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「ウェハ」最新記事一覧

台湾が5年連続で最大市場、45nm未満がけん引:
半導体フォトマスク市場、2015年は33億米ドル
SEMIは、半導体フォトマスクの世界市場規模を発表した。2015年は33億米ドルとなった。2017年には34億米ドルの市場規模を予測する。(2016/5/12)

スマートエネルギーWeek 2016:
日本ブランドが重要な太陽光、トップ企業が狙う
トリナ・ソーラー・ジャパンは第9回 国際太陽電池展において、太陽電池セルを2分割した新型のモジュール「SPLITMAX」を見せた。日射量の少ない条件で発電量が多くなるという。住宅市場向けに「メイド・イン・ジャパン」ブランドの販売戦略を採ることも発表した。(2016/3/17)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
「SoC」or「SoC」?統合へのさまざまな道
1つのダイに複数機能を実装するSoC(System on Chip)化の波は高まるばかりです。アーキテクトはダイ間接続とマルチダイパッケージングの動向に注意を払い、コストや消費電力、将来性までも視野に入れた選択をしなければなりません。(2016/2/10)

手作業の測定からインライン検査まで対応:
GaN基板などの欠陥を高速・高感度に検出
レーザーテックは、「第33回 エレクトロテスト ジャパン」で、ハイブリッドレーザーマイクロスコープ「OPTELICS HYBRID」を中心に、半導体材料やデバイスの表面形状測定/観察を行うための装置を紹介した。(2016/1/20)

振動によるノイズを抑制する新発想のスピーカーケーブル、ジャパンファインスチールから
ジャパンファインスチールが音響ブランド「JFSounds」を立ち上げ、オーディオ用ケーブル市場に参入する。製品の第1弾は、純マグネシウムを使って振動を抑制するという新しいコンセプトのスピーカーケーブルだ。(2016/1/15)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
FinFET革命がコンピュータアーキテクチャを変える
FinFETの登場により、ムーアの法則はまだ継続される見通しです。ですが、それで全てが解決するわけではありません。FinFETの登場が、大きなSoCを自律的な機能ブロックに分割するという方向に導く結果となるでしょう。(2016/1/5)

FAニュース:
溶融はんだインジェクション法を300mmウエハー向けに開発
JSRは、日本IBM、千住金属工業と共同で溶融はんだインジェクション法を300mmウエハー向けに開発したと発表した。微細なはんだバンプを、低コストかつ信頼性の高いプロセスで形成し、より幅広い接合ニーズに対応できる新技術だという。(2015/12/25)

SYSTEM DESIGN JOURNAL:
セキュアな組み込みシステムを求めて「信頼」を掘り下げる
組み込みシステムは誤動作せず、高い信頼性を持たなくてはなりません。ですが、「信頼」はどこまで求めることができるのでしょうか。できる限りの掘り下げを行ってみましょう。(2015/12/25)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
3D積層に向けたバンプ形成技術、3社で共同開発
JSRと日本IBM、千住金属工業の3社は、「SEMICON Japan 2015」において、300mmウェハー対応のIMS(Injection Molded Solder)技術とこれに対応する材料/装置などを共同展示した。(2015/12/21)

SEMICON Japan 2015会場レポート:
200mmウエハー対応の測長SEM、生産性を向上
日立ハイテクノロジーズは、「SEMICON Japan 2015」において、100〜200mmウエハーサイズに対応したFEB(Field Emission Beam)測長装置(測長SEM:走査電子顕微鏡)「CS4800」をパネル展示した。既存装置との置き換えを容易にしつつ、計測再現性や生産性の向上を図った。(2015/12/18)

車載向けLEDチップなどの生産性、加工品質を向上:
V-LEDのサファイア基板剥離に固体レーザーを採用
ディスコは「SEMICON Japan 2015」において、垂直構造型LED(V-LED)チップの製造に適したフルオートマティックレーザーソー「DFL7560L」を展示した。レーザーリフトオフ(LLO)に固体レーザー技術を採用することで、高い加工品質やメンテナンス性を実現する。(2015/12/17)

ARM TechCon 2015基調講演リポート:
“印刷”のCortex-M0から64bit化を推進するCortex-A35、mbed OSまで、ARMの示す未来像
英ARMが同社の取り組みを紹介する「ARM TechCon 2015」を開催した。内容は多岐にわたるが、ここではCTO Mike Muller氏による基調講演から、ローエンド64bitCPUやセキュリティ、mbed OSなど、ARMの目指す未来像について紹介する。(2015/11/24)

128Tバイト書き込み保証の産業用メモリ、サンディスクが発売
サンディスクが128Tバイトの書き込みを保証する産業用フラッシュメモリを発売する。SD/microSDとe.MMCを用意し、拡大するインダストリアルIoT市場に向けて投入する。(2015/11/12)

