「ウェハ」最新記事一覧

バラして見ずにはいられない：
「新しいiPad」　国内版の“中身”を分解して知る
Appleが発売した第3世代のiPadは、今後の同社の製品ラインアップを占う上でも重要なデバイスだ。すでにさまざまなメディアで「新しいiPad」の中身が明らかにされているが、6月のWWDCの開催を前に、改めて国内モデルのiPadを分解し、その中身を確認してみたい。（2012/5/24）

プログラマブルロジック FPGA：
“シリコンコンバージェンス”へ、3次元FPGAの取り組みをAlteraが説明
これまで個別のデバイスとして存在していたFPGAとASIC、ASSP、DSP、プロセッサなどのシリコンチップをアプリケーションの要件に応じて組み合わせ、3次元技術で単一のパッケージに統合する。Alteraはこれで、柔軟性と消費電力当たりの性能がともに高いコンピューティングデバイスの実現を目指す。（2012/4/26）

第3世代のメリットを自ら体験：
吉田社長、「Ivy Bridge」で自作する
“Ivy Bridge”こと第3世代Coreプロセッサー・ファミリーが発表になった4月24日に、インテルは“Ivy Bridge”世代のメリットを訴求する説明会を行った。（2012/4/24）

パワー半導体：
シリコンパワーMOSFETの性能改善、素子構造よりもパッケージが効く時代に
SiCやGaNを使う次世代パワー半導体の開発が進んでいるものの、当面は旧来のシリコン材料を用いたパワーMOSFETが広く使われるだろう。ただしシリコン品の性能を高めるには、もはや半導体素子構造の改良では間に合わない。ウエハー処理の後工程となる組み立てプロセスとパッケージ技術の進歩が貢献する。（2012/4/18）

小寺信良のEnergy Future（17）：
日本版FITは着陸できるか？ シャープのエネルギー事業戦略で見る新エネルギー産業のこれから
大きく動く日本のエネルギー政策。FIT発動を目前に、発電事業に乗り出すシャープの動向は太陽電池メーカーの将来を照らすか。（2012/4/17）

ビジネスニュース 企業動向：
20nmプロセス対応の製造施設、TSMCが着工
積極的に設備投資を進めるTSMCは、「Fab 14」の第5フェーズの建設に着工した。20nmプロセス技術に対応し、300mmウエハーを製造する生産施設となる。同フェーズの施設では、2014年初頭に量産を開始する予定だという。（2012/4/11）

性能アップ、電力削減：
次世代データセンターの新基準へ――インテルが「Xeon E5-2600／1600」を発表
インテルがSandy Bridge世代のサーバ／ワークステーション向けCPU「Xeon E5」ファミリーを発表した。同社は「2007年以来の大幅な技術革新」と自信を見せる。（2012/3/7）

ビジネスニュース：
欧州は450mmウエハーへの移行に注力、競争力の回復へ
米国、アジアに対する競争力を取り戻すべく、450mmウエハーへの移行を加速させる――。これが、欧州の半導体メーカーが出した結論のようだ。（2012/3/1）

ビジネスニュース：
過去3年で49カ所の半導体ファブが閉鎖、300mmウエハーへの移行で
300mmウエハーへの移行や、半導体メーカーのファブライト化、ファブレス化が進んでいることから、200mm以下のウエハー処理施設の閉鎖が多くなっている。（2012/2/17）

新日本無線　アナログIC製造サービス：
新日本無線のアナログマスタースライス、SILVACOと組んで設計期間を半減
アナログICをセミカスタムで開発する企業に向けて新日本無線が2011年5月から提供しているマスタースライスサービスでは、ユーザー企業からレイアウト設計の時間短縮を望む声が上がっていたという。今回、それに応えた格好だ。レイアウト設計の所要期間を半分にできると説明する。（2012/1/27）

ビジネスニュース 業界動向：
世界の半導体ウエハー処理能力ランキングが発表、台湾が初めて首位に
市場調査会社である米国のIC Insightsは、2011年7月時点の世界の地域別ウエハー処理能力ランキングを発表した。それによると、これまで首位だった日本が第2位に後退し、台湾が初めて首位に着いた。（2012/1/16）

