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「パワー半導体」最新記事一覧

EE Times Japan Weekly Top10:
また、硬い物を切ってしまった……SiCのスライス技術
EE Times Japanで2016年8月20日〜26日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/29)

ケル TMC02E/41Eシリーズ:
高速差動伝送に対応した0.5mmピッチコネクター
ケルは、0.5mmピッチFFC対応2ピースコネクター「TMC02E/41Eシリーズ」を発売する。FFCワンアクション挿入構造を採用し、FFCをコネクターに挿入するだけでケーブルアセンブリができる。(2016/8/29)

結晶配向情報を高精度に検出:
SiC/GaNウエハーの欠陥解析装置――東陽テクニカ
東陽テクニカは、「イノベーション・ジャパン2016」(2016年8月25〜26日)で、「サブナノ結晶配向情報検出ウエハーマッピング装置」の開発成果を展示した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)ウエハー基板の量産化に貢献する品質・信頼性評価技術として期待される。(2016/8/26)

満を持してダイアログが投入:
“オールGaN”のパワーICでアダプターが1/2に小型化
Dialog Semiconductor(ダイアログ・セミコンダクター)が、GaNパワーICを発表した。これによって同社は、GaNパワー半導体市場に本格的に参入する。同社は2016年8月24日、東京都内で記者説明会を開催し、GaNパワーIC「SmartGaN DA8801」の詳細を説明した。(2016/8/26)

特選ブックレットガイド:
次世代iPhoneにワイヤレス給電は搭載されるか
2016年後半の市場投入がウワサされる「次期iPhone」。メジャーバージョンアップが見込まれることから、新技術や新要素の搭載も期待されており、ワイヤレス給電もその1つです。(2016/8/26)

セイコーNPC 7202シリーズ:
消費電流を10分の1に低減した水晶発振モジュール用CMOS IS
セイコーNPCが水晶発振モジュール用CMOS IS「7202シリーズ」の販売を開始した。従来品に比べて消費電流を10分の1、チップサイズを40%縮小、加えて幅広い動作電源電圧範囲、動作温度範囲を実現し、さまざまな機器への搭載に適する。(2016/8/26)

ams TMD3700:
フットプリント4×1.75mmの光センサーモジュール
amsは2016年8月、カラー(RGB)、照度、近接センサーを組み合わせた光センサーモジュール「TMD3700」を発表した。フットプリントは4.00×1.75mm、外形高さは1.00mmである。(2016/8/25)

高い周波数の差動信号波形も正確に測定:
新型プローブ、これまで見えなかった信号を観測
テクトロニクスは、光アイソレーション型差動プローブ「TIVMシリーズ」6製品の販売を始めた。新製品を用いることで、これまでコモンモードノイズに埋もれて見えなかった信号の観測が可能となる。(2016/8/24)

「究極のパワーデバイス実現へ」:
反転層型ダイヤモンドMOSFETの動作実証に成功
金沢大学理工研究域電子情報学系の松本翼助氏、徳田規夫氏らの研究グループは、「世界初」となるダイヤモンド半導体を用いた反転層チャンネルMOSFETを作製し、動作実証に成功したと発表した。(2016/8/24)

大人と子どもを見分ける「ムーブアイ極」搭載、三菱の新しい「霧ヶ峰」
三菱電機はルームエアコン「霧ヶ峰」の新製品として、温冷感の異なる大人と子どもを見分けて快適性を向上させる新製品「FZシリーズ」および「Zシリーズ」を発表した。(2016/8/23)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

ディスコ KABRA:
SiCウェーハの高速生産と素材ロス減を実現する新しいインゴットスライス手法
ディスコは、従来にないレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(Key Amorphous-Black Repetitive Absorption)」プロセスを開発した。(2016/8/22)

