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「半導体製造」最新記事一覧

175本の特殊ガスボンベを常時監視せよ:
PR:ワイヤレス・センサ・ネットワークが実現した半導体工場の効率改善
ワイヤレス・センサ・ネットワーク技術が半導体工場の生産効率を高めた事例を紹介しよう。これまで人手に頼らざるを得なかった175本にも及ぶ特殊ガスボンベの常時監視を大きな工事を伴わず自動化し、ガスの使用率を高めるなどの成果を上げた事例だ。(2016/12/1)

JIMTOF2016:
多関節型搬送路用ロボットで高精度をアピール――日本トムソン
IKOブランドで製品展開する日本トムソンは「第28回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2016)」(2016年11月17〜22日、東京ビッグサイト)において、ニードルベアリング、直動案内機器およびメカトロの主力製品、新製品を出展した。(2016/11/29)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

沖縄モノづくり新時代(6):
“沖縄発のIoT”を仕掛けるレキサス、キーワードは「非日常」と「人間中心設計」
エンジニアリングやモノづくり分野の技術進化が、今まで以上に地方の課題解決や魅力発掘の後押しとなる。本連載の主役は、かつて“製造業不毛の地”といわれていた沖縄。第6回では、IT企業でありながらその枠組みを越えて、“モノづくり”の分野にも事業領域を拡大させている「レキサス」の活動に焦点を当てたい。(2016/11/24)

頭脳放談:
第198回 IoT向け通信インフラの黒船「Sigfox」の脅威
京セラの子会社がIoT向け通信インフラ会社「Sigfox」と組んで日本でサービスを展開するという。年額100円という低料金にインパクトがある。Sigfoxはどのようなサービスなのだろうか。(2016/11/22)

福田昭のストレージ通信(47) 抵抗変化メモリの開発動向(6):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリの消費電流と速度
今回は、抵抗変化メモリ(ReRAM)の主な性能に焦点を当てる。具体的にはスイッチング電流(書き込み電流)やスイッチング速度(動作速度)、スイッチング電圧という3つの観点から紹介する。(2016/11/22)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

「制御盤革新」を製品力へ:
PR:アルバックが起こす制御盤革新。面積30%削減で配線リードタイムは2分の1に
液晶および有機ELディスプレイや半導体などの薄膜形成装置を展開するアルバックは、製品力強化に向けて「制御盤」の改善に手を入れた。一部の機種では制御盤面積の30%削減により配線リードタイムを2分の1とし、省配線化で施工コストを30%削減することに成功した。さらにメンテナンスコストの低減も実現しTCO削減を商品力として訴求できるとしている。(2016/11/24)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(5):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリの多様な材料組成
今回から「抵抗変化メモリ(ReRAM)の研究開発動向」の本格的な解説に入る。まずは、過去の国際学会で発表された論文から、ReRAMの材料組成の傾向をみていく。(2016/11/14)

2024年量産開始を目指して:
ASML、次世代EUV装置に19億米ドルを投資
半導体製造装置メーカーのASMLは、2017年出荷予定の第1世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の後継となる次世代EUV装置の開発計画を明らかにした。2024年ごろの量産を目指し、約19億米ドルの投資を行うという。(2016/11/10)

華南初の12インチ:
SMIC、深センに12インチ対応半導体工場を建設へ
中国のファウンドリーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、12インチウエハー対応半導体工場を中国・深センに建設すると発表した。2017年末の稼働を予定する。(2016/11/9)

ニコン、カメラ事業などで1000人規模のリストラか
ニコンがカメラ事業などを対象に1000人規模のリストラを検討しているという報道。(2016/11/8)

ジャパンセミコンダクター/マルティスープ:
半導体製造業務のムダを削減! 屋内測位技術を活用した、人・モノ・設備のリアルタイム監視システム
ジャパンセミコンダクターは、マルティスープが提供する屋内位置情報ソリューション「iField indoor」を採用。「モノ」「設備」の情報に、新たに「人」の情報を加え、これらリアルタイム情報を工場図面上に表示できる「M3 Vision モニター」を構築し、大分事業所で運用を開始した。(2016/11/7)

