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「パワー半導体」最新記事一覧

PCIM 2017:
SiCだけではない、パワー製品群の展示に注力 ローム
ロームは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)にて、Si-IGBTやSiC-MOSFET向けゲートドライバーICなどを展示した。(2017/5/22)

“第3勢力”として挑む:
SiCデバイスの開発を加速するリテルヒューズ
Littelfuseは、パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日、ドイツ・ニュルンベルク)で、SiCパワーデバイスと、それらを搭載した評価ボードやデモボードを展示した。回路保護素子のイメージが強い同社だが、SiCパワーデバイス市場の成長を見込んで開発を加速している。(2017/5/19)

PCIM Europe 2017:
Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。(2017/5/18)

三菱電機 XシリーズLV100タイプ:
最大級の電流密度を誇るパワー半導体モジュール
三菱電機は、電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。(2017/5/17)

SMK BTS03シリーズ:
Bluetooth 4.1LE準拠のアンテナ一体型モジュール
SMKは、Bluetooth 4.1LEに準拠した、小型のアンテナ一体型モジュール「BTS03」シリーズを発表した。Bluetooth認証の他、国内電波法、海外の各種認証を取得予定で、ユーザー側で認証を取得する必要がない。(2017/5/17)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年4月版】:
安心・安全なIoTデバイス開発のヒントをマルウェア「Mirai」から学ぶ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、史上最大規模のDDoS攻撃を引き起こしたとされるマルウェア「Mirai」の手口とその対策を解説した記事が堂々の第1位に! MiraiのソースコードからセキュアなIoTデバイスを開発するためのヒントが見えてきます。(2017/5/16)

人テク展2017 開催直前情報:
インバーターにSiCパワー半導体を採用した効果をシミュレーションで実証
ロームは「自動車技術展:人とくるまのテクノロジー展2017」において、電気自動車向けのSiCパワー半導体を提案する。(2017/5/15)

ダイアログ PMICチップセット:
車載SoC「R-Car H3」向けPMICチップセット
ダイアログ・セミコンダクターは、ルネサス エレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、システムPMICと2つのサブPMICで構成するパワーマネジメントIC(PMIC)チップセットを発表した。(2017/5/11)

IoTスペシャリストを目指そう(11):
第11問 センサーとMEMS
スマートフォンなど小型のIoTデバイスが位置や移動速度といった情報を得るために利用しているのが、各種のセンサーです。非常に小さなそれらはMEMS(微小電気機械システム)と呼ばれ、IoTの実現に欠かせない要素となっています。(2017/5/11)

ソシオネクスト SC2M50:
4K/60p解像度に対応したHEVC/H.265コーデック
ソシオネクストは、4K/60pの解像度に対応したHEVC/H.265コーデックLSI「SC2M50」を開発した。YUV4:2:2フォーマット10ビット入出力を備え、プロフェッショナル向け映像機器に対応する。(2017/5/10)

2017年3月期決算発表:
京セラ、2018年3月期決算は増収増益狙う
京セラは2017年5月2日の決算説明会で、2017年3月期の業績と2018年3月期の業績予想を発表した。2017年3月期の売上高は為替変動などの影響で前期に比べ減少した。だが、2018年3月期は半導体関連部品や電子デバイスを含むほぼ全ての事業セグメントで増収増益を見込む。(2017/5/9)

ダイアログ・セミコンダクター DA6102:
効率94%の6チャンネルパワーマネジメントIC
ダイアログ・セミコンダクターは、低RDSonのFETにより、最大94%の効率を達成したパワーマネジメントIC「DA6102」を発表した。バックレギュレーターやバックブーストレギュレーターなど、6つのチャンネルを搭載している。(2017/5/9)

東芝 TB67S289FTG:
脱調を防止できるステッピングモーター駆動IC
東芝は、モーターの負荷トルクに応じて電流を最適化するAGC技術を用いたステッピングモータードライバー「TB67S289FTG」を発表した。ステッピングモーター特有の脱調現象を防止し、安定的で高効率なモーター制御を可能にした。(2017/5/9)

