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「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

“中国封じ込め”の新段階:
米中経済戦争は新段階 産業スパイ摘発で先端分野標的
ハイテク技術覇権をめぐって中国と争うトランプ米政権が、“中国封じ込め”の新段階に乗り出そうとしている。米司法省が1日、ビッグデータ時代を支える半導体メモリー「DRAM」の技術を米企業から窃取する「産業スパイ」の摘発を発表。中国がてこ入れを図る先端分野の企業を狙い撃ちにした。中国に大規模関税で圧力をかける米政府が今後、ピンポイントに打撃を与える同様の対抗策に軸足を移すシナリオも浮かぶ。(ワシントン 塩原永久)(2018/11/14)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
AI求人が増加中 経験者は憧れの企業に転職するチャンス
製造業全体の求人件数は前月と比べて2%増加しました。(2018/11/12)

JIMTOF2018:
フィン造形やギア加工が1台で! ハイブリッド複合加工機の魅力
ヤマザキマザックは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」(2018年11月1〜6日、東京ビッグサイト)において、青色レーザーを用いた金属積層造形、摩擦撹拌(かくはん)接合、ギア加工・計測機能を備えた“ハイブリッド”複合加工機をそれぞれ展示し、同社が持つ工程集約技術を訴求した。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

TDK DRJ120、DRJ240:
効率93%、ユニット型電源の120W・240W出力モデル
TDKは、DINレール取り付け専用ユニット型電源「DRJ」シリーズに、120W出力モデル「DRJ120」と240W出力モデル「DRJ240」を追加する。制御回路設計や各種部品を最適化し、最大効率93%を達成している。(2018/11/7)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(12):
あらためて「解析とは何か?」を考える 〜悩み尽きぬCAE担当者の心情〜
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第12回では、「解析(CAE)とは何か?」についておさらいすると同時に、「メッシュ」について解説します。(2018/11/5)

協働ロボット:
人手不足はロボットで解決、人とともに働き技能伝承も手伝う
食の安全安心を実現する製品や技術、サービスの専門展「フードセーフティジャパン・フードファクトリー」(2018年9月26〜28日、東京ビッグサイト)において、川崎重工業精密機械・ロボットカンパニー ロボットビジネスセンター 営業企画部 部長の真田知典氏が講演した。(2018/11/1)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

半導体・エレクトロニクス特化型ビッグデータ分析ソリューション:
PR:サプライチェーン全体のテストデータを統合分析! 製品価値に直結する「Optimal+」とは?
“品質と生産性の両立”を実現するビッグデータ分析ソリューション「Optimal+」が注目を集めている。10社を超える大手半導体メーカーが既に導入している他、2018年に経済産業省が発行した「2018年版ものづくり白書」のコラムにも、先進事例の一つとして取り上げられている。Optimal+とは、どのようなソリューションなのだろうか。(2018/10/31)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

TechFactory 特選ブックレットガイド:
工場の現場課題の解決に向けて動き出した新PLM導入プロジェクト
半導体スーパーサイクルの機会を逃してしまう――。主力製品の生産量が短期間のうちに倍増したことで、工場の現場課題が浮き彫りとなったシンフォニアテクノロジーによる製造部門主導の新PLM導入プロジェクトとは。(2018/10/30)

福田昭のストレージ通信(120) 3D NANDのスケーリング(8):
メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース
今回は、「ステアケース(Staircase)のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。(2018/10/26)

湯之上隆のナノフォーカス(4) ドライエッチング技術のイノベーション史(4):
チャージングダメージの障壁を乗り越えた日米の情熱
1980年代初旬、プラズマを用いたエッチング技術は、チャージングダメージという大きな壁に直面した。だが、日米によるすさまじい研究の結果、2000年までにほぼ全ての問題が解決された。本稿では、問題解決までの足跡をたどる。(2018/10/24)

FAニュース:
省人化、無人化ニーズに対応する横形マシニングセンタ
オークマは、長時間連続無人運転が可能な横形マシニングセンタ「MB-5000H II」を開発した。自動車量産加工や半導体製造装置部品、建機部品、油圧部品などに対応する。(2018/10/24)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)

頭脳放談:
第221回 今どきスマホのCPU「A12 Bionic」「Kirin 980」には暗黒面がいっぱい
Appleの「A12 Bionic」や、Huaweiの「Kirin 980」といった最新のスマートフォン向けCPUはいずれも同じような構成となっている。いずれもぜいたくな作りとなっており、ほとんど使われないシリコン部分も多いようだ。なぜこのような作りになっているのか推察してみた。(2018/10/23)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)

