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「半導体製造」最新記事一覧

リニアテクノロジー 代表取締役 望月靖志氏:
PR:高性能アナログの価値をさらに高めるソリューション提供を強化
リニアテクノロジーは、自動車/産業機器といった注力市場に対し、高性能アナログICに、デジタル/ソフトウェアといった付加価値を加えたソリューションの提案を強化している。2017年はアナログ・デバイセズとの経営統合を予定。「より幅広い技術を融合させたソリューションを提供できるようになる」と語るリニアテクノロジー日本法人代表取締役の望月靖志氏に聞いた。(2017/1/16)

FAニュース:
工場内の“動き”を売るベンチャー、米企業と提携し相互で製品展開へ
FA技術を展開するテクノダイナミックスは、米国の製造装置系技術を展開するDESTACOと技術提携した。テクノダイナミックスの技術をDESTACO製品に織り込むとともに、DESTACO製品の国内での取り扱いを行う。(2017/1/13)

半導体商社トップインタビュー ルネサスイーストン:
ルネサス製品が8割を占める半導体商社の勝算
2016年も収まらなかった半導体業界に吹き荒れるM&Aの嵐。この業界再編は、半導体商社にとっても変革期を迎えたことを意味するだろう。そこでEE Times Japanは、半導体各社トップへのインタビュー企画を進めている。今回は、ルネサスイーストン社長の石井仁氏に聞いた。(2017/1/5)

技術をどう手に入れる?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(前編)
半導体産業の拡大と強化に国をあげて注力する中国。その中国が現在、焦点を当てているのがメモリ分野だ。(2016/12/22)

IoTデバイスの開発秘話(5):
土に直接埋め込むセンサーが農業のIoT化を支える
ラピスセミコンダクタは、土の中に直接埋め込むことができる土壌環境センサーを発表した。酸性度と電気伝導度、温度を計測することが可能。農業のIoT化に貢献し、生産性向上につなげることが期待できる。同社の渡辺実氏に、その特長や開発経緯などについて聞いた。(2016/12/22)

製造業IoT:
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。(2016/12/22)

頭脳放談:
第199回 時代は再び真空管へ?
いまや真空管を見かけることはほとんどない。しかし、電気的な性能でトランジスタに負けていたわけではない。カリフォルニア大学サンディエゴ校が新しい真空管(?)を開発したという。その特徴は……。(2016/12/21)

FAニュース:
日立のIoT対応産業用コントローラー、C言語対応にソフトサーボ「MXR2」を採用
日立グループが2016年12月下旬に発売するIoT対応産業用コントローラー「HF-W/IoTシリーズ」の新製品「HF-W100E/IoT」で新たに加わったC言語対応モデルは、ソフトサーボシステムズのモーション制御ソフトウェア「MXR2」を採用した。(2016/12/20)

SEMICON Japan:
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアム ファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。(2016/12/19)

SEMICON Japan 2016レポート:
微細化とIoTと2つの潮流に対応した装置、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、「SEMICON Japan 2016」で、「微細化」と「IoT」という、半導体市場における2つの大きなトレンドに対応した製造装置をパネル展示した。(2016/12/19)

my震度に2人乗り超小型EV:
IoTが変える未来 SEMICON Japanで動向を探る
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの展示会「SEMICON Japan 2016」が、2016年12月14〜16日にかけて、東京ビッグサイトで開催されている。注目の1つが今回で3回目を迎える「WORLD OF IOT」だろう。本記事では、その一部を写真で紹介する。(2016/12/16)

SEMICON Japanに展示:
フォトレジスト不要で直接パターニング、VUVユニット
ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。(2016/12/15)

インテル江田氏が語る:
半導体産業のイノベーションには“多様性”が必要
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。(2016/12/14)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

FAニュース:
従来機より7割以上小型化したロボット専用コントローラー
川崎重工業は、小型ロボット用コントローラー「F」シリーズの新製品を発売した。従来機に比べて約77%小型化し、10%以上の省電力化を実現した。(2016/12/13)

