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CMOS に関する記事 CMOS に関する質問

「CMOS」最新記事一覧

Complementary Metal Oxide Semiconductor
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「デジカメならでは」の活用法を分かりやすく提案 - ITmedia デジカメプラス

福田昭のデバイス通信(24):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(13)〜高移動度FinFETの期待と現実
FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム(Ge)やインジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。(2015/5/20)

福田昭のデバイス通信(23):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(12)〜トランジスタ構造の展望
今回は、トランジスタ構造の展望を、2つの軸に沿って見ていこう。1つ目はプレーナFETからFinFETへの移行、2つ目は14nm世代から5nm世代にかけてのトランジスタ仕様である。FinFETの登場は、プレーナFETにはなかった新たな課題をもたらしている。(2015/5/18)

新技術:
“生体コンピュータ”の実現へ、米大学がCMOSを組み込んだ有機体の生成に挑む
米国のジョージア工科大学の研究チームが、超低消費電力の“生体コンピュータ”の実現に取り組んでいる。研究チームは、まずはCMOSセンサーと細胞を組み合わせて、創薬や医療診断の分野に生かしたいとしている。(2015/5/15)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(4):
回路技術の注目論文〜プロセッサ、メモリ、バイオの最新チップ
今回紹介するのは、高性能プロセッサ、16nm FinFETを適用した連想メモリ、1600万画素の3次元積層CMOSイメージセンサーなどである。プロセッサでは、クロック分配技術や、Intelの「Broadwell」に関する論文について説明があった。(2015/5/8)

福田昭のデバイス通信(22):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(11)〜回路の遅延時間を変動させるさまざまな要因
今回は、回路の遅延時間を左右する要因について紹介する。例えば、コンタクト抵抗、しきい電圧、電源電圧、温度などがある。しきい電圧と温度、電源電圧と温度が遅延時間に与える影響はかなり複雑だが、その対処法として、DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)技術が挙げられる。(2015/4/30)

VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(2):
デバイス技術の注目論文 〜7nm以降を狙う高移動度トランジスタ
今回は、メモリ分野、先端CMOS分野、非シリコン分野における採択論文の概要を紹介する。抵抗変化メモリ(ReRAM)や3次元縦型構造の相変化メモリ(PCM)に関する論文の他、GaNやSiGe、InGaAsなど、次世代の高移動度の化合物半導体を用いたトランジスタに関する技術論文の概要が紹介された。(2015/4/28)

センシング技術:
UV/VIS感度に最適化したイメージセンサー、タワージャズのプロセスで製造
Gpixelは、高UV感度と低暗電流を実現した裏面照射型(BSI)sCMOSイメージセンサー「GSENSE400-BSI」を発表した。この製品はタワージャズのTS18ISプロセスを使って製造した。(2015/4/27)

福田昭のデバイス通信(21):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(10)〜PVTコーナーの増加がタイミング解析を難しくする
回路の動作周波数などを左右する大きな要因は「PVT」、つまりプロセス(P)、電源電圧(V)、温度(接合温度T)である。動作周波数の代表値や最高値、最低値は、PVTコーナーの数によって決まる。この数は、微細化とともに急増する傾向にあり、タイミング解析がより難しくなっている。(2015/4/21)

福田昭のデバイス通信(20):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(9)〜CPUの性能向上に不可欠な設計の「手戻り」
今回は、LSI設計作業の所要時間について解説する。設計の各工程ではイタレーション、つまり「手戻り」と呼ばれる修正作業が発生する。CPUの動作周波数を上げるためには、膨大な数の手戻りが行われている。(2015/4/17)

福田昭のデバイス通信(19):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(8)〜消費電力の制約が決めるCPUの「個性」
今回は、携帯機器などの用途に求められる消費電力の点から、CPUの性能を見てみよう。まず覚えておきたいのは、ゲート長ごとに性能と消費電力のトレードオフが存在するということだ。(2015/4/14)

ビジネスニュース 企業動向:
三重富士通、SuVoltaから低消費電力トランジスタ技術の知的財産権を取得――40nm、フラッシュ混載へ応用
三重富士通セミコンダクターは2015年4月、米SuVoltaから低消費電力CMOS技術に関する知的財産権を取得したと発表した。従来、SuVoltaからライセンス供与を受けて55nmプロセスに適用してきた同技術を、40nmプロセスなどへと展開していく。(2015/4/9)

福田昭のデバイス通信(18):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(7)〜CPUコアの性能をレイアウトが大きく左右
今回は、CPUコアの性能(動作周波数)とレイアウト設計の関係を見ていこう。CPUコアの性能は、レイアウト設計によって大きく変わる。CPUコアの性能とシリコン面積、消費電力は独立ではない。回路が同じでも、シリコン面積が2倍違うということもある。逆に、回路を工夫すれば、トランジスタ数を減らしてシリコン面積を削減することも可能だ。(2015/4/9)

