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「半導体設計(EDA)」最新記事一覧

半導体産業の発展に注力する米国:
アイデアで微細化の進展を補う、米国防機関
“ポスト・ムーア”の時代に備えて、半導体技術の進展に力を入れる米国。米国防高等研究計画局(DARPA)は、「多様な創造性で微細化の進展を補う時代へと向かっている」と語る。(2017/8/2)

CDNLive Japan 2017:
山積する課題、設計と検証を「スマート」に進めるには
現在の技術トレンドである自動運転や人工知能などはハードとソフトが密接に関係しており、その開発の困難さは増している。効率的な開発を行うための設計と機能検証はどう行うべきか。日本ケイデンスのユーザーカンファレンスより紹介する。(2017/8/1)

頭脳放談:
第206回 ImaginationはAppleに捨てられ会社を売る?
Appleが、Imagination TechnologiesのPowerVRをやめて、独自GPUを開発するという。この方針転換は、Imaginationのビジネスを直撃した。なぜImaginationはこのような事態に陥ってしまったのか、そして会社はどうなるのだろうか。(2017/7/28)

今後の半導体業界を見据え:
パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。(2017/7/26)

DARPAがプロジェクトを募集:
米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索
米国防高等研究計画局(DARPA)は、来たる「ムーアの法則」の終息に備え、“ポスト・ムーア時代”の技術の模索を本格化させている。材料、アーキテクチャ、設計の自動化の3つにターゲットを絞り、まずは2億米ドルを投資してプロジェクトを行う予定だ。(2017/7/25)

DMS2017まとめ:
統合進むCAE業界、各社がプラットフォームや設計者CAEをアピール
CAE業界におけるツール展開は、着々と専門家以外へと進みつつある。一方でIoT時代を見越した買収やプラットフォーム構築の動きも活発だ。DMS2017における展示から、その内容をレポートする。(2017/7/21)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleの通告は「MIPSの終わり」の始まりか
AppleによるImaginationへのIP利用停止宣言は、1981年に産声を上げた「MIPSアーキテクチャ」の終わりを告げるものとなる可能性を秘めている。MIPSの歴史をひもときながら、その行く末を考察する。(2017/7/10)

キーサイトが5G製品群を発表:
Verizon 5G準拠の波形が生成できる44GHz対応信号発生器
キーサイト・テクノロジーは5G(第5世代移動通信)開発に向けたネットワークアナライザーと、PXI Express(PXIe)モジュール型マイクロ波信号発生器を発表した。キーサイトは、素材や部品、モジュール、コネクターといった分野のメーカーからの5G製品についての問い合わせが増えていると話す。(2017/7/7)

これをiPhoneだけで……!? iPhoneフォトコンテスト受賞作がすごすぎる
どの作品も素晴らしい。(2017/7/2)

「DAC 2017」で:
シーメンス、メンター買収までの経緯を語る
米テキサス州で開催された「Design Automation Conference(DAC 2017)」において、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収を2017年3月に完了したSiemens(シーメンス)が基調講演に登壇。Mentor買収に至る経緯と今後を語った。(2017/6/26)

組み込み開発 インタビュー:
パナソニックが目指すAIの“使いこなし”とは
パナソニックがAI(人工知能)の活用に注力する姿勢を鮮明にしている。2017年4月に新設したビジネスイノベーション本部傘下のAIソリューションセンターは、AIの“使いこなし”を進めて、従来にない新たな事業の立ち上げも担当していく方針だ。同センター 戦略企画部 部長の井上昭彦氏に話を聞いた。(2017/6/19)

製造業IoT:
「デジタイゼーションではなくデジタライゼーションが重要」――シーメンス
シーメンスは同社の事業戦略とデジタライゼーションへの取り組みや有効性について、FMC、キャロウェイ、デルの例を挙げて説明した。(2017/6/19)

FinFET代替なるか:
IBM、5nmナノシートで画期的成果を発表
IBMなどが積層シリコンナノシートをベースにした新しいトランジスタ(シリコンナノシートトランジスタ)アーキテクチャを開発した。5nmノードの実現に向けて、FinFETに代わる技術として注目される。(2017/6/12)

オンリーワン技術×MONOist転職(12):
「空飛ぶ乗り物」をMade in Japanで――ヒロボー
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第12回。今回は、世界シェアトップクラスのラジコンヘリ技術を武器に「1人乗り有人ヘリコプター」という新市場へチャレンジするヒロボーを紹介する。(2017/6/5)

