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» 2013年07月16日 14時09分 UPDATE

ディーフ、「HTC J One」用アルミバンパーを発売

ディーフは、auの「HTC J One」専用アルミバンパー「CLEAVE ALUMINUM BUMPER for HTC J One HTL22」を発売した。美しい3次元曲線と側面の大胆なエッジが特徴的で、持ちやすいデザインとなっている。

[エースラッシュ,ITmedia]

 ディーフは、auスマートフォン「HTC J One HTL22」専用アルミニウムバンパー「CLEAVE ALUMINUM BUMPER for HTC J One HTL22」を発表した。7月中旬に発売する。同社直販サイトでの価格は8980円。

PhotoPhoto 「CLEAVE ALUMINUM BUMPER for HTC J One HTL22」

 軽量で高い耐久性を誇るアルミ合金「A6061」を採用し、高度なCNC加工技術による美しい3次元曲線を実現。側面には大胆かつ鋭いエッジを採り入れ、メリハリによる自然な持ちやすさも生み出した。

 表面にはアルマイト処理を施し、耐食性や耐摩耗性、耐光性を向上。ロゴや文字はレーザーによる刻印のため、時間の経過や摩耗で消えることはない。また、下部にはストラップホールも備えている。

 サイズは約79(幅)×143(長さ)×8.6(厚さ)ミリで、重さは約21グラム。カラーはメテオブラック/アストロシルバー/フレアーレッドの3色から選べる。

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