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「SRAM」最新記事一覧

関連キーワード

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

ギガビット級MRAMの開発に道筋:
マンガン系合金ナノ薄膜からTMR素子を作製
東北大学の鈴木和也氏らは2016年7月、垂直磁化マンガン系合金ナノ薄膜を用いたトンネル磁気抵抗(TMR)素子の開発に成功した。ギガビット級の不揮発性磁気抵抗メモリ(MRAM)の開発につながる成果だとみている。(2016/8/1)

EE Times Japan Weekly Top10:
中村氏が大学生に送ったメッセージ
EE Times Japanで2016年6月11〜17日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/20)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

IoT時代のマイコン実現へ大きく前進:
0.5nsで書き換え可能な不揮発性メモリの動作実証
東北大学電気通信研究所の大野英男教授、深見俊輔准教授らは2016年6月、0.5ナノ秒での情報の書き換えが可能な不揮発性磁気メモリ素子の動作実証に成功した。高度な演算をリアルタイムで処理できる超低消費電力マイコンの実現に向けて、大きく前進したという。(2016/6/20)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(3):
FinFETサイズの物理的な限界は?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、2.5D(2.5次元)のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。(2016/6/17)

16nm世代の自動運転車向けSoCに展開へ:
ルネサス「世界最速/高集積」の画像処理用SRAM
ルネサス エレクトロニクスは2016年6月16日、16nm以降のFinFETプロセスを用いたSoCに内蔵するためのSRAM技術として、「世界最高の集積性と速度を実現したSRAMを開発した」と発表した。(2016/6/16)

福田昭のストレージ通信 次世代メモリ、STT-MRAMの基礎(11):
スピン注入型MRAMの微細化(スケーリング)
STT-MRAMの記憶容量を拡大する最も基本的な方法が、微細化だ。現時点でSTT-MRAMは、研究レベルでかなりのレベルまで微細化できることが分かっている。実際の研究結果を交えて紹介しよう。(2016/6/7)

宮崎 仁のQ&Aでよく分かるマイコン基礎の基礎:
PR:第21回 マイコンのデータ格納用メモリについて教えてください
(2016/5/25)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(10):
「MAX 10 NEEK」に搭載されたDDR3メモリを使う
MAX10搭載開発ボード「MAX 10 NEEK」には各周辺機器が備えられており、その中にはDDR3メモリも含まれる。ソフトコアCPU「Nios II」からの利用も含めて手順を紹介する。(2016/5/19)

差異化は難しくても:
DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る
3D NAND型フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリの開発が進む中、DRAMはどのような方向に発展していくのだろうか。米Virtiumは、過酷な稼働環境への対応がその1つだと述べる。(2016/5/16)

「YPJ-R」ロードテスト:
電動アシストロードバイク「YPJ-R」は値段相応と言えるのか
ヤマハ発動機が発売した電動アシストロードバイク「YPJ-R」とはどんな自転車なのか。25万円前後という価格は妥当なのか。あまり自転車に詳しくない人にも分かりやすく説明してみる。実際に坂を上ってその性能もチェックしてみた。(2016/5/4)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)

宮崎 仁のQ&Aでよく分かるマイコン基礎の基礎:
PR:第20回 マイコンの内蔵メモリにはどんな種類があるの? 何を選べばいいの?
(2016/4/25)

SSDがターゲット:
Everspin、256MビットのST-MRAMをサンプル出荷
MRAMメーカーのEverspin Technologiesが、56MビットのST-MRAM(スピン注入磁化反転型MRAM)のサンプル出荷を開始した。(2016/4/20)

EE Times Japan Weekly Top10:
20年をかけて開発した磁気センサー
EE Times Japanで2016年4月9〜15日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/4/16)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(16):
求む、「スーパーメモリ」
ARM Researchの講演内容を紹介してきたシリーズ。完結編となる今回は、ARMが「スーパーメモリ」と呼ぶ“理想的なメモリ”の仕様を紹介したい。現時点で、このスーパーメモリに最も近いメモリは、どれなのだろうか。(2016/4/14)

10nm以降もCMOSに注力:
Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」
「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。(2016/4/11)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(15):
SRAMの書き込み動作を理解する
ここ数回にわたり「SRAMについて知っておくべきこと」を紹介している。今回は、SRAMの書き込み動作について説明していこう。(2016/4/11)