変色度合いから視覚的に判別:
ウエハー型のプラズマ評価 耐熱性も400℃に向上
サクラクレパスは2016年12月12日、プラズマの処理効果を可視化する評価ツールとして、ウエハー型の製品を発表した。半導体製造装置稼働率の向上、装置間の機差解消に貢献する。(2016/12/13)

川崎重工 ロボットコントローラー Fシリーズ:
小型ロボットコンローラー「業界最小最軽量」
川崎重工はロボット専用コントローラーの新製品「Fシリーズ」を販売開始した。小型ながらも最大8軸の制御で、19インチラックに入る小型化を実現した。(2016/12/13)

SEMI 世界半導体製造装置統計:
半導体製造装置出荷額、2016年Q3は世界で前年比増の110億ドルに
SEMIが2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は110億米ドルに達し、これは前期比5%増、前年同期比14%増となる金額だ。(2016/12/12)

製造業IoT:
PR:IoT時代を迎えスマート工場の「足回り」をどう構築するのか
インダストリー4.0などIoTを活用したスマート工場実現に向けた取り組みが加速している。しかし、工場内のシステムはさまざまな異種環境が存在しており、これらを「どうつなげていくのか」が課題となっている。スマート工場の「足回り」ともいうべき、これらの環境構築にどう取り組んでいくべきなのだろうか。(2016/12/12)

製造業IoT:
IoTの鍵を握るのは「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」
「第1回IHSテクノロジーフォーラム2016」の基調講演に登壇したIHSマークイットの南川明氏は、IoTの鍵を握る要素として「人工知能チップ」「中国」「電子部品メーカー」などを挙げた。(2016/12/8)

SEMIがまとめる:
2016年7〜9月半導体装置出荷額は110億米ドル
SEMIは2016年12月、2016年7〜9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。(2016/12/8)

175本の特殊ガスボンベを常時監視せよ:
PR:ワイヤレス・センサ・ネットワークが実現した半導体工場の効率改善
ワイヤレス・センサ・ネットワーク技術が半導体工場の生産効率を高めた事例を紹介しよう。これまで人手に頼らざるを得なかった175本にも及ぶ特殊ガスボンベの常時監視を大きな工事を伴わず自動化し、ガスの使用率を高めるなどの成果を上げた事例だ。(2016/12/1)

JIMTOF2016:
多関節型搬送路用ロボットで高精度をアピール――日本トムソン
IKOブランドで製品展開する日本トムソンは「第28回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2016)」(2016年11月17〜22日、東京ビッグサイト)において、ニードルベアリング、直動案内機器およびメカトロの主力製品、新製品を出展した。(2016/11/29)

SEMIジャパン代表に聞く:
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。(2016/11/25)

沖縄モノづくり新時代(6):
“沖縄発のIoT”を仕掛けるレキサス、キーワードは「非日常」と「人間中心設計」
エンジニアリングやモノづくり分野の技術進化が、今まで以上に地方の課題解決や魅力発掘の後押しとなる。本連載の主役は、かつて“製造業不毛の地”といわれていた沖縄。第6回では、IT企業でありながらその枠組みを越えて、“モノづくり”の分野にも事業領域を拡大させている「レキサス」の活動に焦点を当てたい。(2016/11/24)

頭脳放談:
第198回 IoT向け通信インフラの黒船「Sigfox」の脅威
京セラの子会社がIoT向け通信インフラ会社「Sigfox」と組んで日本でサービスを展開するという。年額100円という低料金にインパクトがある。Sigfoxはどのようなサービスなのだろうか。(2016/11/22)

福田昭のストレージ通信(47) 抵抗変化メモリの開発動向(6):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリの消費電流と速度
今回は、抵抗変化メモリ(ReRAM)の主な性能に焦点を当てる。具体的にはスイッチング電流(書き込み電流)やスイッチング速度(動作速度)、スイッチング電圧という3つの観点から紹介する。(2016/11/22)

