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「CMOS」最新記事一覧

Complementary Metal Oxide Semiconductor
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「ISSCC 2016」で“ポストCMOS”を語る:
Intel、10nmプロセスでは新技術は導入せず
Intelは「ISSCC 2016」でムーアの法則の維持と“ポストCMOS”について講演し、10nmプロセスでは新しい技術は導入しないことを断言した。(2016/2/4)

車載半導体:
裏面照射を置き換える? パナソニックが有機薄膜とAPDのCMOSセンサーを発表
パナソニックは、半導体技術の国際学会「ISSCC2016」で3つのCMOSセンサー技術を発表した。従来のCMOSセンサーに用いられているフォトダイオードを、有機薄膜やアバランシェフォトダイオード(APD)に置き換えることによって感度やダイナミックレンジを向上する技術になる。(2016/2/4)

高感度セルと高飽和セルの2セルで1画素を構成:
有機CMOSセンサー、ダイナミックレンジ100倍
パナソニックは、有機薄膜を用いたCMOSイメージセンサーのダイナミックレンジを、従来のイメージセンサーに比べ100倍拡大できる技術を開発した。明暗差のあるシーンを鮮明に撮影することが可能となる。(2016/2/4)

Xシリーズ5周年:
レンジファインダースタイルのミラーレス「FUJIFILM X-Pro2」発表
富士フイルムから、レンジファインダースタイルのレンズ交換式ミラーレスカメラ「FUJIFILM X-Pro2」が登場。新開発のX-TRANS CMOS IIIセンサーは2400万画素に向上、新たな画像処理エンジンと合わせ大幅に性能が向上している。(2016/1/15)

車載半導体:
グーグルの自動運転車も採用か、NXPがCMOSベースの77GHzミリ波レーダーICを発表
NXPセミコンダクターズは、自動車の先進運転支援システム(ADAS)や自動運転技術のセンサーとして用いられている77GHz帯ミリ波レーダー向けに、シリコンCMOSプロセスで製造したトランシーバを開発した。現行のSiGeプロセスを用いるトランシーバと比べて、77GHz帯ミリ波レーダーのさらなる小型化と低価格が可能になる。(2016/1/13)

三重富士通セミコン、IoTによる需要拡大に備え:
独自低消費電力プロセスの40nm版、2017年量産へ
三重富士通セミコンダクターは2015年12月16〜18日の会期で開催されている展示会「WORLD OF IOT」(併催:SEMICON Japan2015)で、独自トランジスタ構造「DDC(Deeply Depleted Channel)トランジスタ」を使用した低消費電力CMOSプロセス技術に関する展示を実施。同技術を用いた40nmプロセスによる受託量産を2017年から開始する方針を明かした。(2015/12/16)

医療機器ニュース:
CMOSセンサーを搭載した上部消化管用拡大スコープを発売
富士フイルムは、レーザー光源内視鏡システム「LASEREO」用スコープとして、上部消化管用拡大スコープ「EG-L600ZW」を発売した。イメージセンサーに高解像度のCMOSセンサーを搭載し、低ノイズで高解像度な画像を提供する。(2015/11/30)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(10):
着実な進展を見せるMRAM技術
今回から、カンファレンス最終日のセッションを紹介する。セッション26は、「MRAM、DRAMとSRAM」をテーマに講演が進んでいく。MRAMについては計4件の論文発表があり、例えばQualcomm Technologiesらは、40nmルールのCMOSロジックに埋め込むことを想定したSTT-MRAM技術を報告する。(2015/11/27)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(9):
究極の低電圧・低消費を目指すスティープスロープFET
2015年12月8日に開催されるセッション22のテーマは「スティープスロープ・トランジスタ」だ。このトランジスタの実現手法に関する研究成果がIntelなどから発表される。同日夜のパネルディスカッションでは、オンチップの相互接続技術や、CMOS技術が直面している課題について議論が行われる予定だ。(2015/11/25)

小寺信良が見た革新製品の舞台裏(4):
ソニーがイメージセンサーで次に起こすブレイクスルー
さまざまな映像製品に革新をもたらし続けているソニーのCMOSイメージセンサー。「自分越え」の革新を続けるその裏側には何があるのか。革新製品の生まれた舞台裏を小寺信良氏が伝える。(2015/11/25)

米企業開発のイメージセンサー:
量子ドットセンサー、CMOSセンサーの脅威に?
米国のInVisage Technologiesが、量子ドットフィルムを用いたイメージセンサー「Quantum13」を発表した。同社は「Quantum13は、シリコン(Si)のイメージセンサーの性能に勝る」と強調している。(2015/11/17)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(6):
ナノワイヤと非シリコン材料で「ムーアの限界」を突破
今回はセッション13〜15の概要を取り上げたい。セッション15では、「モア・ムーア(More Moore)」と「モアザン・ムーア(More Than Moore)」の両方に関する研究成果が発表される。「モアザン」については、フランスの研究チームが折り曲げ可能なCMOS回路を紹介する。(2015/11/13)