組み込み開発ニュース:
ソニーがイメージセンサー生産能力増強に450億円追加投資
ソニーが積層型CMOSセンサーの生産能力増強を目的とした設備投資を2015年度に実施すると発表した。投資総額は約450億円を予定する。(2015/4/8)

ビジネスニュース 企業動向:
ソニー、イメージセンサー増強へ450億円規模の追加投資を発表
ソニーは2015年4月7日、2015年度に約450億円を投資し、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強を行うと発表した。同社は同年2月にも約1050億円規模のイメージセンサー能力増強投資を発表していた。(2015/4/8)

ソニー、イメージセンサー生産能力を増強 投資総額1500億円に
ソニーが積層型CMOSイメージセンサーの生産能力をさらに増強。旺盛なスマートデバイス向け需要に対応する。(2015/4/7)

福田昭のデバイス通信(17):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(6)〜レイアウトの実際
今回は、回路がどのようにレイアウトされていくのかを見てみよう。回路図が同じでも、実際にシリコンのスタンダードセルとして具現化すると、レイアウトがだいぶ異なる場合もある。ARMの講演では、コンパレータを例に取って説明していた。(2015/4/7)

エレコム、130万画素1/6型CMOSセンサーを採用したUSBマイクロスコープを発売
エレコムは、Webカメラ4製品とUSBマイクロスコープを4月中旬に発売する。(2015/3/31)

福田昭のデバイス通信(16):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(5)〜スタンダードセルの「スタンダード」とは何か
「スタンダードセル方式」の「スタンダード」とは、セルの高さと横幅が標準化されていることを指す。今回は、スタンダードセル方式で、高さの異なるセルを特性に応じて使い分ける方法と、同じ高さのセルで電流駆動能力を高める方法を紹介する。(2015/3/27)

福田昭のデバイス通信(15):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(4)
今回は、ロジック設計の変遷をたどっていこう。現在の主流である「スタンダード方式」の他、FPGAに代表される「セミカスタム」などがある。(2015/3/25)

福田昭のデバイス通信(14):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(3)
今回から、ARMの講演の本論に入る。論理設計から、シリコンダイに落とし込むまでに焦点を当てる。LSI設計で最も重要なのは、論理合成と配置、配線である。これらの設計品質が、“シリコンダイ”の良しあしを決める。(2015/3/24)

福田昭のデバイス通信(13):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(2)
前回、設計技術者とデバイス技術者の間には距離があることを説明した。CPUの設計者がデバイス技術者にする質問は常に同じだが、それに対するデバイス技術者の答えにはズレがあるのだ。今回は、そのズレについて説明したい。(2015/3/20)

キヤノン、「EOS M3」と周辺機器を3月26日に発売
有効約2420万画素のCMOSセンサーを搭載したミラーレス一眼「EOS M3」の発売日が3月26日に決まった。(2015/3/19)

福田昭のデバイス通信(12):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(1)
ARMにとって「IEDM」は非常に重要だ。この会議で議論されるトランジスタ技術が同社のCPUアーキテクチャの行方を左右するからである。ARMは「IEDM 2014」で、CPU設計とデバイス・プロセス技術の関わりを解説する講義を行った。今回から、その内容を複数回にわたってお届けする。(2015/3/18)

東芝 T4KB3:
スマートフォン/タブレット向けの小型13MピクセルCMOSイメージセンサー
東芝は、13Mピクセルの裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサー「T4KB3」を製品化した。電源回路を省電力化したことで、13Mピクセルフル画素30fps動作で200mW以下を可能にした。(2015/3/16)

東芝 T4KA7:
20MピクセルCMOSイメージセンサー、スマホやタブレット端末向けに量産
東芝セミコンダクター&ストレージ社は、光学サイズが1/2.4インチで20Mピクセルの裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサー「T4KA7」の量産出荷を始めた。スマートフォンやタブレット端末などのカメラモジュール用途に向ける。(2015/3/9)

ビジネスニュース 業界動向:
CMOSイメージセンサーが引っ張る3次元積層技術
チップを積層し、TSV(シリコン貫通電極)などで接続する3次元IC技術。CMOSイメージセンサーでも、3次元化が進んでいる。(2015/2/23)

EE Times Japan Weekly Top10:
ソニー再建に一役買う? CMOSセンサー
EE Times Japanで先週(2015年1月31日〜2月6日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!(2015/2/9)

