チップ構成など音質劣化を防ぐ工夫を施している。(2017/6/15)

伸縮性導体:
5倍に伸ばしても高い導電率を実現した伸縮性導体
東京大学の松久直司博士と染谷隆夫教授を中心とした研究チームは、長さを元の5倍に伸ばしても導電率が935S/cmという世界最高レベルを示す伸縮性導体の開発に成功した。(2017/6/14)

シノプシス ZeBu Server 採用事例:
コニカミノルタが多機能プリンタ用SoC開発に「ZeBu Server」導入
シノプシスのエミュレーションシステム「ZeBu Server」がコニカミノルタの開発プラットフォームとして導入された。コニカミノルタでは多機能プリンタ向けSoCのハードウェア検証ならび早期ソフトウェア開発に利用されている。(2017/6/13)

日本NI PXIe-5413:
テストシステムの省スペースと低コストに貢献する計測機
日本ナショナルインスツルメンツがPXI対応の任意波形発生器「PXIe-5413/5423/5433」と8CHオシロスコープ「PXIe-5172」を発表した。いずれもPXIの1スロット幅であり、テストシステムの省スペース化とコスト低減に貢献する。(2017/6/12)

半導体用部品など開発へ:
東芝マテリアルと京セラがセラミック部品で協業
京セラと東芝マテリアルは2017年6月7日、窒化物セラミック部品の開発、製造に関して協業を行うと発表した。(2017/6/8)

半導体商社トップインタビュー 菱電商事:
ソリューションで勝負、菱電商事が目指す100年
再編が進み大きく業界地図が塗り変わりつつある半導体業界。半導体を取り扱う半導体商社の経営環境も激変期にある。そこで、EE Times Japanでは各半導体商社の社長にインタビューし、今後の成長や戦略を聞く企画を進めている。今回は、2017年に創業70周年を迎えた菱電商事に聞いた。(2017/6/1)

アンリツ ME7873LA:
GCF認証を得たRFコンフォーマンステストケース
アンリツは、IoT(モノのインターネット)向けの通信方式「Cat-M1」規格のRFコンフォーマンステストケースにおいて、GCF認証を取得した。同社の規格適合試験システム「ME7873LA」に同テストケースを搭載し、提供を開始した。(2017/6/5)

安川電機 Σ-7:
「世界初」のGaNパワー半導体搭載サーボドライブ
安川電機はACサーボドライブ「Σ-7」シリーズの新製品として、GaNパワー半導体を用いたアンプ内蔵タイプの販売を開始した。GaNパワー半導体の採用で入出力の効率を高め、小型化も進めた。(2017/6/5)

Macnica Mouser:
マクニカとマウザーが提携、試作から量産までを一貫支援
マクニカとMouser Electronicsが提携。開設したWebサイトでは約400万点の製品を1つから購入可能であり、試作開発や量産製造向けロジスティクスなどの量産に必要な情報とサポートも提供される。(2017/6/2)

PCIM Europe 2017:
SiC/GaNをより使いやすく、日本の新興企業が提案
headspring(ヘッドスプリング)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催されたパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、GaNやSiCパワーデバイスを搭載した研究開発用のツールキットを展示した。(2017/6/1)

車載半導体:
HEV用の超小型SiCインバーター、体積で従来比50%削減を実現
三菱電機は、HEV用の超小型SiCインバーターを開発。フルSiCパワー半導体モジュールの採用と放熱構造の工夫により体積で従来比50%低減を実現した。(2017/6/1)

IDT DDR4チップセット:
最新のJEDEC規格に準拠したDDR4チップセット
IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器(DFE)、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。(2017/5/31)

富士通セミコン MB85RS128TY/MB85RS256TY:
温度上限を40℃拡大し125℃の高温に対応したFRAM
富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。(2017/5/31)

特選ブックレットガイド:
BLDCモーターのメリットと課題解決
ブラシレスDC(BLDC)モーターは、その技術的優位性と高効率性により、多くの既存アプリケーションにおいてブラシ付きモーターに置き換わりつつある。BLDCモーターの利点を紹介するとともに、制御が複雑なBLDCモーターへの移行課題を解決する1つの例を紹介する。(2017/5/30)