NXP MCUXpresso:
「LPC」と「Kinetis」の双方に対応する統合開発環境
NXPセミコンダクターズは、「LPC」と「Kinetis」の両マイクロコントローラーファミリーの全ポートフォリオに対応する「MCUXpresso統合開発環境(IDE)」の提供を開始した。(2017/5/1)

Renesas DevCon Japan 2017:
AI時代に舵を切る半導体ベンダーの「持ち札」
日の丸半導体ベンダー、ルネサスが攻勢の兆しを見せている。17年度第1四半期決算は好調でありインターシルの買収も終了した。5年ぶりに開催したプライベート展で語られた、攻勢を支える「持ち札」とは何か。(2017/4/26)

特選ブックレットガイド:
リアルタイム処理にみる、組み込み開発における仮想化のメリット
ハードウェアの制約が多い組み込み開発こそ、仮想化の考えを導入するべきなのかも知れません。ここでは組み込み分野における『仮想化技術』の適用イメージと、そのメリット・デメリットについて、“リアルタイム処理への応用”をテーマに解説します。(2017/4/25)

ラピスセミコンダクタ ML5245:
マイコン制御不要のリチウムイオン電池監視LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタは、マイコンによる制御が必要ないスタンドアロンタイプのリチウムイオン電池監視LSI「ML5245」を発表した。温度検出機能、充放電用FETの過熱防止機能、放電用FET強制オフ機能、セル電圧読み出しといった、電池の安全性を高める機能を4つ備える。(2017/4/25)

村田製作所 マイクロヒーター:
1608サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ
村田製作所は、1608(1.6×0.8×0.68mm)サイズの小型セラミックヒーター用PTCサーミスタ「マイクロヒーター」を発表した。熱応答性が高く、対象部位を効率よく温めることができる。(2017/4/24)

AEC-Q101準拠GaNでいよいよ自動車にも:
PR:GaNで魅力をプラス! GaNパワートランジスタで差異化を図った製品が続々登場
GaNパワーデバイスを用いた機器の製品化が相次いでいる。先日開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」でも、GaNのメリットを生かした革新的な製品が披露され大きな注目を集めた。そこで本稿では、車載向け信頼性基準AEC-Q101準拠品なども登場しているGaNパワートランジスタを搭載した製品を詳しく見ていきながら、GaNの魅力や、GaNは本当に使えるデバイスなのかを確かめていく。(2017/4/24)

モーター専用回路の活用:
PR:高性能マイコンを活用した複数モーターを制御するシステムの設計について
洗濯機やエアコンなどの家電機器をはじめとして、複数のモーターを同時に制御するアプリケーションは多い。昨今では、複数のモーター制御を安全を担保しながら実現しなければならず、設計者の悩みの種になっている。そこで今回は最新の高性能マイコンを活用した複数のモーター制御システム設計方法を空調システムを例に挙げて紹介する。(2017/4/24)

FAニュース:
電力損失約20%低減のパワー半導体、大型産機の省電力に効果
三菱電機は、鉄道車両や大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュール Xシリーズ」に、耐電圧3.3kV/4.5kV/6.5kVクラスの計8種類を追加した。従来品に比べて電力損失を約20%低減した。(2017/4/21)

テクノフロンティア 2017:
IoT開発キット、モジュラー構造で変更も容易
オン・セミコンダクターは、「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア 2017)」で、モジュラー構造のIoT(モノのインターネット)開発キットについて、その応用事例を交えてデモ展示した。(2017/4/21)

リーダー電子 LV7390:
SDIラスタライザー、フリーレイアウト機能を強化
リーダー電子は、SDIラスタライザー「LV7390」のフリーレイアウト機能を強化し、エンハンストレイアウト機能を追加した。任意のチャンネルの拡大表示や表示アイテムを自由に配置できる。(2017/4/21)

