ITmedia総合  >  キーワード一覧  > 

「半導体製造」最新記事一覧

福田昭のデバイス通信(84):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)
今回は、半導体露光技術の歴史の完結編(その1)をお届けする。1996年ごろに本格的に導入され始めたKrFステッパーだが、既に2つの課題が浮上していた。光学系の開口数(N.A.)の向上の限界と、シリコンダイが大きくなり過ぎていたことだ。これらを解決する手段として登場したのが「スキャナー」である。(2016/8/23)

業界を革新させるプロセスとなるか:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを開発したと発表した。SiC(炭化ケイ素)ウエハー生産の高速化、取り枚数増を実現し、従来方式と比較して生産性を4倍向上させることが可能という。(2016/8/22)

福田昭のデバイス通信(83):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)
今回はステッパー(縮小投影分割露光装置)の進化の歴史をたどる。1980〜1990年代半ばにかけて、g線ステッパーでは光学系の開口数(N.A.)が順調に向上し、i線ステッパーへと移行していく。その後、1996〜1997年になると、量産に使えるKrFレーザーステッパーが登場する。(2016/8/17)

福田昭のデバイス通信(82):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(中編)
今回は、等倍一括露光から縮小分割露光への転換の歴史を紹介する。縮小分割露光は、光露光技術の画期的なブレークスルーであった。そしてこの技術は、ニコンが半導体露光装置メーカーの大手へと成長するきっかけにもなった。(2016/8/12)

福田昭のデバイス通信(81):
「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(前編)
今回から、リソグラフィ技術のセッションの概要を紹介する。まずは、半導体露光技術の進化について解説したい。前半では主に、「コンタクト露光」から始まる等倍露光技術の発展の流れを見てみよう。(2016/8/9)

レンダリング工程を支える高性能サーバ:
PR:時代の先端を行く映像制作を――ポリゴン・ピクチュアズが「Lenovo NeXtScale System」を採用した理由
世界でも有数の歴史と実績を誇るデジタルアニメーションスタジオ、ポリゴン・ピクチュアズ。同社はレンダリング・サーバとして高密度コンピューティング向けの最新プラットフォーム『Lenovo NeXtScale System』を導入。最近ではVR(仮想現実)などの用途でワークステーションを社外に持ち出す必要も出ていることから、モバイル・ワークステーションの導入も検討しているという。(2016/8/12)

イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜(4):
「シリコンバレー以前」から「PCの登場」まで
今回から、シリコンバレーの歴史を振り返ってみよう。世界屈指の”ハイテク企業地帯”は、どのようにして生まれたのか。まずは、「シリコンバレー以前」から、Appleが創設され、「Apple II」が登場するまでをご紹介しよう。(2016/8/4)

EtherCAT通信への移行を容易にする:
ルネサス、EtherCAT通信専用LSIを開発
ルネサス エレクトロニクスは、産業用イーサネット「EtherCAT」通信専用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。従来のマルチプロトコル対応製品に比べて、実装面積が小さく、部品コストの低減が可能となる。(2016/7/28)

福田昭のデバイス通信(80):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(後編)
前回に続き、半導体産業の市場について解説する。半導体製造装置の市場規模は3年前の2013年に比べて増加しているが、地域別にみると中国の台頭が目立つ。また、同市場の成長要因についても触れる。(2016/7/27)

スマートファクトリー:
製造現場の知能化をけん引、オムロンが産業用PCに参入へ
オムロンは、新たに産業用PCに参入し、同製品群をグローバルで2016年8月1日に発売する。(2016/7/27)

FAニュース:
微細レーザー加工機の初号機を国内大手精密機器メーカーに納入
三菱重工工作機械は、レーザー加工機事業の第1弾として開発した微細レーザー加工機「ABLASER」の初号機を、国内大手精密機器メーカーに納入した。今回の納入を契機に、欧米・アジア市場での拡販を強化する。(2016/7/26)

頭脳放談:
第194回 ベテラン半導体技術者が見た、ソフトバンクのARM買収にある思惑
ソフトバンクが半導体設計会社のARMを約3.3兆円で買収する。なぜ、ソフトバンクがARMを買収するのか、ARMはなぜ買収されるのか、半導体技術者である筆者ならでは視点でその思惑を想像してみた。(2016/7/22)

福田昭のデバイス通信(79):
「SEMICON West 2016」、2年連続のマイナス成長となる半導体産業(前編)
米国で開催された「SEMICON West 2016」の記者説明会から、SEMIによる半導体の市場動向を紹介する。前編となる今回は、半導体デバイスと半導体製造装置の市場動向について説明する。(2016/7/22)

バイコージャパン VIA DCM:
基板/シャシー実装対応が可能な絶縁型DC-DCコンバーター
バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA(Vicor Integrated Adapter)」を採用した「VIA DCM」を追加した。(2016/7/20)

福田昭のデバイス通信(78):
「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る
半導体製造関連の北米最大の展示会「SEMICON West 2016」が現在、カリフォルニア州サンフランシスコで開催中だ。今回のテーマは「これまでのビジネスは忘れろ」。そこから見えてくるのは、半導体産業が明らかに転換期に入ったということだ。(2016/7/14)

