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「半導体製造」最新記事一覧

関連キーワード

地域別で台湾抜き韓国が首位に:
世界半導体装置市場規模、2017年は過去最高へ
SEMIは2017年7月11日(米国時間)、2017年の年央時点における半導体製造装置の市場予測を発表した。(2017/7/24)

CADニュース:
3Dデータを用いてケーブル配策検討を直感的に行う配線設計ツール
ラティス・テクノロジーは、図研と配線設計ツール「XVL Studio WR」を共同開発した。実機がなくても設計段階の3Dデータで配策経路検討ができ、製造段階で発生する問題を未然に防げる。(2017/7/20)

ASMLが「SEMICON West」でデモ:
EUVが実現間近か、250Wの光源を達成
ASMLが、「SEMICON West 2017」で、250WのEUV(極端紫外線)光源を用いたデモを披露した。EUVリソグラフィ用を商用化するには、250Wの光源が1つのマイルストーンとされているため、実際の量産ラインでの実用化は間近かもしれないという期待が膨らむ。(2017/7/20)

超高速ネットワークの挫折と復活【第1回】
10Gbps通信の普及を阻んだ「高過ぎるエラー率」問題
ITシステムが扱うデータが爆発的に増大している今、超高速ネットワークへの期待は大きい。しかし“10Gbps級”ネットワークの普及は遅れている。これは、その原因と克服への挑戦を記した物語だ。(2017/7/6)

ADAS用センサーの需要が高まる:
高級車1台の電子機器、今後5年で6000ドルに
IHS Markitは、ハイエンドカー1台に搭載される電子機器が、今後5年間で6000米ドルに達すると発表した。特に、ADAS(先進運転支援システム)に不可欠とされるカメラ、レーダー、ライダーへの需要が高まるとみられている。(2017/7/4)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/7/4)

福田昭のストレージ通信(57) 強誘電体メモリの再発見(1):
強誘電体メモリが再び注目を集めている、その理由
FeRAM(強誘電体不揮発性メモリ)の研究開発の熱気は、2000年代に入ると急速に衰えていった。だが2011年、その状況が一変し、FeRAMへの関心が再び高まっている。そのきっかけとは何だったのだろうか。(2017/6/29)

蓄電・発電機器:
精度を維持して消費電力100分の1、東芝が新型水素センサー
水素インフラの普及に伴い、漏えいを検知するセンサーのニーズが高まっている。東芝は従来トレードオフの関係にあった高速検知と低消費電力を両立した新型の水素センサーの開発に成功。さらに既存の半導体製造ラインで生産できるため、低コストに大量生産が行えるという。(2017/6/22)

燃料電池車などを視野に:
東芝の水素センサー、高速検知と低電力を両立
東芝は、センサー膜にパラジウム系金属ガラスを用いた、独自のMEMS構造による「水素センサー」を開発した。高速検知と低消費電力を両立することに成功した。(2017/6/22)

プロエンジニアインタビュー(5):
教えて! キラキラお兄さん「どうしたらシリコンバレーでエンジニアとして働けますか?」
米国在住15年、シリコンバレーでエンジニアとして働く@elcaminoreal255さん(エル氏)は、「生涯プログラマーを貫くなら、シリコンバレーがオススメ」と言う。エル氏がそう考える理由、そして米国のエンジニアの日常とは――?(2017/6/19)

既成概念にとらわれない:
社食なのに夜メイン? 発想を変えて理想を実現
「こんな社食があったらいいな」を実現するために、従来の社食のイメージから発想を大きく転換した企業の取り組みとは……。(2017/6/13)

TNOのEUV照射・分析用設備:
評価サービス受付開始、ウシオ製EUV光源搭載
オランダ応用科学研究機構(TNO)で、ウシオ電機製EUV光源を搭載した露光、分析ファシリティ「EBL2」が稼働、各種研究、評価サービスの受付を始めた。(2017/6/14)

福田昭のデバイス通信(115):
パッケージング産業の再編成(前編)
半導体製造工程における「後工程」を担うパッケージング産業の再編成が起こっている。今回から2回にわたり、パッケージ産業再編の動きを紹介する。(2017/6/13)

FAニュース:
最小構成で高速制御できるモーションコントローラー
富士電機は、サーボアンプモーター「ALPHA7」42形式と、モーションコントローラー「MICREX-SX SPH3000D」4形式を発売した。ALPHA7は、従来比約2倍の速度周波数応答3.2kHzにより高速制御が可能。SPH3000Dは、制御全体の処理能力が向上している。(2017/6/12)

半導体用部品など開発へ:
東芝マテリアルと京セラがセラミック部品で協業
京セラと東芝マテリアルは2017年6月7日、窒化物セラミック部品の開発、製造に関して協業を行うと発表した。(2017/6/8)