テクノフロンティア 2017:
三菱電機がSiC-SBDを単体で提供、高いニーズ受け
三菱電機は「TECHNO-FRONTIER 2017(テクノフロンティア2017)」(2017年4月19〜21日、幕張メッセ)で、SiCパワーデバイスや、鉄道や大型産業機械向けの高電圧IGBTモジュール、水を流して直接冷却できる自動車用パワーモジュールなどを展示した。(2017/4/20)

テクノフロンティア 2017:
GaNで効率90%、電動自転車用無線給電システム
Transphorm(トランスフォーム)は2017年4月19〜21日の会期で開催されている展示会「TECHNO-FRONTIER 2017」で、電動自転車用ワイヤレス充電システムなど自社製GaN HEMTの採用事例を紹介している。(2017/4/20)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年3月版】:
採用事例はチラ見の楽しさ、Nintendo Switchに組み込まれたソフト
コンテンツランキングTOP10、今回は「Nintendo Switch」に搭載された組み込みソフトの記事が人気を集めました。ファクトリーオートメーションで注目される「EtherCAT」や東芝の行方など、気になる話題をまとめてご覧ください。(2017/4/19)

自動運転と組み込みAIを強調:
ルネサス、DevCon 2017基調講演ダイジェスト
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催した。基調講演では同社首脳が、「e-AI(embedded-AI)」や「Renesas autonomy」について、応用事例を交えてその狙いや効果を紹介した。(2017/4/12)

呉文精氏:
「われわれのAIは現実世界のモノを動かすための技術」、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を2年半ぶりに開催した。社長の呉文精氏は、エンドポイントにAI(人工知能)を組み込む「e-AI」に注力するという強いメッセージを放った。(2017/4/12)

アナログ・デバイセズ ADXL372:
2.5V電源時の消費電流を22μAに抑えた加速度センサー
アナログ・デバイセズは、2.5V電源時の消費電流を22μAに抑えた加速度センサー「ADXL372」を発表した。待機時の消費電流は2μA未満で、モーション起動システムに使用すると小型電池1つで数年にわたって動作を維持できる。(2017/4/11)

電気自動車:
インホイールモーターの走行中ワイヤレス給電に成功、車載電池からも電力を供給
日本精工(NSK)は、東京大学や東洋電機製造と共同で、送電コイルを設置した道路からインホイールモーターに無線で給電して走行することに成功した。この取り組みが成功するのは「世界初」(NSK、東京大学、東洋電機製造)としている。(2017/4/10)

シリコン・ラボ EFR32xG12:
Bluetooth 5に対応したマルチプロトコルSoCデバイス
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応SoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、新たに「EFR32xG12」シリーズを発表した。各種無線プロトコルに加えてBluetooth 5に対応している。(2017/4/10)

リコー R3152Nシリーズ:
電圧降下と過電圧を1つで監視、「機能安全」対応のボルテージディテクタ
リコー電子デバイスが1つのICで電圧降下と過電圧を監視できるボルテージディテクタを受注開始。42Vまでの高電圧から動作電圧を取得でき、高い精度でマイコンの電源管理にも利用できる。(2017/4/6)

ラピスセミコンダクタ ML630Q464/466:
USBデータロガー機能を1チップ化した32ビットマイコン
ラピスセミコンダクタは、USBやクロック発生機能、LCDドライバ、RC発振型A-DコンバーターなどのUSBデータロガーに必要な機能を内蔵した、32ビットマイコン「ML630Q464/466」の量産を開始した。(2017/4/6)

ルネサス LoRa対応マイコン:
ルネサスがLoRa対応マイコンを製品化、1年内に
ルネサス エレクトロニクスがLPWAの1つ、「LoRa」の標準化団体に加盟。1年以内にLoRa対応マイコンを製品化する。(2017/4/6)