プロセス技術 IEDM2011：
“ポストシリコン”狙うカーボンデバイス、性能も製造性も着実に向上
現在、半導体材料の圧倒的な主流はシリコンである。しかし、材料特性がシリコンとは大幅に異なる点を利用して新しい機能のデバイスを実現しようとする取り組みも進んでいる。先週ワシントンD.C.で開催された半導体デバイス技術に関する世界最大の国際会議「IEDM 2011」から、最新の研究成果をリポートする。（2011/12/13）

ビジネスニュース 企業動向：
Samsung、中国にNANDフラッシュのウエハーファブを建設か
2011年9月に世界最大規模のNANDフラッシュウエハーファブの稼働を開始したSamsung。需要の急増にも対応できるよう、中国にファブを建設する計画があるという。（2011/12/12）

Sandy Bridgeは“12畳半”のはずだった：
マルチコアから高性能コアで進化を目指すインテルのCPU
i4004が登場してから40年。プロセスルールは微細化し、CPUは単体コアの性能強化からマルチコアで進化するようになった。この先の進化をラトナー氏に聞く。（2011/11/29）

エネルギー技術 太陽電池：
パナソニックがマレーシアに太陽電池工場を新設、ウエハーから一貫生産
住宅用途を中心に太陽電池市場の拡大が見込めるとし、グループ企業の三洋電機が同用途向けに開発・供給してきたシリコン太陽電池「HIT」の生産を拡大させる。生産能力は年間300MWの予定だ。（2011/11/25）

ビジネスニュース フォトギャラリー：
脳を光らせて働きを解明――欧州最大の独立研究機関が最新状況報告（前編）
世界有数の研究機関として知られるベルギーのIMEC。現在もさまざまな研究プロジェクトが進行中だ。今回は、450mmウエハーへの移行計画や、魚を用いた脳の働きの研究など、いくつかのプロジェクトを、写真を交えて紹介する。（2011/11/11）

ビジネスニュース：
ON Semiconductorが会津工場を閉鎖へ
ON Semiconductorは、戦略の一環として同社のウエハー製造施設である会津工場を閉鎖する。これによって、300人近くが職を失うという。同社は、他の製造施設の統合も進めていく予定だとしている。（2011/10/20）

パワー半導体：
インフィニオン、300mm薄型ウエハーを使ったパワー半導体チップの初期生産に成功
Qimondaから買収したドレスデンの製造施設に、今回実証した300mm薄型ウエハー製造技術を導入する予定。（2011/10/18）

ビジネスニュース：
「2016年の生産開始を目指す」、IMECが450mmウエハーへの移行計画を発表
IMECが、450mmウエハーへの移行に向けて、具体的な計画を発表した。しかし、ファブの拡張や装置の導入、資金の調達など、課題はまだ多いという。（2011/10/18）

ビジネスニュース：
半導体ウエハー大手のMEMC、2011年Q2の業績は好調も通年売上高目標は下方修正
MEMCは、2011年第2四半期の売上高を発表した。同四半期の業績は好調だが、半導体の需要が低迷していることから、2011年の売上高目標は下方修正している。（2011/8/11）

小寺信良のEnergy Future（2）：
太陽電池市場とその動向
小寺信良氏が発電／蓄電／送電の3つをテーマに次世代エネルギーについて語る新連載。第2回は太陽電池の市場とその動向について紹介。（2011/8/10）

ビジネスニュース 企業動向：
UMCが2011年Q3の業績予想を発表、売上高の減少で稼働率はさらに減少へ
半導体ファウンダリ大手のUMCは、売上高の減少により、2011年第3四半期にウエハーの処理能力を75％まで縮小する。ただし、40nmプロセスに向けた設備投資は継続するとしている。（2011/8/8）

プロセス技術：
さまざまな素材に転写可能なナノワイヤー回路、医療分野などへの応用も期待
Stanford Universityの研究チームが、ナノワイヤー回路をさまざまな素材の表面に転写する技術を開発した。ディスプレイ、電池、生化学センサーなどへの応用が期待される。（2011/8/8）

ビジネスニュース 企業動向：
TSMCが450mmウエハー対応を加速、なぜ移行するのか
450mmウエハーを使うと、現在の300mmウエハーよりも生産性が高まる。しかしさまざまな技術的課題が残っていることから、業界における450mm対応はなかなか進まない。TSMCはなぜ450mm対応を急ごうとしているのか。どのような製造プロセス技術を使うのか。（2011/4/12）

