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「半導体設計(EDA)」最新記事一覧

関連キーワード

組み込み開発 インタビュー:
拡大する組み込みOSS、ソフトウェアのトレーサビリティーを確保せよ
シノプシスは、コネクテッドカーなど機器の高度化が進みソフトウェア開発の複雑性が増す中で、新たにソフトウェア開発の安全性を確保する基盤作りに取り組む。同社社長兼共同CEOのチー・フン・チャン氏に話を聞いた。(2017/10/13)

高まる調達要求を受け:
EOL製品を再製造、コアスタッフが専門事業を開始
コアスタッフは、半導体設計会社などと「EOL Alliance」を立ち上げ、半導体メーカーがEOL(生産中止)としたIC製品を再設計および再製造するサービス「EOLリボーン」を開始した。(2017/10/6)

Gartner Insights Pickup(34):
デジタルビジネスの成功を支える「イベント指向IT」とは
デジタルビジネスの進展で、データ中心主義だけでは不足するようになっていくだろう。ITはイベント(事象)への指向性を高めることが要求されるようになる。アプリケーションリーダーは、“イベント思考”を戦略の技術的、組織的、文化的な基盤に据えなければならない。(2017/10/6)

新型iPhoneを脅かす影 AI半導体が米中ハイテク戦争の“火種”になりそうなワケ
「iPhone X」はプロセッサも進化。iPhoneをスマホの領域を超えた次世代のAIデバイスへと飛躍させる布石といえるもので、同時に米中の新たなハイテク戦争の扉を開く“号砲”になりそうだ。(2017/9/26)

シノプシスの取り組み:
ソフトウェアでもトレーサビリティの確保目指す
IoT(モノのインターネット)市場の成長に伴い、セキュリティへの懸念はますます高まっている。そうした中、Synopsys(シノプシス)は、ソフトウェアの品質と安全性を高める方法として「ソフトウェア・サインオフ」を提唱している。(2017/9/19)

数年前から大きく変化:
EUVの量産適用、半導体業界は前向きな見方
業界団体eBeam Initiativeの調査によると、EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化に対する業界の見方は、だいぶ前向きになっているようだ。(2017/9/14)

CAD/PLMの10年史:
多くの買収で揺れ動いたCAD周りの10年、今後はユーザー側が買収に乗り出すか
MONOistが開設した2007年以降、CADやPLMなどの設計製造システムを提供する大手ベンダーによる意欲的な買収が行われてきた。今後は、CAD/PLM、EDA、大手ユーザーという垣根を超えた企業買収が起こる可能性があるだろう。(2017/9/13)

製造ITニュース:
シーメンスPLMはなぜ「半導体」に注力するのか、狙いは新たなプレイヤー
シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンで開催したプレス・アナリスト向けイベント「Siemens Industry Analyst Conference」において、産業別の事業展開に半導体分野を追加すると発表した。(2017/9/12)

GMOインターネット、ビットコインのマイニングに参入 独自チップ開発へ
GMOインターネットがビットコインの採掘(マイニング)事業に参入。将来は、マイニングボードの外販や、クラウドマイニング事業なども視野に入れる。(2017/9/7)

特選ブックレットガイド:
「シリコンが帰ってきた」――高まる電子設計と機能検証の重要性
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。(2017/8/29)

IntelやXilinxも独自技術を発表:
Hot Chips 2017、チップ積層技術に注目集まる
米国カリフォルニア州クパチーノで2017年8月20〜22日に開催された「Hot Chips 2017(Host Chips 29)」では、パッケージング技術やインターコネクト技術などを含め、特に2.5D(2.5次元)のチップ積層技術に注目が集まった。(2017/8/28)

電子ブックレット:
シーメンスのメンター買収、EDA業界への影響は
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回紹介する記事では、米国EE Timesの記者が、シーメンスによるメンター・グラフィックスの買収がEDA業界に与える影響を、両社のキーパーソンに聞いた。(2017/8/27)

コアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏:
PR:顧客仕様のIoTを短納期で提供できるプラットフォームベンダーとして存在感を示す
コアスタッフは、商社機能、EMS機能に、完全子会社化したアットマークテクノのメーカー機能を加えて、包括的なIoT(モノのインターネット)プラットフォームが提供可能な事業体制を整えた。IoTプラットフォームベンダーとして、どのような製品サービス/技術戦略を描いているのか――。コアスタッフ代表取締役を務める戸澤正紀氏に聞いた。(2017/8/22)

半導体産業の発展に注力する米国:
アイデアで微細化の進展を補う、米国防機関
“ポスト・ムーア”の時代に備えて、半導体技術の進展に力を入れる米国。米国防高等研究計画局(DARPA)は、「多様な創造性で微細化の進展を補う時代へと向かっている」と語る。(2017/8/2)

CDNLive Japan 2017:
山積する課題、設計と検証を「スマート」に進めるには
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。(2017/8/1)

