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「パワー半導体」最新記事一覧

間もなく開催:
MWC 2017、IntelとQualcommが4G/5G技術で火花
スペイン・バルセロナで間もなく始まる「Mobile World Congress(MWC) 2017」では、5G(第5世代移動通信)向け技術はもちろんのこと、LTE向け製品でも成熟したものが登場しそうだ。中でも5G向けモデムをいち早く発表したQualcommとIntelの展示は注目に値するだろう。(2017/2/27)

モジュール品の拡充へ:
ロームとSemikron、SiCデバイスの国内販売で協力
ロームとSemikron(セミクロン)は2017年2月27日、日本におけるSiC(シリコンカーバイト)パワーデバイス、モジュールの販売協力を開始すると発表した。両社の技術を組み合わせることで、市場ニーズに合ったパワーソリューションの提供を可能にするという。(2017/2/27)

nano tech 2017:
SiC向け銀ナノペースト、低加圧接合が可能に
新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)は、「nano tech 2017」で、SiCパワーモジュール向けに、銀ナノペーストを用いた接合材を展示した。NEDOのプロジェクトとしてDOWAエレクトロニクスが開発したもの。(2017/2/23)

特選ブックレットガイド:
ジャイロセンサーの仕組みと応用例
スマートフォンやカーナビなどに必ずといっていいほど搭載されるジャイロセンサー(角速度センサー)。ジャイロセンサーが角速度を検知する仕組みや応用例を紹介します。(2017/2/21)

ハギワラソリューションズ 産業用SSD:
SLC NAND型メモリ採用の産業機器向けSSD
ハギワラソリューションズがSLC NAND型メモリを採用した産業機器向けSSDを販売開始した。「最新NANDプロセスのSLCを採用」(同社)し、CFast、mSATA、2.5インチと3つのフォームファクタを用意した。(2017/2/20)

テレダイン・レクロイ HVFO:
フローティング信号の計測に最適な光絶縁プローブ
テレダイン・レクロイ・ジャパンは2017年1月、パワーエレクトロニクス回路中の高電圧バスにフローティングした微小信号の計測に適した光絶縁プローブ「HVFO」を発表した。(2017/2/17)

アールエスコンポーネンツ 製品ライフサイクルマネージャー:
部品のEOLが分かるオンラインサービス
アールエスコンポーネンツが、部品のライフサイクル管理を支援する無料オンラインツールを公開した。約40万の部品について生産状態を把握可能で、EOLで開発や量産に支障の出る事態を避けることができる。(2017/2/16)

サイバネットシステム OLED用ムラ補正IC:
OLED向けのムラ補正IC、半導体メーカーと共同開発
サイバネットシステムが半導体メーカーと共同で、有機ELディスプレイ(OLED)向けのムラ補正IPを含むディスプレイドライバICを開発した。2017年6月ごろから販売の予定。(2017/2/16)

ルネサス RAJ240090:
マイコンを内蔵した電池管理IC製品
ルネサス エレクトロニクスは2016年12月、3〜10セル構成の産業向けリチウムイオン電池管理ICとして「業界で初めてマイコンを内蔵した」という新製品(2種)を発表した。(2017/2/16)

日立金属ネオマテリアル クラッド集電箔:
クラッド集電箔開発、Li電池の高容量化を可能に
日立金属ネオマテリアルは、高容量リチウムイオン電池向けのクラッド集電箔を開発した。リチウムイオン電池のさらなる高容量化により、EVの航続距離を伸ばすことが可能となる。(2017/2/15)

IDT P8800:
DDR4 NVDIMM向けの高集積パワーマネジメントIC
IDTは2017年1月、DDR4 NVDIMMアプリケーション向けの高集積パワーマネジメントIC「P8800」を発表した。従来のカスタムディスクリート実装の機能を1チップに集積している。(2017/2/14)

ガートナー 半導体消費調査:
半導体需要、SamsungとAppleが引き続き先導も市況変化は激しく
ガートナーが主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表した。Samsung とAppleが引き続き大手半導体顧客としての存在感を発揮しているが、BBK Electronicsなど中国勢の躍進もあり市況の変化は激しい。(2017/2/9)