製造業IoT:
PR:Bluetoothで工場見える化を実現? 導入のハードルを一気に下げる“簡単IoT”
IoTの進展により工場の見える化ソリューションなどに大きな注目が集まっているが、多くの製造現場にとっては機器のコストやノウハウなどの点で、まだ難しい場合が多い。そのハードルを一気に下げる可能性を示すのが、東京エレクトロンデバイスが展開するBluetoothを活用した“簡単IoTキット”である。(2018/10/23)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
上半期は半導体業界への転職が活況、下半期はどう変わる?
製造業全体の求人件数は、前月から1%増加しました。(2018/10/16)

Wired, Weird:
壊れていない基板の修理
今回は半導体製造装置に使用されている簡単なセンサーインタフェース基板の修理の報告だ。依頼された基板はI/Oのインタフェース基板で、実装されている部品は全て壊れていなかったのだが、動かないらしい。なぜだろうか……。(2018/10/15)

福田昭のストレージ通信(118) 3D NANDのスケーリング(6):
3D NANDフラッシュ製造のカギとなるプロセス技術
今回は、3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術(キープロセス)について解説する。(2018/10/9)

湯之上隆のナノフォーカス(3) ドライエッチング技術のイノベーション史(3):
なぜインベンターはイノベーターになれなかったのか?
発明者(インベンター)がイノベーターになれるとは限らない。また、必ずしもイノベーターが相応の利益を得られるとは限らない。ドライエッチング技術史をひもといてみると、まさに、そのパイオニアが報われていない実態が明らかになる。本稿では、まず、ドライエッチングに関する特許の“強弱”を判定する。その結果から、日電バリアンがイノベーターになれなかった原因を論じる。さらに、RIEを普及させたIBMが、なぜ、相応の利益を享受できないのかを考察する。(2018/10/5)

ON Semiconductorの出資比率60%に:
会津富士通セミコン、「オンセミ会津」に
ON Semiconductorは2018年10月1日、富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)の製造子会社である会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング(以下、会津富士通セミコン)への出資比率を40%から60%へ引き上げ、子会社化したと発表した。これに伴い、会津富士通セミコンは社名を「オン・セミコンダクター会津」に変更した。(2018/10/1)

福田昭のストレージ通信(117) 3D NANDのスケーリング(5):
2D NANDと3D NANDのスケーリング(高密度化)手法
今回は、2D NANDフラッシュ(プレーナーNANDフラッシュ)と3D NANDフラッシュのスケーリング(高密度化)手法の違いについて解説する。(2018/9/28)

PLMフォーラム Autumn 2018 講演レポート:
上流のシステムがおかしい!? 新PLM導入で工場の課題解消に取り組むシンフォニアテクノロジー
「PLMフォーラム Autumn 2018」(主催:東洋経済新報社)では、“製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解”をメインテーマに、PLMの現場導入に取り組むユーザー事例講演が行われた。本稿ではその中の1社、シンフォニアテクノロジーによる「Windchill導入による工場業務効率の改善」について取り上げる。(2018/9/26)

アプライド マテリアルズが考える:
「データが価値を持つ」AI時代に向けた課題とは
アプライド マテリアルズ ジャパンは、半導体製造装置メーカーとしての視点から、AI(人工知能)/IoT(モノのインターネット)時代に向けた材料やシステムの課題などについて語った。(2018/9/25)

メイドインジャパンの現場力(20):
“選球眼”でヒット率向上、“全員野球”で2割成長を持続するOKI電源工場
「人の力」を中心に位置付けたOKIテクノパワーシステムズの成長戦略と生産性改善の取り組みについて紹介する。(2018/9/25)

福田昭のストレージ通信(116) 3D NANDのスケーリング(4):
3D NANDフラッシュメモリの断面構造と製造工程
2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。(2018/9/20)

湯之上隆のナノフォーカス(1) ドライエッチング技術のイノベーション史(1):
最大の半導体製造装置市場となった「ドライエッチング」とは
半導体製造において欠かせないドライエッチングプロセス。ドライエッチング技術は、どのような技術改良を重ねてきたのだろうか。本連載では6回にわたり、ドライエッチング技術で起こったイノベーションの歴史をたどる。(2018/9/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

モノづくり最前線レポート:
半導体のスーパーサイクルをつかむ、エンジニアリングチェーンのつなぎ方
2018年9月12日に開催された東洋経済新報社主催のセミナー「製造業のデジタル変革を支えるPLMの最適解」に登壇したシンフォニアテクノロジー 執行役員 電機システム本部副本部長 兼 豊橋製作所長の花木敦司氏の講演内容を紹介する。(2018/9/13)