オン・セミコンダクター 副社長 David Somo氏:
PR:強みは5万品種に上る製品群、IoT向けプラットフォーム構築を目指す
2006年以降だけで11件にも及ぶM&Aを実施し、積極的に製品群の拡大を行ってきたオン・セミコンダクター(ON Semiconductor)。手掛ける製品は4万8000品種に上る。広範な製品群を武器に、センサー、マイコン、無線接続機能向けの製品をさらに充実させ、IoT(モノのインターネット)機器開発に向けたプラットフォームを構築するというシナリオを描いている。コーポレートストラテジ&マーケティング担当副社長のDavid Somo氏に同社の技術/製品戦略などについて聞いた。(2016/8/22)

サンケン電気 執行役員兼技術本部副本部長 中道秀機氏:
PR:自動車、産業、Power IoT―― パワエレ総合力を結集し成長市場に挑む
サンケン電気は、IGBT、MOSFETといったパワー半導体素子から、電源ユニットやUPS、パワコンなどの大型機器までを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、自動車をはじめとした成長市場でエコ/省エネを実現する技術、製品の提供を行っている。さらには、間もなく迎えようとしているIoT(モノのインターネット)時代の新たな電源のカタチとして“Power IoT”を提唱。「素子だけでなく、モジュール、システムレベルでの提案が行えるサンケン電気ならではの強みを生かして、Power IoTなどの新しい価値提供を行っていく」という同社執行役員で技術本部副本部長を務める中道秀機氏に、技術/製品開発戦略を聞いた。(2016/8/22)

エアコンの通年エネルギー消費効率向上へ:
三菱電機、SiC-MOSFET搭載の新型IPM
三菱電機は、インバーター駆動用パワー半導体モジュールの新製品として、新開発のSiC(炭化ケイ素)-MOSFETを搭載したインバーター駆動用パワー半導体モジュール「超小型フルSiC DIPIPM」(PSF15S92F6)を発売した。(2016/8/19)

Texas Instruments bq501210:
電子POS機器や医療機器に適したQi認定の15Wワイヤレス充電トランスミッターIC
日本テキサス・インスツルメンツは、電子POS機器やハンドヘルド医療機器など産業用アプリケーション向けに、15Wワイヤレス充電トランスミッターIC「bq501210」を発表した。(2016/8/17)

Linear Technology LTC5586:
動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器
リニアテクノロジーは、動作周波数範囲300MHz〜6GHzのダイレクトコンバージョンI/Q復調器「LTC5586」を発売した。(2016/8/17)

Microchip Technology IS206X SoC:
32ビットDSPコア搭載のデュアルモードBluetoothオーディオ製品
マイクロチップ・テクノロジーは、次世代型デュアルモードBluetoothオーディオ製品「IS206X SoCデバイスファミリー」を発表した。(2016/8/15)

STMicroelectronics VIPER01:
スマートホームや産業機器の電源に最適なAC-DCコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、スマートホームや産業機器の電源向けに、AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表。出力電圧5Vの低消費電力なスイッチング電源を可能で、IoT機器のMCUの補助電源にも対応する。(2016/8/10)

Texas Instruments UCC21520:
強化絶縁性能を備えた2チャンネル内蔵の絶縁型ゲートドライバー
日本テキサス・インスツルメンツは、強化絶縁性能を備えた2チャンネル内蔵の絶縁型ゲートドライバー「UCC21520」を発表した。(2016/8/9)

Texas Instruments TPS7H3301-SP:
航空宇宙アプリケーション向けDDRメモリ用終端リニアレギュレーター
日本テキサス・インスツルメンツは、航空宇宙アプリケーション向けに、DDRメモリ用終端リニアレギュレーター「TPS7H3301-SP」を発表した。(2016/8/8)

富士通コンポーネント FWM7BLZ20:
Bluetooth 4.2対応無線モジュール――消費電力は従来品比で半分、通信距離は2倍
富士通コンポーネントは、Bluetooth 4.2に対応した無線モジュール「FWM7BLZ20」シリーズを発表した。2016年9月からサンプル品の提供を開始する。(2016/8/2)