2018年に7nmと12FDX立ち上げへ:
EUVと液浸、FinFETとFD-SOI、GFの強みは2点張り
2017年5月31日、来日したGLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ/GF)CMOSプラットフォーム事業部シニアバイスプレジデントのGregg Bartlett氏に7nm FinFET、12nm FD-SOIの開発状況などについてインタビューした。(2017/6/1)

08年以来の高水準:
鉱工業生産4月は大幅上昇、自動車や機械など押し上げ
4月鉱工業生産指数速報は前月比4.0%上昇。(2017/5/31)

福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12):
大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術
前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。(2017/5/30)

勢いづくNVIDIA:
トヨタがNVIDIAのAI技術を採用、Intelに焦りか
2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI(人工知能)プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。(2017/5/18)

富士通フォーラム:
「工場の見える化」が進行中、インテル工場でも使用するダッシュボード
富士通は、「富士通フォーラム2017 東京」において導入実績が増え始めている「インテリジェントダッシュボード」を出展。「工場の見える化」が生み出す価値について訴えた。(2017/5/17)

産業用ネットワーク技術解説:
いまさら聞けない MECHATROLINK入門
スマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、産業用オープンネットワークへの関心は高まってきています。その中でモーション制御領域に強みを持ち「モーションフィールドネットワーク」ともいわれ、アジアを中心に導入が進んでいるのがMECHATROLINKです。本稿ではMECHATROLINKとは何か、どう活用すべきかについて、分かりやすく紹介します。(2017/5/18)

富士通/インテル 実証実験:
Intelの半導体製造工場の生産効率改善にIoT活用――使えるデータをタイムリーに
富士通とインテルは、IoT分野における協業の第2弾の取り組みとして、インテルの半導体製造拠点であるマレーシアのペナン工場における、工場全体の生産効率可視化システムの共同実証を開始した。(2017/5/17)

2017年3月期決算発表:
京セラ、2018年3月期決算は増収増益狙う
京セラは2017年5月2日の決算説明会で、2017年3月期の業績と2018年3月期の業績予想を発表した。2017年3月期の売上高は為替変動などの影響で前期に比べ減少した。だが、2018年3月期は半導体関連部品や電子デバイスを含むほぼ全ての事業セグメントで増収増益を見込む。(2017/5/9)

製造マネジメントニュース:
売上高2兆円を目指す京セラ、工場のスマート化で生産性倍増目指す
京セラは東京都内で2016年度業績と2017年度の経営方針について説明した。(2017/5/8)

前月比では2.1%低下:
鉱工業生産1〜3月は4四半期連続プラス、4月も大幅増の予想
3月鉱工業生産指数速報は前月比2.1%低下したが、四半期ではぎりぎりプラスに。(2017/4/28)

TDK CFA9D/SDA9Dシリーズ:
産業用CFカードとPATA SSD、電源バックアップを内蔵
TDKは、産業用SSDとして、CF(Compact Flash)カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA(Parallel ATA)対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。(2017/4/28)

日立国際電気、全株式907億円でKKRに売却 中核事業に資金集中
非中核事業を切り離して得た資金を、社会インフラやあらゆる機器をインターネットにつなぐIoT事業に振り向ける。(2017/4/27)

IoTセキュリティ:
ルネサスとセコムがIoTセキュリティで協業、半導体製造からサービス提供まで
ルネサス エレクトロニクス、セコム、セコムトラストシステムズは、IoT技術を利用したサービス提供とIoT機器間の安全な連携に向けたセキュリティ基盤の開発で協業する。(2017/4/27)

ArF液浸:
ニコンがASMLなど提訴 露光装置の特許侵害主張
ニコンがASMLとツァイスに半導体露光装置の特許を侵害されたとして日独蘭で提訴。(2017/4/25)

企業動向を振り返る 2017年3月版:
アイに熱視線のエレクトロニクス、東芝の両翼を欠いた成長戦略
AIにエレクトロニクス関連各社も熱い視線を送っており、2017年3月は多くの企業から発表が相次ぎました。渦中の東芝も延期した決算を3月に発表する予定でしたが、監査法人との調整が終了せずに決算発表が2度見送られる事態に。(2017/4/25)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(15):
TSMCの1強時代に幕? “2ファブ・オペレーション”が可能になった14/16nm世代
今回は昨今、発表が相次いでいる新しいGPUのチップ解剖から見えてくる微細プロセス、製造工場(ファブ)の事情を紹介する。チップ解剖したのはNVIDIAの新世代GPUアーキテクチャ「Pascal」ベースのGPUと、ゲーム機「PlayStation 4 Pro」にも搭載されているAMDのGPUだ。(2017/4/25)

半導体製造工程を総合的にカバー:
新技術のレンズや光学ユニットで新分野を開拓
京セラオプテックは、「レンズ設計・製造展 2017」で、半導体部品製造の前工程に用いる「露光装置用レンズユニット」やADAS(先進運転支援システム)用途に向けた赤外線レンズの開発品などを展示した。(2017/4/24)