キヤノン、フルサイズ一眼世界最高5060万画素CMOS搭載「EOS 5Ds」発表 
キヤノンは、約5060万画素の35ミリフルサイズCMOSセンサーを搭載するデジタル一眼レフカメラ「EOS 5Ds」「EOS 5Ds R」を6月に発売する。(2015/2/6)

福田昭のデバイス通信(2):
シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く(後編)
「ポストシリコン」の研究は、「半導体デバイスの性能を向上させるべく、非シリコン材料を使う研究」とも捉えることができる。SiC、GaNは、パワー半導体と発光デバイスでは既に採用が進んでいて、SiGeもCMOSロジック回路に導入されている。(2015/2/6)

富士フイルム、高速AFが魅力のプレミアムコンデジ「FUJIFILM XQ2」を2月26日発売
富士フイルムが2月5日、「X-TransTM CMOS II」センサーやF1.8の明るいレンズを備えたプレミアムコンパクトデジタルカメラ「FUJIFILM XQ2」を発表した。発売日は2月26日。(2015/2/5)

組み込み開発ニュース:
ソニーが美容業界参入、自社製CMOSセンサーとクラウドでお肌チェックを気軽に
ソニーが自社製CMOSセンサーを使用した、美容業界向けの肌解析システム「BeautyExplorer」を発売する。解析はクラウドで行われ、スマホアプリからの肌状態チェックも可能だ。(2015/2/4)

Android搭載・SIMフリーLTE対応デジカメ「LUMIX CM1」国内発売 2000台限定
Androidと1インチCMOS、SIMロックフリーLTE対応通信機能を搭載するコンパクトデジタルカメラ「LUMIX CM1」が3月12日に国内発売される。(2015/1/20)

国際カーエレトロニクス技術展:
フルHD対応の車載向けCMOSイメージセンサー、ダイナミックレンジは96dB
オン・セミコンダクターは、国際カーエレクトロニクス技術展において、高ダイナミックレンジを実現した、1080pの高画質ビデオに対応する車載カメラ向けCMOSイメージセンサーのデモ展示を行った。(2015/1/20)

オン・セミコンダクター AR1335:
感度を18%改善、スマホ向け13MピクセルCMOS画像センサー
オン・セミコンダクターは、13MピクセルのCMOS画像センサー「AR1335」を発表した。前世代品に比べて感度を18%改善した。スマートフォンのカメラ機能用途に向ける。(2015/1/8)

徹底プレビュー「ISSCC2015の歩き方」(8):
イメージャ/MEMS/医療/ディスプレイ(IMMD)編:モバイルと医療を多彩なセンサーが支える
今回のテーマはセンサーだ。8K向けCMOSイメージセンサーや脳活動計測向けのセンサーなど、幅広い分野で使われるセンサー関連の注目講演を紹介する。(2015/1/8)

SII S-35710シリーズ:
消費電流200nA! 1秒〜194日まで1秒単位で管理するコンビニエンスタイマーIC
セイコーインスツル(SII)は2014年12月8日、相対時間の時間管理に適した車載用CMOSタイマーIC(コンビニエンスタイマーIC)「S-35710シリーズ」を発売した。アラーム時間を1秒〜194日まで1秒単位で設定できる。(2014/12/8)

位相差AFや4K動画のHDR撮影を実現――ソニーが有効2100万画素の新型CMOSイメージセンサーを発表
ソニーが、主にスマートフォンに向けた新型CMOSイメージセンサーを発表。高速オートフォーカス(像面位相差AF)のほか、センサー側で実現するHDR撮影が4K動画と静止画でも可能になる。(2014/11/17)

高速AF・HDRの4K動画撮影に対応したスマホ向け2100万画素CMOSセンサー ソニーが発売
高速オートフォーカスと4K動画のHDR撮影に対応した1/2.4インチ有効2100万画素のスマートフォン向けCMOSイメージセンサーをソニーが商品化した。(2014/11/17)

組み込み開発ニュース:
ソニー、像面位相差AF搭載の積層型CMOSセンサー
ソニーは像面位相差AF機能を搭載した1/2.4型 積層型CMOSイメージセンサー“Exmor RS”「IMX230」を製品化、2015年4月より出荷すると発表した。(2014/11/17)

バッファロー、集合住宅でも簡単に導入可能な無線ネットワークカメラ
バッファローは、130万画素CMOSセンサー搭載の無線ネットワークカメラ「WNC01WH」を発表。集合住宅用のネットワーク環境などでも簡単に設置を行える。(2014/11/12)