頭脳放談:
第206回 ImaginationはAppleに捨てられ会社を売る?
Appleが、Imagination TechnologiesのPowerVRをやめて、独自GPUを開発するという。この方針転換は、Imaginationのビジネスを直撃した。なぜImaginationはこのような事態に陥ってしまったのか、そして会社はどうなるのだろうか。(2017/7/28)

今後の半導体業界を見据え:
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。(2017/7/26)

DARPAがプロジェクトを募集:
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索
米国防高等研究計画局(DARPA)は、来たる「ムーアの法則」の終息に備え、“ポスト・ムーア時代”の技術の模索を本格化させている。材料、アーキテクチャ、設計の自動化の3つにターゲットを絞り、まずは2億米ドルを投資してプロジェクトを行う予定だ。(2017/7/25)

DMS2017まとめ:
統合進むCAE業界、各社がプラットフォームや設計者CAEをアピール
CAE業界におけるツール展開は、着々と専門家以外へと進みつつある。一方でIoT時代を見越した買収やプラットフォーム構築の動きも活発だ。DMS2017における展示から、その内容をレポートする。(2017/7/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleの通告は「MIPSの終わり」の始まりか
AppleによるImaginationへのIP利用停止宣言は、1981年に産声を上げた「MIPSアーキテクチャ」の終わりを告げるものとなる可能性を秘めている。MIPSの歴史をひもときながら、その行く末を考察する。(2017/7/10)

キーサイトが5G製品群を発表:
Verizon 5G準拠の波形が生成できる44GHz対応信号発生器
キーサイト・テクノロジーは5G(第5世代移動通信)開発に向けたネットワークアナライザーと、PXI Express(PXIe)モジュール型マイクロ波信号発生器を発表した。キーサイトは、素材や部品、モジュール、コネクターといった分野のメーカーからの5G製品についての問い合わせが増えていると話す。(2017/7/7)

これをiPhoneだけで……!? iPhoneフォトコンテスト受賞作がすごすぎる
どの作品も素晴らしい。(2017/7/2)

「DAC 2017」で:
シーメンス、メンター買収までの経緯を語る
米テキサス州で開催された「Design Automation Conference(DAC 2017)」において、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収を2017年3月に完了したSiemens(シーメンス)が基調講演に登壇。Mentor買収に至る経緯と今後を語った。(2017/6/26)

組み込み開発 インタビュー:
パナソニックが目指すAIの“使いこなし”とは
パナソニックがAI(人工知能)の活用に注力する姿勢を鮮明にしている。2017年4月に新設したビジネスイノベーション本部傘下のAIソリューションセンターは、AIの“使いこなし”を進めて、従来にない新たな事業の立ち上げも担当していく方針だ。同センター 戦略企画部 部長の井上昭彦氏に話を聞いた。(2017/6/19)

製造業IoT:
「デジタイゼーションではなくデジタライゼーションが重要」――シーメンス
シーメンスは同社の事業戦略とデジタライゼーションへの取り組みや有効性について、FMC、キャロウェイ、デルの例を挙げて説明した。(2017/6/19)

FinFET代替なるか:
IBM、5nmナノシートで画期的成果を発表
IBMなどが積層シリコンナノシートをベースにした新しいトランジスタ(シリコンナノシートトランジスタ)アーキテクチャを開発した。5nmノードの実現に向けて、FinFETに代わる技術として注目される。(2017/6/12)

オンリーワン技術×MONOist転職(12):
「空飛ぶ乗り物」をMade in Japanで――ヒロボー
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第12回。今回は、世界シェアトップクラスのラジコンヘリ技術を武器に「1人乗り有人ヘリコプター」という新市場へチャレンジするヒロボーを紹介する。(2017/6/5)

アドバンテスト AirLogger WM2000シリーズ:
配線不要の無線データロガーに新シリーズ登場、温度・電圧・ひずみの計測が可能に
アドバンテストは、無線データロガー「AirLogger」の新シリーズとして「AirLogger WM2000」の販売開始を発表した。従来品でサポートしていた温度に加え、電圧、ひずみの計測にも対応する。(2017/5/16)

AIで安心、安全な社会を実現:
パナとNVIDIA、ディープラーニングで連携
パナソニック ソリューションテクノロジーは、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、NVIDIA製AIスーパーコンピュータ「DGX-1」とGPU「Tesla P100」および、AIスーパーコンピュータを搭載した自動運転の事例などを紹介した。(2017/5/16)

オンリーワン技術×MONOist転職(11):
設備投資に依存しないモノづくりを研究開発で支援――イデアルスター
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第11回。今回は、“塗る”太陽電池や発電するタイヤなど、先進技術の研究開発で注目を集めるイデアルスターを紹介する。(2017/5/8)

3〜4倍のDRAM積層を可能に:
バンプレスTSV配線、熱抵抗は従来の3分の1
東京工業大学は、バンプレスTSV配線技術を用いると、3次元積層デバイスの熱抵抗を従来のバンプ接合構造に比べて3分の1にできることを明らかにした。メモリチップに適用すると、より多くのチップを積層することが可能となり、大容量化を加速する。(2017/4/28)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