企業動向を振り返る 2016年10月版:
過去最高金額の達成あり、当局による無効あり、激動続く半導体業界M&A
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届けする「企業動向を振り返る」。2016年10月も動きは止まらず、クアルコムがNXPを5兆円近くで買収する合意に達しました。この金額は半導体史上最高額のM&Aとなります。(2016/11/21)

「制御盤革新」を製品力へ:
PR:アルバックが起こす制御盤革新。面積30%削減で配線リードタイムは2分の1に
液晶および有機ELディスプレイや半導体などの薄膜形成装置を展開するアルバックは、製品力強化に向けて「制御盤」の改善に手を入れた。一部の機種では制御盤面積の30%削減により配線リードタイムを2分の1とし、省配線化で施工コストを30%削減することに成功した。さらにメンテナンスコストの低減も実現しTCO削減を商品力として訴求できるとしている。(2016/11/24)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(5):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリの多様な材料組成
今回から「抵抗変化メモリ(ReRAM)の研究開発動向」の本格的な解説に入る。まずは、過去の国際学会で発表された論文から、ReRAMの材料組成の傾向をみていく。(2016/11/14)

2024年量産開始を目指して:
ASML、次世代EUV装置に19億米ドルを投資
半導体製造装置メーカーのASMLは、2017年出荷予定の第1世代EUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の後継となる次世代EUV装置の開発計画を明らかにした。2024年ごろの量産を目指し、約19億米ドルの投資を行うという。(2016/11/10)

華南初の12インチ:
SMIC、深センに12インチ対応半導体工場を建設へ
中国のファウンドリーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、12インチウエハー対応半導体工場を中国・深センに建設すると発表した。2017年末の稼働を予定する。(2016/11/9)

旭化成エレクトロニクス AK09915Cなど:
FIFOバッファを内蔵した3軸電子コンパス用IC
旭化成エレクトロニクスは2016年9月、スマートフォンなど向けに、3軸電子コンパス用IC「AK09915C」「AK09915D」を発表した。FIFOバッファ機能を内蔵し、ホストプロセッサの負荷を減らすことで、低消費電力化に寄与するという。(2016/11/9)

ニコン、カメラ事業などで1000人規模のリストラか
ニコンがカメラ事業などを対象に1000人規模のリストラを検討しているという報道。(2016/11/8)

ジャパンセミコンダクター/マルティスープ:
半導体製造業務のムダを削減! 屋内測位技術を活用した、人・モノ・設備のリアルタイム監視システム
ジャパンセミコンダクターは、マルティスープが提供する屋内位置情報ソリューション「iField indoor」を採用。「モノ」「設備」の情報に、新たに「人」の情報を加え、これらリアルタイム情報を工場図面上に表示できる「M3 Vision モニター」を構築し、大分事業所で運用を開始した。(2016/11/7)

PR:日本企業の強みを世界市場で生かす、IPCを導入したアドバンテストの決断
(2016/11/7)

さらなる微細化の実現へ:
EUV光源で「世界最高水準」の発光効率5%を実現
ギガフォトンは、開発中の極端紫外線(EUV)スキャナー用レーザー生成プラズマ(LPP)光源における、半導体量産ラインでの稼働を想定したパイロット光源が完成し、出力105Wの安全運転と、発光効率5%を実現した。最先端半導体製造ラインの実現に向けて大きく前進したという。(2016/10/24)

平らな電子部品から解放
技術の2大トレンド、「IoT」と「3Dプリント」の連携が生み出す破壊的ビジネスとは
3Dプリンタを活用することで、モノのインターネット(IoT)デバイスのパーツをより迅速かつ効率的に試作、生産できるようになるかもしれない。(2016/10/24)

FAニュース:
IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設
パナソニック ファクトリーソリューションズ(PFSC)は、次世代のダイシング技術「プラズマダイシング」の普及を促進するため、同社本社敷地内(大阪府門真市)に「プラズマダイシング実証センター」を開設した。需要拡大が見込まれるIoT(モノのインターネット)向けデバイスの製造に最適だという。(2016/10/19)