福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(2):
IV族レーザーと高密度3D NAND技術
今回は、「IEDM 2015」で開催される予定のセッションから、セッション2と3を紹介する。セッション2では、IV族元素でレーザーを試作した研究成果や、GeのナノワイヤでCMOS回路を試作した研究成果が発表される。セッション3では、主にメモリ技術がテーマとなる。(2015/11/4)

白色LED後発参入も実らず、撤退:
東芝 半導体リストラ、1200人が異動/退職へ
東芝は2015年10月28日、CMOSイメージセンサー/白色LED事業からの撤退や人員削減策を盛り込んだ半導体事業の構造改革策を発表した。構造改革の実施により、2017年3月期の半導体事業の固定費を2015年3月期比260億円程度削減するとしている。(2015/10/28)

イメージセンサー事業から撤退:
東芝、大分300mmラインをソニーに譲渡
東芝とソニーは2015年10月28日、東芝の半導体前工程製造拠点である大分工場300mmウエハー生産ラインを、ソニーに譲渡することで合意したと発表した。東芝は、CMOSイメージセンサー事業から撤退する。(2015/10/28)

東芝、CMOSセンサー生産拠点をソニーへ売却 正式発表 白色LEDも撤退
東芝はCMOSイメージセンサー事業と白色LED事業からの撤退を正式発表した。(2015/10/28)

車載半導体:
自動運転時代に向け車載CMOSセンサーの画素数が2倍に、LEDフリッカーも抑制
オン・セミコンダクターは、次世代の先進運転支援システム(ADAS)向けとなるCMOSイメージセンサーの新製品「AR0231AT」を発表。画素数が230万と従来品の2倍になるとともに、高度なハイダイナミックレンジ(HDR)機能と、LEDを使う信号機や交通標識の撮像を難しくするLEDフリッカーの抑制機能も備える。(2015/10/21)

LEDフリッカーを抑制、ASILレベルBに対応可能:
次世代ADAS向け、2.3MのBSI型イメージセンサー
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、車載ADAS(先進運転支援システム)用途向けに、LEDフリッカー抑制(LFM)機能などを備えた2.3MピクセルCMOSイメージセンサー「AR0231AT」のサンプル出荷を始めた。(2015/10/21)

光学3倍ズームと1型CMOS搭載でさらに小さい「PowerShot G9 X」発表
キヤノンが、“PowerShot G”シリーズの新モデルとして、薄型で軽量なボディーが特徴の「PowerShot G9 X」を10月22日に発売する。(2015/10/13)

LINEも利用できるAndroidベースの「AQUOSケータイ」、ソフトバンクとY!mobileから登場
ソフトバンクが、シャープ製の「AQUOSケータイ」を発表。3.4型のqHD液晶や800万画素CMOSカメラを搭載し、「LINE」アプリも利用できる。ソフトバンクとY!mobileから発売される。(2015/10/8)

「1億2000万画素」CMOSセンサー搭載一眼レフカメラ、キヤノンが試作
有効約1億2000万画素のCMOSセンサーを採用した静止画用の一眼レフカメラをキヤノンが試作した。(2015/9/8)

キヤノン、APS-Hサイズで約2億5000万画素のCMOSセンサーを開発
キヤノンが、約2億5000万画素という超高画素のCMOSセンサーを開発した。APS-Hサイズで、超高速読み出しを実現しており、毎秒5コマで動画も撮影できる。(2015/9/7)

「2億5000万画素」CMOSセンサー、キヤノンが開発 18キロ離れた飛行機の機体文字が読める
キヤノンが約2億5000万画素というAPS-HサイズCMOSイメージセンサーを開発した。(2015/9/7)

フルHDの125倍!!:
2億5000万の超高画素CMOSセンサー ―― キヤノン
キヤノンは2015年9月7日、約2億5000万画素の28.8×19.2mmサイズCMOSイメージセンサーを開発したと発表した。(2015/9/7)

FAニュース:
産業機器に新たな進化をもたらすか、キヤノンが2億5000万画素のCMOSセンサー開発
キヤノンは35mmフルサイズ以下のセンサーサイズにおいて「世界最高画素数」(同社調べ)となる約2億5000万画素のAPS-HサイズのCMOSセンサーを開発した。超高精細計測機器・産業機器への応用を検討していくという。(2015/9/7)

