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» 2009年10月07日 15時36分 UPDATE

CEATEC JAPAN 2009:「T-01A」の薄型ボディを支える小型部品と、東芝の環境志向

厚さ9.9ミリのスリムなスマートフォン「T-01A」のパーツや部品、基板などが東芝ブースで披露されていた。同社の端末には、環境に配慮した物質が使われているのも大きな特徴だ。

[田中聡,ITmedia]
photo 「T-01A」の部品

 東芝ブースでは、ドコモ向けスマートフォン「T-01A」の部品を展示しており、薄型化へのこだわりや、環境へ配慮する姿勢をアピールしていた。

 T-01Aは東芝のノートPC「dynabook」の薄型化技術を応用し、部品やモジュールの薄型化と小型化、基板の小型化により、厚さ9.9ミリというスリムなボディを実現した。基板は、回路の最適化などで部品を減らしたことと、高密度実装技術により小型化に成功した。同社は端末を小型化することで資源の低減を目指す。

 東芝製端末には、EU(欧州連合)が制定した(電気・電子機器に含まれる有害物質の使用を制限する)「RoHS」指令の対象となる6種類の物質が使われていないのも特徴の1つ。対象物質はカドミウム、鉛、水銀、六価クロムとPBB(ポリ臭化ビフェニル)、PBDE(ポリ臭化ジフェニルエーテル)で、廃棄する際に環境への影響が懸念される。「RoHS対象の6物質は日本国内では禁止されていないが、東芝では国内外すべての携帯電話で全廃している」(説明員)

 さらに、RoHS指令の対象物質以外でも、塗料とケーブルからPVC(ポリ塩化ビニル)を、個別半導体/ICチップとコネクタからBFR(臭素系難燃剤)を削除するほか、メイン基板とサブ基板から、ハロゲン族物質(臭素と塩素)を日本プリント回路工業会基準以下に低減するといった取り組みも行っている。「国内でPVC/BFR全廃の取り組みを推進している携帯電話メーカは少ないのではないか」(説明員)

※初出時に「国内でRoHSを順守している携帯メーカーは少ないのでは」との記述がありましたが、国内ではほとんどのメーカーが順守しているとのことです。お詫びして訂正いたします。(10/09 10:31)

photophoto メイン基板(写真=左)とサブ基板(写真=右)
photophoto ディスプレイ(写真=左)とカメラ、マイク、スピーカー、レシーバー、バイブレーター(写真=右)
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