国内太陽電池産業の価格競争力向上へ:
高品質・低価格のモノシリコン育成に成功
物質・材料研究機構(NIMS)の関口隆史グループリーダーらの研究チームは、高品質かつ低価格を実現できる太陽電池用のモノシリコン(単結晶シリコン)育成に成功した。研究成果は太陽電池の競争力向上に加え、ワイドギャップ材料に匹敵するシリコン素子の開発につながる可能性が高いとみられている。(2015/10/28)

直径6インチ以上のエピウエハー実現へ:
2020年普及を目指す酸化ガリウムの今後に迫る
情報通信研究機構やタムラ製作所などの研究チームは2015年10月21日、次世代パワーデバイス材料として有望なガリウムエピウエハーの開発に成功したと発表した。同成果を事業化するノベルクリスタルテクノロジーの社長である倉又朗人氏に今後の展開について話を聞いた。(2015/10/27)

今後2年間は緩やかな成長:
半導体ウエハー出荷面積、2015年も過去最高へ
SEMIは、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積予測を発表し、2015年の同出荷面積は、過去最高を記録した2014年を上回り100億4200万平方インチに達するとした。(2015/10/23)

SiC、GaNを追う、第3の次世代パワー半導体:
酸化ガリウムエピウエハー開発成功、事業化へ
情報通信研究機構、東京農工大学、タムラ製作所らの研究チームは、次世代パワーデバイス材料として有望な酸化ガリウムエピウエハーの開発に成功したと発表した。(2015/10/22)

SEMICON West 2015リポート(11):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(4)〜「パーシャルフィールド」への対処
今回は、露光の際にシリコン・ウエハー周辺部で発生する現象「パーシャルフィールド」をもう少し掘り下げて解説しよう。このパーシャルフィールドについてキヤノンは、3種類に分けて対処しているという。(2015/9/15)

SEMICON West 2015リポート(10):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(3)〜生産性と欠陥密度
ナノインプリント・リソグラフィでは、ウエハー1枚当たりの処理時間を短縮しようとすると、欠陥密度が増加する傾向にある。だが要求されるのは、生産性の向上と欠陥密度の低減だ。キヤノンは、こうした“二律背反”の要求に応えるべく、リソグラフィ技術の改良を重ねてきた。(2015/9/10)

SEMICON West 2015リポート(9):
ナノインプリント開発の進展状況をキヤノンが講演(2)〜解像度と位置合わせ、生産性
今回は、ナノインプリント・リソグラフィを構成する要素技術の開発状況をお伝えする。ここ1年でとりわけ大きく進歩しているのが、重ね合わせ誤差と生産性(スループット)だ。重ね合わせ誤差は半分〜3分の1に低減し、スループットは2倍〜3倍に向上しているという。(2015/9/8)

1〜3月に続いて2四半期連続:
シリコンウエハー出荷面積、また過去最高を更新
SEMIは2015年第2四半期(4〜6月)の世界シリコンウエハー出荷面積は、2015年第1四半期を2.5%上回り、2四半期連続で過去最高を更新したと発表した。(2015/8/13)

SEMICON West 2015リポート(1):
半導体製造と材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」
2015年7月に、半導体製造装置・材料に関する北米最大のイベント「SEMICON West」が開催された。本シリーズでは、その展示や講演から最新情報をお届けする。まずは製造装置・材料の市場動向だが、同市場をけん引しているのは、メモリとファウンドリだ。(2015/7/28)

福田昭のデバイス通信(30):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術
微細化が限界を迎えた時に回路密度を向上する手法として、シリコンダイや回路層を積層する3次元技術がある。今回は、これらの手法を紹介していこう。(2015/6/11)

ビジネスニュース業界動向:
ウエハー出荷、四半期過去最高を更新――2015年1〜3月
SEMIは2015年5月、2015年1〜3月の世界シリコンウエハー出荷面積が2014年第4四半期から増加し、四半期の出荷量で過去最高となったことを発表した。(2015/6/1)

蓄電・発電機器:
太陽電池の「コスト半減」、ウエハーを溶けたシリコンから直接製造
韓国Hanwha Q CELLSと米1366 Technologiesは2015年3月5日、高効率で低コストな太陽電池セルを開発するために提携を結んだと発表した。溶融シリコンから直接、連続的に多結晶シリコンウエハーを製造できる手法「Direct Wafer」を改善する。この手法を利用した太陽電池セルの変換効率は最大18%に達している。現在一般的な手法と比較すると、ウエハーの製造コストが半減するという。(2015/3/17)

ビジネスニュース 業界動向:
半導体ウエハー年間出荷面積、過去最高を更新
SEMIは、2014年の半導体向けシリコンウエハー出荷面積を発表した。2014年の年間出荷面積は全世界で100億9800万平方インチに達し、過去最高となった。2013年に比べると11%の増加である。(2015/2/12)

