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「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

IHSアナリスト「未来展望」(13) 2019年の半導体業界を読む(1):
相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も
2018年、過去最高の売上高を記録した半導体市場。一方で、米中間では貿易摩擦が勃発し、その影響は半導体業界にも及んでいる。2019年のエレクトロニクス業界はどうなるのかを、IHSマークイットのアナリスト4人が予測する。まずは、2019年の業界全体について取り上げる。(2019/1/18)

福田昭のデバイス通信(176) Intelの「始まり」を振り返る(9):
Intelの創業7年目(1974年):「シリコン・サイクル」の登場
Intelの創業7年目(1974年)に焦点を当てる。業績は極めて好調で、収入が1億米ドルを超えた。一方で四半期業績にはピークと低下がみられ、「シリコン・サイクル」が登場していることが分かる。(2019/1/16)

TDK CUS200LJ:
低背ユニット型ピーク負荷対応AC-DC電源
TDKは、薄型低背ユニット型のピーク負荷対応AC-DC電源「CUS200LJ」を発表した。自然空冷と伝熱放熱の2種類の放熱方式を選択でき、自然空冷では最大120Wまで、伝熱放熱では最大150Wまで使用できる。(2019/1/16)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/1/15)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
OA機器業界の採用が活発、新事業拡大のための技術者を募集中
最新のE&M JOBSのデータによると、製造業全体の求人件数は前月から1%増加しました。(2019/1/11)

サーミスターを半導体工程で作る:
FLOSFIA、「成膜」で高品質セラミックスを合成
京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIA(フロスフィア)は、独自の成膜技術「ミストドライ法」を用いて、高品質のセラミックスを合成することに成功した。(2019/1/11)

福田昭のデバイス通信(175) Intelの「始まり」を振り返る(8):
Intelの創業6年目(1973年)、クリーンルームに防塵衣がまだなかった頃
Intelの創業6年目となる1973年。この年に関してはなぜか年次報告書が掲載されていないので、業績のみを紹介する。それに加えて、クリーンルームにまつわる驚きのエピソードにも触れたい。(2019/1/8)

FAニュース:
超高温用グリスを封入した軸受、300℃までの使用に耐える
ジェイテクトは、特殊環境用EXSEV軸受シリーズに、300℃までの使用に耐える超高温用グリスを封入した軸受を追加した。寿命が従来の固体潤滑軸受と比べて6倍と長く、耐熱性と耐久性が求められる設備のメンテナンスコストを抑える。(2019/1/4)

スマート工場EXPO2019:
あらゆる産業機器の接続ソリューションを提供、特殊な工具なしの結線体験も
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、「第3回 スマート工場 EXPO」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、産業用ロボットや工作機械、半導体製造装置、サーボドライブシステムなどのFA機器全般に向けて、さまざまな接続ソリューションを出展する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

MONOist IoT Forum 東京2018(前編):
東芝メモリが取り組むサイバーファブ、なぜ工場デジタルツイン化を目指すのか
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2018年12月18日、東京都内でセミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。東京での同セミナー開催は3度目となる。前編では東芝メモリ デジタルプロセスイノベーションセンター 副センター長の伊藤剛氏の基調講演「メモリ製造業におけるAI活用『AI×メモリ!?』」の内容を紹介する。(2018/12/26)

electronica 2018:
PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。(2018/12/26)

製造ITニュース:
不良品判定を90%自動化、半導体工場向け画像検査AIで協業
アドダイスは、AJSと半導体工場向けのHORUS AI専用バージョン「HORUS AI for SemiCon-EX」クラウドサービスの国内展開に関する協業を開始する。新規顧客獲得のためのプロモーションおよび営業活動を共同で行う。(2018/12/25)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

Arm最新動向報告(1):
加速するArmのプロセッサロードマップ、ソフトバンクによる買収が契機に
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第1回のテーマはプロセッサロードマップだ。(2018/12/20)

SEMICON Japan 2018:
ミニマルファブ、半導体チップの試作も活発に
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。(2018/12/18)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

メモリがけん引:
2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。(2018/12/13)