STマイクロ VIPER01:
超低消費電力のAC-DCコンバーター、IoT機器にも
STマイクロエレクトロニクスは2016年7月、スマートホームや産業機器の電源向けに、高電圧AC-DCコンバーター「VIPER01」を発表した。800Vアバランシェ耐圧のパワーMOSFET、パルス幅変調(PWM)電流モードのコントローラー、各種保護機能を搭載しているという。(2016/8/1)

STMicroelectronics STBC02:
スマートウォッチなどに最適なバッテリーチャージャーIC
STマイクロエレクトロニクスは、性能と消費電力を最適化し、広範な機能を統合したバッテリーチャージャーIC「STBC02」を発表した。(2016/7/27)

車載半導体:
電気自動車にSiCパワー半導体を採用するなら、電池容量は60kWhが目安
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、2016年内に買収を完了する予定のWolfspeedと創出していくシナジーについて説明した。同社は、発電や電気自動車のインバータに向けたSiCパワー半導体や、5G通信の普及をにらんだGaN-on-SiCウエハーのRFパワー半導体を強みとする。(2016/7/26)

セイコーNPC SMH-01B01:
8×8画素サーモパイル型赤外線アレイセンサーモジュール
セイコーNPCは、遠赤外線用Siレンズ光学系と検出回路、制御用MCUを1つの基板上に実装した、8×8画素サーモパイル型赤外線アレイセンサーモジュール「SMH-01B01」を開発した。(2016/7/26)

セイコーNPC SM3473A/SM3473B:
消費電流を従来品比10分の1に低減した磁気エンコーダー用逓倍IC
セイコーNPCは、エンコーダー用逓倍IC「SM3473A/SM3473B」の量産出荷開始を発表した。(2016/7/25)

SiCウエハー製造でもシェアを追う方針:
Infineonによる“CreeのSiC事業買収”の狙い
Infineon Technologiesは2016年7月21日、このほど発表したCreeのSiCウエハー/デバイス事業に関する説明を行い、SiCデバイスとともに、SiCウエハーの外販を強化していく方針を明らかにした。(2016/7/22)

アルミニウムの耐熱性に着目:
SiCパワー半導体が300℃でも動作する基板構造
昭和電工と大阪大学の菅沼克昭氏が推進するプロジェクトは2016年7月19日、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体が300℃の高温域においても安定的に動作する基板構造を開発したと発表した。(2016/7/20)

バイコージャパン VIA DCM:
基板/シャシー実装対応が可能な絶縁型DC-DCコンバーター
バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA(Vicor Integrated Adapter)」を採用した「VIA DCM」を追加した。(2016/7/20)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/07/14
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年7月14日)(2016/7/15)

Creeから分社化したパワー&RF事業:
InfineonがWolfspeedを買収へ、SiC事業を強化
Infineon Technologiesが、米Creeからパワー&RF事業部として分社化したWolfspeedを8億5000万米ドルで買収する。(2016/7/15)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

SIIセミコンダクタ S-847xシリーズ:
ウェアラブルデバイスに最適な小型ワイヤレス給電制御IC
エスアイアイ・セミコンダクタは、ウェアラブル端末向けに小型ワイヤレス給電制御IC「S-847x」シリーズを発売した。(2016/7/13)

BroadcomのIoT事業買収で:
IoT機器向けエコシステムを完成――サイプレス
Cypress Semiconductorは2016年7月5日(米国時間)、BroadcomのIoT(モノのインターネット)事業の買収を完了したと発表した。これに合わせて、Cypressの日本法人である日本サイプレスは7月6日に記者説明会を行った。(2016/7/6)

NXP Semiconductors A2G22S251-01Sなど:
携帯電話基地局向け48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、携帯電話基地局で使用されるドハティパワーアンプ向けに、48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタを発表した。(2016/7/6)

