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2002年9月10日　11:41 AM 更新

AMDとUMC、300ミリウエハー採用チップ製造技術を共同開発

　米AMDは9月9日、台湾のチップファウンドリUMCと共に、300ミリウエハー採用チップ製造のための高度プロセスコントロール（APC）技術の開発にあたると発表した。この技術により、製造コストの削減が図れるとしている。

　両社は2005年稼働予定のシンガポールの共同製造施設でこの技術を採用する。UMCはまた、既に300ミリウエハーの量産を始めている台湾工場など、他の施設でもこの技術を採用する。

　AMDは今年初頭、300ミリウエハー対応工場の建設でUMCと提携したことを発表していた（2月1日の記事参照）。

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