福田昭のデバイス通信(172) Intelの「始まり」を振り返る(5):
Intelの創業4年目(後編)、最終損益が黒字に転換
Intelの創業4年目となる1971年。後編では、赤字が急速に縮小し、創業以降で初めての最終黒字となるまでの経緯を追う。(2018/12/12)

半導体市場の好況が続く中:
SEMICON Japan、2013年以降最大規模で開催へ
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。(2018/12/11)

ウシオ電機が開発:
高照度と小型化を両立したエキシマ光照射ユニット
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60%小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。(2018/12/11)

3Dプリンタニュース:
高耐食ニッケル基合金の金属粉末化と金属積層造形に成功
日立金属は、高耐食ニッケル基合金「MAT21」を用いた金属積層造形に成功した。高い耐食性が要求される部材のニアネットシェイプでの提供が可能となり、信頼性向上や長寿命化、低コスト化が期待できる。(2018/12/10)

福田昭のデバイス通信(171) Intelの「始まり」を振り返る(4):
Intelの創業4年目(前編)、半導体メモリのトップベンダーに成長
Intelの創業4年目(1971年)は、「飛躍の年」となった。不揮発性メモリとマイクロプロセッサという、2つの画期的な製品を開発したのだ。前編では、この2製品と、本社社屋の移転について紹介する。(2018/12/4)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
中途採用が本格化目前! 12月中にやっておくべきことは?
製造業全体の求人件数は前月から横ばいでした。(2018/12/4)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

製造業がサービス業となる日:
サービタイゼーション実現に必要なこと、アフターサービスを見直そう
シンクロン・ジャパンは2018年11月27日、同社主催セミナー「グローバル製造業/エグゼクティブセミナー2018 世界で戦う強い製造業の条件〜AI/IoT時代を勝ち抜くアフターマーケット改革 」を開催した。(2018/11/28)

産業用ネットワーク:
PR:FAとITを“真の融合”へ、異種プロトコルも通すCC-Link IE TSNの真価
スマート工場化への取り組みが加速している。しかし、その中で課題となっているのが工場内に存在するFAシステムとITシステムの融合の難しさである。工場内に存在する連携不能なシステムからどう一元的にデータを吸い上げるのか。その先でどう融合を進めていくのか。これらの課題解決に貢献する産業用ネットワークの新規格が発表された。「CC-Link IE TSN」である。(2018/11/28)

組み込み開発ニュース:
Armの半導体IPがタダで使える!? 「DesignStart」プログラムが拡充
Armの日本法人アームは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」の開催に合わせて会見を開き、同社の半導体IP(知的財産)をより容易に利用できるプログラム「DesignStart」の拡大について説明した。(2018/11/19)

PR:半導体工場からMGVsワイナリーへの大転換を支えたトップの思いと人の力
MGVsワイナリーは、山梨県にある半導体製造会社が2017年春に立ち上げたワイナリーだ。半導体製造とワイン生産──。一見、無関係に思える両者だが、“ものづくり”に賭ける思いには共通するものが多いという。とはいえ、半導体しか作ったことのない企業がワイン造りに挑むのは、常識的にはあり得ないような話だ。その挑戦をいかに成功への軌道に乗せたのか。MGVsワイナリー代表取締役の松坂浩志氏と、アートディレクションを手掛けたエムテド代表取締役の田子學氏に話を聞いた。(2018/11/19)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

“中国封じ込め”の新段階:
米中経済戦争は新段階 産業スパイ摘発で先端分野標的
ハイテク技術覇権をめぐって中国と争うトランプ米政権が、“中国封じ込め”の新段階に乗り出そうとしている。米司法省が1日、ビッグデータ時代を支える半導体メモリー「DRAM」の技術を米企業から窃取する「産業スパイ」の摘発を発表。中国がてこ入れを図る先端分野の企業を狙い撃ちにした。中国に大規模関税で圧力をかける米政府が今後、ピンポイントに打撃を与える同様の対抗策に軸足を移すシナリオも浮かぶ。(ワシントン 塩原永久)(2018/11/14)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
AI求人が増加中 経験者は憧れの企業に転職するチャンス
製造業全体の求人件数は前月と比べて2%増加しました。(2018/11/12)