SMK CapDuo Touch:
ガラス1枚にセンサーを成膜した薄型タッチパネル
SMKは、ガラス1枚の表裏面にセンサー(ITO電極)を成膜した静電容量方式タッチパネル「CapDuo Touch」を発表した。従来のガラス2枚構成のセンサーに比べ、狭額縁化、薄型化、軽量化、材料費削減につながる。(2017/5/29)

オスラム SFH4796S:
全体に均一な照射が可能な虹彩認証向け赤外LED
オスラム オプトセミコンダクターズは、生体認証セキュリティ用赤外LED「SFH4796S」を発表した。内部リフレクタと内蔵レンズによって顔を均一に照射し、顔の特徴を検知する。(2017/5/26)

ルネサス 産業向けルネサスマーケットプレイス:
産業機器にLinuxの風、なぜルネサスがLinuxを「推す」のか
マイコン性能が向上し、生産機器の「つながる化」が求められている中、産業機器へのLinux搭載が脚光を浴びている。ルネサスは対応チップ提供のみならず、マケプレの開設で産業機器へのLinux搭載を“推し”ていく。(2017/5/26)

IDT ZMID520x:
磁石不要のインダクティブ式ポジションセンサー
IDTは、インダクティブ方式ポジションセンサー「ZMID520x」ファミリーを発表した。アナログ出力の「ZMID5201」、パルス幅変調方式(PWM)出力の「ZMID5202」、SENTプロトコルで出力する「ZMID5203」の3種をそろえた。(2017/5/25)

ソニー IMX382:
毎秒1000フレームで対象を検出するビジョンセンサー、ソニーが製品化
ソニーは最大毎秒1000フレームで対象物の検出と追跡を行える積層型CMOSセンサー「IMX382」を2017年10月よりサンプル出荷する。重心位置や面積、動きの方向などを1フレーム単位で出力することも可能だ。(2017/5/25)

企業動向を振り返る 2017年4月版:
「東芝倒産」の可能性
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。3月決算の発表を控えた4月はトピックが少ない時期ですが、東芝からは目が離せません。(2017/5/24)

ADI ADuM4120/ADuM4121:
SiC、GaNパワー半導体対応の絶縁ゲートドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は2017年5月23日、高いコモンモード過渡電圧耐性性能と低伝搬遅延を両立した小型の絶縁ゲートドライバ4製品を発表した。(2017/5/24)

PCIM Europe 2017:
GaNウエハー市場は今後5年でよりオープンに
ベルギーEpiGaNは、「PCIM Europe 2017」に出展し、8インチ(200mm)のGaN on Siウエハーなどを展示した。EpiGaNは、GaNウエハー市場は今後3〜5年で、よりオープンになるとみており、そうなれば同社にも大きなビジネスチャンスが訪れると述べる。(2017/5/23)

FLOSFIA ミストドライ めっき法:
基材や形状を選ばない非真空ドライめっき技術
ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。(2017/5/23)

PCIM 2017:
SiCだけではない、パワー製品群の展示に注力 ローム
ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。(2017/5/22)

“第3勢力”として挑む:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。(2017/5/19)

PCIM Europe 2017:
Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。(2017/5/18)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は、電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/5/17)

SMK BTS03シリーズ:
Bluetooth 4.1LE準拠のアンテナ一体型モジュール
SMKは、Bluetooth 4.1LEに準拠した、小型のアンテナ一体型モジュール「BTS03」シリーズを発表した。Bluetooth認証の他、国内電波法、海外の各種認証を取得予定で、ユーザー側で認証を取得する必要がない。(2017/5/17)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年4月版】:
安心・安全なIoTデバイス開発のヒントをマルウェア「Mirai」から学ぶ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、史上最大規模のDDoS攻撃を引き起こしたとされるマルウェア「Mirai」の手口とその対策を解説した記事が堂々の第1位に! MiraiのソースコードからセキュアなIoTデバイスを開発するためのヒントが見えてきます。(2017/5/16)