ビジネスニュース 業界動向:
終えん間近のムーアの法則、“ポストCMOS”の技術を模索へ
米国で開催されたシンポジウム「IEEE Technology Time Machine(TTM)2014」では、“ポストCMOS”の技術について議論が交わされた。注目されているのは、量子コンピュータ、ビッグデータ、カーボンナノチューブ、人間の脳(シナプス)をまねた技術などである。(2014/10/24)

センシング技術 イメージセンサー:
ソニー、闇夜でもカラー撮影できる「世界最高感度」の車載イメージセンサーを製品化
ソニーは2014年10月、闇夜に相当する低照度0.005luxの環境でも高画質なカラー映像の撮影が行える車載カメラ向けCMOSイメージセンサー「IMX224MQV」を製品化したと発表した。ソニーでは、1/3型サイズでHD以上の解像度を持つイメージセンサーとして「世界最高感度を実現した」としている。(2014/10/16)

無線通信技術 RFIC:
長距離と超高速の用途で周波数帯を切り替え、デュアルバンド対応受信RFIC
三菱電機と東北大学は、比較的安価に製造できるSi-CMOS技術を用いて、マイクロ波帯とミリ波帯の受信回路を1チップに集積した、5GHz/60GHz帯デュアルバンド対応の受信RFICを開発した。(2014/10/6)

LTEとWi-Fiの同時通信が可能:
5.2型ワイドQHD液晶+2070万画素カメラ搭載――ハイスペックな富士通スマホ「ARROWS NX F-02G」
ドコモの「ARROWS NX F-02G」は、ワイドQHD表示の高精細なディスプレイを採用した富士通製スマホ。2070万画素CMOSカメラや3500mAhの大容量バッテリーを搭載するほか、ハイレゾ音源の再生にも対応するなど、スペックの高さが際立つモデルだ。【写真追加】(2014/9/30)

キヤノン「EOS 7D Mark II」発表 APS-Cフラッグシップ新モデル
キヤノンはAPS-CサイズCMOSセンサー搭載機のフラッグシップモデル「EOS 7D Mark II」を11月上旬に発売する。(2014/9/16)

しかもエコ設計:
シャープ、「業界最高感度」の4K対応1型1200万画素CMOSイメージセンサー
シャープは1420mV/lux-secという高感度を実現した4K対応1型1200万画素CMOSイメージセンサーを開発した。サンプル出荷を8月下旬から開始する。(2014/8/20)

津田建二の技術解説コラム【歴史編】:
PR:半導体の温故知新(4)――IBM30億ドル投資の裏にCMOSの凄さあり
2014年7月、IBMがポストCMOSの半導体技術に今後5年間に渡り30億ドル(3000億円)を投資すると発表しました。なぜIBMはポストCMOS技術の開発に30億ドルも投資するのでしょうか? 半導体技術としてあまりにも優れているCMOSの代替技術を探しているのです。(2014/8/11)

東芝 T4KA3:
240fpsでHD動画撮影可能、8MピクセルCMOSイメージセンサー
東芝の「T4KA3」は、毎秒240フレーム相当のハイビジョン動画を撮影することが可能な8Mピクセルの裏面照射型(BSI)CMOSイメージセンサーである。スマートフォンやタブレット端末などのカメラモジュール用途に向ける。(2014/8/4)

製造マネジメントニュース:
ソニー、積層型CMOSイメージセンサーの増産に350億円投資
ソニーは、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力増強を目的とした設備投資を、2014年10月から2015年9月にかけて行うことを発表した。(2014/7/24)

スマホなどへの供給体制を強化:
ソニーがCMOSイメージセンサーの生産能力を増強、長崎と熊本に350億円を投資
ソニーは、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力を増強すべく、ソニーセミコンダクタ 長崎テクノロジーセンターと熊本テクノロジーセンターの製造設備に約350億円を投資する。イメージセンサーの総生産能力を約7万5000枚/月に増強する中長期的な施策の一環である。(2014/7/23)



普及の途上にあるウェアラブルデバイスの本命と見られるAppleのスマートウォッチ。ウェアラブルデバイスはどの製品も、明確かつ魅力的な用途を提案できていない感があるが、この製品をきっかけに市場が確立すると見る識者も多い。

Windows 10と同じく今年下半期にリリースが予定される次世代Office。Microsoftの主力製品としてWindows同様に常にユーザーの厳しい目にさらされており、その製品の出来が世界中の企業の生産性に影響するお化け製品だ。

大ヒットした艦これの要素を踏襲するように、日本刀を擬人化したブラウザゲーム。男性キャラばかりなので女性プレイヤーばかりかと思えばそうでもない。艦これの「提督」に対し、プレイヤーは「審神者(さにわ)」と呼ばれ、今やネット上では提督同様に目立っている。