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「半導体設計(EDA)」最新記事一覧

孫社長、トランプ氏まで“利用”するしたたかさ 電撃会談は米携帯大手の再買収地ならし?
ソフトバンクグループの孫正義社長がドナルド・トランプ次期大統領と会談したことは、10兆円規模の投資ファンドを通じて、あらゆるモノをインターネットにつなげる「IoT」や人工知能(AI)などの次世代技術に投資し、新しい商機をとらえるための地ならしとみられる。(2016/12/8)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

組み込み開発ニュース:
通信/航空宇宙業界向けのRTL開発用統合EDAツールを発売
富士ソフトは、米Blue Pearl Softwareと販売店契約を締結し、同社のEDAツール「Visual Verification Suite」の日本国内での販売を開始した。(2016/12/5)

電子ブックレット:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、なぜソフトバンクがARMを買収したのかについて考察します。(2016/12/4)

オンリーワン技術×MONOist転職(6):
紫外線LEDが水銀なき世界を灯す――ナイトライド・セミコンダクター
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第6回。今回は、世界で初めて紫外線LED量産化に成功、高効率化と低コスト化で水銀ランプを置き換えるまで紫外線LEDを“磨き上げた”ナイトライド・セミコンダクターを紹介する。(2016/12/2)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
シーメンスのメンター買収が象徴するIoT時代のM&A
サムスンのハーマン買収より衝撃度は高かったです。(2016/11/22)

車載ビジネスへ触手を伸ばす:
Samsung、Harmanを80億ドルで買収へ
Samsung Electronicsが、コネクテッドカー技術を手掛けるHarman Internationalを80億米ドルで買収すると発表した。根底にあるのは、車載ビジネスに対するSamsungの野心だ。(2016/11/16)

メカトロニクス戦略を強化:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収へ
ドイツSiemens(シーメンス)が、Mentor Graphics(メンター・グラフィックス)を45億米ドルで買収すると発表した。(2016/11/15)

製造マネジメントニュース:
シーメンスがメンターを45億ドルで買収、「デジタルエンタープライズ」加速へ
ドイツのシーメンスは、電子系設計ツールを展開する米国のメンター・グラフィックスを買収すると発表した。(2016/11/15)

3DやInFOで微細化を補う:
ムーアの法則の“新たな意味”とは
台湾半導体産業協会の専門家は、今後ムーアの法則は、「半導体の集積率の向上」というよりも、より実質的な意味を持つようになると指摘する。3次元構造やTSMCの「InFO」のようなパッケージング技術によって性能の向上を図っていくというものである。(2016/11/14)

矢野経済研究所 国内CAD/CAM/CAEシステム市場調査:
成熟化した国内CAD/CAM/CAE市場の救世主は3Dスキャナー?
矢野経済研究所は「国内のCAD/CAM/CAEシステム市場」に関する調査結果を発表した。(2016/11/9)

ケイデンス・デザイン・システムズ TCL1:
「業界初」ISO 26262準拠のTCL1ドキュメント
ケイデンス・デザイン・システムズがISO 26262に準拠した包括的なTCL1(Tool Confidence Level 1)ドキュメントの提供開始を発表した。(2016/11/1)

福田昭のデバイス通信(93):
「SEMICON West 2016」、Synopsysが予測する5nm世代のトランジスタ技術
Synopsysの講演では、5nm世代のトランジスタのシミュレーション評価結果が報告された。この結果からはFinFETの限界が明確に見えてくる。5nm世代に限らず、プロセスの微細化が進むと特に深刻になってくるのが、トランジスタ性能のばらつきだ。(2016/10/14)

小型で電力消費の低減を可能に:
8K TVソリューション、チップセットで提案
ソシオネクストは、「CEATEC JAPAN 2016」において、最新のLSIチップセットを用いた高精細8Kの映像向けソリューションなどを紹介した。(2016/10/6)

EE Times Japan Weekly Top10:
「世界初のICメーカー」が消えた日
EE Times Japanで2016年9月17〜23日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/9/24)

セイコーNPC 7051シリーズ:
差動LV-PECL出力発振器向けSPXOモジュール用IC
セイコーNPCは、差動LV-PECL出力発振器向けに、SPXOモジュール用IC「7051」シリーズを発売した。(2016/9/23)

パナソニック AIS PhotoICカプラ:
産業機器、エネルギー管理機器などに最適な転送レート50Mビット/秒のフォトカプラ
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、転送レート50Mビット/秒のフォトカプラ「PhotoICカプラ」を発表した。(2016/9/16)