PR:日本企業の強みを世界市場で生かす、IPCを導入したアドバンテストの決断
(2016/11/7)

さらなる微細化の実現へ:
EUV光源で「世界最高水準」の発光効率5%を実現
ギガフォトンは、開発中の極端紫外線(EUV)スキャナー用レーザー生成プラズマ(LPP)光源における、半導体量産ラインでの稼働を想定したパイロット光源が完成し、出力105Wの安全運転と、発光効率5%を実現した。最先端半導体製造ラインの実現に向けて大きく前進したという。(2016/10/24)

平らな電子部品から解放
技術の2大トレンド、「IoT」と「3Dプリント」の連携が生み出す破壊的ビジネスとは
3Dプリンタを活用することで、モノのインターネット(IoT)デバイスのパーツをより迅速かつ効率的に試作、生産できるようになるかもしれない。(2016/10/24)

FAニュース:
IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設
パナソニック ファクトリーソリューションズ(PFSC)は、次世代のダイシング技術「プラズマダイシング」の普及を促進するため、同社本社敷地内(大阪府門真市)に「プラズマダイシング実証センター」を開設した。需要拡大が見込まれるIoT(モノのインターネット)向けデバイスの製造に最適だという。(2016/10/19)

福田昭のデバイス通信(94):
「SEMICON West 2016」、imecが展望する5nm世代の配線技術(前編)
imceによる、5nm世代のロジック配線プロセスを展望した講演を、前後編の2回にわたりお届けする。前半では、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積という配線のパラメータの特徴を紹介する。さらに、10nm世代、7nm世代、5nm世代と微細化が進むと、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積がどのように変化していくかを解説する。(2016/10/19)

旭化成エレクトロニクス AK09915Cなど:
FIFOバッファを内蔵した3軸電子コンパス用IC
旭化成エレクトロニクスは2016年9月、スマートフォンなど向けに、3軸電子コンパス用IC「AK09915C」「AK09915D」を発表した。FIFOバッファ機能を内蔵し、ホストプロセッサの負荷を減らすことで、低消費電力化に寄与するという。(2016/10/17)

福田昭のデバイス通信(93):
「SEMICON West 2016」、Synopsysが予測する5nm世代のトランジスタ技術
Synopsysの講演では、5nm世代のトランジスタのシミュレーション評価結果が報告された。この結果からはFinFETの限界が明確に見えてくる。5nm世代に限らず、プロセスの微細化が進むと特に深刻になってくるのが、トランジスタ性能のばらつきだ。(2016/10/14)

EE Times Japan Weekly Top10:
うまくいかない半導体製造装置メーカー間のM&A
EE Times Japanで2016年10月1〜7日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/11)

米国の規制当局が認可せず:
Lam ResearchとKLA-Tencorの合併買収が無効に
Lam Researchは2015年に、KLA-Tencorの買収計画を発表したが、この計画は見送られる。米国の規制当局が無効と判断したからだ。(2016/10/11)

2000フレーム/秒で高速読み出し:
CMOSカメラ、高速移動物体の移動量などを検知
コーデンシは、「CEATEC JAPAN 2016」で、高速CMOSカメラ「MC-1」のデモ展示を行った。フレームレートは2000フレーム/秒と高速で、物体の移動量検知などの用途に対して、安価な画像認識のソリューションを提案する。(2016/10/11)

福田昭のデバイス通信(92):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Applied Materials編)
Applied Materialsの講演では、MOSFETの微細化ロードマップと、微細化の手法および課題が解説された。7nm世代のFinFETでは、フィンを狭く、高くするとともにコンタクト用の金属材料を変える必要が出てくる。FinFETの限界が見え始める5nm世代では、微細化の手法として主に2つの選択肢がある。(2016/10/7)

選手同士の会話が聞こえるスポーツ中継が?:
音を切り出すMEMSマイクロフォンの大きな可能性
リオンと東北大学の研究グループは2016年9月、音空間の情報をリアルに集音可能な実用レベルの64チャンネル球状マイクロフォンアレイシステムの開発に成功したと発表した。同システムにより、目的音とマイクロフォンの間に妨害音がある状況でも、目的音の抽出が可能になるという。(2016/10/3)