22万人規模のユーザー調査で進化する:
インテル、“Broadwell”と“RealSense”のアドバンテージを日本でアピール
きょう覚えてもらいたいのは「システム全体で最適化を図る動的な熱および電力管理」だ。(2015/2/4)

「ムーアの法則」はもう何もおごってくれない!:
SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術
チップ設計者に「タダ飯」をごちそうしてくれた“ムーアの法則”がなくなろうとしている。これからチップ設計者が生きていくには性能向上と消費電力低減を実現する革新的方法を自ら生み出していくしかない。(2014/12/24)

SEMICON Japan 2014:
設置面積が小さくスループットも改善、ディスコの半自動ダイシングソー
ディスコは、「SEMICON Japan 2014」(2014年12月3〜5日)で、「世界最小のフットプリント」と同社が主張する6インチウエハー対応のセミオートマチックダイシングソー「DAD323」などのデモ展示を行った。(2014/12/5)

SEMICON Japan 2014 開催直前情報:
重ね合わせ精度とスループットをさらに向上、ニコンのArFスキャナー
ニコンは、現行機種に比べて重ね合わせ精度とスループットをさらに高めた露光装置「ArFスキャナー NSR-S322F」を発表した。最先端LSIの量産ラインに向ける。(2014/11/28)

SEMICON Japan 2014 開催直前情報:
ウエハー厚さ25μmでも抗折強度とゲッタリング効果を両立、裏面研磨の新製品
ディスコは、回路形成済みの半導体ウエハーの裏面研磨に用いられるドライポリッシングホイールと、フリップチップの加工に対応するダイシングブレードの新製品を開発した。両製品とも「SEMICON Japan 2014」で公開する。(2014/11/26)

蓄電・発電機器:
保証期間20年の太陽電池、効率18.2%
シャープは2014年12月9日、単結晶シリコン太陽電池モジュール「BLACKSOLAR NQ-210AD」など4製品を発売する。NQ-210ADの価格は12万円(税別)。従来製品と比較して出力が3.5%高くなった他、新たにモジュール本体と出力を20年間無償で保証することが特徴。(2014/11/26)

SEMICON Japan 2014 開催直前情報:
EVGがパワーデバイス製造など向けの常温ウエハー接合装置を発表
EV Group(EVG)は2014年11月25日、酸化膜を介さず導電性を持たせた常温直接接合を可能にする高真空ウエハー接合装置「EVG580 ComBond」を発表した。(2014/11/25)

ビジネスニュース 業界動向:
2014年7〜9月のウエハー世界出荷、2四半期連続で過去最高を更新
SEMIは2014年11月10日(米国時間)、2014年7〜9月(第3四半期)におけるシリコンウエハーの世界出荷面積が、四半期過去最高となった前四半期と比べて0.4%増となり、過去最高を更新した。(2014/11/14)

実装ニュース:
ディスコが「世界最小」のダイシングソーを開発、設置面積は490×870mm
ディスコは、6インチウエハー対応のセミオートマチックダイシングソー「DAD323」を開発した。設置面積が横幅490×奥行き600mmと「世界最小」(同社)であり、処理速度の向上も実現しているという。(2014/11/12)

FAニュース:
三菱重工、精密光学系ヘッド搭載の微細レーザー加工機を開発
パルス幅が10ピコ秒以下の短パルスレーザー光を連射する高品質なレーザー発振器を採用。同社独自の精密光学系ヘッドなどを駆使し、各種穴あけなどの精密加工を高速かつ高精度に行える。(2014/11/12)

ビジネスニュース 企業動向:
TIが中国成都に300mmウエハー対応バンプ形成工場開設へ――2016年稼働
Texas Instruments(テキサス・インスツルメンツ)は2014年11月5日、中国・四川省の成都に300mmウエハー対応のパンプ形成工場を開く計画を発表した。(2014/11/11)

ビジネスニュース 事業買収:
ヤマハ、半導体製造拠点をフェニテックセミコンダクターに譲渡
ヤマハは、2015年10月にも半導体生産子会社のヤマハ鹿児島セミコンダクタを、半導体受託製造専門企業のフェニテックセミコンダクターに譲渡する。(2014/11/7)

PCゲーマーのためのパーツ選び:
老舗パーツショップの達人に聞く――PCゲームに最適なメモリとは?
PCゲーマーの間で根強い人気を誇るアキバの老舗ショップ「パソコンSHOPアーク」。自作ゲーミングPCのポイントを熟練スタッフに聞く同連載で第1回に取り上げたのは……メモリ!?(2014/10/28)

