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「パワー半導体」最新記事一覧

Cypress PSoC 6:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/27)

企業動向を振り返る 2017年2月版:
成長に自信を見せるルネサス、前途多難な東芝
東芝が解体へのカウントダウンを刻む中、一時は経営が危ぶまれたルネサスが好調な業績見込みを発表しています。(2017/3/23)

ルネサス エレクトロニクス RZ/Nシリーズ:
主要フィールドバスと冗長プロトコルにワンチップ対応する通信プロセッサ
ルネサス エレクトロニクスが、EtherCATなど主要フィールドバスと冗長ネットワークプロトコルにワンチップで対応する産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/Nシリーズ」を販売する。(2017/3/23)

次世代パワーデバイスが堅調:
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。(2017/3/22)

特選ブックレットガイド:
モーター制御に欠かせない「エンコーダ」その基礎から応用まで
回転/移動体の移動方向や移動量、角度を検出する電子部品である「エンコーダ」。ニッチな部品かもしれませんがさまざまな機器に活用されています。エンコーダの概略から動作原理、実利用に際しての注意点までを紹介します。(2017/3/21)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

パワーモジュール事業を強化へ:
村田製作所が米国の新興電源ICメーカーを買収
村田製作所は米国の半導体メーカーであるArctic Sand Technologiesを2017年4月初めにも買収する。(2017/3/17)

インターシル ISL32704E:
産業IoTネットワーク向け絶縁型トランシーバー
インターシルは4Mビット/秒の双方向データ伝送を可能にした絶縁型RS-485差動バス・トランシーバー「ISL32704E」を発表した。産業用IoTネットワーク向けの特長をそろえる。(2017/3/17)

日本NI「VirtualBench」:
オシロスコープと関数発生器を強化したオールインワン計測機
日本ナショナルインスツルメンツが、5種類の計測機能を1台に搭載した複合計測機「VirtualBench」の新モデル「VB-8054」を発表した。(2017/3/16)

キーサイト InfiniiVision 1000Xシリーズ:
6万円台からの低価格オシロスコープ、8万円台では信号発生機能
キーサイト・テクノロジーは、多機能ながら最低販売価格6万円台を実現した低価格オシロスコープ製品の販売を2017年3月2日から開始した。8万円台の機種では信号発生機能などを盛り込んだ。(2017/3/16)

フルSiCパワー半導体モジュール:
HEV用SiCインバーター、体積は「世界最小」
三菱電機は、体積が5リットルと小さいHEV用「SiC(炭化ケイ素)インバーター」を開発した。(2017/3/15)

特選ブックレットガイド:
電子機器の筋肉、「パワー半導体」の基礎知識
半導体と聞くとCPUやメモリを連想しますが、電車やエアコンのモーターを駆動する「パワー半導体」も半導体デバイスの一種です。「大きな電力」を扱える半導体デバイスであるパワー半導体の基礎となる「4つの役割」について解説します。(2017/3/14)

東芝 BiCS FLASH 512Gb:
東芝、64層 512Gbの3D NANDをサンプル出荷開始
東芝は2017年2月22日、64層積層プロセスを用いた512Gビット(Gb)の3D NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を2017年2月上旬に開始したことを発表した。(2017/3/9)

Infineon Wolfspeed:
InfineonによるCreeのSiC事業買収が破談に
Infineon Technologiesは、米Creeからパワー&RF事業部として分社化したWolfspeedを8億5000万米ドルで買収する予定だったが、この取引は破談になった。(2017/3/7)

インテル Cyclone10:
アルテラFPGA「Cyclone」、インテル傘下で第6世代製品に
日本アルテラは、2017年2月13日に発表したIoTアプリケーション向けのローエンドFPGA「インテル Cyclone10 ファミリー」に関する説明会を開催した。(2017/3/3)

電力損失を約21%低減へ:
三菱電機がSiC-SBDを発売、ディスクリート品は初
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を2017年3月1日に発売した。同社はこれまでSiC-SBDやSiC-MOSFETを搭載したパワー半導体モジュールを2010年から製品化してきたが、ディスクリート品の提供は初となる。(2017/3/3)

リニアテクノロジー SmartMesh VManager:
1000以上のワイヤレスノードを管理可能にしたWSN
リニアテクノロジーは、SmartMesh IP ワイヤレスセンサーネットワーク(WSN)の機能を拡張した。単一ネットワーク内で1000以上のノードをサポートするネットワーキングソフトウェア「SmartMesh VManager」や低消費電力のローミングノード機能を搭載した。(2017/3/2)

間もなく開催:
MWC 2017、IntelとQualcommが4G/5G技術で火花
スペイン・バルセロナで間もなく始まる「Mobile World Congress(MWC) 2017」では、5G(第5世代移動通信)向け技術はもちろんのこと、LTE向け製品でも成熟したものが登場しそうだ。中でも5G向けモデムをいち早く発表したQualcommとIntelの展示は注目に値するだろう。(2017/2/27)