福田昭のデバイス通信(94):
「SEMICON West 2016」、imecが展望する5nm世代の配線技術(前編)
imceによる、5nm世代のロジック配線プロセスを展望した講演を、前後編の2回にわたりお届けする。前半では、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積という配線のパラメータの特徴を紹介する。さらに、10nm世代、7nm世代、5nm世代と微細化が進むと、配線抵抗(R)、配線容量(C)、RC積がどのように変化していくかを解説する。(2016/10/19)

福田昭のデバイス通信(93):
「SEMICON West 2016」、Synopsysが予測する5nm世代のトランジスタ技術
Synopsysの講演では、5nm世代のトランジスタのシミュレーション評価結果が報告された。この結果からはFinFETの限界が明確に見えてくる。5nm世代に限らず、プロセスの微細化が進むと特に深刻になってくるのが、トランジスタ性能のばらつきだ。(2016/10/14)

EE Times Japan Weekly Top10:
うまくいかない半導体製造装置メーカー間のM&A
EE Times Japanで2016年10月1〜7日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/10/11)

米国の規制当局が認可せず:
Lam ResearchとKLA-Tencorの合併買収が無効に
Lam Researchは2015年に、KLA-Tencorの買収計画を発表したが、この計画は見送られる。米国の規制当局が無効と判断したからだ。(2016/10/11)

2000フレーム/秒で高速読み出し:
CMOSカメラ、高速移動物体の移動量などを検知
コーデンシは、「CEATEC JAPAN 2016」で、高速CMOSカメラ「MC-1」のデモ展示を行った。フレームレートは2000フレーム/秒と高速で、物体の移動量検知などの用途に対して、安価な画像認識のソリューションを提案する。(2016/10/11)

福田昭のデバイス通信(92):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Applied Materials編)
Applied Materialsの講演では、MOSFETの微細化ロードマップと、微細化の手法および課題が解説された。7nm世代のFinFETでは、フィンを狭く、高くするとともにコンタクト用の金属材料を変える必要が出てくる。FinFETの限界が見え始める5nm世代では、微細化の手法として主に2つの選択肢がある。(2016/10/7)

選手同士の会話が聞こえるスポーツ中継が?:
音を切り出すMEMSマイクロフォンの大きな可能性
リオンと東北大学の研究グループは2016年9月、音空間の情報をリアルに集音可能な実用レベルの64チャンネル球状マイクロフォンアレイシステムの開発に成功したと発表した。同システムにより、目的音とマイクロフォンの間に妨害音がある状況でも、目的音の抽出が可能になるという。(2016/10/3)

福田昭のデバイス通信(91):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(Samsung編)
Samsung Semiconductorの講演では、「ムーアの法則」の現状認識から始まり、同社が考える微細化のロードマップが紹介された。Samsungは28nm世代と10nm世代が長く使われると予想している。さらに同社は、EUVリソグラフィが量産レベルに達するのは2018年で、7nm/5nm世代のチップ製造に導入されるとみている。(2016/9/30)

半導体商社トップインタビュー コアスタッフ:
仕掛け続ける新興商社、次の狙いは量産とIoT
再編が進み、急速に変ぼうを遂げつつある半導体業界。半導体製品を扱う商社にも変化の波が押し寄せつつある。そうした中で、EE Times Japanでは、各半導体商社のトップに今後の戦略を問うインタビュー企画を進めている。今回は、売上高30億円超という事業規模ながら多彩なビジネスを仕掛け続けるコアスタッフの創業者であり代表の戸沢正紀氏に聞いた。(2016/9/28)

福田昭のデバイス通信(90):
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(imec編)
imecは次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムの講演で、半導体デバイスの微細化ロードマップを披露した。このロードマップでは、微細化の方向が3つに整理されている。シリコンデバイスの微細化、シリコン以外の材料の採用、CMOSではないデバイスの採用だ。imecは、CMOSロジックを微細化していく時の課題についても解説した。(2016/9/27)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/23
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月23日)(2016/9/23)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。