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「ヤング率」最新記事一覧

3次元って、面白っ! 〜操さんの3次元CAD考〜(50):
クラウドCAEで静解析してみよう
今回は、クラウドベースの3D CAD「Fusion 360」を使って静解析してみました。記事執筆に使っているノートPCでも動かせます。(2016/6/3)

CNTを均一に混ぜたゲル電極で実現:
体内に長期間埋め込み可能な生体電位センサー
東京大学/大阪大学などの研究グループは、長期間体内に埋め込むことが可能なシート型生体電位センサーを開発した。(2016/5/6)

タッチパネルが紙のように折り畳み可能に:
電気を通すラップの開発に成功
産業技術総合研究所(産総研)は2016年1月、電気を通す透明ラップフィルムを開発したと発表した。生鮮食品用の包装フィルムの他、曲面状のものにセンサーを実装できるという。(2016/1/27)

無償CADレビュー:
無償3D CAD「FreeCAD」でFEM解析に挑戦!
無償のCADソフト「FreeCAD」にはFEM解析機能が標準で搭載されていて、モデリングした部品の応力や変形を簡単にシミュレートできる。今回は片持ち梁(かたもちばり)の解析でFEM機能を試してみる。(2016/1/14)

2016年からバイオマス素材を採用開始:
世界初、オンキヨーがナノレベルの繊維を用いた「セルロースナノファイバー振動板」の開発に成功
オンキヨーが「ピュアセルロースナノファイバー」(CNF)を採用した振動板の開発に成功した。鋼鉄と比較して、重量は5分の1で5倍の強度を実現するという。2016年から商品化を実施する。(2015/11/5)

落としても割れないスマホができる?:
鋼のように丈夫で薄い高弾性ガラス、東大が開発
東京大学生産技術研究所の助教を務める増野敦信氏らの研究チームは、無色透明でヤング率が160GPaという高弾性率ガラスの開発に成功した。薄くて丈夫な新素材として、電子回路基板、各種カバーガラスなどへの応用が期待される。(2015/10/23)

5分でわかる最新キーワード解説:
ハイヒールで踏んでも壊れない「CNTゴムトランジスタ」って何?
「ハイヒールで踏んでも壊れないトランジスタ」を実現したのは、カーボンナノチューブ(CNT)でした。ねじりや引っ張りにも強い“柔らかなトランジスタ”の特徴を解説します。「ハイヒールでの踏みつけ」にも意味はあります。(2015/10/5)

柔らかくて、洗濯もOK!:
ヒールで踏まれても壊れないトランジスタ
ヒールで踏んでも壊れない柔軟なトランジスタを開発したと産業総合研究所が発表した。今後、衣服同様、身に着けてもストレスを与えないセンサーなどに応用する。(2015/8/12)

衣類のように柔らかく、ハイヒールで踏んでも壊れないトランジスタ 産総研が開発
衣類のように柔らかく、曲げや衝撃など負荷をかけても壊れないトランジスタを産総研が開発した。単層カーボンナノチューブなど柔らかい材料だけで構成している。(2015/8/12)

Adventure_On_Windowsの使い方:
無償ソフトで3次元構造解析をしよう(後編)
無償で使えて、要素数や利用期間に制約もない「Adventure_On_Windows」で構造解析をしてみよう! 今回は、「モデリング&解析実践編」。(2015/2/16)

Adventure_On_Windowsの使い方:
無償ソフトで3次元構造解析をしよう(前編)
無償で使えて、要素数や利用期間に制約もない「Adventure_On_Windows」で構造解析をしてみよう! 今回は、「インストール編」。(2015/2/9)

甚さんの「サクッと! 設計審査ドリル」(5):
縦弾性係数でせん断応力を計算しましたが、何か?
「シャフトが折れたので、強くしておきました」について説明するために、せん断応力を計算したけれど……。今回は、学問好きな良君が活躍します。(2015/1/9)