2016年は微増か:
世界半導体装置市場規模、2017年410億ドル超へ
SEMIは2016年7月12日(米国時間)、2016年年央時点の半導体製造装置市場予測を発表した。(2016/7/13)

製造ITニュース:
保守部品の在庫計画自動化を3カ月で実現、PTCとISIDが共同開発ソリューション
PTCジャパンと電通国際情報サービス(ISID)は、両社で共同開発したSLM(サービスライフサイクル管理)ソリューション「PTC SPM LIGHT」を発表した。これまで8〜10カ月かかっていた保守部品の需要予測や発注計画自動化のソリューション導入期間を、一定以上の頻度で在庫が回転する保守部品に対象を絞ることで、12週間(約3カ月)に短縮できる。(2016/7/12)

バイコー VIA DCM:
基板、シャシー実装が可能なDC-DCコンバーター
バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA」を採用した「VIA DCM」を追加した。(2016/7/11)

スマホ製造での部材の仮固定が容易に:
高温では剥がれず、光で剥がせる接着材
京都大学大学院理学研究科の齊藤尚平准教授らは、高温でも十分な接着力を示し、紫外光を照射すると粘着力が減少する液晶接着材料の開発に成功した。(2016/7/6)

FAニュース:
24ビットシリアルエンコーダを搭載した小型ダイレクトドライブモーター
安川電機は、小型タイプのダイレクトドライブモーター「SGM7Fモデル」を発表した。スロットワインディング構造を採用し、24ビットシリアルエンコーダを搭載したことで、装置の小型化と高精度化に対応する。(2016/7/4)

出荷受注比率は5カ月連続で1超え:
2016年前半、北米の半導体装置市場が好調
北米の半導体装置市場が好調だ。BBレシオ(出荷受注比率)は5カ月連続で1を超えているという。SEMIが発表した。(2016/7/4)

製造業IoT:
「SQL Server 2016」で産業用ロボットの故障予兆分析、ISIDがサービス展開へ
日本マイクロソフトは東京都内でデータベースプラットフォーム「SQL Server 2016」の説明会を開催。同会では、電通国際情報サービス(ISID)から、SQL Server 2016を活用した産業用ロボットの故障予兆分析サービスについて説明があった。(2016/6/29)

ウエハー熱処理工程を0.001℃精度で温度管理:
白金抵抗温度計、1000℃付近でも高精度に測定
産業技術総合研究所(産総研)とチノーは、1000℃付近の高温域において温度を高精度に測定できる白金抵抗温度計を共同で開発した。(2016/6/29)

山洋電気 SMC263X/SMC265X:
1台で2台の6軸多関節ロボを制御できる高性能CPU搭載モーションコントローラー
山洋電気はモーションコントローラー「SANMOTION C」に、EtherCATインタフェースを搭載してCPUの処理能力を高めた新モデルを発表した。(2016/6/28)

Texas Instruments TPS548D22:
最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター
日本テキサス・インスツルメンツは、最大出力電流40A、入力電圧16Vの同期整流降圧型DC-DCコンバーター「TPS548D22」を発表した。(2016/6/22)

FAニュース:
高速処理CPU搭載のモーションコントローラーを開発
山洋電気は、モーションコントローラー「SANMOTION C」に高速フィールドバスEtherCATインタフェースを搭載し、CPUの処理能力を高めたモデルを開発した。1台のコントローラーで2台の6軸多関節ロボットを制御できる。(2016/6/15)

SiC/GaNに期待はあれど:
パワー半導体、シリコンの置き換えは何年も先
ドイツで開催されたパワーエレクトロニクスの展示会「PCIM Europe 2016」では、SiCとGaNを用いたパワー半導体が多く展示された。パワーエレクトロニクス業界に40年以上身を置く、ECPE(European Center for Power Electronics)のプレジデントを務めるLeo Lorenz氏に、現在のパワー半導体の動向について話を聞いた。(2016/6/13)

SEMIが予測を公表:
16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件
SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。(2016/6/10)

中国が日本を上回る:
1〜3月の世界半導体製造装置出荷額、前年比13%減
SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルで、前四半期比3%増/前年同期比13%減となっている。(2016/6/9)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(2):
EUVは、微細化の“万能策”ではない
半導体製造プロセスの微細化を進めるには、EUV(極端紫外線)リソグラフィーが鍵になるといわれている。ばく大な資金が、同技術の開発に投入されているが、その進捗は必ずしも期待通り、予定通りではないようだ。(2016/6/9)

クローズアップ・メガサプライヤ:
富士通テンがミリ波レーダーの開発を加速、2018年に第3世代へ進化
富士通テンは、先進運転支援システム(ADAS)に用いられる77GHz帯ミリ波レーダーモジュールの有力企業だ。2003年に国内で初めて自動ブレーキを搭載した「インスパイア」に採用されるなど、現在までに累計100万個を出荷している。自動運転技術の開発が加速する中、同社のミリ波レーダーモジュールはどのような進化を遂げようとしているのか。(2016/6/8)