モジュール品の拡充へ:
ロームとSemikron、SiCデバイスの国内販売で協力
ロームとSemikron(セミクロン)は2017年2月27日、日本におけるSiC(シリコンカーバイト)パワーデバイス、モジュールの販売協力を開始すると発表した。両社の技術を組み合わせることで、市場ニーズに合ったパワーソリューションの提供を可能にするという。(2017/2/27)

nano tech 2017:
SiC向け銀ナノペースト、低加圧接合が可能に
新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)は、「nano tech 2017」で、SiCパワーモジュール向けに、銀ナノペーストを用いた接合材を展示した。NEDOのプロジェクトとしてDOWAエレクトロニクスが開発したもの。(2017/2/23)

特選ブックレットガイド:
ジャイロセンサーの仕組みと応用例
スマートフォンやカーナビなどに必ずといっていいほど搭載されるジャイロセンサー(角速度センサー)。ジャイロセンサーが角速度を検知する仕組みや応用例を紹介します。(2017/2/21)

ハギワラソリューションズ 産業用SSD:
SLC NAND型メモリ採用の産業機器向けSSD
ハギワラソリューションズがSLC NAND型メモリを採用した産業機器向けSSDを販売開始した。「最新NANDプロセスのSLCを採用」(同社)し、CFast、mSATA、2.5インチと3つのフォームファクタを用意した。(2017/2/20)

テレダイン・レクロイ HVFO:
フローティング信号の計測に最適な光絶縁プローブ
テレダイン・レクロイ・ジャパンは2017年1月、パワーエレクトロニクス回路中の高電圧バスにフローティングした微小信号の計測に適した光絶縁プローブ「HVFO」を発表した。(2017/2/17)

アールエスコンポーネンツ 製品ライフサイクルマネージャー:
部品のEOLが分かるオンラインサービス
アールエスコンポーネンツが、部品のライフサイクル管理を支援する無料オンラインツールを公開した。約40万の部品について生産状態を把握可能で、EOLで開発や量産に支障の出る事態を避けることができる。(2017/2/16)

サイバネットシステム OLED用ムラ補正IC:
OLED向けのムラ補正IC、半導体メーカーと共同開発
サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ(OLED)向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。(2017/2/16)

ルネサス RAJ240090:
マイコンを内蔵した電池管理IC製品
ルネサス エレクトロニクスは2016年12月、3〜10セル構成の産業向けリチウムイオン電池管理ICとして「業界で初めてマイコンを内蔵した」という新製品(2種)を発表した。(2017/2/16)

日立金属ネオマテリアル クラッド集電箔:
クラッド集電箔開発、Li電池の高容量化を可能に
日立金属ネオマテリアルは、高容量リチウムイオン電池向けのクラッド集電箔を開発した。リチウムイオン電池のさらなる高容量化により、EVの航続距離を伸ばすことが可能となる。(2017/2/15)

IDT P8800:
DDR4 NVDIMM向けの高集積パワーマネジメントIC
IDTは2017年1月、DDR4 NVDIMMアプリケーション向けの高集積パワーマネジメントIC「P8800」を発表した。従来のカスタムディスクリート実装の機能を1チップに集積している。(2017/2/14)

ガートナー 半導体消費調査:
半導体需要、SamsungとAppleが引き続き先導も市況変化は激しく
ガートナーが主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表した。Samsung とAppleが引き続き大手半導体顧客としての存在感を発揮しているが、BBK Electronicsなど中国勢の躍進もあり市況の変化は激しい。(2017/2/9)

2016年業績を発表:
ルネサス 売上高成長へ「底は打った」
ルネサス エレクトロニクスは2017年2月8日、2016年度業績と2017年度の事業見通しに関して説明を行い、今後の売り上げ拡大を伴う事業成長に向けて自信を示した。(2017/2/8)

ルネサス 日立マクセル:
ルネサスが制御ボート開発事業などを日立マクセルへ譲渡
ルネサスが同社の産業用制御ボード開発ならび画像認識システム事業を、日立マクセルに売却する。(2017/2/7)

富士通セミコン MB85AS4MT:
最大5MHz動作を可能にした4MビットのReRAM
富士通セミコンダクターは、メモリ容量4MビットのReRAMの提供を開始した。SPIインタフェースで最大5MHz動作を可能とし、5MHz動作時の読み出し動作電流は0.2mAとなっている。(2017/2/7)

STマイクロ ST33HTPH2ESPIなど:
TPMによって拡張したセキュリティモジュール
STマイクロエレクトロニクスは2016年12月、システム認証用データをハードウェアに記録するセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。(2017/2/3)

Western Digital WD Black:
NVMe規格に対応するPCIe接続SSD
ウエスタンデジタルは、NVMe規格に対応するPCIe接続SSDを発表した。PCIe Gen3 ×4 NVMeをベースとし、従来のSATA SSDの3倍以上となるシーケンシャル読み取り速度を可能にした。(2017/2/2)