ビジネスニュース 震災復興：
日本TIが茨城県美浦工場の初期生産を4月中旬から再開
会津工場は電力の安定供給を受け、すでに初期生産を再開した。2011年4月中旬には全面稼働を予定する。美浦工場は現在、生産装置の90％の通電を確認済みであり、4月中旬には初期生産を開始する予定だ。その後、7月中旬に全面稼働、9月には出荷を開始する。（2011/3/30）

東北地方太平洋沖地震、シリコンウェハ生産量の25％に影響――米IHS iSuppli
信越化学工業と米MEMCのシリコンウェハ工場が操業を停止していることで、世界生産量の4分の1が供給されなくなっている。（2011/3/22）

2000万円相当の義援金を拠出：
エルピーダ、地震による停電で秋田エルピーダが操業停止中
エルピーダメモリは東北地方太平洋沖地震の影響による停電で、秋田エルピーダメモリが操業停止状態にあることを発表した。広島工場は通常通り、操業している。（2011/3/14）

元麻布春男のWatchTower：
2011年は28ナノ世代に注力、そして20ナノ世代へ――GLOBALFOUNDRIESの事業戦略
旧AMDの製造部門から分社したGLOBALFOUNDRIESは、台湾のTSMCやUMCに並ぶ、世界最大規模のファウンダリ企業。2011年以降、プロセスルールの微細化をどう進めるのか。（2011/1/31）

インテル、アイルランドのファブに5億米ドルを投資
アイルランドのFab 14への投資で、インテルは200人の技術者の長期的な雇用機会を創出することになるという。（2011/1/20）

すばらしいメイドインジャパンが一番重要：
吉田社長、「日本から優れたタブレットデバイスが近いうちに登場する」
インテルはSandy Bridge世代のCPUを訴求する「Intel Forum 2011」を開催。同社社長の吉田和正氏は、タブレットデバイスでも日本メーカーの技術力に期待する。（2011/1/18）

“Sandy Bridge”でG-Tuneが加速：
第2世代Core i7とGeForce GTX 580で「G-Tune」をぶん回す
年明けのCESで第2世代Core iシリーズがお披露目された。この新型CPUを搭載したゲーミングPC「G-Tune」ブランドの製品を試す幸運に恵まれたので、早速その詳細をお伝えしよう。（2011/1/13）

2011 International CES：
「Sandy Bridgeは400ドルGPUを超える」──ムーリーさんが“過激”に発表
正式に発表されたSandy Bridgeを訴求するプレスカンファレンスにポール・オッテリーニ氏とムーリー・エデン氏が登場。これで“おとなしく”終わるわけがない。（2011/1/7）

イマドキのイタモノ：
「Radeon HD 6870」「Radeon HD 6850」でGeForce GTX 460を迎撃せよ！
Radeon HD 6800シリーズが発表された。新世代のハイエンドGPUを思わせるナンバーだが、その位置付けは異なる。性能と価格のバランスはどう変わったのか？（2010/10/22）

AMD TFE 2010：
動く「Northern Islands」と「Llano」と「Zacate」で自慢する
AMDが台湾で行っているAMD TFE 2010では、“次世代”のGPUとAPUを実際に動かして、その性能を訴求した。競合の「3倍で半分」というLlanoの実力を垣間見る。（2010/10/20）

AMD TFE 2010：
AMD、「次世代GPU」搭載グラフィックスカードと「Llano」ウェハを公開
AMDが台湾で行っているイベントで、次世代GPU搭載グラフィックスカードを公開し、製品発表を10月22日に予定していることを明らかにした。（2010/10/19）

Intel Developer Forum 2010：
「Sandy Bridge」のCPUコアが“整然と”並ぶ理由とは
米国で“秋の”IDF 2010が始まった。主役は次期主力CPU“Sandy Bridge”だ。IDFで明らかになった情報を、基調講演と技術セッションから紹介しよう。（2010/9/14）

古田雄介のアキバPickUp！ 番外編：
「いろんな人に深く自作を楽しんでほしい」――2010 AKIBA PC-DIY EXPO 夏の陣
自作PCの祭典「2010 AKIBA PC-DIY EXPO 夏の陣」が開催され、コアな自作ユーザーから声優ファン、女性やカップルまで、幅広い客層がベルサール秋葉原に集まった。（2010/6/14）

