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「SRAM」最新記事一覧

関連キーワード

FD-SOIを意識:
TSMCが7nmなど最新プロセスの開発状況を報告(前編)
TSMCは2017年3月15日(米国時間)にカリフォルニア州で開催したイベント「TSMC Technology Symposium」で、最先端プロセスの開発状況を報告した。その発表からは、FD-SOIプロセスへの対抗心が垣間見えた。(2017/3/23)

ルネサス エレクトロニクス RZ/Nシリーズ:
主要フィールドバスと冗長プロトコルにワンチップ対応する通信プロセッサ
ルネサス エレクトロニクスが、EtherCATなど主要フィールドバスと冗長ネットワークプロトコルにワンチップで対応する産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/Nシリーズ」を販売する。(2017/3/23)

Q&Aで学ぶマイコン講座(36):
ハーバードアーキテクチャって何?
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初級者の方からよく質問される「ハーバードアーキテクチャって何?」です。(2017/3/22)

高い安全性要求に応える:
PR:高速、高耐久性の不揮発性メモリ「FRAM」がスマートエアバッグを実現する
自動車の衝突事故時に人命を守るエアバッグだが昨今、誤作動が生じて大規模なリコールも発生した。そこで、より正確にエアバッグを作動させるべく、より多くのセンサーデータを取得して適切なエアバッグ制御を行うスマートエアバッグシステムの開発が進む。ただ、スマートエアバッグには、データを常にリアルタイムで記憶する不揮発性メモリが不可欠であり、実現のカギになっている。そこで、スマートエアバッグに適した不揮発性メモリとして「FRAM」を紹介する。(2017/3/14)

宇宙でのIC利用を視野に:
新型FPGA、放射線によるエラー発生を100分の1に
NECと産業技術総合研究所(産総研)は、宇宙環境での利用を視野に入れたFPGA「NB-FPGA」を開発した。このFPGAには放射線耐性に優れたNEC独自の金属原子移動型スイッチ技術を搭載している。(2017/3/8)

電力消費は競合製品の半分:
マイクロセミ、ミッドレンジFPGA分野に進出
Microsemi(マイクロセミ)は、ミッドレンジFPGA市場へ本格進出する。競合製品に比べて電力消費を最大50%削減しつつ、クラス最高レベルのセキュリティを実現した「PolarFire」ファミリーを発表した。(2017/2/15)

高精度の測距を生かして:
車の盗難防止に使える! BLE/UWBモジュール
SiP(System in Package)を手掛けるフランスのInsight SiPは、Bluetooth Low Energy(BLE)とUWB(Ultra Wide Band)のチップを搭載した最新モジュール「ISP1510」を、自動車向けに展開することを目指している。同社は、キーレスエントリーシステムを備えた自動車の盗難防止に貢献できると意気込む。(2017/2/2)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

デジタルマイクロミラーデバイス:
モバイル分光計を可能にする2次元MEMSアレイ
化学組成を検出できる分光計を電池駆動で携帯できる小型サイズで実現するテクノロジーを紹介する。デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を空間的な光変調器として使うことで、従来の分光法アーキテクチャの欠点を解消し、モバイル分光計を実現する。(2017/1/13)

ARMv8-Mアーキテクチャ解説:
ARMの最新アーキテクチャ「ARMv8-M」が目指す「セキュアMCU」とは
ARMの最新のMCU向けアーキテクチャ「ARMv8-M」は、同社が提唱する「セキュアMCU」に向けたものとなっている。本稿では、このセキュアMCUの定義と、その実装について解説する。(2017/1/13)

福田昭のデバイス通信(96) 高性能コンピューティングの相互接続技術(1):
NVIDIAが高性能コンピュータの回路技術を解説
2016年12月に米国サンフランシスコで開催された「IEDM2016」。そのショートコースから、NVIDIAの講演を複数回にわたり紹介する。初回となる今回は、コンピュータ・システムにおいてデータのやりとりに消費されるエネルギーをなぜ最小化する必要があるのか、その理由を28nm CMOSプロセスで製造したSoCを用いて説明しよう。(2017/1/11)

IEDM 2016:
進む7nmプロセスの開発、TSMCとIBMが成果を発表
米サンフランシスコで開催された「IEDM 2016」では、TSMCとIBMがそれぞれ最新プロセス技術について発表し、会場を大いに沸かせたようだ。(2016/12/8)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

「ムーアの法則」を超える新世代コンピューティングの鼓動:
電気がなくてもデータは消えない、メモリ技術の最新事情
前回は現在のコンピュータのアーキテクチャが抱える問題点とその回答の1つとして新しいアーキテクチャを紹介しました。今回は特にポイントとなる記憶領域について、詳しく解説します。(2016/12/2)