2016年業績を発表:
ルネサス 売上高成長へ「底は打った」
ルネサス エレクトロニクスは2017年2月8日、2016年度業績と2017年度の事業見通しに関して説明を行い、今後の売り上げ拡大を伴う事業成長に向けて自信を示した。(2017/2/8)

ルネサス 日立マクセル:
ルネサスが制御ボート開発事業などを日立マクセルへ譲渡
ルネサスが同社の産業用制御ボード開発ならび画像認識システム事業を、日立マクセルに売却する。(2017/2/7)

富士通セミコン MB85AS4MT:
最大5MHz動作を可能にした4MビットのReRAM
富士通セミコンダクターは、メモリ容量4MビットのReRAMの提供を開始した。SPIインタフェースで最大5MHz動作を可能とし、5MHz動作時の読み出し動作電流は0.2mAとなっている。(2017/2/7)

STマイクロ ST33HTPH2ESPIなど:
TPMによって拡張したセキュリティモジュール
STマイクロエレクトロニクスは2016年12月、システム認証用データをハードウェアに記録するセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。(2017/2/3)

Western Digital WD Black:
NVMe規格に対応するPCIe接続SSD
ウエスタンデジタルは、NVMe規格に対応するPCIe接続SSDを発表した。PCIe Gen3 ×4 NVMeをベースとし、従来のSATA SSDの3倍以上となるシーケンシャル読み取り速度を可能にした。(2017/2/2)

ザイリンクス Virtex 採用事例:
FPGA「Virtex」、Iridium NEXTと宇宙空間に
米Iridium Communicationsが打ち上げを進めている人工衛星群「Iridium NEXT」に、ザイリンクスのFPGA「Virtex-5QV」が採用された。(2017/1/31)

ユニアデックス DataOcean:
計測機のIoT化を実現するサービス、LPWAにも対応予定
ユニアデックスが、クラウド基盤とMQTTの接続ソフトで計測機器のIoT対応を実現するサービス「DataOcean」の提供を開始した。(2017/1/26)

銀粒子の焼結メカニズムを解明:
大阪大学、パワー半導体の3D配線が低コストに
大阪大学の菅沼克昭教授らは、独自に開発した銀粒子焼結技術を用い、次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現するための技術を開発した。(2017/1/25)

パナソニック 低伝送損失フレキシブル多層基板材料:
USB 3.1の高速伝送に対応する0.2mmの三層フレキシブル基板材料
パナソニックが0.2mmの厚みながら転送速度10Gbpsに対応するフレキシブル基板材料「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」の生産を開始した。低温成形可能であり、常温での保存も可能と生産性に優れる。(2017/1/24)

TechFactory通信 編集後記:
製造業IoTに欠けている視点
製造業に向けたIoTプラットフォームが多く登場していますが、言うまでもなく「生産現場を広範囲にネットワーク化する」だけでは意味がありません。(2017/1/21)

横河メータ&インスツルメンツ AQ6374:
可視光から光通信まで1台で測定する光スペクトラムアナライザー
横河メータ&インスツルメンツが光スペクトラムアナライザー「AQ6374」を販売開始。同社「AQ6315」の後継製品で「可視光から光通信まで1台で測定できる」(同社)測定範囲の広さが特徴だ。(2017/1/19)

「Qualcomm+NXPは相当脅威」:
IHS・南川氏に聞く、半導体業界再編とIoTの行方
2016年も終わることがなかった半導体業界の“M&A”の嵐――。2017年もこの業界再編は続くのだろうか。市場調査会社のIHSグローバルで主席アナリストを務める南川明氏に聞いた。(2017/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ADIが中国の電力配送会社と共同研究、その背景と狙い
エレクトロニクス業界の2016年12月にM&Aのような大きなニュースはなかったが、ADIが中国の電力配送会社と共同研究を開始すると発表した。中堅イメージのあるADIの将来を見据えた取り組みの狙いとは。(2017/1/17)

