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「半導体設計(EDA)」最新記事一覧

関連キーワード

頭脳放談:
第194回 ベテラン半導体技術者が見た、ソフトバンクのARM買収にある思惑
ソフトバンクが半導体設計会社のARMを約3.3兆円で買収する。なぜ、ソフトバンクがARMを買収するのか、ARMはなぜ買収されるのか、半導体技術者である筆者ならでは視点でその思惑を想像してみた。(2016/7/22)

National Instruments NI PXIe-4135:
測定感度10fA、電圧出力最大200VのPXI対応SMU
日本ナショナルインスツルメンツは、測定感度が10fA、電圧出力が最大200VのSMU「NI PXIe-4135」を発表した。(2016/7/22)

National Instruments Multisim Live:
回路設計ソフトウェア「Multisim」のWeb対応版を発表
日本ナショナルインスツルメンツ(NI)は、Webベースで回路図の入力とシミュレーションが行えるSPICEシミュレーション環境「Multisim Live」のβ版を発表した。(2016/7/21)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
ソフトバンクのARM買収は正しい選択か?
3連休の最終日に英国から入ってきたビッグニュース。ソフトバンクグループは英ARMをなぜ買収するのか、それは正しい選択なのかを考察する。(2016/7/20)

孫正義社長「私は常に7手先まで読んでいる。ほとんどの人にはわからない」
英半導体設計大手アーム・ホールディングスの買収を発表した記者会見で、ソフトバンクグループの孫正義社長は興奮した様子で、買収の意義などを語った。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

シナジー効果は不透明だが全領域に関わる――ソフトバンクがARM買収で目指すもの
ソフトバンクグループが英ARMを買収する。「人類史上の最も大きなパラダイムシフト」だというIoT時代の到来に向けて投資をすることが狙い。現時点でのシナジー効果は不透明だが、全領域に関わるという。(2016/7/18)

ソフトバンク、「スマホ最大の成功者」英ARMを約3.3兆円で買収 IoTで成長見込む
ソフトバンクが英ARMを約3.3兆円で買収。スマホプロセッサで95%のシェアを持つ「ARMアーキテクチャ」開発元。コネクテッドカーなどのIoTで成長見込む。(2016/7/18)

リーダー電子 LT 4610:
二重化電源を搭載したシンクジェネレーター
リーダー電子は、二重化電源を搭載したシンクジェネレーター「LT 4610」を2016年10月に発売する。(2016/7/12)

NXP Semiconductors A2G22S251-01Sなど:
携帯電話基地局向け48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、携帯電話基地局で使用されるドハティパワーアンプ向けに、48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタを発表した。(2016/7/6)

テクトロニクス DPO70000SXシリーズ:
高性能オシロスコープのシリアルバス規格テストを支援する測定ソリューション
テクトロニクスは、70GHzオシロスコープ「DPO70000SX」シリーズのシリアルバス規格テストをサポートする、測定ソリューションを発表した。(2016/6/28)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/09
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月9日)(2016/6/10)

ウシオ電機 シートビームレーザー:
従来比約3倍の発光効率を実現するPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。(2016/6/7)

CADニュース:
回路図設計ソリューションにIoT/ウェアラブル/モバイル機器向けの新機能
Cadense Design Systemsは、OrCADソリューションの新機能を発表した。フレキシブルおよびリジッドフレキシブル基板の設計や、IoT、ウェアラブル、無線モバイル機器向けの課題に対応する。(2016/6/6)

Intel試作機での検証で設計時間1/50に:
NECがCPU-FPGA密結合デバイス用新通信方式を開発
NECは2016年6月、CPUとFPGAによる密結合プロセッサで、CPUとFPGA間の高速通信を実現するための開発時間を大幅に短縮できる新たなデータ通信方式を開発した。(2016/6/2)

電子ブックレット:
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――今回は、この10年で大きな成長を遂げた同社の強さに迫ります。(2016/5/29)

評価と量産のテストを同じ計測システムで:
RF ICのコスト削減を実現するのはテスト工程だ
半導体ICは、高機能化に反比例するように価格の低下が進んでいる。スマートフォンなどに搭載されるRF ICでも顕著な傾向であり、RF ICサプライヤーは、いかに低コスト化を図るかについて試行錯誤している。低コスト化を実現する方法の1つが、テストにかかるコストを抑えることだ。(2016/5/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)

IDT VersaMixer:
設定可能なゲインで無線システムを柔軟に設計できるRFミキサー
IDTは周波数帯域400〜3800MHzのRFミキサーファミリー「VersaMixer」を発表した。ラインアップは、デュアルチャネルの「F1192」とシングルチャネルの「F1792」の2種。(2016/5/19)

ケイデンス OrbitIO/SiP Layout:
Faraday Technology、パッケージ設計期間を最大60%短縮
Faraday Technologyは、ケイデンス・デザイン・システムズの「OrbitIO Interconnect Designer」と「SiP Layout」を採用し、パッケージ設計時間を従来手法と比較して、最大60%短縮した。(2016/5/11)