JIMTOF2018:
フィン造形やギア加工が1台で! ハイブリッド複合加工機の魅力
ヤマザキマザックは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」(2018年11月1〜6日、東京ビッグサイト)において、青色レーザーを用いた金属積層造形、摩擦撹拌(かくはん)接合、ギア加工・計測機能を備えた“ハイブリッド”複合加工機をそれぞれ展示し、同社が持つ工程集約技術を訴求した。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

NANDフラッシュの世代交代はいつ?
3D XPointだけじゃない NANDやDRAMに代わる新たなメモリテクノロジー
NANDフラッシュはメモリ市場で優位に立っている。だが、コストとスケーリングの限界により、徐々にIntelの「3D XPoint」などの新たなテクノロジーにその立場を明け渡すことになるだろう。(2018/11/9)

TDK DRJ120、DRJ240:
効率93%、ユニット型電源の120W・240W出力モデル
TDKは、DINレール取り付け専用ユニット型電源「DRJ」シリーズに、120W出力モデル「DRJ120」と240W出力モデル「DRJ240」を追加する。制御回路設計や各種部品を最適化し、最大効率93%を達成している。(2018/11/7)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(12):
あらためて「解析とは何か?」を考える 〜悩み尽きぬCAE担当者の心情〜
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第12回では、「解析(CAE)とは何か?」についておさらいすると同時に、「メッシュ」について解説します。(2018/11/5)

協働ロボット:
人手不足はロボットで解決、人とともに働き技能伝承も手伝う
食の安全安心を実現する製品や技術、サービスの専門展「フードセーフティジャパン・フードファクトリー」(2018年9月26〜28日、東京ビッグサイト)において、川崎重工業精密機械・ロボットカンパニー ロボットビジネスセンター 営業企画部 部長の真田知典氏が講演した。(2018/11/1)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

半導体・エレクトロニクス特化型ビッグデータ分析ソリューション:
PR:サプライチェーン全体のテストデータを統合分析! 製品価値に直結する「Optimal+」とは?
“品質と生産性の両立”を実現するビッグデータ分析ソリューション「Optimal+」が注目を集めている。10社を超える大手半導体メーカーが既に導入している他、2018年に経済産業省が発行した「2018年版ものづくり白書」のコラムにも、先進事例の一つとして取り上げられている。Optimal+とは、どのようなソリューションなのだろうか。(2018/10/31)

IoT観測所(50):
IoTから脱落した巨人インテルの蹉跌、かくもIoTビジネスは難しい
IoTの団体や規格/標準についての解説をお届けしてきた本連載も最終回。最後は、団体ではなくインテルという特定の企業のこの数年の動向を紹介しながら、IoTというビジネスを総括してみたい。(2018/10/30)

TechFactory 特選ブックレットガイド:
工場の現場課題の解決に向けて動き出した新PLM導入プロジェクト
半導体スーパーサイクルの機会を逃してしまう――。主力製品の生産量が短期間のうちに倍増したことで、工場の現場課題が浮き彫りとなったシンフォニアテクノロジーによる製造部門主導の新PLM導入プロジェクトとは。(2018/10/30)

福田昭のストレージ通信(120) 3D NANDのスケーリング(8):
メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース
今回は、「ステアケース(Staircase)のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。(2018/10/26)

湯之上隆のナノフォーカス(4) ドライエッチング技術のイノベーション史(4):
チャージングダメージの障壁を乗り越えた日米の情熱
1980年代初旬、プラズマを用いたエッチング技術は、チャージングダメージという大きな壁に直面した。だが、日米によるすさまじい研究の結果、2000年までにほぼ全ての問題が解決された。本稿では、問題解決までの足跡をたどる。(2018/10/24)

FAニュース:
省人化、無人化ニーズに対応する横形マシニングセンタ
オークマは、長時間連続無人運転が可能な横形マシニングセンタ「MB-5000H II」を開発した。自動車量産加工や半導体製造装置部品、建機部品、油圧部品などに対応する。(2018/10/24)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。