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「半導体製造」最新記事一覧

勢いづくNVIDIA:
トヨタがNVIDIAのAI技術を採用、Intelに焦りか
2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI(人工知能)プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。(2017/5/18)

富士通フォーラム:
「工場の見える化」が進行中、インテル工場でも使用するダッシュボード
富士通は、「富士通フォーラム2017 東京」において導入実績が増え始めている「インテリジェントダッシュボード」を出展。「工場の見える化」が生み出す価値について訴えた。(2017/5/17)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

富士通/インテル 実証実験:
Intelの半導体製造工場の生産効率改善にIoT活用――使えるデータをタイムリーに
富士通とインテルは、IoT分野における協業の第2弾の取り組みとして、インテルの半導体製造拠点であるマレーシアのペナン工場における、工場全体の生産効率可視化システムの共同実証を開始した。(2017/5/17)

2017年3月期決算発表:
京セラ、2018年3月期決算は増収増益狙う
京セラは2017年5月2日の決算説明会で、2017年3月期の業績と2018年3月期の業績予想を発表した。2017年3月期の売上高は為替変動などの影響で前期に比べ減少した。だが、2018年3月期は半導体関連部品や電子デバイスを含むほぼ全ての事業セグメントで増収増益を見込む。(2017/5/9)

製造マネジメントニュース:
売上高2兆円を目指す京セラ、工場のスマート化で生産性倍増目指す
京セラは東京都内で2016年度業績と2017年度の経営方針について説明した。(2017/5/8)

前月比では2.1%低下:
鉱工業生産1〜3月は4四半期連続プラス、4月も大幅増の予想
3月鉱工業生産指数速報は前月比2.1%低下したが、四半期ではぎりぎりプラスに。(2017/4/28)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは、産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/4/28)

日立国際電気、全株式907億円でKKRに売却 中核事業に資金集中
非中核事業を切り離して得た資金を、社会インフラやあらゆる機器をインターネットにつなぐIoT事業に振り向ける。(2017/4/27)

IoTセキュリティ:
ルネサスとセコムがIoTセキュリティで協業、半導体製造からサービス提供まで
ルネサス エレクトロニクス、セコム、セコムトラストシステムズは、IoT技術を利用したサービス提供とIoT機器間の安全な連携に向けたセキュリティ基盤の開発で協業する。(2017/4/27)

ArF液浸:
ニコンがASMLなど提訴 露光装置の特許侵害主張
ニコンがASMLとツァイスに半導体露光装置の特許を侵害されたとして日独蘭で提訴。(2017/4/25)

企業動向を振り返る 2017年3月版:
アイに熱視線のエレクトロニクス、東芝の両翼を欠いた成長戦略
AIにエレクトロニクス関連各社も熱い視線を送っており、2017年3月は多くの企業から発表が相次ぎました。渦中の東芝も延期した決算を3月に発表する予定でしたが、監査法人との調整が終了せずに決算発表が2度見送られる事態に。(2017/4/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(15):
TSMCの1強時代に幕? “2ファブ・オペレーション”が可能になった14/16nm世代
今回は昨今、発表が相次いでいる新しいGPUのチップ解剖から見えてくる微細プロセス、製造工場(ファブ)の事情を紹介する。チップ解剖したのはNVIDIAの新世代GPUアーキテクチャ「Pascal」ベースのGPUと、ゲーム機「PlayStation 4 Pro」にも搭載されているAMDのGPUだ。(2017/4/25)

半導体製造工程を総合的にカバー:
新技術のレンズや光学ユニットで新分野を開拓
京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS(先進運転支援システム)用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。(2017/4/24)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

日本NI Automated Test Outlook 2017:
テストは「コスト」から「資産」に
製品投入サイクルの一角であるテストだが、企画や開発、量産に比べるとコストセンターと見なされることが多い。しかし、コストだと思われていた部分を見直すことで、製造業におけるモノづくりに大きなプラスをもたらす可能性がある。(2017/4/5)

プラズマCVMで:
厚み加工精度2nmで1008サイズ水晶振動子を製品化
京セラクリスタルデバイスは2017年3月、1008(1.0×0.8mm)サイズの水晶振動子を製品化すると発表した。水晶素子の加工精度を大幅に高めた独自製造方法により「世界最小の水晶振動子を実現した」(同社)(2017/3/27)

エスアイアイ・セミコンダクタ S-8224A/Bシリーズ:
消費電流0.25μAのリチウムイオン電池保護IC
エスアイアイ・セミコンダクタは、電圧検出回路と遅延回路を内蔵した、リチウムイオン電池セカンドプロテクトIC「S-8224A/B」シリーズを発売した。従来製品の10分の1となる0.25μAの低消費電流を達成している。(2017/3/23)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

SEMI調べ:
2016年半導体製造装置販売、日本は前年比16%減
SEMIは2017年3月14日、2016年の世界半導体製造装置(新品)の販売額が前年比13%増となる412億4000万米ドルとなったと発表した。受注額は、前年比24%増となっている。(2017/3/15)

Database Cloudも活用し、移行期間を大幅短縮:
PR:リコーが次期統合IT基盤の1つにOracle Exadataを採用 保守コストを2割削減し、バッチ処理は27倍高速化
リコーは先頃、セントラルウェアハウスや業績管理などの3システムを「Oracle Exadata」に移行した。パブリッククラウドやマルチテナントなどオラクルの最新テクノロジーも活用したデータベース移行により、同社は保守コストの大幅削減や性能向上など多くの成果を得たという。[プライベートクラウド/データベース統合][Engineered System](2017/3/16)