メンター DRS360:
安価なセンサーで「完全自動運転」を実現、カギは生データ
メンターがレベル5の完全自動運転を支援するプラットフォームを発表した。センサーからのRAWデータをFPGAで集中処理するアーキテクチャを採用することで、自動運転車に安価なセンサーユニットを組み合わせ、全体としての低コスト化を実現する。(2017/4/13)

「人間の仕事」を減らす:
機械学習を活用する将来の半導体設計
次世代チップ関連の会議「ISPD」(2017年3月19〜22日、現地時間)では、「機械学習は、チップの設計において“人間の仕事”を減らす方向に向かっている」との見解が示された。(2017/4/10)

画像処理チップも社内開発へ:
Appleがコア技術の支配加速 ARやコスト削減見据え
Appleが画像処理用チップについて、外部企業とのライセンス契約を停止した。中核技術の自社支配を進め、利ざやを確保しつつ、将来の技術革新に備える決意の表れだ。(2017/4/6)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

ワコム ECAD DCX Standard:
70万円の低価格化を実現したデータベース型電気設計CAD
ワコムは、データベース型電気設計CAD「ECAD DCXシリーズ」の製品ラインアップを拡充。機能を電気設計で使用するものに絞ることで低価格化を実現した「ECAD DCX Standard」の提供を開始する。(2017/2/27)

2020年までの製品計画を発表:
メンター、150億ゲート対応エミュレーター開発へ
Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)が、2020年までの製品ロードマップを提示した。それによると同社は、2020年までに150億ゲートに対応するエミュレーターを開発する計画だという。これは、最先端のチップを設計する大手メーカーをターゲットにするという。(2017/2/22)

特選ブックレットガイド:
「機能」単位による製品開発を実現したオリンパスの取り組み
製品開発は複雑化する一方であり、これまでの手法では限界を迎えつつある。オリンパスは医療機器開発において「基板」単位ではなく「機能」単位による製品開発を実現したが、どのようにしてその変革は成功したのか。「Zuken Innovation World 2016」での講演を紹介する。(2017/2/14)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年1月版】:
プログラミング言語に見る、ガラパコス化した日本製造業
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回はIIoTが製造業にもたらす変化について取り上げ、製造現場の“ガラパゴス化”を解消するためのヒントを提示する連載が1位となりました。(2017/2/9)

CAEニュース:
IoT時代の製品設計に備える「ANSYS 18.0」を発表
アンシス・ジャパンは同社の汎用CAEソフトウェア「ANSYS 18.0」を発表。設計者向けCAEプラットフォーム「ANSYS AIM」や構造解析ツール「ANSYS Mechanical」、電子・電気設計分野の解析ツール「ANSYS Electronics Desktop」など幅広いツールにおける機能強化を図った。CFDツールについては企業規模やスキルに合わせたパッケージ構成を刷新した。(2017/2/3)

オンリーワン技術×MONOist転職(8):
超高性能CMOSイメージセンサーを追求――ブルックマンテクノロジ
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第8回。今回は、8Kスーパーハイビジョンの高精細映像を作り出すCMOSイメージセンサーを産んだベンチャー企業、ブルックマンテクノロジを紹介する。(2017/2/3)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

戦略的方向性一致せず:
ルネサス ボード製造事業などをマクセルへ譲渡
ルネサス エレクトロニクスは2017年1月31日、子会社で展開する産業用制御ボード、画像認識システム事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。(2017/1/31)

フロントエンドでの“最良の選択”が鍵:
バックエンドのタイミングクロージャー問題の解消法
昨今、チップ設計は複雑性が増し、設計期間は長くなっています。特に、タイミングクロージャー問題が、設計期間を延ばし、最悪の場合、タイミングを収束できずチップ設計自体が中止になる場合があります。そこでチップ開発終盤のタイミングクロージャー問題を回避する方法を提案します。(2017/1/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(12):
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
スマートフォン大手の中国Huawei(ファーウェイ)は、ハイエンドモデルだけでも年間2モデル発売する。2016年も6月に「P9」を、12月に「Mate9」を発売した。今回は、これら2つのハイエンドスマートフォンを分解し、どのような違いがあるか比べてみる。(2017/1/26)

企業動向を振り返る 2016年12月版:
2017年のエレクトロニクス分野M&A、主戦場はアナログかセンサーか
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。さすがに12月の動きは鈍く、業界を騒がせるような大型M&Aは見られませんでしたが、その予兆は既に現れているとの見方もあります。(2017/1/25)

富士ソフト Visual Verification Suite:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツール
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2017/1/17)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 千々岩雅弘氏:
PR:差異化技術を持つファウンドリとして、大手に対抗する三重富士通セミコンダクター
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。(2017/1/16)

2017年は「5G」「IoT」を見据えた年に――通信4社の年頭所感
NTTドコモ、KDDI、ソフトバンクグループ、UQコミュニケーションズの社長が、2017年の年頭所感を発表した。次世代の通信規格「5G」の足音が聞こえてくる中で、各社は2017年にどう望むのか。(2017/1/5)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。