自然エネルギー:
ソニーもRE100に加盟、「自己託送」で拠点間の再エネ融通も検討
ソニーが事業で使用する電力を100%再生可能エネルギーとすることを目指す国際的なイニシアチブ「RE100」に加盟。自己託送制度などを活用して、拠点間での再エネ融通なども検討するという。(2018/9/13)

SEMIが発表:
2018年Q2の製造装置市場は前期比1%減、中国は続伸
2018年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は、約167億米ドルとなった。過去最高となった前四半期に比べると1%減でマイナス伸長となった。(2018/9/13)

福田昭のストレージ通信(115) 3D NANDのスケーリング(3):
2D NANDフラッシュと3D NANDフラッシュのセルアレイ構造
今回は2D NANDフラッシュ技術と3D NANDフラッシュ技術におけるメモリセルアレイ構造の違いを、より具体的に説明する。(2018/9/7)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
半導体の求人5.6%増、プロセスエンジニアの採用が活況
製造業全体の求人件数は、前月から1.2%増加しました。業種別に見ると、求人件数が増加したのは「自動車・自動車部品・輸送用機器」(3.1%増)と「半導体・電子部品」(5.6%増)。自動車・自動車部品・輸送用機器は、電気・ソフト系エンジニアの研究・開発や組み込みソフトウェアエンジニアの職種を中心に求人件数が増加しました。他業界から転職する方も増えています。(2018/9/5)

福田昭のストレージ通信(114) 3D NANDのスケーリング(2):
2D NANDフラッシュの限界と3D NANDフラッシュへの移行
今回は、2D NANDフラッシュメモリの記憶容量が拡大していった経緯と、2D NANDフラッシュ技術から3D NANDフラッシュ技術への転換について解説する。(2018/8/31)

中国半導体工場の新増設が寄与:
シリコン半導体用材料、2022年に335億米ドル規模
富士経済によると、シリコン半導体用材料44品目の世界市場は、2022年に335億6000万米ドル規模に達する見通しだ。(2018/8/23)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

福田昭のストレージ通信(113) 3D NANDのスケーリング(1):
膨張を続けるデジタルデータをNANDフラッシュが貯蔵
2018年5月に開催された「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースで行われた技術講座から、「Materials, Processes, Equipment Perspectives of 3D NAND Technology and Its Scaling(3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望)」の概要をシリーズでお届けする。(2018/8/22)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
AIチップは自社開発した方が安く済む?
もう半導体メーカーを当てにしてない感じです。(2018/8/21)

業界の懸命な訴えは届かず:
中国に対する関税措置、米半導体業界にダメージ
米国の半導体業界による懸命な訴えにもかかわらず、中国の輸入製品に対する関税措置の第2弾では、数十億米ドル相当の半導体も対象になる。米トランプ政権は2018年8月7日、年間輸入額160億米ドル相当の中国製品に25%の関税を適用する計画を2018年8月23日に開始することを最終決定した。(2018/8/10)

オムロン:
ナノメートル単位のモーション制御を実現するコントローラー「CK3Mシリーズ」
オムロンは、ナノメートル単位のモーション制御を実現するプログラマブル多軸モーションコントローラー「CK3Mシリーズ」の販売を2018年8月1日から開始する。(2018/8/10)

イノベーションは日本を救うのか(28):
“ポストピラミッド構造”時代の中堅企業、グローバル化の道を拓くには
製造業界では長らく、”ピラミッド構造”が存在していた。だが、その産業構造は変わり始め、ティア1以降の中堅企業が、自らの意思で事業のかじ取りをしなくてはならない時代になりつつある。中小企業がグローバル展開を見据える場合、どのような方法があるのだろうか。(2018/8/8)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

次期iPhoneにも影響? 半導体受託大手TSMCがウイルスで工場停止
Appleの「A12」プロセッサを受注したと報じられる半導体受託生産の最大手、台湾TSMCの多数の工場が8月3日、ウイルスの影響で停止した。完全復旧は6日の見込みで、第3四半期の収益に約3%の影響があるとみている。(2018/8/6)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
「働き方改革」で年収・残業が変わる、失敗しない転職先の選び方
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。今回は、2018年7月の製造業全体の求人件数と併せて、働き方改革が進む中で希望通りの転職をかなえるためのポイントをまとめました。(2018/8/6)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。