三洋がQualcommのW-CDMAチップセットを採用J-フォンに3Gの試験端末を提供している三洋電機は、GSM/W-CDMAのデュアルモード端末でも引き続きQualcommチップセットを採用する
米Qualcommは、三洋電機がQualcommの3G向けチップセットとシステムソフトウェアを採用したと発表した。採用されたチップ「MSM6200」は、GSM/GPRSのほか、W-CDMAの周波数多重分割モード(UMTS)に対応している。 MSM6200を使って三洋電機が開発中の端末は未発表だが、GSM/GPRSとW-CDMAのデュアルモード端末になるもよう。
Qualcommの半導体部門Qualcomm CDMA TechnologiesのDon Schrock氏は「三洋電機は、世界で初めて当社のシングルモードW-CDMAチップセットを採用した」とコメントしている。三洋は、J-フォンの3G試験サービス向けの端末「J-SA001」にQualcommのチップセットを搭載している(5月20日の記事参照)。 W-CDMAシングルモードのQualcommチップセットは「MSM5200」となるが、J-SA001には既に「MSM6200」が使われているもようだ。
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