アドバンテスト AirLogger WM2000シリーズ:
配線不要の無線データロガーに新シリーズ登場、温度・電圧・ひずみの計測が可能に
アドバンテストは、無線データロガー「AirLogger」の新シリーズとして「AirLogger WM2000」の販売開始を発表した。従来品でサポートしていた温度に加え、電圧、ひずみの計測にも対応する。(2017/5/16)

AIで安心、安全な社会を実現:
パナとNVIDIA、ディープラーニングで連携
パナソニック ソリューションテクノロジーは、「第6回 IoT/M2M展【春】」で、NVIDIA製AIスーパーコンピュータ「DGX-1」とGPU「Tesla P100」および、AIスーパーコンピュータを搭載した自動運転の事例などを紹介した。(2017/5/16)

オンリーワン技術×MONOist転職(11):
設備投資に依存しないモノづくりを研究開発で支援――イデアルスター
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第11回。今回は、“塗る”太陽電池や発電するタイヤなど、先進技術の研究開発で注目を集めるイデアルスターを紹介する。(2017/5/8)

3〜4倍のDRAM積層を可能に:
バンプレスTSV配線、熱抵抗は従来の3分の1
東京工業大学は、バンプレスTSV配線技術を用いると、3次元積層デバイスの熱抵抗を従来のバンプ接合構造に比べて3分の1にできることを明らかにした。メモリチップに適用すると、より多くのチップを積層することが可能となり、大容量化を加速する。(2017/4/28)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

メンター DRS360:
安価なセンサーで「完全自動運転」を実現、カギは生データ
メンターがレベル5の完全自動運転を支援するプラットフォームを発表した。センサーからのRAWデータをFPGAで集中処理するアーキテクチャを採用することで、自動運転車に安価なセンサーユニットを組み合わせ、全体としての低コスト化を実現する。(2017/4/13)

「人間の仕事」を減らす:
機械学習を活用する将来の半導体設計
次世代チップ関連の会議「ISPD」(2017年3月19〜22日、現地時間)では、「機械学習は、チップの設計において“人間の仕事”を減らす方向に向かっている」との見解が示された。(2017/4/10)

画像処理チップも社内開発へ:
Appleがコア技術の支配加速 ARやコスト削減見据え
Appleが画像処理用チップについて、外部企業とのライセンス契約を停止した。中核技術の自社支配を進め、利ざやを確保しつつ、将来の技術革新に備える決意の表れだ。(2017/4/6)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

ワコム ECAD DCX Standard:
70万円の低価格化を実現したデータベース型電気設計CAD
ワコムは、データベース型電気設計CAD「ECAD DCXシリーズ」の製品ラインアップを拡充。機能を電気設計で使用するものに絞ることで低価格化を実現した「ECAD DCX Standard」の提供を開始する。(2017/2/27)

2020年までの製品計画を発表:
メンター、150億ゲート対応エミュレーター開発へ
Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)が、2020年までの製品ロードマップを提示した。それによると同社は、2020年までに150億ゲートに対応するエミュレーターを開発する計画だという。これは、最先端のチップを設計する大手メーカーをターゲットにするという。(2017/2/22)

特選ブックレットガイド:
「機能」単位による製品開発を実現したオリンパスの取り組み
製品開発は複雑化する一方であり、これまでの手法では限界を迎えつつある。オリンパスは医療機器開発において「基板」単位ではなく「機能」単位による製品開発を実現したが、どのようにしてその変革は成功したのか。「Zuken Innovation World 2016」での講演を紹介する。(2017/2/14)

TechFactory 人気記事TOP10【2017年1月版】:
プログラミング言語に見る、ガラパコス化した日本製造業
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回はIIoTが製造業にもたらす変化について取り上げ、製造現場の“ガラパゴス化”を解消するためのヒントを提示する連載が1位となりました。(2017/2/9)

CAEニュース:
IoT時代の製品設計に備える「ANSYS 18.0」を発表
アンシス・ジャパンは同社の汎用CAEソフトウェア「ANSYS 18.0」を発表。設計者向けCAEプラットフォーム「ANSYS AIM」や構造解析ツール「ANSYS Mechanical」、電子・電気設計分野の解析ツール「ANSYS Electronics Desktop」など幅広いツールにおける機能強化を図った。CFDツールについては企業規模やスキルに合わせたパッケージ構成を刷新した。(2017/2/3)

オンリーワン技術×MONOist転職(8):
超高性能CMOSイメージセンサーを追求――ブルックマンテクノロジ
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第8回。今回は、8Kスーパーハイビジョンの高精細映像を作り出すCMOSイメージセンサーを産んだベンチャー企業、ブルックマンテクノロジを紹介する。(2017/2/3)