テクトロニクス DPO70000SX:
IEEE802.11adトランスミッターPHYの特性評価/デバッグ向けテストソリューション
テクトロニクスは、70GHzオシロスコープ「DPO70000SX」シリーズに対応した、IEEE802.11adトランスミッターPHYの特性評価/デバッグのためのテストソリューションを発表した。(2016/5/6)

セイコーエプソン S1C17M10:
動作電流が従来比50%低減した16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン
セイコーエプソンは、低消費電力の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「S1C17M10」のサンプル出荷を開始した。(2016/5/2)

テクトロニクス MTS4000型/MTS4SAV3:
4K放送へのシームレスな移行を可能にするH.265/HEVCテスト・診断ツール
テクトロニクスは、4K放送のコンテンツ配信に関わるH.265/HEVC(High Efficiency Video Coding)テストソリューションを発表した。(2016/4/19)

メンター・グラフィックス HyperLynx:
PCB設計の効率化に貢献する解析検証ツールに新版が登場!
メンター・グラフィックスは、PCB解析検証ツール「HyperLynx」の最新版を発表。SI/PI解析や3D電磁界ソルバ、高速ルーチンチェックなどが単一環境に統合されている。(2016/4/15)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第52回 DDR4の市場と技術
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第52回はDDR4の市場と技術について解説する。(2016/4/14)

実録、挑戦を続けるエンジニア/JDSound 宮崎晃一郎氏:
音楽とは無縁だった半導体エンジニアが創り出したA4サイズのポータブルDJシステム
A4サイズのポータブルDJシステム「GO-DJ Plus」の実現に向けて奮闘中のJDSound 代表取締役 宮崎晃一郎氏に、ベンチャー企業を立ち上げた経緯からハードウェアプロダクトを実現するまでのプロセス、そしてGO-DJ Plusに込めた思いについて話を伺った。(2016/4/7)

新しいトランジスタのアイデアも:
FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」
“FinFETの父”と呼ばれる研究者のChenming Hu氏は、Synopsysのユーザー向けイベントで、「半導体業界が次の100年も続くと確信している」と述べ、業界の未来が決して暗いものではないと主張した。同氏は新しいトランジスタのアイデアとして、NC-FET(負性容量トランジスタ)についても言及した。(2016/4/7)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/31
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月31日)(2016/4/1)

頭脳放談:
第190回 サイノキングについて思うアレコレ
元エルピーダの社長、坂本幸雄氏が新たに立ち上げたメモリ会社「サイノキング」がちょっとした話題になっている。サイノキングに対する「技術流出」や「ユニークなメモリ」という点について筆者の意見をまとめておきたい。(2016/3/29)

Texas Instruments LMX2582/LMX2592:
単一で幅広い広帯域システムを設計できるVCO内蔵PLL
日本テキサス・インスツルメンツは、電圧制御発振器(VCO)を内蔵したPhase Locked Loop(PLL)「LMX2582」「LMX2592」を発表した。(2016/3/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(3):
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、日本や欧州の名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――。今回も、この10年で大きな成長を遂げた台湾MediaTekの強さに迫る。(2016/3/24)

リーダー電子 オシロスコープ:
Micsig製オシロスコープ、タブレットとハンドヘルドの2タイプで展開
リーダー電子は、Micsig製のコンパクトでマルチタッチ操作が可能なタブレットオシロスコープと、マルチメーターとレコーダーが一体型したハンドヘルドDMMオシロスコープを発売した。(2016/3/24)

ROHDE&SCHWARZ R&S ESW:
CISPR16-1-1に準拠した新世代のEMIテストレシーバー
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、CISPR16-1-1に完全適合したEMIテストレシーバー「R&S ESW」を発売すると発表した。(2016/3/9)

設計初期から物理情報を活用せよ:
複雑なSoCでのタイミング収束を短期に済ませる秘訣
SoC設計は、ますます高度化し、物理的要因を考慮していないSoCアーキテクチャにより、甚大な被害が生じる事態も散見されるようになっています。そこでこれからのSoC設計で重要になるであろう“秘訣”をご紹介します。(2016/2/17)

自動運転技術:
画像認識のデファクト企業「Mobileye」は自動運転時代の主役となるか
単眼カメラを用いる先進運転支援システム(ADAS)向けのSoC(System on Chip)やアルゴリズムの設計開発を手掛けるMobileye(モービルアイ)。これまで脇役に徹してきた同社に対する注目が一気に高まっている。Mobileyeはどういった企業で、今後どのような事業展開を目指そうとしているのか。同社に詳しい桃田健史氏が解説する。(2016/2/17)

実用化に向け加速:
GLOBALFOUNDRIESと米大学、EUVに5億ドル投入
EUV(極端紫外線)リソグラフィー技術の実用化が加速する可能性がある。GLOBALFOUNDRIESと米国ニューヨーク州立大学が、5億米ドルを投じて新しい研究開発センターを設立し、EUV装置の導入を進めていくという。(2016/2/12)