福田昭のデバイス通信(88):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)
「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。(2016/9/14)

10nm FinFETプロセスを超える性能?:
GF、12nm FD-SOIプロセス「12FDX」を発表
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、22nmプロセスを用いたFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。(2016/9/14)

横河メータ&インスツルメンツ WT1800Eシリーズ:
測定精度が向上したプレシジョンパワーアナライザ
横河メータ&インスツルメンツは、従来製品に比べて測定精度が向上した、プレシジョンパワーアナライザ「WT1800E」シリーズを発売した。(2016/9/8)

モノづくり企業が本当に必要としている技術者の応募書類(6):
応募する職種や業界を知る! 電気電子回路設計職編
技術者であるあなたが転職活動を行う際、どのような「履歴書」「職務経歴書」を作成していますか? 今回は“電気電子回路設計職”にフォーカスし、職務経歴書を作成する前に知っておきたいポイントを詳しく紹介します。(2016/9/6)

日本モレックス Flexi-Latch:
過酷用途に最適な2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム
日本モレックスは、2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム「Flexi-Latch」を発表した。(2016/9/2)

キーサイト M9019A PXIe 18スロットGen3シャシーなど:
PXI/AXIeモジュール型計測器のラインアップ拡大
キーサイト・テクノロジーは2016年8月、PXI/AXIeモジュール型計測器とレファレンスソリューションのラインアップを拡大すると発表した。併せて、他社製機器を含めたPXI/AXIeモジュール型計測器のワンストップ校正サービスを提供開始するという。(2016/8/30)

スマホに使用電力量を通知 ソフトバンクコマース&サービス、グラモ
電力の小売り自由化を契機に、エネルギーをより賢く使おうとするライフスタイルの実現を支援する。(2016/8/29)

企業動向を振り返る 2016年7月版:
ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。(2016/8/18)

日本航空電子工業 KX14/15シリーズ:
平行基板間高さ4〜12mmまで対応した基板接続用コネクター
日本航空電子工業は、機器内装用の0.8mmピッチ基板接続用コネクター「KX14/15」シリーズのラインアップを拡充。平行基板間高さを4〜12mm(1mm間隔)まで拡充したほか、20〜80芯まで10芯刻みで対応できる。(2016/8/12)

たかが3兆円の買収:
“買収王”ソフトバンク孫社長、負債12兆円でもM&Aの手綱を緩めない戦略とは?
「たかが3兆円、と言ったら怒られるかもしれないが……」。孫正義・ソフトバンクグループ社長がまた、動いた。(2016/8/8)

National Instruments NI PXIe-5840:
1GHzの帯域幅に対応したベクトル信号トランシーバーの第2世代品
日本ナショナルインスツルメンツは、ベクトル信号トランシーバー(VST)の第2世代品「NI PXIe-5840」を発表した。(2016/8/8)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
「あいおーてぃーってなんですか?」に答えられますか
小さな子どもに「IoT」を尋ねられて、分かるように教えることができますか?また、「組み込み機器」を聞いたことがないひとに「ARM」を教えることができますか?(2016/8/5)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/08/04
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年8月4日)(2016/8/5)

村田製作所 LQP01HQ:
実装面積を約2分の1に低減した0201サイズのインダクター
村田製作所は、0201サイズ(0.25×0.125mm)のインダクター「LQP01HQ」シリーズを発表した。(2016/8/2)

シナノケンシ PLEXLOGGER:
サーモグラフィとの切り替えが可能な波形同期型ハイスピードカメラ
シナノケンシは、波形同期型ハイスピードカメラ「PLEXLOGGER」の最新モデル「PL3」に、ハイスピードカメラとサーモグラフィとの切り替えが可能なマルチカメラ機能を搭載した。(2016/7/26)

頭脳放談:
第194回 ベテラン半導体技術者が見た、ソフトバンクのARM買収にある思惑
ソフトバンクが半導体設計会社のARMを約3.3兆円で買収する。なぜ、ソフトバンクがARMを買収するのか、ARMはなぜ買収されるのか、半導体技術者である筆者ならでは視点でその思惑を想像してみた。(2016/7/22)

National Instruments NI PXIe-4135:
測定感度10fA、電圧出力最大200VのPXI対応SMU
日本ナショナルインスツルメンツは、測定感度が10fA、電圧出力が最大200VのSMU「NI PXIe-4135」を発表した。(2016/7/22)