MacBook Proに搭載:
新チップ「T1」でApple製品の可能性は広がる?
「Touch Bar」などの新しい機能を搭載したAppleの「MacBook Pro」。MacBook Proには、新しいチップ「T1」が搭載されている。このT1の性能を生かした用途は、MacBook Pro以外にもさまざまなものが考えられそうだ。(2016/12/1)

SnDアーキテクチャはもう限界だ:
PR:これからの組み込み機器のメモリ構成は「SRAM/FRAM+NORフラッシュ」
産業機器をはじめとした組み込み機器のメモリ構成が変わりつつある。これまで、組み込み機器のメモリは「DRAM+NANDフラッシュ」という構成が一般的だったが、今後組み込み向けの低容量、高信頼DRAM/NANDフラッシュの調達難が予想され、代替メモリへの切り替えが必要になっている。そこで、新たなメモリ構成として有力視されているのが、さらなる進化が見込まれるSRAM/FRAM、そしてNORフラッシュだ。(2016/12/1)

マキシム MAX32630/MAX32631:
ウェアラブル向けの低電力Cortex-M4Fマイコン
Maxim Integrated Productsは、アクティブ時127μW/MHz、スリープモード時3.5μW/MHzの低消費電力を可能にしたマイクロコントローラ「MAX32630」「MAX32631」を発表した。(2016/11/29)

Q&Aで学ぶマイコン講座(32):
キャッシュとは? ―― 機能と仕組みから使用上の注意まで
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、中級者の方からよく質問される「キャッシュとは?」です。(2016/11/29)

福田昭のストレージ通信(47) 抵抗変化メモリの開発動向(6):
SanDiskが語る、抵抗変化メモリの消費電流と速度
今回は、抵抗変化メモリ(ReRAM)の主な性能に焦点を当てる。具体的にはスイッチング電流(書き込み電流)やスイッチング速度(動作速度)、スイッチング電圧という3つの観点から紹介する。(2016/11/22)

不揮発性パワーゲーティング:
不揮発SRAMでプロセッサの待機時電力を大幅削減
東京工業大学の菅原聡准教授らによる研究グループは、マイクロプロセッサの待機時電力を大幅に削減できる技術を開発した。低消費電力技術(パワーゲーティング)に不揮発性SRAMを用いることで実現した。(2016/11/17)

「ET 2016」開催直前取材:
IoT無線事業買収シナジーを披露――Cypress
組み込みシステム/IoT(モノのインターネット)関連技術展示会「Embedded Technology 2016(ET 2016)」「IoT Technology 2016」が2016年11月16日から開催される。EE Times Japan/MONOistでは、開催に先駆けて同展示会の注目出展社の見どころを紹介している。今回は、このほど、BroadcomのIoT向け無線通信事業を買収するなど、IoT向けソリューションを強化しているCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)の日本法人である日本サイプレスのブースの見どころを紹介する。(2016/11/14)

東芝、ディープラーニングを低消費電力で実現する「脳型プロセッサ」開発
東芝は、ディープラーニングを低消費電力で実行する、人間の脳を模した半導体回路を開発した。(2016/11/9)

「人間の脳を模した」:
東芝、深層学習を低消費電力で実現する半導体回路
東芝は2016年11月、ディープラーニング(深層学習)の処理を低い消費電力で実行する“人間の脳を模した”半導体回路「TDNN(Time Domain Neural Network)」を開発したと発表した。(2016/11/9)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(4):
SanDiskが語る、ストレージ・クラス・メモリの信頼性
SCMとはストレージ・クラス・メモリの略称で、性能的に外部記憶装置(ストレージ)と主記憶(メインメモリ)の間に位置するメモリである。前回は、SanDiskの講演から、SCMの性能とコストに関する比較をメモリセルレベルまで検討した。今回、信頼性について比較した部分をご紹介する。(2016/11/9)

マイクロチップ EERAMメモリ:
無限の書き込み耐性を搭載したEERAMメモリ
マイクロチップ・テクノロジーは、無限の書き込み耐性を搭載したメモリソリューションを発表した。電源喪失時にも、外付けバッテリーなしで安全にデータを保持するという。(2016/11/8)

福田昭のストレージ通信 抵抗変化メモリの開発動向(2):
SanDiskが語る、コンピュータのメモリ階層
今回は、SanDiskが語る“メモリ階層”について紹介する。2000年頃と2010年頃のメモリ階層を比較してみるとともに、2020年頃のメモリ階層を予想する。(2016/11/1)