メルマガバックナンバー:
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/04/07
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年4月7日)(2016/4/8)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(14):
SRAMの消費電力と設計の課題
今回は、SRAMの消費電力と設計課題について解説する。SRAMの低消費電力化に効果的なのは電源電圧を下げることだが、これには、書き込み不良と読み出しディスターブ不良という問題が付きまとう。(2016/4/5)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(13):
SRAMの基本要素とレイアウト
今回からはSRAMについて知っておくべきことを紹介していく。まずは、多くの半導体メモリにも共通するSRAMシリコンダイの基本レイアウトから説明していこう。(2016/3/31)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(12):
DDR4とHBMの長所と短所
今回は、HBM(High Bandwidth Memory)とDDR4 DRAMを、データ転送速度やパッケージングなどの点から比較してみる。後半は、埋め込みDRAM(eDRAM)の説明に入る。ARM ReserchのRob Aitken氏は、eDRAMが「ニッチな市場にとどまる」と予想しているが、それはなぜだろうか。(2016/3/29)

インテル Genuino 101:
ボタンサイズSoC「Curie」搭載のArduino互換開発ボード
インテルは、小型x86ベースSoC「Curie」を搭載した開発ボード「Genuino 101」を2016年3月24日より販売開始すると発表した。(2016/3/25)

Curie搭載のArduino開発ボード「Genuino 101」の国内販売が開始
インテルがボタンサイズの小型x86ベースSoC「Curie」を搭載した、Arduino開発ボード「Genuino 101」を日本国内でも販売開始する。(2016/3/23)

スピンホール効果と交換バイアスを利用:
MRAM開発に新しい道? 欧州が研究成果を発表
MRAMの開発を加速させる可能性がある新しい技術を、オランダの大学が発表した。スピンホール効果と交換バイアスを利用するもので、研究チームは、処理速度や記録密度、コストの面でMRAMが抱える課題を解決できると見込んでいる。(2016/3/11)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(6):
キャッシュメモリの基礎
今回は、キャッシュメモリについて解説する。キャッシュの考え方はとてもシンプルだが、実装となるとさまざまな方法があって複雑だ。今回は、3つのキャッシュアクセス構造について説明しよう。(2016/3/4)

STMicroelectronics STM32L4:
低消費電力と高性能を両立した32bitマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品6種を発表した。(2016/3/3)

STマイクロ STM32L4シリーズ:
高いピーク性能と電力効率を両立したマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、低消費電力と高性能を両立した32ビットマイクロコントローラ「STM32L4」シリーズの新製品を発表した。EEMBCの低消費電力マイコン向けベンチマーク試験で、76.70ULPMark-CPを達成。80MHz動作時のEEMBC CoreMarkスコアは273.55という。(2016/3/2)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(3):
CPUとメモリのアーキテクチャ
今回からは、「CPUのメモリに対する要求」について紹介していく。まずは、CPUのアーキテクチャがどのように変ってきたかを振り返りつつ、CPUのメモリに対する要求の変遷を見ていこう。(2016/2/24)

福田昭のデバイス通信 ARMが語る、最先端メモリに対する期待(1):
システム設計の要諦は電力管理
今回から、2015年12月に開催された「IEDM2015」でARM Researchが講演した、メモリ技術の解説をお届けしよう。まずは、システム設計が抱える課題から紹介していきたい。(2016/2/17)

Cadense Design Modus Test Solution :
テスト時間を3分の1に短縮できるSoC設計テストツール
ケイデンスはSoC設計テストツール「Modus Test Solution」を発表。SoC設計のテスト時間を大幅に短縮できるという。(2016/2/3)

SoCのテスト時間を3分の1にするテストソリューション、ケイデンス「Modus」
ケイデンスがSoC設計のテスト時間を最短で3分の1に短縮可能なDFTツール「Modus Test Solution」を発表した。(2016/2/3)

東芝など「全メモリで世界最高電力性能」:
STT-MRAMでSRAM比1/10以下の消費電力を達成
東芝と東京大学は2016年2月1日、「あらゆる種類のメモリと比べ世界最高の電力性能」というMRAMを開発したと発表した。(2016/2/2)

STMicroelectronics STM32F410:
消費電流を89μA/MHzまで低減させた、Cortex-M4F搭載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは「STM32F410」の量産を開始。併せて、Arduino Uno/ST Morpho対応のコネクターを実装した開発ボード「NUCLEO-F410RB」も発表した。(2016/1/28)

STマイクロ STM32F410:
動作時の消費電流を89μA/MHzまで低減したMCU
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラ「STM32F4」アクセスラインの中で最小となる「STM32F410」の量産を開始した。同社のART AcceleratorやSTM32 Dynamic Efficiency機能により、動作時の消費電流を89μA/MHzまで低減したという。(2016/1/28)