Nordic Semiconductor nRF52840 nRF52832:
Nordic Semiconductor、Bluetooth 5対応SDKの提供を開始
Nordic Semiconductorが「Bluetooth 5」に対応したSDKの提供を開始した。同社SoCのnRF52840ならびnRF52832が対応する。(2017/1/16)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:製品群の拡充と”More Than Silicon” のソリューション提供でイノベーションの実現に貢献——アナログ・デバイセズ
アナログ・デバイセズは、高性能アナログ製品のラインアップを拡張するのみならず、ソフトウェアなども含めたソリューションの提供を始めている。「デバイスレベルとシステムレベルの両方からアプローチしていくことで、当社の顧客は企業や製品の価値を高めることができる」という同社日本法人社長の馬渡修氏に、2017年度の事業戦略などについて聞いた。(2017/1/16)

クラスターやサイドミラー向け:
機能安全に対応、液晶パネル用チップセット
ロームとラピスセミコンダクタは、車載用途の高精細液晶パネルを駆動するためのチップセットを開発し、量産を始める。このチップセットは自動車用スピードメーターやサイドミラーに用いる液晶パネルに適用できるよう、「機能安全に対応した世界初の液晶パネル向けデバイス」と同社は主張する。(2017/1/11)

IHS Industrial IoT Insight(2):
IoTでつながるクルマの未来――コネクテッドカーに向け電機業界がなすべきこと
今後の製造業の発展に向けて必要不可欠とみられているIoT(モノのインターネット)。本連載では、IoTの現在地を確認するとともに、産業別のIoT活用の方向性を提示していく。第2回は、つながるクルマ=コネクテッドカーとしてIoT端末の1つになる自動車を取り上げる。(2017/1/10)

電子ブックレット(EDN):
GaNに対する疑念を晴らす
EDN Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、シリコンの限界を超えて設計を深化させることが可能なGaNパワートランジスタの本当の利点を引き出すために必要なことを解説します。(2017/1/1)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

シリコン・ラボ Thunderboard Sense:
バッテリー駆動の無線センサーノード向け開発キット
シリコン・ラボラトリーズは、バッテリー駆動の無線センサーノードに必要となるハードウェアとソフトウェアを全て搭載した、センサークラウド開発キット「Thunderboard Sense」を発表した。(2016/12/14)

IDT F2910:
定インピーダンス技術搭載のSPST吸収型RFスイッチ
IDTは、コンスタントインピーダンス技術を搭載した広帯域SPST(単極単投)吸収型RFスイッチ「F2910」を発表した。線形性に優れ、挿入損失が低く、多様な無線およびRF用途に向く。(2016/12/14)

SEMICON Japan直前取材:
銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術
アルバックは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、マルチチャンバー型スパッタリング装置として、メインプラットフォーム向け「ENTRON-EX W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。(2016/12/12)

製品分解で探るアジアの新トレンド(11):
まるで“空飛ぶプロセッサ”、進化する中国ドローン
商用、ホビー用ともにドローン市場で大きなシェアを持つ中国DJI。そのドローンの進化には、目を見張るほどだ。2016年前半に発売された「Phantom 4」には、実に90個を超えるチップが使われている。(2016/12/9)

製造業IoT:
IoTの鍵を握るのは「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」
「第1回IHSテクノロジーフォーラム2016」の基調講演に登壇したIHSマークイットの南川明氏は、IoTの鍵を握る要素として「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」などを挙げた。(2016/12/8)

3分の1スケーリングで実証:
東工大、微細化でIGBTのオン抵抗を半減
東京工業大学は、微細加工技術によりシリコンパワートランジスタの性能を向上させることに成功したと発表した。従来に比べオン抵抗を約50%低減できることを実証した。(2016/12/7)

東芝 TB67S209FTG:
騒音や振動を効果的に抑えるモータードライバー
東芝は2016年10月、低騒音・低振動のステッピングモータードライバーIC「TB67S209FTG」をラインアップに追加した。モーター駆動時の騒音や振動を効果的に抑えるという。(2016/12/6)

