米QUALCOMMは、HSPA+の実証実験を複数の通信事業者と実施すると発表した。
下り21Mbpsで通信する“64-QAM HSDPA”と下り28Mbpsで通信する“2x2 MIMO”などのサポートが特徴の同社製チップセット「MDM8200」で行われ、Hutchison 3GやTelecom Italia、Telefonica、Telstraなどの通信事業者と2008年に実施する予定。2009年に商用サービスの開始を目指す。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.