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「半導体製造」最新記事一覧

プラズマCVMで:
厚み加工精度2nmで1008サイズ水晶振動子を製品化
京セラクリスタルデバイスは2017年3月、1008(1.0×0.8mm)サイズの水晶振動子を製品化すると発表した。水晶素子の加工精度を大幅に高めた独自製造方法により「世界最小の水晶振動子を実現した」(同社)(2017/3/27)

エスアイアイ・セミコンダクタ S-8224A/Bシリーズ:
消費電流0.25μAのリチウムイオン電池保護IC
エスアイアイ・セミコンダクタは、電圧検出回路と遅延回路を内蔵した、リチウムイオン電池セカンドプロテクトIC「S-8224A/B」シリーズを発売した。従来製品の10分の1となる0.25μAの低消費電流を達成している。(2017/3/23)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

SEMI調べ:
2016年半導体製造装置販売、日本は前年比16%減
SEMIは2017年3月14日、2016年の世界半導体製造装置(新品)の販売額が前年比13%増となる412億4000万米ドルとなったと発表した。受注額は、前年比24%増となっている。(2017/3/15)

Database Cloudも活用し、移行期間を大幅短縮:
PR:リコーが次期統合IT基盤の1つにOracle Exadataを採用 保守コストを2割削減し、バッチ処理は27倍高速化
リコーは先頃、セントラルウェアハウスや業績管理などの3システムを「Oracle Exadata」に移行した。パブリッククラウドやマルチテナントなどオラクルの最新テクノロジーも活用したデータベース移行により、同社は保守コストの大幅削減や性能向上など多くの成果を得たという。[プライベートクラウド/データベース統合][Engineered System](2017/3/16)

IC Insightsが予測:
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超
IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。(2017/3/7)

3000万米ドルでスタートアップに:
サイプレス、ミネソタ州の製造工場を売却
Cypress Semiconductorは、ミネソタ州の半導体製造工場を、スタートアップのファウンドリーであるSkyWater Technology Foundryに3000万米ドルで売却した。(2017/3/6)

インテル&FPGA:
「データカンパニー」に変貌する半導体の巨人、FPGAへの期待と懸念
「半導体の巨人」インテルが、「データカンパニー」への変貌をうたっている。先進技術と生産性を持った半導体ベンダーであることは変わりないが、その半導体をどう販売するかの戦略には大きな変化が見られる。(2017/3/6)

山洋電気 「SANMOTION R」3E Model:
省エネ化を実現したACサーボアンプ、半導体製造装置や工作機械向けに
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。(2017/3/6)

“いま”が分かるビジネス塾:
東芝は今後も迷走し続けるのか
東芝は分社化するメモリ事業の株式売却で、1兆円以上の資金を調達する方向で調整している。しかし、債務超過を回避して財務問題に一定のめどを付けたとしても、同社を取り巻く環境が大きく改善するわけではない。同社には、明確な戦略というものが存在せず、その状況は今も変わっていないからだ。(2017/2/23)

FAニュース:
ACサーボアンプを従来比最大15%の省電力化
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。保持ブレーキ機能に加え、位置制御・速度制御・トルク制御などの制御機能を搭載している。(2017/2/22)

山洋電気 PB4D003E440:
EtherCAT対応の4軸一体型ドライバ
山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。(2017/2/21)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

電子ブックレット:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを紹介します。(2017/2/12)

電子機器設計の課題解決に貢献?:
AIを設計の向上に活用するプロジェクト、米で始動
米国で、人工知能(AI)を電子機器設計に活用することで、設計における課題解決や設計スピードの向上を図るための取り組みが始まっている。(2017/2/7)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

戦略的方向性一致せず:
ルネサス ボード製造事業などをマクセルへ譲渡
ルネサス エレクトロニクスは2017年1月31日、子会社で展開する産業用制御ボード、画像認識システム事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。(2017/1/31)

2016年度中にサンプル出荷へ:
一辺1200mm超える柱状晶シリコン製造技術を確立
三菱マテリアルは2017年1月、一辺が1200mmを超える「世界最大級」の柱状晶シリコン製造技術を確立したと発表した。2016年度中をめどに、サンプル出荷を開始する予定である。(2017/1/27)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

タイコ エレクトロニクス ジャパン 社長 上野康之氏:
60周年迎えるTEジャパンの2017年戦略を聞く
電子部品大手のTE Connectivityの日本法人・タイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)の社長を務める上野康之氏に2017年の事業戦略を聞いた。(2017/1/24)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

FAニュース:
工場内の“動き”を売るベンチャー、米企業と提携し相互で製品展開へ
FA技術を展開するテクノダイナミックスは、米国の製造装置系技術を展開するDESTACOと技術提携した。テクノダイナミックスの技術をDESTACO製品に織り込むとともに、DESTACO製品の国内での取り扱いを行う。(2017/1/13)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

IoTデバイスの開発秘話(5):
土に直接埋め込むセンサーが農業のIoT化を支える
ラピスセミコンダクタは、土の中に直接埋め込むことができる土壌環境センサーを発表した。酸性度と電気伝導度、温度を計測することが可能。農業のIoT化に貢献し、生産性向上につなげることが期待できる。同社の渡辺実氏に、その特長や開発経緯などについて聞いた。(2016/12/22)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