ビジネスニュース 企業動向:
デンソーと新日本無線がオーディオ用SiCデバイスを共同開発――2015年後半に生産へ
新日本無線とデンソーは2014年10月、SiC(炭化ケイ素)を用いたオーディオ用半導体デバイスの共同開発を行うことで合意し、既にプロトタイプを製作したと発表した。両社は、今後評価を進めるなどしオーディオ用SiC-MOSFETを2015年後半にも量産する計画。(2014/10/16)

ビジネスニュース 業界動向:
半導体ウエハー出荷面積、2014年から3年連続で過去最高更新へ――SEMI予測
SEMIは2014年10月、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積予測を発表し、2014年の同出荷面積は、過去最高だった2010年を上回り94億1000万平方インチに達するとした。(2014/10/15)

FAニュース:
三菱重工、常温ウエハー接合装置による接合サービス事業を開始
装置導入を検討する企業などに対して行っていた接合テストサービスを、今後は導入計画の有無に関係なく受け付ける。常温接合プロセスの有効性を広め、装置拡販につなげるとともに、接合サービスを新事業として育成する狙い。(2014/10/2)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
インフィニオン ドレスデン工場のもう1つの「世界初」
ドイツ東部にあるドレスデン。とてもきれいな街並みでした。(2014/10/2)

パワー半導体 SiC:
欠陥の量を保証した6インチSiCウエハーを発売――東レ・ダウコーニング
東レ・ダウコーニングは2014年9月18日、6インチ(150mm)サイズのSiC(炭化ケイ素)ウエハーとして、マイクロパイプ密度(MPD)や貫通らせん転位(TSD)など欠陥の量を保証した製品(3グレード)を発売したと発表した。(2014/9/18)

ビジネスニュース 企業動向:
東芝の次世代パワー半導体はSiCとGaNの並行展開
東芝は2014年8月、ディスクリート半導体事業における製品戦略を発表し、次世代パワー半導体として、SiC(炭化ケイ素)デバイスとGaN(窒化ガリウム)デバイスの双方でビジネス展開していくなどの方針を示した。(2014/8/26)

14ナノメートル導入のメリットとは:
大解説! “Broadwell-Y”な「Core M」はここがすごい(前編)
インテルが“軽量薄型”なデバイス向けに開発する次世代CPU概要が明らかになった。今回は、14ナノメートルプロセスルールの特徴を解説する。(2014/8/13)

プロセス技術 EUV:
IBMのEUV試験結果に疑問の声、インテルは「EUVなしで7nm実現を模索」
IBMが2014年7月に発表した、EUV(極端紫外線)リソグラフィスキャナーに関する最新テストの結果を、いぶかしむ業界関係者が少なくない。今回のIBMのテスト結果は、EUVの実用化に向けてどのような意味を持つのだろうか。(2014/8/6)

プロセス技術 EUV:
IBMがEUVのスループットで記録更新、1日637ウエハー
IBMは2014年7月、ASML製の最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィシステムの試験初日に「予想以上の結果を得た」と発表した。スキャナー「NXE3300B」に44Wの光源を用いて、安定した速度(34ウエハー/時)を保って、24時間で637枚のウエハーを作り出したという。(2014/8/5)

ビジネスニュース 企業動向:
半導体事業からの完全撤退への布石? 富士通が半導体工場分離を発表
富士通は2014年7月31日、300mmウエハーラインを持つ三重工場を含む全ての工場を半導体事業を行う子会社富士通セミコンダクターから独立させ、ファウンドリ事業会社とすることなどを柱にした半導体事業の再編策を発表した。(2014/7/31)

ビジネスニュース 企業動向:
富士通セミコンがオンセミと半導体製造で合弁
富士通セミコンダクター(以下、富士通セミコン)とオン・セミコンダクター(以下オンセミ)は2014年7月31日、富士通セミコンがオンセミ製品を受託製造するファウンドリ契約を締結するとともに、富士通セミコンが新たに設立する会津若松地区8インチウエハー対応工場運営会社にオンセミが7億円出資することで合意したと発表した。(2014/7/31)



7月6日に米国等で、遅れて22日に日本でも配信を開始したスマホ向け位置情報ゲーム。街でスマホを持つ人がすべてポケモンGOプレイヤーに見えてしまうくらいの大ブームとなっているが、この盛り上がりがどれだけ継続するのか、この次に来る動きにも注目したい。

Oculus Riftに続く形で各社から次々と発表されたVRゴーグル。まだマニア向けという印象だが、ゲーム用途を中心に実用段階に進んでおり、決定打になるようなコンテンツが出てくれば、一気に普及が進む可能性もある。

ソフトバンクが買収を発表した半導体企業。既にスマホ市場では圧倒的なリーダーだが、今後IoTの時代が到来することで、ネットにつながるデバイスが爆発的に増加することが予測されており、そこでもスマホ同様のシェアを押さえられるのなら、確かにその成長性には期待が持てる。