米大統領や英のEU離脱などで:
2017年の半導体市場は先行き不透明
2017年の世界半導体市場は、見通しを立てるのが難しくなっている。米国のトランプ大統領やイギリスのEU離脱などが、半導体業界の将来予測にも影響を与えている。(2017/2/1)

戦略的方向性一致せず:
ルネサス ボード製造事業などをマクセルへ譲渡
ルネサス エレクトロニクスは2017年1月31日、子会社で展開する産業用制御ボード、画像認識システム事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。(2017/1/31)

フロントエンドでの“最良の選択”が鍵:
バックエンドのタイミングクロージャー問題の解消法
昨今、チップ設計は複雑性が増し、設計期間は長くなっています。特に、タイミングクロージャー問題が、設計期間を延ばし、最悪の場合、タイミングを収束できずチップ設計自体が中止になる場合があります。そこでチップ開発終盤のタイミングクロージャー問題を回避する方法を提案します。(2017/1/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(12):
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル/サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
スマートフォン大手の中国Huawei(ファーウェイ)は、ハイエンドモデルだけでも年間2モデル発売する。2016年も6月に「P9」を、12月に「Mate9」を発売した。今回は、これら2つのハイエンドスマートフォンを分解し、どのような違いがあるか比べてみる。(2017/1/26)

企業動向を振り返る 2016年12月版:
2017年のエレクトロニクス分野M&A、主戦場はアナログかセンサーか
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。さすがに12月の動きは鈍く、業界を騒がせるような大型M&Aは見られませんでしたが、その予兆は既に現れているとの見方もあります。(2017/1/25)

富士ソフト Visual Verification Suite:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツール
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2017/1/17)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 千々岩雅弘氏:
PR:差異化技術を持つファウンドリとして、大手に対抗する三重富士通セミコンダクター
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。(2017/1/16)

2017年は「5G」「IoT」を見据えた年に――通信4社の年頭所感
NTTドコモ、KDDI、ソフトバンクグループ、UQコミュニケーションズの社長が、2017年の年頭所感を発表した。次世代の通信規格「5G」の足音が聞こえてくる中で、各社は2017年にどう望むのか。(2017/1/5)

Zuken Innovation World 2016:
「基板」単位ではなく「機能」単位による製品開発を実現したオリンパスの取り組み
製品開発は法令順守や機器の高度化などで複雑化する一方であり、これまでの手法では限界を迎えつつある。オリンパスは医療機器開発において「基板」単位ではなく「機能」単位による製品開発を実現したが、どのようにしてその変革は成功したのか。(2017/1/5)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

企業動向を振り返る 2016年11月版:
エレクトロニクス分野で相次ぐ買収劇、「パニックバイ」の可能性は
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。年末が見えそろそろ落ち着いたかと思いきや、SiemensによるMentor Graphics買収という大型案件がありました。(2016/12/21)

“当事者”に聞く:
シーメンスのメンター買収、EDA業界への影響は
2016年11月、Siemens(シーメンス)によるMentor Graphics(メンター・グラフィックス)の買収が発表され、業界に衝撃が走った。この買収は、実際のところ設計ツール業界、とりわけEDA業界にどのような影響を与えるのだろうか。Siemens PLM SoftwareとMentorのキーパーソンに直接、その疑問をぶつけてみた。(2016/12/14)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツールを発売
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2016/12/5)

電子ブックレット:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、なぜソフトバンクがARMを買収したのかについて考察します。(2016/12/4)

オンリーワン技術×MONOist転職(6):
紫外線LEDが水銀なき世界を灯す――ナイトライド・セミコンダクター
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第6回。今回は、世界で初めて紫外線LED量産化に成功、高効率化と低コスト化で水銀ランプを置き換えるまで紫外線LEDを“磨き上げた”ナイトライド・セミコンダクターを紹介する。(2016/12/2)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
シーメンスのメンター買収が象徴するIoT時代のM&A
サムスンのハーマン買収より衝撃度は高かったです。(2016/11/22)

車載ビジネスへ触手を伸ばす:
Samsung、Harmanを80億ドルで買収へ
Samsung Electronicsが、コネクテッドカー技術を手掛けるHarman Internationalを80億米ドルで買収すると発表した。根底にあるのは、車載ビジネスに対するSamsungの野心だ。(2016/11/16)

メカトロニクス戦略を強化:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収へ
ドイツSiemens(シーメンス)が、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)を45億米ドルで買収すると発表した。(2016/11/15)

製造マネジメントニュース:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収、「デジタルエンタープライズ」加速へ
ドイツのシーメンスは、電子系設計ツールを展開する米国のメンター・グラフィックスを買収すると発表した。(2016/11/15)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。