IC Insightsが予測:
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超
IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。(2017/3/7)

3000万米ドルでスタートアップに:
サイプレス、ミネソタ州の製造工場を売却
Cypress Semiconductorは、ミネソタ州の半導体製造工場を、スタートアップのファウンドリーであるSkyWater Technology Foundryに3000万米ドルで売却した。(2017/3/6)

インテル&FPGA:
「データカンパニー」に変貌する半導体の巨人、FPGAへの期待と懸念
「半導体の巨人」インテルが、「データカンパニー」への変貌をうたっている。先進技術と生産性を持った半導体ベンダーであることは変わりないが、その半導体をどう販売するかの戦略には大きな変化が見られる。(2017/3/6)

山洋電気 「SANMOTION R」3E Model:
省エネ化を実現したACサーボアンプ、半導体製造装置や工作機械向けに
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。(2017/3/6)

“いま”が分かるビジネス塾:
東芝は今後も迷走し続けるのか
東芝は分社化するメモリ事業の株式売却で、1兆円以上の資金を調達する方向で調整している。しかし、債務超過を回避して財務問題に一定のめどを付けたとしても、同社を取り巻く環境が大きく改善するわけではない。同社には、明確な戦略というものが存在せず、その状況は今も変わっていないからだ。(2017/2/23)

FAニュース:
ACサーボアンプを従来比最大15%の省電力化
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。保持ブレーキ機能に加え、位置制御・速度制御・トルク制御などの制御機能を搭載している。(2017/2/22)

山洋電気 PB4D003E440:
EtherCAT対応の4軸一体型ドライバ
山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。(2017/2/21)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

電子ブックレット:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを紹介します。(2017/2/12)

電子機器設計の課題解決に貢献?:
AIを設計の向上に活用するプロジェクト、米で始動
米国で、人工知能(AI)を電子機器設計に活用することで、設計における課題解決や設計スピードの向上を図るための取り組みが始まっている。(2017/2/7)

技術と人材の確保に奔走:
中国のメモリ戦略は苦難の道をたどるのか
半導体技術の強化を図る中国が、メモリ産業に狙いを定めている。だがメモリは、技術開発にも製造にも膨大な資金がかかる分野だ。中国は、メモリ関連の知識と経験を持つ人材の確保に奔走しているが、「中国は苦しい選択をした」との見方を示す専門家もいる。(2017/2/2)

戦略的方向性一致せず:
ルネサス ボード製造事業などをマクセルへ譲渡
ルネサス エレクトロニクスは2017年1月31日、子会社で展開する産業用制御ボード、画像認識システム事業を日立マクセルに譲渡すると発表した。(2017/1/31)

2016年度中にサンプル出荷へ:
一辺1200mm超える柱状晶シリコン製造技術を確立
三菱マテリアルは2017年1月、一辺が1200mmを超える「世界最大級」の柱状晶シリコン製造技術を確立したと発表した。2016年度中をめどに、サンプル出荷を開始する予定である。(2017/1/27)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

タイコ エレクトロニクス ジャパン 社長 上野康之氏:
60周年迎えるTEジャパンの2017年戦略を聞く
電子部品大手のTE Connectivityの日本法人・タイコ エレクトロニクス ジャパン(以下、TEジャパン)の社長を務める上野康之氏に2017年の事業戦略を聞いた。(2017/1/24)

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

FAニュース:
工場内の“動き”を売るベンチャー、米企業と提携し相互で製品展開へ
FA技術を展開するテクノダイナミックスは、米国の製造装置系技術を展開するDESTACOと技術提携した。テクノダイナミックスの技術をDESTACO製品に織り込むとともに、DESTACO製品の国内での取り扱いを行う。(2017/1/13)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

IoTデバイスの開発秘話(5):
土に直接埋め込むセンサーが農業のIoT化を支える
ラピスセミコンダクタは、土の中に直接埋め込むことができる土壌環境センサーを発表した。酸性度と電気伝導度、温度を計測することが可能。農業のIoT化に貢献し、生産性向上につなげることが期待できる。同社の渡辺実氏に、その特長や開発経緯などについて聞いた。(2016/12/22)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

頭脳放談:
第199回 時代は再び真空管へ?
いまや真空管を見かけることはほとんどない。しかし、電気的な性能でトランジスタに負けていたわけではない。カリフォルニア大学サンディエゴ校が新しい真空管(?)を開発したという。その特徴は……。(2016/12/21)

FAニュース:
日立のIoT対応産業用コントローラー、C言語対応にソフトサーボ「MXR2」を採用
日立グループが2016年12月下旬に発売するIoT対応産業用コントローラー「HF-W/IoTシリーズ」の新製品「HF-W100E/IoT」で新たに加わったC言語対応モデルは、ソフトサーボシステムズのモーション制御ソフトウェア「MXR2」を採用した。(2016/12/20)

SEMICON Japan:
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアム ファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。(2016/12/19)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

my震度に2人乗り超小型EV:
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。(2016/12/16)

SEMICON Japanに展示:
フォトレジスト不要で直接パターニング、VUVユニット
ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。(2016/12/15)

インテル江田氏が語る:
半導体産業のイノベーションには“多様性”が必要
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。(2016/12/14)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。