福田昭のデバイス通信(91):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Samsung編)
Samsung Semiconductorの講演では、「ムーアの法則」の現状認識から始まり、同社が考える微細化のロードマップが紹介された。Samsungは28nm世代と10nm世代が長く使われると予想している。さらに同社は、EUVリソグラフィが量産レベルに達するのは2018年で、7nm/5nm世代のチップ製造に導入されるとみている。(2016/9/30)

半導体商社トップインタビュー コアスタッフ:
仕掛け続ける新興商社、次の狙いは量産とIoT
再編が進み、急速に変ぼうを遂げつつある半導体業界。半導体製品を扱う商社にも変化の波が押し寄せつつある。そうした中で、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、売上高30億円超という事業規模ながら多彩なビジネスを仕掛け続けるコアスタッフの創業者であり代表の戸沢正紀氏に聞いた。(2016/9/28)

福田昭のデバイス通信(90):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(imec編)
imecは次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムの講演で、半導体デバイスの微細化ロードマップを披露した。このロードマップでは、微細化の方向が3つに整理されている。シリコンデバイスの微細化、シリコン以外の材料の採用、CMOSではないデバイスの採用だ。imecは、CMOSロジックを微細化していく時の課題についても解説した。(2016/9/27)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)

福田昭のデバイス通信(89):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(JSR Micro編)
大手レジストベンダーJSR Microの講演では、主に同社とimecの共同開発の内容が発表された。その1つが、JSR MicroのEUV(極端紫外線)レジストをimec所有のEUV露光装置で評価するというもので、化学増幅型のEUVレジストによってハーフピッチ13nmの平行直線パターンを解像できたという。さらに、5nm世代のEUVリソグラフィの目標仕様と現状も紹介された。(2016/9/21)

頭脳放談:
第196回 なぜIntelがARMプロセッサの受託製造を始めるのか
ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?(2016/9/21)

日本は前年同期比で25%減:
4〜6月の半導体製造装置出荷額、中国が118%増
SEMIは、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26%増、前年同期比11%増となっている。(2016/9/20)

第3の微細加工技術:
グラフェンでツルツルに、水が素早く通過する
グラフェンを利用した微細デバイスに不思議な性質が見つかった。パイプの直径が狭くなると、一般に水が内部を流れにくくなる――このような常識を覆す結果だ。グラフェンの世界的権威である英マンチェスター大学のAndre Geim氏が率いる研究チームが実証した。「ファデルワールスアセンブリー技術」を適用、製造したデバイスを用いた。分子ふるいとして応用でき、海水の脱塩処理や半導体製造にも役立ちそうだ。(2016/9/15)

福田昭のデバイス通信(88):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編)
「SEMICON West 2016」で行われた次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムから、各露光装置メーカーの講演内容を紹介してきた。今回は、半導体露光装置最大手であるASMLのEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発状況を中心に紹介する。(2016/9/14)

IT導入完全ガイド:
SCM改革の次の波は財務経理を救う? 「ヒト」「モノ」と「カネ」で将来を見る「S&OP」
SCMと財務を結び付けるS&OPの考え方を紹介しつつ、第三世代SCMとその活用例、導入のヒントを紹介する。(2016/9/12)

福田昭のデバイス通信(87):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(東京エレクトロン編)
今回は、7nm世代以降の半導体製造プロセスで使わざるを得なくなるだろう「自己整合(セルフアライン)的なリソグラフィ技術」に触れる。その候補は3つ。東京エレクトロンのBen Rathsack氏が、3つの候補技術の現状を紹介した。(2016/9/9)

シリコンウエハーのダイシングソー用:
“ディスコだから”開発できた純水リサイクル装置
半導体製造装置メーカーのディスコは2016年8月、ダイシングソー用の純水リサイクル装置「DWRシリーズ」の新製品を、電子部品メーカーに初納入したと発表した。純水を製造する装置を提供するメーカーはあるが、リサイクル機能まで集約した装置を提供するのはディスコのみとなっている。実現できた要因として、高性能フィルター「CC Filter」を独自に開発したことを挙げる。(2016/9/8)