テクトロニクス パワー半導体テストシステム S540型 :
テクトロ、SiC/GaN用の完全自動テストシステム
テクトロニクスは2016年10月26日、SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの次世代パワー半導体材料での使用に適した、完全自動のテストシステム「S540型」を発表した。(2016/12/2)

車載センサーに注力するInfineon:
ADASはカメラ+レーダー+ライダーの三位一体で
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2016」(2016年11月8〜11日)で、ADAS(先進運転支援システム)向けのセンサーシステムなどを展示した。Infineonは、ADASには、カメラ、レーダー、ライダーの3つが必要で、どれ1つとして欠かすことはできないと強調する。(2016/11/30)

西東京試験センターを見学:
“技術力の積み重ね”で差別化を、OEGの評価試験
OKIエンジニアリング(OEG)は2015年2月、宇宙航空・産業機器向けの環境試験サービス事業を拡大するため、「西東京試験センター」を開設した。本記事は、西東京試験センターについてOEG社長の柴田康典氏に話を聞くとともに、施設の様子を写真で紹介していく。(2016/11/28)

機器と研究施設は寄付:
ロームなど、SiC応用の次世代ガン治療器を開発へ
ロームは2016年11月22日、京都府立医科大学、福島SiC応用技研と次世代パワー半導体として注目されるSiCを活用したBNCTに必要な治療機器の研究開発を共同で実施すると発表した。(2016/11/22)

Will Smart Will-Sign for ブラビア:
家庭用テレビをPCやSTBなしでデジタルサイネージに
ゼンリングループのWill Smartはソニーの薄型テレビ「BRAVIA」をデジタルサイネージとする配信システムの提供を開始した。(2016/11/22)

ラティスセミコンダクター Lattice Diamond:
FPGAの性能を強化する「Lattice Diamond」
ラティスセミコンダクターは、FPGA用設計ツール「Lattice Diamond」のバージョン3.7を公開したと発表した。ECP5/MachXO2/MachXO3 FPGAファミリーの性能を強化している。(2016/11/21)

大いなるポテンシャル:
シリコンが次の手、村田製作所のキャパシター戦略
2016年10月に村田製作所が買収したフランスのIPDiAは、シリコンキャパシターを事業として手掛けるほぼ唯一のメーカーだ。積層セラミックコンデンサーに比べてかなり高価なシリコンキャパシターは、その用途は限られている。それにもかかわらず、なぜ村田製作所はIPDiAの買収に至ったのか。(2016/11/18)

Infineonがデモ動画を公開:
「ルービック・キューブ」を0.637秒で解く
Infineon Technologies(インフィニオン・テクノロジー)が、同社のマイコンを搭載したロボットが「ルービック・キューブ」をわずか0.637秒で解く動画を公開した。(2016/11/17)

CMOSIS CMV50000:
高速マシンビジョンなどに適した、48Mピクセル 35ミリCMOSセンサー
CMOSISが、48Mピクセル グローバルシャッター搭載CMOSイメージセンサー「CMV50000」のサンプル出荷を開始した。8Kモードであっても最大30fps出力可能で、高速マシンビジョンやテレビカメラなどの用途に適する。(2016/11/17)

リニアテクノロジー LTM4643:
PCBの裏面に実装できる12Aの降圧レギュレーター
リニアテクノロジーは、クアッド(各3A)/トリプル(6A、3A、3A)/デュアル(6A、6Aまたは9A、3A)/シングル(12A)出力で構成可能なクアッド出力降圧レギュレーターを発表した。(2016/11/15)

日本航空電子工業 FO-BD6シリーズ:
SFPモジュール対応の光インタフェースコネクター
日本航空電子工業は、屋外向けの光インタフェースコネクター「FO-BD6」シリーズを発売した。3軸フローティング機構を採用し、SFP対応モジュールを1つの動作で光ネットワークに接続できる。(2016/11/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
止まぬ電機業界再編、「CC-Link IE Field Network Basic」対応製品が登場
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる新連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。(2016/11/14)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。