スピン経済の歩き方:
東芝問題で「日の丸レスキュー」構想が出てきたワケ
揺れに揺れている東芝問題は、今後どうなるのか。終息する気配がうかがえない中で、やっぱりこのタイミングで出てきた。日本のお家芸といってもいい「日の丸連合」のことである。さて、この日の丸連合……うまくいくのだろうか。(2017/4/18)

日本NI Automated Test Outlook 2017:
テストは「コスト」から「資産」に
製品投入サイクルの一角であるテストだが、企画や開発、量産に比べるとコストセンターと見なされることが多い。しかし、コストだと思われていた部分を見直すことで、製造業におけるモノづくりに大きなプラスをもたらす可能性がある。(2017/4/5)

プラズマCVMで:
厚み加工精度2nmで1008サイズ水晶振動子を製品化
京セラクリスタルデバイスは2017年3月、1008(1.0×0.8mm)サイズの水晶振動子を製品化すると発表した。水晶素子の加工精度を大幅に高めた独自製造方法により「世界最小の水晶振動子を実現した」(同社)(2017/3/27)

エスアイアイ・セミコンダクタ S-8224A/Bシリーズ:
消費電流0.25μAのリチウムイオン電池保護IC
エスアイアイ・セミコンダクタは、電圧検出回路と遅延回路を内蔵した、リチウムイオン電池セカンドプロテクトIC「S-8224A/B」シリーズを発売した。従来製品の10分の1となる0.25μAの低消費電流を達成している。(2017/3/23)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置(新品)の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13%増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。(2017/3/20)

SEMI調べ:
2016年半導体製造装置販売、日本は前年比16%減
SEMIは2017年3月14日、2016年の世界半導体製造装置(新品)の販売額が前年比13%増となる412億4000万米ドルとなったと発表した。受注額は、前年比24%増となっている。(2017/3/15)

Database Cloudも活用し、移行期間を大幅短縮:
PR:リコーが次期統合IT基盤の1つにOracle Exadataを採用 保守コストを2割削減し、バッチ処理は27倍高速化
リコーは先頃、セントラルウェアハウスや業績管理などの3システムを「Oracle Exadata」に移行した。パブリッククラウドやマルチテナントなどオラクルの最新テクノロジーも活用したデータベース移行により、同社は保守コストの大幅削減や性能向上など多くの成果を得たという。[プライベートクラウド/データベース統合][Engineered System](2017/3/16)

IC Insightsが予測:
2017年の半導体設備投資費、上位11社は10億ドル超
IC Insightsの予測によると、2017年における半導体企業の設備投資額は732億米ドルで、上位11社はそれぞれ10億米ドルを超える投資を行うという。中でもIntel、GLOBALFOUNDRIES、STMicroelectronicsの増額率は、それぞれ前年比で25%増、33%増、73%増と、大幅な増額を見込んでいる。(2017/3/7)

3000万米ドルでスタートアップに:
サイプレス、ミネソタ州の製造工場を売却
Cypress Semiconductorは、ミネソタ州の半導体製造工場を、スタートアップのファウンドリーであるSkyWater Technology Foundryに3000万米ドルで売却した。(2017/3/6)

インテル&FPGA:
「データカンパニー」に変貌する半導体の巨人、FPGAへの期待と懸念
「半導体の巨人」インテルが、「データカンパニー」への変貌をうたっている。先進技術と生産性を持った半導体ベンダーであることは変わりないが、その半導体をどう販売するかの戦略には大きな変化が見られる。(2017/3/6)

山洋電気 「SANMOTION R」3E Model:
省エネ化を実現したACサーボアンプ、半導体製造装置や工作機械向けに
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。(2017/3/6)

“いま”が分かるビジネス塾:
東芝は今後も迷走し続けるのか
東芝は分社化するメモリ事業の株式売却で、1兆円以上の資金を調達する方向で調整している。しかし、債務超過を回避して財務問題に一定のめどを付けたとしても、同社を取り巻く環境が大きく改善するわけではない。同社には、明確な戦略というものが存在せず、その状況は今も変わっていないからだ。(2017/2/23)

FAニュース:
ACサーボアンプを従来比最大15%の省電力化
山洋電気は、ACサーボアンプ「SANMOTION R」3E Modelに、AC400Vタイプを追加した。保持ブレーキ機能に加え、位置制御・速度制御・トルク制御などの制御機能を搭載している。(2017/2/22)

山洋電気 PB4D003E440:
EtherCAT対応の4軸一体型ドライバ
山洋電気がEtherCATインタフェースを備えた、4軸一体型ドライバ「PB4D003E440」を発売する。一般産業機器やレーザー加工機、半導体関連装置などに適する。(2017/2/21)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

電子ブックレット:
“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(カブラ)」プロセスを紹介します。(2017/2/12)

電子機器設計の課題解決に貢献?:
AIを設計の向上に活用するプロジェクト、米で始動
米国で、人工知能(AI)を電子機器設計に活用することで、設計における課題解決や設計スピードの向上を図るための取り組みが始まっている。(2017/2/7)



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意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。