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「パワー半導体」最新記事一覧

株価は1日で急落:
Appleが電力管理ICを自社開発か、Dialogに打撃も
Appleが、電力管理ICを自社で開発する可能性があるという。これによって大打撃を受けるとみられるのが、iPhoneの電力管理ICのサプライヤーである英Dialog Semiconductorだ。(2017/12/5)

基地局用RFパワーGaNも展示:
電池駆動の電子レンジを実現するRFデバイス提案
NXP Semiconductorsは、「マイクロウェーブ展 2017」で、同社のRFモジュールを用いた電池駆動式電子レンジの提案を実施した。(2017/12/4)

電気自動車:
トヨタは電気自動車「eQ」で何を反省したか、今後に何を生かすのか
「ハイブリッド車で20年間培ってきた要素技術が、EV開発での競争力の源泉になる」と繰り返し説明してきたトヨタ自動車。2017年11月27日に開催した技術説明会で、あらためて電動化に対する取り組みを語った。(2017/12/1)

ウエハー研磨工程:
日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ
日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。(2017/11/10)

リテルヒューズ LSIC1MO120E0080シリーズ:
高速スイッチングを達成、定格1200VのSiC MOSFET
リテルヒューズは、定格電圧1200VのSiC MOSFET「LSIC1MO120E0080」シリーズを発売した。定格電流は25Aで、通常オン抵抗は80mΩ、最大150℃の温度で動作する。(2017/11/2)

クラウドから車両制御まで:
ルネサス、自動運転時代に向けた総合力を強調
ルネサス エレクトロニクスは「R-Carコンソーシアムフォーラム」を開催。この中で、トヨタ自動車が開発する自動運転車にルネサスのソリューションが採用されたことや、中国に「新エネルギー自動車ソリューションセンター」を新設することを発表した。(2017/11/1)

東京モーターショー 2017:
デンソー有馬社長、EV注力ながら「ガソリンも継続」
デンソーが「電動化」「自動運転」に向けて加速する。2020年までの3年間で5000億円を投じるが、「ガソリンも続ける」と有馬社長は慎重な姿勢を見せる。(2017/10/27)

矢野経済研究所が予測:
次世代半導体材料、2023年に153億円規模へ
SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。(2017/10/24)

熱伝導率130W/m・Kを実現:
パワーモジュール用高熱伝導窒化ケイ素基板開発
日立金属は2017年10月、電気自動車やハイブリッド自動車、産業機器などに搭載されるパワーモジュール向けの高熱伝導窒化ケイ素基板を開発した。高い熱伝導率と機械的特性を両立している。(2017/10/18)

東芝もデザインウィンを獲得:
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP(System in Package)の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。(2017/10/13)

京大発ベンチャーがCEATECで展示:
量産間近、酸化ガリウムパワーデバイス
FLOSFIAは「CEATEC JAPAN 2017」で、酸化ガリウムSBD(ショットキーバリアダイオード)を展示している。2018年に、まずは月産30万個の規模で量産を始める予定だ。(2017/10/6)

EV関連株:
EV時代の勝者はApple関連企業か、既存の自動車部品株と明暗
電気自動車(EV)の関連株として、米Appleのサプライヤー企業が人気を集めている。(2017/9/27)

IoT社会を悪夢としないために:
強力なセキュリティをハードウェアで実現
IoT(モノのインターネット)システムにおいて、セキュリティ技術が重要性を増している。インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、産業向けIoTでハードウェアによる高度なセキュリティソリューションを提案する。(2017/9/27)

TIの協力を得て:
米大学が低コストのパワーSiC「PRESiCE」を発表
2017年9月、米大学がTexas Instruments(TI)の協力を得て、SiC(炭化ケイ素)を用いたパワーデバイスを低コストで製造できる独自技術を開発したと発表した。(2017/9/26)

17年に7nmをテープアウト:
TSMC、7nm/EUVの開発状況をアップデート
TSMCは2017年9月、米国で開催されたイベントで7nmプロセス技術やEUV(極端紫外線)リソグラフィの開発状況などを説明した。(2017/9/25)

独自のソース領域構造で:
三菱電機が新型SiC-MOSFET、信頼性と省エネ両立
三菱電機は、電力損失を最小レベルに抑えたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体素子を開発した。2020年度以降の実用化を目指す。(2017/9/25)

企業動向を振り返る 2017年8月版:
メモリ事業の売却先決定も「光る東芝」でいられるか
東芝メモリの売却先がようやく決定しましたが、売上高2000億円を超える最大の利益源を手放し、東芝はどのように事業を運営していくのでしょうか。(2017/9/25)

インフィニオン CoolMOS P7:
SJ構造のパワーMOSFETにSOT-223パッケージを追加
インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション(SJ)構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。(2017/9/21)

沖電気工業 SmartHop SR無線モジュール:
10年を超える電池駆動を実現する920MHz帯無線モジュール
沖電気工業が920MHz帯無線モジュール「SmartHop SR無線モジュール」の機能を強化、省電力性能を強化することで「10年を超える電池駆動に対応」(同社)した。(2017/9/21)