ウシオ電機 シートビームレーザー:
従来比約3倍の発光効率を実現するPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。(2016/6/7)

特選ブックレットガイド:
個別受注生産企業の業務カイゼンはどうあるべきか?
エンジニアリングチェーンから読み解くリードタイムの短縮、競争力強化の処方箋を紹介する。(2016/6/6)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/06/02
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年6月2日)(2016/6/3)

STマイクロエレクトロニクス:
SiCパワー半導体製造を6インチウエハーに移行へ
STマイクロエレクトロニクスは、ハイブリッド自動車と電気自動車向けのSiCパワー半導体とAEC-Q101認定取得スケジュールを発表した。2016年末までに6インチウエハーへ移行する。(2016/6/1)

ウシオ電機:
LD光を利用したPIV/PTV用シートビームレーザー
ウシオ電機は、レーザーダイオード(LD)からの光を直接利用した、可視化照明用シートビームレーザーを発売した。従来のDPSSレーザーに比べ、発光効率が約3倍に向上したという。(2016/5/26)

宮崎 仁のQ&Aでよく分かるマイコン基礎の基礎:
PR:第21回 マイコンのデータ格納用メモリについて教えてください
(2016/5/25)

山洋電気 SANMOTION:
リニアサーボシステムのラインアップにセンターマグネット型とツイン型を追加
山洋電気はリニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加した。(2016/5/25)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(2):
「不良発生率ほぼゼロ」を実現! 精密板金試作の相互的な意思疎通
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回は精密板金試作の専業メーカーのトライアン相互を訪れた。(2016/5/17)

SEMI 半導体フォトマスク市場:
半導体フォトマスクの世界市場規模、2017年に34億ドル
SEMIは、2015年の半導体フォトマスクの世界市場が33億ドルとなり、2017年には34億ドルに達することが予測されると発表した。(2016/5/17)

FAニュース:
リニアサーボシステムにセンターマグネット/ツインタイプを追加
山洋電気は、リニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加した。両製品とも、25Gの加速度を達成している。(2016/5/16)

企業動向を振り返る 2016年4月版:
熊本地震で影響を受けた各社工場一部再開へ/インテル大規模人員削減計画
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年4月は、熊本地震の影響を受けた製造業各社の生産再開見込みに関する速報や、国内外の大手企業による人員整理の話題に注目が集まりました。(2016/5/12)

熊本地震:
ソニー熊本工場、5月末に前工程ラインで一部再開へ
ソニーは2016年4月28日、地震の影響で稼働を停止している熊本工場の最新状況について説明を行った。(2016/4/28)

シーイーシー WiseImaging:
精度が約30%向上、ディープラーニングを活用した画像検査システム
シーイーシーは、外観検査を自動化する画像処理技術とディープラーニングによる学習アルゴリズムを活用した画像検査システム「WiseImaging」を発表した。(2016/4/28)

TECHNO-FRONTIER 2016:
無線充電の今、大電力の本命は?
さまざまな非接触給電・充電(無線充電)システムの展示が「TECHNO-FRONTIER 2016」(2016年4月20〜22日/幕張メッセ)に集まった。ダイフクは電動フォークリフト向けの非接触充電システムを展示。世界初の実用化だと主張する。メートル単位の電力伝送が可能な「磁界共鳴方式」との違いなど、技術の内容を中心に特徴を紹介する。(2016/4/27)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(4):
「ムーアの法則」を超えた進化
Intelをはじめとした半導体メーカーは「ムーアの法則」に従うように、ほぼ2年に1度のペースで新たな微細プロセステクノロジーを導入し進化を続けてきた。しかし、近年は少しその様子が変わりつつある。特に台頭著しい新興メーカーは、独自のペースで進化を遂げてきている。(2016/4/26)

バラして見ずにはいられない:
iPhone 5s/6sと何が違う? 「iPhone SE」を分解してみた
iPhone 5sと同じデザイン・サイズで、iPhone 6s相当のスペックとなった「iPhone SE」。中身はどうなっているのか分解してみた。(2016/4/20)

FAニュース:
ディープラーニングによる特徴抽出を組み合わせ画像認識精度が向上
シーイーシーは、外観検査を自動化する画像処理技術とディープラーニングによる学習アルゴリズムを活用した画像検査システム「WiseImaging」を発表した。従来製品に比べ、認識精度が約30%向上している。(2016/4/19)

EE Times Japan Weekly Top10:
20年をかけて開発した磁気センサー
EE Times Japanで2016年4月9〜15日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/4/16)

ルネサス、ソニー、三菱:
熊本地震、半導体各社が工場の被害確認急ぐ
2016年4月14日夜に発生した熊本県を震源地とする大きな地震の発生を受け、熊本県内に製造拠点を持つルネサス エレクトロニクスなどの半導体メーカーでは翌15日朝から、被害状況の確認を急いでいる。(2016/4/15)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。