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» 2010年07月14日 20時27分 UPDATE

iPhone 4を分解、iPadと部品を共用しコスト低下を図る

いまだ品薄状態が続いている「iPhone 4」だが、EE Times Japanがその内部を詳細に検証した“Tear Down”記事を掲載している。基板だけでなく、アンテナ部分なども詳細に確認できる。

[Rick Merritt, Dylan McGrath,EE Times Japan]

この記事は、EE Times Japanから転載しています。


 米Apple社の新型スマートフォン「iPhone 4」は、「iPad Nano」と呼んでもいいかもしれない。米UBM TechInsights社の分解リポートから、iPhone 4が搭載する主要ICのうち少なくとも7個は、人気のタブレット型コンピュータ「iPad」と同じものだと分かったからだ。また、iPhone 4のMEMSジャイロセンサは、スイスSTMicroelectronics社が提供していることも明らかになった。

 基板の液晶ディスプレイ側(図1)から見ていこう。iPhone 4はiPadと同様に、Apple社の汎用プロセッサ「Apple A4」を搭載する。そして、Apple A4の上にMobile DDR SDRAMを積層している(Package on Package)点も共通している。ただし、iPhone 4は、iPadの2倍の容量のメモリを搭載している。使っているメモリは韓国Samsung Electronics社の記憶容量512MバイトのMobile DDR SDRAM「K4X4G643GB」(推定)である。2Gビットのメモリを2枚積層したものだ。

Photo 図1 iPhone 4のメイン基板の液晶パネル側
右側にApple A4プロセッサ、左側にアナログフロントエンドICが並ぶ

 →メイン基板の裏側や、アンテナの写真など、続きはこちらから

執筆・翻訳

Rick Merritt:EE Times、Dylan McGrath:EE Times、翻訳 滝本麻貴、青山麻由子、編集 EE Times Japan


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