Digi-Key President兼COO デーブ・ドハティ氏:
PR:幅広い在庫をいち早く届け、エンジニアのイノベーションをサポートし続ける
通販型電子部品ディストリビュータの世界的大手であるDigi-KeyのPresident/COO(社長兼最高執行責任者)に2015年、就任したデーブ・ドハティ氏。「Digi-Keyの成功は、非常に幅広い製品を取り扱い、豊富な在庫量を確保し、いち早く製品を届けるというビジネスモデルにある。これからも、このDigi-Keyの良さをさらに強化する」と抱負を語るドハティ氏に、2016年の事業戦略などについて聞いた。(2016/1/12)

データサイエンティストの卵、学生には無料配布:
マイクロソフトが「Microsoft R Server」を公開
マイクロソフトが「Microsoft R Server」の提供を開始。LinuxやTeradata、Hadoopディストリビューション版も。(2016/1/8)

強い需要を取り込む:
TSMC、中国 南京に半導体製造工場を建設
TSMCが、中国の南京に12インチウエハー工場を設立するとして、台湾の投資委員会に申請書を提出した。世界最大規模の半導体市場でありながら、半導体のほとんどを輸入に頼っている中国の強い需要を取り込む考えだ。(2015/12/10)

MWE 2015:
増幅器やアンテナの設計機能を強化――AWR
AWR Japanは「MWE 2015」で、同社の設計環境ソフトウェア「NI AWR Design Environment」の新バージョンを紹介した。デモでは、新バージョンで強化した増幅器設計機能やフェーズドアレイアンテナの放射パターン解析、無線送信機/受信機のスプリアス解析機能などを披露した。(2015/12/2)

製造マネジメントニュース:
障害報告が劇的に減少、図研はいかにしてソフトウェア品質を改善したのか
電子機器設計用ツールの大手ベンダーである図研は2015年10月16〜17日にプライベートイベント「ZUKEN Innovation World 2015」を開催。同イベントに登壇した図研 常務取締役 EDA事業部長務める仮屋和浩氏が、同社のソフトウェア開発環境や、品質向上に向けた体制変更などの取り組みについて紹介した。(2015/11/19)

Aシリーズの設計で差別化できているのか:
「A9」に秘められたAppleの狙い(前編)
「iPhone」向けのプロセッサはかつて、「Appleは、他社の市販のプロセッサに切り替えるべき」だといわれたこともあった。だが今、「Aシリーズ」の性能は一定の評価を得ている。(2015/11/18)

市場調査/予測:
2015年度の国内CAD/CAM/CAE市場規模は、前年度比4.7%増の3384億円に
矢野経済研究所は「CAD/CAM/CAEシステム市場に関する調査結果 2015」を発表。2015年度においては中国経済の減速感はあるものの、民間企業部門は高い収益状況を維持しており、前年度比4.7%増の3384億円になる見込みだという。(2015/11/17)

PR:基板設計がうまくいかない、反射や損失を回避する手法
(2015/11/4)

ET2015 開催直前情報:
企画段階からEDA、メンターは3つの軸と7つのデモで課題解決をサポート
ET2015にてメンター・グラフィックス・ジャパンは、「Mentor Embedded」「Mentor Automotive」「Mentor EDA」と3つの領域に渡って7つのデモ展示を行い、“総合的なシステム完成”を手助けする。(2015/10/19)

両社のCEOは兄弟:
中国VeriSiliconが米Vivanteを買収へ
中国のIPプロバイダーでカスタム半導体の設計サービスも手掛けるVeriSiliconは2015年10月12日、米GPU IPベンダーVivanteを買収すると発表した。買収を通じ、自動車市場でのビジネス強化などを図る方針。(2015/10/15)

PLMツールもクラウド上で利用する時代に:
PR:モノ作りにおける“情報ハブ”を目指すPLMの進化は続く
「品質、費用、納期」の最適化が求められるモノ作りの世界では、製品に関する情報を企画から、設計、生産、保守までのライフサイクルで統合的に管理するPLMツールの導入が進んでいる。その有力製品の一つが、アラスが提供する.NETベースの「Aras Innovator」だ。クラウドへも対応済みで、Microsoft Azure上での無償トライアルも用意されている。(2015/10/6)

社名はソニーセミコンダクタソリューションズ:
ソニー、半導体事業の分社化を発表
ソニーは2015年10月6日、半導体事業を分社化し、半導体事業会社「ソニーセミコンダクタソリューションズ」を設立すると発表した。(2015/10/6)

カタログ落ち情報から推奨部品選定まで:
図研が設計段階から徹底できるEOL対策サービス
図研は、カタログ情報という客観的データからEOL(End Of Life/生産中止)情報を割り出し、代替品調査、推奨部品選定支援までEOL対策を総合的にサポートするサービスの本格提供をこのほど開始した。PDM(製品データマネジメント)システムとも連携し、EOLリスクを設計段階から考慮した対策が行える。(2015/10/6)

“7つの検証レベル”を解説:
SoC設計で極めて重要なIP品質をどう評価するか
IPの品質は、サードパーティー製IPを使用するSoC設計チームにとても大切です。しかし、新しいIPを使用するときは、どの顧客もある程度のリスクトレードオフがあります。リスクを最小限に抑え、開発期間をできるだけ短縮したいなら、IPを“7つの検証レベル”で評価しなくてはなりません。(2015/10/5)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。