矢野経済研究所 マイクロLED市場調査:
ソニーの採用で立ち上がるマイクロLED市場、2025年には45億ドル規模に
100μm以下と非常に小さいマイクロLED。ソニーがマイクロLEDを用いたディスプレイを販売開始したことで市場は立ち上がりつつあり、2025年には45億ドルの市場規模にまで成長する見込み。矢野経済研究所調べ。(2017/9/13)

三菱電機 PSS75SA2FT:
定格75Aを可能にしたパワー半導体モジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュール「1200V 大型 DIPIPM Ver.6」シリーズのラインアップを拡充し、40kW級のパッケージエアコンに対応する75A/1200V品「PSS75SA2FT」を発売した。(2017/9/8)

ルネサス RZ CC-Link IE Field Basic:
ルネサスの産業用通信LSI、CC-Link IEF Basicに対応
ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。(2017/9/8)

パナソニック 2.6mm×1.6mm 縦押しSMDライトタッチスイッチ:
「業界最薄」0.5mmで防水防塵の薄型スイッチ
パナソニックが「業界最薄」(同社)という厚さ0.5mmの薄型押しボタンスイッチを販売開始した。スマートウォッチや補聴器といった機器での採用を見込む。(2017/9/7)

アンリツ ME7873LA:
80%以上のテストケースでLTE Cat-M1のGCF認証を取得
アンリツは、同社のLTE-Advanced RFコンフォーマンステストシステム「ME7873LA」において、LTE Cat-M1(以下、Cat-M1)規格の80%以上のテストケースでGCF認証を取得した。これを受けてGCFは、Cat-M1端末の認証を開始した。(2017/9/7)

低温、低圧、大気中でダイアタッチ:
銅やニッケルの電極への銀粒子焼結接合が可能に
欧州で実用化が進むなど、世界中に拡大している次世代パワー半導体接続技術「銀粒子焼結接合」。メタライズ面が銀に限られるのが課題だったが、大阪大学はペースト(溶剤)やシートを新開発し、ニッケル(Ni)や銅(Cu)などの電極の銀粒子焼結接合を可能にした。(2017/9/7)

車載半導体:
NXPと長安汽車が提携、自動運転やインフォテインメントシステムを共同開発
NXP Semiconductors(NXP)と中国自動車メーカー大手の長安汽車は、戦略的提携包括協定を締結した。提携による共同開発は長期にわたり、第1フェーズではインフォテインメントシステム向けの車載半導体や製品、ソリューションの提供と業界標準の策定に注力する。(2017/9/5)

マキシム MAX77756:
Type-C機器の電池寿命を延長する降圧コンバーター
Maxim Integrated Productsは最大出力電流500mAのステップダウンコンバーター「MAX77756」を発表した。同製品を使用することで、ポートコントローラー用の常時オン(1.8V、3.3V、5V)デジタル電源レイルを生成できる。(2017/9/1)

テレダイン・レクロイ・ジャパン Sierra M244:
SAS 4.0規格対応のプロトコルアナライザー
テレダイン・レクロイ・ジャパンは、SAS 4.0規格に対応したプロトコルアナライザー「Sierra M244」を発表した。ジャマーを内蔵しており、24Gビット/秒仕様のデバイスやシステムを検証できる。(2017/8/30)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

次世代パワー半導体の生産性改善:
SiCなど難加工材半導体向け研磨パッドを開発
帝人フロンティアは、次世代パワー半導体材料として期待されるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)の仕上げ加工を、高速かつ低コストで実現できる研磨パッドを開発した。(2017/8/29)

3D NAND向け装置の成長に期待:
2017年度Q3の売上高は過去最高、アプライド
半導体製造装置の世界市場は活況である。業界最大手のアプライド マテリアルズは、2017年度第3四半期(2017年5〜7月)の売上高が過去最高となった。(2017/8/25)

日本TI DLP2000チップセット/DLP LightCrafter Display 2000 EVM:
小型ディスプレイ設計を支援するDLPチップセット
日本テキサス・インスツルメンツは(日本TI)、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」(DLP:Digital Light Processing)と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。(2017/8/23)

ADI LTC7003:
最大60VのハイサイドNチャネルMOSFETドライバ
アナログ・デバイセズ(ADI)は、最大60Vの電源電圧で動作する、高速ハイサイドNチャネルMOSFETドライバ「LTC7003」を発売した。内蔵のチャージポンプにより、100%のデューティサイクルを可能にした。(2017/8/22)

富士キメラ総研 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

オン・セミコンダクター 上席副社長 David Somo氏:
PR:パワー市場をけん引する企業へと変化――車載、産業、通信で広範な製品群がそろう
2016年9月にフェアチャイルド・セミコンダクターの買収を完了し、年間売上高が50億米ドルの半導体メーカーとなったオン・セミコンダクター。この買収により、同社はアナログ・パワー事業の比重が一気に高まった。コーポレートストラテジ&マーケティング担当上席副社長のDavid Somo氏は、パワー市場をけん引するメーカーへと変化したと強調する。(2017/8/22)

