News：I/Oはシリアルに向かう――PC高速化を支える3つの技術

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2001年8月30日　05:20 PM 更新

I/Oはシリアルに向かう――PC高速化を支える3つの技術

Intel副社長のLouis Burns氏は，IDFの2日目，PCプラットフォームの将来について講演した。同氏はプロセッサ高速化に対応したI/Oの高速化が今後，不可欠だとし，シリアル転送方式の3つのI/O技術が，それを支えるものだと語った。

　Intel Developer Forum Fall 2001の2日目，Intel副社長のLouis Burns氏が，PCのプラットフォーム技術の将来に関する基調講演を行った。

　同氏はプロセッサ速度の向上と共に，それに見合ったI/O性能が要求されるようになってきていると語り，3つの分野でのI/O高速化技術を紹介した。

シリアルATA用のケーブルを掲げるLouis Burns氏

　1つめはPCI 3.0のレポートでも紹介した3GIOで，既報の通り2002年には正式な仕様がリリースされる8月28日の記事。3GIOはデバイス同士がピアツーピアで20GHzのサイクルで通信を行うシリアル転送技術で，プロトコルなどアーキテクチャや仕様案はほぼ完成しているという。

　もう1つは長らく登場が待たれているUSB 2.0だ。

　USB 2.0は本来ならば，現在はi830用のI/Oコントロールハブとして使われているICH3でサポートされる予定だったが，最終的には正式サポートされなかった。従来の40倍の速度を実現するUSB 2.0に対する業界の期待は大きいが，チップセットへの統合は来年の前半，ICH4の登場を待たなければならない。

　基調講演では，USB 2.0対応カメラとUSB 2.0ホストコントローラ内蔵チップセットによるデモンストレーションが行われた。だが，コントローラ内蔵チップセットが登場するまでの間は，外付けのチップもしくは拡張ボードでしか利用できないため，普及は来年の後半以降にずれ込むことになりそうだ。

デモンストレーションではUSB2を内蔵したチップセットを搭載するNorthwood用マザーボードも公開

　最後のSerial ATAは，高速化とシリアル化が行われた，新しいATAハードディスクの接続インターフェイス規格だ。その最初の製品は毎秒1.5Gビットの帯域を持ち，将来的にはその2倍，あるいは4倍といった高速化も予定されている。現在，動作検証をハードディスクベンダーと共に進めている段階で，本日，最終仕様がリリースされた。USB 2.0と同じく，来年前半に製品が出荷される見込みだ。

　このほか，基調講演とは別に行われたセッションでは，グラフィック専用ポートのAGPが，将来的に3GIOを応用したSerial AGPへと発展することが明らかになっている。3GIOはチップセットの内部接続や拡張ボードの接続，ドッキングステーションとの接続などにも利用されることから，PCのI/Oはあらゆる分野でシリアル化が進むことになる。

[本田雅一， ITmedia]

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