News：インテル，XScaleベースの携帯端末向け統合チップを生産へ

News

2001年5月17日　11:59 PM 更新

インテル，XScaleベースの携帯端末向け統合チップを生産へ

インテルは，携帯電話やワイヤレス通信機能付きPDAに使用される主要コンポーネントを1つの半導体チップに混載する，新しいプロセス技術を発表した。

　インテルは5月17日，XScaleを携帯電話メーカーに売り込むための新しい武器を発表した。携帯電話をはじめとする通信機能付き携帯端末の主要コンポーネントを，1つの半導体チップに混載する「ワイヤレス・インターネット・オン・チップ」（インテル）の製造プロセス技術だ。これにより，パフォーマンスアップと省電力の両立を図り，高機能化が進む携帯電話市場に訴求する。

　XScaleは，StrongARMをベースにインテルが開発した組み込み用途プロセッサ。現在のところ，50MHz（消費電力10ミリワット）から800MHz（同1ワット）までの製品があるが，インテルの狙う携帯電話市場には未だ浸透せず，同社はメジャープレーヤーになれないでいる。

　そのXScaleマイクロアーキテクチャと，フラッシュ，アナログ通信回路を同一シリコンに載せ，0.13μメートルプロセスで量産するというのがワイヤレス・インターネット・オン・チップ技術の骨子。ロジック部とメモリを統合することで外部バスを省き，メモリアクセス性能の向上と低消費電力化を実現する。同社によると，メモリアクセス性能は個別のチップを搭載した場合に比べて5倍，消費電力は5分の1になるという。

　また，パフォーマンス面も犠牲にはしていない。インテル，ワイヤレスコンピテンシ・センターの内海弦部長は，「混載するXScaleコアは，単体で出荷されているものと全く同じ。最大1GHzで動作させることが可能だ」と話す。インテルは，2000年夏のIDFで1GHz動作するXScaleを披露したが，その際のMIPS値は1270を記録した。動画を扱う端末では250MIPS以上のパフォーマンスが必要になるといわれているが，XScaleは200MHz前後でこの値をクリアする。

　また，内海氏によると，顧客の要求に合わせてメモリ容量やアナログ通信部分を変更し，量産することも可能だという。現在のところ，アナログ通信回路はPDCとTDMA（IS-136）をサポート。「モジュラー方式を可能にする製造プロセスにより，多用な組み合わせの製品を実現できる。大容量のメモリを必要とする端末なら，外付けのフラッシュを追加することも可能だ」（内海氏）。

　インテルでは，このプロセス技術による統合チップの量産を，2002年中に開始する構えだ。

関連リンク
インテル

[芹澤隆徳， ITmedia]

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。