ラピスセミコンダクタ ML7404:
LPWA「デュアルモード」搭載、製品開発の負担を減らす通信LSI
ロームグループのラピスセミコンダクタが、SigfoxとIEEE 802.15.4kの2方式に対応する無線通信LSIを製品化した。(2017/8/18)

TDK ACT1210Lシリーズ:
超小型、車載Ethernet用コモンモードフィルター
TDKが業界最小サイズの車載Ethernet用コモンモードフィルター「ACT1210Lシリーズ」を発表した。同製品は耐熱性を高めるため、金属端子を採用している。(2017/8/18)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年7月版】:
自動運転に出会ったMIPS
TechFactoryコンテンツランキングTOP10、2017年7月は「自動運転車は売れるのか?」という自動車に携わる人ならば誰でも気になるテーマの記事が人気を集めました。また、Appleの取引停止宣言に端を発するMIPSアーキテクチャの栄枯盛衰をたどる記事も人気でした。(2017/8/17)

アバールデータ APX-5360G3:
分解能12ビット、1.8Gサンプル/秒のA-D変換ボード
アバールデータは、計測装置や医療装置向けに、PCI Express3.0対応のA-D変換ボード「APX-5360G3」を発売した。2チャンネル同時の12ビット分解能と1.8Gサンプル/秒の高速サンプリングを可能にした。(2017/8/17)

IDT 8T49N240:
位相ノイズ200フェムト秒未満のユニバーサルUFT
IDTは、同社の第3世代ユニバーサル周波数変換器(UFT)の新製品として、高性能プログラマブルクロックジェネレーターおよびジッタ減衰IC「8T49N240」を発表した。200フェムト秒未満の位相ノイズを特徴としている。(2017/8/10)

シリコン・ラボ 「Bluetooth mesh」ソリューション:
Bluetooth meshをサポートする新ソリューション
シリコン・ラボラトリーズは、新しい「Bluetooth mesh」仕様をサポートする、ソフトウェアとハードウェアを包括したソリューションを発表した。既存のワイヤレス開発用ツールなどに比べ、開発期間を最大6カ月短縮できるという。(2017/8/9)

関連資産は昭和電工へ譲渡:
新日鉄住金、SiCウエハー事業から撤退へ
新日鐵住金(新日鉄住金)は2017年8月7日、パワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)ウエハーに関する研究開発および、事業について2018年1月末をめどにに終了すると発表した。関連資産については、昭和電工に譲渡するという。【訂正あり】(2017/8/7)

マキシム MAX77650/MAX77651:
スタンバイ電流0.3μAのパワーマネジメントIC
Maxim Integrated Products(マキシム インテグレーテッド プロダクツ)は、リチウムイオンバッテリー向けの小型パワーマネジメントIC「MAX77650」と「MAX77651」を発表した。スタンバイ電流を0.3μAに抑えている。(2017/8/7)

DC-DCコンバーター活用講座(1) 電力安定化(1):
リニアレギュレーターで電力を安定化するには
DC-DCコンバーターをより深く理解するために、DC-DC回路とトポロジーについて解説する本連載。DC-DCコンバーターを使いこなすための実用的ヒントを要所要所にちりばめました。まずは、電力安定化について、トポロジーごとに解説していきます。(2017/8/7)

日本TI PMP11769:
700W車載用Class-Dオーディオアンプ
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、最大700WのRMS電圧をサポートする、車載用Class-Dオーディオアンプのレファレンスデザイン「PMP11769」を発表した。22×20×3cmと小型で、自動車の助手席の下にも搭載できる。(2017/8/4)

ジャパンプローブ 球面形状超音波センサー:
圧電振動子1024個、球面形状の超音波センサー
ジャパンプローブは内閣府 革新的研究開発推進プログラム(ImPACT)の一環として、1024個の超音波受信用の圧電振動子を球面形状に配置した超音波センサーを開発し、光超音波イメージング法によるリアルタイム3D画像の取得を可能にした。(2017/8/3)

ソシオネクスト 全天球カメラソリューション:
2Wで動作する360度カメラソリューション、劇場からスマホまで利用範囲広く
ソシオネクストが同社SoC「Milbeaut」を利用した360度カメラ(全天球カメラ)のソリューションを提供開始した。上位機種は劇場やスポーツ観戦にも利用でき、独自アルゴリズムにて2W以下の低消費電力を実現している。(2017/8/2)

Bluetooth mesh:
Bluetooth mesh、数千の端末で相互通信が可能に
新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFAやBA(ビルディングオートメーション)などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。(2017/8/2)

矢野経済研究所 パワーモジュール世界市場調査:
パワーモジュール、2020年の需要は2億個を超える予想
環境規制や省エネルギー化の潮流を受け、パワーモジュールの2020年における市場規模は2億個を突破する見込みだ。矢野経済研究所調べ。(2017/7/27)

日本NI LabVIEW NXG:
“技術の尻尾”を計測で捕まえるには
NIの「LabVIEW」は計測制御分野の開発環境として広く使われているが、進歩する技術に追従するため、ついに次世代製品「LabVIEW NXG」が投入された。「プログラムレス」をうたうLabVIEW NXGについて、日本NIが説明会を開催した。(2017/7/26)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。