National Instruments Multisim Live:
回路設計ソフトウェア「Multisim」のWeb対応版を発表
日本ナショナルインスツルメンツ(NI)は、Webベースで回路図の入力とシミュレーションが行えるSPICEシミュレーション環境「Multisim Live」のβ版を発表した。(2016/7/21)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
ソフトバンクのARM買収は正しい選択か?
3連休の最終日に英国から入ってきたビッグニュース。ソフトバンクグループは英ARMをなぜ買収するのか、それは正しい選択なのかを考察する。(2016/7/20)

孫正義社長「私は常に7手先まで読んでいる。ほとんどの人にはわからない」
英半導体設計大手アーム・ホールディングスの買収を発表した記者会見で、ソフトバンクグループの孫正義社長は興奮した様子で、買収の意義などを語った。(2016/7/20)

IoTの源流を押さえた?:
“IoTの勝者 ARM”買収でソフトバンクが狙うもの
ソフトバンクグループが2016年7月18日、半導体設計用IPベンダー大手のARMを買収した。ソフトバンクとARMとは直接的な関係性はなく、買収による相乗効果は見えにくい。なぜ、ソフトバンクはARMを買収するのかを考えたい。(2016/7/19)

シナジー効果は不透明だが全領域に関わる――ソフトバンクがARM買収で目指すもの
ソフトバンクグループが英ARMを買収する。「人類史上の最も大きなパラダイムシフト」だというIoT時代の到来に向けて投資をすることが狙い。現時点でのシナジー効果は不透明だが、全領域に関わるという。(2016/7/18)

ソフトバンク、「スマホ最大の成功者」英ARMを約3.3兆円で買収 IoTで成長見込む
ソフトバンクが英ARMを約3.3兆円で買収。スマホプロセッサで95%のシェアを持つ「ARMアーキテクチャ」開発元。コネクテッドカーなどのIoTで成長見込む。(2016/7/18)

リーダー電子 LT 4610:
二重化電源を搭載したシンクジェネレーター
リーダー電子は、二重化電源を搭載したシンクジェネレーター「LT 4610」を2016年10月に発売する。(2016/7/12)

NXP Semiconductors A2G22S251-01Sなど:
携帯電話基地局向け48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、携帯電話基地局で使用されるドハティパワーアンプ向けに、48V窒化ガリウム(GaN)RFパワートランジスタを発表した。(2016/7/6)

テクトロニクス DPO70000SXシリーズ:
高性能オシロスコープのシリアルバス規格テストを支援する測定ソリューション
テクトロニクスは、70GHzオシロスコープ「DPO70000SX」シリーズのシリアルバス規格テストをサポートする、測定ソリューションを発表した。(2016/6/28)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/09
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月9日)(2016/6/10)

ウシオ電機 シートビームレーザー:
従来比約3倍の発光効率を実現するPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。(2016/6/7)

CADニュース:
回路図設計ソリューションにIoT/ウェアラブル/モバイル機器向けの新機能
Cadense Design Systemsは、OrCADソリューションの新機能を発表した。フレキシブルおよびリジッドフレキシブル基板の設計や、IoT、ウェアラブル、無線モバイル機器向けの課題に対応する。(2016/6/6)

Intel試作機での検証で設計時間1/50に:
NECがCPU-FPGA密結合デバイス用新通信方式を開発
NECは2016年6月、CPUとFPGAによる密結合プロセッサで、CPUとFPGA間の高速通信を実現するための開発時間を大幅に短縮できる新たなデータ通信方式を開発した。(2016/6/2)

電子ブックレット:
デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。デジタル家電市場で、なぜ台湾のMediaTekは、名だたる競合半導体メーカーを蹴散らせたのか――今回は、この10年で大きな成長を遂げた同社の強さに迫ります。(2016/5/29)

評価と量産のテストを同じ計測システムで:
RF ICのコスト削減を実現するのはテスト工程だ
半導体ICは、高機能化に反比例するように価格の低下が進んでいる。スマートフォンなどに搭載されるRF ICでも顕著な傾向であり、RF ICサプライヤーは、いかに低コスト化を図るかについて試行錯誤している。低コスト化を実現する方法の1つが、テストにかかるコストを抑えることだ。(2016/5/20)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(5):
半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
今回は、半導体業界とその周辺にこの10年で最も大きな変化をもたらした要因である「チップセット」を取り上げる。チップセットの勃興を振り返りつつ、国内半導体メーカーがなぜチップセット化の流れに乗り遅れたのか、私見を述べたい。(2016/5/20)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。