Cortex-M7搭載「STM32H7」:
STMが400MHz動作の40nmマイコンを製品化
STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は2016年10月、動作周波数400MHzのARM Cotex-M7コア搭載32ビットマイコン「STM32H7シリーズ」を発表した。(2016/10/31)

車載、産機向けSoC発表:
Intel、IoTを巡ってARMと対決
Intelがこのほど、自動車、産業機器市場向けのリアルタイム性能を備えた新SoCを発表したことで、ARMとのIoT(モノのインターネット)の市場を巡る戦いが激化しつつある。(2016/10/31)

Intelが追い抜かれる勢い?:
7nmプロセス開発、ファウンドリー間の競争激化
2016年12月に米国で開催される、最先端電子デバイスの研究開発に関する国際学会「IEDM 2016」で、TSMCが7nmプロセスに関する発表を行う。7nmプロセスの研究開発では、TSMC、GLOBALFOUNDRIES(GF)、Samsung Electronics(サムスン電子)が火花を散らしている。(2016/10/26)

福田昭のデバイス通信(95):
「SEMICON West 2016」、imecが展望する5nm世代の配線技術(後編)
前回に続き、5nm世代のロジック配線プロセスを展望したimecの講演を紹介する。後編となる今回は、微細化に対応して配線抵抗(R)と配線容量(C)を最適化する方法について解説する。(2016/10/24)

買収完了から半年でようやく:
Microchip、Atmel買収後の製品戦略を公表
2016年4月にAtmelの買収を完了したMicrochip Technology(マイクロチップ・テクノロジー)が、今後の製品戦略をようやく公表した。(2016/10/21)

「Galaxy 8」に搭載予定:
Samsung、10nm SoCの量産を2016年内にも開始か
Samsung Electronics(サムスン電子)が10nm FinFETプロセスを適用したSoC(System on Chip)の量産体制を着々と整えているようだ。「Galaxy Note 7」の発火問題で同社のファンドリー事業も停滞するとみられているが、最先端プロセスの実用化に向け、開発を進めている。(2016/10/19)

CPUちゃんってば、ナイスバディ! ITインフラの仕組みをかわいい擬人化キャラで紹介する入門書が発売
発売記念イベントでは短編アニメ「TCP/IPにおけるルーティング」を初公開。(2016/10/13)

ローエンド製品を拡充:
IIoTを実現するプラグラマブルSoC、Xilinx語る
Xilinxの日本法人(ザイリンクス)は、2016年10月4〜7日に幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2016」の講演で、インダストリアルIoT(IIoT)を実現する取り組みについて語った。(2016/10/14)

プロセス微細化を精力的に進める:
TSMCの7nm FinFET、2017年4月には発注可能に?
TSMCは米国カリフォルニア州サンノゼで開催されたイベントで、7nm FinFETプロセス技術について言及した。3次元(3D)パッケージングオプションを強化して、数カ月後に提供を開始する計画だという。(2016/9/28)

“完成形”にこだわらず:
次世代不揮発メモリ、まずは出荷を――Everspin
次世代不揮発メモリは幾つか候補はあるものの、実用化には至っていないものも多い。MRAM(磁気抵抗メモリ)メーカーEverspin TechnologiesでCEOを務めるPhillip LoPresti氏は、“完成形”にこだわらず、まずは量産して市場に投入することが重要だと主張する。(2016/9/27)

ギガビット未満の混載MRAMもサポート:
GFの7nm FinFETプロセス、2018年にも製造開始へ
GLOBALFOUNDRIES(GF)が、7nm FinFETプロセスの開発計画を発表した。2018年後半には同プロセスでの製造を開始する予定だという。さらに、同じく2018年には、22nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)プロセスで製造するチップにおいて、ギガビット未満の低容量の混載MRAM(磁気抵抗メモリ)をサポートする予定だ。(2016/9/21)

ギガビット級MRAMの開発に道筋:
マンガン系合金ナノ薄膜からTMR素子を作製
東北大学の鈴木和也氏らは2016年7月、垂直磁化マンガン系合金ナノ薄膜を用いたトンネル磁気抵抗(TMR)素子の開発に成功した。ギガビット級の不揮発性磁気抵抗メモリ(MRAM)の開発につながる成果だとみている。(2016/8/1)

EE Times Japan Weekly Top10:
中村氏が大学生に送ったメッセージ
EE Times Japanで2016年6月11〜17日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2016/6/20)

高感度/高精度のセンサー出力にも柔軟に対応:
センサー処理の負荷を軽減、新型PSoC
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、センサー処理の負荷を軽減できるPSoCアナログコプロセッサ「CY8C4Axx」を発表した。プログラマブルな汎用アナログブロックと信号処理用プロセッサをワンチップに集積した製品である。(2016/6/20)