SPICEの仕組みとその活用設計(19):
Spiceの新しい応用解析:自然対流問題(その1)
Spiceが持っている解析能力について基本的な動作とその注意点について説明してきた本連載。今回からは、Spice関連セミナーなどでは、紹介されることの少ない応用解析について説明していきます。(2014/12/26)

FAニュース:
大同特殊鋼、しなやかさと冷間加工性を向上した、高弾性チタン合金を発売
ニッケル・バナジウムを含まない、冷間加工性に優れたβ型チタン合金で、医療用に開発されたもの。ヤング率は従来比25%減としなやかで、変形抵抗は従来比20%減と成形性も高く、従来は不可能だった複雑なデザインにも対応できる。(2014/8/27)

CAE事例:
富士通PC開発における「モノを作らないモノづくり」
薄型軽量のノートPCやタブレット端末、スマートフォンなど、従来なかった仕様の機器開発においてCAEの活用は必須だ。(2013/12/13)

SPICEの仕組みとその活用設計(3):
ダイオードなどの非線形負荷を節点法で解析する
電圧と電流が比例する線形負荷と異なり、電圧と電流が比例しないダイオードのような非線形負荷も存在する。第3回は、SPICEの節点法における非線形負荷の解析手法について説明する。(2013/7/3)

微妙な違いが意外といい:
使うほどに好きになる──「ThinkPad X1 Carbon」と試しに付き合ってみた
海外のサプライズ発表から日本での“チラ見せ”で、前評判から絶好調の“Carbon”が日本でも登場。うわさにたがわぬ実力ルーキーか? はたまた、バストか?(2012/9/11)

材料技術:
ダイヤよりも硬く、羽毛よりも軽く――炭素が開く新材料
炭素は新材料の宝庫だ。フラーレンやグラフェン、カーボンナノチューブが新しいエレクトロニクスを支える素材として活躍している。だが、炭素の可能性はまだまだ尽きない。ダイヤモンドよりも硬い素材、羽毛よりも軽い素材……。2012年春以降に発見された新材料を紹介する。(2012/8/31)

LaVie Z&LaVie G タイプZロードテスト:
第2回 Core i7モデルとCore i5モデル、買うならどっち?
8月23日に出荷がはじまった13.3型で超軽量875グラムの「LaVie Z」。Core i7搭載とCore i5搭載の2種類があるが、さてどちらにしよう。それぞれをベンチマークテストで比較してみた。(2012/8/23)

LaVie Z&LaVie G タイプZロードテスト:
第1回 LaVie Zの発熱はどう? サーモグラフィでチェック
超軽量で薄型のスペシャルUltrabook「LaVie Z」、そんなに薄くて「熱」は大丈夫か?──ということで、ほぼ製品版評価機の温度をサーモグラフィ装置でチェックしてみた。(2012/8/17)

NEC開発陣の職人魂を見た!:
世界一を目指すんだろ、妥協するならやめちまえ──LaVie Z誕生に集結した「7人のサムライ」
NECの世界最軽量Ultrabook「LaVie Z」は何が特別か。実はすべてである。「世界一+世界初」の実現のために何が必要だったか、NEC技術陣の「匠の技」な裏側を紹介する。(2012/8/1)

この劇的な軽さ、まさに無双:
な、何だこの軽さはっ! 13.3型で875グラムの“超”軽量Ultrabook──「LaVie Z」徹底チェック
この軽さはまさに無双! ええぃ、NECのUltrabookは化け物か。インテルのイベントなどでチラ見せされてきたウワサの超軽量Ultrabookがついにベールを脱いだ。早速、その実力を徹底検証する。【バッテリー容量記述を追加】(2012/7/3)

第9回 全日本学生フォーミュラ大会 優勝校:
本格派仮想企業・上智大、また連覇を目指して
第9回 全日本学生フォーミュラ大会は、上智大学フォーミュラチームが3年ぶりの優勝を果たす。本記事では優勝マシン「SR10」がどのようなコンセプトで設計・製作されたのか、その秘密にインタビューで迫る。(2011/12/9)