富士経済 次世代パワー半導体市場調査:
パワー半導体市場で順調に伸びるSiCとGaN、2025年には2000億円を視野に
より高い通電性と低電力損失を目指した素材の本格展開が進むパワー半導体。2025年にはSiCとGaNが1860億円の市場にまで成長するとの予測。富士経済調べ。(2017/4/5)

日本NI Automated Test Outlook 2017:
テストは「コスト」から「資産」に
製品投入サイクルの一角であるテストだが、企画や開発、量産に比べるとコストセンターと見なされることが多い。しかし、コストだと思われていた部分を見直すことで、製造業におけるモノづくりに大きなプラスをもたらす可能性がある。(2017/4/5)

TechFactory通信 編集後記:
歌う電車と次世代パワー半導体
ファソラシドレミファソー。(2017/4/1)

STマイクロエレクトロニクス SPWF04:
無線アップデート対応、セキュリティに配慮したWi-Fiモジュール
STマイクロエレクトロニクスが、無線アップデートに対応するWi-Fiモジュール「SPWF04」を発表した。IoTデバイスのセキュリティを常に最新の状態にできる。(2017/3/31)

SDアソシエーション Ver 6.0仕様追加:
SDA、Ver 6.0仕様のA2規格とLVS仕様を追加
SDアソシエーション(SDA)は、SDメモリーカードの新たな規格として、ランダムの読み止し/書き込み速度を向上させたSD Ver 6.0仕様のアプリケーションパフォーマンスクラス2(A2)規格と低信号電圧(LVS)仕様を追加した。(2017/3/29)

Cypress PSoC 6:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/27)

企業動向を振り返る 2017年2月版:
成長に自信を見せるルネサス、前途多難な東芝
東芝が解体へのカウントダウンを刻む中、一時は経営が危ぶまれたルネサスが好調な業績見込みを発表しています。(2017/3/23)

ルネサス エレクトロニクス RZ/Nシリーズ:
主要フィールドバスと冗長プロトコルにワンチップ対応する通信プロセッサ
ルネサス エレクトロニクスが、EtherCATなど主要フィールドバスと冗長ネットワークプロトコルにワンチップで対応する産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/Nシリーズ」を販売する。(2017/3/23)

次世代パワーデバイスが堅調:
パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く
富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。特に中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。(2017/3/22)

特選ブックレットガイド:
モーター制御に欠かせない「エンコーダ」その基礎から応用まで
回転/移動体の移動方向や移動量、角度を検出する電子部品である「エンコーダ」。ニッチな部品かもしれませんがさまざまな機器に活用されています。エンコーダの概略から動作原理、実利用に際しての注意点までを紹介します。(2017/3/21)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

パワーモジュール事業を強化へ:
村田製作所が米国の新興電源ICメーカーを買収
村田製作所は米国の半導体メーカーであるArctic Sand Technologiesを2017年4月初めにも買収する。(2017/3/17)

インターシル ISL32704E:
産業IoTネットワーク向け絶縁型トランシーバー
インターシルは4Mビット/秒の双方向データ伝送を可能にした絶縁型RS-485差動バス・トランシーバー「ISL32704E」を発表した。産業用IoTネットワーク向けの特長をそろえる。(2017/3/17)

日本NI「VirtualBench」:
オシロスコープと関数発生器を強化したオールインワン計測機
日本ナショナルインスツルメンツが、5種類の計測機能を1台に搭載した複合計測機「VirtualBench」の新モデル「VB-8054」を発表した。(2017/3/16)

キーサイト InfiniiVision 1000Xシリーズ:
6万円台からの低価格オシロスコープ、8万円台では信号発生機能
キーサイト・テクノロジーは、多機能ながら最低販売価格6万円台を実現した低価格オシロスコープ製品の販売を2017年3月2日から開始した。8万円台の機種では信号発生機能などを盛り込んだ。(2017/3/16)

フルSiCパワー半導体モジュール:
HEV用SiCインバーター、体積は「世界最小」
三菱電機は、体積が5リットルと小さいHEV用「SiC(炭化ケイ素)インバーター」を開発した。(2017/3/15)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。