IoT時代のマイコン実現へ大きく前進:
0.5nsで書き換え可能な不揮発性メモリの動作実証
東北大学電気通信研究所の大野英男教授、深見俊輔准教授らは2016年6月、0.5ナノ秒での情報の書き換えが可能な不揮発性磁気メモリ素子の動作実証に成功した。高度な演算をリアルタイムで処理できる超低消費電力マイコンの実現に向けて、大きく前進したという。(2016/6/20)

「ITF 2016」で語られた半導体の未来(3):
FinFETサイズの物理的な限界は?
ベルギーで開催された「IMEC Technology Forum(ITF) 2016」では、2.5D(2.5次元)のチップ積層技術や、FinFETのサイズの物理的な限界についても触れられた。(2016/6/17)

16nm世代の自動運転車向けSoCに展開へ:
ルネサス「世界最速/高集積」の画像処理用SRAM
ルネサス エレクトロニクスは2016年6月16日、16nm以降のFinFETプロセスを用いたSoCに内蔵するためのSRAM技術として、「世界最高の集積性と速度を実現したSRAMを開発した」と発表した。(2016/6/16)

福田昭のストレージ通信 次世代メモリ、STT-MRAMの基礎(11):
スピン注入型MRAMの微細化(スケーリング)
STT-MRAMの記憶容量を拡大する最も基本的な方法が、微細化だ。現時点でSTT-MRAMは、研究レベルでかなりのレベルまで微細化できることが分かっている。実際の研究結果を交えて紹介しよう。(2016/6/7)

宮崎 仁のQ&Aでよく分かるマイコン基礎の基礎:
PR:第21回 マイコンのデータ格納用メモリについて教えてください
(2016/5/25)

MAX 10 FPGAで学ぶFPGA開発入門(10):
「MAX 10 NEEK」に搭載されたDDR3メモリを使う
MAX10搭載開発ボード「MAX 10 NEEK」には各周辺機器が備えられており、その中にはDDR3メモリも含まれる。ソフトコアCPU「Nios II」からの利用も含めて手順を紹介する。(2016/5/19)

差異化は難しくても:
DRAM、過酷な温度環境への対応で生き残る
3D NAND型フラッシュメモリや次世代不揮発性メモリの開発が進む中、DRAMはどのような方向に発展していくのだろうか。米Virtiumは、過酷な稼働環境への対応がその1つだと述べる。(2016/5/16)

「YPJ-R」ロードテスト:
電動アシストロードバイク「YPJ-R」は値段相応と言えるのか
ヤマハ発動機が発売した電動アシストロードバイク「YPJ-R」とはどんな自転車なのか。25万円前後という価格は妥当なのか。あまり自転車に詳しくない人にも分かりやすく説明してみる。実際に坂を上ってその性能もチェックしてみた。(2016/5/4)

「競合の28nm世代に匹敵するフラッシュ技術」:
PR:40nm世代マイコンの出荷も開始――積極的な新製品攻勢を仕掛けるCypressの車載半導体戦略
Cypress(サイプレス)は、車載半導体事業を注力事業に位置付け、積極的な技術/製品開発を展開している。2016年1月には、車載マイコンでは最先端となる40nmプロセスを採用した製品の出荷をスタートさせた。注目を集める40nm世代車載マイコンや今後の車載向け製品開発戦略について、サイプレス自動車事業本部自動車事業部長を務める赤坂伸彦氏に聞いた。(2016/4/28)

「VLSI技術シンポジウム 2016」プレビュー:
0.03μm2のSRAMから最先端のIII-V族FinFETまで
米国ハワイで2016年6月13〜16日に開催される「VLSI Symposia on VLSI Technology and Circuits(以下、VLSIシンポジウム)」は、最先端の半導体デバイス/回路技術が一堂に会する国際会議だ。VLSIシンポジウムを実行するVLSIシンポジウム委員会は4月20日、都内で記者説明会を開催し、同イベントの概要と注目論文を紹介した。(2016/4/25)



多くの予想を裏切り、第45代アメリカ合衆国大統領選挙に勝利。貿易に関しては明らかに保護主義的になり、海外人材の活用も難しくなる見込みであり、特にグローバル企業にとっては逆風となるかもしれない。

携帯機としても据え置き機としても使える、任天堂の最新ゲーム機。本体+ディスプレイ、分解可能なコントローラ、テレビに接続するためのドックといった構成で、特に携帯機としての複数人プレイの幅が広くなる印象だ。

アベノミクスの中でも大きなテーマとされている働き方改革と労働生産性の向上。その実現のためには人工知能等も含むITの活用も重要であり、IT業界では自ら率先して新たな取り組みを行う企業も増えてきている。