ペンタックス初のフルサイズデジタル一眼レフ、10月6日に発表か?
リコーはペンタックスブランドで初となる35ミリフルサイズCMOSセンサー搭載デジタル一眼レフカメラを10月初旬に発表するかもしれない。海外ブログメディアが伝えている。(2015/8/31)

CMOSイメージセンサーの存在感が際立つ:
ソニー「α7R II」を分解
ソニーのミラーレス一眼の最新モデル「α7R II」。35mmフルサイズの裏面照射型CMOSイメージセンサー「Exmor R」の搭載が話題となった。iFixitの分解では、やはり同センサーの存在感が際立っていた。(2015/8/22)

ソニーが圧倒的なシェアを誇る:
CMOSセンサー、2019年には150億ドル規模に
CMOSイメージセンサー市場が好調だ。これまではスマートフォンのカメラ向けが多くを占めていたが、車載やセキュリティ、ゲームなど用途が拡大していることで、2019年には150億米ドル規模になるとみられている。(2015/8/21)

自動運転技術:
ディープラーニングするステレオカメラ、ソニーCMOSセンサー×Tegra K1で実現
ZMPは、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転技術の開発向けに、ディープラーニングによって車両や歩行者などの認識を行うソフトウェアを組み込んだステレオビジョンシステムを発売する。(2015/8/21)

福田昭のデバイス通信(36):
次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料(4)〜CMOSの実現手法と試作例
本シリーズは、次々世代のMOSFETで非シリコン材料がチャンネル材料の候補になっていることを説明してきた。最終回は、本シリーズのまとめであるCMOSデバイスの実現手法と試作例を紹介する。従来と同様のCMOSデバイスを非シリコン材料で実現する手法は2つある。(2015/8/7)

製造マネジメントニュース:
CMOSセンサーは絶好調、スマホは引き続き不安定――ソニー第1四半期決算
ソニーは2016年3月期(2015年度)第1四半期(4〜6月)の決算を発表し、CMOSセンサーなどのデバイス事業、ゲーム事業などが引き続き好調を続けていることを示した。(2015/7/31)

マスク4枚を追加するだけの低コスト製造対応:
SRAM同様、自由に配置できる混載フラッシュ
不揮発メモリIPを手掛ける国内ベンチャー企業が、LSIのどこにでも配置できる新たな混載フラッシュメモリ技術を開発した。通常のCMOSプロセスに3〜4枚のマスクを追加するだけで実現できるといい、2016年中の量産対応を目指す。(2015/7/27)

セイコーインスツル S-35720シリーズ:
1秒〜194日を1秒単位で選択できるコンビニエンスタイマ
セイコーインスツルは、CMOSタイマIC、コンビニエンスタイマ「S-35720」シリーズを販売する。システムスリープ期間中にマイコンを停止できるため、暗電流を200nAまで削減可能だ。(2015/7/22)

福田昭のデバイス通信(31):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(20)〜まとめ:CPU設計の将来像
シリーズ最終回となる今回は、これまでの内容をまとめてみよう。トランジスタの将来像から、消費電力と性能のバランスの取り方、微細化(スケーリング)の余地の拡大まで、ひと通り振り返る。(2015/7/14)

車載半導体:
2020年に自動車1台当たり19個載るイメージセンサー、裏面照射型が鍵を握る
車載CMOSセンサーで50%近いシェアを握るオン・セミコンダクターによれば、2019〜2020年には自動車1台当たりに19個のイメージセンサーが搭載されるようになるという。同社は、成長著しい車載CMOSセンサー市場での優位を確保すべく、裏面照射型の新製品を投入する。(2015/7/13)

ほぼ2台に1台はオンセミ製?:
拡大する車載カメラ市場、裏面照射型CMOSイメージセンサー投入でシェア堅持へ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、車載ADAS(先進運転支援システム)/ビューイングカメラ向けに、同社としては初めてとなる裏面照射(BSI:Back Side Illumination)型CMOSイメージセンサーを発表した。(2015/7/10)

スリー・アール、スタンド固定も可能なUSBデジタル顕微鏡
スリー・アールシステムは、200万画素CMOSセンサーを備えたUSB接続対応のデジタル顕微鏡「3R-MSUSB201」の販売を開始する。(2015/7/7)

ソニーが公募増資 CBなど含め総額4200億円調達 CMOSセンサー増産
ソニーが公募増資などで約4200億円の資金を調達。旺盛な需要を見込む積層型CMOSイメージセンサーの増産などにあてる計画だ。(2015/6/30)

CMOSセンサー:
DRAM一体型センサーで960fpsの超スロー撮影実現、ソニーが製品化
ソニーが「デジタルカメラとしては初めて」(同社)、メモリ一体型積層型CMOSイメージセンサーを搭載したデジカメを発売する。実現した超高速読みだしによって、960fpsの超スロー撮影などが可能だ。(2015/6/26)