National Instruments WLAN Measurement Suite:
無線LAN計測用のLabVIEWアドオンソフトウェア、IEEE 802.11ax 0.1版に対応
日本ナショナルインスツルメンツ(NI)は、無線LAN計測用のLabVIEWアドオンソフトウェア「WLAN Measurement Suite」の最新版(早期アクセス版)を発表した。(2016/7/5)

Society 5.0を世界に先駆けて実現へ:
産総研、2030年に向けた研究戦略を策定
産業技術総合研究所(産総研)は、2030年に向けた産総研の研究戦略を策定した。2030年の産業像や社会像を見据え、「超スマート社会(Society 5.0)」の実現など、大きく4つの研究目標を定め開発に取り組む。(2016/6/30)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月23日)(2016/6/24)

IDT VersaClock 3S 5P35023/5P35021:
タイミングデバイスを不要にする、プログラマブルクロックジェネレーター
IDTは、水晶振動子や水晶発振器などのタイミングデバイスを不要にする、プログラマブルクロックジェネレーター「VersaClock 3S 5P35023/5P35021」を発表した。(2016/6/24)

100ルクスの周辺光で動作可能:
サイプレス、IoT向けセンサービーコンキット発表
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2016年6月21日(米国時間)、IoTアプリケーション向けに電池レスセンサービーコンのレファレンスキットを発表した。(2016/6/23)

見据える先は「IoT」:
ソニーの低消費ICはウェアラブルの希望になるか
ソニーは、ウェアラブル端末向けにGPS(全地球測位システム)受信IC「CXD5602」を新しく展開した。28nmのFD-SOIを採用し、従来製品より大幅に消費電力を低減。パワーマネジメントICと無線通信用LSIを組み合わせたシステムでの展開も進める。その見据える先はIoTという。(2016/6/22)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

静電気放電特性を改善、保護素子を32%に縮小:
パワー半導体向け0.13μm技術、放電耐量を向上
東芝は、アナログパワー半導体向け0.13μmプロセスを用いた静電気放電保護素子を開発した。従来の素子に比べて、静電気放電耐量は4倍に向上するとともに、放電耐量のばらつきを1/12に抑えることが可能となる。(2016/6/21)

NXP A2G22S251-01Sなど4種:
高周波数を実現したGaN RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、携帯電話基地局で使用するドハティパワーアンプ向けに、48V窒化ガリウム RFパワートランジスタ4種を発表した。全体で1805MHz〜3600MHzの周波数をカバーする。(2016/6/21)

EE Times Japan Weekly Top10:
中村氏が大学生に送ったメッセージ
EE Times Japanで2016年6月11〜17日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/20)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/16
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月16日)(2016/6/17)

Bellnix RxxP22005D/RKZ-xx2005D:
+20/−5V出力のSiC MOSFET用絶縁型DC-DCコンバーター
ベルニクスは、SiC MOSFET用として+20/−5V出力の絶縁型DC-DCコンバーター「RxxP22005D」「RKZ-xx2005D」シリーズの販売を開始した。(2016/6/17)

STMicroelectronics AEC-Q101:
EV/HEV向けSiCパワー半導体およびAEC-Q101認定取得スケジュールを発表
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けに、高効率なSiCパワー半導体を発表。同時に、車載用製品規格「AEC-Q101」の認定取得スケジュールを公表している。(2016/6/15)

PCIM Europe 2016:
SiC技術、成熟期はすぐそこに――ローム
パワー半導体の展示会「PCIM Europe 2016」(2016年5月10〜12日、ドイツ・ニュルンベルク)で、ROHM SemiconductorはSiCパワーデバイスの製品群を展示した。コスト面ではシリコンに比べて不利なSiCだが、業界では6インチウエハーへの移行も始まっていて、低コスト化が進むと期待されている。(2016/6/13)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。