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» 2013年06月10日 08時35分 UPDATE

ディーフ、CNC加工を施したGALAXY S4専用アルミニウムバンパーを発売

GALAXY S4 SC-04E専用のアルミニウムバンパー「CLEAVE ALUMINUM BUMPER AIRBORNE S4」が登場。CNC精密加工によるサイドラインとエッジによる薄く滑らかな曲線が、オリジナル以上の持ちやすさを実現した。

[エースラッシュ,ITmedia]

 ディーフは、Samsung電製のドコモスマートフォン「GALAXY S4 SC-04E」専用アルミバンパー「CLEAVE ALUMINUM BUMPER AIRBORNE S4」を6月上旬に発売する。価格はオープンで、予想実売価格は8980円。

PhotoPhoto 「CLEAVE ALUMINUM BUMPER AIRBORNE S4」のフレアーレッド

 本製品は、新たなデザインコンセプト「AIRBORNE」を採用したアルミバンパーだ。CNC精密加工による美しいサイドラインとエッジで、従来より滑らかな曲面とスリムさを実現。これによりオリジナル以上の持ちやすさと使いやすさを実現したという。

PhotoPhotoPhoto メテオブラック、アストロシルバー、ミッドナイトブルー

 製品サイズは、約79.0(幅)×145.0(高さ)×9.6(厚さ)ミリで、重さは約20グラム。表面にはアルマイト処理を施し、カラーはメテオブラック、アストロシルバー、フレアーレッド、ミッドナイトブルーの4色を用意した。

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