福田昭のデバイス通信(86):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ニコン編)
90nm世代から商業化が始まったArF液浸スキャナーだが、3xnm世代に入ると、解像力は限界に達する。そこで、コスト増というデメリットは伴うものの、マルチパターニングによって解像力の向上が図られてきた。加えて、7nm世代向けのArF液浸スキャナーでは新しいリソグラフィ技術の導入も必要だとされている。この場合、コスト面ではダブルパターニングと電子ビーム直接描画の組み合わせが有利なようだ。(2016/9/6)

設計に最も使われているのは65nm以前:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
7nm、5nmプロセスの実現に向けて微細化の研究開発が進められているが、設計の現場は当然ながら、より現実的だ。28nm以前のプロセスを適用した製品が大半を占め、さらに設計で最も多く使われているのは65nm以前のプロセス、という統計データがある。(2016/9/5)

第7世代Coreは出たものの……:
スマホで覇権を握れなかったIntelの生きる道
1万2000人もの人員削減、次期Atomプロセッサの中止、ARMとの提携など、戦略の岐路に立つIntel。同社は今後どこへ向かおうとしているのか。(2016/9/2)

製品分解で探るアジアの新トレンド(8):
中国スマホメーカー、模倣からの脱却
中国メーカーのスマートフォンは当初、AppleやSamsung Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。だが、進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。(2016/9/1)

Nanteroと18年中にカスタムLSIへの混載目指す:
富士通セミ、CNT応用メモリ「NRAM」を商品化へ
富士通セミコンダクターは2016年8月、Nantero(ナンテロ)とともに、カーボンナノチューブ(CNT)応用型不揮発メモリ「NRAM」の商品化に向けた開発を実施すると発表した。(2016/8/31)

優れたCPU/周辺回路は当たり前、問題はその先だ!:
PR:機器開発に新機軸をもたらす東芝の最新マイコン「TXZファミリー」に迫る
ユーザー目線にこだわった新しいマイコンが登場した。東芝の新マイコンファミリー「TXZファミリー」だ。その特長は、最先端技術を盛り込んだマイコンそのものにとどまらず、ユーザーの“やりたいこと”を具現化するためのソリューション/技術サポートでもこれまでのマイコンと一線を画す。あらゆる機器開発に新たな価値を提供するだろう「TXZファミリー」を紹介しよう。(2016/8/31)

福田昭のデバイス通信(85):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その2)
KrFスキャナーの次に登場したのがArFスキャナーである。ArFスキャナーは90nm世代の量産から使われ始めた。さらに、ArFスキャナーの製品化と並行して「ポストArF」の開発が活発化する。ポストArFとして、F2エキシマレーザーあるいは軟X線を光源とする露光技術の開発が進んだが、そこに、もう1つの候補として急浮上したのがArF「液浸」スキャナーである。(2016/8/30)

Creo活用事例 ―ファスフォードテクノロジ ―:
PR:設計者解析を実践して15年、世界有数の半導体装置企業の次なる目標はIoT活用
半導体製造の後工程で用いるダイボンダーで世界トップクラスのシェアを誇るファスフォードテクノロジ。同社は2002年にPTCの3次元CAD「Creo」を初導入してから、設計者解析の実践による技術革新を続けている。次なる目標は、IoT活用による予防保全機能の提供だという。(2016/8/30)

EE Times Japan Weekly Top10:
また、硬い物を切ってしまった……SiCのスライス技術
EE Times Japanで2016年8月20日〜26日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/8/29)

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

福田昭のデバイス通信(82):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(中編)
今回は、等倍一括露光から縮小分割露光への転換の歴史を紹介する。縮小分割露光は、光露光技術の画期的なブレークスルーであった。そしてこの技術は、ニコンが半導体露光装置メーカーの大手へと成長するきっかけにもなった。(2016/8/12)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。