ソニー、ISO 10万相当・フルサイズ裏面照射CMOS搭載ミラーレス一眼「α7R II」発売
初のフルサイズ裏面照射型CMOS搭載ミラーレス一眼「α7R II」をソニーが発売する。(2015/6/26)

1型積層型CMOS搭載でさらなる高速化を実現した「RX100 IV」「RX10 II」
ソニーの1型センサー搭載プレミアムコンパクト「RX100」と「RX10」が新型センサーを搭載し、さらなる高速化を実現して新登場。RX100 IVは4代目、RX10 IIは2代目となった。(2015/6/26)

高解像度、高感度、高速処理に手ブレ補正――α7シリーズ最上位モデル「α7R II」
有効約4240万画素の35ミリフルサイズ裏面照射型CMOSと最高ISO102400を実現する高感度、そして従来より大幅に処理を高速化したα7シリーズの最上位モデル「α7R II」の国内発売が決定。(2015/6/26)

約5060万画素とローパスキャンセルの圧倒的な解像感――キヤノン「EOS 5Ds R」
EOS史上最高の解像度である、有効約5060万画素のCMOSセンサーと、キヤノンのデジタルカメラとしては初めてローパスフィルターをキャンセルする機能を備えた「EOS 5Ds R」。その解像感は気軽に使えるものなのか。(2015/6/26)

プロセス技術:
CMOSプロセスでInGaAs FinFETを形成、Si/SOI基板上に
IBMがIII-V族化合物半導体を使ったFinFETの開発成果を積極的に発表している。IBMは、局所横方向エピタキシャル成長(CELO)技術により、シリコンおよびSOI基板の両方に、通常のCMOSプロセスで、InGaAsのFinFETを形成したと発表した。(2015/6/23)

5分でわかる最新キーワード解説:
「組み合わせ最適化問題」を瞬時に解く「CMOSアニーリング」とは何か
膨大なパターンから実用に適した解を導く「組み合わせ最適化問題」を、量子コンピュータ並みの性能で実現する新型コンピュータを日立製作所が開発しました。中核となる技術が「CMOSアニーリング」です。(2015/6/23)

フルサイズセンサー搭載のコンパクトデジカメ「ライカ Q」、6月20日発売
35ミリフルサイズのCMOSセンサーにF1.7の28ミリ単焦点レンズを組み合わせたコンパクトなデジカメ「ライカ Q」が6月20日に発売される。(2015/6/17)

フルサイズセンサーに28ミリF1.7レンズ搭載の「ライカ Q」発表
ライカカメラが、フルサイズの2400万画素CMOSセンサーと28ミリ/F1.7の単焦点レンズを搭載した「ライカ Q」を発表。6月末に発売する。(2015/6/11)

福田昭のデバイス通信(30):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(19)〜微細化なしで小型化を達成する3次元技術
微細化が限界を迎えた時に回路密度を向上する手法として、シリコンダイや回路層を積層する3次元技術がある。今回は、これらの手法を紹介していこう。(2015/6/11)

福田昭のデバイス通信(29):
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計(18)〜壁に突き当たるリソグラフィ技術
プロセスルールの微細化において最も困難な課題は、リソグラフィ技術にある。7nm世代の半導体を量産するためのリソグラフィ技術は、いまだに確定していない。現在のところ、解決策としては、従来のArF液浸リソグラフィ技術の改善か、EUV(極端紫外光)リソグラフィ技術の開発が挙げられている。(2015/6/9)

医療機器ニュース:
高解像度CMOSセンサー搭載の下部消化管用拡大スコープ
富士フイルムは、イメージセンサーに高解像度CMOSセンサーを搭載した下部消化管用拡大スコープ「EC-L600ZP」を発売した。独自の画像処理機能と高解像度CMOSセンサーを組み合わせることで、低ノイズで高解像度な画像を可能にした。(2015/6/8)



余っているリソースを、主にはお金を介してソーシャルな形でシェアできるように仲介するサービス。インターネット上では以前からそうした要素を持ったサービスは存在していたように思うが、概念として名付けられることで一挙に注目が高まっている。

不正会計問題の発覚と対処、リストラ発表とその影響も含めた赤字の拡大というように、日本を代表する家電大手の一角がもろくも崩れようとしている。日本企業の苦戦が続き、それに伴う再編の進行は予想されていたが、この展開は想定外であり、どのような形で落着するものか、予断を許さない。

ビットコインの基幹技術としても知られる、P2Pネットワークを活用した台帳技術。これもまた昨今注目の的となっているFinTechのひとつとして、金融、IT・セキュリティ界隈では今やビットコインと同じくらいの頻度で取りざたされている。