FPGA Watch（2）：
ASICとFPGAの対比で見る“転換点”
ASICとFPGAが迎えた本格的な転換点とは？ 双方の特長を踏まえたうえで、半導体製造プロセスにおけるテクノロジ・ギャップについて解説する（2010/4/22）

メモリ/ストレージ技術　ReRAM：
開発進む不揮発メモリReRAM、新材料からチップ化まで技術がそろう
ReRAM（Resistive Random Access Memory：抵抗変化メモリ）は高速に書き換えでき、書き込み動作に必要な電圧もNAND型フラッシュ・メモリの1/10程度と低い。フラッシュ・メモリを置き換える可能性がある不揮発メモリとして期待を集めている。（2010/4/15）

CeBIT 2010：
「Gulftown」のウェハは「アップで撮るな」とガードされる
まもなく登場とうわさの6コアCPU「Gulftown」は、CeBIT 2010会場のそちこちでライブデモを展開中。Intelのプレスカンファレンスでは何が明らかになる？（2010/3/5）

CEATEC JAPAN 2009：
インテルのキーノートスピーチでIDF 2009を1時間30分で復習する
CEATEC JAPAN 2009の初日に行われたインテルのキーノートスピーチは、IDF 2009で紹介された話題をダイジェストで紹介。Westmereと22ナノウェハも日本で初披露された。（2009/10/6）

Intel Developer Forum 2009：
うーん、どこかで見たような──IDFで登場した“クアッド”ディスプレイ搭載ノートPC
IDF 2009では、モバイルデバイスにフォーカスした発表も多数紹介されている。MIDが本格始動するのはいつになるのか？Showcaseのトピックも含めて紹介しよう。（2009/9/25）

Intel Developer Forum 2009：
32ナノは当たり前、22ナノがすぐそこに──Intelが“22ナノ”ウェハと「動く！」Sandybridgeを公開
「Intel Developer Forum 2009」（IDF 2009）がサンフランシスコで9月22日（米国時間）から始まった。キーノートスピーチでは“先の先”の技術が紹介された。（2009/9/23）

「こういう時代の答えだ」──Nehalem世代Xeonを国内で発表
インテルは、4月6日にNehalem世代のXeonに関する説明会を行い、米Intelのパット・ゲルシンガー氏が“Xeon 5500シリーズを導入すべき理由”を紹介した。（2009/4/6）

古田雄介のアキバPickUp！：
「Core 2 Quadを買うよりCore i7です」――Intel in Akiba 2008 Winter
年末年始の電気街を盛り上げるべく、インテルがユーザーイベント「Intel in Akiba 2008 Winter」を開催した。表テーマは「Core i7」で、裏テーマは「打倒Atom」？（2008/12/14）

ツクモもがんばれ：
大阪日本橋のすべてが盛り上がる──Intel in Osaka
2007年はまだ見ぬ「Nehalem」（と古谷徹）がメインだったIntel in Osaka。2008年は、そのNehalemこと「Core i7」と大阪日本橋のPCショップが主役だった。（2008/12/1）

元麻布春男のWatchTower：
次の波は2011年に来る──Analyst Dayに見るAMDの進化速度
45ナノプロセルルールを導入した“Shanghai”が発表された11月13日に、AMDは「Analyst Day」を行った。ここでは、そこでアップデートされたロードマップを紹介しよう。（2008/11/14）

元麻布春男のWatchTower：
AMD、45ナノ“Shanghai”Opteron発表──Denebは「Phenom II」に
AMDのCPUがようやく45ナノプロセスルール世代に到達した。“Shanghai”世代Opteronの特徴とこの先のロードマップを紹介する。（2008/11/13）

古田雄介のアキバPickUp！：
“自作の次”の道を何本も示した「DIY PC Expo Autumn」
自作PCパーツなどの最新製品を一堂に会した「DIY PC Expo Autumn」が開催され、大勢のユーザーがつめかけた。不景気なニュースを吹き飛ばす、威勢のいいパーツを紹介していこう。（2008/11/4）

Intel Developer Forum 2008：
ARMからAtomへ――組み込み市場に賭けるIntel
リビングを目指した“Viiv”。小型機器を目指した“XScale”。どちらも「転進」を余儀なくされた。Intelは、その戦場に再度臨もうとしている。（2008/8/27）