頭脳放談:
第199回 時代は再び真空管へ?
いまや真空管を見かけることはほとんどない。しかし、電気的な性能でトランジスタに負けていたわけではない。カリフォルニア大学サンディエゴ校が新しい真空管(?)を開発したという。その特徴は……。(2016/12/21)

FAニュース:
日立のIoT対応産業用コントローラー、C言語対応にソフトサーボ「MXR2」を採用
日立グループが2016年12月下旬に発売するIoT対応産業用コントローラー「HF-W/IoTシリーズ」の新製品「HF-W100E/IoT」で新たに加わったC言語対応モデルは、ソフトサーボシステムズのモーション制御ソフトウェア「MXR2」を採用した。(2016/12/20)

SEMICON Japan:
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアム ファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。(2016/12/19)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

my震度に2人乗り超小型EV:
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。(2016/12/16)

SEMICON Japanに展示:
フォトレジスト不要で直接パターニング、VUVユニット
ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。(2016/12/15)

インテル江田氏が語る:
半導体産業のイノベーションには“多様性”が必要
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。(2016/12/14)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

FAニュース:
従来機より7割以上小型化したロボット専用コントローラー
川崎重工業は、小型ロボット用コントローラー「F」シリーズの新製品を発売した。従来機に比べて約77%小型化し、10%以上の省電力化を実現した。(2016/12/13)

変色度合いから視覚的に判別:
ウエハー型のプラズマ評価 耐熱性も400℃に向上
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。(2016/12/13)

川崎重工 ロボットコントローラー Fシリーズ:
小型ロボットコンローラー「業界最小最軽量」
川崎重工はロボット専用コントローラーの新製品「Fシリーズ」を販売開始した。小型ながらも最大8軸の制御で、19インチラックに入る小型化を実現した。(2016/12/13)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2016年Q3は世界で前年比増の110億ドルに
SEMIが2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は110億米ドルに達し、これは前期比5%増、前年同期比14%増となる金額だ。(2016/12/12)

製造業IoT:
PR:IoT時代を迎えスマート工場の「足回り」をどう構築するのか
インダストリー4.0などIoTを活用したスマート工場実現に向けた取り組みが加速している。しかし、工場内のシステムはさまざまな異種環境が存在しており、これらを「どうつなげていくのか」が課題となっている。スマート工場の「足回り」ともいうべき、これらの環境構築にどう取り組んでいくべきなのだろうか。(2016/12/12)

製造業IoT:
IoTの鍵を握るのは「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」
「第1回IHSテクノロジーフォーラム2016」の基調講演に登壇したIHSマークイットの南川明氏は、IoTの鍵を握る要素として「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」などを挙げた。(2016/12/8)

SEMIがまとめる:
2016年7〜9月半導体装置出荷額は110億米ドル
SEMIは2016年12月、2016年7〜9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。(2016/12/8)

175本の特殊ガスボンベを常時監視せよ:
PR:ワイヤレス・センサ・ネットワークが実現した半導体工場の効率改善
ワイヤレス・センサ・ネットワーク技術が半導体工場の生産効率を高めた事例を紹介しよう。これまで人手に頼らざるを得なかった175本にも及ぶ特殊ガスボンベの常時監視を大きな工事を伴わず自動化し、ガスの使用率を高めるなどの成果を上げた事例だ。(2016/12/1)

JIMTOF2016:
多関節型搬送路用ロボットで高精度をアピール――日本トムソン
IKOブランドで製品展開する日本トムソンは「第28回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2016)」(2016年11月17〜22日、東京ビッグサイト)において、ニードルベアリング、直動案内機器およびメカトロの主力製品、新製品を出展した。(2016/11/29)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

沖縄モノづくり新時代(6):
“沖縄発のIoT”を仕掛けるレキサス、キーワードは「非日常」と「人間中心設計」
エンジニアリングやモノづくり分野の技術進化が、今まで以上に地方の課題解決や魅力発掘の後押しとなる。本連載の主役は、かつて“製造業不毛の地”といわれていた沖縄。第6回では、IT企業でありながらその枠組みを越えて、“モノづくり”の分野にも事業領域を拡大させている「レキサス」の活動に焦点を当てたい。(2016/11/24)

頭脳放談:
第198回 IoT向け通信インフラの黒船「Sigfox」の脅威
京セラの子会社がIoT向け通信インフラ会社「Sigfox」と組んで日本でサービスを展開するという。年額100円という低料金にインパクトがある。Sigfoxはどのようなサービスなのだろうか。(2016/11/22)

福田昭のストレージ通信(47) 抵抗変化メモリの開発動向(6):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリの消費電流と速度
今回は、抵抗変化メモリ(ReRAM)の主な性能に焦点を当てる。具体的にはスイッチング電流(書き込み電流)やスイッチング速度(動作速度)、スイッチング電圧という3つの観点から紹介する。(2016/11/22)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

「制御盤革新」を製品力へ:
PR:アルバックが起こす制御盤革新。面積30%削減で配線リードタイムは2分の1に
液晶および有機ELディスプレイや半導体などの薄膜形成装置を展開するアルバックは、製品力強化に向けて「制御盤」の改善に手を入れた。一部の機種では制御盤面積の30%削減により配線リードタイムを2分の1とし、省配線化で施工コストを30%削減することに成功した。さらにメンテナンスコストの低減も実現しTCO削減を商品力として訴求できるとしている。(2016/11/24)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。