頭脳放談:
第188回 IoTが組み込み向けOSの再編を促すか?
組み込み向けOSの老舗、Wind RiverがIoT向けOSを無償で提供するという。IoTによって、組み込みOSの勢力図が変わりつつある。組み込み向けOSの再編も起きるのか?(2016/1/27)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(6):
FPGA上でソフトコアCPUを動かす手引き
これまでFPGAの開発基礎としてLチカなどを紹介してきたが、今回はちょっと目先を変えてFPGA上でのCPUコア動作に取り組む。今回も連載で使う「MAX 10 FPGA 評価キット」の読者プレゼントをご用意。(2016/1/26)

第1弾はクラスタとボディーコントロール向け:
サイプレス、車載用40nmマイコンを製品化
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、車載向け半導体事業戦略について、記者発表会を東京都内で開催した。この中で、同社の車載用MCUファミリー「Traveo」としては初めてとなる40nmプロセス製品を発表した。(2016/1/13)

CES 2016:
「インテル入ってる」はPCからIoTへ その流れが加速する2016年
PC用プロセッサの会社というイメージから脱しつつあるIntel。CES 2016でアピールしたのも、“PCの先”を見据えた応用世界だった。(2016/1/10)

福田昭のデバイス通信 ISSCC 2016プレビュー(6):
超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術
セッション17とセッション18のテーマはメモリだ。セッション17では、Samsung Electronicsが、10nmのFinFETを用いた高密度SRAMの開発成果を披露する。メモリセルの面積が0.04μm2と、過去最小のSRAMセルを実現している。(2016/1/7)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
FinFET革命がコンピュータアーキテクチャを変える
FinFETの登場により、ムーアの法則はまだ継続される見通しです。ですが、それで全てが解決するわけではありません。FinFETの登場が、大きなSoCを自律的な機能ブロックに分割するという方向に導く結果となるでしょう。(2016/1/5)

EUVの採用は、まだ不明:
TSMCが5nmプロセス開発に着手
TSMCが5nmプロセスの開発に着手する。ただし、EUV(極端紫外線)リソグラフィを採用するかどうかは、まだ不明だ。とはいえ、193nm ArF液浸リソグラフィを適用するには、かなりの数のパターニングが必要になり、コストが膨れ上がる。(2015/12/17)

組込み総合技術展/ET 2015リポート:
PR:インダストリー4.0に、IHヒーター、エナジーハーベスト! 組み込み分野で見えてきたサイプレスの強み
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、高性能なMCUやPSoCプログラマブル システムオンチップ、消費電流が極めて小さい電源ICなどの技術力をベースに、重点分野と位置付ける「IoT」や「産業/FA」「車載」「民生機器」などに向けた最新ソリューションを提案する。(2015/12/18)

ルネサス エレクトロニクス SRAM:
車載情報機器用SoCに内蔵する画像バッファメモリに最適な16nmプロセス内蔵SRAM
ルネサス エレクトロニクスは16nmプロセス以降の製造プロセスを適用する車載情報機器用SoC向けに、デュアルポートタイプの内蔵SRAMを新規開発した。(2015/12/10)

車載半導体:
自動運転のリアルタイム画像処理に最適、ルネサスが16nmプロセス内蔵SRAMを開発
ルネサス エレクトロニクスは、16nmプロセス以降の製造プロセスを適用する車載情報機器用SoC(System on Chip)向けに、デュアルポートタイプの内蔵SRAMを新規開発した。自動運転技術に用いられる車載カメラなどからの映像信号をリアルタイムで処理する画像バッファメモリとして最適化されている。(2015/12/10)

16nm FinFETに最適化したデュアルポート型:
ルネサス、自動運転車向けSoC用高速SRAMを開発
ルネサス エレクトロニクスは2015年12月9日、16nm世代以降の先端プロセスを採用する車載情報機器用SoC(System on Chip)に内蔵するための高速SRAMを開発したと発表した。(2015/12/9)

USB Type-Cの革新、同市場を20年間リードしてきたCypressが解説:
PR:USB Type-C、機器設計には多機能な制御ICが役立つ
USBケーブルを挿入する方向を区別しないことだけが、USB Type-Cの特徴ではない。電力供給でも改善が著しい。これらの特徴を生かした機器を設計するには、多機能な制御ICが役立つ。今回は、Cypress Semiconductorの制御IC「EZ-PD CCGx(Type-C Controller Generation X)シリーズ」について紹介する。(2015/11/27)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(10):
着実な進展を見せるMRAM技術
今回から、カンファレンス最終日のセッションを紹介する。セッション26は、「MRAM、DRAMとSRAM」をテーマに講演が進んでいく。MRAMについては計4件の論文発表があり、例えばQualcomm Technologiesらは、40nmルールのCMOSロジックに埋め込むことを想定したSTT-MRAM技術を報告する。(2015/11/27)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。