人テク展2017 開催直前情報:
インバーターにSiCパワー半導体を採用した効果をシミュレーションで実証
ロームは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、電気自動車向けのSiCパワー半導体を提案する。(2017/5/15)

ダイアログ PMICチップセット:
車載SoC「R-Car H3」向けPMICチップセット
ダイアログ・セミコンダクターは、ルネサス エレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、システムPMICと2つのサブPMICで構成するパワーマネジメントIC(PMIC)チップセットを発表した。(2017/5/11)

IoTスペシャリストを目指そう(11):
第11問 センサーとMEMS
スマートフォンなど小型のIoTデバイスが位置や移動速度といった情報を得るために利用しているのが、各種のセンサーです。非常に小さなそれらはMEMS(微小電気機械システム)と呼ばれ、IoTの実現に欠かせない要素となっています。(2017/5/11)

ソシオネクスト SC2M50:
4K/60p解像度に対応したHEVC/H.265コーデック
ソシオネクストは、4K/60pの解像度に対応したHEVC/H.265コーデックLSI「SC2M50」を開発した。YUV4:2:2フォーマット10ビット入出力を備え、プロフェッショナル向け映像機器に対応する。(2017/5/10)

2017年3月期決算発表:
京セラ、2018年3月期決算は増収増益狙う
京セラは2017年5月2日の決算説明会で、2017年3月期の業績と2018年3月期の業績予想を発表した。2017年3月期の売上高は為替変動などの影響で前期に比べ減少した。だが、2018年3月期は半導体関連部品や電子デバイスを含むほぼ全ての事業セグメントで増収増益を見込む。(2017/5/9)

ダイアログ・セミコンダクター DA6102:
効率94%の6チャンネルパワーマネジメントIC
ダイアログ・セミコンダクターは、低RDSonのFETにより、最大94%の効率を達成したパワーマネジメントIC「DA6102」を発表した。バックレギュレーターやバックブーストレギュレーターなど、6つのチャンネルを搭載している。(2017/5/9)

東芝 TB67S289FTG:
脱調を防止できるステッピングモーター駆動IC
東芝は、モーターの負荷トルクに応じて電流を最適化するAGC技術を用いたステッピングモータードライバー「TB67S289FTG」を発表した。ステッピングモーター特有の脱調現象を防止し、安定的で高効率なモーター制御を可能にした。(2017/5/9)

NXP MCUXpresso:
「LPC」と「Kinetis」の双方に対応する統合開発環境
NXPセミコンダクターズは、「LPC」と「Kinetis」の両マイクロコントローラーファミリーの全ポートフォリオに対応する「MCUXpresso統合開発環境(IDE)」の提供を開始した。(2017/5/1)

Renesas DevCon Japan 2017:
AI時代に舵を切る半導体ベンダーの「持ち札」
日の丸半導体ベンダー、ルネサスが攻勢の兆しを見せている。17年度第1四半期決算は好調でありインターシルの買収も終了した。5年ぶりに開催したプライベート展で語られた、攻勢を支える「持ち札」とは何か。(2017/4/26)

特選ブックレットガイド:
リアルタイム処理にみる、組み込み開発における仮想化のメリット
ハードウェアの制約が多い組み込み開発こそ、仮想化の考えを導入するべきなのかも知れません。ここでは組み込み分野における『仮想化技術』の適用イメージと、そのメリット・デメリットについて、“リアルタイム処理への応用”をテーマに解説します。(2017/4/25)

ラピスセミコンダクタ ML5245:
マイコン制御不要のリチウムイオン電池監視LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタは、マイコンによる制御が必要ないスタンドアロンタイプのリチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を発表した。温度検出機能、充放電用FETの過熱防止機能、放電用FET強制オフ機能、セル電圧読み出しといった、電池の安全性を高める機能を4つ備える。(2017/4/25)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。