TwitterからあふれたCAEの本音語り(4):
出世するべき? いいえ、しません!?
設計で生かすシミュレーションを社内で広めていくには、偉くなってしまうとやりづらい? でも、組織を動かすには力も必要だし……。(2011/9/2)

甚さんの「技術者は材料選択から勝負に出ろ!」(2):
横弾性係数を知らないのにCAE?
縦弾性係数と横弾性係数の使い分けを明確に! キーボードをたたいているだけのCAE技術者「キー坊」ではダメ。(2011/6/30)

オートデスクのCAEソフトウェア新製品詳細情報:
Algorは改名して一新。Moldflowの解析もより素早く
 オートデスクの解析ソフトウェアの2大新製品の詳細情報の紹介。設計開発を大幅短縮するための新機能が搭載された。(2011/4/14)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(10):
8分で検証! 手計算とフリーソフトの結果比較
本連載中に登場した片持ちばりを例に、フリーソフトでちゃんとした答えが出るのかどうか検証した。(2010/9/15)

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(7):
3人中2人が間違える!? 片持ちばりの計算をしよう
今回は、これまでの解説内容を実践してみる。3人中2人が間違えるという片持ちばりの変形量計算にチャレンジ。(2010/3/10)

プロセス技術:
既存の量産製造プロセスでそのまま使える、比誘電率が2.0と低い層間絶縁膜材料
微細化が進展するにつれて、配線間や層間に使う低比誘電率(Low-k)絶縁膜材料の重要度が増している。(2009/12/18)

材料技術:
炭素はどこまでシリコンに取って代われるか、3種類の材料が商用化に向かう
シリコンはエレクトロニクスを支える半導体として大規模に利用されている。その一方で、炭素だけからなる材料が注目を集めている。現在のメモリやプロセッサがそのまま炭素材料に置き換わるのだろうか。そうではない。ではどのように役立つのだろうか。(2009/9/2)

MONOistゼミ レポート(1):
設計者がCAEを成功させる10の方法
MONOist編集部は2009年6月29日に「MONOistゼミ 設計者と解析者をつなぐ 3D活用術」を開催しました。本記事ではキャドラボ 取締役 栗崎彰氏による基調講演の内容を紹介します。(2009/7/16)

メカ設計 イベントレポート(7):
Magnaのスポット溶接点削減大作戦
スポット溶接点数の削減は車両のコストダウンに有効。大手部品メーカーが2つの解析ソフトを連携させ車両のスポット溶接点数の最適化に挑む(2009/1/26)

仕事にちゃんと役立つ材料力学(9):
材料力学をより理解するための10のコツ
最終回では、実務で使える材料力学をちゃんと身に付けるために、強く心掛けていきたいこと、改めて確認したいことなどをまとめてみた。(2008/11/19)

仕事にちゃんと役立つ材料力学(8):
部品の健全性を決定付ける3つの定数
ヤング率とポアソン比は応力を予測するために、降伏応力は予測した応力で部品が壊れるか壊れないか判定するために必要なものだ。(2008/9/30)

仕事にちゃんと役立つ材料力学(7):
硬さを表すヤング率は“材料のバネ定数”
バネにも、軟らかいバネと硬いバネがあるように、材料にも、軟らかい材料と硬い材料がある。その程度を表すのがヤング率だ。(2008/7/31)



7月29日で無料アップグレード期間が終了する、Microsoftの最新OS。とんでもないレベルで普及している自社の基幹製品を無料でアップグレードさせるというビジネス上の決断が、今後の同社の経営にどのような影響をもたらすのか、その行方にも興味が尽きない。

ドイツ政府が中心となって推進する「第四次産業革命」。製造業におけるインターネット活用、スマート化を志向するもので、Internet of Things、Industrial Internetなど名前はさまざまだが、各国で類似のビジョンの実現を目指した動きが活発化している。

資金繰りが差し迫る中、台湾の鴻海精密工業による買収で決着がついた。寂しい話ではあるが、リソースとして鴻海の生産能力・規模を得ることで、特にグローバルで今後どのような巻き返しがあるのか、明るい話題にも期待したい。