ザイリンクス Virtex 採用事例:
FPGA「Virtex」、Iridium NEXTと宇宙空間に
米Iridium Communicationsが打ち上げを進めている人工衛星群「Iridium NEXT」に、ザイリンクスのFPGA「Virtex-5QV」が採用された。(2017/1/31)

ユニアデックス DataOcean:
計測機のIoT化を実現するサービス、LPWAにも対応予定
ユニアデックスが、クラウド基盤とMQTTの接続ソフトで計測機器のIoT対応を実現するサービス「DataOcean」の提供を開始した。(2017/1/26)

銀粒子の焼結メカニズムを解明:
大阪大学、パワー半導体の3D配線が低コストに
大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。(2017/1/25)

パナソニック 低伝送損失フレキシブル多層基板材料:
USB 3.1の高速伝送に対応する0.2mmの三層フレキシブル基板材料
パナソニックが0.2mmの厚みながら転送速度10Gbpsに対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始した。低温成形可能であり、常温での保存も可能と生産性に優れる。(2017/1/24)

TechFactory通信 編集後記:
製造業IoTに欠けている視点
製造業に向けたIoTプラットフォームが多く登場していますが、言うまでもなく「生産現場を広範囲にネットワーク化する」だけでは意味がありません。(2017/1/21)

横河メータ&インスツルメンツ AQ6374:
可視光から光通信まで1台で測定する光スペクトラムアナライザー
横河メータ&インスツルメンツが光スペクトラムアナライザー「AQ6374」を販売開始。同社「AQ6315」の後継製品で「可視光から光通信まで1台で測定できる」(同社)測定範囲の広さが特徴だ。(2017/1/19)

「Qualcomm+NXPは相当脅威」:
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方
2016年も終わることがなかった半導体業界の“M&A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。(2017/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ADIが中国の電力配送会社と共同研究、その背景と狙い
エレクトロニクス業界の2016年12月にM&Aのような大きなニュースはなかったが、ADIが中国の電力配送会社と共同研究を開始すると発表した。中堅イメージのあるADIの将来を見据えた取り組みの狙いとは。(2017/1/17)

Nordic Semiconductor nRF52840 nRF52832:
Nordic Semiconductor、Bluetooth 5対応SDKの提供を開始
Nordic Semiconductorが「Bluetooth 5」に対応したSDKの提供を開始した。同社SoCのnRF52840ならびnRF52832が対応する。(2017/1/16)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:製品群の拡充と”More Than Silicon” のソリューション提供でイノベーションの実現に貢献——アナログ・デバイセズ
アナログ・デバイセズは、高性能アナログ製品のラインアップを拡張するのみならず、ソフトウェアなども含めたソリューションの提供を始めている。「デバイスレベルとシステムレベルの両方からアプローチしていくことで、当社の顧客は企業や製品の価値を高めることができる」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、2017年度の事業戦略などについて聞いた。(2017/1/16)

クラスターやサイドミラー向け:
機能安全に対応、液晶パネル用チップセット
ロームとラピスセミコンダクタは、車載用途の高精細液晶パネルを駆動するためのチップセットを開発し、量産を始める。このチップセットは自動車用スピードメーターやサイドミラーに用いる液晶パネルに適用できるよう、「機能安全に対応した世界初の液晶パネル向けデバイス」と同社は主張する。(2017/1/11)

IHS Industrial IoT Insight(2):
IoTでつながるクルマの未来――コネクテッドカーに向け電機業界がなすべきこと
今後の製造業の発展に向けて必要不可欠とみられているIoT(モノのインターネット)。本連載では、IoTの現在地を確認するとともに、産業別のIoT活用の方向性を提示していく。第2回は、つながるクルマ=コネクテッドカーとしてIoT端末の1つになる自動車を取り上げる。(2017/1/10)

電子ブックレット(EDN):
GaNに対する疑念を晴らす
EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、シリコンの限界を超えて設計を深化させることが可能なGaNパワートランジスタの本当の利点を引き出すために必要なことを解説します。(2017/1/1)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

シリコン・ラボ Thunderboard Sense:
バッテリー駆動の無線センサーノード向け開発キット
シリコン・ラボラトリーズは、バッテリー駆動の無線センサーノードに必要となるハードウェアとソフトウェアを全て搭載した、センサークラウド開発キット「Thunderboard Sense」を発表した。(2016/12/14)

IDT F2910:
定インピーダンス技術搭載のSPST吸収型RFスイッチ
IDTは、コンスタントインピーダンス技術を搭載した広帯域SPST(単極単投)吸収型RFスイッチ「F2910」を発表した。線形性に優れ、挿入損失が低く、多様な無線およびRF用途に向く。(2016/12/14)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。